光分路器
第五部分：技术规范
1. 概述
1.1本文件为中国移动2012年光分路器集中采购的技术规范书。本技术规范规定的光分路器为PLC型，适用于光纤接入网的光分配网（ODN）。
1.2 本技术规范书未规定的其它技术要求应不劣于相关的中国国家标准及通信行业标准的要求。
1.3 投标方应对本文件的技术规范所提出的各项条款进行逐条答复、说明和解释，并写出具体技术数据和指标。首先对实现或满足程度明确做出“满足并优于”、“满足”、“部分满足”、“不满足”等应答。对于规范书中要求列举的条款，必须在点对点应答书中进行列举，不得简单答复“满足”等，否则视该条款的应答为“不满足”。如果回答“部分满足”，需要详细说明哪些部分满足，哪些部分不满足，并说明原因。
请投标方特别注意：在答复中，凡采用“详见”、“参见”等方式说明的条款，应指明参见文档的具体章节或页码，同时必须在点对点应答书中注有适当的总结性文字，简洁、明了地回答相应的条款。
1.4技术规范书中指标暂空处应由投标方填入具体值。如有异于技术规范书要求的地方应论述其理由。
1.5 本文件中未提出而厂商认为有必要说明的部分，以及更加合理的技术性能，厂商应在应标书中提供详细的资料和说明。
1.6投标方提供技术文件至少包括以下内容：
(1) 设备产品的制造工艺方法及质量保证措施及产品的关键工序；
(2) 设备产品各生产环节使用的原材料的来源及材料检测报告；
(3) 设备产品的第三方检测报告及工厂内部验证测试报告；
(4) 根据光分路器制成——PLC晶元切割、光纤阵列、耦合与一级封装、光分路器组装的环节，投标方按上述各环节提供主要的生产设备及检测仪器、仪表类型，具体填写下表。
(5) 投标方应明确是否具备晶元切割工艺的能力，提供使用的仪器仪表名称及月生产能力。并提供各台仪表在生产车间的实物照片及采购仪表的发票复印件。
(6) 投标方应明确是否光纤阵列耦合的能力，并提供使用的仪器仪表、生产工位数量及月生产能力。对于生产工位应提供现场照片
1.7 投标方应明确为本次投标提供的光分路器的一级封装器件，自有生产的比例，或外购的比例。
1.8 光分路器使用经验
为本项目提供的光分路器类型必须是经过工程实际使用并通过竣工验收、同时必须是为两个以上电信运营商提供一年以上满意服务的设备类型。
（1）投标方应提供在国内其他运营商中标的情况和合同复印件。
（2）投标方应提供在中国移动省公司的供货情况和合同复印件。
（3）投标方若对电信设备制造商供货，应提供供货情况和合同复印件。
1.9 投方应如实、严格填写下表，招标方保留核实的权力。
表1.6 2011年1月至2012年3月（对中国移动）光分路器供货记录
注1：填报对中国移动各省（市）移动通信公司的供货记录；
注1：只填报对中国电信、中国联通电信运营商的供货记录。
1.10 本文件的解释权属于招标方。
★2．配置要求
中国移动2012年光分路器产品集中采购产品是基于PLC技术的光分路器产品，为全波段光分路器，包括分光比为1：4，1：8，1：16，1：32，1：64， 2：8，2：16，2：32和2：64共9种规格，组件形式包括托盘式、盒式、子框式等三种方式的产品。
2.1 盒式光分路器
2.1.1 本次招标采购的盒式光分路器的分光比类型为1：4、1：8，1：16，1：32，1：64，2：8，2：16，2：32和2：64共9种规格。
2.1.2 所有分光比的盒式光分路器接头类型按FC、SC两种类型报价。光纤端面类型为UPC。
2.1.3 所有分光比的盒式光分路器为尾纤出纤型，尾纤长度为1.5米，尾纤外径为2mm外护套软光纤，尾纤性能应符合第
3.2.3节、
4.5节的要求。
2.1.4 连接器应符合第
3.2.2节、
4.4节的要求，FC适配器的螺旋锁定等零件应使用HPb59-1的铜材，SC适配器的外壳等塑料零件应使用阻燃PBT。
2.1.5 盒式封装光分路器外形、尺寸要求：
1)1/2×2/4/8/16/32盒式光分路器盒体最大尺寸为130mm×80mm×18mm；
2)1/2×64盒式光分路器盒体最大尺寸为130mm×80mm×29mm。
盒式分路器盒体材料采用阻燃ABS。
2.1.6 投标方应明确所投标的各种规格光分路器的尺寸（宽×高×深mm），并提供相应的照片。
2.2 托板（盘）式光分路器
2.2.1 本次招标采购的托板（盘）式光分路器的分光比类型为1：4、1：8，1：16，1：32，1：64， 2：8，2：16，2：32和2：64共9种规格。
2.2.2 托板（盘）式光分路器的托盘应能安装在投标厂家的的光线分配架或光缆交接箱中。
分光比小于1/2×16的光分路器的托盘可安装18个FC或SC型适配器，最大满足2×16分纤模式。托盘高度25mm，为1个12芯熔配一体化托盘的高度。
分光比为1/2×32的光分路器的托盘可安装34个FC或SC型适配器，最大满足2×32分纤模式。托盘高度50mm，为2个12芯熔配一体化托盘的高度。
分光比为1/2×64的光分路器的托盘可安装66个FC或SC型适配器，最大满足2×64分纤模式。托盘高度100mm，为4个12芯熔配一体化托盘的高度。
分路器托盘盒体及盖板材料采用阻燃ABS。
详细托板式分光器的具体要求见附件1。
2.2.3 所有分光比的托板（盘）式光分路器组件封装后的接头类型按FC、SC两种类型报价。光纤端面类型为UPC。
2.2.4 托板（盘）式光分路器分为成端型及尾纤出纤型两种。其中所有分光比的托板（盘）式光分路器均应按成端型和尾纤出纤型分别报价，对于尾纤出纤型托板（盘）式光分路器不含1：4分光比的报价。
2.2.5 尾纤出纤型光分路器，尾纤长度为1.5米，尾纤外径为2mm外护套软光纤，尾纤性能应符合第
3.2.3节、
4.5节的要求。
成端型光分路器在托板（盘）内盘纤长度为1m±0.1m，尾纤性能应符合第3.2.3节、4.5节的要求。
2.2.6连接器应符合第
3.2.2节、
4.4节的要求。FC适配器的连接法兰及螺旋锁定等零件应使用HPb59-1的铜材。SC适配器的外壳等塑料零件应使用阻燃PBT。
2.2.7 投标方应明确所投标的各种规格光分路器的尺寸（宽×高×深mm），并提供相应的照片。
2.3 子框式光分路器
2.3.1 子框式光分路器又成为机架式光分路器可安装于19”标准机柜内。
2.3.2 本次招标采购的子框式光分路器的分光比类型为1：8，1：16，1：32，1：64， 2：8，2：16，2：32和2：64共8种规格。
2.3.3 所有分光比的子框式光分路器组件封装后的接头类型按FC、SC两种类型报价。光纤端面类型为UPC。连接器应符合第3.2.2节、4.4节的要求。
2.3.4 所有分光比的子框式光分路器为成端型。FC适配器的连接法兰及螺旋锁定等零件应使用HPb59-1的铜材。SC适配器的外壳等塑料零件应使用阻燃PBT。
2.3.5 成端型光分路器在子框内盘纤长度为1m±0.1m，尾纤性能应符合第3.2.3节、4.5节的要求。
2.3.6 分光器子框使用的材料，采用1.2mm的冷轧板，表面喷塑，喷塑颜色为PANTONE 413U （细砂），也可由各分公司自行规定。
2.3.7 子框式光分路器建议尺寸为483mm×44.5mm×260mm，报价应包含安装于19”机柜的挂耳及固定螺钉等安装材料。
2.3.8 投标方应明确所投标的各种规格光分路器的尺寸（宽×高×深mm），。并提供相应的照片。
2.4投标方应按上述的配置要求进行报价。报价格式参照附表1。
2.5投标方提供的设备及相关配套材料由于投标方的原因造成错配、漏配，投标方应无偿更换或补齐。
3.主要技术要求和指标
3.1 光分路器分类
3.1.1 按工作带宽分类
按工作带宽可分为：
——全带宽型分路器：工作波长范围1260nm～1650nm。
——双窗口型分路器：工作波长在1270nm～1350nm，1510nm～1590nm范围内。
本次招标产品为全带宽型光分路器。投标方应明确所提供的全带宽型分路器的工作波长范围。
3.1.2 按输入/输出芯件形式分类
按输入/输出芯件形式分类可分为：
——1×N分路器：1×N光功率分路器的用途是实现光功率1路分N路或光功率N路合成1路的作用。
——2×N分路器：2×N光功率分路器的用途是实现光功率2路分N路或光功率N路合成2路的作用。
3.1.3 按引入端口形式分类
按引入端口形式分为：
——尾纤型分路器：引入端口采用光纤/光缆。
——连接器型分路器：引入端口采用光纤活动连接器，又称成端型。
3.2 光分路器封装
光分路器模块应经济高效、坚固且结构紧凑，所有器件应固定良好并可提供足够的供管理、连接、安装、维护、检验、测试用的空间。
3.2.1 封装方式
本规范主要定义下列四种封装结构的光分路器，以适应不同的安装设施和安装环境。
3.2.1.1托板式分路器
托盘式光分路器是指用类似光纤熔接配线盘的托盘封装并可直接安装于ODF架或光缆交接箱的光分路器套件；按引出端口形式可分为连接器型和尾纤型。
3.2.1.2 盒式光分路器
盒式光分路器是指端口用尾纤引出的小型光分路器组件。可直接放置于桌面，也可置于托盘内安装于ODF架或光缆交接箱。
3.2.1.3 机框式光分路器
机框式光分路器是指可安装于19”标准机柜内的光分路器套件。
3.2.1.4 微型封装光分路器
分为松套管尾纤型、光纤带扇形尾纤型：可安装于光缆接头盒内。
3.2.1.5 其他封装
对于其他封装形式的光分路器可根据最终用户实际需要定制，所有性能指标参照本规范执行。
3.2.2上述组件封装后的接头类型需兼容多种适配器型号，如FC、SC、LC等。技术条件应分别符合YD/T 1272.4-2007（FC型）、YD/T 1272.3-2005（SC型）、YD/T 1272.1-2003（LC型）等标准的相关规定。
3.2.3 光分路器引出尾纤要求
盒式光分路器和托盘式尾纤型光分路器引出光纤采用2.0mm或3.0mm外护套软光纤，微型封装光分路器采用0.9mm外护套软光纤。尾纤中的光纤应符合ITU-T G.652D标准要求。
引出尾纤光纤类型及长度应可根据实际需求进行定制。
3.3 其他要求
3.3.1 高分光比分路器要求
对于分光比大于32路的光分路器，其晶振芯片仅能采用1个芯片实现其分路功能，不可用2个或2个以上的芯片采用二级或多级耦合方式实现。
4. 技术要求
4.1 光分路器主要光性能定义
光分路设备的光电性能包括工作波长、插入损耗、偏振相关损耗、端口插损均匀性、回波损耗、方向性等。
4.1.1 插入损耗
插入损耗是指光分路器接入到系统中对系统衰耗的影响度量，是影响PON系统传输距离和性能的最为关键的指标。定义为分路器工作波长在规定输出端口的光功率相对全部输入光功率的减少值。
4.1.2 偏振相关损耗
用来衡量光分路器性能对于传输光信号的偏振态的敏感程度的参数。定义为传输光信号的偏振态在0°～360°变化时，光分路器各输出端口输出光功率的最大变化量。
4.1.3 均匀性
用来衡量均分PLC分路器的“不均匀程度”的参数，表示端口插损的一致性，即PLC光分路器在工作带宽范围内，均匀分光的光分路器各输出端口输出光功率的最大变化量。
4.1.4 回波损耗
回波损耗是指光分路器引起的输入光功率沿输入路径返回的量度。
4.1.5 方向性
方向性是用来衡量光分路器定向传输性能的参数，是指分路器正常工作时，输入一侧非输入端子输出光功率与输入端子的输入光功率的比值。
★4.2 光分路器光学特性
本次招标产品为均匀分光的光分路器，其性能指标应分别满足表4.2-1～表4.2-2要求。
注：1. 针对均匀器件;
2. 所有参数测试应含连接器，其参数值是在λ=1310/1550nm条件下测试。
针对上述PLC光分路器光学特性指标，投标方应明确所供设备的验收指标。
注：1. 针对均匀器件;
2. 所有参数测试应含连接器，其参数值是在λ=1310/1550nm条件下测试。
针对上述PLC光分路器光学特性指标，投标方应明确所供设备的验收指标。
★4.3 环境和机械性能要求
光分路器产品的可靠性应完成机械完整性试验和环境温度耐久性试验。
4.3.1 机械完整性试验
机械完整性试验项目及试验后的指标变化要求(包括本技术规范书所有光分路器) 应符合表4.3-1要求。
投标方应详细描述各项机械性能指标。
4.3.2 环境性能要求
环境温度耐久性试验后的插入损耗变化量要求(包括本技术规范书所有光分路器)应符合表4.3-2要求。
注：表中CO指中央办公室（室温）环境，UNC指非可控环境。
投标方应详细描述各项环境性能指标。
★4.4 光分路器组件中的光纤连接器要求
4.4.1 光分路器组件中的光纤连接器光学性能指标应符合表4.4-1要求。
投标方应详细描述插入损耗、附加损耗、回波损耗等指标。
4.4.2光纤连接器端面几何尺寸指标应符合表4.4-2要求。*
4.4.3 对于尾纤，应通过与其它尾纤熔接，并与适配器组成光纤连接器，其性能应能符合表
4.4-1(D点抗拉试验除外)及表4.4-2中的技术要求。
4.4.4光纤连接器重复使用的稳定性的要求：要求连续插拔10次后插入衰耗指标应具有一致性。
4.4.5 光纤连接器寿命：插拔1000次仍能满足表4.4-1的性能要求。
★4.5 尾纤性能
4.5.1 尾纤外径
尾纤护套外径：标称值为0.9mm（带状）、2.0mm（单芯）、3.0mm（单芯），最大值偏差不超过标称值的10%。
4.5.2 尾纤的2m截止波长
λc≤1250nm(G.652光纤)、λc≤1470nm(G.655光纤)
★4.5.3 尾纤机械性能
带SC、FC连接器的尾纤机械性能应满足下表要求。
表3.3 连接器的尾纤机械性能
4.6 光分路器托盘结构及要求
光分路器托盘应能安装于中国移动集中采购的光纤配线架及光缆交接箱中，其托盘结构及技术要求应符合附件1.
5．光分路器环境要求
5.1 工作温度：-40℃～+85℃温度范围内，可正常工作。
5.2 储藏温度：在-40℃～+85℃温度范围长期存储，不影响光分路器设备性能。
5.3 相对湿度: ≤95%(+40℃时) 。
5.4 工作气压：62～106kpa的大气压环境下正常工作。
6. 材料要求
6.1 防腐性能
光分路器所有零件采用的材料应具有防腐功能，若该材料无防腐性能应做防腐处理；其物理、化学性能必须稳定，并与相关连接材料如光缆护套、尾纤护套相容。为防止腐蚀和其他损害，这些材料还必须与其他设备中所常用的材料相容。
6.2 燃烧性能 *
组件非金属材料结构件的燃烧性能应符合GB/T 5169.7-2001标准中试验A的要求。
7．外观和结构要求
7.1外封壳表面不应有明显的凹痕、划伤、裂缝、变形和污染等，金属零部件不应有锈蚀及其他机械损伤。
7.2产品的零部件应紧固无松动。
7.3光纤长度应满足要求，表面不起泡、掉皮、变色、破损，端接处应整洁无松动。
8. 测试及试验方法
8.1 光分路器光学特性
按YD/T 2000.1-2009-I《平面光波导集成光路器件第1部分：基于PLC的光功率分路器》中第6节规定的方法进行，测试结果应分别符合表4.2-1、表4.2-2的要求。
8.2 光分路器环境和机械性能试验
按YD/T 2000.1-2009-I《平面光波导集成光路器件第1部分：基于PLC的光功率分路器》中第7节规定的方法进行，试验结果应符合表4.3-1、表4.3-2要求。
8.3 光分路器组件中的光纤连接器性能试验
光分路器组件中的光纤连接器性能试验应能满足YD/T xxxx-xxxx 《光纤活动连接器可靠性要求及试验方法》。
8.4 光分路器组件中的燃烧性能试验
按YD/T 694-2004中6.16.1~6.16.5条规定的方法进行.
9、质量检验
★为了确保招标方所采购的产品符合标书的要求，招标方将对中标企业的产品进行以下方式中的一种或多种方式进行抽检，详细的检验项目、类别、要求及检验或试验方法按YD/T 2001.1-2009《平面光波导集成光路器件第1部分：基于PLC的光功率分路器》、YD/T1117-2001《全光纤型分支器技术条件》、YD/T1272.4-2007《光纤活动连接器FC型》和YD/T 1272.3-2005《光纤活动连接器SC型》中规定的方法进行。
光分路器产品检测实施细则见附件2。
★9.1 送检
由中标企业按招标方送检通知书的要求，将送检样品送到指定的检测机构。
★9.2 现场取样
若投标方中标且供货，由招标方在已安装的产品中取样，现场取样应有招标方纪检工作人员参加并在取样单上确认取样过程符合要求。
★9.3 工厂抽检
由招标方指定的检测机构人员按招标方的计划到中标企业进行工厂抽检。检测人员到达工厂后通知该厂质保部门，要求从生产现场取样品或原材料样品，厂家提供本产品合同的技术部份，便于检测机构按合同要求/国标要求进行质量判别。
工厂抽检将采用随机抽查方式抽样测试方法，每种设备的具体抽查数量及测试项目由招标方根据技术规范选定,一般为所供设备数量的10%，但最少不得少于2组；当第一批抽样的测试中有不合格时，第二批抽样的数量应加倍；当第二批抽样测试结果仍有不合格时，则认为该批产品不合格。
投标方应免费提供厂检所必须的设施，如测试仪表、工具、图纸、参考数据和其他资料等。
9．标志、包装、运输、贮存
9.1标志
光分路器组件应有标识，标明产品型号、名称、商标、生产单位、出厂年月、序号。
光分路器组件上装配的主要部件光分路器、光纤连接器等均应有商标或生产厂家的永久性标记。
光分路器组件上应有兰色“中国移动”企业标志
9.2.包装
9.2.1 包装标志
光分路器组件应包装出厂，包装要求及包装箱面标志应符合GB/T 3873中的规定。按SJ/T 11364-2006要求打印环保标志。
9.2.2 随附物品和文件
包装箱内除产品外，还应装入以下物品和有关文件，文件可用塑料袋或纸袋封装:
产品性能指标测试报告；
产品使用说明书；
产品合格证；
装箱清单。
9.3运输
当产品需要长途运输时，需用木箱或硬纸箱作外包装，在箱上写明不能大力抛甩、碰、雨防潮标志，以免损坏产品。在运输中应避免碰撞、跌落、雨雪的直接淋袭和日光曝晒。
9.4贮存
应贮存在通风良好、干燥的仓库中，其周围不应有腐蚀性气体存在，贮存温度为－40℃～+85℃。
10.质量保证
投标人应保证按本技术规范书生产光分路器产品，提供的产品是全新的，在工艺和性能上没有缺陷，如在保质期内，产品发生质量问题，投标人应免费更换其产品，并按供货协议条款承担违约责任。
11.技术文件
11.1所有文件应以招标方接受的标准书写,应尽量使用Telecordia标准和国标/行标所推荐的标准符号和词汇。
11.2投标方提供的技术文件应至少包括下列内容：
(1) 所供设备手册，包括详细技术性能、功能和维护、操作等。
(2) 所供设备安装手册，包括各种安装材料的使用应具有的相应图纸。
11.3技术文件提供时间：技术文件应与设备一同到货。
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