电烙铁是用来焊锡的，为方便使用，通常做成“焊锡丝”，焊锡丝内一般都含有助焊的松香。焊锡丝使用约60%的锡和40%的铅合成，熔点较低。
新的电烙铁在使用前用锉刀锉一下烙铁的尖头，接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变，证明烙铁发热了，然后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡，使烙铁不易被氧化。在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。
使用烙铁时，烙铁的温度太低则熔化不了焊锡，或者使焊点未完全熔化而成不好看、不可靠的样子。太高又会使烙铁“烧死”（尽管温度很高，却不能蘸上锡）。另外也要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全熔化、接触好，形成“虚焊”，而焊接时间太长又容易损坏元器件，或使印刷电路板的铜箔翘起。
一般一两秒内要焊好一个焊点，若没完成，宁愿等一会儿再焊一次。焊接时电烙铁不能移动，应该先选好接触焊点的位置，再用烙铁头的搪锡面去接触焊点。
一、焊接工具
1、电烙铁
电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。
新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才
能使用。
电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点：
电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。
使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。
电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。
焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。
使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。
2、焊锡和助焊剂
焊接时，还需要焊锡和助焊剂。
（1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。
（2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。
3、辅助工具
为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工
具。应学会正确使用这些工具。
二、焊前处理
焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。
1、清除焊接部位的氧化层
可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。
印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。
2、元件镀锡
在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。
刮去氧化层均匀镀上一层锡
三、焊接技术
做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。
1、焊接方法。
焊接检查剪短
图4 焊接
（1）右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。（2）将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。
以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。
（3）抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。
（4）用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。
2、焊接质量
焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。（A）所示应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。
虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。只有经过大量的、认真的焊接实践，才能避免这两种情况。焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。
在电子小产品的少量生产，电器维修人员进行维修工作和电子爱好者学习实验时都离不开手工焊接，手工焊作为电子爱好者必须掌握的基本功，看起来简单，但正确的焊接步骤却往往被忽视，错误的操作方法将直接影响焊接质量，给产品留下了（虚焊）等故障的隐患。因此，电子爱好者必须在学习实践过程中掌握好正确的焊接方法，同
时注意焊接操作时的安全。
一．焊接操作姿势与卫生
焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以 40cm时为宜。
电烙铁拿法有三种。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。
焊锡丝一般有两种拿法。由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。
使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥放置在烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头，以免被烙铁烫坏绝缘后发生短路。
二．五步法训练
作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是卓有成效的，值得单独作为一节来讨论。
不少电子爱好者重通行一种焊接操作法，即先用烙铁头沾上一些焊锡，然后将烙铁放道焊点上停留等待加热后焊锡润湿焊件。
这种方法，不是正确的操作方法。虽然这样也可以将焊件焊起来，但却不能保证质量。从我们所了解的锡焊机理不难理解这一点。
当我们把焊锡融化到电烙铁头上时，焊锡丝中的焊剂伏在焊料表面，
由于烙铁头温度一般都再250℃－350℃以上，当烙铁放道焊点上之前，松香焊剂将不断挥发，而当烙铁放到焊点上时由于焊件温度低，加热还需一段时间，在此期间焊剂很可能挥发大半甚至完全挥发，因而在润湿过程中由于缺少焊剂而润湿不良。同时由于焊料和焊件温度差很多，结合层不容易形成，很难避免虚焊。更由于焊剂的保护作用丧生后焊料容易氧化，质量得不到保证就在所难免了。
正确的方法应该时五步法：
1．准备施焊
准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。
2．加热焊件
将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
3．熔化焊料
当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。
4．移开焊锡
当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5．移开烙铁
当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致
焊锡的基本原理 为什么电子组装要选用锡基焊料？为什么锡基焊料能将他们焊牢，又是怎样保证他们焊牢的？要回答这些问 题先要了解有关锡焊的理论知识。 1．锡的亲和性 人类使用锡铅焊料已经上千年的历史了，即使在无铅焊接中仍然离不开锡、锡为什么能作为焊料？首先，元 素锡在元素周期表中的第五周期第四族元素，金属活性呈中性，熔点低，只有234℃。锡具有良好的亲和性，很 多金属都能溶解在锡基焊料中，并能与锡结合成金属间化合物。从图1可以看出，金、银、铜、镍都能溶于焊料 中，随着温度的升高溶解度增大，而这些金属又都是电子元器件常用的结构材料。 此外，锡还具有性能稳定、存储量大等诸多优点。这些决定了它是最佳的焊锡材料，并一直延用至今。 2．焊点的形成过程图1 不同金属在锡中的溶解度 图2 熔融焊料在焊盘上润湿、铺展、扩散图3 铜焊盘溶于液体焊料图4 铜焊盘与焊料起反应形成金属间化合物IMC 3．润湿与润湿角θ 润湿就是熔融焊料在被焊金属表面上形成均匀、平滑、连续的过程，没有润湿就不可能焊接。影响润湿的三大因数：焊料与母材的原子半径和晶格类型，温度，助焊剂。焊料与母材之间的润湿程度取决于两者之间的清洁程度，但它很难量化，润湿的程度常用焊料与母材之间的润湿角θ的大小来评估，如下图 图 5 完全润湿图 6 润湿 图7 不润湿图8 完全不润湿 4．表面张力与毛细现象 焊料、焊盘和阻焊剂之间存在着界面，界面分子受两物质内部分子的吸引力存在差异，这个差值就表现为表面张力。图9毛细现象在焊接过程中焊料的表面张力同焊料与被焊金属之间的润湿力方向相反，它是不利于焊接的一个重要因素。但表面张力是物质的特性，只能改变它不能消除它，它与所处的温度压力、组成以及接触物质性质有密切相关。实践中我们通常靠升高温度、增加合金元素(加Pb)、增加活性剂、改
一[焊锡技巧]焊锡技术 焊锡技术-电烙铁的正确使用方法 来源作者裕达成时间2014-01-15 焊接技术是电子焊接人员必须掌握的一项技术，这需要多多练习才能熟练掌握技巧。下面是裕达成锡业有限公司为你总结的焊接使用技巧 选用合适的优质焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。 适量的助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂，适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量。 电烙铁使用前要上锡，具体方法是将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。 焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺。 焊锡量要合适，过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路。 焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。 10.电烙铁应放在烙铁架上。
二[焊锡技巧]焊锡技术 教你怎样使焊锡点光亮电路板焊锡工序很多人会认为不重要，随意拿起电铬铁将熔锡往需接合的地方一放便完工，这造成有假焊锡及接触不良的现象;又恐锡接合得不牢固，铬铁较长时间接触焊点，造成被焊的零件长期受热损坏或铜电路与基板脱离，或铜电路断裂，造成断路。以上两种情况都会令电子制作不成功，而且事后还会浪费较多时间及人力检查线路板上每一焊点及元件，所以焊锡焊接方法做得不好，已经可判定你制作成功的机会等于零。838电子 锡是低温易熔及易老化的焊料，温度低时，锡呈现胶状不黏，令线路板的铜箔与零件脚造成假焊。温度正确适中时，在焊咀的锡呈半圆粒状，有反光面，是黏着力最佳的时候，迅速将零件脚与底板电路焊接。温度过高时，锡呈圆粒状，锡点表面的色泽呈哑色，有绉纹，表示锡已老化，会造成假焊点出现。所以，从铬铁咀的锡粒形状可知何时焊接是最好的时候，制作的成功率是怎样。 如何焊接电路板？ 焊接步骤 ·预热 838电子 ·加入焊锡 ·移去焊锡 ·移去电烙铁 ·剪除接脚 下面介绍一下详细过程 1 先刮后焊:要焊的元件引线上有油渍或锈蚀不易吃锡.即使把焊锡免强的"糊"上一点结果却是假焊.焊前要刮干净.在把引脚蘸入松香，用含锡电烙铁头在引脚上来回磨擦，直到引脚上涂上薄薄焊锡层。 现在大多数电子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌锡处理（前提必须使用带助焊剂的焊锡丝），对于元件保管不当，致使元件引脚氧化或有污物，则需淌锡处理。 2掌握温度技巧:.温度不够焊锡流动性差易凝固温度过高则易滴淌.焊点挂不住焊锡.（1）要想温度合适根据物体的大小用功率相应的烙铁.（2）要掌握加热时间.烙铁头带着焊锡压焊接处.被焊接物便被加热.焊锡从烙铁头自动流散到被焊物上时.说明加热时间以到.此
手工焊接培训教材 1、焊接工具和辅料 2、焊接操作的正确姿势 3、焊接的基本步骤 4、焊接操作的注意事项 5、不良缺陷原因分析和改善措施 一、概述 1、焊接的四个要素（又称4个M） 材料、工具、方式、方法及操作者。 2、最重要的是人的技能。只有充分了解焊接原理加上用心实践，才有可能在较短的时间内学会焊接的基本技能。 二、焊接工具和辅料 1、焊接工具 （1）电烙铁种类 目前手工焊接的主要工具是电烙铁，电烙铁根据加热的方式可以分为：内热式电烙铁、外热式电烙铁、恒温式电烙铁。 1.1、内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 ％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ 左右， 35W 电烙铁其电阻为1.6kΩ 左右。常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表： 烙铁功率 /W 20 25 45 75 100 端头温度 /℃ 350 400 420 440 455 1.2、外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整
（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。 一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过 200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在 1.5 ～ 4S 内完成。 1.3、其他烙铁 1 ）恒温电烙铁 恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。 2 ）吸锡电烙铁 吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。 3 ）汽焊烙铁 （2）电烙铁使用注意事项 1、烙铁的烙铁芯主要部分为镍铬电热丝，通电后非常“脆弱”，忌撞击。 2、烙铁不工作时，不可长期处于烧热状态下，以免将烙铁头烧坏，影响其寿命。 3、烙铁头一般用紫铜制成，对于有镀层的烙铁头，一般不要锉或打磨。 4、使用中的电烙铁要放置在烙铁架上，要注意导线尤其是电烙铁的电源线等物不要碰烙铁头 2、焊接相关辅料 手工焊接主要使用的辅料是焊锡丝和助焊剂，焊锡丝主要成分是焊锡和松香助焊剂，焊锡丝按照成份分为：有铅焊锡丝和无铅焊锡丝，有铅焊锡丝通常使用的成份为Sn63/Pb37，熔点为183℃，无铅成份为Sn96.5/Ag3/Cu0.5，熔点为217℃。助焊剂按照形态可以分为：固态助焊剂和液态助焊剂，像比较常用的固态助焊剂--松香，液态助焊剂按照固含量可以分为：免清洗型助焊剂和松香型助焊剂。 助焊剂的主要作用：
手工锡焊技术要点 作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术。以下各点对学习焊接技术是必不可少地。 一．锡焊基本条件 1．焊件可焊性 不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。 2．焊料合格 铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。 3．焊剂合适 焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。 4．焊点设计合理 合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。 二．手工锡焊要点 以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。 1．掌握好加热时间 锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为:
手工焊接培訓教材 一、坐姿 掌握正确的坐姿的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。为减少助焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁與鼻子之間的距离应不少于20cm,通常以30cm为宜。 二、电烙铁的握法 电烙铁的握法有三种握法，如图所示： (a)反握法(b)正握法(c)握笔法 反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。 三、焊锡丝握法 焊锡丝一般有两种拿法，如图所示： (a)连续焊接时(b)断续焊接时 由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金
属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。 电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。 四、焊接五大方法 掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。正确的焊接操作过程可以分成五个步骤，如图（a）～(e)所示： (a) (b) (c) (d) (e) （1）第一步：准备施焊 左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）第二步：加热焊件 烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1～2s。对于在印制板上焊接元器来说，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。例如，图（b）中的导线与接线柱要同时均匀受热。 （3）第三步：送入焊丝 焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！ （4）第四步：移开焊丝 当锡丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。 （5）第五步：移开烙铁 焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1～2s。 对于热量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，可以简化为三步操作。
手工锡焊的基本操作及技术要点 一．锡焊基本条件 1．焊件可焊性 不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。 2．焊料合格 铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。 3．焊剂合适 焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。 4．焊点设计合理 合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
二．手工锡焊要点 1．掌握好加热时间 锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为 （1）焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。 （2）印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。 （3）元器件受热后性能变化甚至失效。 （4）焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。 结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。 2．保持合适的温度 如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。 结论：保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。 理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。 3．用烙铁头对焊点施力是有害的 烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。 三．锡焊操作要领
焊锡原理 焊接技术概要 利用加热和其它方法借助助焊剂的作用使两种金属相互扩散牢固结合在一起的方法称为焊接。电子行业所用的焊接均为钎接（焊料的熔点小于450度）。钎焊中起连接作用的金属材料称为焊料。常用的焊料为锡铅合金。由于焊锡方法简便，整修焊点、拆换元器件、重新焊接都不困难，使用简单的工具（电烙铁）即可完成，且成本低，易实现自动化等特点，因此，它使用最早，适用范围最广和当前占比例最大的一种焊接方法。随着电子行业的发展，焊接技术也有了不少的更新和发展，例如：波峰焊、回流焊等。 电子产品中焊接点的数量有几十个至上百万个，这样多的焊接点，不但装配过程中工程量大，而且每一个焊点质量都关系着整个产品的使用可靠性，因引每个焊点都应具有一定的机械强度和良好的电气性能。焊接技术不仅关系着整机装配的劳动生产率的高低和生产成本的大小，而且也是电子产品质量的关键。 焊料 一、在焊接过程中起连接作用的金属材料，称为焊料。电子行业中所用的焊料通常为锡铅合金。其配比为：Sn63%,Pb37%。该合金称为锡铅共晶合金。 二、共晶焊锡的特点 电子工业希望在最低温度下完成焊锡工作，那就得利用熔点最低之锡铅合金。即共晶点合金，其配比：Sn:Pb=63：37。共晶焊锡具有以下特点： 1.不经过半熔融状态而迅速固化或液化，可以最快速度完成焊接。 2.能在较低温度下开始焊接作业，是锡铅合金中焊接性能最佳的一种。 3.焊接后焊点的机械强度、导电性能好。 三焊料中杂质对焊料性能的影响 焊料中除锡、铅外往往含有少量其它元素，如铜、锑、铋等。另外，在焊接作业中，PCB和元件脚上的杂质也会带入锡炉内。这些元素对焊锡的性能会有影响，下表中列出的为中国电子行业标准中杂质允许范围及对焊点性能的影响。
焊锡机的工作原理 焊锡机焊锡的定义中可以发现“润湿”是焊接过程中的主角。所谓焊接即是利用液态的“焊锡”润湿在基材上而达到接合的效果。这种现象正如水倒在固体表面一样，不同的是焊锡会随着温度的降低而凝固成接点。当焊锡润湿在基材上时，理论上两者之间会以金属化学键结合，而形成一种连续性的接合，但实际状况下，基材会受到空气及周边环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡“焊锡”，使其无法达到较好的润湿效果。其现象正如水倒在涂满油脂的盘上，水只能聚集在部份的地方，而无法全面均匀的分布在盘子上。如果未能将基材表面的氧化膜去除，即使勉强沾上“焊锡”，其结合力量还是非常的弱。 1、焊接与胶合的不同 当两种材料用胶粘合在一起，其表面的相互粘着是因为胶给它们之间的机械键所致。因为胶不容易在两者之间固定，所以光亮的表面无法像粗糙或蚀刻的表面粘眷性那么好。胶合是一种表面现象，当胶是潮湿状态时，它可以从原釆的表面被擦掉。焊接是焊锡和金属之间形成一金属化学键，焊锡的分子穿入基材表层金属的分子结构，而形成一坚固、完全金属的结构。当焊锡熔解时，也不可能完全从金属表面上把它擦掉，因为它已变成基层金属的一部份。
2、润湿和无润湿 一块涂有油脂的金属薄板浸到水中，没有润湿现象，此时水会成球状般的水滴，一摇即掉，因此，水并未润湿或粘在金属薄板上。如将此金属薄板放入热清洁溶剂中加以清洗，并小心地干燥，再把它浸入水中，此时水将完全地扩散到金属薄板的表面而形成一薄且均匀的膜层，怎么摇也不会掉，即它已经润湿了此金属薄板。 3、清洁 当金属薄板非常干净时，水便会润湿其表面，因此，当“焊锡表面”和“金属表面”也很干净时，焊锡一样会润湿金属表面，其对清洁程度的要求远比水于金属薄板上还要高很多，因为焊锡和金属之间必须是紧密的连接，否则在它们之间会立即形成一很薄的氧化层。不幸的是，几乎所有的金属在曝露于空气中时，都会立刻氧化，此极薄的氧化层将妨碍金属表面上焊锡的润湿作用。注：“焊锡”是指60/40或63/37的锡铅合金；“基材”泛指被焊金属，如PCB或零件脚。 4、毛细管作用 如将两片干净的金属表面合在一起后，浸入熔化的焊锡中，焊锡将润湿此两片金属表面并向上爬升，以填满相近表面之间的间隙，此为毛细管作用。假如金属表面不干净的话，便没有润湿及毛细管作用，焊锡将不会填满此点。当电镀贯穿孔的印刷线路板经过波峰锡炉时，便是毛细管作用的力量将锡贯满此孔，并在印刷线路板上面形成所谓的“焊锡带”并不完全是锡波的压力将焊锡推进此孔。
电烙铁是用来焊锡的，为方便使用，通常做成“焊锡丝”，焊锡丝内一般都含有助焊的松香。焊锡丝使用约60%的锡和40%的铅合成，熔点较低。 新的电烙铁在使用前用锉刀锉一下烙铁的尖头，接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变，证明烙铁发热了，然后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡，使烙铁不易被氧化。在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。 使用烙铁时，烙铁的温度太低则熔化不了焊锡，或者使焊点未完全熔化而成不好看、不可靠的样子。太高又会使烙铁“烧死”（尽管温度很高，却不能蘸上锡）。另外也要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全熔化、接触好，形成“虚焊”，而焊接时间太长又容易损坏元器件，或使印刷电路板的铜箔翘起。 一般一两秒内要焊好一个焊点，若没完成，宁愿等一会儿再焊一次。焊接时电烙铁不能移动，应该先选好接触焊点的位置，再用烙铁头的搪锡面去接触焊点。 一、焊接工具 1、电烙铁 电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。 新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才
能使用。 电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点： 电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。 电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。 焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。 2、焊锡和助焊剂 焊接时，还需要焊锡和助焊剂。 （1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。 （2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。 3、辅助工具 为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工
焊接原理与焊锡性 收藏此信息打印该信息添加：用户投稿来源：未知 1、Abietic Acid松脂酸 是天然松香（Rosin）的主要成份，占其重量比的34％。在焊接的高温下，此酸能将铜面的轻微氧化物或钝化物予以清除，使得清洁铜面可与熔锡产生"接口合金共化"（IMC）而完成焊接。此松脂酸在常温中很安定，不会腐蚀金属。 2、Angle of Contack 接触角 广义是指液体落在固体表面时，其边缘与固体外表在截面上所形益的夹角。在PCB 的狭义上是指焊锡与铜面所形成的Θ角，又称之为双反斜角 （Dihedrel Angle）或直接称为 Contact Angle。 3、Blow Hole 吹孔 指完工的 PTH 铜壁上，可能有破洞(Void 俗称窟窿)存在。当板子在下游进行焊锡时，可能会造成破洞中的残液在高温中迅速气化而产生压力，往外向孔中灌入的熔锡吹出。冷却后孔中之锡柱会出现空洞。这种会吹气的劣质 PTH，特称为"吹孔"。吹孔为 PCB 制程不良的表征，必须彻底避免才能在业界立足。 4、Brazing 硬焊 是指采用含银的铜锌合金焊条，其焊温在425~870℃下进行熔接(Welding)方式，比一般电子工业常见软焊或焊(Soldering)，在温度及强度方面都比较高。 5、Cold Solder Joint 冷焊点 焊锡与铜面间在高温焊接过程中，必须先出现 Cn Sn 的"接口合金共化物"(IMC)层，才会出现良好的沾锡或焊锡性(Solderability)。当铜面不洁、热量不足，或焊锡中杂质太多时，都无法形成必须的 IMC(Eta Phase)，将出现灰暗多凹坑不平。且结构强度也不足的焊点，系由焊锡冷凝而形成，但未真正焊牢的焊点，特称为"冷焊点"，或俗称冷焊。 6、Contact Angle 接触角 一般泛指液体与固接触时，其交界边缘，在液体与固体外表截面上，所呈现的交接角度，谓之 Contact Angle。 7、Dewetting 缩锡 指高温熔融的焊锡与被焊物表面接触及沾锡后，当其冷却固化即完成焊接作用得到焊点(Solder Joint)。正常的焊点或焊面，其已固化的锡面都应呈现光泽平滑的外观，是为焊锡性(Solderability)良好的表征。所谓 Dewetting 是指焊点或焊面呈高低不平、多处下陷，或焊锡面支离破碎甚至曝露底金属，或焊点外缘无法顺利延伸展开，截面之接触角大于 90 度者，皆称为"缩锡"。其基本原因是底
BGA维修焊接技术详谈 作者：不详域名：https://www.doczj.com/doc/558828079.html, 来源于：维修家园发布时间：2007-5-27 6:47:33 ★重点 焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。 焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。 常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，bga焊机 焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。 电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较小的qfp封装的集成块，当然我们也可以用它来焊接cpu断针，还可以给pcb板补线，如果显卡或内存的金手指坏了，也可以用电烙铁修补。电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈的电阻丝，电阻的长度或它所选用的材料不同，功率也就不同，普通的维修电子产品的烙铁一般选用20w-50w。有些高档烙铁作成了恒温烙铁，且温度可以调节，内部有自动温度控制电路，以保持温度恒定，这种烙铁的使用性能要更好些，但价格一般较贵，是普通烙铁的十几甚至几十倍。纯净锡的熔点是230度，但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅，导致它的熔点低于230度，最低的一般是180度。 新买的烙铁首先要上锡，上锡指的是让烙铁头粘上焊锡，这样才能使烙铁正常使用，如果烙铁用得时间太久，表面可能会因温度太高而氧化，氧化了的烙铁是不粘锡的，这样的烙铁也要经过上锡处理才能正常使用。 焊接： 拆除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管时，可以在元件的引脚上涂一些焊锡，这样可以更好地使热量传递过去，等元件的所有引脚都熔化时就可以取下来或焊上去了。焊时注意温度较高时，熔化后迅速抬起烙铁头，则焊点光滑，但如温度太高，则易损坏焊盘或元件。 补pcb布线 pcb板断线的情况时有发生，显示器、开关电源等的线较粗，断的线容易补上，至于主板、显卡、笔记本的线很细，线距也很小，要想补上就要麻烦一些。要想补这些断线，先要准备一个很窄的扁口刮刀，刮刀可以自已动手用小螺丝刀在磨刀石上磨，使得刮刀口的宽度与pcb板布线的宽度差不多。补线时要先用刮刀把pcb板断线表面的绝缘漆刮掉，注意不要用力太大以免把线刮断，另外还要注意不要把相临的pcb布线表面的绝缘漆刮掉，为的是避免焊锡粘到相临的线上，表面处理好以后就要在上面均匀地涂上一层焊膏，然后用烙铁在刮掉漆的线上加热涂锡，然后找报废的鼠标，抽出里面的细铜丝，把单根铜丝涂上焊膏，再用烙铁涂上焊锡，然后用烙铁小心地把细铜丝焊在断线的两端。 焊接完成后要用万用表检测焊接的可*性，先要量线的两端确认线是否已经连上，然后还要检测一下补的线与相临的线是否有粘连短路的现象。 塑料软线的修补 光驱激光头排线、打印机的打印头的连线经常也有断裂的现象，焊接的方式与pcb板补线差不多，需要注意的是因普通塑料能耐受的温度很低，用烙铁焊接时温度要把握好，速度要尽量快些，尽量避免塑料被烫坏，另外，为防止受热变形，可用小的夹子把线夹住定位。 cpu断针的焊接： cpu断针的情况很常见，370结构的赛扬一代cpu和p4的cpu针的根部比较结实，断针一般都是从中间折断，比较容易焊接，只要在针和焊盘相对应的地方涂上焊膏，上了焊锡后用烙铁加热就可以焊上了，对于位置特殊，不便用烙铁的情况可以用热风焊台加热。 赛扬二代的cpu的针受外力太大时往往连根拔起，且拔起以后的下面的焊盘很小，直接焊接成功率很低且焊好以后，针也不易固定，很容易又会被碰掉下来，对于这种情况一般有如下几种处理方式：第一种方式：用鼠标里剥出来的细铜丝一端的其中一根与cpu的焊盘焊在一起，然后用502胶水把线粘到cpu上，另一端与主板cpu座上相对应的焊盘焊在一起，从电气连接关系上说，与接插在主板上没有什么两样，维一的缺点是取下c pu不方便。第二种方式：在cpu断针处的焊盘上置一个锡球（锡球可以用bga焊接用的锡球，当然也可以自已动手作），然后自已动手作一个稍长一点的针（，插入断针对应的cpu座内，上面固定一小块固化后的导电胶（导电胶有一定的弹性），然后再把cpu插入cpu座内，压紧锁死，这样处理后的cpu可能就可以正常工作了。
自制936焊台的原理分析和测试报告 自制936焊台的原理分析和测试报告 （国产控制板＋二手白光手柄＋二手白光头）原创：wxleasyland 日期：2009年7月－8月 本文引用了部分SHENGMG、别人或其它论坛的图片。 一、各个部分分析 1.控制板原理分析 控制板是向论坛或淘宝的SHENGMG买的，板30元，航空插头7元，邮费10元。 这个板的原理和HAOSEN 936B型恒温铬铁原理图是一样的。 下面是网上流传的HAOSEN 936B型恒温铬铁的原理图（可放大），画得很乱，看不懂吧：
下面是我画的SHENGMG板原理图（可放大），容易看懂了吧： SHENGMG板的R13未接（实际是不好的，应该要接）。R10是150欧。ZD4是4.3V的。 原理分析： 由双向可控硅BT137控制对烙铁芯中加热丝的通电，由烙铁芯的热电阻Rx 反馈温度。 温度检测是通过电压比较来实现，ZD2提供稳压电压，通过R4、Rx分压。烙铁温度越高，热电阻Rx越大，Rx上的电压越大。
Rx上的电压被第一个LM358放大，放大倍数由微调电阻VR2控制。再进入第二个LM358进行电压比较。ZD2和ZD4之间提供设定电压，由电位器W控制。我们通过调节W，来设定焊台的温度。 温度低时，Rx上电压不高，第二个LM358输出为负电压，Q2导通，BT137 导通，对芯加热。达到设定温度时，第二个LM358输出为正电压，Q2截止，BT1 37截止，停止加热。 注意，这里ZD2和ZD1给LM358提供正负电压，相当于是双电压供电，ZD2的正极可认为是零点。 R8的作用是：触发BT137导通。C2上的电压通过R8、BT137的T1端、BT13 7的G端、Q2、R17，再回到C2，这样使BT137控制端G导通，从而BT137的T2、T1端得以导通。 2.白光手柄和分析 二手白光手柄是在TAOBAO上给ROOR买的，加一个二手白光3C头，加邮费，一百多元了。手柄锈迹斑斑，橡胶套烂得不成样子，上面的K头也已经很烂了，也生锈了。用WD40处理了一遍，好了一些。后来又去电子城买了一个10元的“白光”B头。 手柄和头是这样子的：
目录 一、课程目标 二、介绍手工焊接工具 三、PCB(Printed Circuit Boards印刷电路板简介)及焊接方法 四、不良焊点的种类 五、注意事项 六、用于分辨组件类别的大写字母 七、手工焊锡技朮要点 八、焊接原理及焊接工具
一课程目标 通过参加本培训课程，学习规的焊接操作，让伯操作人员掌握基本工具的正确使用﹔保养﹔以及日常锡焊接和维修过程中正确的焊接和焊接后的PCBA可接受标准的认识及自我判定﹐以及常见封装形式的元器件的焊接技术. 二介绍手工焊接工具 电烙铁、焊锡丝、助焊剂、吸水海绵、吸锡器、镊子、斜口钳。 平时注意爱护工具，工作结束后将工具放回原位. 1 .使用电烙铁须知 1.1 烙铁种类﹕电烙铁是利用电流的热效应制成的一种焊接工具﹐分恒温烙铁和常温烙铁﹔烙铁 头按需要可分为﹕弯头﹔直头﹔斜面等 1.2烙铁最佳设置温度﹕各面贴装组件适合的温度为325度﹔一般直插电子料﹐烙铁温度一般 设置在330-370度﹐焊接大的组件脚温度不要超过380度﹐但可以增大烙铁功率. 1.3烙铁的使用及保养﹕ a.打开电源，几秒钟后烙铁头就达到本身温度。.尽量使用烙铁头温度较高，受热面积较大的部 分焊接﹐不用时将烙铁手柄放回到托架上. b.应先使用海绵将烙铁清理干凈后，才开始焊接；在海绵上轻擦烙铁头,避免焊锡四溅. c.用细砂纸或锉刀除去烙铁头上的氧化层部分. d.工作结束和中午吃饭时应加焊锡保护铁头.在温度较低时镀上新焊锡，可以使焊锡膜变厚而减 免氧化，有效的延长烙铁头的使用寿命. e.焊接时不要使用过大的力，不要把烙铁头当在改锥等工具. f.烙铁头中有传感器，传感器是由很细的电阴线组成的，所以不能磕碰烙铁头 g.换烙铁头时需要关闭电待烙铁头温度冷却.（注：不要用手直接取，避免烫伤;也不可用金属夹 取） 2.海绵的清洗 a.海绵应用清水早晚冲洗两遍，温度不要太高，不要用肥皂及各种洗涤剂搓洗. b.不要使用干燥或过湿的海绵(用手挤压海绵无水份流出为最佳状态). 3.助焊剂的作用 助焊剂的种类﹕树脂系助焊剂（以松香为主）﹔水溶系助焊剂. (包括含酸性的焊膏﹔松香﹔松香酒精溶注液﹐氯化锌水溶液) 助焊剂的作用﹕ a.润滑焊点，清洁焊点，除去焊点中多余的杂质. 4.焊锡丝（线） 焊锡丝（线）是一种铅锡合金﹐俗称焊锡.(目前公司所用的都为无铅锡丝(线) 5.镊子 在电路焊接时﹐用来夹导线和电阻等小零件﹐不能用很大的力气夹大东西. 三 PCB(Printed Circuit Boards 印刷电路板)简介： 1. 拿印刷电路板的方法以及正反面的识别. a. 裸手拿PCB时，应拿 PCB的四角或边缘，避免裸手接触到焊点，组件和 连接器.
关于焊锡膏的一些基本知识 1.锡膏的成份：主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。 焊锡粉：通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造后经丝 网筛选而成。 助焊剂：通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。 R ----- 非活性松香 RMA--- 轻活性松香 RA ----- 活性松香 LR ----- 免洗 WS ----- 中性，适合电子工业。(水溶性) OA ----- 酸性，焊接工艺。(水溶性) 好的焊锡膏具备的几点条件： 1.优良的湿润性及可焊性。 2.极少的杂质，可提高扩散能力，减少因杂质引起的如焊桥：锡 尖等缺陷。 3.焊点光亮。 4.驱除金属杂质及氧化物。 (在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片) 2.锡膏的储存及运输： 一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存，可避免出现结晶， 氧化；FLUX挥发；粘性剂硬化等问题。(注意：我们现在CDMA所使用的 焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处可加入标签图片并指 出参数所在处) 通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其它 特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶，从而影响使用效果。 不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别，通常会在 三个月到一年左右不等。 在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度，以及焊锡膏的有效期。 在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温，并要定时检查其个 项参数指标。 3.焊锡膏的使用：(根据产品型号不同有所差别) 一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用，使用时若 发现印刷不良；塌陷；焊锡膏过希等问题，需进行充份搅拌后在使用。 (我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时) (在此处可加入标签图片 并指出参数所在处) 一般要求焊锡膏在开封后三天内用完(如果量不大, 可将焊锡膏用完后尽 快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快 用完。
自动焊锡机的基本焊锡原理 随着电子元器件的更新换代加速以及电子发展朝着微型化、小型化的方向发展，传统的手工焊接方式已经越来越多的不能满足生产工艺的要求，因此采用自动焊锡机器人进行焊接时未来的一个必然选择。对于手工改机器焊接，目前还是一个适应的过程，因此为了保证焊接产品的质量，我们必须对其原理进行一下分析，只有这样我们才能保证自动焊接的正常进行以及对产品质量的把控。自动焊锡机器人的焊接原理：自动锡焊是一门大学问，他的原理是通过自动加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，同时借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。该过程都是靠机器本身来完成的，我们人工只需要操控机器即可。当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。因此可以说自动焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。 一、润湿原理：润湿过程是指已经熔化了的焊料（锡丝）借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。打个形象的形象比喻就是：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。 二、扩散原理：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。这个我们可以再焊接过程中清晰的看到，就是锡丝融化后流开的现象。 三、冶金结合原理：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。这就好比是炼钢一样，多种金属融化后结合在一起。因此可以说我们只有深刻了解了这些原理，我们才能用自动焊锡机器人来进行很好的焊接的，毕竟自动焊锡机器人也是模仿人工焊接原理来进行开发的。 以上内容来自：自动焊锡机-立科自动化。
贴片电子元器件手工焊接技巧 一、焊接贴片元件需要的常用工具 1. 电烙铁 常使用尖锥形烙铁头，因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候，能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。 2. 焊锡丝 好的焊锡丝对贴片焊接很重要，在焊接贴片元件的时候，尽可能的使用细的焊锡丝（Φ0.6mm以下），这样容易控制给锡量，从而不用浪费焊锡和吸锡的麻烦。 3. 镊子 镊子的主要作用在于方便夹起和放置贴片元件，例如焊接贴片电阻的时候，就可用镊子夹住电阻放到电路板上进行焊接。镊子要求前端尖而且平以便于夹元件。另外，对于一些需要防止静电的芯片，需要用到防静电镊子。 4. 吸锡带 焊接贴片元件时，很容易出现上锡过多的情况。特别在焊密集多管脚贴片芯片时，很容易导致芯片相邻的两脚甚至多脚被焊锡短路。此时，传统的吸锡器是不管用的，这时候就需要用到编织的吸锡带，如果没有也可以拿电线中的铜丝来代替。 5. 松香 松香是焊接时最常用的助焊剂了，因为它能析出焊锡中的氧化物，保护焊锡不被氧化，增加焊锡的流动性。在焊接贴片元件时，松香除了助焊作用外还可以配合铜丝可以作为吸锡带用。 6. 焊锡膏 在焊接难上锡的铁件等物品时，可以用到焊锡膏，它可除去金属表面的氧化物，其具有腐蚀性。在焊接贴片元件时，有时可以用来“吃”焊锡，让焊点亮泽与牢固。 7. 热风枪 热风枪是利用其枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与拆卸的工具。其使用的工艺要求相对较高。从取下或安装小元件到大片的集成电路，都可以用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。风量过大会吹跑小元件。对于普通的贴片焊接，可以不用到热风枪，在此不做详细叙述。
六、对锡焊焊点的质量要求焊点质量的好坏，直接影响整机产品的质量。一台无线电整机，多的有成千上万个焊点，由于一个两个或几个焊点的质量问题造成整个产品不能正常工作的现象是经常发生的。由此而造成严重事故，造成人身安全和国家财产损失的例子也是屡见不鲜的。对焊点的基本质量要求有下列几个方面：1、防止假焊、虚焊和漏焊。假焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离，没有真正焊接在一起；虚焊是指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面，没有形成金属合金。假焊和虚焊没有严格的区分界线，也可统称为虚焊，也有的统称为假焊。防止虚焊往往是考核工人焊接技术的重要内容之一。因为虚焊往往难以发现，有时刚焊接时正常，但过了一段时间由于氧化的加剧致使机器发生故障。至于漏焊，由于它是应焊的焊接点未经焊接，比较直观，故容易发现。2、焊点不应有毛刺、砂眼和气泡。这对于高频、高压设备极为重要。因为高频电子设备中高压电路的焊点，如果有毛刺，交会发生尖端放电。同时，毛刺、砂眼和气泡的存在，除影响导电性能外，还影响美观。 3、焊点的焊锡要适量。焊锡太多，易造成接点相碰或掩盖焊接缺陷，而且浪费焊料；焊锡太少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层随时间逐渐加深，容易导致焊点失效。 4、焊点要有足够的强度。由于焊锡主要由锡和铅为主要成分，它们的强度较弱。为了使焊点有足够的强度。除了应适当增大焊接面积外，还可将被焊接的元器件引线、导线先进行网绕、绞合、钩接在接点上进行焊接。 5、焊点表面要光。良好的焊点有特殊光泽和良好的颜色，不应有凹凸不平和波纹状以及光泽不均的现象。这主要与焊接温度和焊剂的使用有关。 6、引线头必须包围包围在焊点内部。有的人喜欢将元器件引线插入印制电路板焊孔中后，先进行焊接，然后剪掉多余的引线。这样被剪的线头裸露在空气中，一是影响美观，二是时间长久之后，易氧化侵蚀焊点内部，影响焊接质量，造成隐患。 7、焊点表面要清洗。焊接过程中用的焊剂，其残留物会腐蚀被焊件，特别是酸性较强的焊剂，危害性更大。绝缘性能差的焊剂会影响导电性能。焊接后焊剂残留物还能粘附一些灰尘或污染物，吸收潮气。因此，焊接后一定要对焊点进行清洗。如果使用的是无腐蚀性焊剂，且焊点的要求不高，也可不进行清洗。
电烙铁焊接方法与技术要领 1、手工焊接技术 ① 焊接时的电烙铁的三种握法 ③ 焊接面上焊前的清洁与搪锡。 ④ 掌握焊接温度与时间。 ⑤ 恰当掌握焊点形成的火候。 2、焊接步骤 对热容量稍大的焊件,可以采用五步焊接法:
① 准备:将被焊件、电烙铁、焊锡丝、烙铁架、焊剂等放在工作台上便于操作的地方。加热并清洁烙铁头工作面,搪上少量焊锡,如图(a)所示。 ② 加热被焊件:将烙铁头放置在焊接点上,对焊点加温;烙铁头工作面搪有焊锡,可加快升温速度,如图(b)所示。如果一个焊点上有两个以上元件,应尽量同时加热所有被焊件的焊接部位。 ③ 熔化焊料:焊点加热到工作温度时,立即将焊锡丝触到被焊件的焊接面上,如图(c)所示。焊锡丝应对着烙铁头的方向加入,但不能直接触到烙铁头上。 ④ 移开焊锡丝:当焊锡丝熔化适量后,应迅速移开,如图(d)所示。 ⑤ 移开电烙铁:在焊点已经形成,但焊剂尚未挥发完之前,迅速将电烙铁移开,如图(e)所示。 对于热容量较小的焊件,可将上述五步操作法简化成三步操作法:
① 准备:右手拿经过预热、清洁并搪上锡的电烙铁,左手拿焊锡丝靠近烙铁头,作待焊姿势,如图(a)所示。 ② 同时加热被焊件与焊锡丝:将电烙铁与焊锡丝从被焊件的两侧同时接触到焊接点,使适量焊锡熔化,浸满焊接部位,如图(b)所示。 ③ 同时移开电烙铁与焊锡丝:待焊点形成火候达到时,同时将电烙铁与焊锡丝移开。 3、几种焊接实践 ① 一般结构的焊接。 网绕操作步骤: ② 印制线路板上元器件的安装方法如下: a、一般焊件的安装方法:一般焊件主要指阻容元件、二极管等,通常有立式与卧式两种装法。如图3-29所示,它有加套管与不加套管、加衬垫与不加衬垫之分。