如何高效填写软件缺陷报告 测试工程师需要利用对需求的理解、高效的执行力以及严密的逻辑推理能力，迅速找出软件中的潜在缺陷，并以缺陷报告的形式递交给开发团队。缺陷报告是测试工程师与开发工程师交流沟通的重要桥梁，也是测试工程师日常工作的重要输出。作为优秀的测试工程师，最基本的一项技能就是，把发现的缺陷准确无歧义地表达清楚。 “准确无歧义地表达”意味着，开发工程师可以根据缺陷报告快速理解缺陷，并精准定位问题。同时，通过这个缺陷报告，开发经理可以准确预估缺陷修复的优先级、产品经理可以了解缺陷对用户或业务的影响以及严重性。 可见，缺陷报告本身的质量将直接关系到缺陷被修复的速度以及开发工程师的效率，同时还会影响测试工程师的信用、测试与开发人员协作的有效性。 那么，如何才能写出一份高效的缺陷报告呢？或者说，一份好的缺陷报告需要包括哪些具体内容呢？ 你可能觉得这并不是什么难事，毕竟软件企业通常都有缺陷管理系统，比如典型的ALM（以前的Quality Center）、JIRA、Bugzilla、BugFree和Mantis等。当使用这类系统递交缺陷时，会自动生成模板，你只要按照其中的必填字段提供缺陷的详细信息就可以了。
很多时候，你不用想应该提供说明信息，系统会引导你提供相关的信息。但是，你有仔细想过为什么要填写这些字段，这些字段都起什么作用，以及每个字段的内容应该怎么填写吗？ 你必须牢牢记住的是，好的缺陷报告绝对不是大量信息的堆叠，而是以高效的方式提供准确有用的信息。 缺陷标题 缺陷标题通常是别人最先看到的部分，是对缺陷的概括性描述，通常采用“在什么情况下发生了什么问题”的模式。 首先，对“什么问题”的描述不仅要做到清晰简洁，最关键是要足够具体，切忌不能采用过于笼统的描述。描述“什么问题”的同时还必须清楚地表述发生问题时的上下文，也就是问题出现的场景。 “用户不能正常登陆”“搜索功能有问题”和“用户信息页面的地址栏位置不正确”等，这样的描述会给人“说了等于没说”的感觉。这样的描述，很容易引发开发工程师的反感和抵触情绪，从而造成缺陷被拒绝修改（reject）。同时，还会造成缺陷管理上的困难以及过程的低效。 比如，当你发现了一个菜单栏上某个条目缺失的问题，在递交缺陷报告前，通常会去缺陷管理系统搜索一下是否已经有人递交过类似的缺陷。当你以“菜单栏”为关键字搜索时，你可能会得到一堆“菜单栏有问题”的缺陷，如果缺陷标题的描述过于笼统，你就不得不点击进入每个已知缺陷点去看细节描述，这就会大大降低你的工作效率。所以，如果
一、焊接缺陷的分类 焊接缺陷可分为外部缺陷和内部缺陷两种 1．外部缺陷 1）外观形状和尺寸不符合要求； 2）表面裂纹； 3）表面气孔； 4）咬边； 5）凹陷； 6）满溢； 7）焊瘤； 8）弧坑； 9）电弧擦伤； 10）明冷缩孔； 11）烧穿； 12）过烧。 2．内部缺陷 1）焊接裂纹：ａ.冷裂纹；ｂ.层状撕裂；ｃ.热裂纹；ｄ.再热裂纹。 2）气孔； 3）夹渣； 4）未焊透； 5）未熔合； 6）夹钨； 7）夹珠。 二、各种焊接缺陷产生原因、危害及防止措施 1、外表面形状和尺寸不符合要求 表现：外表面形状高低不平，焊缝成形不良，焊波粗劣，焊缝宽度不均匀，焊缝余高过高或过低，角焊缝焊脚单边或下凹过大，母材错边，接头的变形和翘曲超过了产品的允许范围等。 危害：焊缝成形不美观，影响到焊材与母材的结合，削弱焊接接头的强度性能，使接头的应力产生偏向和不均匀分布，造成应力集中，影响焊接结构的安全使用。
产生原因：焊件坡口角度不对，装配间隙不匀，点固焊时未对正，焊接电流过大或过小，运条速度过快或过慢，焊条的角度选择不合适或改变不当，埋弧焊焊接工艺选择不正确等。 防止措施：选择合适的坡口角度，按标准要求点焊组装焊件，并保持间隙均匀，编制合理的焊接工艺流程，控制变形和翘曲，正确选用焊接电流，合适地掌握焊接速度，采用恰当的运条手法和角度，随时注意适应焊件的坡口变化，以保证焊缝外观成形均匀一致。 2、焊接裂纹 表现：在焊接应力及其他致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏形成的新界面所产生的缝隙，具有尖锐的缺口和大小的长宽比特征。按形态可分为：纵向裂纹、横向裂纹、弧坑裂纹、焊趾裂纹、焊根裂纹、热影响区再热裂纹等。 危害：裂纹是所有的焊接缺陷里危害最严重的一种。它的存在是导致焊接结构失效的最直接的因素，特别是在锅炉压力容器的焊接接头中，因为它的存在可能导致一场场灾难性的事故的发生，裂纹最大的一个特征是具有扩展性，在一定的工作条件下会不断的“生长”，直至断裂。 产生原因及防止措施： （1）冷裂纹：是焊接头冷却到较低温度下（对于钢来说是Ms温度以下）时产生的焊接裂纹，冷裂纹的起源多发生在具有缺口效应的焊接热影响区或有物理化学不均匀的氢聚集的局部地带，裂纹有时沿晶界扩展，也有时穿晶扩展。这是由于焊接接头的金相组织和应力状态及氢的含量决定的。(如焊层下冷裂纹、焊趾冷裂纹、焊根冷裂纹等)。 产生机理：钢产生冷裂纹的倾向主要决定于钢的淬硬倾向，焊接接头的含氢量及其分布，以及接头所承受的拘束应力状态。 产生原因： a.钢种原淬硬倾向主要取决于化学成分、板厚、焊接工艺和冷却条件等。钢的淬硬倾向越大，越易产生冷裂纹。 b.氢的作用，氢是引起超高强钢焊接冷裂纹的重要因素之一，并且有延迟的特征。高强钢焊接接头的含氢量越高，则裂纹的敏感性越强。 c.焊接接头的应力状态：高强度钢焊接时产生延迟裂纹的倾向不仅取决于钢的淬硬倾向和氢的作用，还决定于焊接接头的应力状态。焊接时主要存在的应力有：不均匀加热及冷却过程中所产生的热应力、金属相变时产生的组织应力、结构自身拘束条件等。
表面缺陷的类型 一、凹缺陷recession 向内的缺陷 1.沟槽groove 具有一定长度的，底部圆弧形的或平的凹缺陷。 2.擦痕scratch 形状不规则和没有确定方向的凹缺陷 3.破裂crack 由于表面和基体完整性的破损造成具有尖锐底部的条状缺陷
4.毛孔pore 尺寸很小，斜壁很陡的孔穴，通常带锐边，孔穴的上边缘不高过基准面的切平面 5.砂眼blowhole 由于杂粒失落、侵蚀或气体影响形成的以单个凹缺陷形式出现的表面缺陷 6.缩孔shrinkage hole 铸件、焊缝等在凝固时，由于不均匀收缩所引起的凹缺陷
7.裂缝、缝隙、裂隙fissure，chink, crevice 条状凹缺陷，呈尖角形，有很浅的不规则开口 8.缺损wane 在工件两个表面的相交处呈圆弧状的缺陷 9.（凹面）瓢曲（concave）buckle 板材表面由于局部弯曲形成的凹缺陷
10.窝陷Dent 无隆起的凹坑，通常由于压印或打击产生塑形变形而引起的凹缺陷 二、凸缺陷raising 向外的缺陷 1.树瘤wart 小尺寸和有限高度的脊状或丘状凸起 2.疱疤blister 由于表面下层含有气体或液体所形成的局部凸起
3.（凸面）瓢曲（convex）buckle 板材表面由于局部弯曲所形成的拱起 4.氧化皮scale 和基体材料成分不同的表皮层剥落形成局部脱离的小厚度鳞片状凸起 5.夹杂物inclusion 嵌入工件材料里的杂物
6.飞边Burr 表面周边上尖锐的凸起，通常在对应的一边出现缺损 7.缝脊Flash 工件材料的脊状凸起，是由于铸模或锻模等成形加工时材料从模子缝隙挤出，或在电阻焊接两表面（电阻对焊，熔化对焊）时，在受压面的垂直方向形成 8.附着物deposits 堆积在工件上的杂物或另一工件的材料 三、混合表面缺陷combined surface imperfection 部分向外和部分向内的表面缺陷
焊接缺陷及其成因常见的焊接外部缺陷有:尺寸不符合要求、咬边、焊瘤、弧坑及表面飞溅等。常见的焊缝内部缺陷有:夹渣及气孔等。产生焊缝缺陷的原因可用人、机、料、法、环五大因素查找。其中人是最活跃的因素。有些缺陷是焊工施焊时的习惯性动作所致,或与其尚未克服的瘤疾有关,这主要是电焊工的技术素质及责任心问题。从设备上看,我厂的电焊机均无电流表及电压表,调节手柄的数值只能作参考,因此要严格地执行焊接工艺要求是困难的。从材料上看,钢板无除锈除油工序,焊条夹头不除锈;工艺评定覆盖面不大,因我厂的材料代用较多,如可代Q2352A 钢的就有SM41B、SS41 、BCT3Cπ、RST37 等, 有时自焊, 有时互焊。虽然这些材料成分及性能相近,但是有些还存在较大差异,因此工艺参数应有相应的变化。施焊环境如空气的相对湿度、温度、风速等,都会影响焊接质量,然而有的电焊工却忽视了一点。产生焊接缺陷的原因很多,但只要严格执行焊接工艺就能够最大限度地避免这些缺陷。为了保证焊接质量,焊缝的检验是必不可少的,如焊缝的外观检查、射线探伤及机械性能试验。经验表明,前两者的合格与否都不是后者合格与否的必要条件,只是概率的大小而已。 2. 1 焊缝尺寸不符合要求 2. 1. 1 焊缝宽度过窄这主要是焊接电流较小、焊弧过长或焊速较快造成的。由于形成的金属熔池较小或保持时间较短,不利于钢水流动。我厂进口钢代替Q2352A 钢时常出现这一问题。这是由于进口钢一般比Q2352A 含合金元素要高些,熔点高,需要的熔化热也多。2. 1. 2 焊缝余高过高有时它与前一个问题同时出现。有的焊工片面地认为焊缝高点没关系,所以不习惯于0～1. 5mm 的焊缝余高,多数为上限或超高。但过高会产生应力集中,其主要原因是倒数第二层焊道接头过高,造成盖面层焊道局部超高,有时各层焊接参数不合适,各层累计超高。 2. 1. 3 角焊缝单边或下陷量过大角焊缝单边或下陷量过大造成单位面积上承力过大,使焊接强度降低。在我厂这是个老问题。其原因是坡口不规则、间隙不均匀、焊条与工件夹角不合适以及焊接参数与工艺要求不一致等。 2. 2 弧坑焊接弧坑多出现在列管式换热器管头焊缝或部分角焊缝,有部分弧坑在试水压时渗漏。产生弧坑的原因是熄弧时间过短或电流较大。 2. 3 咬边在我厂大多是局部深度超标的咬边,连续咬边超标的不多。咬边使焊接强度减弱,造成局部应力集中。其主要原因是电弧热量太高,如焊接电流过大,运条速度不当,焊条角度不当等,使电弧将焊缝边缘熔化后没有得到熔敷金属的补充所留下的缺口。 2. 4 焊瘤熔化金属流到加热不足的母材上形成了焊瘤,主要原因是焊接电流过大,焊接熔化过慢或焊条偏斜。 2. 5 严重飞溅比较严重的是那些无探伤要求的设备,直接原因是没按规定使用焊条。受潮或变质的焊条因水分或氧化物在焊接时分解产生大量气体,部分气体溶解在金属熔滴中,在电弧高温作用下,金属熔滴中的气体发生剧烈膨胀,使熔滴炸裂形成飞溅小滴散落在焊缝两侧。 2. 6 夹渣由于焊接电流过小或运条速度过快,金属熔池温度较低,液态金属和熔渣不易分开,或熔渣未来得及浮出,熔池已开始凝固,有时也存在清根不彻底问题。 2. 7 气孔产生气孔的原因很多,但在我厂产生气孔的主要原因是焊材及环境因素。钢板坡口两侧不做除锈处理，Fe3O4 除本身含氧外,还含有一定的结晶水,另外在空气相对湿度较大情况下也有微小的水珠,在熔池冶金过程中,非金属元素形成非金属氧化物,由于气体在金属中的溶解度随温度降低而减少,在结晶过程中部分气体来不及逸出,气泡残留在金属内形成了气孔。 3 克服焊接缺陷应采取的措施 (1) 增强有关人员的责任心,严格执行工作标准和焊接工艺要求。 (2) 经常进行技术培训,提高操作人员及有关人员的技术素质。 (3) 保证焊接设备及附件完好,为执行焊接工艺要求提供先决条件。 (4) 增大工艺评定覆盖面,保证工艺的
附录E（资料性附录）输电线路缺陷分类 E1架空线路紧急缺陷 E1.1防护区 1.江河泛滥、山洪、泥石流、杆塔被淹。 2.森林起火。 3.威胁线路安全的工程设施（如高大机械及可移动的设施）。 4.导线与弱电线路、电力线路交叉或接近的距离小于重大缺陷表1规定数值的80%。 5.导线对树木的距离小于重大缺陷表2规定数值的80%。 6.导线对建筑物的距离小于重大缺陷表3规定数值的80%。 7.导线对地距离小于重大缺陷表4规定数值的80%。 8.防护区内有严重污染源，绝缘爬距不够，有可能造成线路污闪。 E1.2基础 1.基础受洪水冲刷或淹没，致使基础外露，出现不稳定现象或已经倾斜。 2.杆塔基础或拉线基础已经明显上拔或沉陷，并有发展趋势。 3.杆塔或拉线基础移位。 4.基础受到严重的外力破坏。 E1.3杆塔 1.杆塔上悬挂有可能造成接地短路的铁丝、绳线或其它异物。 2.缺塔材11根及以上。 3.水泥杆焊口断裂。 4.杆塔倾斜严重，倾斜值超过重大缺陷表5规定要求。 E1.4导线与地线 1.导地线断股、损伤到需切断重接的程度，超过重大缺陷表6规定数值。 2.导线上挂有较长的铁丝、绳线或其它异物，并随时有可能危及线路安全运行。 3.导线连接器过热、烧伤。 E1.5绝缘子 1.绝缘子串每串中零值、低值、劣化、破损、裂纹或烧伤的绝缘子数量超过重大缺陷表7规定数值。 2.绝缘子串上挂有异物，极易造成接地。 3.针式绝缘子、瓷横担绑线松动、断脱、烧伤。 E1.6金具
1.交叉跨越处导线线夹未就位、未固定。 2.张力金具严重锈蚀、断裂、变形或缺件，并随时有可能危及线路安全运行。 E1.7拉线 3.拉线或拉线下把被破坏（或被盗）。 4.拉线断股达7股断2股，19股断3股者，损伤截面超过表6规定者。 E2架空线路重大缺陷 E2.1防护区 1.在杆塔、拉线基础周围倾倒酸、碱、盐及其他有害化学物品。 2.利用杆塔拉线作起重牵引地锚。 3.在杆塔内或杆塔与拉线之间修建车道。 4.在杆塔、拉线基础周围5～10m的区域内取土、打桩、钻探、开挖。 5.杆塔上方有危石，滚落时可能伤害基础或铁塔。 6.线路附近有影响线路运行安全的采石场或采矿厂。 7.防护区内未经供电部门批准进行建筑施工。 8.安全距离不符合要求的栅架、招牌、天线等。 9.防护区内进行爆破作业。 10.换算到+40℃时，导线与弱电线路、电力线路交叉或接近的最小垂直距离小于表1的基本要求。 表1 导线与弱电线路、电力线路交叉或接近的最小垂直距离 l) 在最大风偏、最大弧垂时，导线与树木之间的最小安全距离小于表2所列数值。 表2 最大风偏、最大弧垂时，导线与树木的最小安全距离 2) 导线在最大弧垂、最大风偏时与建筑物的最小安全距离小于表3数值。 表3 导线在最大弧垂、最大风偏时与建筑物的最小安全距离
常见的气焊焊接缺陷及产生的原因 字体: 小中大| 打印发布: 2009-04-29 12:00 作者: webmaster 来源: 本站原创查看: 58次 常见的气焊焊接缺陷可分为外部缺陷和内部缺陷两大类。外部缺陷位于焊缝的外表面，一般用肉眼或低倍放大镜即可以发现。常见的外部缺陷包括焊缝尺寸不符合要求、表面气孔、裂纹、咬边、未焊满、凹坑、烧穿和焊瘤等；内部缺陷位于焊缝内部，需用破坏性试验或无损探伤等方法才能发现，如内部气孔、裂纹、夹渣、未焊透、未熔合等。 一、焊缝尺寸不符合要求 焊缝的尺寸与设计上规定的尺寸不符，或者焊缝成型不良，出现高低、宽窄不一、焊波粗劣等现象。焊缝尺寸不符合要求，不仅影响焊缝的美观，还会影响焊缝金属与母材的结合，造成应力集中，影响焊件的安全使用。 焊缝尺寸不符合要求产生的原因主要有：接头边缘加工不整齐、坡口角度或装配间隙不均匀；焊接工艺参数不正确，如火焰能率过大或过小、焊丝和焊嘴的倾角配合不当、气焊焊接速度不均匀等；操作技术不当，如焊嘴或焊丝横向摆动不一致等。 防止焊缝高低、宽窄不一、焊波粗劣的措施有：正确调整火焰能率：将焊件接头边缘调整齐；气焊过程中焊嘴、焊丝的横向摆动要一致；焊接速度要均匀且不要向熔池内填充过多的焊丝。 二、未焊透 焊接时接头根部未完全熔透的现象称为未焊透，详见图7—1。 未焊透不仅降低了焊接接头的机械性能，而且在未焊透的缺口及末端处形成应力集中，进一步引起裂纹的产生。在重要的焊缝中，若发现有未焊透缺陷，必须铲除，重新补焊。 产生未焊透的原因较多，通常有焊接接头在气焊前未经清理干净，如存在氧化物、油污等；坡口角度过小、接头间隙太小或钝边过厚；焊嘴号码过小，火焰能率不够或焊接速度过快；焊件的散热速度过快，使得熔池存在的时间短，以致填充金属与母材之间不能充分地熔合。 防止未焊透采取的措施，除了选择合理的坡口型式和装配间隙外，应在焊前进行清理，消除坡口两侧的氧化物和油污；根据板厚正确选用相应的焊嘴和焊丝直径；在焊接时选择合理的火焰能率和焊接速度；尤其是对导热快、散热面积大的焊件，要进行焊前预热和在焊接过程中加热焊件。 三、未熔合 熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分称为未熔 合，详见图7—2。
软件缺陷描述 认识软件缺陷，首先要了解软件缺陷的概念，其次是了解软件缺陷的详细特征，最后就是它的属性了，再高一个层次就是学习利用管理软件缺陷的工具了。 1、首先介绍软件缺陷的概念 软件缺陷是指系统或系统部件中那些导致系统或部件不能实现其功能的缺陷。 2、软件缺陷的详细特征 a、单一准确 b、可以再现（要求软件缺陷具有精确的步骤） c、完整统一 d、短小简练 e、特定条件 f、补充完整 g、不做评价 3、软件缺陷的属性 软件缺陷的属性包括缺陷标识、缺陷类型、缺陷严重程度、缺陷产生可能性、缺陷优先级、缺陷状态、缺陷起源、缺陷来源、缺陷原因。 下面详细介绍一下以上这些属性： a、缺陷标识：是标记某个缺陷的唯一标识，可以用数字序号表示； b、缺陷类型：功能、用户界面、文档、软件包、性能、系统\模块接口 功能：影响了各种系统功能、逻辑的缺陷； 用户界面：影响了用户界面、人机交互特性，包括屏幕格式、用户输入灵活性、结果输入格式等方面的缺陷； 文档：影响发布和维护，包括注释、用户手册、设计文档； 软件包：由于软件配置库、变更管理或版本控制引起的错误； 性能：不满足系统可测量的属性值，如执行时间、事务处理速率等； 系统\模块接口：与其他组件、模块或设备驱动程序、调用参数、控制块或参数列表等不匹配、冲突。 c、缺陷严重程度：致命（Fatal）、严重（Ceritical）、一般（Major）、较小（Minor） 致命：系统任何一个主要功能完全丧失，用户数据受到破坏，系统崩溃、悬挂、死机或者危机人身安全； 严重：系统的主要功能部分丧失，数据不能保存，系统的次要功能完全丧失，系统所提供的功能或服务受到明显的影响； 一般：系统的次要功能没有完全实现，但不影响用户的正常使用。例如：提示信息不太准确或用户界面差、操作时间长等一些问题； 较小：使操作者不方便或遇到麻烦，但它不影响功能过的操作和执行，如个别不影响产品理解的错别字、文字排列不整齐等一些小问题 d、缺陷产生可能性：总是、通常、有时、很少 总是：总是产生这个软件缺陷，其产生的频率是100%； 通常：按照测试用例，通常情况下会产生这个软件缺陷，其产生的频率大概是80%—90%； 有时：按照测试用例，有时候产生这个软件缺陷，其产生的频率大概是30%—50%；
软件缺陷描述规范 一、缺陷基本定义 软件缺陷（Software Defect）： 软件缺陷是对软件产品预期属性的偏离现象。它包括检测缺陷和残留缺陷。 缺陷的优先性，分为5级，参考下面的方法确定： 1)最高优先级(Blocker)，例如，软件的主要功能错误或者造成软件崩溃，数据丢失的缺陷，或用户重点关注的问题,缺陷导致系统几乎不能使用或者测试不能继续，需立即修复。 2)较高优先级(Critical)，例如，影响软件功能和性能的一般缺陷, 严重影响测试，需要优先考虑； 3)一般优先级(Major)，例如，本地化软件的某些字符没有翻译或者翻译不准确的缺陷,需要正常排队等待修复； 4)低优先级(Minor)，例如，对软件的质量影响非常轻微或出现几率很低的缺陷,可以在开发人员有时间的时候再被纠正； 5)最低优先级(Trival),例如，属于优化，可以不做修改的问题或暂时无法修复但影响不大的问题。
缺陷描述 软件缺陷的描述是软件缺陷报告的基础部分，也是测试人员就一个软件问题与开发工程师交流的最好机会。一个好的描述，需要使用简单的、准确的、专业的语言来抓住缺陷的本质。否则，它就会使信息含糊不清，可能会误导开发人员,因此，正确评估缺陷的严重程度和优先级，是项目组全体人员交流的基础。 缺陷描述的原则： 有效的缺陷描述有以下几个原则： 可以重现：在缺陷的详细描述中提供精确的操作步骤，可以让发人员容易看 懂； 定位准确：缺陷描述准确，不会引起误解和歧义； 描述清晰：对操作步骤的描述清晰，易于理解，应用客观的书面语，避免使 用口语； 完整统一：提供完整、前后统一的软件缺陷的步骤和信息，按照一致的格式 书写全部缺陷报告，有关缺陷的格式参见“缺陷的格式”； 短小简练：通过使用关键词，可以使问题摘要的描述短小简练，又能准确解 释产生缺陷的现象。如“在新建任务窗口中，选择直接下达，负责人收不到 即时消息”中“新建任务窗口”、“直接下达”、“即时消息”等是关键词； 特定条件：许多软件功能在通常情况下没有问题，而是在某种特定条件下会 存在缺陷，所以软件缺陷描述不要忽视这些看似细节的但又必要的特定条件 （如特定的操作系统、浏览器或某种设置等），能够提供帮助开发人员找到原 因的线索。如“网站在和的兼容问题”； 不做评价：在软件缺陷描述不要带有个人观点，对开发软件进行评价。软件 缺陷报告是针对产品、针对问题本身，将事实或现象客观地描述出来就可以， 不需要任何评价或议论。
有完全实现但不影响使用。如提示信息不太准确，或用户界面差，操作时间长，模块功能部分失效等，打印内容、格式错误，删除操作未给出提示，数据库表中有过多的空字段等 D类—较小错误的软件缺陷（Minor），使操作者不方便或遇到麻烦，但它不影响功能过的操作和执行，如错别字、界面不规范（字体大小不统一，文字排列不整齐，可输入区域和只读区域没有明显的区分标志），辅助说明描述不清楚 E类- 建议问题的软件缺陷（Enhancemental）：由问题提出人对测试对象的改进意见或测试人员提出的建议、质疑。 常用的软件缺陷的优先级表示方法可分为：立即解决P1、高优先级P2、正常排队P3、低优先级P4。立即解决是指缺陷导致系统几乎不能使用或者测试不能继续，需立即修复；高优先级是指缺陷严重影响测试，需要优先考虑；正常排队是指缺陷需要正常排队等待修复；而低优先级是指缺陷可以在开发人员有时间的时候再被纠正。 正确评估和区分软件缺陷的严重性和优先级，是测试人员和开发人员以及全体项目组人员的一件大事。这既是确保测试顺利进行的要求，也是保证软件质量的重要环节，应该要引起足够的重视。这里介绍三种常用的技术工具供大家参考。 （1）20/80原则 管理学大师彼得杜拉克说过：做事情必须分清轻重缓急。最糟糕的是什么事都做，这必将一事无成。而意大利经济学家柏拉图则更明确提出：重要的少数与琐碎的多数或称20/80的定律。就是80%的有效工作往往是在20%的时间内完成的，而20%的工作是在80%的时间内完成的。因此，为了提高测试质量，必须清晰的认识到哪些软件缺陷是最重要的，哪些软件缺陷是最关键的。不要拣了芝麻，却丢了西瓜。所以，只有抓住了重要的关键缺陷，测试效果才能产生最大的效益，这也是第一个原则---分清轻重缓急，把测试活动用在最有生产力的事情上。 （2）ABC法则
以下是焊接缺陷方面的浅析 缺陷产生原因及防止措施 一、缺陷名称：气孔（Blow Hole） 焊接方式发生原因防止措施 手工电弧焊（1）焊条不良或潮湿。 （2）焊件有水分、油污或锈。 （3）焊接速度太快。 （4）电流太强。 （5）电弧长度不适合。 （6）焊件厚度大，金属冷却过速。 （1）选用适当的焊条并注意烘干。 （2）焊接前清洁被焊部份。 （3）降低焊接速度，使内部气体容易逸出。 （4）使用厂商建议适当电流。 （5）调整适当电弧长度。 （6）施行适当的预热工作。 CO2气体保 护焊（1）母材不洁。 （2）焊丝有锈或焊药潮湿。 （3）点焊不良，焊丝选择不当。 （4）干伸长度太长，CO2气体保护不周密。 （5）风速较大，无挡风装置。 （6）焊接速度太快，冷却快速。 （7）火花飞溅粘在喷嘴，造成气体乱流。 （8）气体纯度不良，含杂物多（特别含水分）。 （1）焊接前注意清洁被焊部位。 （2）选用适当的焊丝并注意保持干燥。 （3）点焊焊道不得有缺陷，同时要清洁干净，且使用焊 丝尺寸要适当。 （4）减小干伸长度，调整适当气体流量。 （5）加装挡风设备。 （6）降低速度使内部气体逸出。 （7）注意清除喷嘴处焊渣，并涂以飞溅附着防止剂，以 延长喷嘴寿命。 （8）CO2纯度为99.98%以上，水分为0.005%以下。 埋弧焊接（1）焊缝有锈、氧化膜、油脂等有机物的杂质。 （2）焊剂潮湿。 （3）焊剂受污染。 （4）焊接速度过快。 （5）焊剂高度不足。 （6）焊剂高度过大，使气体不易逸出（特别在焊剂 粒度细的情形）。 （7）焊丝生锈或沾有油污。 （8）极性不适当（特别在对接时受污染会产生气 孔）。 （1）焊缝需研磨或以火焰烧除，再以钢丝刷清除。 （2）约需300℃干燥 （3）注意焊剂的储存及焊接部位附近地区的清洁，以免 杂物混入。 （4）降低焊接速度。 （5）焊剂出口橡皮管口要调整高些。 （6）焊剂出口橡皮管要调整低些，在自动焊接情形适当 高度30-40mm。 （7）换用清洁焊丝。 （8）将直流正接（DC-）改为直流反接（DC+). 设备不良（1）减压表冷却，气体无法流出。 （2）喷嘴被火花飞溅物堵塞。 （3）焊丝有油、锈。 （1）气体调节器无附电热器时，要加装电热器，同时检 查表之流量。 （2）经常清除喷嘴飞溅物。并且涂以飞溅附着防止剂。 （3）焊丝贮存或安装焊丝时不可触及油类。 （2）焊丝突出长度过短。（2）依各种焊丝说明使用。
审核/日期批准/日期
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目录 1引言 (1) 1.1 编写目的 (1) 1.2 定义与缩写 (1) 1.3 参考资料 (1) 2软件缺陷分类标准 (1) 2.1 缺陷属性 (1) 2.2 缺陷类型 (1) 2.3 缺陷严重程度 (3) 2.4 缺陷优先级 (4) 2.5 缺陷状态 (4) 2.6 缺陷来源 (4)
软件测试缺陷(Bug)写作注意点 提供准确、完整、简洁、一致的缺陷报告是体现软件测试的专业性、高质量的主要评价指标。遗憾的是，一些缺陷报告经常包含过少或过多信息，而且组织混乱，难以理解。由此导致缺陷被退回，从而延误及时修正，最坏的情况是由于没有清楚地说明缺陷的影响，开发人员忽略了这些缺陷，使这些缺陷随软件版本一起发布出去。 因此，软件测试工程师必须认识到书写软件缺陷报告是测试执行过程的一项重要任务，首先要理解缺陷报告读者的期望，遵照缺陷报告的写作准则，书写内容完备的软件缺陷报告。本文将阐述软件测试缺陷报告的读者，描述软件缺陷报告的主要组成部分和各部分的书写要求，指出某些常见错误和实用改进方法，最后总结了缺陷报告的写作要点。 1. 缺陷报告的读者对象 在书写软件缺陷报告之前，需要明白谁是缺陷报告的读者对象，知道读者最希望从缺陷报告中获得什么信息。通常，缺陷报告的直接读者是软件开发人员和质量管理人员，除此之外，来自市场和技术支持等部门的人也可能需要查看缺陷情况。每个阅读缺陷报告的人都需要理解缺陷针对的产品和使用的技术。另外，他们不是软件测试人员，可能对于具体软件测试的细节了解不多。 概括起来，缺陷报告的读者最希望获得的信息包括： ?易于搜索软件测试报告的缺陷； ?报告的软件缺陷进行了必要的隔离，报告的缺陷信息更具体、准确； ?软件开发人员希望获得缺陷的本质特征和复现步骤； ?市场和技术支持等部门希望获得缺陷类型分布以及对市场和用户的影响程度。 软件测试人员的任务之一就是需要针对读者的上述要求，书写良好的软件缺陷报告。 2. 缺陷报告的写作准则 书写清晰、完整的缺陷报告是对保证缺陷正确处理的最佳手段。它也减少了工程师以及其它质量保证人员的后续工作。 为了书写更优良的缺陷报告，需要遵守“5C”准则： ?Correct（准确）：每个组成部分的描述准确，不会引起误解； ?Clear（清晰）：每个组成部分的描述清晰，易于理解； ?Concise（简洁）：只包含必不可少的信息，不包括任何多余的内容； ?Complete（完整）：包含复现该缺陷的完整步骤和其他本质信息； ?Consistent（一致）：按照一致的格式书写全部缺陷报告。 3. 缺陷报告的组织结构 尽管不同的软件测试项目对于缺陷报告的具体组成部分不尽相同，但是基本组织结构都是大同小异的。一个完整的软件缺陷报告通常由下列几部分组成： ?缺陷的标题； ?缺陷的基本信息；
缺陷项目分类汇总 一、严重缺陷1条 1.质量保证（1条） （1）乌梢蛇未进行DNA鉴别；陈皮、薏苡仁、蜈蚣、广地龙成品未进行黄曲霉素检验。 二、主要缺陷13条 1.质量保证（4条） （1）**颗粒（批号：、）批生产记录中：批生产记录审核单（JLHJ01-SMP3-07-02）中，只对批记录中的批生产指令、批包装指令、需料送料单、工序交接单、清场记录、清场合格证、偏差通知单、成品入库单、中间产品检验报告单、成品检验报告单、请验单等的页数进行记录，并评价为合格，与《批记录审核管理规程》（JLHJ01-SMP3-07）中审核内容不一致。成品放行审核单（JLHJ01-SMP3-07-03）中，审核项目包括物料、批生产记录、批检验记录、生产过程、物料平衡、偏差处理、现场监控记录、中间产品报告单、成品报告单、取样、检验过程、检验记录，下面有质量保证部审核员、质量保证部、质量受权人签字，审核内容有重复，且各审核人员的审核项目没有明确。该企业于2015年2月28日取得《药品GMP证书》（证书编号：JL），但质量受权人签字放行通脉颗粒（批号：、、）日期分别为2014年10月21日、25日、29日。（第230条） （2）针对**颗粒（、）微生物限度不符合标准规定的情况，
企业未严格执行偏差处理管理规程，未对产生偏差进行偏差分析、偏差确认和偏差评估。（第249 条。 （3）新橙皮苷对照品称量记录上为3mg，使用的是十万分之一天平，企业未对操作方法进行偏差分析。（第247条）（4）现场检查时，企业正在包糖衣的**肠溶片（批号：170308，规格：25mg/片）由于电机故障，不能正常生产，企业未对上述偏差开展调查。（第二百五十条） 2.质量控制（5条） （1）**片中间产品枳壳干浸膏、当归干浸膏、丹参干浸膏无内控质量标准，也未对柚皮苷和新橙皮苷含量进行要求。（附录5第33条） （2）净料库中存放的净料未制定内控质量标准并进行取样检验，净料库中物料标识也无复核及复核人签字等要求。（附录5第33条） （3）化验室2014、2015年图谱由于化验室人员剪切电脑中的数据存硬盘备份，硬盘损坏后无法完全恢复全部数据，致使现场检查时**片（140601）图谱不能够打开；枳壳验收记录上无采收季节时间，也未在任何记录上对枳壳采收季节加工时间进行控制和要求。（第27条） （4）留样药材对应的饮片不一致，如益母草、黄芪。（5）同一名称同一批号的物料质量性质不一致，如，黄芪。 3.厂房设施与设备（2条） （1）固体制剂间**丸（批号）晾丸过程置于中间站进行，已领用待投产的**丸药粉（批号）623.2kg未按规定存放于物料暂存室，而存放于中间站，易对其它中间产品及物料产生交叉污染。（第47条）
焊接缺陷产生原因及防止措施 一、焊接缺陷定义 焊接接头的不完整性称为焊接缺陷，主要有焊接裂纹、未焊透、夹渣、气孔和焊缝外观缺陷等。这些缺陷减少焊缝截面积，降低承载能力，产生应力集中，引起裂纹；降低疲劳强度，易引起焊件破裂导致脆断。其中危害最大的是焊接裂纹和气孔。
二、焊接缺陷的分类 焊接生产中产生焊接缺陷的种类是多种多样的，按其在焊接接头中所处的位置和表现形式的不同，可以把焊接缺陷大致分为两类：一类是外部缺陷；另一类是内部缺陷。焊接缺陷的详细分类如图1所示。 图1 焊接缺陷分类图 焊接缺陷示意图如图2所示： （a）裂纹（b）焊瘤（c）焊穿 （d）弧坑（e）气孔（f）夹渣
（g ）咬边 （h ）未融合 （i ）未焊透 图2 焊接缺陷示意图
三、影响焊接缺陷的因素 1. 材料因素 所谓材料因素是指被焊的母材和所使用的焊接材料，如焊丝、焊条、焊剂及保护气体等。这些材料在焊接时都直接参与熔池或熔合区的物理化学反应，其中，母材本身的材质对热影响区的性能起着决定性的作用，当然，所采用的焊接材料对焊缝金属的成分和性能也是关键因素。如果焊材与母材匹配不当，不仅可能引起焊接区内的裂纹、气孔等各种缺陷，也可能引起脆化、软化等性能变化。所以，为了保证得到良好的焊接接头，必须对材料因素予以重视。 2.工艺因素 同一种母材，在采用不同的焊接方法和工艺措施的条件下，其焊接质量会表现出很大的差别。 焊接方法对焊接质量的影响主要在两个方面：首先是焊接热源的特点，其可以直接改变焊接热循环的各项参数，如线能量、高温停留时间、冷却速度等；其次是对熔池和接头附近区域的保护方式，如渣保护、气保护等。焊接热过程和冶金过程必然对接头的质量和性能会有决定性的影响。 3.结构因素 焊接接头的结构设计影响其受力状态，其既可能影响焊接时是否发生缺陷，又可能影响焊后接头的力学性能。设计焊接结构时，应尽量使接头处于拘束度较小、能自由伸缩的状态，这样有利于防止焊接裂纹的产生。 4.使用条件 焊接结构必须符合使用条件的要求，如载荷的性质、工作温度的高低、工作介质有无腐蚀性等，其必然会影响到接头的使用性能。 例如，焊接接头在高温下承载，必须考虑到合金元素的扩散整个结构发生蠕变的问题；承受冲击载荷或在低温下使用时，要考虑到脆性断裂的可能性；接头如需在腐蚀介质中工作时，又要考虑应力腐蚀的问题……。 综上所述，影响焊接缺陷的因素是多方面的，如材料、工艺、结构和使用条件等，必须综合考虑上述因素的影响。
常见的焊接缺陷(1) 常见的焊接缺陷 （1）未焊透：母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。 （2）未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时的焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。 （3）气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内的气体 或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别是在电弧焊中，由于冶金过程进行时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体，或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体，甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大，但是它破坏了焊缝金属的致密性，减少了焊缝金属的有效截面积，从而导致焊缝的强度降低。
某钢板对接焊缝X射线照相底片 V型坡口，手工电弧焊，未焊透 某钢板对接焊缝X射线照相底片 V型坡口，手工电弧焊，密集气孔 （4）夹渣与夹杂物：熔化焊接时的冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。视其形态可分为点状和条状，其外形通常是不规则的，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝内。另外，在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时，钨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物（俗称夹钨）。 W18Cr4V（高速工具钢）-45钢棒 对接电阻焊缝中的夹渣断口照片 钢板对接焊缝X射线照相底片 V型坡口，手工电弧焊，局部夹渣
软件缺陷管理
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软件缺陷管理 1.什么是缺陷管理 世间万物都有着自己的生命历程,任何产品在生产过程中,从一开始创建它的过程中,产品缺陷就会逐惭产生,并可能缺陷数量越来越多,若在产品生命周期过程中不建立缺陷检测制度,对已发现的缺陷不采取有效的控制措施,最终可能导致产品无法具有相应的使用功能,产品生命周期就会提前结束,产品的生产是失败的.因此,必须建立一套完整的产品缺陷管理制度,针对具体的产品生产特征制定相应的缺陷检测、缺陷签定、缺陷处理、缺陷验收等一系列技术措施，不断的避免或纠正产品缺陷，使终使产品在其生命周期中处于可控状态。 2．缺陷管理的过程及方法 2．1缺陷的检测：由检测人员在产品的生产加工过程中，按照本行业的质量要求及检测手段随时对产品的全部或某项设计功能进行检查，如果不能达到设计要求（可能要求在某一范围内可认为是合格的），则认定这一环节存在缺陷，缺陷生命周期开始。 2．2 缺陷的签定：对部份产品的缺陷，由于检测人员还不能确定缺陷的全部相关信息，这时就应该组织缺陷的签定，通过采用专家评审、使用先进技术手段或设备等，得到缺陷的全部信息，为缺陷处理提供原始数据。 2．3缺陷的处理：生产人员从测试人员处得到缺陷信息后，就应根据缺陷所列内容结合产品的生产过程，检查缺陷可能出现在哪一个环节，应作如何改正，避免类似缺陷再度出现。已出现测试人员提出的缺陷的产品可否采用一定的方法可予纠正，并落实这些处理措施到生产过程中。 2．4缺陷的验收：生产人员将测试人员提现的缺陷处理完毕后，又反馈信息给测试人员，报告缺陷的处理情况，并请缺陷复测。测试人员根据以前的缺陷记录信息，对该缺陷再进行一次测试，如果测试结果在设计偏差范围内，则可认为该缺陷处理完毕，同时删除本产品的主条缺陷记录，该项缺陷的生命周期到此结束。若还不能达到设计偏差范围内，则将当前检测的信息形成新的缺陷记录提供给生产人员要求处理。 3．软件缺陷管理 软件测试管理的一个核心内容就是对软件缺陷生命周期进行管理。软件缺陷生命周期控制方法是在软件缺陷生命周期内设置几种状态，测试员、程序员、管理者从每一个缺陷产生开始，通过对这几种状态的控制和转换，管理缺陷的整个生命历程，直至它走入终结状态。 缺陷生命状态的定义: 每一个软件缺陷都规定了6个生命状态：Open、Working、Verify、Cancel、Close、Defer，它们的基本定义是： Open态---缺陷初试状态，测试员报告一个缺陷，缺陷生命周期开始； Working态---缺陷修改状态，程序员接收缺陷，正在修改中； Verify态---缺陷验证状态，程序员修改完毕，等待测试员验证； Close态---缺陷关闭状态，测试员确认缺陷被改正，将缺陷关闭； Cancel态---缺陷删除状态，测试员确认不是缺陷，将缺陷置为删除状态（不做物理删除）； Defer态---缺陷延期状态，管理者确认缺陷需要延期修改或追踪，将缺陷 置为延期状态；
焊接常见缺陷产生原因及措施 1、焊缝截面不饱满或加强高过高。(焊缝余高) 原因：a、焊接层数选择不当；b、焊接速度选择不当；c、焊接规范选择不当；d、枪头摆动幅度选择不当。 措施：a、选择合适的焊接层数；b、选择合适的焊接速度；c、选择合适的焊接规范；d、选择合适的枪头摆动幅度。 2、焊缝宽窄不均匀。（焊缝边缘直线度） 原因：a、焊接规范不稳定；b、操作不稳定；c、焊接速度不均匀。 措施：a控制电弧长均匀。（看好熔合线） 3、咬边（焊缝边缘母材上被电弧烧熔的凹槽称咬边） 原因：a、焊接速度过快；b、焊接电压过高；c、焊接电流过大；d、停顿时间不足；e、焊枪角度选择不当。 措施：a、适当放慢速度；b、降低电压；c、减小电流；d、增加坡口两边停留时间；e、调整焊枪角度以利克服咬边。 4、气孔（焊缝凝固过程中气体来不及溢出而存在焊缝中形成气孔） 原因：a、氩气保护的覆盖率不够；b、氩气纯度不够；c、焊丝被污染了；d 坡口被污染了；e、电压太高，电弧太长；f 、焊丝外伸太长，飞溅大。 措施：a、增大氩气流量，但不能太大否则产生紊流对保护不利，检查防风措施；b、使用合格的氩气，不同的母材使用不同纯度的氩气；c、使用清洁干净的焊丝；d、用物理、化学、机械清理的办法清理坡口及两侧焊接区域的油、水、锈、污物等；e、降低电压，压低电弧。调整焊丝外伸量。 5、夹渣（钨）电流过大或过小。 6、裂纹(表面裂纹、内部裂纹)
原因：a、接缝结构设计不合理；b、热输入太大；c、坡口太窄（尤其是根部）；d、焊缝根部弧坑处的冷却过快；e、坡口内杂质过多，形成低熔共晶物。 措施：a、选择便于焊接的凹槽结构；b、降低电流、电压、适当提高焊速；c、降低焊速，增大焊接截面；d、通过回焊技术，将弧坑填满，消除弧坑；e、清除坡口内杂质。 7、未熔合与未焊透（焊缝与母材未通过电弧融合在一起和不完全焊透） 原因：a、焊缝区有油膜或过量的氧化物；b、坡口热输入不足；c、坡口太宽；d、坡口角度太小e、焊接速度太快。 措施：a、焊接之前，用物理、化学、机械方法除油和氧化物；b、增加电流和电压及降低焊接速度；c、焊枪要均匀摆动，在坡口边做即刻停留，是焊枪直接指向坡口两侧，坡口角度要足够大以便根部焊接；d、降低焊接速度；e、对口间隙要合适。 8、焊瘤（正常焊缝外多余的金属瘤） 原因：焊接速度太慢及电流选择不合适。 措施：提高焊速、选择适当电流。 9、弧坑（收弧处产生的下陷） 原因：收弧时未停留。 措施：收弧时做适当的停留使金属填满弧坑在收弧。 10、电弧擦伤（焊枪与焊件接触，发生短路形成的电弧擦伤，电弧擦伤易形成淬火脆化） 原因：操作不当（引弧不当） 措施：机械打磨处理。 11、过烧 原因：a、焊接线能量太大；b焊接层温太高。 措施：a、降低电流电压、提高焊速；b、降低层温。（横）