陶瓷工艺学名词解释

流延成型：将粉体加入粘合剂混合成浆料，再把浆料放入流延机的料斗中，流经薄膜载体上，形成膜坯。

梯度陶瓷材料：在同一材料内不同方向上由一种功能逐渐连续分布为另一种功能的材料称为梯度材料。

生物活性陶瓷：能在材料界面上诱发特殊生物反应，从而在材料和组织间形成化学键性结合的生物陶瓷。

功能陶瓷：指具有电、磁、光、超导、声、生物、化学（答出7个中的5个）等及其功能转换的陶瓷。

压电陶瓷：由机械能转变为电能或电能转变为机械能的某些陶瓷

微裂纹增韧：陶瓷材料中存在许多小于临界尺寸的微纹，这些微裂纹在负载作用下是非扩展性的，但大的裂纹在扩展中遇到这些裂纹时，使扩展裂纹转向，吸收能量，起到提高韧性的作用，称为微裂纹增韧。

反应烧结：通过多孔坯体同气相或液相发生化学反应，从而使坯体质量增加，孔隙减小，并烧结成为具有一定强度和尺寸精度的成品的工艺。

PTC陶瓷：具有正的温度系数的陶瓷材料（或随温度升高，陶瓷材料的电阻率增大的陶瓷材料）

热释电陶瓷：因温度而引起表面电荷变化的陶瓷（某些陶瓷）。

表面强化韧化：由于氧化锆四方晶向单斜晶转变产生的体积膨胀，从而使表面产生压应力，起到强化和韧化的作用。

低膨胀陶瓷材料：指膨胀系数的绝对值小于2×10-6/℃的陶瓷材料。

敏感陶瓷材料：当作用于由这些材料制造的元件上的某一个外界条件，如温度、压力、湿度、气氛、电场、光及射线等改变时，能引起该材料某种物理性能的变化，从而能从这种元件上准确迅速地获得有用的信号。

反应烧结：通过多孔坯体同气相或液相发生化学反应，坯体质量增加，孔隙率减小，并烧结成为具有一定强度和尺寸精度的成品的工艺。

压电效应：向压电陶瓷施加机械应力或电场后，在压电陶瓷的表面出现电荷或陶瓷沿极化方向发生形变，这种现象称为压电效应。

PTC效应：正温度系数效应，即陶瓷材料的体积电阻率随温度升高而升高的特性。具缓变型、突变型等等。

人工极化：人工极化就是在电场作用下使材料内的电畴沿电场方向取向的过程，其结果是材料内部的正负电荷中心产生偏离而出现极化。而没有施加外电场的情况下，材料内部自行产生极化的现象称自发极化。

特种陶瓷：不同于传统日用、建筑卫生陶瓷的用于现代工业、高科技技术领域的陶瓷材料，亦称先进陶瓷、高技术陶瓷或精细陶瓷等。包括利用其力学、高温性能等的结构陶瓷与及利用其特殊功能的功能陶瓷等等。

蜂窝陶瓷：有规范的孔结构的陶瓷材料，主要利用其特殊的孔型结构，起到过滤、隔热、隔音、抗热震性等等性能的一类陶瓷材料。

95氧化铝陶瓷：以刚玉为主晶相，氧化铝含量在95%左右的陶瓷材料，具备优良的力学性能、热学性能及其它功能性。

PTCR：正温度系数热敏电阻。是指具有电阻率随温度升高开始逐渐下降，达某一温度后，电阻率突然大幅度上升的特性的材料

功能陶瓷：利用材料的力学之外的性能的一类陶瓷材料，能表现出优异的电学性能、磁学性能、光学性能等。如压电、热释电、热敏、气敏、湿敏、光敏、磁敏等以及其功能的耦合等等。

复合材料：由有机高分子、无机非金属或金属等几类不同材料通过复合工艺组合而成的新型材料。既保留原组成材料的重要特点，又通过复合效应获得原组分所不具备的性能。这种材料称复合材料。

部分稳定氧化锆陶瓷：是指在氧化锆中添加适量的可形成固溶体的氧化钇等物质，稳定四方氧化锆晶体不相变。从而在室温得到不相变的四方和立方氧化锆的混合物，称为部分稳定氧化锆。这种材料称部分稳定氧化锆。简称PSZ。

压电陶瓷：向压电陶瓷施加机械应力或电场后，在压电陶瓷的表面出现电荷或陶瓷沿极化方向发生形变，这种现象称为压电效应。具有压电效应的陶瓷称压电陶瓷。

1特种陶瓷成型工艺主要有模压或干压、等静压、热压注、注浆、挤压、轧膜等中四个。

2陶瓷脆性改善的方法有纳米复相、相变增韧、纤维补强

3氧化物和非氧化物陶瓷的硬度大，是因其晶体化学键多属离子键和共价键

4含锆的矿石，在自然界主要有斜锆石和锆英石

5热敏陶瓷按R—T特性可分为NTC、PTC、临界、线性

6烧成制度包括升温速率、最高烧成温度、保温时间、冷却速度。

7制作高强度、高韧性复合材料应满足采用高强度、高模量的纤维或晶须；在制

备条件下纤维或晶须的性能不退化；纤维或晶须与基体不发生化学反应；热膨胀系数要匹配，纤维的膨胀系数应略大于基体膨胀系数；纤维与基体间的结合力要适中，以达到拔出效应。

8压电陶瓷人工极化过程中，初期是180°畴转向。

9绝缘陶瓷材料主要强调该材料具有高的体积电阻率。

10生物惰性陶瓷包括：氧化铝单晶或陶瓷、氧化锆、微晶玻璃三大类。

11烧结机制包括蒸发和凝聚、扩散、粘滞流动与塑性流动、溶解与沉淀。

12钎维补强基复合材料的补强韧化机理是负载传递；预应力效应；拔出效应；微裂纹化能量吸收；裂纹转向。

13铁电陶瓷在居里点以下具有自发极化。

14大容量电容器陶瓷材料要求具有高的介电常数。

15生物活性陶瓷包括：羟基磷灰石、生物活性玻璃、生物降解陶瓷三大类。

16按用途和性能分，陶瓷包括传统陶瓷与特种陶瓷两大类。

17结构陶瓷材料种类有很多，如氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷等等。

18复合材料主要由基体和增强体两部分组成。

19氧化铝陶瓷主要有三种晶型，分别是α-Al2O3、β-Al2O3和γ-Al2O3

20流延成形和轧膜成形是薄片状陶瓷坯体常见的成形方法。

21绝缘陶瓷有多项性能要求，一般要有高的体积电阻率、高的抗电强度、低的介电常数、低的介质损耗、满足要求的力学强度。

22按不同的材料分，电容器的类型有很多种，非铁电电容器、铁电陶瓷电容器、半导体电容器等等是常见的三种类型。

23所谓半导化，是指在禁带中形成附加能级，即施主能级和受主能级

24结构陶瓷包括氧化物陶瓷与非氧化物陶瓷两大类。

25敏感陶瓷种类繁多，如压敏、热敏、湿敏、气敏、光敏、磁敏感等等就是典型的敏感陶瓷。

26陶瓷材料脆性断裂往往表现为瞬间、无先兆和暴发式断裂。

27陶瓷烧结的传质机理主要有蒸发-凝聚、扩散、粘滞流动和塑性流动、溶解-沉淀

28从材料的极化性能看，铁电陶瓷材料和非铁电陶瓷材料是常见的电容器陶瓷材料。

29氧化铝和氧化锆是两类典型的氧化物陶瓷材料。

30分散剂、粘结剂、悬浮剂、增塑剂、溶剂等流延成形浆料中常见的添加剂。31铁氧体磁性陶瓷的主要晶型有尖晶石型，磁铅石型和石榴石型三种

32特种陶瓷包括结构陶瓷功能陶瓷两大类。

33功能陶瓷种类多，如绝缘陶瓷、电容器陶瓷、压电陶瓷、敏感陶瓷、磁性陶瓷、生物陶瓷等就是典型的功能陶瓷。

34氧化锆陶瓷主要晶型有单斜氧化锆、四方氧化锆和立方氧化锆三种。