（战略管理）中国集成电路产业十三五规划及投资策
略研究报告
中国集成电路产业十三五规划及投资策略研究报告2016-2021年
编制单位：北京智博睿投资咨询有限公司
报告目录：
第一章集成电路基本情况
1.1集成电路的相关介绍
1.1.1集成电路定义
1.1.2集成电路的分类
1.2模拟集成电路
1.2.1模拟集成电路的概念
1.2.2模拟集成电路的特性
1.2.3模拟集成电路较数字集成电路的特点
1.2.4模拟集成电路的设计特点
1.2.5模拟集成电路中不同功能的电路
1.3数字集成电路
1.3.1数字集成电路概念
1.3.2数字集成电路的分类
1.3.3数字集成电路的应用要点
第二章2013-2015年世界集成电路的发展
2.12013-2015年国际集成电路的发展综述
2.1.1产业发展历程
2.1.22013年产业分析
2.1.32014年产业现状
2.1.4产业格局现状
2.1.5产业发展重心
2.1.6产业发展模式
2.1.7产业发展策略
2.22013-2015年美国集成电路的发展2.2.1产业发展概况
2.2.2行业发展经验
2.2.3政策法规动态
2.2.4创新产品动态
2.32013-2015年日本集成电路的发展2.
3.1产业发展现状
2.3.2日本企业动向
2.3.3ic封装市场
2.3.4ic技术应用
2.3.5日本技术进展
2.42013-2015年印度集成电路发展2.4.1产业发展举措
2.4.2ic设计概况
2.4.3ic设计机会
2.4.4ic产业发展
2.4.5行业发展展望
2.52013-2015年中国台湾集成电路的发展2.5.12013年回顾
2.5.22014年产业现状
2.5.3ic设计并购
2.5.4产业发展经验
2.5.5产业发展前景
第三章2013-2015年中国集成电路产业的发展3.12013-2015年中国集成电路产业发展综述3.1.1产业发展历程
3.1.2产业卓越成就
3.1.3产业发展特点
3.1.4区域产业格局
3.1.5产业基金发展
3.1.6产品技术创新
3.1.7产业应用创新
3.1.8行业发展形势
3.22013-2015年集成电路产业链的发展
3.2.1产业链结构发展
3.2.2产业链联动分析
3.2.32013年发展情况
3.2.42014年发展解析
3.2.52015年发展状况
3.2.6产业链重组现状
3.32013-2015年中国集成电路封测业发展状况3.3.1重点企业介绍
3.3.2行业发展现状
3.3.3行业发展特征
3.3.4技术发展分析
3.3.5行业竞争格局
3.4中国集成电路产业发展思考
3.4.1产业存在问题
3.4.2产业障碍因素
3.4.3技术环境分析
3.4.4行业发展对策
第四章2013-2015年集成电路产业热点及影响分析4.1工业化与信息化的融合对ic产业的影响
4.1.1有利于ic产业链建设
4.1.2为ic产业发展创造新局面
4.1.3为ic产业带来全新的应用市场
4.1.4促进ic产业与终端制造共同发展
4.2两岸合作促进集成电路产业发展
4.2.1两岸相互融合
4.2.2两岸合作现状
4.2.3两岸合作正当时
4.2.4福建合作发展
4.2.5厦门合作状况
4.3支撑产业的发展对集成电路影响重大4.3.1产业关键地位分析
4.3.2承接全球产能转移
4.3.3产业发展受制约
4.3.4产业链的重要性
4.3.5国际化发展策略
4.3.6绿色发展策略
4.4ic产业知识产权的探讨
4.4.1历史开端演变
4.4.2重要作用意义
4.4.3专利申请现状
4.4.4政策环境分析
4.4.5知识产权保护解析
4.4.6策略选择与运作模式
第五章2013-2015年中国集成电路市场分析5.1中国集成电路市场整体情况
5.1.1市场发展概况
5.1.2市场发展现状
5.1.3区域市场格局
5.22013-2015年中国集成电路市场发展
5.2.12013年发展回顾
5.2.22014年发展状况
5.2.32015年市场行情
5.32013年-2015年全国及主要省份集成电路产量分析5.3.12013年产量分析
5.3.22014年产量分析
5.3.32015年产量分析
5.42013-2015年中国集成电路市场竞争分析
5.4.1全球竞争变革
5.4.2我国竞争格局
5.4.3园区发展竞争
5.4.4企业全球化竞争
5.4.5竞争力提升策略
第六章2013-2015年模拟集成电路发展分析
6.12013-2015年国际模拟集成电路产业概况
6.1.1模拟ic行业地位日趋重要
6.1.2全球模拟ic需求增长情况
6.1.3全球模拟ic市场发展格局
6.22013-2015年中国模拟ic行业发展概况
6.2.1高性能模拟ic需求旺盛
6.2.2模拟ic企业发展现况
6.2.3模拟ic企业面临机遇
6.2.4模数混合电路形势看好
6.3中国模拟ic技术专利现状分析
6.3.1整体情况
6.3.2省市分布
6.3.3技术分布
6.3.4权利人分布
6.4中国模拟ic行业发展的问题及建议
6.4.1中国应重视模拟ic技术研发
6.4.2我国模拟ic企业的发展建议
6.4.3模拟ic产品应注重整合方案
6.5模拟ic市场的发展前景展望
6.5.1模拟ic的应用空间广阔
6.5.2全球模拟ic出货量增长展望
6.5.3产品差异化将成为趋势
第七章2013-2015年集成电路设计业发展分析7.1中国集成电路设计业基本概述
7.1.1ic设计所具有的特点
7.1.2ic设计业的发展特点
7.1.3***技术对ic设计业的影响
7.22012年中国ic设计行业发展回顾
7.2.1产业总体概况
7.2.2设计水平进展
7.32013年中国ic设计行业发展分析7.3.1产业总体情况
7.3.2产品领域分布
7.3.3企业经营态势
7.3.4企业地位提升
7.3.5设计水平进展
7.3.6行业热点分析
7.42014年中国ic设计行业发展分析7.4.1行业运行现状
7.4.2区域发展态势
7.4.3企业调研分析
7.4.4企业技术动向
7.5中国ic设计业发展面临的问题7.5.1产品竞争力待提高
7.5.2企业总体实力不足
7.5.3创新能力提升缓慢
7.5.4产业发展存在掣肘
7.6中国ic设计业的发展战略分析7.6.1优化产业发展环境
7.6.2产业发展促进建议
7.6.3重点产品开发建议
7.6.4产业创新方向探析
7.7中国ic设计业未来发展展望
7.7.1产业未来前景展望
7.7.2行业整合趋势明显
7.7.3市场热点发展趋向
7.7.4下游应用市场机遇
第八章2013-2015年中国集成电路重点区域发展分析8.1北京
8.1.1产业支持政策
8.1.2产业扶持基金
8.1.3行业发展优势
8.1.4亦庄发展状况
8.1.5中关村发展分析
8.1.6未来发展目标
8.2上海
8.2.1行业规模分析
8.2.2行业发展成就
8.2.3产业销售现状
8.2.4产品进口规模
8.2.5发起产业基金
8.2.6产业集群优势
8.2.7行业促进政策8.2.8企业扶持政策8.3深圳
8.3.1产业发展优势8.3.2行业促进政策8.3.3产业规模分析8.3.4进出口规模8.3.5行业热点分析8.3.6产业化基地8.3.7省市合作战略8.3.8行业发展预测8.4山东
8.4.1产业扶持政策8.4.2产业发展现状8.4.3产品进口规模8.4.4龙头企业动态8.4.5重大科技成就8.4.6产业发展规划8.5天津市
8.5.1行业发展规模8.5.2对外贸易规模8.5.3相关扶持政策
8.5.4产业优势介绍
8.6江苏
8.6.1产品产量规模
8.6.2对外贸易规模
8.6.3无锡市行业发展规模
8.6.4无锡行业发展优劣势
8.6.5无锡市行业发展规划
8.7其他地区
8.7.1武汉市
8.7.2合肥市
8.7.3厦门市
8.7.4长沙市
8.7.5成都市
第九章2013-2015年中国集成电路进出口数据分析9.12013-2015年中国集成电路进出口总量数据分析9.1.1集成电路进口分析
9.1.2集成电路出口分析
9.1.3集成电路贸易现状分析
9.1.4集成电路贸易顺逆差分析
9.22013-2015年主要贸易国集成电路进出口情况分析9.2.1主要贸易国集成电路进口市场分析
9.2.2主要贸易国集成电路出口市场分析
9.32013-2015年主要省市集成电路进出口情况分析9.3.1主要省市集成电路进口市场分析
9.3.2主要省市集成电路出口市场分析
第十章2013-2015年集成电路的相关元件产业发展10.1电容器
10.1.1行业相关概述
10.1.2行业政策环境
10.1.3行业特征及利润水平
10.1.4市场供需分析
10.1.5行业进口状况
10.1.6技术水平及方向
10.1.7行业壁垒及影响因素
10.1.8产业竞争格局及投资前景
10.2电感器
10.2.1行业相关概述
10.2.2产业链结构
10.2.3市场需求状况
10.2.4销售规模分析
10.2.5企业营收状况
10.2.6市场价格走势
10.2.7市场发展主流
10.3电阻电位器
10.3.1行业相关概述
10.3.2行业发展现状
10.3.3行业发展目标
10.3.4行业发展方向
10.3.5行业发展趋势
10.4其它相关元件的发展概况
10.4.1晶体管
10.4.2光二极管（led）产业
第十一章2013-2015年集成电路应用市场发展分析11.1汽车工业分析及集成电路应用状况
11.1.1汽车工业产销状况分析
11.1.2汽车工业进出口状况分析
11.1.3汽车工业经济效益分析
11.1.4汽车行业集成电路应用状况
11.1.5汽车行业集成电路应用预测
11.2通信行业分析及集成电路应用状况
11.2.1通信业总体情况
11.2.2通信业用户发展情况
11.2.3通信业务使用情况
11.2.4通信业网络基础设施
11.2.5通信业经济效益
11.2.6通信业地区发展情况
11.2.7通信业固定资产投资
11.2.8通信业集成电路应用状况
11.2.9通信业集成电路应用预测
11.3消费电子市场分析及集成电路应用状况
11.3.1消费电子市场发展状况
11.3.2智能手机集成电路应用分析
11.3.3电源管理ic市场分析
11.3.4消费电子类集成电路技术分析
11.3.5消费电子集成电路应用预测
第十二章2013-2015年国际集成电路知名企业分析12.1美国intel
12.1.1企业发展概况
12.1.22013财年公司经营状况分析
12.1.32014财年公司经营状况分析
12.1.42015财年公司经营状况分析
12.2亚德诺（adi）
12.2.1企业发展概况
12.2.22013财年公司经营状况分析
12.2.32014财年公司经营状况分析
12.2.42015财年公司经营状况分析
12.3sk海力士（skhynix）
12.3.1企业发展概况
12.3.32014年公司经营状况分析12.3.42015年公司经营状况分析12.4恩智浦（nxp）
12.4.1企业发展概况
12.4.22013年公司经营状况分析12.4.32014年公司经营状况分析12.4.42015年公司经营状况分析12.5飞思卡尔freescale
12.5.1企业发展概况
12.5.22013财年公司经营状况分析12.5.32014年公司经营状况分析12.5.42015年公司经营状况分析12.6德州仪器ti
12.6.1企业发展概况
12.6.22013年公司经营状况分析12.6.32014年公司经营状况分析12.6.42015年公司经营状况分析12.7英飞凌（infineon）
12.7.1企业发展概况
12.7.22013财年公司经营状况分析12.7.32014财年公司经营状况分析
12.8意法半导体集团（stmicroelectronics）
12.8.1企业发展概况
12.8.22013年公司经营状况分析
12.8.32014年公司经营状况分析
12.8.42015年公司经营状况分析
第十三章2013-2015年中国大陆集成电路重点上市公司分析13.1中芯国际集成电路制造有限公司
13.1.1企业发展概况
13.1.22013年经营状况
13.1.32014年经营状况
13.1.42015年经营状况
13.2杭州士兰微电子股份有限公司
13.2.1企业发展概况
13.2.2经营效益分析
13.2.3业务经营分析
13.2.4财务状况分析
13.2.5未来前景展望
13.3上海贝岭股份有限公司
13.3.1企业发展概况
13.3.2经营效益分析
13.3.3业务经营分析
13.3.5未来前景展望
13.4江苏长电科技股份有限公司13.4.1企业发展概况
13.4.2经营效益分析
13.4.3业务经营分析
13.4.4财务状况分析
13.4.5未来前景展望
13.5吉林华微电子股份有限公司13.5.1企业发展概况
13.5.2经营效益分析
13.5.3业务经营分析
13.5.4财务状况分析
13.5.5未来前景展望
13.6中电广通股份有限公司13.6.1企业发展概况
13.6.2经营效益分析
13.6.3业务经营分析
13.6.4财务状况分析
13.6.5未来前景展望
13.7上市公司财务比较分析13.7.1盈利能力分析
13.7.3营运能力分析
13.7.4偿债能力分析
第十四章中国集成电路行业投资分析
14.1集成电路行业投资特性
14.1.1周期性
14.1.2区域性
14.1.3特有模式
14.1.4资金密集性
14.2集成电路行业投资壁垒
14.2.1技术壁垒
14.2.2资本壁垒
14.2.3人才壁垒
14.2.4其他因素
14.3集成电路行业投资策略
14.3.1投融资问题
14.3.2未来投资方向
14.3.3区域投资建议
14.3.4海外并购发展
第十五章产业经济对集成电路行业发展规划及前景预测分析15.1中国集成电路行业“十三五”发展规划
15.1.1发展思路
15.1.2主要任务及发展重点
15.1.3政策措施
15.2国家集成电路产业发展推进纲要
15.2.1现状与形势
15.2.2总体要求
15.2.3主要任务和发展重点
15.2.4保障措施
15.3集成电路技术发展趋势
15.3.1技术动向解析
15.3.2产业链技术趋势
15.3.3硅集成技术趋势
15.4中国集成电路行业前景
15.4.1发展形势
15.4.2发展机遇
15.4.3发展趋势
15.4.4发展前景
15.5产业经济对2016-2021年中国集成电路行业预测分析15.5.1影响因素
15.5.2收入预测
15.5.3产量预测
附录
附录一：国家鼓励的集成电路企业认定管理办法（试行）
中国集成电路产业研究报告 一、产业现状 根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示，从事集成电路设计的1698家中国企业中，有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。 但从营收上看，拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域，却只贡献了整体营收的23.95%，远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面，这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的，但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面，虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%，但是营收与通信芯片领域相去甚远。 二、产业链 集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 （一）IC设计企业： 1、 EDA设计：三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、 德州仪器、英伟达、西部数据； 2、 IP设计：华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技
术、汇顶科技、中星微电子、北京君正； （二）IC制造企业 台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力； （三）IC封测 1、封装企业，台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业：台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电 三、产业规模 据中国半导体行业协会（CSI A）公布数据，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%，增速较2017年回落4.1个百分点，属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值（亿元） 四、竞争格局 中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)
天津市集成电路产业发展三年行动计划 （2015-2017年） 集成电路产业是事关经济发展、社会进步、国防建设和信息安全的战略性、基础性和先导性产业，已成为世界先进国家和地区竞相争夺经济和科技发展主导权的战略制高点。为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》精神，促进天津市集成电路产业实现跨越式发展，引领全市电子信息产业转型升级，按照市委市政府的总体要求，制定天津市集成电路产业发展三年行动计划，实施期限为2015-2017年。 一、发展基础 天津市在国内较早布局发展集成电路产业，随着产业环境的不断完善，集成电路产业，特别是设计业发展迅速。目前，已初步形成滨海新区龙头带动，西青区、津南区等配套支撑的发展格局，构建起了涵盖设计、封测、制造、装备和材料的完整产业链条，聚集了中芯国际、飞思卡尔、展讯通信、唯捷创芯、芯硕半导体等50多家集成电路企业，以及中电46所、中电18所、航天8357所、8358所、707所等国家级科研院所，具备跨越式发展的产业基础。2013年全市集成电路产业销售额125亿元，其中设计业38亿元，同比增长178%，连续多年增速排名全国第一。 2014年，国务院印发实施《国家集成电路产业发展推进纲要》，从国民经济发展全局和国家安全的战略高度，对大力发展
产业鼓励政策，集成电路产业迎来了新一轮发展和竞争的热潮。与国内先进地区相比，天津市集成电路产业基础仍较为薄弱，还存在产业规模偏小、产业链各环节发展不平衡、企业持续创新能力不足等问题，面向企业的融资服务、市场拓展、人才引进和培养等公共服务能力有待进一步提升。 二、发展思路和目标 （一）发展思路 紧紧抓住京津冀协同发展战略机遇，贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，立足我市产业发展实际，坚持以发展设计业为重点完善产业链，以培育引进龙头企业和实施大项目为抓手发展产业集群，以市场为导向促进产学研用联动发展的工作思路，打造国产CPU等关键产品的核心竞争优势，推动全市集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越式发展，带动电子信息产业结构升级和发展转型，有力支撑我市自主可控信息产业体系建设，服务国家网络安全与信息化发展战略目标。 （二）发展目标 以建设国内领先的集成电路产业技术创新基地和北方集成电路产业发展引领示范城市为总体目标，推动集成电路产业发展环境优化、产业规模持续快速增长、产业结构不断优化、关键核心技术突破和产业集群化发展。到2017年，全市集成电路产业规模达到280亿元，年均增速保持在30%以上，形成“设计业引领、制造业提升、封测业支撑、材料装备等配套产业基本健全”的发展格局，综合发展水平达到国内先进。 设计业掌握22nm工艺设计能力，在国产CPU、移动通讯、
中国第十三个五年规划纲要是国家战略意图的反映。新华社记者从5日提交全国人大审查的纲要草案全文中摘取了未来五年中国计划实施的100个重大工程及项目。 它们涉及科技、装备制造、农业、环保、交通、能源、人才、文化和教育等领域，将对中国经济、社会和民生等各方面产生深远影响，也会给国际社会带来重大机遇。 1、航空发动机及燃气轮机。 2、深海空间站。 3、量子通信与量子计算机。 4、脑科学与类脑研究。 5、国家网络空间安全。 6、深空探测及空间飞行器在轨服务与维护系统。 7、种业自主创新。 8、煤炭清洁高效利用。 9、天地一体化信息网络。 10、重点新材料研发及应用。 11、在优势科研领域设立一批科学家工作室。 12、在重点学科领域培养扶持一批青年拔尖人才。 13、培养1万名精通战略规划、资本运作、质量管理、人力资源管理、财会法律等专业知识的企业经营管理人才。 14、引进1万名左右海外高层次人才回国(来华)创新创业，遴选支持1万名左右急需紧缺的国内高层次人才。 15、每年培训百万名高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。
16、在全国建成一批技能大师工作室、1200个高技能人才培训基地，培养1000名高技能人才。 17、确保建成高标准农田8亿亩、力争10亿亩。 18、建设国家种质资源收集保存和研究体系。建设海南、甘肃、四川等国家级育制种基地和100个区域性良种繁育基地。 19、新增高效节水灌溉面积1亿亩。 20、建设500个全程机械化示范县，主要农作物耕种收综合机械化率达到70%左右。 21、实施“互联网+”现代农业。 22、建立农产品质量安全监管追溯信息系统。 23、实现“百县千乡万村”农村一二三产业融合发展试点示范工程。 24、加快大型飞机研制。 25、发展新一代和重型运载火箭、新型卫星等空间平台与有效载荷。 26、发展深海探测、大洋钻探、海底资源开发利用、海上作业保障等装备和系统。推动深海空间站、大型浮式结构物开发和工程化。 27、研发新一代高速、重载轨道交通装备系统。 28、研制高档数控机床。 29、大力发展工业机器人、服务机器人、手术机器人和军用机器人。推动人工智能技术在各领域商用。 30、开发适应各种耕作条件的先进农机产品。 31、研制核医学影像设备、超导磁共振成像系统、无创呼吸机等高性能医疗器械。 32、开发应用具有中医特色优势的医疗器械。
2017年1-11月中国集成电路出口数据分析
据中商产业研究院发布的《2017-2022年中国集成电路行业市场前景及投资机会研究报告》数据显示：2017年11月中国出口集成电路164.5亿个，同比下滑2.6%；1-11月中国出口集成电路1834.04亿个，与去年同期相比增长12.1%。 数据来源：中商产业研究院整理 11月中国集成电路出口金额61.96亿美元，同比增加3.5%；1-11月，我国集成电路出口金额达596.21亿美元，同比增长9.2%。
数据来源：中商产业研究院整理2017年中国集成电路出口情况一览表 数据来源：中商产业研究院整理
中商产业研究院简介 中商产业研究院是深圳中商情大数据股份有限公司下辖的研究机构，研究范围涵盖智能装备制造、新能源、新材料、新金融、新消费、大健康、“互联网+”等新兴领域。公司致力于为国内外企业、上市公司、投融资机构、会计师事务所、律师事务所等提供各类数据服务、研究报告及高价值的咨询服务。 中商行业研究服务内容 行业研究是中商开展一切咨询业务的基石，我们通过对特定行业长期跟踪监测，分析行业需求、供给、经营特性、盈利能力、产业链和商业模式等多方面的内容，整合行业、市场、
企业、用户等多层面数据和信息资源，为客户提供深度的行业市场研究报告，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、进出口情况和市场需求特征等，对行业重点企业进行产销运营分析，并根据各行业的发展轨迹及实践经验，对各产业未来的发展趋势做出准确分析与预测。中商行业研究报告是企业了解各行业当前最新发展动向、把握市场机会、做出正确投资和明确企业发展方向不可多得的精品资料。 中商行业研究方法 中商拥有10多年的行业研究经验，利用中商Askci数据库立了多种数据分析模型，在产业研究咨询领域利用行业生命周期理论、SCP分析模型、PEST分析模型、波特五力竞争分析模型、SWOT分析模型、波士顿矩阵、国际竞争力钻石模型等、形成了自身独特的研究方法和产业评估体系。在市场预测分析方面，模型涵盖对新产品需求预测、快速消费品销售预测、市场份额预测等多种指标，实现针对性的进行市场预测分析。 中商研究报告数据及资料来源 中商利用多种一手及二手资料来源核实所收集的数据或资料。一手资料来源于中商对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据；中商通过行业访谈、电话访问等调研获取一手数据时，调研人员会将多名受访者的资料及意见、多种来源的数据或资料进行比对核查，公司内部也会预先探讨该数据源的合法性，以确保数据的可靠性及合法合规。二手资料主要包括国家统计局、国家发改委、商务部、工信部、农业部、中国海关、金融机构、行业协会、社会组织等发布的各类数据、年度报告、行业年鉴等资料信息。
集成电路产业发展规划
集成电路，英文为IntegratedCircuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。中国集成电路上市企业主要有国科微、欧比特、紫光国微、富满电子、华天科技、圣邦股份等。 当前我国正处于全面建设小康社会的关键发展阶段，国内国际环境总体上都有利于我国加快发展。相关产业作与国民经济关联度比较高，随着推进工业化和城镇化进程，都将拉动相关产业的快速发展。 为加快区域产业结构调整和优化升级，依据国家和xx省产业发展规划，结合区域产业xx年发展情况，制定该规划，请结合实际情况认真贯彻执行。 第一部分指导思路 以科学发展观为指导，树立创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，立足区域发展实际，坚持组织引导与市场主导并重，筑牢产业发展基础与强化科技进步并重。 第二部分原则 1、坚持创新发展。开发高效适用新技术，拓展产品应用领域，创新行业经营模式，优化资源配置，促进融合，实现创新发展。
2、依法推进，规范管理。推动产业发展必须依据各项法律法规和 有关规定，严格执行产业有关技术标准，增强管理工作的透明度和规 范化程度，不断提升产业管理水平。积极完善政策制度体系，以政策、规划、标准等手段规范市场主体行为，综合运用价格、财税、金融等 经济手段，发挥市场配置资源的决定性作用，营造有利于产业发展的 市场环境，激发市场主体内生动力。 3、因地制宜，特色发展。紧密结合区域发展要素条件，充分发挥 比较优势，围绕核心产业，引进培育龙头企业，形成各具特色、差异 发展的发展新格局。 第三部分产业背景分析 集成电路，英文为IntegratedCircuit，缩写为IC；顾名思义， 就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这 些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。中国集成电路上市企业主要有国科微、欧比特、紫光国微、富满 电子、华天科技、圣邦股份等。 2020年1-9月国科微总资产为26.14亿元；欧比特总资产为 40.36亿元；紫光国微总资产为71.47亿元；富满电子总资产为16.11 亿元；华天科技总资产为173.3亿元；圣邦股份总资产为17.05亿元。
十三五规划100个重大项目表(名单) 中国第十三个五年规划纲要是国家战略意图的反映。记者从5日提交全国人大 审查的纲要草案全文中摘取了未来五年中国计划实施的100个重大工程及项目。 它们涉及科技、装备制造、农业、环保、交通、能源、人才、文化和教育等领域，将对中国经济、社会和民生等各方面产生深远影响，也会给国际社会带来 重大机遇。 1、航空发动机及燃气轮机。 2、深海空间站。 3、量子通信与量子计算机。 4、脑科学与类脑研究。 5、国家网络空间安全。 6、深空探测及空间飞行器在轨服务与维护系统。 7、种业自主创新。 8、煤炭清洁高效利用。 9、天地一体化信息网络。 10、重点新材料研发及应用。 11、在优势科研领域设立一批科学家工作室。
12、在重点学科领域培养扶持一批青年拔尖人才。 13、培养1万名精通战略规划、资本运作、质量管理、人力资源管理、财会法律等专业知识的企业经营管理人才。 14、引进1万名左右海外高层次人才回国(来华)创新创业，遴选支持1万名左 右急需紧缺的国内高层次人才。 15、每年培训百万名高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。 16、在全国建成一批技能大师工作室、1200个高技能人才培训基地，培养1000名高技能人才。 17、确保建成高标准农田8亿亩、力争10亿亩。 18、建设国家种质资源收集保存和研究体系。建设海南、甘肃、四川等国家级育制种基地和100个区域性良种繁育基地。 19、新增高效节水灌溉面积1亿亩。 20、建设500个全程机械化示范县，主要农作物耕种收综合机械化率达到70%左右。 21、实施“互联网+”现代农业。 22、建立农产品质量安全监管追溯信息系统。 23、实现“百县千乡万村”农村一二三产业融合发展试点示范工程。 24、加快大型飞机研制。 25、发展新一代和重型运载火箭、新型卫星等空间平台与有效载荷。
未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战 若干年之后如果再回过头来看，2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点，一是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时，国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备，有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年，“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员各方力量“总结成果，破解难题，规划未来”，明年正式出台的新的规划蓝图将对未来五年我国集成电路产业发展产生重大的深远的影响;三是由于2008-2009年经济危机的影响，全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组，2010年世界集成电路产业走出全球金融危机的阴影，站在一个新的起点上，进入新一轮增长期，产业链各个环节的企业都在重新布局调整，抢点新的竞争制高点。 这是一个回顾过去，展望未来，制定行动计划的时刻。 过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就，有目共睹，不少业内人士进行了很好的总结和归纳，无需赘言。未来十年，我国集成电路产业面临那些大的发展机遇?如何把握机遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。 在全球集成电路产业价值链创造中中国的位置 在经济全球化和区域经济一体化的进程中，集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈，产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一，任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造体系中都自觉或不自觉的被推到了“最能发挥资源禀赋，形成国际比较优势”的产业链位置，这一结果是通过国际竞争和资源流动自然形成的。通过下面的表格可以比较直观的看出中国目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置。 表一，全球集成电路产业价值链创造中中国的位置(2007)(单位：十亿美元) 中国集成电路产业的特点是市场需求大，产业规模小，绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求，我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元，是排名第一的大宗进口产品，其进口额超过了石油和钢材进口额的总和。美欧日韩凭借技术领先战略，主导着产业和技术发展方向，作为后进国家我们还处在“追随”和“赶超”的位置，从产业分工和价值链来看，我们处在从价值链底端向上爬升的过程。 表二，全球半导体区域市场需求规模与产值创造比较表(2009)(单位：十亿美元) 资料来源：WSTS(2010/02);工研院IEK IT IS计划(2010、04) 从表二可以看出全球集成电路的市场和产业格局，基本上北美是供应商，亚太是消费者，欧洲和日本每年创造的产值与消耗掉的集成电路产品大体相当，其中日本在集成电路设备和技术上有一定优势，产值略大于消费。如果把区域概念浓缩一下，北美以美国为主，亚太以中国为主进行对比，可以发现两国形成非常强的互补与对接，中国每年进口超过1000亿美元的集成电路产品，约占全球市场的一半，而美国集成电路产业每年创造1000多亿美元的产值，绝大部分产品销往了中国。中国是全球集成电路的“消费中心”，美国则是“利润中心”。 从华虹NEC 909工程上马时，国家高层领导在政治局会议上表态“砸锅卖铁也要搞半导体”，到2000年国务院18号文件的出炉，再到最近提出“拥有强大的集成电路产业和技术，是迈向创新型国家的重要标志”无不彰显着国家意志与决心。但是在全球集成电路产业分工体系和密如蛛网的“协约”、“标准”、“
集成电路设计行业发展概况 集成电路行业 集成电路（Integrated Circuit, IC）是指经过特种电路设计，利用集成电路加工工艺，集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片上的一组微型电子电路。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、成本低、便于大规模生产等优点，不仅在工、民用电子设备如智能手机、电视机、计算机、汽车等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也不可或缺。 集成电路按应用领域的不同大致分为标准通用集成电路和专用集成电路。其中，标准通用集成电路是指应用领域比较广泛、标准型的通用电路，如存储器、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等；专用集成电路是指为某一领域或某一专门用途而设计的电路，如智能终端芯片、网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、射频识别芯片（RFID）、传感器芯片等。 集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，是“中国制造2025”强国战略、国家创新驱动发展战略的重点发展领域。作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路一直以来占据半导体产品80%的销售额，业务规模远远超过半导体中分立器件、光电子器件和传感器三大细分领域，长期以来占据着行业大部分市场规模，具备广阔的市场空间，近年来呈现出快速增长的态势。
国内集成电路行业在需求、政策的驱动下迅速扩张。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路行业销售额达到6,532亿元，同比增长20.7%，2014年至2018年的复合年均增长率达21.3%。需求方面，高速发展的计算机、网络通信、消费电子构成了国内集成电路行业下游应用领域的主要部分。在工业市场，传统产业的转型升级，大型、复杂化的自动化、智能化工业设备出现，加速了芯片需求的提升；在消费类市场，智能手机、平板电脑等消费类电子的需求带动相关芯片行业爆发式增长；此外，汽车电子、智能家居场景等拓展了芯片的应用领域。政策方面，政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和产业政策规范行业发展秩序，同时通过企业投资、设立行业投资基金的形式为行业发展提供资本帮助，推动了该行业的发展壮大。
我国信息技术产业规模多年位居世界第一，但由于以集成电路和软件为核心的价值链的核心环节自主性不强，行业平均利润率较低。只有做强、做大中国集成电路产业，才能够从根本上保证信息产业的长期繁荣和发展，也才能从根本上保证中国的信息安全和国家安全。 长期以来，政府非常重视集成电路产业的发展。2000 年6月，国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》。2006 年《国家中长期科技规划纲要》中的16 个国家科技重大专项，01、02 专项都是专攻集成电路，03 专项重点之一，也是集成电路。2011 年1 月，国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。2014 年6 月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》。 2016 年，我国集成电路产业继续保持高速增长的势头。根据中国半导体行业协会2017 年的最新统计，2016 年中国集成电路产业销售额高达4335.5 亿元，比上年增长20.1%。产业结构上，芯片设计业与芯片制造业所占比重呈逐渐上升的趋势。芯片制造业继续保持高速增长态势，设计业总规模首次超过封装测试业，位列第一。2015-2016 年，中国集成电路芯片设计业年增长率24.1%，封装测试业年增长率13.03%，芯片制造业年增长率25.1%。 芯片设计业继续高速增长，2016 年行业销售收入为1644.3亿元，比2015 年的1325.0 亿元增长24.1%，中国集成电路设计业全球销售达到247.3 亿美元（按1:6.65 美元汇率折算），占全球集成电路设计业的比重提升至27.82%（IC Insights：2016 年全球Fabless 公司
“十三五”规划重点项目自查报告 根据市县领导安排要求，我单位对列入“十三五”规划重点建设项目有关情况进行了逐一自查，形成如下报告： 一、整体情况 我单位共有6个项目列入济南市“十三五”规划，总投资101.3亿元，其中，“十二五”期间已完成投资5亿元，“十三五”期间安排投资96.3亿元。截至2018年6月底，6个项目累计完成投资33亿元，占全部投资计划的33%。6个项目中，已有5个项目开工建设，开工率83%，另有XX项目未能开工建设。目前尚未有项目竣工投产。 二、项目建设情况 1、XX项目：“十三五”期间，本项目完成投资8000万元，目前完成了发改立项、节能评估和土地手续，项目用地已完成整体搬迁和腾空，原有资产已移交。项目方多次现场考察，就水、电、厂房设施的处理形成了一致意见，预计下半年本项目会有较快的进展。 2、XX项目：本项目进展较为顺利，一期项目已顺利进行生产，二期工程已接近扫尾，办公楼已完成主体建设，现正进行内外装修，不久即可投入使用。 3、XX项目：本项目已完成车间建设任务，车间内部办公用房、配房已完成建设并投入使用，部分生产设备已进场
并完成安装，已具备生产条件。办公楼已完成主体建设，正在进行内外墙面的粉刷 4、XX项目：中药提取车间、制剂车间等已进行正常生产、运营，立体仓库已投入使用，综合办公楼投入使用。目前正在筹划化验中心基地及其配套建筑设施10000平方米建设，并购置、安装生产设备及化验设备。 5、XX项目：本项目占地约3000亩，主要开发建设XXX，目前，已有XX项目、XX项目等项目入驻。 6、XX项目：本项目由于国家投资政策、产业政策的调整，原有的建设模式已不符合目前政策的需要，在投资主体未能进一步明确的情况下，本项目一直没有开工建设。 三、项目建设中存在的问题及工作建议 1、项目建设涉及众多主体，期间利益关系的调整较为复杂，需要多方协调、多方商议，建议政府部门在其中发挥更大的作用。 2、手续办理仍然是制约项目进展的瓶颈，虽然有一系列改革措施，但办事环节多、资料准备难、业务能力不足等因素还没有实质改变，亟需有针对性地对症下药。 3、项目单位、建设单位对国家政策、产业政策的调整不适应，研究不透彻，对政府出台的相关文件了解少甚至不了解，未能充分发挥各项扶持政策的作用，部分文件虽已出台，但没有具体实施细则，不便于操作的问题也很突出。
未来5年中国芯片行业产业链的深度分析 2020年中国芯片发展现状 一、进出口 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，2020年上半年，IC进口累计达2433亿只，同比增长25.5%；出口方面也保持两位数增长，累计达1126亿只，同比增长13.8%... 2020年1-6月中国IC进口继续保持高速增长，累计进口2433亿只，同比增长25.5%；累计进口总额10842亿元人民币（约折合1548.9亿美元），同比增长16.0%。 图表2020年中国IC进口量/值统计 数据来源：中国海关总署 2020年1-6月中国IC出口继续保持两位数增长，累计出口1126亿只，同比增长13.8%；累计出口总额3541亿元人民币（约折合505.9亿美元），同比增长14.1%。 图表2020年中国IC出口量/值统计
数据来源：中国海关总署 二、成长速度 中国虽为全球芯片市场，因芯片工艺不先进，被迫长期对外进口，随着我国芯片行业自产意识的增强、不断加大研发，我们芯片技术也在不断的增强。当前，中国已经有近2000家芯片设计相关企业，主要有华为、紫光展锐、联发科、依图科技等，中国芯片企业芯片营收占全球总规模的13%，目前多家中企芯片技术突破。 在过去的2019年，中国的芯片总产量上升到2018.2亿块，比上年的1810亿块同比增长了7.2%。 2020年中国芯片销售规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，2020年1-6月份我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%，其中，设计业1490.6亿元，同比增长23.6%；制造业966亿元，同比增长17.8%；封装测试业1082.4亿元，同比增长5.9%，三个产业环节的比例更加合理，2020年上半年虽然受疫情影响，但我国集成电路产业依然保持快速增长，预计全年销售规模可达8766亿元，同比增长15.92%。 2020年上半年，设计业、制造业、封测业分别占比42.12%，27.30%，30.58%。 2020年中国芯片产量规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，与其他行业相比，在疫情的冲击下，2020年上半年中国的芯片产业仍获得了充足的发展，生产的芯片总量达到了1146.8亿块，同比增长16.4%。虽然在部分高端芯片上，中国仍然大量依赖进口，但我们的进步是不容忽视的。
未来5年中国集成电路产业发展预测分析 1.1全球集成电路产业销售规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，2020年第一季度全球半导体市场销售额1046亿美元，同比增长6.9%。而第二季度全球市场增速则略有下滑，较上年同期成长5.1%。2020年上半年全球增速为4.5%。从区域上看，上半年美洲地区销售强劲，成长最惊人，较上年同期成长18.5%，大陆市场成长5%，亚太/所有其他地区成长1%，但日本和欧洲分别下跌1.5%和8%。而从全年看，根据WSTS发布的行业预测报告显示，2020年全球半导体产业销售额将达到4260亿美元，相较于2019年的4123亿成长3.3%，2021年则会成长6.2%。不过相关机构也提示，2020年第二季半导体销售虽然维持稳定，但由于持续的宏观经济逆风，2020年下半年半导体市场仍存在很大不确定性。 图表2019-2020年全球各区域市场销售规模统计 单位：亿美元 数据来源：SIA（2020年上半年） 1.2中国集成电路市场规模分析 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%；制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。
2020年上半年，我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%。其中，我国集成电路设计行业上半年销售额为1490.6亿元，同比增长23.6%。制造行业上半年销售额为966亿元，同比增长17.8%；封测行业上半年销售额为1082.4亿元，同比增长5.9%。 图表2015-2020年中国集成电路产业销售收入规模及增长情况 数据来源：中国半导体行业协会 1.3中国集成电路重点政策解读 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（简称《若干政策》）。 集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2000年国务院就印发了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的18号文件，2011年又印发了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的4号文件。业内将这份《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》称为“8号文”。 《若干政策》指出，国务院明确鼓励28纳米以下生产，对经营期大于15年的此类产品生产企业或者项目，第一年至第十年都免征企业所得税。这是在鼓励加快国产替代的进程，降低对海外的依赖。《若干政策》明确，凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。鼓励和倡导集成电路产
中国芯片行业发展概况分析研究 （一）半导体投资机会来临，未来3-5年为重要投资周期。 2015年初至今费城半导体指数持续创出新高，北美半导体设备BB值已连续8个月不低于1.0，全球半导体行业高景气周期将持续。国内政策支持力度不断加大，由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持，扶持重点将向制造环节倾斜，利好全产业链。随着IPO重启，A股将迎来一批优秀的半导体公司上市，未来3-5年为半导体行业重要投资周期。 （二）封测环节投资机会在当下。封测环节技术壁垒较低，人力成本要求高，有利于国内企业在半导体产业链切入。 在过去十多年发展中，封测环节一直占据国内集成电路产业主导，不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。现在A股上市的封测企业质地优秀，长电科技、华天科技、晶方科技，完成先进封装技术布局，符合未来封装行业趋势。 （三）IC设计领域潜在投资机会巨大。 过去十年在政策支持和终端市场需求强劲的双重动力推动下实现了持续快速增长，是半导体产业链上发展最快的一环。中为咨询观察目前，国内已经涌现出华为海思、展讯等具备全球竞争力的IC设计公司。华为海思最近发布的麒麟
Kirin920性能卓越，有望冲击移动应用处理器第一阵营。紫光集团私有化收购展讯和锐迪科实施强强联合，并提出了要打造世界级芯片巨头的宏伟目标。未来将会有一批国内最优秀具备国际竞争力的IC设计公司有望在A股上市，潜在投资机会巨大。 （四）晶圆制造领域快速追赶，利好全产业链。 晶圆制造环节具有极高的资本壁垒和技术壁垒，盈利能力丰厚。过去国内晶圆制造环节发展严重滞后，直接影响国内半导体全产业链发展。未来，国家将会加大对晶圆制造环节的政策和资金支持力度。中芯国际作为国内最大全球第五大的晶圆代工企业，将挑起国内集成电路崛起重任，成为政府主要支持对象，利好国内半导体全产业链发展。 （五）投资建议：封测环节重点关注：
芯片产业发展规划
根据芯片的生产过程，一般产业链分为上游设计、中游制造、下 游封装和测试三个主要环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。 以转型升级、提质增效为主线，以技术创新和管理创新为支撑点，加快推进供给侧结构性改革，扩大新型产品生产和应用，积极开展产 能合作，有效提高区域产业的质量和效益。 为了加快区域产业结构调整和优化升级，推进未来几年产业健康 快速发展，按照“领先发展、科学发展、又好又快发展”和“产业倍增”的战略部署，结合区域产业发展情况，制定本规划。 第一条发展路线 以优势企业为主体，以产业重点产品服务应用为导向，以重大项 目建设为支撑，以基地园区、产业集群为载体，推进区域产业转型升级，确保产业健康持续发展。 第二条指导原则 1、因地制宜，示范引领。着眼区域实际，充分考虑经济社会发展 水平，逐步研究制定适合区域特点的能效标准。制定合理技术路线， 采用适宜技术、产品和体系，总结经验，开展多种示范。
2、坚持创新发展。实施创新驱动发展战略,突破并推广关键共性技术,加快新产品研发与应用进程,完善标准体系,增强自主创新和品牌建设能力。 3、政府引导，市场推动。以政策、规划、标准等手段规范市场主体行为，研究运用价格、财税、金融等经济手段，发挥市场配置资源的决定性作用，营造有利于产业发展的市场环境。 4、机制创新，部门协同。创新管理体制和运营监管机制，强化部门协同，持续推进产业发展，实现可持续发展。 5、坚持融合发展。推进业态和模式创新，促进信息技术与产业深度融合，强化产业与上下游产业跨界互动，加快产业跨越式发展。 6、宣传推广，公众参与。采用多种形式积极宣政策措施、典型案例、先进经验，加强舆论监督，营造开展产业发展的良好氛围。 第三条产业环境分析 根据芯片的生产过程，一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。 此外，按形式可分为IDM和垂直分工两种模式。早期半导体厂商主要以IDM模式为主，即企业拥有自己的晶圆厂，业务涵盖设计、制
十三五规划重大项目表 中国第十三个五年规划纲要是国家战略意图的反映。新华社记者从5日提交全国人大审查的纲要草案全文中摘取了未来五年中国计划实施的100个重大工程及项目。 它们涉及科技、装备制造、农业、环保、交通、能源、人才、文化和教育等领域，将对中国经济、社会和民生等各方面产生深远影响，也会给国际社会带来重大机遇。 资料图：航空发动机 1、航空发动机及燃气轮机。 2、深海空间站。 3、量子通信与量子计算机。 4、脑科学与类脑研究。 5、国家网络空间安全。 6、深空探测及空间飞行器在轨服务与维护系统。 7、种业自主创新。 8、煤炭清洁高效利用。 9、天地一体化信息网络。
10、重点新材料研发及应用。 11、在优势科研领域设立一批科学家工作室。 12、在重点学科领域培养扶持一批青年拔尖人才。 13、培养1万名精通战略规划、资本运作、质量管理、人力资源管理、财会法律等专业知识的企业经营管理人才。 14、引进1万名左右海外高层次人才回国（来华）创新创业，遴选支持1万名左右急需紧缺的国内高层次人才。 15、每年培训百万名高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。 16、在全国建成一批技能大师工作室、1200个高技能人才培训基地，培养1000名高技能人才。 17、确保建成高标准农田8亿亩、力争10亿亩。 18、建设国家种质资源收集保存和研究体系。建设海南、甘肃、四川等国家级育制种基地和100个区域性良种繁育基地。 19、新增高效节水灌溉面积1亿亩。 20、建设500个全程机械化示范县，主要农作物耕种收综合机械化率达到70％左右。 21、实施“互联网＋”现代农业。 22、建立农产品质量安全监管追溯信息系统。 23、实现“百县千乡万村”农村一二三产业融合发展试点示范工程。 24、加快大型飞机研制。 25、发展新一代和重型运载火箭、新型卫星等空间平台与有效载荷。 26、发展深海探测、大洋钻探、海底资源开发利用、海上作业保障等装备和系统。推动深海空间站、大型浮式结构物开发和工程化。 27、研发新一代高速、重载轨道交通装备系统。 28、研制高档数控机床。 29、大力发展工业机器人、服务机器人、手术机器人和军用机器人。推动人工智能技术在各领域商用。 30、开发适应各种耕作条件的先进农机产品。
一、集成电路行业发展概况 1、集成电路产业链 集成电路行业主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装和集成电路测试等细分领域，芯片（集成电路的载体）生产的具体流程如下： 芯片设计是芯片的研发过程，通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成设计版图的过程。其中，设计版图是一款芯片产品的最初形态，决定了芯片的性能、功能和成本，是芯片设计过程中的重要环节。设计版图完成后进行光罩制作，形成模版。 晶圆生产是将光罩上的电路图形信息大批量复制到晶圆裸片上，在晶圆裸片上形成电路的过程，即晶圆的量产。晶圆生产后通常需要对晶圆进行测试，检测晶圆的电路功能和性能，并将不合格的晶粒标识出来。 芯片封装是将晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护的工艺过程。 芯片测试是指利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。测试合格后，即形成可供整机产品使用的芯片产品。 公司所处的集成电路设计行业是集成电路产业的灵魂和核心，设计版图直接决定了芯片的功能、性能和成本，集成电路设计业的发展将成倍地带动终端电子制造业的大规模发展。
2、集成电路产业经营模式 全球集成电路产业有两种主流经营模式，分别是IDM模式和垂直分工模式。 （1）IDM模式 IDM模式（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造），指垂直整合制造商独自完成集成电路设计、晶圆制造、封装测试的全产业链环节。集成电路设计只是其中的一个部门，企业同时还拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂。目前，仅有三星、英特尔等少数国际巨头采用该模式。 （2）垂直分工模式 垂直分工模式，是20世纪80年代开始逐渐发展起来的产业链专业化分工的商业模式。该模式下在各主要业务环节分别形成了专业的厂商，即包括上游的集成电路设计企业（Fabless）、中游的晶圆代工厂和下游的芯片封装测试厂。其中：Fabless设计企业直接面对终端客户需求，晶圆代工厂以及封装测试厂为Fabless 设计企业服务。 Fabless企业只从事集成电路的设计环节，技术密集程度较高。与IDM厂商相比，Fabless企业进行集成电路设计的资金、规模门槛较低，有效降低了大规模固定资产投资所带来的财务风险，企业能够将自身资源更好地集中于设计开发和销售环节，最大程度地提高企业运行效率，加快新技术和新产品的开发速度，提升综合竞争能力。 全球绝大部分集成电路设计企业均采用Fabless模式，比如美国的高通公司、
中投顾问产业研究中心 中投顾问·让投资更安全 经营更稳健 中国芯片产业未来发展前景展望 中投顾问在《2017-2021年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到，芯片产业一直是中国科技产业的“阿喀流斯之踵”——长期受制于人，即使有像银河超级计算机这些“面子”上的产品，其“里子”用的还是外国进口的芯片。 美国、韩国、日本、台湾的半导体产业都是顺着市场潮流和资本市场的东风发展起来的。技术的积累，研究的进步离不开市场对浪潮之巅新产品的追捧，反过来也为其进一步开发研究拓展打好了资金基础，这是一个良性循环过程，同时商业模式也从探索走向成熟。 但是在整个芯片市场开始衰退的时间里，中国的市场需求依旧保持着足够的活力，全球芯片市场自2015年中开始的衰退，一直持续至今，除了中国之外的所有区域市场销售额与前一年同期相较都呈现衰退。 中国市场同样面临着PC 市场的下滑与智能手机市场饱和的问题，而总的市场需求却能够增加则说明在物联网领域等新兴市场的需求要比国外市场增加的更多，这其实也国内物联网的市场反应并不落后国外，所以这也给了国产芯片产业的一个机会，国产芯片产业可以从两个角度发展自主芯片产业。 一、政府大力扶持 近几十年来，中国政府一直在断断续续地促进本土半导体行业的发展。但是之前投入的热情也不是很大，在整个90年代后半期投入的资金不足10亿美元。但是，根据2014年制定的一项宏伟计划，政府将向公共和私营基金投入1000亿至1500亿美元。此举的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，包括各类芯片的设计、装配和封装公司，从而摆脱对国外供应商的依赖。在许多芯片业务领域，中国企业最终可能在技术上实现赶超，但却有可能因为产能过剩而给整个行业带来冲击。因此在花大资金对芯片产业进行扶持引导的时候，需要认清两个问题： （一）中国半导体制造能力弱，无法支撑中国大陆目前快速发展的设计企业的代工需求，也无法跟上设计企业、整机企业在很多关键领域需要自主产能的需求，比如存储器、基带芯片需要的先进工艺，比如MEMS 、功率器件需要的特色工艺，必须扩大产能，提升制造能力。 （二）中国对制造业的投资·增速在前些年是远远落后于全球水平的，现在遇到摩尔定律失效，FDSOI 等新的工艺被关注，这是难得的制造业发展窗口期，当然应该加大投资力度，在工艺提升和产能扩充上加快赶超速度。 二、直接引进外国技术 中投顾问在《2017-2021年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到，让外国芯片企业将核心技术转让给中国企业，这在以前听起来是天方夜谭的事情，但是，随着芯片市场整体的下滑，以及中国芯片市场的强势，让越来越多的芯片企业更加愿意在中国市场有更深入的投入，前不久AMD 便宣布了允许旗下一家新成立的中国合资企业使用其专利技术以开发芯片。当然更暴力的做法就如同紫光一般直接斥巨资收购芯片厂商。
集成电路行业发展规划 产业投资建设规划
集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基 础性和先导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期 和攻坚期，正全力追赶世界先进水平，也正处于快速发展阶段。我国 集成电路产业起步较晚，与国际大型同类公司有较大差距，大量集成 电路产品仍然需要通过进口解决。根据中国半导体行业协会统计， 2018年中国集成电路产业销售额6,532亿元，同比增长20.7%。其中，设计业同比增长21.5%，销售额为2,519.3亿元。根据海关统计，2018年中国进口集成电路4175.7亿块，同比增长10.8%；进口金额3120.6 亿美元，同比增长19.8%。出口集成电路2171亿块，同比增长6.2%； 出口金额846.4亿美元，同比增长26.6%。 我国相关产业发展的主要任务是贯彻落实科学发展观和走新型工 业化道路原则，加快结构调整。相关产业要持续结构调整和产业升级，加强和改进投资管理，建立企业自我约束机制，完善有利于发展的市 场环境，进一步加强和改善宏观调控，避免投资盲目扩张，促进相关 产业健康发展。 为加快推进产业发展，结合实际，制定本规划。 第一条发展路线
坚持贯彻落实科学发展观，进一步增强机遇意识，发展意识，责 任意识。坚持走新型产业化道路，加快产业调整步伐，进一步加大改 革开放和招商引资力度。 第二条指导原则 1、产业联动，协同发展。统筹协调产业与关联产业联动发展，培 育关联生产性服务业，促进产业成链发展，提升产业发展水平，增强 行业发展的整体性和协调性，扩大高端产品服务供给，加快产业和产 品向价值链中高端跃升。 2、创新驱动，增强发展动力。将技术创新作为产业革命的驱动力量。改善创新科研体制机制，加强科技人才培养，鼓励企业科技创新，加快科技成果向现实生产力转化。 3、开放融合。树立全球视野，对标国际先进，把握“一带一路” 重大战略契机，聚焦产业重点领域，探索发展合作新模式，在全球范 围配置产业链、创新链和价值链，更大范围、更高层次上参与产业竞 争合作，走开放式创新和国际化发展的道路。 第三条产业背景分析 集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基 础性和先导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期