校园规划快题设计总结
------一般为中学地块的设计
总体的设计思路：大轴线（类似行政中心区的轴线设计，高端），大水系，大广场。
校园用地包括三个主要部分：
（1）建筑用地
（2）运动场地
（3）绿化用地
老师总结经验：
学校的规划为三类规划的结合：居住区、中心区及行政中心，入口类似于行政中的入口，入口的设计要遵循高端、霸气、上档次的原则，中间部分清新，后面居住区的设计规则。
主要组成部分：
其中如果是中学设计不包括学院教学区，一般分初中部和高中部
容积率经验值：
小学：不宜大于0.8
中学：不宜大于0.9
中师、幼师：不宜大于0.7
学校的建筑性质的组成部分：
一般设计任务书过指出要用的建筑功能，可根据个人设计增加相应的设施。
一般包括
（1）行政办公建筑。（靠近主要车行入口布置，考虑与停车场的方便性）
（2）教学区建筑。（注：两排建筑的长边间距不应该小于25米，教室的长边与运动场的间距不应小于25米，小学教学楼不应超过4层，中学，中幼教学楼不应超过5层，标准教室一般为6乘9m）
（3）公共建筑：图书馆、美术馆、体育馆（体育场边）、学生活动中心，实验楼（自然科学园地）等。（这些公共性建筑与行政办公建筑形成类似于行政中心地块设计的统筹轴线，位于轴线的两边）
（4）生活服务建筑：其中最主要的两个为学生食堂及学生
宿舍（运用居住区来设计，不过要改变相应的建筑平面形式）其中食堂的布置要考虑靠近教学空间及宿舍空间。田径运动场所要靠近宿舍去最优）
一定要了解相应的球场的比例，注意其南北向布置
参考相关案例来积累，主要是注意功能的分区，教学楼分布区、办公区（轴线）、运动区、居住区。
IC设计基础（流程、工艺、版图、器件）笔试集锦 1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路 相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念）。（仕兰微面试题目） 什么是MCU？ MCU(Micro Controller Unit)，又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer)，简称单片机，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机。 MCU的分类 MCU按其存储器类型可分为MASK(掩模)ROM、OTP(一次性可编程)ROM、FLASH ROM等类型。MASK ROM的MCU价格便宜，但程序在出厂时已经固化，适合程序固定不变的应用场合；FALSH ROM的MCU程序可以反复擦写，灵活性很强，但价格较高，适合对价格不敏感的应用场合或做开发用途；OTP ROM的MCU价格介于前两者之间，同时又拥有一次性可编程能力，适合既要求一定灵活性，又要求低成本的应用场合，尤其是功能不断翻新、需要迅速量产的电子产品。 RISC为Reduced Instruction Set Computing的缩写，中文翻译为精简执令运算集，好处是CPU核心 很容易就能提升效能且消耗功率低，但程式撰写较为复杂；常见的RISC处理器如Mac的Power PC 系列。 CISC就是Complex Instruction Set Computing的缩写,中文翻译为复杂指令运算集,它只是CPU分类的一种,好处是CPU所提供能用的指令较多、程式撰写容易,常见80X86相容的CPU即是此类。 DSP有两个意思，既可以指数字信号处理这门理论，此时它是Digital Signal Processing的缩写；也可以是Digital Signal Processor的缩写，表示数字信号处理器，有时也缩写为DSPs，以示与理论的区别。 2、FPGA和ASIC的概念，他们的区别。（未知） 答案：FPGA是可编程ASIC。 ASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一 个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。与 门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比，它们又具有设计开发周期短、设计 制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点 3、什么叫做OTP片、掩膜片，两者的区别何在？（仕兰微面试题目）otp是一次可编程（one time programme）,掩膜就是mcu出厂的时候程序已经固化到里面去了，不能在写程序进去！( 4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？（仕兰微面试题目） 5、描述你对集成电路设计流程的认识。（仕兰微面试题目） 6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。（仕兰微面试题目） 7、IC设计前端到后端的流程和eda工具。（未知） 8、从RTL synthesis到tape out之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.（未知） 9、Asic的design flow。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题） 10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。（威盛） 11、集成电路前段设计流程，写出相关的工具。（扬智电子笔试） 先介绍下IC开发流程： 1.）代码输入（design input) 用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述，生成hdl代码 语言输入工具：SUMMIT VISUALHDL MENTOR RENIOR 图形输入: composer(cadence); viewlogic (viewdraw) 2.）电路仿真（circuit simulation) 将vhd代码进行先前逻辑仿真，验证功能描述是否正确 数字电路仿真工具： Verolog：CADENCE Verolig-XL SYNOPSYS VCS MENTOR Modle-sim VHDL : CADENCE NC-vhdl SYNOPSYS VSS MENTOR Modle-sim 模拟电路仿真工具： AVANTI HSpice pspice，spectre micro microwave: eesoft : hp 3.）逻辑综合（synthesis tools) 逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路；将初级仿真 中所没有考虑的门沿（gates delay）反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段进行再 仿真。最终仿真结果生成的网表称为物理网表。 12、请简述一下设计后端的整个流程？（仕兰微面试题目） 13、是否接触过自动布局布线？请说出一两种工具软件。自动布局布线需要哪些基本元 素？（仕兰微面试题目） 14、描述你对集成电路工艺的认识。（仕兰微面试题目） 15、列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么？（仕兰微面试题 目） 16、请描述一下国内的工艺现状。（仕兰微面试题目）
快题作业 设计的主要要求： １，环境设计（总图） ２，功能设计（主要功能不能有错） ３，形式设计（形式不要太怪，但也不能象工民建那样一个房间一个窗户） ４，技术设计（要有些结构构造支持，例如室内外要有高差，屋顶有女儿墙）是画剖面的时候要注意的地方 快题班三周共分三个阶段，每周一个． 第一阶段：基本功训练（透视图画法，线描，淡彩，色纸） 第二阶段：五个设计题目，由小到大． 第三阶段：测试阶段，三到四个模拟考试，教师不再改图，按考试的六小时交图． 今天没有作业，主要是准备工具．明天开始第一次作业． 本次快题辅导班为期三周,由黎志涛,龚恺等老师授课,来自各地的考生200余人将中山院114围的水泄不通。黎老师第一次讲课，主要从准备工作，答题技巧，表达重点等方面作了详细解说 第二天讲课内容 今天讲的是怎样求透视,主要是几何制图加感觉,要求的快.黎老师举例他要求做两点透视, 不要画鸟瞰图(规划除外),因为两点透视是天空做背景,鸟瞰是地面做背景比较麻烦,透视求出来以后要加配景, 配景主要是自己找书抄例子,人不要画太大,主要画在入口处,汽车不要画因为透视不好求,透视图要画阴影, 阴影是两面受光比较方便,今天的作业不用交,明天在今天的稿子上继续画钢笔淡彩,明天上午继续讲课发任务书. ————————————————————————————————————————————————————————————————这次课有两个作业，主要是根据平立剖求透视，六小时完成。今天的作业不用交,明天在今天的稿子上继续画钢笔淡彩,明天上午继续讲课发任务书.
透视图选择视角很重要，同样的建筑，不同的角度有时看上去就很不一样。 另外，快图要体现“快”，我们经常要求学生计算时间，因为在教室里比较从容，但考场上就是另一回事了。 透视图不一定要徒手，看各人的喜欢，教师评图时并没有这种取向。———————————————————————————————————————————————————————————————— 今天是第三天，主要讲钢笔淡彩和配景。 用钢笔有一些要求，画线用一根，不要重复描；图面要放松，不要紧；一般小幅图用徒手，大幅图用器；阴影可用灰色马克笔，不要把钢笔线条盖住；天花板不要涂黑可以打点。 配景主要注意两点， 第一是构图，要做到天大地小，正面大侧面小。 第二是空间层次，要有近中远三景，如果建筑较长可以画点树遮挡，画人不要太逼真，头画在视平线上，人的位置一般放在图的区位中心，表示出建筑的尺度。 明天讲色纸表现，准备A3大小的纸，不要太深色彩不要太鲜艳。 今天第四天。 首先徐敦源老师点评昨天作业。他说，作业分ABCD四等。 A：透视正确，表现较好，明暗层次、素描效果好，配景较好，突出了建筑。 B和C：总体效果可以，缺点是建筑轮廓、比例，屋顶坡度太陡，线条潦草，层次不分明，配景喧宾夺主。 D：图面潦草，轮廓不对，配景乱画，明暗关系不对。 接着黎志涛老师开始讲今天的内容——色纸表现。
建筑结构设计优化工作总结 本工程的结构设计咨询工作是在工程初步设计已经完成，并经建设行政主管部门审批后介入的。进行的方式是介入后的结构设计全过程控制，包括对初步设计的修改完善，对施工图设计过程的控制和对施工图成果的审核三个方面的工作内容。 本工程位于山东淄博，地下一层车库，地上一二层营业、办公，三至十八层住宅，框架—剪力墙结构，平板式筏形基础。工程抗震设防类别为丙类，抗震设防烈度为7度，地震基本加速度值为0.10g，剪力墙抗震等级为二级，框架抗震等级为三级，设计使用年限为50年，地基基础设计等级为甲级。 本工程设计方案原为剪力墙结构，并已通过了建设行政主管部门的审查。考虑到下部楼层为营业和办公，在咨询过程中首先探讨采用框架—剪力墙结构的可行性和优点，配合设计单位对结构方案进行了调整，由剪力墙结构改为框架剪力墙结构，并合理的而布置剪力墙和框架柱，优化了地基基础的设计方法，通过多次的设计计算、分析比较、合理调整来满足规范规程的而要求，保证结构的安全性和经济性。 在结构施工图设计过程中，多次与结构设计人员交流沟通，统一了设计的做法和上机计算数据，事先控制保证了结构的施工图设计沿着安全、合理、经济的思路进行，使最终的结构施工图成果文件差错少、质量优、经济性好。 施工图绘制完成后，对结构设计的成果进行了审核，并提出了审核意见。配合设计方对施工图审查咨询中心的审核意见进行了修改，对部分审查意见与审查专家进行了沟通说明，修改后的施工图交付建设单位。 设计咨询工作和精益求精的结构设计保证了结构设计的技术质量和经济质量，达到了使营业、办公空间布置的方便合理，地下车位的增加，合理的混凝土用量，较低的用钢量等多方面效益。通过结构设计的咨询优化，给投资方带来了很好的效益，使投资方非常满意。 该工程现已进行了图纸交底与会审，并已开工建设。 感谢您的阅读，祝您生活愉快。
当你坐在计算机旁工作或在网上冲浪，当你打开电视机欣赏节目，当你在川流不息的人群中拿起无绳电话，当你的VCD或DVD正在播放惊心动魄的hoolywood 电影......你可知道在这些和我们的生活悉悉相关的IC设计者（大规模集成电路）在默默的工作。 个人电脑、因特网、无绳电话、天气预报、模拟战争、空中预警、导弹卫星......几乎所有的新名词都和IC密切相关。IC工业的成就和未来正引起人类社会新的变革。当比尔.盖茨在condex大会上为我们描绘如诗般的internet生活；当intel和amd宣布里程碑式的1G处理器；你是否了解为致力于创造和改变人们生活方式的IC设计工程师是如何把我们的每一个梦想变成现实？ 笔者愿以一个普通设计人员的身份帮你撩开IC设计的神秘面纱。 1，项目和课题； （1）Herbert Kroemer说过这样的名言：“任何一种新的并具创造性的技术的应用原理总是，也一直都是，因为这种技术所创造的应用。” 设计IC的唯一目的就是为了满足某种需求，譬如CPU和DRAM是为了计算机而存在；而80C51系列单片机就是因为很多的工控应用而蓬勃发展，而象mpeg1,mpeg2，mp3解码器这些专用电路更是目的明确。因此IC设计项目总是和应用密切相关。不要盯住无用的“新技术”而投入过份的精力。早在voodoo之前Nviria公司就创造了曲面帖图技术，但这种技术太超前了，以致它现在都是不切实际的幻想。然而任何IC开发计划又都必须具有前瞻性，只是这种前瞻性必须是也只能是：当芯片在制造厂流片成功时正是它所对应的技术即将或大量应用时。 （2）在IC设计行业，“时间就是金钱”是永远不变的铁律。 没有那个公司会做过时的IC，再傻的老板都不会在现在把开发mpeg1或10M以太网芯片做为自己的目标，因为技术和应用发展的方向正在淘汰他们，一切不和时宜和不具前瞻性的项目都不具吸引力。我所在的term就将千兆以太网芯片作为自己的努力方向，因为它比现在正流行的传输率快一个阶段。随千兆以太网标准的推出，未来的局域网应用一定会是千兆的天下，这称为技术贮备。NVIDIA公司在推出TNT2时早在研发NV20。符合技术发展潮流和应用规律的项目是保证投资回报和团队生存的基本要求。 （3）“没有人愿意和巨人打架”，syrex和IDT的失败正是这句话的真实印证。任何产品目标都必须是切实可行符合业界规范的。一个小的刚刚涉足IC设计的trem将CPU设计作为自己的目标无疑是可笑和毫无意义的。他必须了解自己的研发能力可以达到什么样的程度，这包括了项目带头人的能力和技术专长，包括了整个团队的开发经验等等。在IC设计中，最讲究的就是要“专”，不要什么都想干，往往什么都干不成。比如一个在网络开发方面有经验的TERM没必要选择开发单片机，最可能的是他会开发网路产品而在需要用单片机或DSP作为microcontroller时去买nation semiconducter或TI的芯核(我们所属的TMI公司就是这样)；我们在开发USB芯片的过程中，从来不把host controller作为自己的目标，因为作为一个在国内的刚刚组建的IC design term，我们根本没有技术，经验和能力去和nec、philips、intel或、nation semiconductor比较。即使我们研发的USB1.1标准的芯核也只可以作为usb接口的以太网卡的一部分来使用，而不是作为一款单独的产品； 众所周知曾经有中国的SVCD规范出台，SVCD的最终失败正是因为它不符合国际标准；符合标准是IC设计的前提，计算机产业的迅速发展正是因为它的标准化。对标准的兼容性是一片IC是否可以被市场认可的关键。VIA正是因为intel在很多技术上的专利而不得不收购S3、syrex等公司来换取技术专利交换协议以保持和intel处理器的兼容性。另外，一个研发团队对标准的掌握程度和速度直接决定产品在市场中的成败。我们在开发USB接口的100M以太网卡芯片的过程中，之所以USB部分开发迅速，而network的mac部分遇到
做快题设计总结(转载)快速设计备考指南 快题使用的工具： 铅笔：2H，要买真的,最好是中华牌。（三只以上，如果你准备用铅笔画透视图，就要多准备几种规格，至少要有HB、2B） 钢笔：如果你能画一手出色的钢笔画,是很让人羡慕的，如果直接画没有把握，就用铅笔先画好。钢笔最好用特细的PARKER或者财会笔也行（10元一支）。墨水一定不要用普通的炭素。PARKER纯黑或老板牌都可以。（根据个人习惯可以中性笔代替） 马克笔：马克笔干的很快，颜色不会扩散，图纸效果很好。根据个人习惯彩铅或水彩笔也可以。 图纸：一般由组织考试的学校提供，自己可以带几张A1及A2的素描纸和硫酸纸，作为画草图之用，自己带的图纸要裁好，打好图框，也可以用铅笔画好一些方格。 其它需要准备的工具：计算器,橡皮（两块）、小刀、胶带（双面胶或透明胶）（如果考试是在自己的城市，最好带上图板）、40cm三角板(要一套)、80cm的丁字尺、小圆模版、圆规等。 食品：红牛两罐（或脉动或激活1瓶）、巧克力若干块(这就足够了,虽然可能是8个小时,但你没有那么多时间和心情大吃大喝) 说明书和各项图纸的要求 下面的这些内容修改一下可以写到设计说明当中,一般说明字数都不会要求太多,注意写到点子上,别缺项就行 1、规划构思： 例如：小区各组团规划强调多样化的住宅与人情化的生活场所的塑造，增强居民归属感，适应市场上多层次的选择，住宅类型设计体现多样化（就是题中可能要求的多层与高层相结合）。建筑群体平面与空间组合...... 总平面规划图：住宅，公建，绿地，铺地，水面，道路，地下停车入口,地上停车场布置 别忘了画上指北针，图例，图名，比例，写上说明，计算出大致的指标(不用太准,评分的人不会去算,但不能相差过大,让人一眼就看出来) 布局结构： 小区由XX个组团组成，中部为公共会所及中心绿地......根据题中所给的地理位置,说明你的组团布置是符合当地的生活习惯和气候特点...... 结构分析图：用圆圈或椭圆圈表示各个组团，画个各种中心(如中心绿地，公建中心等) 交通组织： 做到路网安排清晰合理、道路等级主次分明，既方便车辆行驶停放，又便于居民出行交往。充分考虑人流和车流分布情况，充分为残疾人及老幼人群利益考虑，进行了盲道和无障碍坡道设计。 交通分析图：主次入口，车行道（小区级道路、组团级道路，道路宽度，断面）、步行道（铺装广场）、停车场（库）。公共服务设施 按照服务半径，符合居民出行特点和活动规律，中心区仅环境宜人，而且又方便居民使用和集中统一管理。运动场停车场库、市政设施便民原则，采用集中与分散相结合的布置。（文化站，社区，公厕，给水配电，商服，小学，托幼） 公建配置分析图：画出服务半径，如小学500M，托幼300M等。 景观绿化系统： 绿化系统由中心广场绿地、组团绿地、住宅院落绿地组成。 景观轴线，景观节点，景观界面，视觉廊道，乡土树种富有地方格调的绿化系统。 分析图：各级绿地，专属绿地，步行景观廊道，水面，轴线，节点，界面 用地及主要经济技术指标（一般以下这些就够了） 项目单位数值比例人均面积 小区规划总用地 Ha 一.小区建设用地 Ha 住宅用地 Ha 公建用地 Ha 道路用地 Ha 公共绿地 Ha 二.其它用地 Ha 居住总户数户 居住总人口人户均人口人/户 户均建筑面积户/M2 总建筑面积万M2
十年结构设计经验的总结 1.关于箱、筏基础底板挑板的阳角问题： (1).阳角面积在整个基础底面积中所占比例极小，干脆砍了。可砍成直角或斜角。 (2).如果底板钢筋双向双排，且在悬挑部分不变，阳角不必加辐射筋，谁见过独立基础加辐射筋的？当然加了也无坏处。 (3).如果甲方及老板不是太可恶的话，可将悬挑板的单向板的分布钢筋改为直径12的，别小看这一改，一个工程省个3、2万不成问题。 2.关于箱、筏基础底板的挑板问题： (1).从结构角度来讲，如果能出挑板，能调匀边跨底板钢筋，特别是当底板钢筋通长布置时，不会因边跨钢筋而加大整个底板的通长筋，较节约。 (2).出挑板后，能降低基底附加应力，当基础形式处在天然地基和其他人工地基的坎上时，加挑板就可能采用天然地基。必要时可加较大跨度的周圈窗井。 (3).能降低整体沉降，当荷载偏心时，在特定部位设挑板，还可调整沉降差和整体倾斜。 (4).窗井部位可以认为是挑板上砌墙，不宜再出长挑板。虽然在计算时此处板并不应按挑板计算。当然此问题并不绝对，当有数层地下室，窗井横隔墙较密，且横隔墙能与内部墙体连通时，可灵活考虑。 (5).当地下水位很高，出基础挑板，有利于解决抗浮问题。 (6).从建筑角度讲，取消挑板，可方便柔性防水做法。当为多层建筑时，结构也可谦让一下建筑。 3.关于箍筋在梁配筋中的比例问题(约10~20%)： 例如一8米跨梁，截面为400X600，配筋：上6根25，截断1/3，下5根25，箍筋：8@100/200(4),1000范围内加密。纵筋总量： 3.85*9*8=281kg,箍筋：0.395*3.5*50=69,箍筋/纵筋=1/4, 如果双肢箍仅为1/8，箍筋相对纵筋来讲所占比例较小，故不必在箍筋上抠门。且不说要强剪弱弯。已经是构造配箍除外。 4.关于梁、板的计算跨度： 一般的手册或教科书上所讲的计算跨度，如净跨的1.1倍等，这些规定和概念仅适用于常规的结构设计，在应用日广的宽扁梁中是不合适的。梁板结构，简单点讲，可认为是在梁的中心线上有一刚性支座，取
1.结构设计说明 主要是设计依据，抗震等级，人防等级，地基情况及承载力，防潮抗渗做法，活荷载值，材料等级，施工中的注意事项，选用详图，通用详图或节点，以及在施工图中未画出而通过说明来表达的信息。 2. 各层的结构布置图，包括: （1）现浇板的配筋(板上、下钢筋，板厚尺寸)。 板厚一般取120、140、160、180四种尺寸或120、150、180三种尺寸。尽量用二级钢包括直径φ10（目前供货较少）的二级钢，直径≥12的受力钢筋，除吊钩外，不得采用一级钢。钢筋宜大直径大间距，但间距不大于200，间距尽量用200。(一般跨度小于6.6米的板的裂缝均可满足要求)。跨度小于2米的板上部钢筋不必断开，钢筋也可不画，仅说明钢筋为双向双排φ8@200。板上下钢筋间距宜相等，直径可不同，但钢筋直径类型也不宜过多。顶层及考虑抗裂时板上筋可不断，或50%连通，较大处附加钢筋，拉通筋均应按受拉搭接钢筋。板配筋相同时，仅标出板号即可。一般可将板的下部筋相同和部分上部筋相同的板编为一个板号，将不相同的上部筋画在图上。当板的形状不同但配筋相同时也可编为一个板号。应全楼统一编号。当考虑穿电线管时，板厚≥120，不采用薄板加垫层的做法。电的管井电线引出处的板，因电线管过多有可能要加大板厚至180（考虑四层32的钢管叠加）。宜尽量用大跨度板，不在房间内(尤其是住宅)加次梁。说明分布筋为φ6@250，温度影响较大处可为φ8@200。板顶标高不同时，板的上筋应分开或倾斜通过。现浇挑板阳角加辐射状附加筋(包括内墙上的阳角)。现浇挑板阴角的板下宜加斜筋。顶层应建议甲方采用现浇楼板，以利防水，并加强结构的整体性及方便装饰性挑沿的稳定。外露的挑沿、雨罩、挑廊应每隔10～15米设一10mm的缝，钢筋不断。尽量采用现浇板，不采用予制板加整浇层方案。卫生间做法可为70厚+10高差(取消垫层)。8米以下的板均可以采用非预应力板。L、T或十字形建筑平面的阴角处附近的板应现浇并加厚，双向双排配筋，并附加45度的4根16的抗拉筋。现浇板的配筋建议采用PMCAD软件自动生成，一可加快速度，二来尽量减小笔误。自动生成楼板配筋时建议不对钢筋编号，因工程较大时可能编出上百个钢筋号，查找困难，如果要编号，编号不应出房间。配筋计算时，可考虑塑性内力重分布，将板上筋乘以0.8~0.9的折减系数，将板下筋乘以1.1~1.2的放大系数。值得注意的是，按弹性计算的双向板钢筋是板某几处的最大值，按此配筋是偏于保守的，不必再人为放大。支承在外圈框架梁上的板负筋不宜过大，否则将对梁产生过大的附加扭距。一般：板厚>1 50时采用φ10@200；否则用φ8@200。PMCAD生成的板配筋图应注意以下几点：1.单向板是按塑性计算的，而双向板按弹性计算，宜改成一种计算方法。2.当厚板与薄板相接时，薄板支座按固定端考虑是适当的，但厚板就不合适，宜减小厚板支座配筋，增大跨中配筋。3.非矩形板宜减小支座配筋，增大跨中配筋。4.房间边数过多或凹形板应采用有限元程序验算其配筋。PMCAD生成的板配筋图为PM?.T。板一般可按塑性计算，尤其是基础底板和人防结构。但结构自防水、不允许出现裂缝和对防水要求严格的建筑, 如坡、平屋顶、橱厕、配电间等应采用弹性计算。室内轻隔墙下一般不应加粗钢筋，一是轻隔墙有可能移位，二是板整体受力，应整体提高板的配筋。只有垂直单向板长边的不可能移位的隔墙，如厕所与其他房间的隔墙下才可以加粗钢筋。坡屋顶板为偏拉构件，应双向双排配筋
关于IC验证经验的总结 完整的、详细的设计规范是验证工作的重要起点。 验证工作根据设计规范（Specification）进行，详细的Spec是RTL代码的编写工作的依据，也是验证工作的依据。当验证过程发现DUT的响应与testbench预计的不符时，需要根据Spec判断是DUT出现错误还是testbench出现错误。 参数化的全局定义 ?Register相关位及其数值的全局宏定义。reg_define.v ?相关路径的全局宏定义。define_board.v ?系统重要变量的显示信息。display.v ?与Register相关的比较任务和报错任务。reg_cmp ?时钟周期参数的定义，一般局部定义，用parameter定义。 存取波形及相应变量的数据，使用`ifdef为全局定义使用 1.波形源头文件是VCD波形，但过于庞大，可用来做功耗分析。 $dumpfile(“wave.vcd”); $dumpvars(0,xxx); $dump0ff; $dumpflush; 2.SHM波形是Cadence的，可以用simvision打开。 $shm_open(“wave.shm”); $shm_probe(xxx,“AST”); $shm_close; 3.FSDB波形是Novas的，可以用nwave打开。 $fsdbDumpfile(“wave.fsdb”); $fsdbDumpvars(0,xxx); 4.VPD波形是Synopsys的，可以用dve打开。 $vcdplusfile(“wave.vpd”); $vcdpluson(0,xxx); 5.变量的存取，可以使用宏来选择变量的存取与否与存取时间使用。
快题画图步骤 1.速度的提高,主要是多练习. 2.画图步骤： a.先草图构思 b.铅笔上板 c.修改定稿 d.画正图。 我觉得在“铅笔上板，修改定稿，画正图”之间可节省时间，如你有把握，铅笔稿不用太详细，定轴线即可，上正图时也可用硫酸纸或拷贝纸，省得再刻一遍 清华建筑设计快题练习总结 2005年4月 所针对报考学校及专业：清华大学建筑设计及其理论 所论述作图工具与纸张：钢笔尺规+马克笔+硫酸纸 引子：本文以unnamed帖子的体例为摹本，针对建筑设计的具体特点来具体分析。有很多关于画图的地方惊人地和unnamed兄的观点一致，实属巧合，毕竟在建筑和规划的绘图当中，有很多地方还是相通的。由于本人水平有限，难免谬误百出，权当抛砖引玉，贻笑大方。能拿出来和大家交流，实感诚惶诚恐，望各位不吝赐教，多多批评，以利不断修正改进。提纲：一，关于工具的选择 1．铅笔2。绘图笔3。草图笔4．马克笔5．草图纸6．硫酸纸7．其他工具8．饮品二，关于表现的训练 1．钢笔练习2．透视感3．一点与两点透视4．马克笔练习5．用色的复色原理6．透视中钢笔线多些7．透视图的大小8．大的图面效果9，表现与方案哪个重要10．时间安排三，关于方案的训练 1．方案的能力2．基本概念3．今年的题目4．推介书目5．方案的训练和准备6．分期练习7．频度8．手法9．题目类型 四，关于考试的过程 1．时间分配2．审题3．设计4．绘图5．用笔粗细与涂黑6．图面表达的个性7．标题和设计说明8．细节若干 说明：所引用朱文一老师的话，来自考前一个月清华学生组织的快题练习，请朱讲解得一个视频（在别人那里看到的，没法上传）。尽力用原话，个别字由于记忆的原因，用大意。一，关于工具的选择 1．铅笔：4—6B的软铅笔用来画构思草图。HB—2B的硬铅笔用来画一些控制线和细节。 0.7的自动铅笔备一支。 2．绘图笔：推荐德国产的施德楼pigment liner，灰色杆，粗细选用0.2---0.7。这笔的价格适中。好处就是干得比较快，上马克的时候不容易把图蹭黑。强烈不建议红环一次性,水太大，容易蹭。也反对红环绘图针管笔，笔尖是金属的，出水慢，常断线，也容易划伤纸。 3．草图笔：推荐stabilo的。不分粗细。常用红，兰，绿，黑等颜色。大到构思小到轴线网格都可以用其来画。 4．马克笔：马克笔较快，也较易出效果。当然如果有功底的兄弟姐妹选用彩铅之类也可。对于色彩和马克笔功底比较弱的同学，建议多用灰色系。浅灰到黑的各个层次的都要有。绿。蓝，主选灰色调的。比较艳丽的大红，大绿，大兰，大黄只用来画比例人。 5．草图纸：用来构思的要提前裁好，裁成你用着最顺手的大小。 6．硫酸纸：可用白色硫酸纸，略带颜色的也行，就当有了个底色。硫酸纸的图显正式，而草图纸皱皱的。硫酸纸比草图纸也结实，不易弄破。裁五张左右小一号的（为了换纸方便，不推介裁成标准一号大的），打上黑色边框。一张直接用电工胶带贴在一号板上。可省去考场上裁纸，打框的时间。要知道，集少成多，考场上的每一秒钟都很关键。 7．其他工具：大号的工具盒，比例尺，橡皮、刀子、双面胶带、透明胶带、电工胶带，三
结构设计经验FOR YAN Li(20150120) 一、上部结构布置、PKPM建模、工作流程注意事项 1、小于等于C25混凝土时，保护层厚度+5mm【规范】 2、扭转位移比小于1.2，不用点双向地震 3、抗震缝相关规范：《抗规》6.1.4 4、有效质量系数<90%，说明结构存在局部振动较多，较为松散，常为有较多不与楼板相连的构件的情况。 5、外边柱、墙的外边线到轴线距离沿结构全高一致。 6、双连梁：利用窗台增设连梁。例如原200X600连梁超筋，改为双200X450连梁，建模时按400X450输入 正常连梁，计算结果均分到两根连梁上。 7、15m范围内不应出现非拉通榀框架【省规】 8、初次建模从CAD导入轴网至PKPM时，退出“AUTOCAD向建筑模型转化”菜单时不点“清理无用的节点”， 否则刚导入的轴网、节点又被清除了。 9、现阶段6mm一级钢（270Mpa）供应不足，故不宜采用。 10、PMCAD建模时别忘了点“自动计算现浇楼板自重”！ 11、强制刚性假定 高层结构计算位移保留弹性板面外刚度 偶然偏心 双向地震【高规4.3.2】 偶然偏心（只看位移比） 高层结构计算配筋 双向地震 ·计算后发现楼层位移满足要求且位移比小于1.2，在计算配筋和出计算书时可不勾选双向地震。 另外，计算配筋和出计算书时不勾选强制刚性假定和保留弹性板面外刚度。 强制刚性假定 多层结构计算位移 保留弹性板面外刚度 多层结构计算配筋：双向地震 ·计算后发现楼层位移满足要求且位移比小于1.2，在计算配筋和出计算书时可不勾选双向地震。 另外，计算配筋和出计算书时不勾选强制刚性假定和保留弹性板面外刚度。 12、调模型技巧： ·对于柱、墙较密的区域，柱、墙截面做小，反之做大。 ·受荷较大且靠边的区域柱、墙截面做大。 ·地梁层尽量低矮以作为崁固端。 ·扭转出现在第二周期：两个主轴方向刚度相差较大。 ·扭转出现在第一周期：结构周边刚度弱于中间刚度。 ·刚重比不足时，可调整地基土M值，实在不行就要考虑P-Δ效应。 13、楼板局部开大洞造成的明显薄弱部位应定义为弹性板；开洞较多或较复杂时应定义整层弹性板；多塔
结构设计个人工作总结 专业技术工作总结 本人马xx于2xx年6月毕业于xx科技学院，取得土木工程专业学士学位。毕业后进入xx新宇建筑设计有限公司参加工作，从事结构设计的技术工作，现任助理工程师职务。在各位领导和同事的支持和帮助下，自己的思想、工作、学习等各方面都取得了一定的成绩，个人综合素质也得到了一定的提高，下面就从专业技术角度对我的工作做一次全面总结： （一）、政治思想方面 在工作中，我坚决拥护党的各项政策、方针，每天都密切关注国内、国外的重大新闻和事件，关心和学习国家时事政治，把党的政治思想和方针应用于工程建设中。 （二）、主要工作业绩 在工作这些年里，我设计完成了如xx市xx房地产开发有限公司城东街道半沙村地块住宅建设项目，金海湾花苑商住建设项目，xx市北白象镇经济适用房和限价房建设工程项目，长城电器集团有限公司生产用房及辅助非生产。 （三）、结构技术工作方面的一些经验总结
（1）、拿到条件图不要盲目建模计算。先进行全面分析，与建筑设计人员进行沟通，充分了解工程的各种情况（功能、选型等）。 （2）、建模计算前的前处理要做好。比如荷载的计算要准确，不能估计。要完全根据建筑做法或使用要求来输入。 （3）、在进行结构建模的时候，要了解每个参数的意义，不要盲目修改参数，修改时要有依据。 （4）、在计算中，要充分考虑在满足技术条件下的经济性。不能随意加大配筋量或加大构件的截面。这一点要作为我们的设计理念之一来重视。 （5）、梁、柱、板等电算结束后要进行优化调整和修改，这都要有依据可循（需根据验算简图等资料）。 （四）、努力学习新知识，用知识武装自己 在完成好本职工作的同时，我还不断学习新知识，努力丰富自己。在这几年工作任务十分繁重的情况下，学习上，我一直严格要求自己，认真对待自己的工作。理论来源于生活，高于生活，更应该还原回到生活。工作中我时刻牢记要不断的学习，将理论知识与实际的工作很
中国IC设计公司现状和发展分析 1. 200万门是最大设计规模 本次调查显示了中国IC设计公司的地域分布特点，84%的IC设计公司主要集中在沿海城市及北京市，其中上海、无锡和杭州三地占40%，北京占26%，深圳为18%，成都/重庆占5%，西安和武汉分别为4%和3%。 目前，中国IC设计公司的主要资金来源是自筹和政府，中小规模的公司占主体，如下图图1所示。 在被调查的公司中，平均每个公司有6个产品系列，44%的受访公司产品系列在5个以下，20个以上占10%。目前，中国IC设计公司的最大设计规模为200万门(图1)。数字IC产品的设计水平主要集中在0.25到0.5微米以及0.5到1.5微米内，分别占34%和29%，小于0.25微米仅占20%；模拟IC中50%采用0.5到1.5微米，1.5微米以上占42%。 2. 主流产品通信类第一、消费类第二 42%受访公司的产品主要应用领域为通信，34%为消费类，分别占第一、二位；工业电子和计算机类分别占10%和8%。受访公司的主要产品集中在ASIC、MCU、视频类IC和数模混合IC，如图1所示，显示了通信领域对ASIC和MCU的巨大需求。另一方面也反映出由于经济实力和规模的制约，ASSP等标准器件的设计仍然处于弱势。 通信类产品是目前国产IC中最主要的一类，本次调查显示42%的公司涉足该类产品，52%的受访者认为此类产品发展前景最好(图2)，28%的受访公司在未来的两年中将会推出通信类IC产品，但仅为第二位(图3)，暴露出中国IC设计公司对更高技术含量的通信类设计仍信心不足。随着中国在通信基础设施的大量资金投入，通信IC的市场的进一步扩大必将吸引更多国内IC设计公司的关注。请参见图2，图3。 图2 图3 在被调查公司的产品类型中，电视/视频/显示相关产品占12%，位居第三。该数据显示未来视频相关产品为广大IC公司所看好，这与目前宽带到户、数字HDTV、MPEG技术的发展趋势
文章一 快题使用的工具： 铅笔：2H，要买真的,最好是中华牌。（三只以上，如果你准备用铅笔画透视图，就要多准备几种规格，至少要有HB、2B） 钢笔：如果你能画一手出色的钢笔画,是很让人羡慕的，如果直接画没有把握，就用铅笔先画好。钢笔最好用特细的PARKER或者财会笔也行（10元一支）。墨水一定不要用普通的炭素。PARKER纯黑或老板牌都可以。（根据个人习惯可以中性笔代替） 马克笔：马克笔干的很快，颜色不会扩散，图纸效果很好。根据个人习惯彩铅或水彩笔也可以。 图纸：一般由组织考试的学校提供，自己可以带几张A1及A2的素描纸和硫酸纸，作为画草图之用，自己带的图纸要裁好，打好图框，也可以用铅笔画好一些方格。 其它需要准备的工具：计算器,橡皮（两块）、小刀、胶带（双面胶或透明胶）（如果考试是在自己的城市，最好带上图板）、40cm三角板(要一套)、80cm的丁字尺、小圆模版、圆规等。 食品：红牛两罐（或脉动或激活1瓶）、巧克力若干块(这就足够了,虽然可能是8个小时,但你没有那么多时间和心情大吃大喝) 说明书和各项图纸的要求 下面的这些内容修改一下可以写到设计说明当中,一般说明字数都不会要求太多,注意写到点子上,别缺项就行 1、规划构思： 例如：小区各组团规划强调多样化的住宅与人情化的生活场所的塑造，增强居民归属感，适应市场上多层次的选择，住宅类型设计体现多样化（就是题中可能要求的多层与高层相结合）。建筑群体平面与空间组合...... 总平面规划图：住宅，公建，绿地，铺地，水面，道路，地下停车入口,地上停车场布置 别忘了画上指北针，图例，图名，比例，写上说明，计算出大致的指标(不用太准,评分的人不会去算,但不能相差过大,让人一眼就看出来) 布局结构： 小区由XX个组团组成，中部为公共会所及中心绿地......根据题中所给的地理位置,说明你的组团布置是符合当地的生活习惯和气候特点...... 结构分析图：用圆圈或椭圆圈表示各个组团，画个各种中心(如中心绿地，公建中心等) 交通组织： 做到路网安排清晰合理、道路等级主次分明，既方便车辆行驶停放，又便于居民出行交往。充分考虑人流和车流分布情况，充分为残疾人及老幼人群利益考虑，进行了盲道和无障碍坡道设计。 交通分析图：主次入口，车行道（小区级道路、组团级道路，道路宽度，断面）、步行道（铺装广场）、停车场（库）。 公共服务设施 按照服务半径，符合居民出行特点和活动规律，中心区不仅环境宜人，而且又方便居民使用和集中统一管理。运动场停车场库、市政设施便民原则，采用集中与分散相结合的布置。（文化站，社区，公厕，给水配电，商服，小学，托幼） 公建配置分析图：画出服务半径，如小学500M，托幼300M等。 景观绿化系统： 绿化系统由中心广场绿地、组团绿地、住宅院落绿地组成。 景观轴线，景观节点，景观界面，视觉廊道，乡土树种富有地方格调的绿化系统。
龙旗手机高级结构工程师结构心得 手机结构设计中主板stacking的堆叠我没怎么做过，所以我就不献丑了，我只谈谈整机结构设计吧，我个人把手机结构设计分为以下几个部分： 一、Stacking的理解： 结构工程师要准确理解一个stacking的含义，拿到一个新stacking，必须理解此stacking作结构哪里固定主板、哪里设计卡扣，按键的空间，ESD接地的防护等等，这些我们都要有个清楚的轮廓。当然好的堆叠工程师他一定是个好的整机结构工程师，但一个好的整机结构工程师去堆叠的话往往会顾此失彼。所以我们在评审stacking时整机结构工程师多从结构设计方面提出问题来改善stacking。 二、ID的评审和沟通： 结构工程师拿到ID包装好的ID3D图档前，首先要拿到ID的平面工艺图，分析各零件及拆件后的工艺可行性，或者用怎样的工艺才能达到ID的效果，这当中要跟ID沟通。 有的我们可以达到ID效果，但可能结构风险性很大，所以不要一味迁就ID，要知道一个产品质量的好坏最后来追究的是你结构工程师的责任，没人去说ID的不是的，所以是结构决定ID，而不是ID来左右我们结构，当然我们要尽量保存ID的意愿。然后、才是检查各部分作结构空间是否足够，这点我就不多讲了，这里我是要对ID工程师建模提出几个建议： 1.ID工程师建模首先把stacking缺省装配到总装图中; 2.ID工程师要作骨架图档，即我们通常说的主控文件;骨架图档不管是面还是实体形式，我建议要首先由线控制它的形状及位置，这样后期调控骨架图档的位置及形状只要调控相应的线就是了; 3.ID工程师必须把装饰件及贴片的形状、位置、各壳体分模线位置、必须用线先在骨架图档中画出; 4.所有的零件图档必须第一个特征是复制骨架图档过来，然后在相应剪切而成;坚决反对在总装图中直接参考一个零件生成另一个零件。 5.ID建模的图档禁止参考STACKING中的任何东东，防止stacking更新后ID图档重生失败; 这些是我对ID建模所提出的建议，只要遵从如上几点，我们结构就可以直接在ID建模特征的后面继续了，思路也很清晰明了;且ID 如果调整外形及位置也会很容易。 三、壳体结构设计; 1.手机的常用材料： 了解手机常用材料的性能与特性，有利于我们在设计过程中合理的选用材料，目前手机常用的材料有：PC、ABS、PC+ABS、POM、PMMA、TPU、RUBBER以及最新出现的材料PC+玻纤和尼龙+玻纤等。 PC聚碳酸脂 化学和物理特性： PC是高透明度(接近PMMA)，非结晶体，耐热性优异;成型收缩率小(0.5-0.7%)，高度的尺寸稳定性，胶件精度高;冲击强度高居热塑料之冠，蠕变小，刚硬而有韧性;耐疲劳强度差，耐磨性不好，对缺口敏感，而应力开裂性差。 注塑工艺要点：
做快题设计总结(考研和找工作) 经验]快速设计备考指南快题使用的 工具： 铅笔：2H，要买真的,最好是中华牌。（三只以上，如果你准备用铅笔画透视图，就要多准备几种规格，至少要有HB、2B）钢笔：如果你能画一手出色的钢笔画,是很让人羡慕的，如果直接画没有把握，就用铅笔先画好。钢笔最好用特细的PARKER或者财会笔也行（10元一支）。墨水一定不要用普通的炭素。PARKER纯黑或老板牌都可以。（根据个人习惯可以中性笔代替）马克笔：马克笔干的很快，颜色不会扩散，图纸效果很好。根据个人习惯彩铅或水彩笔也可以。图纸：一般由组织考试的学校提供，自己可以带几张A1及A2的素描纸和硫酸纸，作为画草图之用，自己带的图纸要裁好，打好图框，也可以用铅笔画好一些方格。 其它需要准备的工具：计算器,橡皮（两块）、小刀、胶带（双面胶或透明胶）（如果考试是在自己的城市，最好带上图板）、40cm三角板(要一套)、80cm的丁字尺、小圆模版、圆规等。食品：红牛两罐（或脉动或激活1瓶）、巧克力若干块(这就足够了,虽然可能是8个小时,但你没有那么多时间和心情大吃大喝) 说明书和各项图纸的要求下面的这些内容修改一下可以写到设计说明当中,一般说明字数都不会要求太多,注意写到点子上,别缺项就行 1、规划构思：例如：小区各组团规划强调多样化的住宅与人情化的生活场所的塑造，增强居民归属感，适应市场上多层次的选择，住宅类型设计体现多样化（就是题中可能要求的多层与高层相结合）。建筑群体平面与空间组合...... 总平面规划图：住宅，公建，绿地，铺地，水面，道路，地下停车入口,地上停车场布置别忘了画上指北针，图例，图名，比例，写上说明，计算出大致的指标(不用太准,评分的人不会去算,但不能相差过大,让人一眼就看出来) 布局结构：小区由XX个组团组成，中部为公共会所及中心绿地......根据题中所给的地理位置,说明你的组团布置是符合当地的生活习惯和气候特点...... 结构分析图：用圆圈或椭圆圈表示各个组团，画个各种中心(如中心绿地，公建中心等) 交通组织：做到路网安排清晰合理、道路等级主次分明，既方便车辆行驶停放，又便于居民出行交往。充分考虑人流和车流分布情况，充分为残疾人及老幼人群利益考虑，进行了盲道和无障碍坡道设计。 交通分析图：主次入口，车行道（小区级道路、组团级道路，道路宽度，断面）、步行道（铺
结构工程师十年设计经验总结 1关于箱、筏基础底板挑板的阳角问题： (1)阳角面积在整个基础底面积中所占比例极小,干脆砍了.可砍成直角或斜角. (2)如果底板钢筋双向双排,且在悬挑部分不变,阳角不必加辐射筋,谁见过独立基础加辐射筋的？当然加了也无坏处. (3)如果甲方及老板不是太可恶的话,可将悬挑板的单向板的分布钢筋改为直径12的,别小看这一改,一个工程省个3、2万不成问题. 2关于箱、筏基础底板的挑板问题： 1)从结构角度来讲,如果能出挑板,能调匀边跨底板钢筋,特别是当底板钢筋通长布置时,不会因边跨钢筋而加大整个底板的通长筋,较节约. (2)出挑板后,能降低基底附加应力,当基础形式处在天然地基和其他人工地基的坎上时,加挑板就可能采用天然地基.必要时可加较大跨 度的周圈窗井. (3)能降低整体沉降,当荷载偏心时,在特定部位设挑板,还可调整沉降差和整体倾斜. (4)窗井部位可以认为是挑板上砌墙,不宜再出长挑板.虽然在计算时此处板并不应按挑板计算.当然此问题并不绝对,当有数层地下室,窗井横隔墙较密,且横隔墙能与内部墙体连通时,可灵活考虑.
(5)当地下水位很高,出基础挑板,有利于解决抗浮问题. (6)从建筑角度讲,取消挑板,可方便柔性防水做法.当为多层建筑时,结构也可谦让一下建筑. 3关于箍筋在梁配筋中的比例问题(约10~20%)： 例如一8米跨梁,截面为400X600,配筋：上6根25,截断1/3,下5根25,箍筋范围内加密.纵筋总量：385*9*8=281kg,箍筋： 0395*35*50=69,箍筋/纵筋=1/4,如果双肢箍仅为1/8,箍筋相对纵筋来讲所占比例较小,故不必在箍筋上抠门.且不说要强剪弱弯.已经是构造配箍除外. 4关于梁、板的计算跨度： 一般的手册或教科书上所讲的计算跨度,如净跨的11倍等,这些规定和概念仅适用于常规的结构设计,在应用日广的宽扁梁中是不合适的.梁板结构,简单点讲,可认为是在梁的中心线上有一刚性支座,取消梁的概念,将梁板统一认为是一变截面板.在扁梁结构中,梁高比板厚大不了多少时,应将计算长度取至梁中心,选梁中心处的弯距和梁厚,及梁边弯距和板厚配筋,取二者大值配筋.（借用台阶式独立基础变截面处的概念）柱子也可认为是超大截面梁,所以梁配筋时应取柱边弯距.削峰是正常的,不削峰才有问题. 5纵筋搭接长度为若干倍钢筋直径d,一般情况下,d取钢筋直径的较小值,这是有个前提,即大直径钢筋强度并未充分利用.否则应取钢筋直径的较大值.如框架结构顶层的柱子纵筋有时比下层大,d应取较大的钢筋直径,甚至纵筋应向下延伸一层.其实,两根钢筋放一起,用铁丝捆