1.范围 本标准规范规定了----的平板电脑的HALT试验技术要求、试验方法. 适用于-------实验中心在新产品开发阶段及生产过程中的质量监控，确保产品的可靠性。 2.测试内容 HALT（Highly accelerated life test高加速寿命试验）是一种利用阶梯应力加诸于产品，快速发现产品设计缺陷、操作边际及结构强度极限的方法，并加以改善和提高，从而增加产品的极限值，提高其坚固性及可靠性。施加于试品的应力，包括振动、高低温、温度循环、综合应力等。 高加速寿命试验的具体测试内容包括以下几点： 1). 逐步施加应力直到产品失效或出现故障； 2). 采取临时措施，修正产品的失效或故障； 3). 继续逐步施加应力直到产品再次失效或出现故障，并再次加以修正； 4). 重复以上试验→失效→改进的步骤； 5). 找出产品的基本操作界限和基本破坏界限。 3.测试目的 HALT以连续的测试、失效分析、缺陷改进及验证构成了整个程序，而且可能是个闭环循环过程。往往一个测试计划，需要重复进行几次，除非一次性能经受加速应力试验。其关键在于分析失效的根本原因。试验的主要目的如下： 1)．利用高环境应力将产品设计缺陷激发出来，并加以改善； 2). 了解产品的设计能力及失效模式； 3). 作为高应力筛选及制定品质核查规格的参考； 4). 快速找出产品制造过程的瑕疵； 5). 增加产品的可靠性，减少维修成本； 6). 建立产品设计能力数据库，为研发提供依据并缩短设计制造周期。 4.名词解析 操作极限（OL）：产品的工作状态不再满足技术条件要求的极限应力，但应力消除后，产品仍能恢复正常工作。 LOL（Lower Operating Limit）:下操作极限 UOL（Upper Operating Limit）:上操作极限
绝缘体是不导电的，但实际上几乎没有什么一种绝缘材料是绝对不导电的。任何一种绝缘材料，在其两端施加电压，总会有一定电流通过，这种电流的有功分量叫做泄漏电流，而这种现象也叫做绝缘体的泄漏。 对于电器的测试，泄漏电流是指在没有故障施加电压的情况下，电气中带相互绝缘的金属零件之间，或带电零件与接地零件之间，通过其周围介质或绝缘表面所形成的电流称为泄漏电流。按照美国UL标准，泄漏电流是包括电容耦合电流在内的，能从家用电器可触及部分传导的电流。泄漏电流包括两部分，一部分是通过绝缘电阻的传导电流I1；另一部分是通过分布电容的位移电流I2，后者容抗为XC=1/2pfc与电源频率成反比，分布电容电流随频率升高而增加，所以泄漏电流随电源频率升高而增加。例如：用可控硅供电，其谐波分量使泄漏电流增大。 若考核的是一个电路或一个系统的绝缘性能，则这个电流除了包括所有通过绝缘物质而流入大地（或电路外可导电部分）的电流外，还应包括通过电路或系统中的电容性器件（分布电容可视为电容性器件）而流入大地的电流。较长布线会形成较大的分布容量，增大泄漏电流，这一点在不接地的系统中应特别引起注意。 测量泄漏电流的原理测量与绝缘电阻基本相同，测量绝缘电阻实际上也是一种泄漏电流，只不过是以电阻形式表示出来的。不过正规测量泄漏电流施加的是交流电压，因而，在泄漏电流的成分中包含了容性分量的电流。 在进行耐压测试时，为了保护试验设备和按规定的技术指标测试，也需要确定一个在不破坏被测设备（绝缘材料）的最高电场强度下允许流经被测设备（绝缘材料）最大电流值，这个电流通常也称为泄漏电流，但这个要领只是在上述特定场合下使用。请注意区别。 泄漏电流实际上就是电气线路或设备在没有故障和施加电压的作用下，流经绝缘部分的电流。因此，它是衡量电器绝缘性好坏的重要标志之一，敢是产品安全性能的主要指标。
泄漏电流系列测试仪器使用说明 第一节MS2621 MS2621A MS2621E泄漏电流测试仪使用说明 一、概述 MS2621系列泄漏测试仪器产品是按照IEC、ISO、BS、UL、JIS等国际国内的安全标准而设计，适合用于各种家用电器、电源、电缆线、接线端子、高低压胶木电器、开关、电源插头座、电机、影碟机、洗衣机、离心式脱水机、微波炉、电烤箱、电火锅、电视机、电风扇、医疗仪器、电子仪器仪表以及强电系统的安全泄漏电流的测试，同时也是科研实验室、技术监督部门不可缺少的泄漏电流检测设备。 二、特点 MS系列产品是在吸收、消化国际先进安全测试仪器的基础上，结合我国实际情况加以提高、完善，MS2621系列全数显泄漏测试仪可根据用户不同要求，分别设计为1kVA、2kVA、等不同功率。该系列最大特点是：泄漏电流、测试电压、测试时间都可根据不同的安全标准和用户不同的需求连续任意设定；高灵敏度的性能使得在测试泄漏电流时，能显示被测件中微小的泄漏电流，以适应各种安全标准的测试要求。通过测试，可反映被测体漏电流的实际值；也可比较同类产品不同批次或不同厂家产品的好坏，确保您的产品安全性能万无一失。该系列产品在技术性能和质量上，属国内领先水平。 三、主要技术指标及参数
四、工作原理 图(1) 单相泄漏电流测试仪工作原理图 被测产品按标准规定在或倍额定电源电压下工作，在输入电源任一端至可触及导电件之间的泄漏电流将通过符合规定输入电阻要求的RC电路,根据R及所得的电压值，可以得到泄漏电流值IX＝E/R，为读数方便，IX值直接在数字电流表上显示出来。 五、仪器面板结构及说明 1．单相泄漏电流测试仪面板结构排列见图（2）和图（3）： 图(2) 单相泄漏电流测试仪前面板示意图 图(3) 单相泄漏电流测试仪后面板示意图 2．面板各部分说明：
集成电路的检测方法 现在的电子产品往往由于一块集成电路损坏，导致一部分或几个部分不能常工作，影响设备的正常使用。那么如何检测集成电路的好坏呢?通常一台设备里面有许多个集成电路，当拿到一部有故障的集成电路的设备时，首先要根据故障现象，判断出故障的大体部位，然后通过测量，把故障的可能部位逐步缩小，最后找到故障所在。 要找到故障所在必须通过检测，通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断，但这只能判断出故障的大致部位，而且有的引脚反应不灵敏，甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下，也包含外围元件损坏的因素，还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来，因此单靠某一种方法对集成电路是很难检测的，必须依赖综合的检测手段。现以万用表检测为例，介绍其具体方法。 我们知道，集成块使用时，总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的，在电路中称之为接地脚。由于集成电路内部都采用直接耦合，因此，集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻，这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻，简称R内。当我们拿到一块新的集成块时，可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏，若各引脚的内部等效电阻R内与标准值相符，说明这块集成块是好的，反之若与标准值相差过大，说明集成块内部损坏。测量时有一点必须注意，由于集成块内部有大量的三极管，二极管等非线性元件，在测量中单测得一个阻值还不能判断其好坏，必须互换表笔再测一次，获得正反向两个阻值。只有当R内正反向阻值都符合标准，才能断定该集成块完好。 在实际修理中，通常采用在路测量。先测量其引脚电压，如果电压异常，可断开引脚连线测接线端电压，以判断电压变化是外围元件引起，还是集成块内部引起。也可以采用测外部电路到地之间的直流等效电阻(称R外)来判断，通常在电路中测得的集成块某引脚与接地脚之间的直流电阻(在路电阻)，实际是R内与R外并联的总直流等效电阻。在修理中常将在路电压与在路电阻的测量方法结合使用。有时在路电压和在路电阻偏离标准值，并不一定是集成块损坏，而是有关外围元件损坏，使R外不正常，从而造成在路电压和在路电阻的异常。这时便只能测量集成块内部直流等效电阻，才能判定集成块是否损坏。根据实际检修经验，在路检测集成电路内部直流等效电阻时可不必把集成块从电路上焊下来，只需将电压或在路电阻异常的脚与电路断开，同时将接地脚也与电路板断开，其它脚维持原状，测量出测试脚与接地脚之间的R内正反向电阻值便可判断其好坏。 例如，电视机内集成块TA7609P瑢脚在路电压或电阻异常，可切断瑢脚和⑤脚(接地脚)然后用万用表内电阻挡测瑢脚与⑤脚之间电阻，测得一个数值后，互换表笔再测一次。若集成块正常应测得红表笔接地时为8.2kΩ，黑表笔接地时为272kΩ的R内直流等效电阻，否则集成块已损坏。在测量中多数引脚，万用表用R×1k挡，当个别引脚R内很大时，换用R ×10k挡，这是因为R×1k挡其表内电池电压只有1.5V，当集成块内部晶体管串联较多时，电表内电压太低，不能供集成块内晶体管进入正常工作状态，数值无法显现或不准确。 总之，在检测时要认真分析，灵活运用各种方法，摸索规律，做到快速、准确找出故障 摘要：判断常用集成电路的质量及好坏 一看: 封装考究,型号标记清晰,字迹,商标及出厂编号,产地俱全且印刷质量较好,(有的 为烤漆,激光蚀刻等) 这样的厂家在生产加工过程中,质量控制的比较严格。 二检: 引脚光滑亮泽,无腐蚀插拔痕迹, 生产日期较短,正规商店经营。 三测: 对常用数字集成电路, 为保护输入端及工厂生产需要,每一个输入端分别对VDD
测量接地漏电流 漏电比对人墙MD（地），容易理解和考虑漏电流接地端子的电流。 上的MD（红色和黑色），您认为图左侧的代码表示你的手或脚 测量正常状态 ?连接? 连接到墙上的插座适配器· 2P 3P 3P插头连接到被测设备ME。 插入之间的地面和地面终端适配器导致3P · 2P墙的MD，测量电流从插入被测ME设备的3P接地引脚泄漏。 开关电源极性连接到墙上的插头转接器转换成半旋转3P · 2P。
?测量? 打开电源测试ME设备，对MD（最好的测量范围从最高量程）输出电压测量。 其结果是除以1kΩ的当前记录测量（因为它可能被转换成测量μAMV）。 再次切换极性，测量功率，并具有重要价值的测量。 ?决定? 另一种形式，无论附加，0.5毫安大致正常 单一故障条件（一电源线开路）测量 ?连接? 删除连接2P 3P ·正常情况下，适配器，该适配器只有一个刀片极2P 3P连接· 2P剥离（漏电电流∵ 单一故障条件下，只有电力导线断开one 。） 壁挂2P插头插座条。 开关电源极性连接到墙上插座旋转2P半条。 交换式电源供应断开的导线连接到其他2P刀片更换地带极适配器3P · 2P。
?测量? 打开电源测试ME设备，对MD（最好的测量范围从最高量程）输出电压测量。 其结果是除以1kΩ的当前记录测量（因为它可能被转换成测量μAMV）。 极性开关电源，开关电源的测量4供应断开的导线，最大测量值。 ?决定? 另一种形式连接，正常值小于1mA无关。 外部泄漏电流测量 测量正常状态 ?连接? 连接到墙上的插座适配器· 2P 3P 3P插头连接到被测设备ME。3P · 2P适配器地线连接到地面的墙。 ME的设备金属部件测试（如果外部覆盖着绝缘设备，如铝箔贴为20cm × 10CM部分）之间插入墙壁和地面终端的医师，设备的测试ME外观测量泄漏电流。 开关电源极性连接到墙上的插头转接器转换成半旋转3P · 2P。
电气设备泄漏电流测试方法及注意事项? ? ??测量泄漏电流的原理和测量绝缘电阻的原理本质上是完全相同的，而且能检出缺陷的 (1)试验电压高，并且可随意调节，容易使绝缘本身的弱点暴露出来。因为绝缘中的某些缺陷或弱点，只有在较高的电场强度下才能暴露出来。 (2)泄漏电流可由微安表随时监视，灵敏度高，测量重复性也较好。 (3)根据泄漏电流测量值可以换算出绝缘电阻值，而用兆欧表测出的绝缘电阻值则不可换算出泄漏电流值。 (4)可以用i=f(u)或i=f(t)的关系曲线并测量吸收比来判断绝缘缺陷。泄漏电流与加压时间的关系曲线如图1-1所示。在直流电压作用下，当绝缘受潮或有缺陷时，电流随加压时间下降得比较慢，最终达到的稳态值也较大，即绝缘电阻较小。 1. 测量原理 对于良好的绝缘，其泄漏电流与外加电压的关系曲线应为一直线。但实际上的泄漏电流与外加电压的关系曲线仅在一定的电压范围内才是近似直线，如图1-2中的OA段。若超过此范围后，离子活动加剧，此时电流的增加要比电压增加快得多，如AB段，到B点后，如果电压继续再增加，则电流将急剧增长，产生更多的损耗，以致绝缘被破坏，发生击穿。在预防性试验中，测量泄漏电流时所加的电压大都在A点以下。 将直流电压加到绝缘上时，其泄漏电流是不衰减的，在加压到一定时间后，微安表的读数就
等于泄漏电流值。绝缘良好时，泄漏电流和电压的关系几乎呈一直线，且上升较小；绝缘受潮时，泄漏电流则上升较大；当绝缘有贯通性缺陷时，泄漏电流将猛增，和电压的关系就不是直线了。通过泄漏电流和电压之间变化的关系曲线就可以对绝缘状态进行分析判断。2. 影响测量结果的主要因素 (1)高压连接导线 由于接往被测设备的高压导线是暴露在空气中的，当其表面场强高于约20kV/cm时，沿导线表面的空气发生电离，对地有一定的泄漏电流，这一部分电流会流过微安表，因而影响测量结果的准确度。 一般都把微安表固定在试验变压器的上端，这时就必须用屏蔽线作为引线，用金属外壳把微安表屏蔽起来。电晕虽然还照样发生，但只在屏蔽线的外层上产生电晕电流，而这一电流就不会流过微安表，防止了高压导线电晕放电对测量结果的影响。 根据电晕的原理，采取用粗而短的导线，并且增加导线对地距离，避免导线有毛刺等措施，可减小电晕对测量结果的影响。 (2)表面泄漏电流 （a）未屏蔽（b）屏蔽 反映绝缘内部情况的是体积泄露电流。但是在实际测量中，表面泄露电流往往大于体积泄漏电流，这给分析、判断被试设备的绝缘状态带来了困难，因而必须消除表面泄漏电流对真实测量结果的影响。 消除的办法是使被试设备表面干燥、清洁、且高压端导线与接地端要保持足够的距离；另一
安规常用测试标准和测试项目 一：ITE: 信息技术设备的安全 Information technology equipment - Safety - Part 1: General requirements GB 4943-2001 EN 60950-1:2006/A11:2009 IEC 60950-1:2005 UL 60950-1:2007 AS/NZS 60950-1:2006 1. 最大输出电压、电流、VA值测试 2. 输入测试 3. 标签耐久性测试 4. 危险能量测试 5. 电容放电测试 6. 危险电压测试 7. SELV 可靠性测试 8. 限电流电路测试 9.限功率测试10.保护接地之阻抗 11. 潮态测试 12. 爬电距离和电气间隙 13. 工作电压 14. 电源线拉力测试 15. 稳定性测试 16. 稳定力测试 17.30N稳定力测试 18. 250N稳定力测试 19.钢球冲击测试 20.跌落测试 21.应力消减测试 22.载重测试 23. 直插设备力矩测试 24. 温升测试 25. 球压测试 26.接触电流试验 27.电气强度测试 28. 异常测试 29. 马达过载测试30. 锁马达测试 二：A V: 音频、视频及类似电子设备安全要求 Audio, video and similar electronic apparatus - Safety requirements GB 8898-2001 EN 60065:2002/A1:2006/A11:2008 IEC 60065:2005 UL 60065-2003 AS/NZS 60065:2002+A1:2006 1. 输入测试 2. 标签耐久性测试 3. 温升测试 4. 绝缘材料之热抵抗性 5. 吸湿性材料测试 6. 接触电流测试 7. 外壳开孔 8. 端子装置 9.电容放电测试10.抗外部力 11. 潮态测试 12. 绝缘电阻测试 13. 抗电强度测试 14. 工作电压测试 15. 故障测试 16. 撞击测试 17. 冲击测试 18. 跌落测试 19. 应力消除测试 20. 驱动件的固定测试 21. 抽屉的拉力测试 22. 伸缩型或杆状天线的机械性测试23. 爬电距离和电气间隙 24. 保护接地之阻抗 25. 直插设备力矩测试 26. 电源软线推拉力测试 27. 扭力矩测试 28. 稳定性测试 29. 稳定性测试不大于1o不光滑面30. 顶端稳定性测试 31．墙或天花板安装式设备的稳定性测试
电气设备泄漏电流测试方法及注意事项 测量泄漏电流的原理和测量绝缘电阻的原理本质上是完全相同的，而且能检出缺陷的 (1)试验电压高，并且可随意调节，容易使绝缘本身的弱点暴露出来。因为绝缘中的某些缺陷或弱点，只有在较高的电场强度下才能暴露出来。 (2)泄漏电流可由微安表随时监视，灵敏度高，测量重复性也较好。 (3)根据泄漏电流测量值可以换算出绝缘电阻值，而用兆欧表测出的绝缘电阻值则不可换算出泄漏电流值。 (4)可以用i=f(u)或i=f(t)的关系曲线并测量吸收比来判断绝缘缺陷。泄漏电流与加压时间的关系曲线如图1-1所示。在直流电压作用下，当绝缘受潮或有缺陷时，电流随加压时间下降得比较慢，最终达到的稳态值也较大，即绝缘电阻较小。 1. 测量原理 对于良好的绝缘，其泄漏电流与外加电压的关系曲线应为一直线。但实际上的泄漏电流与外加电压的关系曲线仅在一定的电压范围内才是近似直线，如图1-2中的OA段。若超过此范围后，离子活动加剧，此时电流的增加要比电压增加快得多，如AB段，到B点后，如果电压继续再增加，则电流将急剧增长，产生更多的损耗，以致绝缘被破坏，发生击穿。在预防性试验中，测量泄漏电流时所加的电压大都在A点以下。 将直流电压加到绝缘上时，其泄漏电流是不衰减的，在加压到一定时间后，微安表的读数就等于泄漏电流值。绝缘良好时，泄漏电流和电压的关系几乎呈一直线，且上升较小；绝缘受潮时，泄漏电流则上升较大；当绝缘有贯通性缺陷时，泄漏电流将猛增，和电压的关系就不
是直线了。通过泄漏电流和电压之间变化的关系曲线就可以对绝缘状态进行分析判断。2. 影响测量结果的主要因素 (1)高压连接导线 由于接往被测设备的高压导线是暴露在空气中的，当其表面场强高于约20kV/cm时，沿导线表面的空气发生电离，对地有一定的泄漏电流，这一部分电流会流过微安表，因而影响测量结果的准确度。 一般都把微安表固定在试验变压器的上端，这时就必须用屏蔽线作为引线，用金属外壳把微安表屏蔽起来。电晕虽然还照样发生，但只在屏蔽线的外层上产生电晕电流，而这一电流就不会流过微安表，防止了高压导线电晕放电对测量结果的影响。 根据电晕的原理，采取用粗而短的导线，并且增加导线对地距离，避免导线有毛刺等措施，可减小电晕对测量结果的影响。 (2)表面泄漏电流 （a）未屏蔽（b）屏蔽 反映绝缘内部情况的是体积泄露电流。但是在实际测量中，表面泄露电流往往大于体积泄漏电流，这给分析、判断被试设备的绝缘状态带来了困难，因而必须消除表面泄漏电流对真实测量结果的影响。 消除的办法是使被试设备表面干燥、清洁、且高压端导线与接地端要保持足够的距离；另一种是采用屏蔽环将表面泄漏电流直接短接，使之不流过微安表。 (3)温度 温度对泄漏电流测量结果有显著影响。温度升高，泄漏电流增大。 测量最好在被试设备温度为30～80℃时进行。因为在这样的温度范围内，泄漏电流的变化
第一章 集成电路的测试 1.集成电路测试的定义 集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成电路的输出回应和预期输出比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 .2.集成电路测试的基本原理 输入Y 被测电路DUT（Device Under Test）可作为一个已知功能的实体，测试依据原始输入x 和网络功能集F（x），确定原始输出回应y，并分析y是否表达了电路网络的实际输出。因此，测试的基本任务是生成测试输入，而测试系统的基本任务则是将测试输人应用于被测器件，并分析其输出的正确性。测试过程中，测试系统首先生成输入定时波形信号施加到被测器件的原始输入管脚，第二步是从被测器件的原始输出管脚采样输出回应，最后经过分析处理得到测试结果。 3.集成电路故障与测试 集成电路的不正常状态有缺陷（defect）、故障（fault）和失效（failure）等。由于设计考虑不周全或制造过程中的一些物理、化学因素，使集成电路不符合技术条件而不能正常工作，称为集成电路存在缺陷。集成电路的缺陷导致它的功能发生变化，称为故障。故障可能使集成电路失效，也可能不失效，集成电路丧失了实施其特定规范要求的功能，称为集成电路失效。故障和缺陷等效，但两者有一定区别，缺陷会引发故障，故障是表象，相对稳定，并且易于测试；缺陷相对隐蔽和微观，缺陷的查找与定位较难。 4.集成电路测试的过程 1.测试设备 测试仪：通常被叫做自动测试设备，是用来向被测试器件施加输入，并观察输出。测试是要考虑DUT的技术指标和规范，包括：器件最高时钟频率、定时精度要求、输入\输出引脚的数目等。要考虑的因素：费用、可靠性、服务能力、软件编程难易程度等。 1.测试界面 测试界面主要根据DUT的封装形式、最高时钟频率、ATE的资源配置和界面板卡形等合理地选择测试插座和设计制作测试负载板。
泄漏电流测试仪使用与注意事项 （一） 泄漏电流测试仪应用于测量电器的工作电源(或其他电源)通过绝缘或分布参数阻抗产生的与工作无关的泄漏电流，其输入阻抗模拟人体的阻抗。 泄漏电流测试仪主要由阻抗变换、量程转换、交直流变换、放大、指示装置等组成。有的还具有过流保护、声光报警电路和试验电压调节装置，其指示装置分模拟式和数字式两种。 泄漏电流测试仪原理和操作 泄漏电流是指在没有故障施加电压的情况下，电气中带相互绝缘的金属零件之间，或带电零件与接地零件之间，通过其周围介质或绝缘表面所形成的电流称为泄漏电流。按照美国UL标准，泄漏电流是包括电容耦合电流在内的，能从家用电器可触及部分传导的电流。泄漏电流包括两部分，一部分是通过绝缘电阻的传导电流I1;另一部分是通过分布电容的位移电流I2，后者容抗为Xc=1/2πfc与电源频率成反比，分布电容电流随频率升高而增加，所以泄漏电流随电源频率升高而增加。例如：用可控硅供电，其谐波分量使泄漏
电流增大。在进行耐压测试时，为了保护试验设备和按规定的技术指标测试，也需要确定一个在不破坏被测设备(绝缘材料)的最高电场强度下允许流经被测设备(绝缘材料)最大电流值，这个电流通常也称为泄漏电流，但这个要领只是在上述特定场使下使用。 泄漏电流测试仪测试注意事项 1、在工作温度下测量泄漏电流时，如果被测电器不是通过隔离变压器供电，被测电器应彩绝缘性能可靠的物质绝缘垫与地绝缘。否则将有部分泄漏电流直接流经地面而不经过仪器，影响测试数据的准确性。 2、泄漏电流测量是带电进行测量的，被测电器外壳是带电的。因此，试验人员必须注意安全，各式各样试验室应制订安全操作规程，在没有切断电流前，不得触摸被测电器。 3、应尽量减少环境对测试数据的影响，测试环境的温度、湿度和绝缘表面的污染情况，对于泄漏电流有很大影响，温度高、湿度大，绝缘表面严重污染，测定的泄漏电流值较大。 （二）
ZPW-2000设备测试方法及标准一、测试项目及周期
二、测试方法及标准（用UM71/YP通用测试表） 1、第1项用直流档在衰耗盒的SK1测试，标准为23.5-24.5V。 2、第2项用直流档在衰耗盒的SK2测试，标准为23.5-24.5V。 3、第3项用多载频档（两个载频）在衰耗盒的SK3测试，标准为75-170V。（视输出电平等级） 4、第4项用多载频档（两个载频）在衰耗盒的SK4测试，主轨道输入大于240mV，小轨道输入大于42mV 5、第5项用用单载频档在衰耗盒的SK5测试，输出标准为≥240mV。 6、第6项用用单载频档在衰耗盒的SK6测试，，输出标准为110-130mV。 7、第7项用直流档在衰耗盒的SK7测试测试，继电器电压≥20V。 8、第8项用直流档在衰耗盒的SK8测试测试，继电器电压≥20V。 9、第9项用直流档在衰耗盒的SK9测试测试，继电器电压≥20V。 10、第10项用直流档在衰耗盒的SK10测试测试，继电器电压≥20V。 11、第11项用直流档在衰耗盒的SK11测试测试，继电器电压≥20V。 12、第12项用直流档在衰耗盒的SK12测试测试，继电器电压≥20V。 13、第13项用单载频档，使用“塞钉测试线”，测试端的一个测试插柄选插“小鳄夹”，另一个测试插柄选插“测试磁吸”，并插入磁吸侧面的塞孔中。将“小鳄夹”啮夹在塞钉引接线的线鼻上，磁吸吸附于“小鳄夹”啮夹点垂直方向的钢轨轨面上（这时必须注意“测试磁吸”的引线与“小鳄夹”的引线所形成的平面应尽量与钢轨保持垂直），进行电压测量，测试数值≤5mV。 14、第14项“补偿电容”测试手段是：测出电容所在位置的阻抗值，然后换算出等效的、并非该电容自身的电容容值。
1．集成电路的发展过程经历了哪些发展阶段？划分集成电路的标准是什么？ 集成电路的发展过程: ?小规模集成电路(Small Scale IC，SSI) ?中规模集成电路(Medium Scale IC，MSI) ?大规模集成电路(Large Scale IC，LSI) ?超大规模集成电路(Very Large Scale IC，VLSI) ?特大规模集成电路(Ultra Large Scale IC，ULSI) ?巨大规模集成电路(Gigantic Scale IC，GSI） 划分集成电路规模的标准 2．超大规模集成电路有哪些优点？ 1. 降低生产成本 VLSI减少了体积和重量等,可靠性成万倍提高,功耗成万倍减少. 2.提高工作速度 VLSI内部连线很短,缩短了延迟时间.加工的技术越来越精细.电路工作速度的提高,主要是依靠减少尺寸获得. 3. 降低功耗 芯片内部电路尺寸小,连线短,分布电容小,驱动电路所需的功率下降. 4. 简化逻辑电路 芯片内部电路受干扰小,电路可简化. 5.优越的可靠性 采用VLSI后，元件数目和外部的接触点都大为减少，可靠性得到很大提高。 6.体积小重量轻 7.缩短电子产品的设计和组装周期 一片VLSI组件可以代替大量的元器件,组装工作极大的节省,生产线被压缩,加快了生产速度. 3．简述双阱CMOS工艺制作CMOS反相器的工艺流程过程。 1、形成N阱 2、形成P阱 3、推阱 4、形成场隔离区 5、形成多晶硅栅 6、形成硅化物 7、形成N管源漏区 8、形成P管源漏区 9、形成接触孔10、形成第一层金属11、形成第一层金属12、形成穿通接触孔13、形成第二层金属14、合金15、形成钝化层16、测试、封装，完成集成电路的制造工艺 4．在VLSI设计中，对互连线的要求和可能的互连线材料是什么？ 互连线的要求 低电阻值：产生的电压降最小；信号传输延时最小（RC时间常数最小化） 与器件之间的接触电阻低 长期可靠工作 可能的互连线材料 金属（低电阻率），多晶硅（中等电阻率），高掺杂区的硅(注入或扩散)（中等电阻率）
PCB电路板测试、检验及规范 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对其进行"连通性试验"，也就是俗称的Open/Short Testing (断短路试验)。 14、Coupon，Test Coupon 板边试样 电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处，设置额外的"通孔及线路"图样，做为监视该片板子结构完整性(Structure
H a r b i n I n s t i t u t e o f T e c h n o l o g y 集成电路测试原理及方法简介 院系：电气工程及自动化学院 姓名： XXXXXX 学号： XXXXXXXXX 指导教师： XXXXXX 设计时间： XXXXXXXXXX
摘要 随着经济发展和技术的进步，集成电路产业取得了突飞猛进的发展。集成电路测试是集成电路产业链中的一个重要环节，是保证集成电路性能、质量的关键环节之一。集成电路基础设计是集成电路产业的一门支撑技术，而集成电路是实现集成电路测试必不可少的工具。 本文首先介绍了集成电路自动测试系统的国内外研究现状，接着介绍了数字集成电路的测试技术，包括逻辑功能测试技术和直流参数测试技术。逻辑功能测试技术介绍了测试向量的格式化作为输入激励和对输出结果的采样，最后讨论了集成电路测试面临的技术难题。 关键词：集成电路；研究现状；测试原理；测试方法
目录 一、引言 (4) 二、集成电路测试重要性 (4) 三、集成电路测试分类 (5) 四、集成电路测试原理和方法 (6) 4.1.数字器件的逻辑功能测试 (6) 4.1.1测试周期及输入数据 (8) 4.1.2输出数据 (10) 4.2 集成电路生产测试的流程 (12) 五、集成电路自动测试面临的挑战 (13) 参考文献 (14)
一、引言 随着经济的发展，人们生活质量的提高，生活中遍布着各类电子消费产品。电脑﹑手机和mp3播放器等电子产品和人们的生活息息相关，这些都为集成电路产业的发展带来了巨大的市场空间。2007年世界半导体营业额高达2.740亿美元，2008世界半导体产业营业额增至2.850亿美元，专家预测今后的几年随着消费的增长，对集成电路的需求必然强劲。因此，世界集成电路产业正在处于高速发展的阶段。 集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。在这个集成电路生产的整个过程中，集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。如：集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装成品测试，只有通过了全部测试合格的集成电路才可能作为合格产品出厂，测试是保证产品质量的重要环节。 集成电路测试是伴随着集成电路的发展而发展的，它为集成电路的进步做出了巨大贡献。我国的集成电路自动测试系统起步较晚，虽有一定的发展，但与国外的同类产品相比技术水平上还有很大的差距，特别是在一些关键技术上难以实现突破。国内使用的高端大型自动测试系统，几乎是被国外产品垄断。市场上各种型号国产集成电路测试，中小规模占到80%。大规模集成电路测试系统由于稳定性、实用性、价格等因素导致没有实用化。大规模/超大规模集成电路测试系统主要依靠进口满足国内的科研、生产与应用测试，我国急需自主创新的大规模集成电路测试技术，因此，本文对集成电路测试技术进行了总结和分析。 二、集成电路测试重要性 随着集成电路应用领域扩大，大量用于各种整机系统中。在系统中集成电路往往作为关键器件使用，其质量和性能的好坏直接影响到了系统稳定性和可靠性。 如何检测故障剔除次品是芯片生产厂商不得不面对的一个问题，良好的测试流程，可以使不良品在投放市场之前就已经被淘汰，这对于提高产品质量，建立生产销售的良性循环，树立企业的良好形象都是至关重要的。次品的损失成本可以在合格产品的售价里得到相应的补偿，所以应寻求的是质量和经济的相互制衡，以最小的成本满足用户的需要。 作为一种电子产品，所有的芯片不可避免的出现各类故障，可能包括：1.固定型故障；2.跳变故障；3.时延故障；4.开路短路故障；5桥接故障，等等。测试的作用是检验芯片是否存在问题，测试工程师进行失效分析，提出修改建议，从工程角度来讲，测试包括了验证测试和生产测试两个主要的阶段。
硬件测试规范
目录 1. 目的 ........................................................ - 3 - 2. 适用范围 .................................................... - 3 - 3. 定义 ........................................................ - 3 - 4. 测试工作职责 ................................................ - 4 - 5. 测试流程 .................................................... - 4 - 6. 测试阶段 .................................................... - 5 - 6.1 单元测试 ................................................... - 6 - 6.1.1测试对象.................................................. - 6 - 6.1.2具体要求.................................................. - 6 - 6.1.3进入准则.................................................. - 6 - 6.1.4主要内容.................................................. - 6 - 6.1.5退出准则.................................................. - 6 - 6.1.6应提交的文档.............................................. - 7 - 6.2 集成测试 ................................................... - 7 - 6.2.1测试对象.................................................. - 7 - 6.2.2具体要求.................................................. - 7 - 6.2.3进入准则.................................................. - 7 - 6.2.4主要内容.................................................. - 7 - 6.2.5退出准则.................................................. - 8 - 6.2.6应提交的文档.............................................. - 8 - 6.3 确认测试 ...................................... 错误！未定义书签。 6.3.1测试对象..................................... 错误！未定义书签。 6.3.2具体要求..................................... 错误！未定义书签。 6.3.3进入准则..................................... 错误！未定义书签。 6.3.4主要内容..................................... 错误！未定义书签。 6.3.5退出准则..................................... 错误！未定义书签。 6.3.6确认测试应提交的文档......................... 错误！未定义书签。
EMC检测主要标准 EN55011 《工科医(ISM)射频设备的干扰限值和测量方法》CISPR11、GB4824 EN55013《声音和电视广播接收机及有关设备的无线电干扰特性限值和测量方法》CISPR13、GB13837 EN55014-1《家用电器、电动工具及类似器具的无线电干扰限值和测量方法》CISPR14-1 GB4343 EN55015《电气照明和类似设备的无线电干扰特性限值和测量方法》CISPR15、GB17743 EN55022 《信息技术设备的无线电干扰限值和测量方法》 CISPR22、GB9254 EN61000-6-1《通用标准--家用、商业、轻工业环境的无线电设备的抗扰度限值和测量方法》 EN61000-6-2《通用标准--工业环境的无线电设备抗扰度限值和测量方法》 EN61000-6-3 《通用标准--家用、商业、轻工业环境的干扰限值和测量方法》 EN61000-6-4 《通用标准--工业环境的干扰限值和测量方法》 EN61547 《电气照明和类似设备的无线电抗扰度限值和测量方法》 EN55014-2《家用电器、电动工具及类似器具的无线电抗扰度限值和测量方法》 GB4343.2 EN55024 《信息技术设备的抗扰度限值和测量方法》 GB17618 EN61000-3-2 《低压电气及电子设备发出的谐波电流限值（单项输入电流≦16A）》EN61000-3-3 《输入电流≦16A的低压供电系统电压波动和闪烁》 EN50091-2 《UPS的EMC限制》 FCC Part 15 《射频设备的无线电干扰限值和测量方法》（美国） FCC Part 18 《工科医类产品的干扰限值和测量方法》（美国） EMC检测主要项目 空间辐射(Radiation) EN55011,13,22 FCC Part 15&18, VCCI 传导干扰(Conduction) EN55011,13,14-1,15,22, FCC Part 15&18, VCCI 喀呖声(Click) EN55014-1 功率辐射(Power Clamp) EN55013,14-1 磁场辐射(Magnetic Emission) EN55011,15
对医用电气设备漏电流测试的几点认识(精)
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对医用电气设备漏电流测量的几点认识 (刘宗航、陈永强、张春英 摘要:医用电气设备漏电流的特殊性决定了其分类、测量网络和测试设备的独特性,通过与 GB4943-2001和 GB8898-2001标准的比较, 详细介绍了医用电气设备漏电流的分类, 测试网络的来源和测试设备的具体要求。作为第三方的检测机构,医用电气设备漏电流测试设备该如何进行期间核查。 关键词:医用电气设备漏电流 在学习理解 GB9706.1-2007《医用电气设备第一部分 : 安全通用要求》第 19条“ 连续漏电流和患者辅助电流”时,很自然的寻找起 GB9706.1-2007与 GB 4943-2001《信息技术设备的安全》、 GB8898-2001《音频、视频及类似电子设备安全要求》相关内容的特殊点。 (表达能否更简洁些? 该条款制定的前提和目的有什么特殊性?医用电气设备漏电流的分类有什么特别之 处?医用电气设备漏电流测试网络有什么特殊要求?针对医用电气设备漏电流测试设备本身有什么特殊要求?(能否改成陈述句??这些都是每个测试人员在学习理解标准时都必须重点关注的。 一、医用电气设备漏电流测量的特殊性 电气电子产品安全标准都对 “ 泄漏电流”提出了安全要求, 但 “ 泄漏电流”在不同的 标准中有不同的表达概念,如接触电流、保护导体电流、绝缘特性、漏电流等。GB9706.1-2007《医用电气设备第一部分 : 安全通用要求》标准采用“漏电流”这个术语 作为医用电气设备上的非功能性电流。该电流会对与设备接触的人体或动物造成潜在的伤害。 3
集成电路的电磁兼容测试 当今，集成电路的电磁兼容性越来越受到重视。电子设备和系统的生产商努力改进他们的产品以满足电磁兼容规范，降低电磁发射和增强抗干扰能力。过去，集成电路生产商关心的只是成本，应用领域和使用性能，几乎很少考虑电磁兼容的问题。即使单片集成电路通常不会产生较大的辐射，但它还是经常成为电子系统辐射发射的根源。当大量的数字信号瞬间同时切换时便会产生许多的高频分量。 尤其是近年来，集成电路的频率越来越高，集成的晶体管数目越来越多，集成电路的电源电压越来越低，加工芯片的特征尺寸进一步减小，越来越多的功能，甚至是一个完整的系统都能够被集成到单个芯片之中，这些发展都使得芯片级电磁兼容显得尤为突出。现在，集成电路生产商也要考虑自己产品电磁兼容方面的问题。 集成电路电磁兼容的标准化 由于集成电路的电磁兼容是一个相对较新的学科，尽管对于电子设备及子系统已经有了较详细的电磁兼容标准，但对于集成电路来说其测试标准却相对滞后。国际电工委员会第47A 技术分委会(IEC SC47A)早在 1990 年就开始专注于集成电路的电磁兼容标准研究。此外，北美的汽车工程协会也开始制定自己的集成电路电磁兼容测试标准 SAE J 1752，主要是发射测试的部分。1997 年，IEC SC47A 下属的第九工作组 WG9 成立，专门负责集成电路电磁兼容测试方法的研究，参考了各国的建议，至今相继出版了150kHz－1GHz的集成电路电磁发射测试标准IEC61967 和集成电路电磁抗扰度标准IEC62132 。此外，在脉冲抗扰度方面，WG9 也正在制定对应的标准 IEC62215。 目前，IEC61967 标准用于频率为 150kHz 到 1GHz 的集成电路电磁发射测试，包括以下 六个部分： 第一部分：通用条件和定义(参考 SAE J1752.1)； 第二部分：辐射发射测量方法——TEM 小室法(参考 SAE J1752.3)； 第三部分：辐射发射测量方法——表面扫描法(参考 SAE J1752.2)； 第四部分：传导发射测量方法——1?/150?直接耦合法； 第五部分：传导发射测量方法——法拉第笼法 WFC(workbench faraday cage)； 第六部分：传导发射测量方法——磁场探头法。 IEC62132 标准，用于频率为 150kHz 到 1GHz 的集成电路电磁抗扰度测试，包括以下五部分： 第一部分：通用条件和定义；