平台
软件：ModelSim-Altera 6.5e (Quartus II 10.0) Starter Edition 内容
1 设计流程
使用ModelSim仿真的基本流程为：
图1.1 使用ModelSim仿真的基本流程
2 开始
2.1 新建工程
打开ModelSim后，其画面如图2.1所示。
图2.1 ModelSim画面
1. 选择File>New>Preject创建一个新工程。打开的Create Project对话框窗口，可以指定工程的名称、路径和缺省库名称。一般情况下，设定Default Library Name 为work。指定的名称用于创建一个位于工程文件夹内的工作库子文件夹。该对话框如图
2. 2所示，此外还允许通过选择.ini文件来映射库设置，或者将其直接拷贝至工程中。
图2.2 创建工程的对话框
2. 按照图2.3所示，设置Project Name为LED_FLOW，Project Location为D: /led_flow。
图2.3 输入工程信息
当单击OK按钮后，在主体窗口的下方将出现Project标签，如图2.4所示。
图2.4 Project标签
3. 之后，将出现Add Items to the Project的对话框，如图2.5所示。
图2.5 在工程中，添加新项目
2.2 在工程中，添加新项目
在Add Items to the Project对话框中，包括以下选项：
?Create New File——使用源文件编辑器创建一个新的Verilog、VHDL、TCL 或文本文件
?Add Existing File——添加一个已存在的文件
?Create Simulation——创建指定源文件和仿真选项的仿真配置
?Create New Folder——创建一个新的组织文件夹
1. 单击Create New File。打开图
2.6所示窗口。
图2.6 创建工程文件夹
2. 输入文件名称：LED_FLOW，然后选择文件类型为Verilog。
图2.7 输入工程文件信息
3. 单击OK，关闭本对话框。新的工程文件将会在工程窗口显示。单击Close，以关闭A dd Items to the Project。
图2.8 新的设计文件LED_FLOW.v
4. 双击打开LED_FLOW.v文件（注意：若是Verilog文件已经关联了其他的文本编辑器，则双击后在关联的文本编辑器中打开）。
图2.9 LED_FLOW代码输入窗口
在LED_FLOW.v输入下面的测试平台代码：
`timescale 1ns/1ns
module LED_FLOW;
reg CLOCK_50M;
reg RST_N;
wire [9:0] LED;
led led_inst
(
.clk_50M(CLOCK_50M),
.reset_n(RST_n),
.led(LED)
);
initial
begin
CLOCK_50M = 0;
while (1)
#10 CLOCK_50M = ~CLOCK_50M;
end
initial
begin
RST_N = 0;
while (1)
#10 RST_N = 1;
end
initial
begin
$display($time,"CLOCK_50M=%d RST_N=%d LED =%d", CLOCK_50M, RST_N, LED);
end
endmodule
录入完代码后，单击Save。
图2.10 输入testbench代码
5. 选择File>New>Source>Verilog，创建新的Verilog文件，如图2.11所示。
图2.11 创建新的Verilog文件
6. 录入下面的代码，录入画面如图2.12 所示。
`timescale 1ns/1ns
module led(
input clk_50M, // System clock 50MHz
input reset_n, // System reset
output reg [9:0] led // led
);
reg [13:0] counter = 0;
reg [3:0] state = 0;
always @ (posedge clk_50M, negedge reset_n) if (!reset_n)
counter <= 0;
else
counter <= counter + 1'b1;
always @ (posedge counter[13])
if (!reset_n)
state <= 0;
else
begin
if (state == 4'b1001)
state <= 0;
else
state <= state + 1'b1;
end
always @ (posedge clk_50M, negedge reset_n) if (!reset_n)
led <= 0;
else
begin
case (state)
4'b0000: led <= 10'b00000_00001;
4'b0001: led <= 10'b00000_00010;
4'b0010: led <= 10'b00000_00100;
4'b0011: led <= 10'b00000_01000;
4'b0100: led <= 10'b00000_10000;
4'b0101: led <= 10'b00001_00000;
4'b0110: led <= 10'b00010_00000;
4'b0111: led <= 10'b00100_00000;
4'b1000: led <= 10'b01000_00000;
4'b1001: led <= 10'b10000_00000;
default: led <= 10'b00000_00001;
endcase
end
endmodule
图2.12 录入新文件
7. 选择File>Save，输入文件名：led.v，单击Save，如图2.13所示。
图2.13 保存led.v
8. 选择Project>Add to Project>Existing File，如图2.14所示。
图2.14添加文件到工程中
9. 单击Browse，选择led.v，如图2.15 所示。
图2.15 选择待加入工程的文件
10. 单击打开，在Add file to the project窗口，单击OK。
2.3 编译文件
在Project标签下的Status列的问号，表示文件尚未编译进工程，或者在最后编译前，源文件有所改动。欲编译文件，选择Compile
1. 倘若此处没有错误，编译成功的消息，就会在Transcript窗口如图
2.6所示。
图2.16 编译成功
3 仿真工程
3.1 开始仿真
1. 单击Library图标，选择work，单击+以展开选项，然后选择LED_FLOW。单击右键，选择编译，如图3.1所示。
图3.1 单击Simulate
2. 单击Simulate，到达图
3.2所示画面。
图3.2 仿真窗口
4. 在图3.2中，单击LED_FLOW，单击右键，然后选择Add>To Wave>All Item s in region，然后单击左键。出现图3.3所示画面。
图3.3 Add To Wave
3.2 仿真设置
1. 完成上述最后一步后，波形窗口出现。
图3.4 波形窗口
2. 在Run Length列输入仿真时间长度为10ms，如图
3.5所示。
图3.5 设置Run Length
3. 单击Run按钮，如图3.6所示。
图3.6 运行仿真
4. 运行若干秒后，将会如图3.9所示的仿真结果。
图3.7 显示仿真结果
5. 连续单击Zoom Out图标，可查看仿真的完整波形，如图3.8所示。
第7章 DS18B20温度传感器 7.1 温度传感器概述 温度传感器是各种传感器中最常用的一种，早起使用的是模拟温 度传感器，如热敏电阻，随着环境温度的变化，它的阻值也发生线性变化，用处理器采集电阻两端的电压，然后根据某个公式就可以计算出当前环境温度。随着科技的进步，现代的温度传感器已经走向数字化，外形小，接口简单，广泛应用在生产实践的各个领域，为我们的生活提供便利。随着现代仪器的发展，微型化、集成化、数字化、正成为传感器发展的一个重要方向。美国DALLS半导体公司推出的数字化温度传感器DS18B20采用单总线协议，即单片机接口仅需占用一个 I/O端口，无需任何外部元件，直接将环境温度转化为数字信号，以数码方式串行输出，从而大大简化了传感器与微处理器的接口。 7.2 DS18B20温度传感器介绍 DS18B20是美国DALLAS^导体公司继DS1820之后最新推出的一种改进型智能温度传感器。与传统的热敏电阻相比，他能够直接读出被测温度并且可根据实际要求通过简单的编程实现9?12位的数字 值读数方式。可以分别在93.75 ms和750 ms内完成9位和12位的数字量，并且从DS18B20读出的信息或写入 DS18B20的信息仅需要一根口线（单线接口）读写，温度变换功率来源于数据总线，总线本身也可以向所挂接的 DS18B20供电，而无需额外电源。因而使用
DS18B20可使系统结构更趋简单，可靠性更高。他在测温精度、转换时间、传输距离、分辨率等方面较 DS1820有了很大的改进，给用户带来了更方便的使用和更令人满意的效果。 1. DS18B20温度传感器的特性 ①独特的单线接口方式：DS18B20与微处理器连接时仅需要一条口 线即可实现微处理器与DS18B20勺双向通讯。 ②在使用中不需要任何外围元件。 ③可用数据线供电，电压范围：+3.0~ +5.5 V。 ④测温范围：-55 ~+125 C。固有测温分辨率为0.5 C。 ⑤通过编程可实现9~12位的数字读数方式。 ⑥用户可自设定非易失性的报警上下限值。 ⑦支持多点组网功能，多个 DS18B20可以并联在惟一的三线上，实现多点测温。 ⑧负压特性，电源极性接反时，温度计不会因发热而烧毁，但不能正常工作。 2. 引脚介绍 DS18B20有两种封装：三脚TO-92直插式（用的最多、最普遍的封装）和八脚SOIC贴片式。下图为实验板上直插式 DS18B20的原理图。 3. 工作原理 单片机需要怎样工作才能将DS18B2 0中的温度数据独取出来呢？F面将给出详细分析
安立频谱仪介绍
安立频谱仪使用章程 频谱分析仪的正面图如下： 下面介绍这些按键的功能： 第三章按键功能 硬键 硬键是指在面板上用黑色和蓝色标注的按键，他们有着特殊的功能。功能硬键有四种，他们位于下端，而右端则有17个硬键，这17个硬键中有12个硬键有着双重的功能，这就要看当前所使用的模式而决定它们的功能了。 功能硬键 模式 按一下“MODE（模式）”键，然后用“UP/DOWN（上下）”键来选 择所要操作的模式，然后再按“ENTER（回车）”键来确认所选的模 式。 FREQ/SPAN （频率/频宽）
按一下“FREQ/SPAN(频率/频宽)”键后便会出现“CENTER(中心)、 FREQUENCY（频率）、SPAN(频宽)、START(开始频率)和STOP(截 至频率)的选项。我们可以通过相应的软键来选择相应的功能。AMPLITUDE (幅度) 按一下“AMPLITUDE(幅度)”键后便会出现“REFLEVEL(参考电平)、 SCALE(刻度)、ATTEN(衰减)、REF LEVEL OFFSET(参考电平偏移)、 和UNITS(单位)”选项，我们可以通过相应的软键来选择相应的功能。BW/SWEEP (带宽/扫描) 按一下“BW/SWEEP(带宽/扫描)”键后便会出现“RBW、VBW、 MAXHOLD(保持最大值)、A VERAGE(平均值)和DETECTION（检 测）”选项，我们可以通过相应的软键来选择相应的功能。KEYPAD HARD KEYS (面板上的硬键) 下面的这些按键是用黑色字体标注的 0～9 是当需要进行测量或修改数据时用来输入数据的。 ＋/－ 这个键可以使被操作的数值的符号发生变化即正负变化。 . 入小数点。 ESCAPE CLEAR 这个键的功能是退出当前操作或清楚显示。如果您在进行参数修改时 按一下这个键，则该参数值只保存最后一次操作的有效值，如果再按 一次该键则关闭该参数的设置窗口。再正常的前向移动（就是进入下 层目录）中，按一下这个键则返回上层目录。如果在开该仪器的时候 一直按下该键则仪器将恢复出厂时的设置。 UP/DOWN ARROWS
烙铁头使用及保养方法 烙铁头保养： 1. 进行焊接工作前 必须先把清洁海绵湿水，再挤干多余水份。这样才可以使烙铁头得到最好的清洁效果。如果使用非湿润的清洁海绵，会使烙铁头受损而导致不上锡。 2. 进行焊接工作时 以下焊接的顺序可以使烙铁头得到焊锡的保护及减低氧化速度。 3. 进行焊接工作后 新的电烙铁在使用前先蘸上新鲜的焊锡涂覆在烙铁头上，接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变，证明烙铁发热了（温度最好调到250℃），然后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡，使烙铁不易被氧化。在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。(如果使用非控温焊铁，先把电源切断，让烙铁头温度稍为降低后才上锡。) 4. 注意事项 a. 尽量使用低温焊接 高温会使烙铁头加速氧化，降低烙铁头寿命。温度越高，烙铁头使用寿命越短，每提高20℃，烙铁头寿命减少一半，所以，在能满足焊接的前提下，尽量采用低温焊接（可选用低温锡线）； b. 勿施压过大 在焊接时，请勿施压过大，否则会使烙铁头受损变形。只要烙铁头能充份接触焊点，热量就可以传递。另外选择合适的烙铁头也能帮助传热。 c. 经常保持烙铁头上锡 这可以减低烙铁头的氧化机会，使烙铁头更耐用。使用后，应待烙铁头温度稍为降低后才加上新焊锡，使镀锡层有更佳的防氧化效果。 d. 保持烙铁头清洁及即时清理氧化物 如果烙铁头上有黑色氧化物，烙铁头就可能会不上锡，此时必须立即进行清理。清理时先把烙铁头温度调到约 250℃，再用清洁海绵清洁烙铁头，然后再上锡。不断重复动作，直到把氧化物清理为止。 e. 选用活性低的助焊剂 活动性高或腐蚀性强的助焊剂在受热时会加速腐蚀烙铁头，所以应选用低腐蚀性的助焊剂。 焊接过程中使用的助焊剂，这是最直接的影响，焊料中含有卤素越多，烙铁头使用寿命越短。 1）水洗型焊丝，烙铁头寿命短；这种助焊剂现在工厂用的非常多， 2）松香型焊丝，烙铁头寿命长；以前修理工最喜欢用的种类 3）免清洗型焊丝，烙铁头寿命最长。这种助焊剂是未来趋势， 注：切勿使用沙纸或硬物清洁烙铁头，严禁用刀片或者金属的东西刮烙铁头。 f. 把焊铁放在焊铁架上 不需使用焊铁时，应小心地把焊铁摆放在合适的焊铁架上，以免烙铁头受到碰撞而损坏。 g. 选择合适的烙铁头 选择正确的烙铁头尺寸和形状是非常重要的，选择合适的烙铁头能使工作更有效率及增加烙铁头之耐用程度。选择错误的烙铁头会影响焊铁不能发挥最高效率，焊接质量也会因此而减低。 烙铁头之大小与热容量有直接关系，烙铁头越大，热容量相对越大，烙铁头越小，热容
烙铁、焊枪资料一. 焊枪头、烙铁头使用参数: 二: 锡丝熔解温度: 烙铁烙铁 烙铁架锡丝架
温控烙铁 电源错误拔取方法 电源正确拔取方法 三. 烙铁使用方法: 右手拿烙铁,左手拿锡丝.如拿笔的形式.待烙铁头达到一定温度后,焊锡于零件脚与PCB 板铜箔面之间,焊锡完成后,依次将锡丝,烙铁头移开焊点,待焊点完全凝固后才可移开被焊物.且将烙铁放入烙铁架,待下次使用.(注:焊锡前须用潮湿且清洗干凈的海棉擦拭烙铁头上的脏物,焊环保产品时须用锡丝清洗烙铁头) 四. 焊枪使用方法: 将锡丝装入锡丝管内,食指扣扳机,形如拿手枪的样子.待焊枪头达到一定温度后,焊锡于零件脚与PCB 板铜箔面之间,焊锡完成后,将焊枪头移开焊点,待焊点完全凝固后才可移开被焊物.且将焊枪放入焊枪架,待下次使用.(注:焊锡前须用潮 有鉛焊槍 無鉛焊槍
湿且清洗干凈的海棉擦拭焊枪头上的脏物,焊环保产品时须用锡丝清洗焊枪头) 五. 无铅焊枪、烙铁与有铅焊枪、烙铁的区分: (1)无铅焊枪,烙铁在外壳上贴有环保标签: 绿底黑字. 環保 (2)普通焊枪,烙铁无有环保标示. 备注:在使用焊枪和烙铁时一定要分有铅和无铅,千万不能混用,产线从员工到干部必须了解公司推广无铅制程的重要性,对相关材料、物品、工具进行严格管制. 六. 焊枪,烙铁注意事项: (1)焊枪,烙铁只能用来焊锡之用,不可作其它之用. (2)由于焊枪,烙铁温度很高,固在使用时不可碰到别的东西如:人体.化学药 品,易燃物品等,以免引起工安事故. (3)禁止摔、碰、扔焊枪烙铁. (4)禁止手提、拉电源线. (5)须用螺丝刀更换焊枪头(烙铁头),禁止用剪刀或其它的东西更换,且更换 时必须关闭电源. (6)在借用焊枪烙铁时须检查电源线,外壳有无破损.经生技ME人员确认电 阻是否在规定范围内后,方可使用. (7)焊枪、烙铁如有20分钟以上不用时必须关闭电源. (8)应根据基板的种类、PCB大小、形状、零件脚粗细不同来选择烙铁、焊 枪温度及合适之工具,以免因使用不当而产生PCB板跷皮、零件及线材烧损、焊点不良等不良现象的发生. 备注:更换新的发热丝在使用第一次时,有时会出现冒烟现象,为正常现象.新的烙铁头(焊枪头)在使用第一次时,要用海棉清洁,并镀锡于焊枪,烙铁头 上,以防止氧化.
在测量心中没有数的信号之前，使检查有没有不可接受的高电压。也推荐开始测量时用最大的衰减量和最宽的扫频范围（1000MHz）。使用者也应该考虑是否不频率范围以外（例如1200MHz）的超高信号幅度可能出现，虽然看不到它。 0Hz—150KHz频率范围内在频谱仪中是没有指标的。若此范围出现显示，则幅度是不准确的。 技术指标 频率范围：0.15—1050MHz 中心频率显示精度：±100KHz 标记精度：±0.1%频宽+100KHz 频率分辨率：100KHz（1.5位LED） 扫频精度：±10% 频率稳定度：优于150KHz/小时 中频带宽（-3dB）：400KHz和20KHz 视频滤波器（开）：4KHz 扫描频率：43Hz 幅度范围：-100—+13dBm 屏幕幅度显示范围：80dB（10dB/格） 参考电平：-27dBm—+13dBm（500MHz）（每级10dB） 电平精度：±20dB 平均噪声电平：-90dBm（20KHz带宽，典型值-99dBm） 失真：2次3次谐波＜-55dBc，3阶交调：-70dBc（二个信号相隔＞3MHz） 灵敏度：优于-90dBm 对数刻度真实度：±2dB（不加衰减）500MHz 输入衰减器：0—40dB（4×10dB） 输入衰减精度：±1dB/10dB 输入最大电平：+10dBm±25VDC（衰减0dB）+20dBm（衰减40dB） 扫频宽度：100KHz/格—100MHz/格，1-2-5分档和0Hz/格（0扫描） 跟踪发生器 输出频率：0.15—1050MHz 输出衰减器：0—40dB（4×10dB） 输出衰减精度：±1dB 频率响应：±1.5dB 输出阻抗：50Ω（BNC） 射频干扰（RFI）：＜20dBc 输出电平：-50—+1dB（10dB步进和可变调节） 操作旋钮 （1）电源：电源开关。 （2）亮度：光点亮暗调节。 （3）聚焦：光点锐度调节。 （4）水平调节：即使有磁性（铍镆合金）屏蔽，地球磁场对水平扫描线的影响仍不可能避免。通过一个内装的电位器可用来调整它，使水平扫描线与水平刻度
Microtek ScanWizard Pro 用户指南 Windows版目录 1 简介 什么是ScanWizard Pro？ 功能强大的新软件 ScanWizard Pro界面 设置视窗(LCH方式) 扫描任务视窗 信息视窗 预览视窗 系统资源需求 安装ScanWizard Pro 关于这本用户指南 2 进行启动 使用“扫描”方式 使用“批扫描”方式 退出ScanWizard Pro 色彩匹配 3 基本情况 怎样扫描彩色打印照片 怎样扫描彩色正片透射稿 怎样扫描彩色负片 怎样扫描线条图 怎样扫描报纸或杂志图像 4 使用AIC工具 LCH色彩模式 选择LCH或负片色彩空间 优化图像的工作流程 增加自定义设置 怎样选择正确的图像类型 使用动态范围工具 使用白场与黑场工具 使用层次工具(只用于LCH方式) 使用偏色工具(只用于LCH方式) 使用饱和度曲线工具(只用于LCH方式) 使用专色工具(只用于LCH方式) 使用色调曲线工具
使用滤镜工具 5 特殊性能与更详细情况 怎样编辑多个扫描任务 怎样扫描多个任务 怎样使用ScanWizard Pro工作目录 怎样使用SnapTransTM模板 怎样使用十字菱形 怎样自定义负片胶片 怎样扫描并将图像显示在640x480的显示器上 附录 A 高级用户所用的色彩匹配设置 高级用户所用的色彩匹配设置 显示 负片方式RGB色彩匹配(只用于负片彩色方式) 将ICCH的特性文件放人扫描图像中 RG8目的 CMYK目的 增加特性文件 信息键 预览键 刷新键 B “扫描到文件”功能可用的文件格式 1 简介 什么是ScanWizard Pro？ ScanWizard Pro（6.0或以上版本）是为Microtek ScanMaker和Artix扫描仪而设计的，并提供许多功能强大的、专业级扫描性能的高级扫描仪控制程序。 ScanWizard Pro一个重要的特性是允许您使用LCH色彩空间，它是基于LCH（亮度，色彩，色调）色彩模式。LCH模式是编辑和使用色彩更直观的方法，因为它定义色彩是我们了解的方法─根据亮度（色彩是多亮或多暗），饱和度（色彩是多丰富或多单调）和色调（“红”相对于“蓝”）的特性。 ScanWizard Pro另一个重要功能是批扫描特性，分别而集成的程序允许您生成并管理“上下相关”的批扫描任务。采用批扫描，您可以预先设计您的任务，调整每个扫描，当准备好后启动扫描。结果怎样？极大的改善工作流程和节省时间，其它优点是，当需要时可调用先前的“上下相关”的或批扫描任务。 功能强大的新软件 使用ScanWizard Pro，您可以获得更高效率的扫描。一起使用程序中的许多功能强大的工具，可帮助您得到所要求的优秀彩色图像，同时使您灵活地调整或改善所需的图像。
常用温度传感器解析，温度传感器的原理、分类及应用 温度传感器（temperature transducer）是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。 温度传感器的分类接触式 接触式温度传感器的检测部分与被测对象有良好的接触，又称温度计。 温度计通过传导或对流达到热平衡，从而使温度计的示值能直接表示被测对象的温度。一般测量精度较高。在一定的测温范围内，温度计也可测量物体内部的温度分布。但对于运动体、小目标或热容量很小的对象则会产生较大的测量误差，常用的温度计有双金属温度计、玻璃液体温度计、压力式温度计、电阻温度计、热敏电阻和温差电偶等。它们广泛应用于工业、农业、商业等部门。在日常生活中人们也常常使用这些温度计。 随着低温技术在国防工程、空间技术、冶金、电子、食品、医药和石油化工等部门的广泛应用和超导技术的研究，测量120K以下温度的低温温度计得到了发展，如低温气体温度计、蒸汽压温度计、声学温度计、顺磁盐温度计、量子温度计、低温热电阻和低温温差电偶等。低温温度计要求感温元件体积小、准确度高、复现性和稳定性好。利用多孔高硅氧玻璃渗碳烧结而成的渗碳玻璃热电阻就是低温温度计的一种感温元件，可用于测量 1.6～300K范围内的温度。 非接触式 它的敏感元件与被测对象互不接触，又称非接触式测温仪表。这种仪表可用来测量运动物体、小目标和热容量小或温度变化迅速（瞬变）对象的表面温度，也可用于测量温度场的温度分布。 最常用的非接触式测温仪表基于黑体辐射的基本定律，称为辐射测温仪表。辐射测温法包括亮度法（见光学高温计）、辐射法（见辐射高温计）和比色法（见比色温度计）。各类辐
烙铁的使用与保养 一：电烙铁的基本结构 1. .加热指示灯 2.控温旋钮 3.电源开关(4)电源线 5. 手柄 6.保险丝7.烙铁嘴二：焊接必备物: 1.烙铁 2.松香水(助焊剂):目的使焊点表面光滑; 3.锡丝 4.清洁剂(洗板水):清洗残留异物或不洁之处. 三：锡丝的拿法: 由于锡丝质地软,不易握持,若握太长,则易晃动不易对位进行焊接动作,若握太短则易被烙铁烫伤, 正确握法应是锡比末端距手的位置为５-７ＣＭ为佳. 四：一烙铁的拿法﹕ 1.持笔型﹕较灵巧适合中小型烙铁﹒ 2.握刀型﹕动作不易疲劳﹐适用于大型烙铁 二.焊接温度: 拉焊300~375℃ IC;CONNECTOR 350~370℃ 拆换零件350+/-25℃ 新件补焊340+/-10℃ 电容电阻250~270℃ 特殊零件400~450℃ 五：标准锡焊步骤： 1.预热:将烙铁嘴放在被焊物处两点相交１-２秒; 2.熔化锡丝:再将锡丝置于烙铁嘴与被焊物之间三点相交２-３秒; 3.移开锡丝:当锡加足时方可抽开锡丝; 4.移开烙铁:当焊点比较饱满且符合标准时方可移开烙铁 5.加锡保养烙铁头. 六：焊点标准和常见的错误锡点的判定: 1、标准的锡点: A、锡点成内弧形 B、锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍 C、要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM间。 D、零件脚外形可见锡的流散性好。 E、锡将整个上锡位及零件脚包围。 2、不良标准锡点之判定： (1)冷锡(焊) 锡点外弧形，带哑灰色，锡流散性不好，通锡与零件脚铜皮之间有比较明显的周界， 锡点外表上看包着零件而实际并没焊接妥当，当受震动时零件脚与锡点会脱离， 是造成坏机的最大潜伏危险。 (2)吃锡不良 表面凹凸不平,表面覆盖非常薄的锡,颜色比较灰暗, 最低收货标准是上锡不良面积不超过15%皱皮位面积, 但零件脚周围必须上锡良好. (3)锡点短路 两个独立的锡位上有多余的锡,将两条原本分不求甚解的线路连接一起.
电烙铁使用操作规范 1.0目的： 规范烙铁、焊枪正确使用，同时提供温度测试指导，订定产品焊接温度范围，预防温度失控过高或者太低造成元件损坏和冷表焊，从而提高焊接品质；延长工具使用寿命，确保和提高产品质量、满足客户需求。 2.0范围： 本规范适用于本公司所有电烙铁（温控/普通）、焊枪等焊接工具的使用及温度测试指导。本标准规定了采用电烙铁手工锡焊的焊接工艺规范和基本要求，适用于生产和检验。3.0职责权限： 3.1工程技术部负责对电烙铁操作人员做前期培训指导工作，并负责对各产品订定烙铁焊 接温度范围。 3.2生产制造部（作业人员/使用单位）负责按规范正确使用电烙铁，按技术部提供烙铁 温度范围选择合适的烙铁焊接，同时提供对烙铁的日常保养工作。 3.3品保部门负责对电烙铁操作人员做定时焊接品质检查和温度测量监督工作。 3.4生产组长、IPQC/PQC及PE可以不定时做稽核监督。 4.0定义说明： 4.1温控烙铁和可调节温度的电烙铁，对于可调温度的电烙铁其使用的实际温度必须在技术部提供的温度范围内。 4.2 固定瓦数烙铁和不可调温的电烙铁，可参考借鉴如下（温度与瓦数对比表）选择合适的烙铁进行焊接作业。 4.2.1标示20-25W，对应焊接温度200-250度；标示30-35W，对应焊接温度250-300度； 4.2.2标示40-45W，对应焊接温度280-350度；标示50W，对应焊接温度320-380度； 4.2.3标示60W，对应焊接温度320-400度；标示75-80W，对应焊接温度350-400度； 4.2.4标示100W，对应焊接温度380-450度。
5.0程序正文： 5.2基本技术要求 5.2.1电烙铁必须保证有良好的接地装置和可靠的接地电阻。（例如3插的恒温烙铁内部 有带接地） 5.2.2锡焊点应润湿充足、光滑（无铅会略微灰暗）、无短路、拉尖、锡珠、针孔、冷焊、 假焊、虚焊、等缺陷，必须保证良好导电性和一定的机械强度，焊锡点的高度应符合要求。 5.2.3合理选用焊料、焊剂、工具。焊接点基本材料应为共晶体焊锡融合产生的合金导电 体。 5.3电烙铁的选择方法 5.3.1选择瓦数适合的电烙铁，并控制烙铁头的最低温度，而最高温度则受烙铁头材质特 性，焊剂性质决定。 5.3.2焊接印制板的电烙铁温度根据焊盘大小与元器件（面积、材料）的不同，烙铁温度 依以下标准执行: 有铅焊：温度控制在250℃—380℃；无铅焊:温度控制在320℃—450℃；不准过高或过低。
首先要说明的是，使用电烙铁，绝对不仅仅是只关注电烙铁本身——这里说的“使用电烙铁”其实是指焊接（也包括拆焊）的全过程。 所以，有必要先了解一下完成焊接需要的必要材料和工具。 电烙铁——主角 松香——助焊剂（其实它作用还有很多，在此表过不提） 硬橡皮——你可能有点觉得莫名其妙，但是，准备一块是绝对有必要的，它的作用同样多多，下面提及。 镊子——它主要是用来夹持零件，一则你就不必怕热了，二则它还是一个很灵巧的散热工具。 剥线钳——作用如其名，不必多说。有备无患，当然如果你只是焊接现成的套件，那当我没说过。 接下来我们先说说电烙铁的保养和整修—— 为什么要莫名其妙说这个呢？ 这是因为一把电烙铁拿过手——你总是有机会会用一把不属于你自己的电烙铁的。 首先要观察它的烙铁头，如果它还比较光亮，或者有一层银色的锡，表面光洁，那很好，没啥事，直接上电就可以用了。 但是，很多时候，情况没那么美——我就见过，几个仁兄在焊接一个ARM的开发套件，猛在埋怨那电烙铁没自己宿舍的好用——当真如此么？其实，从那电烙铁的形状来看，那是没用过几次的新品，而且是广州黄花，广州黄花是好货色。 那么，情况怎么回事呢？ 原来那烙铁头氧化得太厉害了。 黑不溜秋的，他能好焊那就怪了。 另一种情况就是一把电烙铁用了太久。总之，放置太久的电烙铁或者被不怎么会用的人用过的电烙铁都会氧化，轻则不够热，重则连锡都上不了——如果不知情况，硬用，还会让里头的发热丝报废——热散不出来，自然就内伤了。 那么，要怎么处理烙铁头呢？ 这个，处理起来需要比较小心，但是还不太复杂。 首先立马断电。等到它凉了，不热了，用锉刀或者砂纸，仔细地打磨一下烙铁头——注意要摸出一定的尖头，或者就着原来的形状打磨。 最好是用砂纸，因为比较平整，或者对于伤得比较重的烙铁头，先用锉刀磨平，最后阶段再用砂纸磨光滑些。 然后，通电，这时，最好找些棉花沾酒精（工业酒精或者消毒酒精亦可，啤酒嘛，，我试过，应该还可以。）如果实在找不到，也可以用水，但记住，一定不要让棉花太湿，否则可能引起飞溅。 准备这个湿棉花团的作用如下：
AVA5、AVA6证件扫描仪安装、使用指南 说明：本文档主要说明AVA5、AVA6证件扫描仪安装、使用，以及判断扫描仪硬件是否故障。 一、扫描仪安装 扫描仪安装步骤如下(请按顺序进行)： 1、安装驱动，打开扫描仪驱动文件夹，运行Setup.exe.，按提示安装驱动程序。 2、连接扫描仪与电脑间USB数据线。 3、接通扫描仪电源。Win XP 提示发现新硬件，按提示安装新硬件。 4、扫描仪驱动安装成功后，在设备管理器里会发现AVA5，如下图。如果不能正常显示AVA5， 说明驱动安装不成功，或者是设备连接电脑USB数据线连接有问题。
二、扫描仪使用 1、扫描仪驱动安装正确、连接稳定后，我们可以进行下一步测试使用。运行Avision(虹光)厂家自带扫描仪软件，从开始——所有程序——Avision AVA5 Scanner——运行 Avision Capture Tool，如下图： 2、出现如下对话框，选择如下图(如果是AVA6设备，请选择 Avision A6)：
3、点击确定，打开虹光扫描仪厂家自带软件，如下图： 4、将要扫描的文档放置到扫描仪玻璃面板上，点击Scan按钮。扫描仪正常扫出图片(见下图)，说明扫描仪硬件没有问题。
5、点击Setup按钮出现设置对话框如下图，可以对对扫描图片彩色、灰度，分辨率进行设置。
三、扫描仪硬件故障 1、安装驱动后，连接USB数据线，接通电源。如果此时Win XP没有提示发现新硬件，而且在设备管理器也没有发现AVA5。这时可以做以下处理： 1) 检查USB数据线连接是否有问题，数据线插头是否插紧，可以重新插拔数据线(有条件的可以换一条数据线)， 2) 检查扫描仪电源是否正常，电源插头是否插好(有条件可以换一个电源，输出直流12V电压，电流值不小于1A，电源插头为内+外-)。 3) 可以重新安装驱动，安装前卸载原来安装的驱动程序，并且重新启动电脑(有条件的可以换一台电脑安装)， 经检查，排除这些问题，在设备管理器还是不能正常显示AVA5，基本可以判断是扫描仪硬件故障。 2、扫描驱动安装正常，设备连接也正常，但是在使用虹光厂家自带扫描仪软件扫描图片时，不能正常扫描出图片(图片扭曲、变形)，或者扫描头无法正常滑动(如扫到一半停止运动)，这时基本可以判断扫描仪硬件故障。 3、AVA5设备上没有电源开关、也没有指示灯，所以仅从外观上无法判断扫描仪是否运行正常。有个别用户连接上AVA5扫描仪后，发现扫描仪没有任何动静(没有电源指示灯)，以为扫描仪加不上电坏了，其实不然。 4、AVA6扫描仪上有一个指示灯，刚连接上电脑时为红色，此时设备不能正常使用，稍后指示灯应转为绿色，此时设备能够正常运行。如果指示灯一直为红色，排除其他原因后仍不好，那基本说明扫描仪硬件故障。 另外，为了避免扫描仪的光学组件在搬运过程中受到损害，特别在AVA6扫描仪的背面设计锁定 装置(注：AVA5没有扫描头锁定装 置)，如下图： 当您要使用扫描仪时，请务必先将背 面的锁定装置开关往旁推至“开锁位 置”(如左图)，使扫描仪处于正常的使 用状态。当您搬运(快递)扫描仪时， 请将扫描仪锁定装置开关推至“锁定 位置”处。
温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。在实际使用上通常会和一些仪表配套使用，但也会出现很多故障现象。下面就让艾驰商城小编对温度传感器常见故障的处理方法来一一为大家做介绍吧。 第一，被测介质温度升高或者降低时变送器输出没有变化，这种情况大多是温度传感器密封的问题，可能是由于温度传感器没有密封好或者是在焊接的时候不小心将传感器焊了个小洞，这种情况一般需要更换传感器外壳才能解决。 第二，输出信号不稳定，这种原因是温度源本事的原因，温度源本事就是一个不稳定的温度，如果是仪表显示不稳定，那就是仪表的抗干扰能力不强的原因。 第三，变送器输出误差大，这种情况原因就比较多，可能是选用的温度传感器的电阻丝不对导致量程错误，也有可以能是传感器出厂的时候没有标定好。 温度传感器出现故障的情况很少见，只要出厂的时候进行仔细的检测，这些情况都是可以避免的，所以温度传感器在出厂的时候一地要进行检验，客户也可找传感器厂家索要出厂检测报告进行参考。 艾驰商城是国内最专业的MRO工业品网购平台，正品现货、优势价格、迅捷配送，是一站式采购的工业品商城！具有10年工业用品电子商务领域研究，以强大的信息通道建设的优势，以及依托线下贸易交易市场在工业用品行业上游供应链的整合能力，为广大的用户提供了传感器、图尔克传感器、变频器、断路器、继电器、PLC、工控机、仪器仪表、气缸、五金工具、伺服电机、劳保用品等一系列自动化的工控产品。 如需进一步了解图尔克、奥托尼克斯、科瑞、山武、倍加福、邦纳、亚德客、施克等各类传感器的选型，报价，采购，参数，图片，批发信息，请关注艾驰商城https://www.doczj.com/doc/5210735136.html,/
（1）焊前处理步骤 焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤： “刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后 一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。 “镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其 均匀地镀上一层很薄的锡层。 “测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。 （2）焊接步骤 做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。 不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能 使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温 度太高。 一般来讲，焊接的步骤主要有三步： （1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。 （2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。 （3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。 焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际 应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。 电烙铁虚焊及其防治方法 焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺， 锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少量 锡焊住，造成接触不良，时通时断。为避免虚焊，应注意以下几点：（1）保证金属表面清洁
WZPK型温度传感器 使用说明书 泰兴市热工仪表厂2015年01月10日
隔爆温度传感器 ■应用 通常和显示仪表、记录仪表、电子计算机等配套使用。直接测量生产现场存在碳氢化合物等爆炸的0～500℃范围内液体、蒸汽和气体介质以及固体表面温度。 ■特点 ●压簧式感温元件，抗振性能好； ●测量范围大； ●毋须补偿导线，节省费用； ●进口薄膜电阻元件，性能可靠稳定。 ●防爆标志：Ex dⅡBT1～T5，防爆合格证号：GYB ■主要技术参数 ●产品执行标准 JB/T8622-1997 《工业铂热电阻技术条件》 《爆炸性气体环境用电气设备第1部分：设备通用要求_部分2》和《爆炸性气体环境用电气设备第2部分：隔爆型“d”保护的设备》，《设备保护等级（EPL）为Gb级的设备产品防爆标志为Ex d ⅡB T1~T5 Gb ■常温绝缘电阻 防爆热电阻在环境温度为15～35℃，相对湿度不大于80%，试验电压为10～100V（直流）电极及外套管之间的绝缘电阻≥100MΩ.m。
■测温范围及允差 ●测温范围及允差 注：t为感温元件实测绝对值。 ●防爆分组形式 d Ⅱ□ T □ 温度组别：T1～T5 防爆等级：A、B、C 工厂用电气设备 d:隔爆型 ai:本质安全型 ○电气设备类别 Ⅰ类——煤矿井下用电气设备 Ⅱ类——工厂用电气设备 ○防爆等级 防爆热电偶的防爆等级按其使用于爆炸性气体混合物最大安
全间隙分为A、B、C三级。 ○温度组别 防爆热电偶的温度组别按其外漏部分允许最高表面温度分为T1～T5 ●防爆等级 ●Exd Ⅱ□T□ ●Exia Ⅱ□T□ ●防护等级：IP65 ■接线盒形式
如何正确使用电烙铁 1、电烙铁 电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用100W内热式电烙铁 新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。 电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点： 电烙铁插头最好使 为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。 尖嘴钳偏口钳镊子小刀 二、焊前处理 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。 1、清除焊接部位的氧化层 ?可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。 ?印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。 2、元件镀锡 在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。 刮去氧化层均匀镀上一层锡 三、焊接技术 做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。 1、焊接方法。
焊接检查剪短 （1）右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。 （2）将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。 （3）抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。 （4）用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。 2、焊接质量 焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。好的焊点 （A）所示应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。 虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。只有经过大量的、认真的焊接实践，才能避免这两种情况。 焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。 如何正确使用电烙铁 焊接技术是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术，需要多多练习才能熟练掌握。 1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。 2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。 3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
焊接技术 一、基本知识 1. 焊锡原理:是将熔化的焊锡附着于洁净的工作物金属的表面使其锡成份中的锡与工作物表面金属形成合金化合物相互连接在一起。 2. 焊接必备物: 1）烙铁 2）松香或者松香水(助焊剂):目的使焊点表面光滑; 3）锡丝 4）清洁剂(洗板水):清洗残留异物或不洁之处. 3. 烙铁： 1）烙铁选用 焊接集成电路、印制线路板、CMOS 电路一般选用20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件；焊接时间过长，也会烧坏器件。一般每个焊点在1.5 ～4S 内完成。 对于部分线路板，如面板和遥控板，由于PCB材质的特点，必须采用小功率烙铁(30W以下), 而且焊接时，注意烫焊时间不宜过长，一般2秒钟左右，低于4秒钟，否则就烫坏线路板，使线路板鼓包，铜皮翘起甚至断裂，导致线路板报废。 2）烙铁嘴分类: 1）尖型烙铁嘴 2）锥型烙铁嘴 3）扁型烙铁嘴 3）内热式电烙铁结构 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达85 ％以上）。 烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ左右，35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ左右。 ４）常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表： 烙铁功率/W 端头温度/℃ 20 ３５０ 25 ４００ 45 ４２０ 75 ４４０ 100 ４５５ ５）焊接与温度选择： 焊接烙铁温度焊接时间 拉焊--------→ 300~375℃----→ 2~3秒 IC及连接器-----→ 350~370℃----→ 2~3秒 拆换零件--------→ 350+/-25℃----→ 2~3秒 新件补焊--------→ 340+/-10℃----→ 2~3秒
慧眼扫描仪驱动安装使用指南 1、慧眼扫描仪使用平台说明 原有“综合纳税服务平台”不支持慧眼扫描仪，使用慧眼扫描仪必须给企业用户安装百旺的“网上受理”系统，而且“网上受理”系统也不支持虹光扫描仪。当前我公司负责人正在联系总参，欲将“网上受理”系统做出调整让其支持虹光扫描仪，但短时间内实现不了。 “网上受理”和“纳服平台”互不兼容，在同一台电脑上不能安装两个平台，否则会导致双方都不能实现认证操作。 2、慧眼X30扫描仪驱动安装注意事项 （1）慧眼扫X30描仪本身有平板扫描和高速扫描两种方式，但是现在扫描仪不能自动检测扫描，安装完驱动之后，网上受理平台扫描认证直接调用的是高速扫描，平板暂不能使用。此问题已联系厂家做出修改，正在处理中。 （2）X30扫描仪直接安装扫描货运发票没有问题，但是扫描增值税发票有问题，有些数据项没有办法扫描到，或者切割错误，这个是扫描仪安装注册表参数的问题，需要修改注册表参数，然后再使用扫描增值税发票。X30需要修改的注册表参数是：HKEY_CURRENT_USER\Software\LANXUM\67LU\TWAIN\Last Settings\ADF Front\1下Paper Settings的参数由默认的0改为4. X30修改注册表操作步骤如下： 安装过慧眼X30扫描仪之后，需要修改注册文件，如果不修改注册文件，货运认证没有问题，但是增值税扫描认证有些认证项无法扫描出来。 注册表修改入下图所示： XP 系统：点击“开始——运行”，页面如下图所示：
打开运行窗口，输入“regedit”，页面如下图所示： 点击【确定】按钮，或者直接回车，会打开注册表页面，如下图所示：
第7章DS18B20温度传感器 7.1 温度传感器概述 温度传感器是各种传感器中最常用的一种，早起使用的是模拟温度传感器，如热敏电阻，随着环境温度的变化，它的阻值也发生线性变化，用处理器采集电阻两端的电压，然后根据某个公式就可以计算出当前环境温度。随着科技的进步，现代的温度传感器已经走向数字化，外形小，接口简单，广泛应用在生产实践的各个领域，为我们的生活提供便利。随着现代仪器的发展，微型化、集成化、数字化、正成为传感器发展的一个重要方向。美国DALLS半导体公司推出的数字化温度传感器DS18B20采用单总线协议，即单片机接口仅需占用一个I/O端口，无需任何外部元件，直接将环境温度转化为数字信号，以数码方式串行输出，从而大大简化了传感器与微处理器的接口。7.2 DS18B20温度传感器介绍 DS18B20是美国DALLAS半导体公司继DS1820之后最新推出的一种改进型智能温度传感器。与传统的热敏电阻相比，他能够直接读出被测温度并且可根据实际要求通过简单的编程实现9～12位的数字值读数方式。可以分别在93.75 ms和750 ms内完成9位和12位的数字量，并且从DS18B20读出的信息或写入DS18B20的信息仅需要一根口线（单线接口）读写,温度变换功率来源于数据总线，总线本身也可以向所挂接的DS18B20供电，而无需额外电源。因而使用
DS18B20可使系统结构更趋简单，可靠性更高。他在测温精度、转换时间、传输距离、分辨率等方面较DS1820有了很大的改进，给用户带来了更方便的使用和更令人满意的效果。 1.DS18B20温度传感器的特性 ①独特的单线接口方式：DS18B20与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。 ②在使用中不需要任何外围元件。 ③可用数据线供电，电压范围：+3.0~ +5.5 V。 ④测温范围：-55 ~+125 ℃。固有测温分辨率为0.5 ℃。 ⑤通过编程可实现9~12位的数字读数方式。 ⑥用户可自设定非易失性的报警上下限值。 ⑦支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在惟一的三线上，实现多点测温。 ⑧负压特性，电源极性接反时，温度计不会因发热而烧毁，但不能正常工作。 2.引脚介绍 DS18B20有两种封装：三脚TO-92直插式（用的最多、最普遍的封装）和八脚SOIC贴片式。下图为实验板上直插式DS18B20的原理图。 3.工作原理 单片机需要怎样工作才能将DS18B20中的温度数据独取出来呢？下面将给出详细分析。
电烙铁头使用及保养 适当地使用烙铁头和经常注意烙铁头的清洁保养，不单大大增加烙铁头的寿 命，还可以把烙铁头的卓越传热性能完全发挥。 烙铁头的保养： 1.进行焊接工作前 必须先把清洁海绵湿水，再挤干多余水份。这样才 可以使烙铁头得到最好的清洁效果。如果使用非湿润的 清洁 海绵，会使烙铁头受损而导致不上锡。(图1) 2.进行焊接工作时 以下焊接的顺序可以使烙铁头得到焊锡的保护及减低氧化速度。(图2) 3.进行焊接工作后 先把温度调到约250°C，然后清洁烙铁头，再加上一层新锡作保护。(如果使用非控温焊铁，先把电源切断，让烙铁头温度稍为降低后才上锡。 ) (图1) (图2)
4.注意事项 a. 尽量使用低温焊接 高温会使烙铁头加速氧化，降低烙铁头寿命。如果烙铁头温度超过470°C，它的氧化速度是380°C的两倍。(图3) b. 勿施压过大 在焊接时，请勿施压过大，否则会使烙铁头受损变形。只要烙铁头能充份接触焊点，热量就可以传递。另外选择合适的烙铁头也能帮助传热。 (图4) c. 经常保持烙铁头上锡 这可以减低烙铁头的氧化机会，使烙铁头更耐用。使用后，应待烙铁头温度稍为降低后才加上新焊锡，使镀锡层有更佳的防氧化效果。(图5) d. 保持烙铁头清洁及即时清理氧化物 如果烙铁头上有黑色氧化物，烙铁头就可能会不上锡，此时必须立即进行清理。清理时先把烙铁头温度调到约 250°C，再用清洁海绵清洁烙铁头，然后再上锡。不断重复动作，直到把氧化物清理为止。(图6) e. 选用活性低的助焊剂 活动性高或腐蚀性强的助焊剂在受热时会加速腐蚀烙铁头，所以应选用低腐蚀性的助焊剂。(图7) 注：切勿使用沙纸或硬物清洁烙铁头。 f. 把焊铁放在焊铁架上
T255温度传感器使用说明 T255温度传感器是一款用来检测功率半导体温升的理想模拟器件，主要配合运放整形或直接送入单片机A/D口采集温度信息，并作出实时显示或过温保护等动作。 T255是以其阻值变化来反映温度变化的，故选用相应电阻分压来获取对应电压值是非常重要的参数。 典型：R（25℃）=5.000kΩ ,静动态特性好，灵敏度高。 阻值-温度特性表 温度℃ 阻值KΩ 温度℃ 阻值KΩ 温度℃ 阻值KΩ 温度℃ 阻值KΩ -20 37.49 11 8.801 42 2.674 73 0.980 -19 35.53 12 8.439 43 2.582 74 0.951 -18 33.76 13 8.093 44 2.493 75 0.923 -17 32.09 14 7.764 45 2.409 76 0.896 -16 30.52 15 7.451 46 2.327 77 0.870 -15 29.03 16 7.151 47 2.249 78 0.844 -14 27.62 17 6.866 48 2.174 79 0.820 -13 26.29 18 6.593 49 2.102 80 0.796 -12 25.03 19 6.333 50 2.032 81 0.773 -11 23.84 20 6.085 51 1.966 82 0.751 -10 22.72 21 5.848 52 1.902 83 0.729 -9 21.65 22 5.621 53 1.840 84 0.709 -8 20.64 23 5.405 54 1.780 85 0.689 -7 19.68 24 5.198 55 1.723 86 0.670 -6 18.77 25 5.000 56 1.668 87 0.650 -5 17.91 26 4.811 57 1.615 88 0.632 -4 17.10 27 4.630 58 1.564 89 0.614 -3 16.32 28 4.457 59 1.514 90 0.597 -2 15.59 29 4.291 60 1.467 91 0.581 -1 14.89 30 4.132 61 1.421 92 0.565 0 14.23 31 3.980 62 1.376 93 0.549 1 13.60 3 2 3.835 6 3 1.33 4 94 0.534 2 13.01 3 3 3.696 6 4 1.292 9 5 0.520 3 12.4 4 34 3.562 6 5 1.252 9 6 0.506 4 11.90 3 5 3.434 6 6 1.214 9 7 0.492 5 11.39 3 6 3.311 6 7 1.177 9 8 0.479 6 10.90 3 7 3.194 6 8 1.141 9 9 0.466 7 10.44 38 3.081 69 1.107 100 0.453 8 10.00 39 2.973 70 1.073 9 9.580 40 2.869 71 1.041 10 9.181 41 2.769 72 1.010