中国PCB行业上市公司分析
印刷电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，全球产值每年达450亿美元，在电子行业中仅次于半导体行业，而中国的增长速度远高于行业平均速度。如今电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具成本和市场优势。PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国，在世界范围内中国是最具成长性的PCB市场。
低端PCB(4层以下)进入壁垒相对不高，竞争比较充分，集中度较低，受下游整机降价的压力，产品价格经常面临下游厂商压价的挤压。而高端PCB(HDI等)技术、设备、工艺等要求很高，进入壁垒较高，扩产周期较长，在中国处于供不应求的状态。
中国PCB厂商产能快速扩张，产值不断增大，产品向高端发展，中国的PCB厂商还有很大的成长空间。
CCL(覆铜板)和下游整机产品隔着PCB板，价格传递没有这么直接，集中度比较高，议价能力比PCB高，但产品用途单一导致对PCB的依赖很强；由于低端产品和特殊的PCB板材的需求，导致成本低、和针对特定细分市场的规模小厂商的有生存空间，行业整合的难度较大。
CCL大厂商推行规模领先战略，有较大的扩产动作，强者恒强的格局维持，产能的释放集中在2007～2008年，但2008年上半年是传统淡季，价格战难以避免。从长期看集中是一种趋势，但短期利润损失的阵痛难免。
原材料涨价使上游厂商毛利丰厚，加上中国政府加强对环境的保护，加速了下游行业的整合，提高进入门槛，迫使竞争力弱的企业退出行业。
PCB的发展使玻纤厂商纷纷加大高档的电子纱生产，电子纱产业向薄纱方向发展，有窑炉厂in-house趋势。电子布的生产规模取决于窑炉的大小，投资较大，集中度更高。
技术创新能力、新兴产业需求及高端大客户需求的跟踪和保障能力是PCB厂商获取高额利润的关键。
一、PCB的产业链和竞争力分析
(一) PCB产业链分析
印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。印刷电路板的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此印刷电路板被称为“电子系统产品之母”。印刷电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。
玻纤纱：玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，为资本密集型产业，3万吨的窑炉需要4亿人民币，新建窑炉需要18个月，景气周期难以掌握，且一旦点火必须24小时不间断生产，而且过五年左右，必须停产半年维修，进入退出成本巨大。
玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL 不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。上下游的关系为营运关键，一台织布机的价格为10-15万，一般为100多台可正常生产，但后续的热处理和化学处理设备的资金要求较高，达千万级，织布的产能扩充容易，比较灵活。
铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)以上，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的应用较广，不单应用于覆铜板行业，当覆铜板行业不景气时，铜箔厂商可以转产其他用途的铜箔。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，随着铜价的节节高涨，铜箔厂商把成本压力向下游转移。铜箔产业的高技术壁垒导致国内供给不足，高档铜箔仍需大量进口，投资办厂的成本也很大。
覆铜板(简称CCL)：是以电子级玻璃纤维布为基材，浸以环氧树脂，经烘干处理后，制成半固化状态的粘结片，再在单面、双面或多层板面敷上板薄的铜箔，经特殊的热压工艺条件下制成的，是PCB的直接原材料。覆铜板行业资金需求量较大，规模小的厂大约为5000万元左右，集中度较高，全国有100家左右。覆铜板行业是成本驱动的周期性行业，在上下游产业链结构中，CCL对PCB的议价能力较强，只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商，但只有规模超大的CCL能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权。由于覆铜板的产品用途单一，只能卖给PCB厂，当PCB不景气时，只能压价以保证产能的利用。
PCB：相对于上下游产业，PCB行业特征决定其产业集中度并不高；在激烈市场竞争环境中，只有那些市场定位好和运营效率高的企业才具有长期竞争力，一条普通的PCB生产线需要2千多万人民币，多层板需投入5千万，HDI需投入2亿人民币以上。
由于产业巨大，分工很细，有专门从事钻孔等的单站工序外包，低档产品供过于求。HDI等高端PCB行业属于资金、劳动力密集的行业，对管理和技术的要求也比较高，往往成为产能扩充的瓶颈。
（二）PCB产业竞争力分析
目前，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，产值规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的独特地位，也是当代电子元件业中最活跃的产业，印制电路板在整个电子元件产值中的比例呈现加重趋势，因为随整机产品品种结构的调整，印制电路板在单台最终产品中的所需面积虽逐渐减小，但由于精度和复杂度的提高，在整机成本中的PCB价值比重反而有所增加，是电子元件产业发展的主要支柱。在电子元件产业中，PCB产业的产量规模仅处于半导体产业，随着PCB应用领域的不断扩大，其重要性还在进一步提高。
我们选取了3家上市公司的数据作为参考样本。其中，超声电子、方正科技不仅从事印刷电路板，还从事其他产品的生产和销售，为了可比性，我们重点比较其印刷电路板的毛利率情况。从这些企业的情况粗略推断，PCB 行业的平均毛利约在20%左右。
1.竞争对手
同业之间的竞争比较激烈：行业内的企业分高、中、低三个层面，中高端有外资、港资，台资、少数国有企业主导，国内企业处于资金和技术劣势。低端指运作不规范的小厂，由于设备、环保方面投资少，反而形成成本优势。中端层面形成厂家密集态势，两头夹击，竞争更加激烈，06年以来一些厂家改扩建，市场难以很快消化，价格战越演越烈。
一个行业的行业集中度可以反映行业的竞争激烈程度。目前国内印制电路板行业企业众多，市场集中度低，反映出来的情况是：生产规模难以扩大，受原材料供应制约等等。
2.替代品
印刷电路板在大量电子产品中得到广泛的应用，目前尚没有能够替代印刷电路板的成熟技术和产品。PCB的基本制作工艺“减成法”近几十年一直没发生重大的改变：即采用网版印刷的方式将金属蚀刻从而得到PCB，这就是印刷电路板这一名称的由来。由于这种制作工艺不够环保，产生的废水、废气比较多，目前已经有不少机构开始研发和传统电路板制作方法根本不同的其他工艺，如喷墨电路板、光刻电路板等。
爱普生发明的“喷墨技术”PCB，是用液态金属代替墨水将其从打印头喷出，把必要的材料喷涂到必要的位置，形成金属薄膜。应用“液体成膜技术”，就能够把晶片上的电路图样像用打印机打印图画一样描绘出来。与传统的“照相平板技术”相比，基于喷墨技术的电路板生产工艺有着诸多优势：由于电路只在需要的地方成型，因此可以大量节省原料；因为整个过程是一个干处理工艺，所以不会产生废液；生产步骤的减少使得能耗降低；而且此种工艺还非常适应高混合、小批量生产，以及多层结构生产的要求。更值得一提的是，基于喷墨技术的整个处理流程是一个环保、低环境负荷的生产过程。
限于成本，这种电路板目前还远不能量产；但在环保问题日益严重情况下，这是一种发展趋势。
3.潜在进入者
整机装配厂家增加in house布局以降低成本。
东南亚地区的崛起：由于人工和环境的成本比中国更低，已经吸引了很多外资到那里投资；特别是印度，本身市场有很大的PCB需求，低端产品如单、双面的PCB进入成本低，投资少，手工作坊以低成本运作也能够生存。
4.供应商的力量
受上游原材料价格上升的影响，供应商有上涨的动力以保持盈利，PCB的供应商的集中度比较高，议价能力比较强。
覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等产品是PCB
生产所需的主要原材料。原材料成本占成本的比例分别为66%。近年来，由于石油及有色金属价格的大幅上涨，原材料成本有较大的增加。
覆铜板占整个PCB生产成本约40%，对PCB的成本影响最大，规模大的PCB公司会于覆铜板厂签订长期合同，减少原材料价格波动的影响。
可见目前PCB行业竞争激烈，PCB产业面对的威胁和挑战持续存在，行业吸引力一般。
二、中国PCB行业现状分析
从统计的角度来看，PCB行业目前十分繁荣，但实际上遇到较多的困难。一方面，发达国家产业的转移造就繁荣，水平提升；另一面，到达阶段顶点之后，发展带来的问题显现，制约前进的空间，劳动力、水电、环境等资本不再廉价。
电子产品进入微利时代，价格战改变了供应链，亚洲国家中，中国兼具成本和市场优势。
PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国。
中国增长的趋势分析：下游产品的需求推动产业本身的发展，产业从发达国家转移到中国，但中国政府出于对环境保护的考虑，限制4层以下的低端产品，鼓励HDI 等高端产品，这些因素共同作用，促进PCB向高端产品发展。
(一)中国PCB产值分析
世界电子电路行业在经过2000-2002年的衰退之后，2003年出现了全面的复苏。全世界2002年PCB总产值为316亿美元，2003年为345亿美元，同比增长9.18%，其中挠性板、刚柔板占15%。而2004年基本保持了这一势头，业内分析人士认为整个世界电子电路的发展，尤其是亚洲和中国的发展迎来了一个新的高峰，而且这个高峰将会持续到2010年。
根据Prismark统计和预测，印刷电路板产品之全球产值于2006-2010年期间将由约420亿美元增至约537亿美元，平均复合年增长率约为6.3%。
产业转移成就中国PCB产业大国，最重要的动力来源于成本和应用产业链两方面。
在成本优势方面，中国在劳动力、土地、水电、资源和政策等方面具有巨大的优势，虽然在主要原材料的还需要进口，但替代进口的产品逐渐增多。
下游产业在中国的蓬勃发展，全球整机制造转移中国，提供了巨大的市场需求空间。是各种电子产品主要配套产品，产业链涉及到电子产品方方面面，无论是消费类家电产品和工业类整机，如计算机、通信设备、汽车，以及国防工业均离不开PCB。
中国由于下游产业的集中及劳动力土地成本相对较低，成为发展势头最为强劲的区域。我国于2003年首度超越美国，成为世界第二大PCB生产国，产值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。2006年中国已经取代日本，成为全球产值最大的PCB生产基地，远远高于全球行业的增长速度。2000-2006年内地PCB市场规模年增率平均达20%，远远超过其他主要生产国。展望未来，在各国外资竞相加码扩产下，预估2007年内地PCB市场规模可望成长17%，全球市占率超过25%。
(二)中国PCB产能分析
由于全方位策略布局的考虑，各国主要PCB生产产商在中国建立产能，中国已成为全球最大的PCB供应地。最近1-2年，欧美等地PCB业者碍于成本压力，至今都持
续一直在关厂，将订单转移到中国，这直接促使中国PCB产能在近年来数量持续增长。多家PCB厂商由于满手订单，生产线已全部满载，迫于订单压力，各PCB厂便开始积极扩充产能，近年来那么多家PCB厂不约而同进行扩产，确实罕见，基本上中国吸纳了全球新增的产能。除了大厂商扩大产能，为数众多的中小型企业也是纷纷扩大产能。各主要厂商扩产情况见下图表。
(三)中国PCB产品结构分析
印制电路板的规格比较复杂，产品种类多，一般可以按照PCB的层数、柔软度和材料来分类。按层数可区分为：单面板、双面板和多层板；按柔软度可区分为刚性印制电路板和柔性印制电路板；按材质则可区分为如下图表所示几个类别。
从PCB的层数和发展方向来分，将PCB产业分为单面板、双面板、常规多层板、挠性板、HDI(高密度互联)板、封装基板等6个主要细分产品。从产品生命周期“导入期—成长期—成熟期—衰退期”等4个周期维度来看，其中单面板、双面板由于不适合目前电子产品短小轻薄的应用趋势，正处于衰退期，其产值比例逐渐减少，发达国家和地区如日本、韩国和我国台湾在本土已经很少生产该类产品，不少大厂已经明确表示不再接单双面板。
常规多层板和HDI属于成熟期的产品，工艺能力日益成熟，产品附加值较高，是目前大多主要PCB厂全力主供的方向，中国厂商中只有超声电子等少数几家掌握生产技术；挠性板特别是高密度挠性板和刚硬结合板，由于目前技术尚未成熟，未能实现大量厂家大批量生产，属于成长期的产品，但由于其具有比刚性板更适应于数码类产品的特性，挠性板的成长性很高，是各个大厂未来的发展方向。
IC所用的封装基板，无论是研发还是制造在电子产业发达国家如日本、韩国比较成熟，但在国内还处于技术探索阶段，只有揖斐电(北京)有限公司、日月光半导体(上海)有限公司、珠海斗门超毅电子有限公司等为数不多的几家厂家在小批量生产。这是因为我国的IC业还很不发达，但随着跨国电子巨头不断将IC研发机构迁到中国，以及中国自身IC研发和制作水平的提高，封装基板将具有巨大的市场，是具有远见大厂的发展方向。
中国的硬板(单面板、双面板、多层板、HDI板)所占比重达83.8%，其中比重越5成的多层板占最大比重，其次软板以15.6%的比重居次。由于供过于求的压力，多数厂商进入价格战，产值成长低于预期。HDI板在大厂持续扩充产能的情况下，2005年的产值大幅成长达4成之多，比重达到13.6%，以往的主流单双面板逐年递减。
中国PCB生产企业约有600家，加上设备和材料厂商共约有1000家。企业的总
体规模是三资企业占优势，无论是投资规模、生产技术、产量产值都是三资企业强于一般国有企业和集体企业。中国的印制电路工业主要分布于东南沿海地区，这也是PCB 行业的对水的需求量较大有关，这些地区的水资源相对丰富，长江三角洲和珠海三角洲相加，达到全国总量的90%，目前长江三角洲与珠江三角洲比值约1∶1。
通讯用产品是中国PCB主流应用领域，比重占7成。其中在市场需求升温及主要大厂持续加码扩产情况下，手机板19。3%居首位，市场规模小的光电板市场多由日、台商主导，其中台商的重心为硬板，日本商人主要供应软板。
高密多层、柔性PCB成为电路板行业发展中的亮点。为了顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势，下一代电子系统对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化。HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等PCB品种将成为主要增长点。
整个市场呈现将2个特点：一是随着数码产品的走俏，挠性板年增长率达5成以上，成为市场焦点；二是随着汽车工业的发展，汽车电子将进一步拉动HDI挠性板特殊基材的发展。
其中最引人注目的热点是手机板和汽车板市场。
1、中国手机板市场持续强劲上扬
中国手机板市场在全球各大手机厂商布局中国内地的趋势下，近几年不论于市场需求或生产市场都快速发展。
中国手机市场，在用户突破4亿大关、普及率将由2004年的25.9%成长为2005年的30%，已自成为一巨大市场体系，成为全球手机产业最重要的发展区域。预计2006-2007年期间出货量将达到全球生产比重的4成以上。
在轻薄短小、多功能化的趋势下，手机对高阶HDI板需求加温，2005年全球手机用硬板市场随手机市场需求增长15.1%；至于手机用软板则趋于多元化发展，高阶手机采用多层软板比重上升、转折机构用软板逐渐低层化、低阶手机在设计上减少软板用量。
中国手机板市场在广大内需市场与降低生产成本等因素吸引下，国际大厂纷纷将生产基地移往大陆。
在手机板产业中，供应商必须具备相当的产能，国际大厂才可能持续下单，否则一旦出现热买的机种，将会出现措手不及的情况。目前全球手机板主要供应商多集中在亚洲地区，尤其是中国。包括日商的Ibiden、Panasonic、CMK、NOK及SONY Chemical
等，台商的华通、欣兴、耀华、楠梓电及嘉联益等，韩商Samsung E-M、LG等。
在市场需求的吸引下，包括台、日、美等一线手机板大厂均前往设厂，近年来持续拓展中国厂HDI手机板及手机用软板产能，甚至提升产品技术层级。
2、中国汽车电子市场发展迅速
中国汽车产业的发展为汽车电子产品提供了应用市场，中国汽车电子产品市场与汽车产业同样保持着高速增长的态势。2005年中国汽车电子产品市场规模达到624.3亿元，与2004年相比，市场增长达36.3%。
根据市调机构Strategy Analytics预测及资料显示，汽车电子市场将从2003年的139亿美元增长到2008年的215亿美元，平均增长率为9.2%，2004-2009年整体车用电子市场规模的年复合增长率将变成7.4%。亚洲市场特别是中国汽车的增长，更可望带来更大的增长空间。业界相关厂商无一不摩拳擦掌，觊觎此市场大饼。
汽车用电路板，包括硬板、软板、陶瓷基板、金属基板等4大类。近几年，全球汽车出货量约维持在4%-5%之成长率，带动汽车板市场稳定成长，加上汽车电子化快速发展，对高阶多层板、HDI板或陶瓷基板等需求增加，全球汽车板需求呈欣欣向荣之势。全球汽车市场中，中国市场可谓明星之地，为众所瞩目的焦点，相较全球成长率，中国近几年约维持15%-20%成长率，中国汽车板市场已经是兵家必争之地。
中国生产汽车板较多的厂商包括惠亚、瑞升电子、依利安达、展华、美锐电路、沪士电、Meiko等。目前各大厂商汽车板营收稳定，且有持续成长之势。2005年以来，随着汽车电子的飞速发展，订单应接不暇，各大汽车板生产商纷纷进行扩产，同时加大研发力度，抢占新兴的中国汽车电子的高地。
优势：
产业政策的扶持
我国国民经济和社会发展“十一五”规划纲要提出，要提升电子信息制造业，根据数字化、网络化、智能化总体趋势，大力发展集成电路、软件和新型元器件等核心产业。
根据我国信息产业部《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》，印刷电路板(特别是多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印刷线路板技术)是我国电子信息产业未来5-15年重点发展的15个领域之一。
下游产业的持续快速增长
我国信息电子产业的快速发展为印刷电路板行业的快速发展提供了良好的市场环境。电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为印刷电路板行业的快速增长提供了强劲动力。此外，3G牌照发放将引发大规模电信投资，并带动对服务器、存储、网络设备的大量需求。根据中国信息产业部的预测，2006和2007年中国大陆电信固定资产投资规模增长率将分别达到10.53%、14.29%。
劳动力成本优势，制造业向中国的转移
目前，由于亚洲各国在劳动力资源、市场、投资及税收政策方面的优惠措施，吸引美国及欧洲的制造业向亚洲，特别是中国转移。中国具有得天独厚的条件，大量的电子产品及设备制造商将工厂设立在中国大陆，并由此带动相关产业的发展。印刷电路板作为基础的电子元件，市场的配套需求增长强劲，行业前景看好。
完整的产业链和集聚经济
劣势：
产品同质性高，高端板比重低，成本转嫁能力弱
激烈的价格竞争，各公司无法把成本上升因素转嫁给用户，只能靠自身因素去消化，在材料成本不断上升的情况下，PCB价格不会出现大的变化，而一旦材料成本下降，激烈的竞争使价格下降。
本土企业产品规模结构和关键技术不足
中小型和民营厂商的生产能力和技术水平都在低级产品
没有被国际接受的工业标准
缺少自己和公认的品牌
对研发重视不够，无力从事研发
高级设备、技术多掌握在外资企业中
没有形成配套齐全，行业自律的市场
废弃物的处理没有达到环保标准
机会：
下游需求带来发展动力
美国、欧洲等主要生产国减产或产品结构调整带来的市场空间
国际产业转移带来新的技术和管理
近年来电子信息产业高速发展，出口增长40-45%之间，PCB产业却落后于整体电子信息产业的增长幅度，多层板和HDI板的产量更远远落后于市场，需大量依赖进口，PCB产业还有很大的发展空间
各厂商要寻找高毛利的细分市场、产品，转型到高阶产品，以软板、软硬结合板、厚铜板、光电的XY控制板、TFT面板的source板、汽车板、内存板、内存模块板、10层以上PCB板，有更多的机会
威胁：
原材料和能源价格上涨的压力
印刷电路板生产所需的主要原料包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等，此外，印刷电路板的生产还需要消耗电力能源。近年来，贵金属以及石油、煤等基础能源价格的大幅上涨也使得印刷电路板行业覆铜板、铜箔等主要原材料和能源的价格均有较大幅度的上升，这给印刷电路板生产企业带来一定的成本压力。
下游产业的价格压力
目前我国印刷电路板行业的市场竞争程度较高，单个厂商的规模不大，定价能力有限。而随着下游产业产能的扩张和竞争的加剧，下游产业中的价格竞争日益激烈，控制产品成本是众多厂商关注的重点。在这种情况下，下游产业的成本压力可能部分传递到印刷电路板行业，印刷电路板价格提高的障碍较大。
人民币升值风险：影响出口，影响以国外订单为主的企业
行业过剩供给，需要进一步整合风险
解决环保问题与ROHS标准
3G牌照迟迟不发
原材料涨价PCB提不动价格，而阶段性回落时，立即招来下游行业一片降价要求。PCB结构性供需不平衡。高中低三个企业层面，中高端有外资、港资，台资、少数国有企业主导，国内企业处于资金和技术劣势。低端指运作不规范的小厂，由于设备、环保方面投资少，反而形成成本优势。中端层面形成厂家密集态势，两头夹击，竞争更加激烈，06年以来一些厂家改扩建，市场难以很快消化，价格战越演越烈中国政府严格制定和执行有关污染整治条例，涉及到PCB产业，不许新建和扩建PCB厂，电镀厂规定很严中。
工人工资水平上升很快
(七)中国PCB周期性分析和预测
PCB的周期性变的平稳，以前受电脑的周期性影响，但现在产品多元化。不会因为一两个电子产品产销不旺，造成整个市场下滑。
印刷电路板行业的周期性不明显，主要是随着宏观经济波动。上世纪90年代以来，
我国印刷电路板行业连续多年保持着30%左右的高速增长。
2001年至2002年，受世界经济增长放缓等因素的影响，我国印刷电路板行业的增长速度出现较大幅度的下降，2001年和2002年的行业产值同比增长不足5%。
2003年以后，随着全球经济的复苏以及新兴电子产品的出现和广泛应用，印刷电路板的需求再度出现快速增长，我国印刷电路板行业的产值恢复到30%左右的年增长速度。2005年，我国印刷电路板行业产值同比增长约31.4%。
2007年景气成长脚步趋缓，从2003年下半年景气复苏到2006年似乎已告终结，但中国的增长还可以靠发达国家的产能转移来实现。
最近几年中国玻纤( 18.83,0.56,3.07%)工业蓬勃发展，其高速的发展动力，来自先进的池窑拉丝技术。中国玻纤工业已彻底打破了国外对先进池窑拉丝技术和主要装备的垄断局面，完全实现了有中国特色的自主知识产权的成套技术与装备国产化的总体战略目标，从而带动了玻纤行业的大发展。
近2年中国的池窑数量、产能以超过30%的速度不断增加，电子玻纤布的产能也以相应速度发展。中国的电子玻纤行业瞄准世界先进水平，发展无碱池窑拉丝先进生产力，建设高水平无碱池窑拉丝生产线及玻纤制品生产线，继续压缩落后的球法拉丝工艺生产能力，产品标准实现与国际产品标准接轨。池窑拉丝成为强大动力，促进了中国玻纤行业生产技术的升级换代，国产设备的自主创新，推动着玻纤产业的高速增长。
覆铜板用电子玻纤布正在向薄型发展，以满足电子产品的短、小、轻、薄、高密度组装的要求，促进电路板向多层、超多层发展。2000年以前，我国大陆的覆铜板行业使用的是7628布(属于厚布)，占总用量的80%，使用2116和1080布(属于薄布)占总用量的20%，现在发展到厚布占60%，薄布占40%。
目前我国大陆使用的覆铜板生产厂家使用的薄型电子布规格除2116和1080外，还有3313、2313、2113、2112、1505、1500、1086、1065等8个规格，极薄型电子布由1078和106等2个规格。因此电子布生产厂家加速研制开发薄型电子布是当务之急。
四、覆铜板市场情况
(一)全球覆铜板的增长趋缓
铜箔基板(Copper Clad Laminate；CCL)为印刷电路板的主要材料，依层数的不同，占PCB原料成本比重50%-70%之间，其制造系将补强材料(玻纤布、绝缘纸等)加上含浸树脂(环氧树脂、酚醛树脂、聚亚酰胺树脂...)，经裁片后再于单面或双面附加铜箔，
经过热压成型成为铜箔基板。
铜箔基板依不同材料而区分为各种不同特性的基板，主要有纸质基板、复合基板、以及玻纤环氧基板。纸质基板强度较差，为低阶的产品，一般多用于电视、音响等民生家电用品，复合基板内层胶片以绝缘纸或玻纤席含浸环氧树脂，亦使用于民生家电用品。
2006年比2000年累计增长了4倍，2002年以后，中国覆铜板工业与全球覆铜板工业萎缩相反，获得了令人难以想像的发展。正是2001年互联网泡沫破裂，加上延续至02、03年的不景气，才令到国外的印制线路板工业加速了向中国的转移，随着订单转移到中国，令中国产覆铜板的需求大增。由于竞争激烈，中国成了全球印制线路板和覆铜板工业的投资首选地，而02、03年的不景气恰恰推动了国外企业大量进入中国，同时也推动了在中国设厂的企业大肆扩产。这一轮的投资的结果直接促成了04、05年的跳跃发展，从而使中国成为了世界最大的线路板和覆铜板制造地，完成了一次全球性的覆铜板工业布局的调整。
这个格局的形成推动了行业的发展。
(三)覆铜板的材料成本构成
玻纤环氧基板以环氧树脂、玻纤布与铜箔三种材料含浸、压合而成。包括G-10、FR-4、FR-5等数种，其中FR-4为铜箔基板产业中产量与需求量最大宗者，FR-4基板普遍应用在计算机零组件及周边配备，例如主板、硬盘机等产品使用的印刷电路板都是由FR-4基板加工制成。
以普通的TG4mil芯板(薄板)为例：
原材料占比80%，水电及其他、人工、折旧分别为8%、8%、4%；细分原材料构成，铜箔占生产成本63%，玻布占生产成本10%，树脂占生产成本7%。可见原材料涨价特别是铜涨价对覆铜板的影响很大。
从2006初，原材料铜涨价明显，已严重影响到铜箔和覆铜板的盈利，从而影响整个PCB的产业链，导致下游企业的投资热情减退。企业开始考虑从专业化向垂直一体化发展，降低原材料成本上升风险。
(四)覆铜板的发展趋势
由于全球主要PCB制造商纷纷在中国设厂，所产生的产业群聚效应为我国PCB
上下游制造商带来了发展良机。覆铜板是印制线路板的电路承载基础，而印制线路板是绝大多数电子产品不可缺少的主要部件。
覆铜板的生产越来越趋于集中化，覆铜板产业大者恒大的趋势明显，各大覆铜板厂商均推行规模领先战略，产能增加迅速，甚至将超过PCB的增长速度，但微利化却是不可避免的趋势。
综合中国台湾和大陆的主要覆铜板生产厂商产能扩充情况，预计07年全球产能增长率达23.67%，而中国产能增长率高达近30%。即便用PCB产值增长率来代替覆铜板产值增长率，其产能扩充仍将远远高于需求增长情况。因此，尽管从目前来说覆铜板行业会保持较稳定增长，但大规模的扩张有可能面临产能过剩引发的行业衰退。
CCL的集中度相比国外比较低，但和PCB相比，还是有集中度比较高。在全球主要的覆铜板生产企业中，前10名公司中有8家均是以国外为主要生产制造地的，只有2家企业是以中国为生产制造地的。在这些企业中，日本占3家、欧美占2家、台湾占2家、韩国占1家，尤其是在日本、美国、欧洲、韩国，其1-2家公司即占了其整个国家和地区的主要销量的50%以上，显示出很强的集约性，相比较而言在我国则是由近113家企业在生产覆铜板，平均一间企业占全球份额不到0.3%。
中国一方面是覆铜板制造大国，拥有世界最多的覆铜板制造企业，但另一方面也暴露出配套不足、技术簿弱和成本上升的压力，企业因产品结构不同、技术含量的不同造成的差异。
目前中国覆铜板工业是：量虽大但价值低，行业强而企业弱，这就为覆铜板企业提供了发展和整合的机会。
五、PCB行业里面的股票投资价值
PCB行业随着下游消费类电子的增长，周期性已经变得不是很明显，现在行业发展速度放缓，给行业一个整合的机会。在强者恒强的背景下，那些有竞争力的公司能够取得比行业平均更高的毛利率，取得更快的发展。
生益科技是我国覆铜板行业的龙头企业，公司技术力量雄厚，产品立足高端，05年在全球覆铜板市场中排名第8，06年排名升至第7，07年则有望进入全球前5名。随着中国逐步成为全球PCB和CCL行业的转移地，公司的主导产品已经获得了摩托罗拉、索尼、华为等世界级巨头集团的认证，形成了稳定的竞争优势和进入壁垒。
公司管理团队优秀，在职业经理人管理的模式下，股权激励做不做差异不大。公司依靠规模扩张，降低成本，产品结构向高端发展。公司主要竞争优势有研发能力突出和独有的大规模工艺控制技术。
公司2006年产能为2500万平方米，今年达到3200万平方米，2007年将达到4300
万平方米，每年增长达到30%以上，相对于产能从175万张/月到305万张/月。
在产能扩大的基础上，PCB企业产能扩张带来的CCL产品需求增长将会极大提高公司的收入规模。公司的风险在于产能扩张的太快，2年达到了74%，出于抢占市场的长期目的是正确的选择，但对公司的短期毛利率会有影响。
公司股价被低估。作为行业龙头，公司具有市场、技术、盈利能力、品牌等方面竞争力，但目前估值较低，预计07、08年公司每股收益0.55元、0.66元，维持“推荐”评级。
超声电子主要从事印制电路板(PCB)、覆铜板(CCL)、超声电子仪器和小尺寸液晶显示器(TN/STN/CSTN LCD)的生产和销售。超声电子控股75%的子公司超声印制板一厂(生产普通PCB)和二厂(2006年，其95%的产能用于生产HDI PCB，5%的产能生产高多层PCB)是公司主营业务收入和利润的主要来源。
超声电子70%的销售收入来自于国产品牌手机厂商(如厦新、波导、联想、海尔等)和国内的通讯设备制造商(如华为、中兴通讯( 55.41,1.31,2.42%))，其各占30%左右。
值得一提的是，超声电子的二厂的设计HDI和多层板占比是70%和30%，超声通过自己内部的改造，基本上都生产HDI板，体现了公司的技术实力。而且公司储备了3阶和4阶HDI技术，只要市场需要，就可以迅速投入生产。
由于生产二阶HDI PCB的关键设备层压机和激光钻机不够，目前超声电子部分产品需要委托钻孔和层压。目前公司正积极筹集资金对二阶HDI PCB的生产线的关键设备进行扩充，届时公司的毛利将达到23%以上。
预计公司07、08年每股收益0.39、0.51元，对应市盈率分别为23.7倍、18.1倍，处于行业较低水平，公司股价仍被低估，维持“推荐”评级。
天津普林主要从事印刷电路板(PCB)的生产和销售。公司经营中不以规模取胜，以小批量、多品种的专业化服务见长，公司盈利能力在行业内领先，随着公司逐渐加大在多层板和HDI的投入，公司将会获得持续增长的动力和源泉。
公司的优势在于：
1、多品种、中小批量，快速的响应客户的需求，公司做过的产品批号达2万多种，目前每个月的编号有2000多种，产品60%出口欧洲客户，3年平均毛利28%，高过同业水平。
2、公司一直从事PCB的生产，主营业务突出，在人才、技术、管理上有储备，公司技术全面，可以生产各种类型的PCB板，有较强的技术创新能力。
2004-2006年，公司销售毛利率在同行居领先地位。公司销售费用率在不断下降，总体
期间费用率也比较低，这反映公司良好的管理水平。
公司投资HDI项目的竞争优势包括：
1、公司已完成大量前期准备和基础建设工作，二厂一期建设已基本完成。
2、公司在HDI技术方面已有技术储备和批量生产经验。
3、公司拥有一批专业技术人才。HDI是PCB加工技术最高水平的代表，项目的成功与否也取决于企业是否有高技术水平的人才。
HDI项目的进入门槛很高，公司的成功上市为进入这个项目筹集了资金，公司未来的发展将进入一个快速的轨道。预计07、08年公司每股收益0.33元、0.47元，股价被低估，维持“推荐”评级。
在股改中，珠海市国资委所持有的珠海功控集团有限公司100%股权注入上市公司。功控集团是拥有功控玻纤100%股权、珠海可口可乐50%股权、珠阿能源49%股权(剩余51%股权由电力集团持有)等资产的大型控股型企业集团。
珠海功控玻璃纤维有限公司(简称功控玻纤)拥有我国玻纤工业首次从日本引进的
全套技术软件及专业生产设备的粗、细纱混合型池窑拉丝生产线，并具有印制电路板用电子布生产所需的积极式退介、浆纱并轴、喷气织布、热化学处理，以及宽幅、大卷装等一系列高新技术，是我国玻纤工业唯一以印制电路板用电子布为主导产品的企业，现已成为我国玻纤工业电子布的重要生产基地。
公司玻纤布的生产技术在国内厂商中处于领先地位，日本的技术保证了产品的质量，公司是生益科技、上海国际等覆铜板生产的供应商，40%的产品供应给生益科技。目前公司共拥有喷气式织机460台，电子布产能达到1亿米水平。
公司目前的问题是受池窑冷修的影响，公司需要外购玻纤纱，降低了公司的毛利率，但随着修理在年底结束，公司的毛利率又将回到一个正常的水平。
公司除了主业突出外，还有电力、可口可乐、BP等股权投资都有较丰厚的回报，而且公司还计划建一个3万吨的池窑解决织布用电子纱的问题，预计届时公司的主业毛利率将可提高到30%以上。预计07、08年公司每股收益0.40元、0.75元，股价被低估，维持“推荐”评级。
2016-2022年中国PCB药水行业深度 调研研究报告 https://www.doczj.com/doc/5113680335.html,
什么是行业研究报告 行业研究是通过深入研究某一行业发展动态、规模结构、竞争格局以及综合经济信息等，为企业自身发展或行业投资者等相关客户提供重要的参考依据。 企业通常通过自身的营销网络了解到所在行业的微观市场，但微观市场中的假象经常误导管理者对行业发展全局的判断和把握。一个全面竞争的时代，不但要了解自己现状，还要了解对手动向，更需要将整个行业系统的运行规律了然于胸。 行业研究报告的构成 一般来说，行业研究报告的核心内容包括以下五方面：
行业研究的目的及主要任务 行业研究是进行资源整合的前提和基础。 对企业而言，发展战略的制定通常由三部分构成：外部的行业研究、内部的企业资源评估以及基于两者之上的战略制定和设计。 行业与企业之间的关系是面和点的关系，行业的规模和发展趋势决定了企业的成长空间；企业的发展永远必须遵循行业的经营特征和规律。 行业研究的主要任务： 解释行业本身所处的发展阶段及其在国民经济中的地位 分析影响行业的各种因素以及判断对行业影响的力度 预测并引导行业的未来发展趋势 判断行业投资价值 揭示行业投资风险 为投资者提供依据
2016-2022年中国PCB药水行业深度调研及发展趋 势研究报告 【出版日期】2016年 【交付方式】Email电子版/特快专递 【价格】纸介版：7000元电子版：7200元纸介+电子：7500元 【报告编号】R429020 【报告链接】https://www.doczj.com/doc/5113680335.html,/research/201607/429020.html 报告目录： 我国市场上PCB药水以国外品牌居多，国内品牌较少，随着国家对PCB行业的重视，对PCB药水的环保要求越来越高。 面对国际宏观经济形势复杂多变，行业周期性回落等不利因素，加强技术创新，调整和优化PCB药水产品结构，重点开发高性能化、专用化、绿色化产品，已成为当前PCB药水发展的重要特征，也是今后我国PCB药水发展的重点方向。 2011年，全球最大笔电印刷电路板厂瀚宇博4月份正式调涨PCB 售价，欧洲最大的印制电路板制造商奥特斯宣布将加快在中国的投资步伐，建设更多的高端印制电路板生产线和生产基地，抢先布局中国市场。各大印刷电路板大厂纷纷出招，争夺PCB的利润，由此可见，2011年的PCB市场利润满满。 面对发展态势如此之好的下游市场，PCB药水的投资前景也非常广阔。
中国市场调研在线
行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容： 一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。 一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。 中国市场调研在线基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。
2017-2023年中国市政工程行业调查分析及发展趋势预测报告 报告编号：601101 市场价：纸介版7800元电子版8000元纸质＋电子版8200元 优惠价：￥7500元可开具增值税专用发票 在线阅读： 温馨提示：如需英文、日文、韩文等其他语言版本报告，请咨询客服。 中国市政工程行业调查分析及发展趋势预测报告（2017-2023年） 市政工程（municipal engineering）是指市政设施建设工程。市政设施是指在城市区、镇（乡）规划建设范围内设置、基于政府责任和义务为居民提供有偿或无偿公共产品和服务的各种建筑物、构筑物、设备等。市政主要包括：指城市道路、桥梁、给排水、污水处理、城市防洪、园林、道路绿化、路灯、环境卫生等城市公用事业工程。 中国市场调研在线网发布的中国市政工程行业调查分析及发展趋势预测报告（2017-2023年）认为，我国市政工程的项目管理已走过了二十几年的历程，形成了具有现代管理意义的项目管理机制，但还存在很多问题和不足，特别是在近几年我国市场经济逐步完善的情况下，更需要不断创新，探索有中国特色的现代建设工程项目施工管理模式，以适应市场经济发展的需要。 市政工程建设是城市建设中非常重要的基础设施建设工作，与城市居民的生活息息相关，同时建造时对居民生活有着影响，如施工过程中产生的噪音、粉尘、交通拥挤以及产生的各类垃圾等给居民的生活和出行带来干扰。因此，市政工程建设需要周边居民的支持。市政工程的建设程序复杂、配套建设项目多，地上地下管网综复杂、拆迁困难，施工场地狭窄，施工难度较大。特别是给水排水、电力电讯、绿化、煤气、路灯、有线电视等配套项目，因参建单位多，常有多家施工单位进场作业或交叉施工，而施工队伍素质参差不齐，违反规范要求的作业现象比较常见，这些都会造成市政工程协调与管理上的困难。另外，市政工程中隐蔽工程较多，质量问题初期暴露不明显，容易被监理和管理人员所忽视。市政工程还涉及当地政府政绩以及外部的投资环境，这些因素都会造成工期紧、任务重，而市政工程建设队伍往往和地方政府的关系复杂，有的受到地方政府袒护，这也给市政工程建设管理规范化带来不便和困难。 未来几年，"十三五"规划完成之后，中国的高速公路网、铁路网等基本形成，因此未来政府投资方向还是会转向市政建设领域，解决老百姓的生活环境问题，提高城市的管理水平。而城镇化是最核心的东西，这对于市政建设行业是巨大的机遇，对于市政施工领域的企业来讲任重道远。相信未来几年中国市政工程领域会发展得更好，更有活力。市政施工单位要千方百计找方法适应市场，提升企业自身的融资能力，抓住国家经济结构转型的历史机遇，转变自身的生产经营方式，拒绝过去粗放经营的发展方式，找到适合自身发展的土壤。 《中国市政工程行业调查分析及发展趋势预测报告（2017-2023年）》在多年市政工程行业研究结论的基础上，结合中国市政工程行业市场的发展现状，通过资深研究团队对市政工程市场各类资讯进行整理分析，并依托国家权威数据资源和长期市场监测的数据库，对市政工程行业进行了全面、细致的调查研究。 中国市场调研在线网发布的中国市政工程行业调查分析及发展趋势预测报告（2017-2023年）可以帮助投资者准确把握市政工程行业的市场现状，为投资者进行
照明行业国内外现状及市场分析 作者：点击：0 国内外发展现状： 半导体灯作为典型的绿色照明光源，孕育出诱人的市场前景。LED应用市场的规模，2004年全球超过120亿美元；2010年全球将达到500亿美元，中国将达到600亿元人民币。据中国光学光电子协会统计，国内市场将保持30%以上的成长速度。 据专门对高亮度发光二极管和氮化镓的市场调研公司Strategies Unlimited的主管罗伯特.斯蒂尔表示，由于移动应用的需求巨增（手机，掌上电脑和数码相机）2004年全球高亮度发光二极管市场增长了37%增至37亿美元。斯蒂尔表示，高亮度发光二极管在移动领域的应用的收入为21.5亿美元，占了58%的市场，比2003年增长了7个百分点。不过它在标志、信号以及汽车等领域会稳健增长，会占有13%的市场。至于产品细分，斯蒂尔就表示，白光发光二极管占需求的50%，而蓝/绿光发光二极管就占29%。以生产地区来分，45%的高亮度发光二极管来自台湾，韩国和中国的制造商，而25%是由美国生产。 另外，白光发光二极管在手持应用的全色彩显示背光的渗透率已经达到75%。随着移动应用趋于饱和，高亮度发光二极管的增长速度在未来几年会放缓。因此，斯蒂尔建议那些发光二极管的制造商应该集中在其它应用领域比如说汽车照明领域，更大的LCD背光和交通信号灯领域的应用上。
Sumitomo住友电子向美国CREE公司一年内订购了一亿美元的LED合同，这将是CREE公司一年的全部生产能力，住友很显然是想独霸整个高亮度LED的市场。 以LUMILEDS为例，其功率LED产能每月可以达到10KK左右（其中供亚洲市场每月约2KK-3KK）。台湾功率LED发展始于2002年初，现在由正装芯片向倒装芯片转变，产量刚刚起步，产能每月不足3KK；内地功率LED封装基本以小芯片集成和正装芯片为主，目前已逐步向倒装大芯片过度。 美国从2000年起投资5亿美元实施"国家半导体照明计划"。美国能源部预测，到2010年前后，美国将有55%的白炽灯和荧光灯被半导体灯具替代，每年仅节电就可达350亿美元。
2.1我国电力行业的行业概况 2.1.1电力行业的发展状况 我国电力工业自1882年在上海诞生以来，经历了艰难曲折、发展缓慢的67年，到1949年发电装机容量和发电量仅为185万千瓦和43亿千瓦时，分别居世界第21位和第25位。1949年以后的电力工业得到了快速发展。1978年发电装机容量达到5712万千瓦，发电量达到2566亿千瓦时，分别跃居世界第8位和第7位。改革开放之后，电力工业体制不断改革，在实行多家办电、积极合理利用外资和多渠道资金，运用多种电价和鼓励竞争等有效政策的激励下，电力工业发展迅速，在发展规模、建设速度和技术水平上不断刷新纪录、跨上新的台阶。装机先后超过法国、英国、加拿大、德国、俄罗斯和日本，从1996年底开始一直稳居世界第2位。进入新世纪，我国的电力工业发展遇到了前所未有的机遇，呈现出快速发展的态势。 2.1.2电力工业在国民经济的重要地位 电力工业是国民经济的重要基础工业，是国家经济发展战略中的重点和先行产业。我国早在建国初期就确立了电力工业先行的地位。在以往各时期电力生产与经济增长的比较来看，往往在经济持续增长的年份，电力生产的增长超过了GDP的增长。而在国民经济结构的调整时期，电力生产的增长速度低于GDP的增长。由此可以看出，电力行业在国民经济中的重要地位。 2.1.3电力行业的特点 1．基础性行业，具有较高的产业关联度。电力行业是国民经济重要的基础性行业之一，为经济的发展提供电力保障。同时，它的发展与其他产业具有很高的相关性。与煤炭业、石油天然气业、交通运输业、钢铁铁行业、机械制造等相互联系，相互促进，尤其电力行业与煤炭业、石油天然气业的关联尤为紧密。 2．周期件行业，受经济发展周期的影响大。纵观电力行业近20年的发展，体现出10年一大周期，5年一小周期的特点，与我国经济发展的周期相对应。 3．具有较高的行业壁垒。与其他行业相比，电力行业进入和退出壁垒都较高。对于电力输送和供应环节，目前仍实行严格的进入管制，实行供电许可营业制度。对于发电环节，采取项目审批制度，大中型电力建设项目由国家计委审批，小型电力建设项目由省计委审批。对电力行业的投资一旦转变成电力资产，就具
中国印制电路板行业概况研究-行业概况及市场前景 （一）行业概况和市场前景 1、印制电路板行业简介 印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），又称印刷电路板，指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。印制电路板被称为“电子系统产品之母”, 几乎所有的电子设备都要使用印制电路板，不可替代性是印制电路板制造行业得以长久稳定发展的重要因素之一。 印制电路板的制造品质、工艺技术对电子产品的可靠性、功能性产生直接影响。PCB 板主要由线路与图形、介电层、导通孔、防焊油墨、丝印、表面处理层等构成，不同部件发挥的作用如下：
2、PCB 产品分类 印制电路板分类方法较多，行业中应用较多的分类方法主要为以下几种：（1）按导电图形层数分类。 印制电路板按照导电图形层数可以分为：单面板、双面板和多层板。 单面板是最基本的印制电路板，元器件集中在其中一面，导线则相对集中在 另一面。 双面板是指在两面都有布线，并且在两面间有适当的电路连接的印制电路板，解决了单面板中布线交错的问题，可以用于较复杂的电路上。 多层板是指有四层及以上的导电图形的PCB，多层板的层数通常为偶数，层数越高所需的技术要求也越高，可以支持的功能也更丰富。 （2）按板材的材质分类 按PCB 使用的板材材质可以分为刚性板、挠性板、刚挠结合板。 刚性板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板，在电子产品中得到广泛使用。刚性板的基材通常采用玻纤布基板、热塑性基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板、纸基板等。 挠性板指采用柔性的绝缘基材制成的印制电路板，可根据安装要求进行弯曲、卷绕、折叠。挠性基材包括聚酰亚胺基板、聚酯基板等。 刚挠结合板是由刚性板和挠性板有序地层压组成，并以金属化孔形成电气连接，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲性，能够满足三维组装的要求。刚挠结合板对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。 （3）按技术、工艺等维度分为HDI 板和特殊板等。
印制电路板基础知识 印制电路板：又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，常使用英文缩写PCB 或写PWB ，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固 孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连 接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 （一） 按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。 1、 单面板 一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。单面板只能在敷铜的一面焊接元件和布线，适用于简单的电路设计。 2、 双面板 双面板包括顶层（Top Layer ）和底层（Bottom Layer ）两层，两面敷铜，中间为绝缘层， 两面均可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路，是比较理想 的一种印制电路板。 3、 多层板 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或 二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按 设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并 不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧 的两层。其特点是： 与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量；提高了布线密度，缩小了元器件 的间距，缩短了信号的传翰路径；减少了元器件焊接点，降低了故陈牢，增设了屏蔽层，电 路的信号失真减少； 引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。 （二）根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层 压板两大类。 （三）制作方法 根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。 减去法（Subtractive ），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路 板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。 加成法（Additive ） ，现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光 曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规 格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下 的铜箔层蚀刻掉。 积层法 积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以 减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺 序积层法。
中国路桥行业调查报告 一、行业简介 公路是指联接城市、乡村和工矿基地之间，主要供汽车行驶并具备一定技术标准和设施的道路。公路根据使用任务、功能和适应的交通量，一般可以分为高速公路、一级公路、二级公路、三级公路、四级公路和等级外公路。衡量公路差别的主要技术指标有：计算行车速度、行车道宽度、路基宽度、极限最小平曲线半径、停车视距、最大纵坡、桥涵设计车辆荷载及桥面车道数。 桥梁是指供铁路、道路、渠道、管线等跨越河流、山谷或其他交通线时使用的建筑物。桥梁按使用性质可分为公路桥、公铁两用桥、人行桥、机耕桥、过水桥等。按跨径大小和多跨总长分为小桥、中桥、大桥、特大桥。其中特大桥是指多孔跨径总长≥500米，单孔跨径≥100米的桥梁，大桥是指多孔跨径总长≥100米，单孔跨径≥40米的桥梁。 中国路桥行业从20世纪初开始起步，其间经历了几个不同的阶段：1906年中国修建了第一条公路，但解放前公路总体发展缓慢，基本处于起步阶段，到1949年全国公路里程共有8.07万公里。建国后的头十年，国内公路建设出现了突飞猛进的发展，十年全国公路里程共增长了529.4%。随后的3年自然灾害期间，公路发展几乎停顿，并出现了负增长。1965年以后公路发展得到一定的恢复。改革开放以后，公路建设走上健康发展的轨道。“七五”期间，国家明确交通运输是国民经济发展的瓶颈产业，国务院批准设立公路建设专项基金和车辆购置附加费，专门用于公路建设，公路建设再次进入快速发展时期。尤其是近几年来，受国家实施积极财政政策的影响，公路投资被作为拉动内需的重要手段，公路基础设施投资额屡创新高，为国民经济快速健康发展作出了很大的贡献。 路桥行业运行状况 1、我国公路建设的发展历程 我国公路建设起点很低，建国初期全国大陆地区公路通车里程仅为8万公里。经过几十年的低水平路网扩建，至1978末达到89万公里，而且65％以上是路面质量较差的县乡公路，专用公路仅6.6万公里，不足8％。从1978年至1985年，为了适应国民经济迅速增长的要求，国家开始加大对交通基础设施建设的投入，并且着手调整交通运输结构，公路建设成为交通基础设施建设重心。国家制定了国道网规划，确定首都放射线12条、北南纵线28条、东西横线30条共70条国道。至“六五”结束时，公路通车总里程增长到94.24万公里，其中一级公路422公里，四级及等外公路79.23万公里。五年内公路通车里程年均增长1.1万公里。“七五”期间，国家在重视路网建设的同时，开始重视公路的路面质量等级，建成了沈阳至大连、上海至嘉定等高速公路，实现了我国大陆高速公路零的突破。至1990年末，公路通车总里程为102.8万公里,其中高速公路522公里，一级公路2617公里，四级及等外公路61.3万公里。公路通车里程年均增长1.7万公里。“八五”初期，国家在“六五”国道网基础上重新部署，形成了“五纵七横”12条以二级以上汽车专用公路为主组成的国道主干线网规划蓝图。九十年代的公路建设重点为国道主干线网,?新增公路的技术标准大大提高，技术结构趋于合理。新建和改建的二级以上高等级公路约占公路里程增长数的40％，新增桥梁中全部为永久性桥梁结构，新增公路中绝大部分铺筑高级、次高级路面，高等级公路通车里程增长迅速。全国公路密度每百平方公里平均超过13公里，通公路的乡镇、行政村分别达到99%和87%，全国公路网总量水平和技术等级有了明显提高。 2、路桥基础设施总量不足和分布不均是制约我国经济发展的长期因素 改革开放前，由于国内的经济发展水平低下，计划经济体制下物流量、人流量不多，交通运输的问题尚未暴露。改革开放以后，国民经济增长迅速，运输量迅速增加，交通基础设
中国半导体照明行业市场分析与预测 2018-03-24 09:54:08 文章来源：中国半导体照明网 1、半导体照明行业进展背景与现状 照明方式按照照明光源可分成白炽灯、气体放电灯、固态光源三大类。19世纪以来，白炽灯、气体放电灯（荧光灯、卤素灯）等照明工具得到了逐步的广泛应用，而随着照明技术的进展，以固态光源技术为基础的新一代照明方式——半导体照明开始显现，并凭借其革命性的技术与性能优势得到了迅速的进展。半导体照明是使用LED（Light Emi tting Diode发光二极管）作为光源的照明。 发光二极管是一种能够将电能转化为光能的电子器件，具有二极管的特性。自20世纪60年代世界第一个半导体发光二极管产生以来，作为一种全新的照明技术，LED 利用半导体芯片作为发光材料、直截了当将电能转换为光能，以其发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强、环保卫生等优越性，被业界认为是人类继爱迪生发明白炽灯泡后最伟大的发明之一。如下表所示为现时期LED灯与传统照明器具的性能对比： 表1：现时期LED灯与传统照明器具的性能对比 一些发达国家和地区先后出台半导体照明进展的战略打算，并出台相应的举措，促进当地半导体照明产业进展。美国大力进展半导体照明产业，目前已拥有Lumileds公司、Gree公司、Color Kinet ic s（CK）公司，差不多着手启动“下一代照明打算”(NGLI) 。日本差不多完成了“21世纪照明”进展打算的第一期目标，正在组织实施第二期打算，大
力强化进展半导体产业重要性的认识，政府协助标准设立，在完善的技术研发体系下实行技术领先战略，并有强大的政府支撑体系。韩国的进展体会是政府主导下的大企业扩张，采取产业集聚加速进展，并以应用拉动市场。欧盟的“彩虹打算”在2000年7月启动，托付6个大公司、2所大学，通过欧盟的补助金来推广白光发光二极管的应用。 Philips 估量在2018-2020 年半导体照明市场将以平均6%的速度增长。从光源上看，目前要紧依旧以白炽灯、荧光灯为主，按照各国剔除白炽灯的打算，白炽灯泡立即于2020年全部禁用，因此白炽灯泡取代市场给了LED照明厂商极大的商机。LEDinside 估量LED灯泡产值占传统灯泡市场的渗透率，将于2019年达到三成以上。半导体照明是新兴产业，将逐步实现对传统照明的替代，Philips认为目前LED照明对通用照明领域的渗透率约3％，估量LED照明占通用照明领域的比例在2019年将达到50％，2020年将达到80％，LED照明产品将全面进入传统照明领域，成为全球要紧的照明方式。 据统计，目前全球通用照明市场规模为630亿到700亿美元。专门是随着现代社会的经济进展，环境污染和能源消耗问题日益严峻，节能环保的照明方式越来越成为各国政府关注的重点，而半导体照明由于在环保和节能上的杰出性能，逐步得到了各国政府及商业机构的支持和推广。而随着LED芯片价格与发光效率的逐步提升，半导体照明向通用照明各个领域渗透的商业条件也越来越成熟。目前LED实验室发光效率达到了208lm/W，差不多远远优于传统照明方式，在可预期的以后LED的发光效率还会进一步显著提高。 因此，各国政府在半导体的应用领域纷纷推出了补贴打算(补贴额达到了产品价格的30%至55%)，大力鼓舞半导体照明的普及和应用。目前，LED产业已形成美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的竞争格局。科锐、流明、日亚化学以其在高端芯片领域的技术创新优势，占据了LED上游的主导地位。中国台湾地区LED产业近年来迅速崛起，其芯片及封装业务在世界范畴内具有较大阻碍力。近年来，我国LED产业进展迅速，在国家政策的支持和下游应用需求的带动下，形成了较为完整的LED产业链，我国LED 产业要紧集合在长三角、珠三角、闽三角等地区，有一定的产业集群效应。 在我国，2018年5月，由科技部颁发了《“十城万盏”半导体照明应用工程试点》，估量在北京、上海、深圳、武汉等21个国内发达都市投资使用100万盏LED市政照明灯具，2018-2019年在全中国完成50个半导体照明示范都市建设工作，应用200万盏LED市政照明灯具。估量在以后几年，半导体照明将随着整个LED产业集群规模的不断扩大，而进入高速进展时期。
电力行业上市公司分析 航空证券研发部李峰立 一、国内电力企业上市公司基本情况 目前国内共有 $%家电力上市公司，其中有 &股上市公司 $"家，’股公司 #家， &、’股公司 $家，分布在全国 #(个省区和直辖市，构成了证券市场中联动效应比较明显的一个板块。其中广东、四川（包括重庆市）两省，共有上市公司 #$家，占到了整个市场电力上市公司的 !)*。表 *是 $%家电力上市公司的基本情况。 根据对历年年报数据的分析，电力企业具有以下几个特点； #+电力板块保持较高的现金流动状况。平均每股经营现金净流量高于市场平均值，主营业务收入现金含量（主营业务收入与经营收到的现金之比）高。 !+电力企业持续的现金流量，为电力企业的进一步发展提供了较好的基础。电力上市企业没有一家 在 !"""年度和 !""#年中期出现亏损，没有一家被交易所划分为 ,-、.-类公司，一直保持着业绩稳定的蓝筹能源板块的形象。 $+电力类公司的上网电价差异较大。上市公司中电价最低的是 "+ #/元 ) 012，而最高的达 "+ (/元 ) 012。同样的“产品”，价格相差 %倍多。 二、电力行业政策决定电力企业发展前景 #+加州能源危机加快中国电力体制改革 有迹象表明，加州能源危机正在影响中国电力改革。美国的电网分割， $个主要的输电网几乎互不相联。随着新经济的发展对电力的需求不断上升，加州成为电力的重要负荷中心，但电力供给与硅谷一带的高速经济增长不相匹配。由于没有全国的统一电网调配，加州地区出现了能源危机。美国太平洋电力不得不宣布破产，另一家电力公司爱迪生电力也濒临破产。 有关专家认为，加州电力危机说明我们的电力改革迫切需要一张统一的电网。目前中国的电网设施基本是以五大电力集团为基础形成的几块互不连接的电网，很多地方无法获得足够电力供应，一些地区又电力过剩，但缺乏全国性的电力传输网络，像广东这样的经济发达地区，即使目前电力企业众多，但仍然存在类似的电力危机。目前我国电力改革遭遇难题就是如何协调各方的利益冲突。 !+ “统一电网、网厂分开”将使国家控股的电力公司获益 有关专家表示，现在电力改革方案已经明确了网厂分开的思路，中国经济最发达的地区集中在东部，而电力资源最丰富的地区在西部，电力改革的方向就是组建全国统一电网，打破区域垄断，形成全国电力统一大市场。电力联网，网越大越经济、越大越安全。 电力类上市公司能够持续快速增长的重要原因在于大股东的支持。股东实力强大，就有能力为上市公司的重组和多元化发展提供良好的条件。许多上市公司不断通过收购电力机组、增发新股、大比例配股等手段，大股东的优良资产陆续进来，业绩持续增长，其中由国家电力公司或省电力公司控股的，如国电电力（3""(4*）、龙电股份（3""(!3）、粤电力（"*$4）等的业绩较为突出。国电电力在国家电力公司支持下，不断资产重组，装机容量已增加到 $*$万 01，成为典型的绩优成长股。 $+西电东送所产生的机遇 中国经济最发达的地区集中在东部，而电力资源最丰富的地区是西部，电力改革的方向就是组建全国统一电网，打破区域垄断，形成全国电力统一大市场，通过西电东送实现资源优化配置，把消费电价降下来。西电东送的重点就是由西部的电力企业向广东输电#"""万 015西部的电力企业将得到更广阔 中国能源!""#年第 #"期·##·
PCB(印刷线路板)行业链分析 (Printedcircuitboard，简称PCB)是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。印刷线路板的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此印刷电路板被称为“电子系统产品之母”。印刷电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。 玻纤纱：玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，为资本密集型产业，3万吨的窑炉需要4亿人民币，新建窑炉需要18个月，景气周期难以掌握，且一旦点火必须24小时不间断生产，而且过五年左右，必须停产半年维修，进入退出成本巨大。 玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL 不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在0.50~1.00美元/米之间波动。目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。上下游的关系为营运关键，一台织布机的价格为10~15万，一般为100多台可正常生产，但后续的热处理和化学处理设备的资金要求较高，达千万级，织布的产能扩充容易，比较灵活。 铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)以上，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的应用较广，不单应用于覆铜板行业，当覆铜板行业不景气时，铜箔厂商可以转产其他用途的铜箔。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，随着铜价的节节高涨，铜箔厂商把成本压力向下游转移。铜箔产业的高技术壁垒导致国内供给不足，高档铜箔仍需大量进口，投资办厂的成本也很大。 覆铜板(简称CCL)：是以电子级玻璃纤维布为基材，浸以环氧树脂，经烘干处理后，制成半固化状态的粘结片，再在单面、双面或多层板面敷上板薄的铜箔，经特殊的热压工艺条件下制成的，是PCB的直接原材料。覆铜板行业资金需求量较大，规模小的厂大约为5000万元左右，集中度较高，全国有100家左右。覆铜板行业是成本驱动的周期性行业，在上下游产业链结构中，CCL对PCB的议价能力较强，只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商，但只有规模超大的CCL能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权。由于覆铜板的产品用途单一，只能卖给印刷线
印刷电路板(PCB)基础知识 对PC中的主板、显示卡来说，最基本的部分莫过于印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board)了，它是各种板卡工作的基础。对具体产品而言，印刷电路板的设计与制造水平，也在很大程度上决定着产品的各项指标和最终性能。 什么是印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board) 印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被安装在大小各异的 PCB上。 除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，PCB上头的线路与元器件也越来越密集了。 电路板本身是由绝缘隔热、并无法弯曲的材质制作而成，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔。在被加工之前，铜箔是覆盖在整个电路板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。——因这个加工生产过程，多是通过印刷方式形成供蚀刻的轮廓，故尔才得到印刷电路板的命名。国。——这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线，并用来提供PCB上元器件的电路连接。
PCB中的导线(Conductor Pattern) PCB上元器件的安装 为了将元器件固定在PCB上面，需要它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB(单面板)上，元器件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来就需要在板子上打洞，以便接脚才能穿过板子到另一面，所以元器件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为元器件面(Component Side)与焊接面(Solder Side)。 对于部分可能需要频繁拔插的元器件，比如说主板上的CPU，需要给用户可以自行调整、升级的选择，就不能直接将CPU焊在主板上了，这时候便需要用到插座(Socket)：虽然插座是直接焊在电路板上，但元器件可以随意地拆装。如下方的Socket插座，即可以让元器件(这里指的是CPU)轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进元器件后将其固
道路工程国内外设计现状和发展趋势 马丽娜 随着经济的发展、综合国力增强，我国的建筑材料、设备、建筑技术都有了较快发展。特别是电子计算技术的广泛应用，为广大工程技术人员提供了方便、快捷的计算分析手段。更重要的是我国的经济政策为公路事业发展提供多元化的筹资渠道，保证了建设资金来源。 交通是人类生存和社会发展所必须进行的活动。早在古罗马时代，就出现了世界上最早的单向通行方式；1933年，德国开始修建世界上第一条高速公路，出现了立体交叉结构，接着意大利、英国、法国和美国等相继修建了许多高速公路，加速了交通工程学的发展；到了80年代，新交通体系初见端倪，逐步实现了交通体系与交通管理自动化，为交通工程的现代化开辟了广阔的前景。 一、现代交通工程学在我国的发展 我国最早发明了马车，举世闻名的“丝绸之路”是世界上第一条最长的横贯欧亚大陆的交通干线。所以，我国古代的交通工程是闻名于世的。现代交通工程学在我国的发展是在70年代后期，当时美、日、英、德、加拿大等国的专家先后在我国讲学，介绍了国外交通规划、交通管理、交通控制与交通安全以及国外交通工程的发展方向和管理经验，推动了交通工程学在我国的发展。 目前，我国对公路交通工程设施的研究经过20多年的努力，已经规划管理、设计、工程、制造、科研等方面取得了很大进步，具有了一定的实力：交通安全设施方面已探索出了一套适合我国国情的设
计、制造、施工规范；在高速公路监控、通信、收费系统与实施方面，对控制方式、收费制式、设备的布置、管理的软件及少量硬件设备的开发等已经达到了实用阶段。 然而，由于我国公路交通工程设施的研究起步晚，投入的资金和力量有限，因此在高速公路交通安全设施的设计中，不能明确提出有关设施的技术要求和选择原则，对施工中出现的一些缺陷缺乏有效的评价标准，在制作安装上也缺乏严格的规定；在监控系统的设计中，因缺乏统一的标准，造成交通工程设施配置规模和水平的差异，这将导致一条高速公路的不同路段之间，或一个区域内若干条高速公路之间的联网控制变得困难，不能发挥综合交通管理系统的功能；此外，由于交通工程专业交叉，界面划分无标准，会造成衔接上的各种问题，为以后的联网开通带来诸多麻烦。 二、我国应建立具有广泛性、配套性、协调性的公路交通工程设施标准体系 近年来，我国加大了公路建设投资，公路建设飞速发展，高速公路通车总里程已达2万km，接近世界发达国家水平，但在交通安全设施、监控系统、收费系统、公路管理、智能运输系统等方面仍然比较落后，没有跟上公路建设的速度，不能最在限度发挥高速公路的作用。为了尽快改变我国公路交通工程设施建设滞后于公路建设的状况，我们应在国内已建高速公路交通工程设施的基础上，广泛吸取先进国家的成功经验，引进先进的技术和装备，通过必要的专题研究和攻关，建立科学、合理和完善的与国际接轨的交通工程技术标准体系，
PCB行业基调 2016年，中国电子信息制造业规模约RMB12.2万亿，增速8.4%；利润总额6464亿元,同比增长16.1%；全球超2万亿美金规模以上 1、关键器件：IC 3389亿美元、显示屏1195亿美元、线路板656亿美元、等等 2、市场总量稳步增长，智能化、万物互联化之下的“电子+” 3、物理形态、结构可能会发生变化(SIP、新型材料)，但“线路板”的本质属性不变 4、定制化的B-B产品不容易出现泡沫，无差异化的B-B会出泡沫，导致产能过剩。 5、高度分散的行业，CR5=20%,CR10=32%（定制原因） 一、市场规模&增速 预计 2018 年 PCB 产业同比成长 2%达到 560 亿美金，中国目前产值占50%的份额。（包含外资内地建厂） 二、细分品类结构 根据 Prismark 的预计，从 2016-2021 年 6 年复合增长率来看，增速最高的是柔性板 3%，其次是 HDI 板 2.8%，多层板 2.4%，单/双面板 1.5%，封装基板 0.1%。需求偏重高阶产品，FPC、HDI 板、多层板增速领先。新增产能扩产方向
三、历年下游应用分布及占比情况 下游核心需求集中在，通信、电子、汽车、计算机等领域。 四、全球市场格局 PCB产业正在不断向大陆迁移（覆盖这个行业的核心逻辑） PCB产业转移路径：美国（90年代顶峰）→日本（00年代顶峰）→台湾（目前顶峰）→ 大陆重点：产业转移趋势确立 2000年全球PCB前25名（单位：亿美元） 2015年全球PCB前25名（单位：亿美元） 前25名比较（2000年VS2015） 从企业数量和金额占比可以充分感受到台湾企业这段时期的快速成长。国内企业将走类似台湾发展的路径成长。 2015年和2016年的数据已经开始体现国内企业的成长数据了 2015NTI百强分布
印制板基础知识 印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB 的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。 如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。 PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。 单面板（Single-Sided Boards） 我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以
中国路桥行业调查 报告
中国路桥行业调查报告 一、行业简介 公路是指联接城市、乡村和工矿基地之间，主要供汽车行驶并具备一定技术标准和设施的道路。公路根据使用任务、功能和适应的交通量，一般能够分为高速公路、一级公路、二级公路、三级公路、四级公路和等级外公路。衡量公路差别的主要技术指标有：计算行车速度、行车道宽度、路基宽度、极限最小平曲线半径、停车视距、最大纵坡、桥涵设计车辆荷载及桥面车道数。 桥梁是指供铁路、道路、渠道、管线等跨越河流、山谷或其它交通线时使用的建筑物。桥梁按使用性质可分为公路桥、公铁两用桥、人行桥、机耕桥、过水桥等。按跨径大小和多跨总长分为小桥、中桥、大桥、特大桥。其中特大桥是指多孔跨径总长≥500米，单孔跨径≥100米的桥梁，大桥是指多孔跨径总长≥100米，单孔跨径≥40米的桥梁。 中国路桥行业从20世纪初开始起步，其间经历了几个不同的阶段：19 中国修建了第一条公路，但解放前公路总体发展缓慢，基本处于起步阶段，到1949年全国公路里程共有8.07万公里。建国后的头十年，国内公路建设出现了突飞猛进的发展，十年全国公路里程共增长了529.4%。随后的3年自然灾害期间，公路发展几乎停顿，并出现了负增长。1965年以后公路发展得到一定的恢复。改革开放以后，公路建设走上健康发展的轨道。“七五”期间，国家明确交通运输是国民经济发展的瓶颈产业，国务院批准设立公
路建设专项基金和车辆购置附加费，专门用于公路建设，公路建设再次进入快速发展时期。特别是近几年来，受国家实施积极财政政策的影响，公路投资被作为拉动内需的重要手段，公路基础设施投资额屡创新高，为国民经济快速健康发展作出了很大的贡献。 二、路桥行业运行状况 1、中国公路建设的发展历程 中国公路建设起点很低，建国初期全国大陆地区公路通车里程仅为8万公里。经过几十年的低水平路网扩建，至1978末达到89万公里，而且65％以上是路面质量较差的县乡公路，专用公路仅6.6万公里，不足8％。从1978年至1985年，为了适应国民经济迅速增长的要求，国家开始加大对交通基础设施建设的投入，而且着手调整交通运输结构，公路建设成为交通基础设施建设重心。国家制定了国道网规划，确定首都放射线12条、北南纵线28条、东西横线30条共70条国道。至“六五”结束时，公路通车总里程增长到94.24万公里，其中一级公路422公里，四级及等外公路79.23万公里。五年内公路通车里程年均增长1.1万公里。“七五”期间，国家在重视路网建设的同时，开始重视公路的路面质量等级，建成了沈阳至大连、上海至嘉定等高速公路，实现了中国大陆高速公路零的突破。至1990年末，公路通车总里程为102.8万公里,其中高速公路522公里，一级公路2617公里，四级及等外公路61.3万公里。公路通车里程年均增长1.7万公里。“八五”初期，国家在“六
上市公司各行业龙头企业一览表
各行业龙头企业一览表 一.指标股： 工商银行、中国银行、中国石化、中国国航、宝钢股份、 中国神华、建设银行、招商银行、华能国际、中国联通、 长江电力、中国人寿、中国石油 二.金融： 招商银行、浦发银行、深发展A、工商银行、 中国银行、中信证券、宏源证券、建设银行 三.地产： 万科A、金地集团、保利地产、招商地产、 泛海建设、华侨城A、金融街、中华企业 四.航空： 中国国航、南方航空、上海航空 五.钢铁类： 宝钢股份、武钢股份、鞍钢股份、太钢不锈、包钢股份 六.煤炭类： 中国神华、兰花科创、兖州煤业、潞安环能、 大同煤业、神火股份、西山煤电 七.重工机械： 江南重工、中国船舶、三一重工、中联重科、晋西车轴、 柳工、振华港机、广船国际、山推股份、沈阳机床
八.电力能源： 长江电力、华能国际、华电国际、国电电力、 漳泽电力、大唐发电、国投电力 九.汽车： 长安汽车、中国重汽、一汽轿车、上海汽车 十.有色金属： 中国铝业、山东黄金、中金黄金、驰宏锌锗、 宝钛股份、宏达股份、厦门钨业、吉恩镍业、 五矿发展、中金岭南、云南铜业、江西铜业 十一.石油化工： 中国石油、中国石化、海油工程、中海油服 十二.3G通信 中兴通讯、大唐电信、中国联通、亿阳信通、高鸿股份 十三.科技类： 歌华有线、东方明珠、综艺股份、 中信国安、方正科技、清华同方 十四.水泥： 海螺水泥、华新水泥、冀东水泥 十五.环保： 龙净环保,菲达环保 十六.新能源： 天威保变、丰原生化 十七.中小板：
彩虹股份、广电电子、深天马Ａ、东信和平 二十七.软件： 东软股份、恒生电子、中国软件、金证股份、宝信软件 二十八.超市： 大商股份、华联综超、友谊股份、上海家化、 武汉中百、北京城乡、大连友谊、新华传媒 二十九.零售： 王府井、广州友谊、新华百货、重庆百货、 银座股份、益民百货、中兴商业、东百集团、 百联股份、武汉中商、西单商场、上海九百 三十.材料： 星新材料、中材国际 三十一.酒店旅游： 华天酒店、黄山旅游、峨眉山、丽江旅游、锦江股份、 桂林旅游、北京旅游、西安旅游、中青旅游、首旅股份 三十二.奥运： 北京城建、中体产业 三十三.酒类： 贵州茅台、五粮液、张裕A、水井坊、泸州老窖三十四.造纸： 岳阳纸业、华泰股份、晨鸣纸业