无线充电BOM物料清单大比拼

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无线充电BOM物料清单大比拼

MCU方案无法满足市场需求,目前SoC无线充芯片作为最具潜力的方

案架构被业内人士广泛看好。随着元器件涨价的趋势愈演愈烈,SoC方案由于元器件更少,它的优点更加凸显,其中一大特点就是:性价比更高,可以降低BOM成本。

 元器件涨价

 业内人士都知道,MOSFET、电容、芯片等元器件交期不断延长,时刻面临缺货及涨价。至于其中的原因:供应商认为市场需求不大,以及缺乏高效的沟通渠道。此外,充电头网了解到还有一个原因就是无线充电生产流程漫长,而这又是由于当前无线充电设备集成度还不够,供货稳定性很容易受到行业外的因素影响。而SoC集成芯片能够很好的解决目前的这些问题,它可以让设备商极大减少物料采购目录,提高供货的稳定性。在涨价的大背景之下,能做到集成化,确实是一大卖点。

 行业或将掀起价格战

 3月27日小米MIX 2S发布会上,雷军特地花大篇幅介绍了无线充电功能,并拿出苹果推荐的售价498元的Belkin无线充电器,以及售价528元三星无线充电器与自家产品进行对比,表示同样支持无线快充,小米无线充电器只要1/5的价格,仅99元!无线充电行业或将掀起另一轮价格战。

 我们猜测之所以能做到这幺低的价格,很大一部分因素是因为它采用的是SoC方案。从以往的拆解,可以发现小米无线充电器确实采用的是SoC无线充电方案,完全证实了我们猜测。

 BOM物料清单大比拼

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