1.0 目的
使板面镀金生产工艺规范化，为生产操作提供正确的依据，确保产品满足质量要求。
2.0本规程适用于板面镀金生产线。
3.0 职责。
3.1 生产部：按本规程规定的地方及工艺参数作业。
3.2 工艺部：负责规程的制定，修改，临控及提供技术支援。
3.3 品质部：负责工艺参数的临控及工具，产品的检验工作。
3.4 设备部：负责设备维修及定期保养。
4.0工艺流程
4.1 工艺流程图：
4.2 流程步骤说明
A 脱脂：去除产品表面及铜面氧化物及油污等。
B 水洗：去除产品上药水，防止药水污染下一药水缸或产品。
C 微蚀：蚀去铜面少部分铜，以得到均匀的微观粗化面，使镍层与铜面具有良好的
结合力。
D 活化：防止铜表面氧化。
E 镀镍：利用电化学原理在铜面上镀上一定的厚度的镍。
F 活化：防止镍表面钝化氧化。
G 镀金：利用电化学原理在镍面上镀上一定厚度的金。
5.0生产控制
5.1 生产前准备
5.1.1 检查各缸电气仪表处于正常状态。
5.1.2 检查摇摆处于正常状态。
5.1.3 检查循环过滤系统处于正常状态。
5.1.4 检查DI水洗供应处于正常状态。
5.1.5检查自来水洗供应处于正常状态。
5.1.6 检查打气量处于正常状态。
5.1.7 检查药水缸水位处于正常状态。
5.1.8 检查各药水缸温度处于正常范围内。
5.2安全事项
5.2.1所有电源及电气设备之驳接由设备部负责。
5.2.2员工上班时穿工作鞋，戴口罩、戴防酸胶手套。
5.2.3所有药水均为强酸物质或有毒物质，防止溅上皮肤或溅入眼内，若发生此类问
题，应以大量清水冲洗患处，必要时看医生。
5.2.4禁止在行车运行时进入电镀线工作或维修，严禁行车载人。
5.2.5添加药水时要注意行车的动向，防止被行车撞伤。
5.2.6金盐为剧毒物品，使用时必须戴胶手套，不能触及伤口。
5.2.7当金盐碰到伤口的时候,必须立即扎紧血液回流的静脉,并将伤口用手术划开,以万分之一KMnO
浸泡15分钟以上,并立即送往医院,否则人有生命危险。
4
5.3工艺流程参数控制表
5.4自检要求
5.4.1金面亮泽金黄、色泽均匀、没有针孔。
5.4.2镍、金厚度达到质量要求。
5.4.3金面没有烧焦、发黑、发灰、发白现象。
5.4.4金面没有氧化、水迹、斑点现象。
5.4.5金面没有露铜、露镍、渗镀现象。
5.4.6以3M胶带贴紧90度方向拉扯3次,不应该发生掉金、掉镍现象。
5.5 生产进行
5.5.1每班对第一缸生产板进行电镀电流、出板周期、镀金时间测量并作记录。确
认正常才可以生产。电镀电流误差不能超过5%，出板周期时间误差不能超
过10秒，镀金时间误差不能超过2秒。
5.5.2添加、换缸、保养药水后生产出来的第一缸板进行随机抽检，确认正常后才
可以生产。
5.5.3 每班生产型号的第一缸板要测金镍厚度，正常后才可以继续生产。
5.5.4 操作人员戴上洁净胶手套对角拿板，按电流纸上的挂板要求将板拧紧固定夹
棍上，固定螺丝要拧在工艺边的露铜区上，让其导电良好。
5.5.5 挂板用的两支夹棍要垂直、拧紧，之间要平行，不能使被夹的板明显弯曲，
上下两板之间不留间隙。
5.5.6 夹棍要放在电镀有效区内，夹棍与夹棍之间要紧密靠拢，要使产量最大化。
5.5.7不同型号的板不得挂在同于一飞巴。
5.5.8 上板时，破损的夹棍及时取出，换上新夹棍。轻微镀上镍金的夹棍须把镀物
清除后再使用。
5.5.9 飞巴使用前用0.5%H
2SO
4
溶液擦净、冲水、抹干。使用中的飞巴用干净湿布每
班擦洗三次以上，擦洗后不能滴水。
5.5.10 电镀完成后拧开夹板螺丝，把板逐块取下，过程避免碰撞、磨擦、弄伤线
路板。
5.5.11镀金后的板要放在DI水盘中浸泡，防止接触空气氧化，并尽快送到清洗机
清洗烘干，减少氧化机会。
5.5.12 胶手套使用24小时后更换
5.6 生产结束
5.6.1 关掉所有进排水阀门，行车退回起始位。
5.6.2 关掉循环泵、过滤泵，最后关掉电源。
5.6.3 做好生产记录和药水补加记录，每班下班后交一份本班产量数据给化验室。
5.7返工、返修方法
5.7.1金面轻微氧化可用橡皮擦拭去除。
5.7.2金面露铜、烧焦、不能去除的氧化、水迹、斑点等问题板可以剥镍剥金后
重做。
5.8紧急停机处理
5.8.1如遇到停电或行车坏时，值机人员应马上告知当班组长及主管。药水缸里的
板手动取出浸入水洗缸,取板的顺序:微蚀→镀镍→镀金→除油→活化。
5.8.2 镍缸中的板手动取出浸入水洗缸中，等来电或故障排出以后进行活化2分钟
再补镀镍。金缸的板浸入纯水洗缸中，如停机时间太长,将板从水缸中取出
吹干存放，以后活化后再补镀金。
5.8.3 如遇到停水情况，可做完拉上的板，但不可再进板生产。
6.0常见品质异常及纠正措施。
7.1日常保养维护
7.1.1每停产6小时,生产前镍缸以电流密度0.4A/dm2拖缸2小时后才生产。
7.1.2每生产3000m2或15天更换所有缸棉滤芯，若存在异常情况下，棉滤芯更换依ME
指示，每生产200m2以0.4 A/dm2拖缸4小时。
7.1.3每班用干净的湿布擦洗牛角座一次,清除氧化物,保证电接触良好。
7.1.4每生产3000m2使用碳芯过滤48小时。碳芯过滤后调整光泽剂才能试产。
7.2 停拉保养
7.2.1 擦洗阳极棒上钛蓝电接触点
7.2.2拧紧各接触点螺丝，更换破损夹棍。
7.2.3 补充和充实镍角，更换破损的钛蓝袋和钛蓝。
7.2.4 依照工艺参数控制要求补加或更换药水。
7.2.5把水洗缸的水排走，清洁水洗缸。
7.3 碳处理
7.3.1 镍碳处理周期为6个月。
7.3.4 抽出钛蓝并将镍角及缸壁洗干净。
7.3.5 更换超过2年使用期和已经破损钛蓝及钛蓝袋。
7.3.6把镍角洗干净装入钛蓝，挂进镍缸后，再小心地套上钛蓝袋。
7.3.2 抽药水入碳处理缸，升温至40℃搅拌状态下加入5ml/L双氧水，继续升温至60℃，
恒温4小时，加入活性碳粉5g/L，继续搅拌恒温4小时，停止搅拌恒温沉降8小时。
7.3.3 把约3升过滤粉用水溶解后吸入过滤泵，再用此过滤泵把药水过滤抽回镍缸
7.3.7由化验室分析后补料，添加光剂加温，然后拖缸0.4 A/dm210h、0.7A/dm2、1.8A/dm
22h以上。
7.4 镍角的处理方法
7.4.1 用5%（V/V）的CP级HCl
泡镍角4-8H，如非立即使用,浸泡过的镍角则浸在0.5%该稀酸溶液中保存。
7.4.2 抽掉酸液，清水洗净即可使用。
7.5 钛蓝袋和钛蓝处理方法
7.5.1先用5%冷却的NaOH溶液浸泡6-8小时。
7.5.2再用5%（V/V）CP级HCl浸泡2-3h。
7.5.3 抽掉酸液，清水洗净即可使用。
7.6镍缸补加药水方法
7.6.1 NiCl
溶解后直接加入，但要缸内无板。
2
7.6.2 H3BO3粉碎溶解后直接补加进缸。
7.6.3 其它物料直接加入，但要缸内无板。
7.7金缸补加药水方法
7.7.1 每提升比重0.01,添加929D导电盐10g/L。
7.7.2 PH高时用929E调酸盐降PH值,PH低时,用929D导电盐提高PH值。
7.7.3 补充1公斤929D导电盐时,需添加929W金润湿剂50毫升。
7.7.3 500毫升DI水，加热50-60℃时加金盐100克，加温搅拌溶解后直接倒入金缸，
再用DI水清洗烧杯倒入金缸。
8.0环境控制
8.1 开拉时，开启抽风和鲜风设施。
8.2 废水排放须按本公司废水排放要求进行排放，不得随意排放入地沟。
8.3 所有物品分类、标识整齐摆放。
8.4 药水使用后药水桶盖要拧紧，防止泄漏。
8.5 用后之空桶桶盖要旋紧，并及时退仓。
9.0记录
镀金拉流程记录表
电镀锌镍合金工艺规范 1主题内容与适用范围 本规范规定了钢铁零件电镀锌镍合金的工艺方法。 本规范适用于有三防要求的零件电镀锌镍合金。 2引用标准 HB5034零（组）件镀覆前质量要求 3主要工艺材料 4.1 中《金属零（部）件镀覆前质量控制要求》中相应的规定。应达到图样规定要求， 以避免电镀后再次返工返修。 零（部）件表面状态适于进行电镀时方可进入下道工序。 4.2清理：除去零件内外表面污物、金属屑标识等附着物。 4.3有机溶剂除油； 4.4喷砂或抛光处理（有需要时进行）； 4.5装挂；
4.6化学除油：进行表面处理前工件表面常沾有大量油污，需要进行化学除油。 化学除油工艺：采用汽油或401除油剂擦拭/浸泡零件，至无明显油污为止。 4.7水洗； 4.8电解除油：电解除油可完全除去工件表面油污，得到洁净金属表面。零（部）件除油后在流动水中清洗干净，观察呈全浸润状态即为除尽油污，可以转入下道工序。 电解除油工艺： 氢氧化钠：30～50g/l； 碳酸钠：20～30g/l； 4.10 光亮剂ZN-2B4-6 镍溶液ZN-2C20-25 温度：20-30℃ DK：0.5 A/dm2～4A/dm2 时间：20～60分钟 阳极：锌板 阴阳极面积比：1∶1.5～2
4.13水洗； 4.14除氢处理（有需要时进行） 锌镍合金镀层几乎没有氢脆，一般不需要进行除氢处理。但若用于有特殊要求的军品、高强钢或弹簧部件，按航空航天标准应进行除氢处理。具体见表2. 干燥60～70℃30～60分钟 4.20干燥； 4.21下挂具； 4.22检验。 镀层检验时应用目视或放大镜，在照度不低于３００lx的条件下观察（相当于零件放在４０Ｗ日光灯下距离５００㎜处的光照度）。 4.22.1锌镍合金镀层应细致、均匀、连续完整（深孔、盲孔深处除外），无针孔、麻
化学镀和电镀的知识点电镀镍与化学镀镍的区别 化学镀和电镀的知识点电镀镍与化学镀镍的区别 (2012-05-21 09:46:29) 转载▼ 化学镀和电镀的知识点电镀镍与化学镀镍的区别 1. 化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。 2. 化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。 3. 化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应，化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极。 4. 化学镀过以对任何形状工件施镀，但电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀。 5. 电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。 6. 高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。 7. 化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。 8. 化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化
物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。关于化学镀镍层的工艺特点 1. 厚度均匀性 厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。 2. 不存在氢脆的问题 电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基 体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。3. 很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来，在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学镀镍层取代 用其他方法制备的整体实心材料，也可以用廉价的基体材料化学镀镍代替有贵重原材料制造的零部件，因此，化学镀镍
线路板电镀镍金标准: 镍厚和金厚分别按4um(即160 uinch)、0.05um(即2 uinch)管控,好焊好邦,表面金黄,正常存放半年不氧化,不变色.-------彩丽双面与多层板电镀镍金标准 一,常见镀镍异常与解决方法(镀金前先镀镍) 故障可能原因纠正方法 镀层起泡、起皮①镀前处理不良 ②中途断电时间过长 ③镀液有机污染 ④温度太低①改善除油和微蚀 ②排除故障 ③用H2O2-活性炭处理 ④将操作温度提高到正常值 镀层有针孔、麻点①润湿剂不够 ②镀液有机污染 ③镀前处理不良①适当补充 ②活性炭处理 ③改善镀前处理 镀层粗糙、毛刺①镀液过滤不良，有悬浮物 ②PH太高 ③电流密度太高 ④阳极袋破损 ⑤补加水时带入钙离子①检查过滤系统 ②调PH ③核对施镀面积，校正电流 ④更换阳极袋 ⑤用纯水补充液位 故障可能原因纠正方法 镀层烧焦①温度过低，电流密度高 ②硫酸猹浓度低 ③硼酸浓度低 ④PH太高①提高温度或降低电流 ②补充硫酸镍 ③补充硼酸 ④调整PH 镀层脆性大，可焊性差①重金属污染 ②有机污染 ③PH太高 ④添加剂不足 ①调低PH，通电流处理 ②用活性炭或H2O2-活性炭处理 ③调低PH ④适量补加 镀层不均匀，小孔边缘有灰白色①重金属污染 ②有机污染 ③硼酸不足 ④添加剂不足 ①加强小电流处理或加除杂剂 ②活性炭处理或H2O2-活性炭处理 ③适量补加 ④适量补加 阳极钝化①阳极活化剂不够 ②阳极电流密度太高①适量补加氯化镍或阳极活化剂 ②增大阳极面积
二,常见镀金异常与解决方法 故障可能原因纠正方法 低电流区发雾①温度太低 ②补充剂不足 ③有机污染 ④PH太高①调整温度到正常值 ②添加补充剂 ③活性炭处理 ④用酸性调整盐调低PH 中电流区发雾，高电流区呈暗褐色①温度太高 ②阴极电流密度太高 ③PH太高 ④补充剂不够 ⑤搅拌不够 ⑥有机污染 ①降低操作温度 ②降低电流密度 ③用酸性调整盐调低PH ④添加补充剂 ⑤加强搅拌 ⑥活性炭过滤 高电流区烧焦①金含量不足 ②PH太高 ③电流密度太高 ④镀液比重太低 ⑤搅拌不够①补充金盐 ②用酸性调整盐调低PH ③调低电流密度 ④用导电盐提高比重 ⑤加强搅拌 镀层颜色不均匀①金含量不足 ②比重太低 ③搅拌不够 ④镀液被Ni，Cu等污染①补充金盐 ②用导电盐调高比重 ③加强搅拌 ④清除金属离子污染，必要时更换溶液 板面金变色(特别是在潮热季节) ①镀金层清洗不彻底 ②镀镍层厚度不够 ③镀金液被金属或有机物污染 ④镀镍层纯度不够 ⑤镀金板存放在有腐蚀性的环境中 ①加强镀后清洗 ②镍层厚度不小于2.5微米 ③加强金镀液净化 ④加强清除镍镀液的杂质 ⑤镀金层应远离腐蚀气氛环境保存，其变 色层可浸5-15%H2SO4除去 故障可能原因纠正方法 镀金板可焊性不好①低应力镍镀层太薄 ②金层纯度不够 ③表面被污染，如手印 ④包装不适当①低应力镍层厚度不小于2.5微米 ②加强镀金液监控，减少杂质污染 ③加强清洗和板面清洁 ④需较长时间存放的印制板，应采用真空包装 镀层结合力不好①铜镍间结合力不好 ②镍金层结合力不好 ③镀前清洗处理不良 ④镀镍层应力大①注意镀镍前铜表面清洁和活化 ②注意镀金前的镍表面活化 ③加强镀前处理 ④净化镀镍液，通小电流或炭处理
PCB电镀镍金工艺介绍（一）
深圳特区横岗镇坳背村太平电路科技厂李勇成 一、PCB电镀镍工艺 1、作用与特性 P C B上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。 PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。 我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。 2、氨基磺酸镍（氨镍） 氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。 典型的氨基磺酸镍电镀镀液配方 成分克/升高速镀液 氨基磺酸镍，Ni(SO 3NH 2 ) 2 280~400 400~500 硼酸，H 3BO 3 40~50 40g/l 阳极活化剂60—100 60—100 润湿剂1~5ml/l 适量 去应力剂（添加剂）适量根据需要而定 操作条件 温度55度C 阴极电流密度（A/dm2） 1.5~8 搅拌压缩空气加阴极移动加镀液循环
塑料电镀基础知识培训 一.塑料电镀概述： 1.塑料电镀件的特点： 塑料件电镀后,既保持了制品重量轻,抗蚀性好的特点,又赋予其金属的导电性,耐磨性,装饰件等特点.它不仅可用于装饰品,还可用于某些具有特殊要求的零部件. 塑料电镀件的性能:塑料电镀件与金属零件相比,有许多优越性. a. 重量轻塑料的密度为0.9-2.2g/cm3,最轻的塑料是聚丙烯,密度为0.9-0.91 g/cm3,比水还轻. b. 耐蚀性好塑料件本身抗蚀性能比金属强,电镀后仍比金属强. c. 易成型塑料件易成型,一般形状的零件生产速度比金属快10倍以上.生产装饰性塑料电镀件时,只要模具的表面粗糙度适宜,成型的塑料件可获得光滑的平面,电镀前无需抛光,即可获得高装饰性外观. 二.塑料电镀件的主要性能: 塑料电镀件的主要性能是指塑料与金属的结合力,塑料电镀件的机械强度,耐热性能,抗蚀性能,生产性能等五个方面. ⑴. 结合力结合力的大小,与塑料本身的物料、化学性能有关.不同种类的塑料与金属镀层之间的结合力相差很大.目前用作装饰性塑料电镀件,主要是ABS塑料,其次是改性聚丙乙烯和聚丙烯. ⑵. 抗蚀性能: 塑料电镀件因镀层组合以及镀层厚度的不同,其抗蚀性能有很大差别. 塑料电镀件的抗蚀性之所以比具有同样镀层的金属件高,是因为塑料电镀件的腐蚀不同于金属件的腐蚀.首先,塑料电镀件是按阳极保护机理进行腐蚀的.轻者,因铜镀层的腐蚀镀层出现铜绿或暗褐色斑点.可能引起局部镀层鼓泡或起皮;重者,由于铜镀层完全被腐蚀,导致铜镀层溶解,镀层全部脱落.因此,对于要求抗蚀性能很高的塑料电镀件,应采用双层镍加微孔铬镀层.其次,塑料与金属镀层不可能形成原电池,即使出现腐蚀斑点,也不可能向深度延伸,仅作横向扩展. ⑶. 耐热性: 塑料电镀件的耐热性能,主要取决于塑料本身的耐热能力,以及金属镀层的结合强度.其次,也与金属镀层的耐热性能有关.不同种类的塑料,其耐热性能各不相同.任何一种塑料电镀后,其耐热能力都将有不同程度的提高.如下表： ABS塑料的耐热性能和变形温席 塑料名称热变形温度（℃）镀层厚度 （μm）耐热性能提高率（%） 电镀前电镀后 ABS 85．5 98．6 Cu30 Ni5 Cr0.2 15．2 ⑷. 机械强度: 塑料电镀件的机械强度与塑料的种类密切相关.一般情况下,塑料件电镀后,其刚性均有所提高. ⑸. 生产性能: 金属件的制作,一般要经过冲压、车、钳、刨、磨等繁杂的机械加工工序。而塑料件只需成型，其生产效率比金属件快10倍以上，可节省大量的机械加工工时及机械加工设备。另外，塑料密度小，比金属件成型省力、方便。 一．金属与塑料结合的机理及影响因素： 1. 金属与塑料结合的机理 ⑴. 机械结合论:目前,人们对于塑料与金属镀层间结合的机理主要有两种观点:一是机械结合,另一种是机械结合兼化学结合,而以机械结合为主. 机械结合论认为,ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯）塑料经过化学粗化后,其B组分(丁二烯)被溶解掉,形成许多燕尾形的显微凹坑(即锁扣),化学镀时,沉积出的金属微粒将填满这些凹坑,产
电镀车间安全操作规程 1 基本要求 1.1 电镀生产岗位的操作人员应配备相应的劳保防护用品。 1.2 在生产和维护时。工作现场开启排气或强制通风装置，并定时抽风换气。 1.3 电镀生产场所应配备应急喷淋装置，以便操作人员被溅到槽液及时冲洗。 1.4 电镀工件吊挂应规、牢固。严防工件掉落电镀生产槽中； 严防工件入槽时两极相碰而造成打火灼烧； 严防工件、设备短路引起整流器损毁。 1.5 电镀生产现场不应大量存放化学药品、原材料等。 1.6 操作时应注意避免跑、冒、滴、漏。 1.7 电镀生产作业场所应设置警示标记，严禁在操作现场饮食和吸烟。
2. 操作前准备 2.1 操作前应先打开通风机通风，并检查所使用的工装夹具是否正常。 2.2 操作前应检查槽体有无渗漏，是否符合安全要求。 2.3 操作前应检查极板与极杠之间导电接触是否良好, 极板与槽体之间绝缘是否良好。 2.4 操作前应检查各种电器装置是否正常，设备接地是否良好。 2.5 采用蒸汽加热镀液的，操作前应检查蒸汽管道有无渗漏； 采用电加热管时，操作前应检查绝缘是否良好。 2.6 操作前应检查各槽液成分、ｐＨ值、温度等是否满足工艺要求，清洗水是否符合要求。 3. 具体工序安全操作细则 3.1 除油操作安全
3.1.1 槽液飞溅到皮肤上，应立即去除衣物，用大量清水冲洗，再用弱酸清洗。 3.1.2 定期清除槽液上的薄层泡沫，以防爆炸。 3.2 酸洗/ 中和处理操作安全 3.2.1 操作过程中应严格控制化学反应所产生的温升。 3.2.2 酸液飞溅到身上，应立即除去衣物，用大量清水冲洗，再用弱碱冲洗。 4. 电镀化学品和槽液配置安全操作 4.1 酸、碱液操作安全 4.1.1 搬运酸液或碱液前，应检查外包装是否完整。 4.1.2 酸液或碱液的运输和使用应采用专用设备。 4.1.3
生氢氧化镍胶体，造成氢气泡的滞留而产生针孔。加强对留镀液的搅拌，就可以消除上述现象。常用压缩空气、阴极移动及强制循环（结合碳芯与棉芯过滤）搅拌。 7)阴极电流密度——阴极电流密度对阴极电流效率、沉积速度及镀层质量均有影响。测试结果表明，当采用pH较底的电解液镀镍时，在低电流密度区，阴极电流效率随电流密度的增加而增加；在高电流密度区，阴极电流效率与电流密度无关，而当采用较高的pH电镀液镍时，阴极电流效率与电流密度的关系不大。 与其它镀种一样，镀镍所选取的阴极电流密度范围也应视电镀液的组分、温度及搅拌条件而定，由于PCB拼板面积较大，使高电流区与低电流区的电流密度相差很大，一般采用2A/dm2为宜。 6、故障原因与排除 1) 麻坑：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。可以使用润湿剂来减小它的影响,我们通常把小的麻点叫针孔，前处理不良、有金属什质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔，镀液维护及工艺控制是关键，防针孔剂应用作工艺稳定剂来补加。 2) 粗糙、毛刺：粗糙就说明溶液脏，充分过滤就可纠正（pH太高易形成 氢氧化物沉淀应加以控制）。电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严重时都将产生粗糙及毛刺。 3) 结合力低：如果铜镀层未经充分去氧化层，镀层就会剥落现象，铜和镍之间的附着力就差。如果电流中断，那就将会在中断处，造成镍镀层的自身剥落，温度太低严重时也会产生剥落。 4) 镀层脆、可焊性差：当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时，通常会显露出镀层脆。这就表明存在有机物或重金属什质污染，添加剂过多、夹带的有机物和电镀抗蚀剂，是有机物污染的主要来源，必须用活性炭加以处理，添加剂不足及pH过高也会影响镀层脆性。 5) 镀层发暗和色泽不均匀：镀层发暗和色泽不均匀，就说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍，所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的是，要把挂具所沾的铜溶液减少到最低程度。为了去除槽中的金属污染，尤其是去铜溶液应该用波纹钢阴极，在2-5安/平方英尺的电流密度下，每加仑溶液空镀5安培一小时。前处理不良、低镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低、电镀电源回路接触不良都会影响镀层色泽。 6) 镀层烧伤：引起镀层烧伤的可能原因：硼酸不足，金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、pH太高或搅拌不充分。 7) 淀积速率低： pH值低或电流密度低都会造成淀积速率低。 8) 镀层起泡或起皮：镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、pH太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。 9）阳极钝化：阳极活化剂不足，阳极面积太小电流密度太高。
２、电镀新工艺介绍 ２ .1合金电镀 合金电镀一直是电镀新工艺开发的重要领域。以往为取代昴贵的镀镍而开发的铜锡合金，就曾经是一种新工艺。现在的代镍和节镍镀层，也都是各种合金。因为合金可以综合单一金属的优点，并具有单一金属所不具备的新的特性，比如硬度、耐腐蚀性、功能性等。现在已经认识到，电镀作为一种湿法冶金技术，能生产出用电、热方法做不到的新合金。包括在制作非晶态材料和纳米材料方面，电镀技术都是有优势的。合金电镀的原理在传统的理论中是要求两种共沉积的金属的电极电位要接近，如果一个的电位较正，另一个的电位较负，就要采用络合剂将正电位的金属的离子络合，使之放电电位向负的方向移动，与另一金属的电位相近，达到共沉积的目的。这在现在也仍然对合金新工艺的开发有指导意义。但是现在越来越多的合金中的另一种成分的量非常小，就是这种少量的金属分散在另一金属中，却改变了金属的性能。用传统冶金学的观点是这些掺入的金属是占据在主体金属的某些晶格位上，从而改变了金属的物理性能。但实际上，用火法冶金很难把微量金属分散到另一金属中去，而采用电镀的方法则比较容易做到。不过电镀方法得到的合金的结构是否符合冶金学的原理，则是值得探讨的课题。现在已经得到应用的新合金工艺有锌系列，镍系列，铜系列，锡系列，银系列等。锌作为钢铁的优良廉价的防护性镀层被广泛地采用 , 但是自从日本汽车打进欧洲和北美市场,汽车的耐盐防护性就提到了议事日程。〈1〉在开展高耐蚀性镀层的研究中，锌合金的研究引人注目。最先出现的是锡锌合金，这种合金的含锌量在３０％左右时耐盐水喷雾时间最长，出现红锈的时间可达１５００个小时以上。最开始进入实用化的工艺是７０年代末的有机羧酸的中性镀液，后来有柠檬酸镀液，现在我公司已经开发出硫酸盐光亮镀锡锌工艺。在锡锌工艺之后出现的是锌镍工艺。这种工艺由于含镍量在５－１０％，成本比锡锌要低，因此很快得到普及。最先出现的是用于钢板连续电镀的硫酸盐工艺，这大约在１９８２年前后。以后开发出氯化铵型工艺，现在比较成熟的是碱性锌酸盐工艺。这种工艺的特点是抗腐蚀性能特别好，不经钝化的镀层耐盐雾到出现红锈的时间在１５０小时以上。在高温下也仍能维持其优良的防护性能。因此在汽车等行业有较多应用。 在锌镍开发之后两年，锌铁工艺就进入了实用化。锌铁与前面的工艺不同的是铁的含量很小，只在 0.2 到0.6 左右。虽然以前有用于钢板电镀的锌铁合金，其含铁量在１０－２０％，但现在进入实用的还是这种低铁含量的镀层。比较成熟的有锌酸盐工艺。其耐蚀性也很好，但一定要经过钝化才能有高的耐蚀性，当含铁量在 0. 4 左右时，出现红锈的盐水喷雾时间可达１５００小时以上。现在，我公司已经开发出氯化钠型锌铁新工艺，并有黄色、彩色等高耐蚀性的钝化产品。 在欧洲还有用锌钴合金工艺的,这种工艺与锌铁一样,可以不用银盐做出黑色钝化膜。含钴量也仅在1%左右. 镍一直是电镀加工工业中的重要镀种，由于镍资源的紧张和价格昂贵，开发镍合金电镀是节镍的一种选择。同时，有些镍合金的功能性能也是市场所需要的，因此，镍基合金的应用也很广泛。镍铁合金不仅可节约部分镍，而且镀层性能也比纯镍镀层要好。这种镀层的含铁量在 7%-30% 左右，镀层中的含铁量与镀液中的镍铁比例成正比。也有采用镍锰铁合金电镀工艺的报导。 <2 >用于装饰的镍合金更多，特别是黑色镀层方面，不少是用的镍合金，比如镍锡，镍钴，镍镉等。铜镍合金更是在装饰电镀中有较多的应用。 <3 >铜合金如铜锡合金，铜锌合金，很早就有大量的应用。这方面的新工艺的主攻方向是以非氰化物络合物来取代氰化物，比如焦磷酸盐，柠檬酸盐镀铜合金等。锡作为钎焊性镀层主要是用在电子电镀行业，但也可以用在装饰和防护方面，比如代银的锡合金，用于罐头盒防腐的镀锡工艺等。但主要还是电子工业中有大量应用，现在用得最多的仍然是锡铅合金。也有锡铈，锡铋等。当前的趋势是采用无氟和无铅的新工艺取代老工艺。<4 >其它贵金属的合金主要是用在装饰和功能性方面，这里就不一一加以介绍。正如前面讲到的，由于合金电镀技术的开发可能产生出一些新的合金，这不仅在表面处理业有重要意义，对材料学科也有重要意义。因此，在新世纪，对合金电镀的研究仍会加紧进行。 特别是在多元合金，包括三元、四元合金等的开发上还有很大的空间 2.2电子电镀 如前所述，21世纪被称为高信息化世纪。所谓高信息化世纪就是以因特网为传播工具的信息爆炸的世纪。在这个世纪内，电子产品的品种和产量将有更快更大的发展，这给电子电镀业也带来很大的机遇和挑战。因此，现在新工艺的开发有很大的比重将放在电子电镀方面。 所谓电子电镀就是用于电子产品或电子工业的电镀技术。用于电子行业的镀层有很多，包括导电性镀层，钎焊性镀层，信息载体镀层，电磁屏蔽镀层，电子功能性镀层，印刷电路板电镀，电子构件防护性镀层，电子产品装饰性镀层等。电子电镀工艺除了少数是利用了传统的工艺以外，大多数是近几十年开发的新工艺。比如非金属电镀新工艺，化学镀新工艺，贵金属电镀新工艺，合金电镀新工艺等。 以印刷线路板的电镀为例，它是以孔金属化为中心的综合了前处理、化学镀、电镀、退镀等技术的工艺。印
电镀工序作业指导书 1.0目的 建立详细的作业规，籍以稳定品质，提升生产效率，并作为设备保养、员工操作的依据，此文件同时也是本岗位新员工培訓之教材。 2.0适用围 本作业规适用于本公司电镀班图形电镀工序。 3.0职责 3.1制造部职责 3.1.1员工按工艺提供的参数制造符合要求的产品并作相关的记录,领班对此进行监督和审核。 3.1.2领班負责对员工进行生产操作的培訓及考核。 3.2 品质部职责 品质部负责对制造部的品质、保养、操作、参数和环境稽核与监控，保证产品符合客戶要求。 3.3 工艺部职责 评估和提供生产过程中各种参数要求，及其实现之方法。 3.4维修部 生产设备的管理、维护和维修。 4.0 作业容 4.1工艺流程 4.1.1加厚铜（板电）作业流程示意图 上料→酸洗→电镀铜→溢流水洗→溢流水洗→下料→洗板烘干→自检→转下工序4.1.2图形电铜电锡基本流程示意图 上料→除油→溢流水洗→溢流水洗→微蚀→溢流水洗→溢流水洗→酸洗→电镀铜 →溢流水洗→溢流水洗→酸洗→电锡→溢流水洗→溢流水洗→下料→转退膜蚀刻4.2 电镀基本流程说明 4.2.1上料：戴手套作业，小心擦花板面，夹具夹紧板边防止掉板，同时夹板靠夹棍底部。 4.2.2除油：清除板面油污、灰尘、指纹印、氧化等。 4.2.3微蚀：清除板面氧化，粗化板面，增强板面与镀层的结合力。微蚀后的板面色泽一
致呈粉红色。 4.2.4酸洗：除去铜表面轻微氧化膜，同时也防止上工序的残液进入镀铜液中，对镀液有 一定的保护作用。还活化铜面，便于电镀时铜的沉积。 4.2.5镀铜：实现孔壁及线路之厚度要求，保证其优良之导电性能。 4.2.6镀锡：作为碱性蚀刻之抗蚀层，形成良好之线路图形。 4.2.7烘烤：湿膜板用105℃烘15分钟以固化油墨，防止电镀时油墨脱落、渗镀、铜点等不 良现象的发生。 4.3 电镀线工艺参数和操作条件
连续电镀基本知识 第一章.电镀概论: 一.电镀定义:电镀为电解镀金属法之简称.电镀乃是将镀件(制品),浸于含有欲镀上金属离子的药水中并 接通阴极,药水的另一端放置当阳极(可溶性或不可溶性),通以直流电后,镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法. 二.电镀基本要素. 1.阴极:被镀物,指各种接插件端子. 2.阳极:若是可溶性阳极,则为欲镀金属.若是不可溶性阳极,大部分为贵金属(如白金,氧化铱等). 3.电镀药水:含有欲镀金属离子之电镀药水. 4.电镀槽:可承受.储存电镀药水之槽体,一般考虑强度.耐蚀,耐温等因素. 5.整流器:提供直流电源之设备. 三.电镀目的:电镀除了要求美观外,依各种电镀需求而有不同的目的. 1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力. 2.镀镍:打底用,增进抗蚀能力. 3.镀金:改善导电接触阻抗,增进讯号传输. 4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进讯号传输,耐磨性能比金佳. 5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其它替物取代. 四.电镀流程:一般铜合金底材如下(未含水洗工程). 1.脱脂: 通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂. 2.活化:使用稀硫酸或相关之混合酸. 3.镀镍:有使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系. 4.镀钯镍:目前皆为氨系. 5.镀金:有金钴,金镍.金铁,一般使用金钴系最多. 6.镀锡铅:目前为烷基磺酸系. 7.干燥:使用热风循环烘干. 8.封孔处理:有使用水溶性及溶剂型两种. 五.电镀药水组成: 1.纯水:总不纯物至少要低于5PPM. 2.金属盐:提供欲镀金属离子. 3.阳极解离助剂:增进及平衡阳极解离速率. 4.导电盐:增进药水导电度. 5.添加剂(如缓冲剂,光泽剂,平滑剂,柔软剂.湿润剂,抑制剂等). 六.电镀条件. 1.电流密度:单位电镀面积下所承受之电流.通常电流密度越高膜厚越厚,但是过高时,镀层会烧焦粗 糙. 2.电镀位置:镀件在药水中位置.与阳极相对应位置,会影响膜厚分布. 3.搅拌状况:搅拌状况越好,电镀效率越好.有空气.水流,阴极等搅拌方式. 4.电流波形:通常泸波度越好,镀层组织越均一.
1、作用与特性 PCB(是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。 PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。 我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍(也称低应力镍或半光亮镍)，通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。 2、氨基磺酸镍(氨镍) 氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。 3、改性的瓦特镍(硫镍) 改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层;并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。 4、镀液各组分的作用： 主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。镍盐含量低沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结晶细致光亮镀层。 缓冲剂──硼酸用来作为缓冲剂，使镀镍液的PH值维持在一定的范围内。实践证明，当镀镍液的PH值过低，将使阴极电流效率下降;而PH值过高时，由于H2的不断析出，使紧靠阴极表面附近液层的PH值迅速升高，导致Ni(OH)2胶体的生成，而Ni(OH)2在镀层中的夹杂，使镀层脆性增加，同时Ni(OH)2胶体在电极表面的吸附，还会造成氢气泡在电极表面的滞留，使镀层孔隙率增
化学镍金的工艺 Tags: 化学镍金,印制电路板, 积分Counts:907 次 本文在简单介绍印制板化学镀镍金工艺原理的基础上，对化学镍金之工艺流程、化学镍金之工艺控制、化学镍金之可焊性控制及工序常见问题分析进行了较为详细的论述。在一个印制电路板的制造工艺流程中，产品最终之表面可焊性处理，对最终产品的装配和使用起着至关重要的作用。综观当今国内外，针对印制电路板最终表面可焊性涂覆表面处理的方式，主要包括以下几种：Electroless Nickel and Immersion Gold形电镀铜的常见缺陷及故障排除。 1．前言 由于行业竞争的激烈,印制板的制造商不断降低成本提高产品质量,追求零缺陷,以质优价廉取胜。而客户对印制板的要求也没有单纯停留在对产品性能的可靠性上,同时对产品的外观也提出了更严格的要求。而图形电镀铜作为化学沉铜的加厚层或其它涂覆层的底层，其质量与成品的关系可谓休戚相关“一荣俱荣，一损俱损”。所以图形电镀铜上的任何缺陷如镀层粗糙、麻点针孔、凹坑、手印等的存在，严重影响成品的外观，透过涂覆其上的阻碍或铅锡镀层或是镍金层，都能清楚的显露出来。 本文主要叙述图形电镀铜常见的系列故障及缺陷，并针对这些缺陷进行跟踪调查、模拟实验，找出产生缺陷的成因，制定切实的纠正措施，保证生产的正常进行。 2．缺陷特点及成因 2.1 镀层麻点 图形电镀铜上出现麻点，在板中间较为突出，退完铅锡后铜面不平整，外观欠佳。 刷板清洁处理后表面麻点仍然存在，但已基本磨平不如退完锡后明显。此现象出现后首先想到电镀铜溶液问题，因为出现故障的前一天（4月2日）刚对溶液进行活性炭处理，步骤如下：1）在搅拌条下件下加入2升H2O2 2）充分搅拌后将溶液转至一个备用槽中，加入4kg活性碳细粉，并加入空气搅拌2小时，之后关闭搅拌，让溶液沉降。 从调查中发现，生产线考虑到次日有快板，当晚将溶液从备用槽中转回工作槽。未经过充分过滤沉降活性炭，而转移溶液时未经循环过滤泵（慢）直接从工作槽的输出管理返回（管道粗，快）。因为溶液转回工作槽后已过下班时间，电镀人员没有小电流密度空镀处理阳极。在4月3日按新开缸液加完光亮剂FDT-1就开始电镀。 问题已经清楚，电镀铜上有麻点，来源于电渡溶液里的活性炭颗粒或其它脏东西。因为调度安排工作急，电镀人员未按照工艺文件的程序进行操作，溶液没有充分循环过滤，导致溶液里的机械杂质影响镀层质量。另一个因素是磷铜阳极清洗后，未通过电解处理直接工作，没来得及在阳极表面生成一层黑色均匀的“磷膜”，导致Cu+大量积累，Cu+水解产生铜粉，致使镀层粗糙麻点。 金属铜的溶解受控制步骤制约，Cu+不能迅速氧化成Cu2+。而阳极膜未形成，Cu-e.Cu2+ 的反应不断以快的方式进行，造成Cu+的积累，而Cu+具有不稳定性，通过歧化反应：2Cu+.Cu2+Cu，所生成的会在电镀过程中以电泳的方式沉积于镀层，影响镀层的质量。阳极经过小电流电解处理后生成的阳极膜能有效控制Cu的溶解速度，使阳极电流效率接近阴极电流效率，镀液中的铜离子保持平衡，阻止Cu+的产生，
1、作用与特性 PCB(就是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属与贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点、触片或插头金,用镍来作为金的衬底镀层,可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时,镍能有效地防止铜与其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层,而且能适应热压焊与钎焊的要求,唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层,而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB,通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2、5微米,通常采用4-5微米。 PCB低应力镍的淀积层,通常就是用改性型的瓦特镍镀液与具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。 我们常说的PCB镀镍有光镍与哑镍(也称低应力镍或半光亮镍),通常要求镀层均匀细致,孔隙率低,应力低,延展性好的特点。 2、氨基磺酸镍(氨镍) 氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀与印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高,且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中,所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液,典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低,所以获得广泛的应用,但氨基磺酸镍稳定性差,其成本相对高。 3、改性的瓦特镍(硫镍) 改性瓦特镍配方,采用硫酸镍,连同加入溴化镍或氯化镍。由于内应力的原因,所以大都选用溴化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层;并且这种镀层为随后的电镀很容易活化,成本相对底。 4、镀液各组分的作用: 主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐,镍盐主要就是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同,镍盐允许含量的变化较大。镍盐含量高,可以使用较高的阴极电流密度,沉积速度快,常用作高速镀厚镍。但就是浓度过高将降低阴极极化,分散能力差,而且镀液的带出损失大。镍盐含量低沉积速度低,但就是分散能力很好,能获得结晶细致光亮镀层。 缓冲剂──硼酸用来作为缓冲剂,使镀镍液的PH值维持在一定的范围内。实践证明,当镀镍液的PH值过低,将使阴极电流效率下降;而PH值过高时,由于H2的不断析出,使紧靠阴极表面附近液层的PH值迅速升高,导致Ni(OH)2胶体的生成,而Ni(OH)2在镀层中的夹杂,使镀层脆性增加,同时 Ni(OH)2胶体在电极表面的吸附,还会造成氢气泡在电极表面的滞留,使镀层孔隙率增加。硼酸不仅
电镀基础知识（1） 以瓦特浴为基础的光泽电镀镍： 1．电镀液： 瓦特浴是以硫酸镍为主要成分的镀镍发明者的名字而命名的。下图3.8是光泽镀镍液的成分组成表。以下说明各个成分主要作用。 ①硫酸镍： 硫酸镍的作用就是给电镀液供给镍离子。氯化镍也可以供给镍离子。镍离子的浓度越高需要的电流密度就越高，越低就相反。但浓度过高，粘性也变高，因此容易产生针孔，而且液体带出量也会增多。 ②氯化镍： 溶解在镀液中分解出氯离子。 NiCl2 →Ni2+ +Cl- 加氯化镍的目的是为了给镀液供给氯离子。氯离子会促进镍阳极的溶解。缺少氯离子，镍阳极会变成不动态化，难以溶解。但过剩的氯离子会增强镀层的内部应力。因此浓度管理非常重要。 ③硼酸： 添加硼酸会抑制高电流密度部位产生氢，因此也会防止烧焦。镀镍液的阴极部产生的反应主要是镀镍反应，但阴极电流效率不是100%。阴极部主要有以下两种反应： 镀镍反应： Ni2++2e-→Ni 产生氢反映： 2H++2e- →H2 特别是端子电流集中部位的氢发生率高，氢离子消耗高，因此这个部位的PH比整个液体的PH高。PH上升会导致产生Ni(OH) 2沉淀。最终沉淀跟镍一起析出使镀层成灰黑色。 Ni2++2OH→Ni(OH)2 完全没含有硼酸的电镀液和含有标准浓度硼酸的电镀液相比较，含有硼酸的液没有发生烧焦现象。这说明硼酸会抑制高电流部位产生氢。以前的教科书里说明这种现象是因为硼酸作为弱酸起了缓冲作用。但现在这句话已被否定。事实上是硼酸防止了高电流部的PH变化，因此抑制了烧焦现象。而且标准组成的硼酸浓度为溶解度的极限浓度，因此温度一下降就有结晶出现。最近对硼酸排出的规格很严，因此也有用柠檬酸替代硼酸的提案。 2．光剂： 现在在市场上可以看到销售大量的镀镍用光剂。以下用表格形式总结了光剂的种类以及其作用。（表3.9）。光剂一般分为一次光剂和二次光剂。但出光剂，均匀作用的是二次光剂。二次光剂因是容易吸着在金属表面的有机化合物，如果单独使用，会形成脆，高应力，无光泽的电镀层。这时加适量的一次光剂会缓冲二次光剂的不良影响，最终会形成均匀的电镀层。一次光剂控制二次光剂的吸着。因为是这样，一次光剂被称为二次光剂的キャリヤー。
电镀镍金、化学金、闪金 電鍍鎳金 其實電鍍金本身就可以分為硬金及軟金。因為電鍍硬金實際上就是合金，所以硬度會比較硬，適合用在需要受力摩擦的地方，在電子業，一般用來作為店路板的板邊接觸點（俗稱「金手指」）；而軟金一般則用於COB(Chip On Board)上面打鋁線，或是手機按鍵的接觸面，近來則被大量運用在BGA載板的正反兩面。 想瞭解硬金及軟金的由來，最好先稍微瞭解一下電鍍的流程。姑且不談前面的酸洗過程，電鍍的目的，基本上就是要將「金」電鍍於電路板的銅皮上，可是「金」無法直接與銅皮起反應，所以必須先電鍍一層「鎳」，然後再把金電鍍到鎳的上面，所以我們一般所謂的電鍍金，其實際名稱應該叫做「電鍍鎳金」。 而硬金及軟金的區別，則是最後鍍上去的這層金的成份，鍍金的時候可以選擇電鍍純金或是合金，因為純金的硬度較軟，所以也就稱之為「軟金」，因為金和鋁可以形成良好的合金，所以COB在打鋁線的時候就會特別要求這層金的厚度。另外，如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金，因為合金比純金來得硬，所以也就稱之為「硬金」。 軟金：酸洗→ 電鍍鎳→ 電鍍純金 硬金：酸洗→ 電鍍鎳→ 預鍍金→ 電鍍金鎳或金鈷合金 化金 現在的化金，大多是用來稱呼這種 ENIG（Electroless Nickle Immersion Gold，化鎳浸金）的表面處理方法。其優點是不需要使用電鍍的製程就可以把鎳及金附著於銅皮之上，而且其表面也比電鍍金來得平整，這對日趨縮小的電子零件與要求平整度的元件尤其重要。 由於ENIG使用化學置換的方法製作出表面金層的效果，所以其金層的最大厚度無法達到如電鍍金一樣的厚度，而且越往底層含金量會越少。 因為ENIG的鍍金層屬於純金，所以它也經常被歸類為「軟金」，也且也有人拿它來作為COB打鋁線的表面處理，但必須嚴格要求其金層厚度至少要高於 3～5 microinches (μ")，一般超過 5μ" 的金層就很難達到了，太薄的金層將會影響到鋁線的附著力；而一般的電鍍金則可以輕鬆的達到15 microinches (μ")以上。但是價錢也隨著金層的厚度而增加。 閃金(Flash Gold)
滚镀锌镍合金ZNICKEL 990电镀工艺操作规程 一．前处理工序可以分线下处理和线上两部分： 1.线下：化学脱脂—热水洗（60-90度）—电解脱脂—热水洗（60-90度）—流动水洗 —体积分数为50%盐酸洗除锈—流动水洗—流动水洗—稀碱液中和—流动水洗—电镀锌镍合金 2.清洗----清洗---ZN T 70钝化--清洗---SLOTOFIN10封闭--烘干 二．电镀钝化封闭操作条件 三．分析控制： 金属锌：9-11克/升，（小螺丝应该比大螺丝金属锌高0.5-1克/升） 氢氧化钠：108-132克/升（保持金属锌和氢氧化钠=1：12-14） 金属镍：0.8克/升开始生产，长期生产后维持在1.0-1.3克/升，当镀液老化后可以适当提高金属镍含量到1.3-1.5克/升。 温度25度，电流密度为0.8-1.2安培/平方分米。小螺丝电流密度为0.4-0.6安培/平方分米。 三、遵照操作补充说明，镀层或钝化出现问题解决方法如下： 1.分析镀液中锌，氢氧化钠，镍三种主要原料的含量，保持氢氧化钠/金属锌为12-14： 1，镍含量保持SL-10彩色钝化获得鲜艳的钝化层即可保持锌镍合金镀层中镍含量在12-15%。
2.良好的电镀外观是非常重要的，镀层表面均匀白亮，无高区烧焦和低区发暗现象， 镀层结晶细致，无粗糙。（1）.温度在操作范围情况下，控制氢氧化钠/金属锌为12-14：1，（2）加入994防止低区发暗和减少镀层表面的黄斑和黑点，提高镀层金属镍含量（3）992在滚镀锌镍合金中作用比较是络合锌，合理的含量可以获得均匀白亮的锌镍合金镀层；992和994主要是控制金属锌的。991主要络合镍，将金属镍控制在10-15%，一般控制在较高状态。含量高，镀层中金属镍低。（4）检查是否缺少镍及其补充的数量，镍高三价铬透明钝化容易变棕色。彩色钝化钝化膜无色或呈蓝黄色。黑色钝化黑彩虹色钝化膜。镍低彩色钝化黄色钝化膜可被擦掉。黑色钝化时产生褐色色调。 滚镀工件外观表现情况一览表
1.0 目的 规范碱铜电镀工序操作，维护事项，保证该工序品质和生产秩序顺畅。 2.0 适用范围 2.1 该工序作业员、化验技术人员。 2.2 碱铜镀浴的建立维护、操作及更新。 2.3 适用于各个有碱铜电镀工艺要求的表面处理操作。 3.0 职责 3.1 技术人员负责槽液分析和调整浓度并开出相应表单。 3.2 技术人员负责生产故障排除等技术维护工作。 3.3 作业人员对工作的规范性展开。 4.0内容 4.1 流程 4.2 镀槽及附属设备 4.2.1 主槽系耐高温防腐材质PP板，容积300L，液位距槽顶部10CM。 4.2.2 附属设备 项目温控装置整流机过滤机阴极移动 数量 1 1 1 型号热泵 规格4KW 200A/12V 2T/H 4.3 镀液组成和操作规范(使用的镀槽体积不同则开缸量不同具体工艺参数一样) 碱 铜 镀液组成规格名称含量范围开缸量 氰化亚铜电镀级CuCN 50-65g/L 18kg 游离氰化钠电镀级NaCN 18-25g/L 26kg 酒石酸钾钠25KG/包30-50g/L 9KG 4.4 调制溶液 4.4.1 加DI水至体积3/4。 4.4.2 不断搅拌下慢慢加入计量好的洒石酸钾钠，氰化钾待溶解后加入氰化亚铜，要边加边搅拌。 4.4.3 边搅拌边升温到50℃，然后开启过滤机，过滤机中长期放置活性碳芯连续过滤。 4.4.4 挂上装好干净电解铜的阳极篮，每个篮用阳极袋罩上。 4.4.5试镀生产 4.5 操作标准 项目温度时间电流过滤 范围45-55℃根据要求0.3-0.7ASD 过滤清洗15日/次，每15日更换棉芯，阳极清 洗90日/次
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电镀镍工艺规范 1主题内容及适用范围 本规范规定了在钢铁、铜和铜合金零（部）件上镀防护性镍层的通用工艺方法。 本规范适用于钢铁、铜和铜合金零（部）件电镀防护性镍层。 进行处理前前零（部）件表面状态应符合《金属零（部）件镀覆前质量控制要求》中相应规定。 2引用标准 GB 4955 金属覆盖层厚度测量阳极溶解库仑方法 GB 5270 金属基体上的金属覆盖层（电沉积层和化学沉积层）附着强度试验方法 GB 6462 金属和氧化物覆盖层横断面厚度显微镜测量方法 GB 6463 金属和其它无机覆盖层厚度测量方法评述 GB 12609 电沉积金属覆盖层和有关精饰读数抽样检查程序 HB 5076 氢脆试验方法 HB 5038 镍镀层质量检验 3主要工艺材料 电镀镍所需主要工艺材料要求见表1 表1 主要工艺用材料 4 工艺过程 4.1 镀前处理 4.2镀暗镍； 4.3电镀光亮镍； 4.4清洗； 4.5干燥； 4.6下挂具； 4.7除氢； 4.8检验。 3主要工序说明 3.1电镀暗镍
电镀暗镍工艺条件（见表2） 表2电镀暗镍工艺条件 3.2电镀亮镍 电镀光亮镍工艺条件（见表2） 表3电镀光亮镍工艺条件 5.3 检验 5.3.1 镀层覆盖部位准确 5.3.2 外观 5.3.2.1 颜色 普通镍镀层为稍带淡黄色的银白色；光亮镍镀层为光亮的银白色；经抛光的镍镀层应有镜面般的光泽。 5.3.2.2结晶 镍镀层应结晶均匀、细致。 5.3.2.3 允许缺陷 5.3.2.3.1轻微的水印。
5.3.2.3.2颜色稍不均匀。 5.3.2.3.3 由于零件表面状态不同，在同一零件上有不均匀的光泽。 5.3.2.3.4零件棱角（边）处有不严重的粗糙，但不能影响零件的装配和镀层的结合力。 5.3.2.3.5轻微的夹具印。 5.3.2.3.6锡焊缝处镀层灰暗、起泡。 注：光亮镍镀层或镀镍抛光后的零件表面不允许有上述缺陷。 5.3.2.4 不允许缺陷 5.3.2.4.1局部表面无镀层（技术文件规定除外）。 5.3.2.4.2斑点、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、分层、起泡、起皮、脱落。 5.3.2.4.3 条状、树枝状、海绵状的镀层。 5.3.2.4.4灰色的镀层。 5.3.2.4.5未洗净的盐类痕迹。 6 质量控制 6.1 槽液配制用水和清洗用水应符合HB 5472的规定。 6.2 电镀车间环境、设备、仪表及工艺过程等的质量控制应符合HB 5335的规定。 7 电镀液的配制 7.1根据欲配溶液体积计算好所需要的化学药品量； 7.2 分别用热水溶解（硼酸需用沸水溶解），然后混合在一个容器中； 7.3加水稀释到所需体积，静置澄清，用虹吸法或过滤法将镀液引入镀槽； 7.4加入已经溶解的十二烷基硫酸钠或光亮剂，搅拌均匀； 7.5 取样分析，经调整试镀合格后即可投入生产。 8 镀液的维护与调整 8.1溶液的主要分析项目及周期 溶液的主要分析项目与周期（见表5） 8.2电镀溶液的维护与调整 8.2.1电镀暗镍溶液的维护与调整 8.2.1.1按分析结果进行调整，调整前应先将各种成分用水单独溶解后再加到镀槽中。8.2.1.2严格控制溶液的pH值，可用5%稀硫酸和3%氢氧化钠溶液调整溶液pH值。 8.2.1.3及时过滤溶液和排除溶液中铜、铁、六价铬和有机杂质。 8.2.1.4 镀暗镍溶液中杂质允许含量：铜＜0.2g/L、铁＜0.8g/L。 8.2.2镀亮镍溶液的维护与调整 8.2.2.1按分析结果进行调整，调整前将各种成分用水单独溶解后再加到镀槽中。 8.2.2.2严格控制溶液pH值，可用5%稀硫酸和3%氢氧化钠溶液调整溶液pH值。 8.2.2.3按需要补加光亮剂和十二烷基硫酸钠。 8.2.2.4及时过滤溶液和排除溶液中铜、铁、六价铬和有机杂质。 8.2.2.5镀亮镍溶液中杂质的允许含量：铜＜0.05g/L、铁＜0.1g/L、不允许带进六价铬。必 要时，对溶液进行净化处理。