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焊接检验标准

焊接检验标准
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编制/日期:审批/日期:

1、适用范围

本检验方法适用于公司生产所需之结构件的焊接过程。

2、施工准备

2.1材料和主要机具

2.1.1所需施焊的钢材、钢铸件必须符合国家现行标准和设计要求。

2.1.2根据设计要求选用适宜的焊条、焊丝、焊剂、电渣焊熔嘴等焊接材料,并应符合现行国

家行业标准。

2.1.3施工机具:交流电焊机、直流弧焊机、半自动CO2弧焊机、氩弧焊焊机、熔化嘴电渣

焊机、焊条烘箱、焊条保温筒、焊接检验尺等。

2.2作业条件

2.2.1施工前焊工应复查组装质量和焊接区域的清理情况,如不符合技术要求,应修整合格后

方可施焊。

2.2.2气温、天气及其它要求:

(1)气温低于0℃时,原则上应停止焊接工作。

(2)强风天,应在焊接区周围设置挡风屏,雨天或湿度大的场合应保证母材的焊接区不残留

水分。

(3)当采用气体保护焊时,若环境风速大于2m/s,原则上应停止焊接。

2.3焊工必须经考试合格并取得合格证书,持证焊工必须在其考试合格项目及其认可范围内施

焊,焊工均应经过质量技术交底、安全交底和有关环境保护的交底。

3、操作工艺

3.1工艺流程

焊前准备→引弧→沿焊缝纵向直线运动,并作横向摆动→向焊件送焊条→熄弧

3.2焊前准备:根据钢种、板厚、接头的约束度和焊缝金属中含氢量等因素来决定预热温度和

方法。预热区域范围为焊接坡口两侧各80~100mm,预热时应尽可能均匀。

3.3引弧

3.3.1严禁在焊缝区以外的母材上打火引弧,在坡口内引弧的局部面积应熔焊一次,不得留下

弧坑。

3.3.2对接和T形接头的焊缝,引弧应在焊件的引入板开始。

3.3.3引弧处不应产生熔合不良和夹渣,熄弧处和焊缝终端为了防止裂缝应充分填满坑口。

3.4焊接姿势

3.4.1平焊姿势:该姿势为焊接施工最理想姿势,因此尽可能创造条件采用平焊。

3.4.2船形焊接姿势:该姿势不易产生咬边、下垂等缺陷,一般对角焊缝要求成凹形时常采用。

3.4.3横向焊接姿势:该姿势熔化金属由于重力作用容易下淌,而使上侧产生咬边,下侧产生

焊瘤以及未焊透等缺陷。因此焊接时宜采用小直径焊条、适当的电流和短弧焊接。

3.4.4立焊姿势:该姿势熔化金属由于重力作用容易下淌,而使焊缝成型困难,易产生焊瘤、

咬边、夹渣及焊缝成型不良等缺陷。因此宜采用小直径焊条和较小的电流,并采用短弧焊接。

3.4.5仰焊姿势:必须保持最短的弧长,宜选用不超过4mm直径的焊条,焊接电流一般介于

平焊与立焊之间。

3.5焊接顺序和熔敷顺序

3.5.1尽可能减少热量的输入,并必须以最小限度的线能量进行焊接。

3.5.2不要把热量集中在一个部位,尽可能均等分散。

3.5.3采用“先行焊接产生的变形由后续焊接抵消”的施工方法。

3.5.4平行的焊缝尽可能地沿同一焊接方向同时进行焊接。

3.5.5从结构的中心向外进行焊接。

3.5.6从板的厚处向薄处焊接。

3.6多层焊

3.6.1多层焊焊接接头应连续施焊一次完成,每一层焊道焊完后应及时清理。若发现有影响

焊接质量的缺陷,必须清除后再焊。

3.6.2对于重要结构处的多层焊必须采用多层多道焊,不准摆宽道焊接。

3.6.3多层焊过程中的层间温度若无特殊要求一般应与预热时的温度相同。

3.7 背面清根

在电弧焊接过程中,当接头有全熔透要求时,背面的第一层焊缝容易未焊透、夹渣或裂纹等缺陷,要从背面彻底清除后再行焊接。常用的方法是碳弧气刨。

3.8熄弧:熄弧应在焊件的引出板终止。

3.9焊后处理

3.9.1焊接结束后的焊缝及其两侧,必须彻底清除焊渣、飞溅和焊瘤等。

3.9.2焊接结束后,如发现焊缝出现裂纹时,焊工不得擅自处理,应申报技术负责人查清原因

后,订出修补措施方可处理。

4、质量标准

4.1强制性条文

4.1.1钢材、钢铸件的品种、规格、性能等应符合现行国家产品标准和设计要求。进口钢材产

品的质量应符合设计和合同规定标准的要求。

检查数量:全数检查。

检验方法:检查质量合格证明文件等。

4.2主控项目

4.2.1焊接材料的品种、规格、性能等应符合现行国家产品标准和设计要求。

检查数量:全数检查。

检验方法:检查焊接材料的质量合格证明文件等。

4.2.2重要钢结构采用的焊接材料应进行抽样复验,复验结果应符合现行国家产品标准和设计

要求。

检查数量:全数检查。

检验方法:检查复验报告。

4.2.3焊条、焊丝、焊剂、电渣焊熔嘴等焊接材料与母材的匹配应符合设计要求及国家现行行

业标准的规定。焊条、焊剂、药芯焊丝、熔嘴等在使用前,应按其产品说明书及焊接工艺文件的规定进行烘焙和存放。

检查数量:全数检查。

检验方法:检查质量证明书和烘焙记录。

4.2.4焊工必须经考试合格并取得合格证书。持证焊工必须在其考试合格项目及其认可范围内

施焊。

检查数量:全数检查。

检验方法:检查焊工合格证及其认可范围、有效期。

4.2.5 分包单位对其首次采用的钢材、焊接材料、焊接方法、焊后热处理等,应进行焊接工

艺评定,并应根据评定报告确定焊接工艺。

检查数量:全数检查。

检验方法:检查焊接工艺评定报告。

4.2.6设计要求全焊透的一、二级焊缝应采用超声波探伤进行内部缺陷的检验,超声波探伤不

能对缺陷作出判断时,应采用射线探伤,其内部缺陷分级及探伤方法应符合现行国家标准《钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级法》GB11345或《钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级》GB3323的规定。焊接球节点网架焊缝、螺栓球节点网架焊缝及圆管T、K、Y形节点相关线焊缝,其内部缺陷分级及探伤方法应分别符合国家现行标准《焊接球节点钢网架焊缝超声波探伤方法及质量分级法》JBJ/T3034.1、《螺栓球节点钢网架焊缝超声波探伤方法及质量分级法》JBJ/T3034.2、《建筑钢结构焊接技术规程》JGJ81的规定。一级、二级焊缝的质量等级及缺陷分级应符合表4.2.5的规定。

检查数量:全数检查。

检验方法:检查超声波或射线探伤记录。

一、二级焊缝质量等级及缺陷分级表4.2.5

4.2.7T形接头、十字接头、角接接头等要求熔透的对接和对接组合焊缝,其焊脚尺寸不应小于t/4;设计有疲劳验算要求的吊车梁或类似构件的腹板与上翼缘连接焊缝的焊脚尺寸为t/2,且不应大于10mm。焊脚尺寸的允许偏差为0~4mm。

检查数量:资料全数检查;同类焊缝抽查10%,且不应少于3条。

检验方法:观察检查,用焊缝量规抽查测量。

4.2.8焊缝表面不得有裂纹、焊瘤等缺陷。一级、二级焊缝不得有表面气孔、夹渣、弧坑裂纹、电弧擦伤等缺陷。且一级焊缝不得有咬边、未焊满、根部收缩等缺陷。

检查数量:每批同类构件抽查10%,且不应少于3件;被抽查构件中,每一类型焊缝按条数抽查5%,且不应少于1条;每条检查1处,总抽查数不应少于10处。

检验方法:观察检查或使用放大镜、焊缝量规和钢尺检查,当存在疑义时,采用渗透或磁粉探伤检查。

4.3一般项目

4.3.1焊条外观不应有药皮脱落、焊芯生锈等缺陷;焊剂不应受潮结块。

检查数量:按量抽查1%,且不应少于10包。

检验方法:观察检查。

4.3.2对于需要进行焊前预热或焊后热处理的焊缝,其预热温度或后热温度应符合国家现行有关标准的规定或通过工艺试验确定。预热区在焊道两侧,每侧宽度均应大于焊件厚度的1.5倍以上,且不应小于100mm;后热处理应在焊后立即进行,保温时间应根据板厚按25mm板厚1h确定。

检查数量:全数检查。

检验方法:检查预、后热施工记录和工艺试验报告。

4.3.3二级、三级焊缝外观质量标准应符合GB50205标准附录A中表A.0.1的规定。三级对接焊缝应按二级焊缝标准进行外观质量检验。

检查数量:每批同类构件抽查10%,且不应少于3件;被抽查构件中,每一类型焊缝按条数抽查5%,且不应少于1条;每条检查1处,总抽查数不应少于10处。

检验方法:观察检查或使用放大镜、焊缝量规和钢尺检查。

4.3.4焊缝尺寸允许偏差应符合GB50205标准附录A中表A.0.2的规定。

检查数量:每批同类构件抽查10%,且不应少于3件;被抽查构件中,每种焊缝按条数各抽查5%,但不应少于1条;每条检查1处,总抽查数不应少于10处。

检验方法:用焊缝量规检查。

4.3.5焊成凹形的角焊缝,焊缝金属与母材间应平缓过渡;加工成凹形的角焊缝,不得在其表面留下切痕。

检查数量:每批同类构件抽查10%,且不应少于3件。

检验方法:观察检查。

4.3.6焊缝感观应达到:外形均匀、成型较好,焊道与焊道、焊道与基本金属间过渡较平滑,焊渣和飞溅物基本清除干净。

检查数量:每批同类构件抽查10%,且不应少于3件;被抽查构件中,每种焊缝按数量各抽查5%,总抽查处不应少于5处。

检验方法:观察检查。

5、成品保护

5.1焊后不准砸焊缝周边,不准往刚焊完的焊缝上浇水。

5.2低温下操作应采取预热、缓冷措施。

5.3不准在焊缝外母材上引弧。

5.4低温焊接后不准立即清渣,应等焊缝降温后方可清渣。

钢结构焊接检验规程

焊接检验规程 1 目的 规范焊接件的检验 2 适用范围 2.1本规程适用于公司通用产品的焊接检验,外购焊接件的进厂验收标准可参照本规程7、8、9、10条款。 2.2本规程不适用于冲压件的焊接检验也不适用于铸件、锻件等原材料焊补的检验。 3 引用标准 GB10854-89 钢结构焊缝外形尺寸 GB/T12469-90 焊接质量保证钢熔化焊接头的要求和缺陷分级 GB-T19804-05 焊接结构的一般尺寸和形位公差 4 检验工具 检验用焊缝尺寸测量尺、卷尺、钢直尺、游标卡尺等量具应经计量室检定或校准,量具上应有检定或校准合格标志并在合格有效期内。 5 焊前检验 5.1焊前检验的定义:当天生产开始、更换产品、更换设备、维修设备生产中断、换操作人员等情况均应首检。 5.2焊接操作前焊工应做好相关准备工作由焊工对下列项目自检后报焊接检验员检验进行焊前检验,焊前检验合格后在零件醒目位置上做合格标识,焊前检验不合格焊工不得继续操作。 5.3焊前检验项目: —图样、工艺、派工单等文件的适用性; —焊工操作证书的适用性、有效性; —仪表、量具的有效性; —母材及制备的检验(如坡口形状、尺寸等); —焊接材料的检验; —工装、夹具及定位; —工艺文件、操作规程的特殊要求,如防止变形; —焊接工作条件的适宜性。 6 过程巡检 6.1在焊接过程中检验员应不断的对各工位按下列项目进行巡检,一般时间间隔不超过一小时,巡检过程如中发现影响后续焊接质量的因素操作人员应立即停工整改。 6.2巡检项目: —主要焊接参数(如电流、电弧电压、焊接速度) —预热温度(如工艺文件有要求); —焊接顺序(如工艺文件有要求); —焊接材料和正确使用及保管; —变形的控制; —中间检查,如尺寸检验。 7 最终检验 7.1按照图纸检查焊缝是否焊接完毕。 7.2焊缝的外形尺寸 7.2.1焊缝最大宽度和最小宽度的差值,在任意50mm焊缝长度范围内不得大于4mm,整个焊缝长度范围内不得大于5mm。 7.2.2除图样或工艺规范有特殊要求,埋弧焊焊缝余高为0~3mm,手工电弧焊、气体保护焊

焊接质量检验标准

JESMAY 培训资料 焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此,掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。(一)焊点的质量要求:保证焊点质量最关键的一点,就是必应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面,对焊点的质量要求,须避免虚焊。1.可靠的电气连接锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层,也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题,这种焊点在短期内也能通过电流,但随着条件的改变和时间的推移,接触层氧化,脱离出现了,电路产生时通时断或者干脆不工作,而这时观察焊点外表,依然连接良好,这是电子仪器使用中最头疼的问题,也是产品制造中必须十分重视的问题。2.足够机械强度为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、同时也是固定元器件,保证机械连接的手段。焊接不仅起到电气连接的作用,松动,因此,要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡2。要想增加强度,就要有足够的,只有普通钢材的合金,本身强度是比较低的,常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm10% 连接面积。如果是虚焊点,焊料仅仅堆在焊盘上,那就更谈不上强度了。3.光洁整齐的外观并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好桥接等现象,良好的焊点要求焊料用量恰到好处,外表有金属光泽,无拉尖、的外表是焊接质量的反映,注意:表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志,这不仅仅是外表美观的要求。 主焊体所示,其共同特点是:典型焊点的外观如图1①外形以焊接导线为中心,匀称成裙形拉开。 焊接薄的边缘凹形曲线焊料的连接呈半弓形凹面,焊料与焊件交界处平② 滑,接触角尽可能小。③表面有光泽且平滑。1图④无裂纹、针孔、夹渣。焊点的外观检查除用目测(或借助放大镜、显微镜观测)焊点是否合乎上述标准以外,还包括以下几个方面焊接质量的;导线及元器件绝缘的损伤;布线整形;焊料飞溅。检查时,除检查:漏焊;焊料拉尖;焊料引起导线间短路(即“桥接”)目测外,还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。(二)焊接质量的检验方法:⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格,也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。目视检查的主要内容有: 是否有漏焊,即应该焊接的焊点没有焊上;① ②焊点的光泽好不好; ③焊点的焊料足不足;(a)(b) ④焊点的周围是否有残留的焊剂;正确焊点剖面图2图6-1 JESMAY 培训资料

外包PCB插件、焊接检验标准

PCB插件、焊接检验标准 编号:CVTD-7.5-03 1.目的 规范本公司生产的半成品检验,确保产品质量要求,防止不良品流出。 2.范围 适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。 3.检验要求 3.1安装直插元器件准位要求 3.1.1元器件引线成形 a).元器件引线成形要求同类元件保持高度一致,成形元器件两端余量一致。元器件引脚同焊盘引脚对应整齐,无明显倾斜。 b).元器件引线不允许出现超过引线截面积10%的缺口或变形。外露基体金属不超过引线可焊表面面积的5%。(GBT19247.1-2003;6.4) c).引线从元器件本体或弯曲半径前的容焊点的伸出长度,至少应为引线直径或厚度,不能小于 0.8mm。(GBT19247.3-2003;4.2.3)如图1: 图1 引线弯曲 d).引线成形要求应使元器件衬底表面与印制板表面的不平行度(即元器件斜面)最大间距≤

2.0mm。(GBT19247.2-2003/IEC61191-2:1998;4.2.1)如图2 3.1.2元器件引线的弯曲 a).元器件弯曲要求不允许延伸到密封部分内。引线弯曲半径(R)必须大于引线标称厚度。上、下弯曲的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小45°,最大为90°。(GBT19247.2-2003/IEC61191-2:1998;4.2.2)如图2: 图2 b).双引线元器件独立垂直安装时,较大的侧面应垂直于印制板表面,最多倾斜15。。 (GBT19247.3-2003;A.4.2) 3.1.3晶体管、二极管等极性元器件的安装 a).元器件要求按极性正确安装保持元器件极性标识同电路板上极性标识一致。 b).元器件比较密集的地方要求各引脚分别套上不同彩色的塑料套管,防止碰极短路。 对于一些大功率晶体管,要求固定散热片。 3.1.4集成电路的安装 集成电路方向正确安装,插到低,保持两边余量一致。不允许插错、插反。 3.1.5变压器、电解电容、热敏元器件等的安装 a).对于较大的电源变压器,要求采用弹簧垫圈和螺钉固定; b).电解电容要求安装到底,不歪斜,极性安装正确。 c).热敏元器件的安装,要求有塑料支架支架固定。 d).功率器件与散热片组合时要求加十字锅头螺钉、绝缘垫片来固定,散热片与功率器件之间加导热绝缘垫片;当散热片下PCB板顶层有走线铜箔时,要求在散热片的固定脚上各加一个塑料垫片。 e).晶振需要垫有垫片(元器件安装合格性要求:垫片提供均匀的衬垫和机械支撑,并且与元器件和基板都保持接触)。(GB/T19247.2-2003/IEC61191-2:1998;5.7.3 ) 3.1.6元器件外观要求 器件标志和名称要求清晰可辨,且元器件安装后标志仍可见。要求电路板元器件丝印与实物封装一致。(GBT19247.1-2003;7.3) 3.1.7元器件机械强度要求 对于高度超过15mm的一般元器件、变压器和金属壳电源封装件,要求部件可以承受最终产品的

焊接检验指导书.

焊接检验指导书 一、检验标准内容 1、焊接质量检验方法 2、外观检验标准 3、焊点质量标准 4、焊接尺寸精度 二、焊接质量检验方法 1、直观检查用普通、无辅助设备的视力观察,检查车身分总成的外观、焊点(缝)数量、位置和成形质量。 2、试片的性能试验用与正常生产相同的焊接参数,对与产品同材料、同厚度、同层次的试板进行焊接,试验完成后出具相关试验报告。将试验报告提交至技术部、质量部存档,试验标准参见表3 a、调试完成后,所有工位试板需进行试板的性能试验,并提供试验报告。 b、正式生产后,需每三个月提供一次所有工位试板 5 组的性能试验报告 c、每次对焊钳进行参数调整,需提供相应焊钳的试板性能试验报告。 3、半破坏试验检查 将专用的工具或装置插入焊接部件以及临近焊缝的部件之间,施加一个外力后,不破坏元部件,观察焊点(缝)的成形质量。 a、检查对象 1)焊接件焊点及关键焊点、易出现缺陷的焊点; 2)半破坏检查前先进行目视检查,检查焊接和工件是否异常。 b、检验频次: 抽检:每批次 1 次,一次 3 件。 c 、检验内容: 将被检查的部件放至规定的检查区域: 1)清点焊点个数; 2 )检查焊点位置; 3)检查是否存在不可接受的焊点。 d、检验方法: 对焊缝中具有特征代表性的焊接点进行检验,将专用凿子和锤子进行在离焊点规定处插入一定的深度(与被检查焊点内端齐平),到达要求的尺寸范围后,上下扳动凿子,直到焊接点材料屈服或严重弯曲,检查焊点是否松动。 f 、检验注意事项: 1)如果发现有焊点拉长而焊缝无断裂或损坏,应停止检验。对于两个以上工件之间的焊缝,应在每对相邻工件之间进行检验。对于两端焊点,必须检验。 2)当进行半破坏检查时应注意:别让凿子接至焊接部位,这可能会导致衔接部位被切断; 3)当进行半破坏检查时,插入凿子的位置和深度做如下要求:A=1.0mm— 2.0m m(尽量同焊接部位靠近),B=5.0mm以上。半破坏检查的操作示意图; 4)拔出凿子,用0.5?1镑锤子还原零件。 5)半破坏焊点检查的数量,不少于焊接焊点总量的30%。 图丄半破坏检查的揉作示意图

焊接质量检验方法和标准

. 焊接质量检验方法和标准1目的规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求,适用范围:适用于焊接产品的质量认可。2责任生产部门,品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价,看是否焊缝均匀,O2C是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷,以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求,具体评价标准详见下表评价标准说明 缺陷类型假焊系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷(不能 不允许保证工艺要求的焊缝长度) 焊缝表面不允许有气孔焊点表面有穿孔气孔 焊缝中出现开裂现象不允许裂纹 不允许夹渣 固体封入物允许焊缝与母材之间的过度太剧烈H≤0.5mm 咬边 不允许5mm H>0.母材被烧透不允许烧穿 求的区域,在有功能和外观金属液滴飞出要飞溅 不允许有焊接飞溅的存在3mm 焊缝太大H值不允许超过 过高的焊缝凸起 位置偏离焊缝位置不准不允许1 / 9 . 值不允许超过2mm 板材间隙太大H 配合不良二、焊缝质量标准保证项目、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定,应检查质量证明书及烘焙1记录。、焊工必须经考核合格,检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。2级焊缝必须经探伤检验,并应符合设计要求和施工及验收规范的II、I 、3规定,检验焊缝探伤报告级焊缝不得有表面级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II焊缝表面I、II 级焊缝不得有咬边,未焊满等I气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷,且缺陷基本项目焊缝外观:焊缝外形均匀,焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑,焊渣和飞溅物清除干净。长度焊缝内允许直径级焊缝每50MM、II级焊缝不允许;III表面气孔:I 倍孔径≤6;气孔2个,气孔间距≤0.4t级焊缝不允许。咬边:I,且两侧咬边总≤100mm连续长度≤0.05t,且≤0.5mm, II级焊缝:咬边深度≤10%焊缝长度。长。≤1mm0.1t,III级焊缝:咬边深度≤,且为连接处较薄的板厚。t注:,三、焊缝外观质量应符合下列规定 一级焊缝不得存在未焊满、根部收缩、咬边和接头不良等缺陷,一级和二级焊1缝不得存在表面气孔、夹渣、裂纹、和电弧擦伤等缺陷2 / 9 . 二级焊缝的外观质量除应符合本条第一款的要求外,,尚应满足下表的有关2规定3 三级焊缝应符合下表有关规定 焊缝质量等级检测项目二级三级

焊接检验标准

焊 接 检 验 标 准 编制/日期:审批/日期:

1、适用范围 本检验方法适用于公司生产所需之结构件的焊接过程。 2、施工准备 2.1材料和主要机具 2.1.1所需施焊的钢材、钢铸件必须符合国家现行标准和设计要求。 2.1.2根据设计要求选用适宜的焊条、焊丝、焊剂、电渣焊熔嘴等焊接材料,并应符合现行国 家行业标准。 2.1.3施工机具:交流电焊机、直流弧焊机、半自动CO2弧焊机、氩弧焊焊机、熔化嘴电渣 焊机、焊条烘箱、焊条保温筒、焊接检验尺等。 2.2作业条件 2.2.1施工前焊工应复查组装质量和焊接区域的清理情况,如不符合技术要求,应修整合格后 方可施焊。 2.2.2气温、天气及其它要求: (1)气温低于0℃时,原则上应停止焊接工作。 (2)强风天,应在焊接区周围设置挡风屏,雨天或湿度大的场合应保证母材的焊接区不残留 水分。 (3)当采用气体保护焊时,若环境风速大于2m/s,原则上应停止焊接。 2.3焊工必须经考试合格并取得合格证书,持证焊工必须在其考试合格项目及其认可范围内施 焊,焊工均应经过质量技术交底、安全交底和有关环境保护的交底。 3、操作工艺 3.1工艺流程 焊前准备→引弧→沿焊缝纵向直线运动,并作横向摆动→向焊件送焊条→熄弧 3.2焊前准备:根据钢种、板厚、接头的约束度和焊缝金属中含氢量等因素来决定预热温度和 方法。预热区域范围为焊接坡口两侧各80~100mm,预热时应尽可能均匀。 3.3引弧 3.3.1严禁在焊缝区以外的母材上打火引弧,在坡口内引弧的局部面积应熔焊一次,不得留下 弧坑。 3.3.2对接和T形接头的焊缝,引弧应在焊件的引入板开始。 3.3.3引弧处不应产生熔合不良和夹渣,熄弧处和焊缝终端为了防止裂缝应充分填满坑口。 3.4焊接姿势 3.4.1平焊姿势:该姿势为焊接施工最理想姿势,因此尽可能创造条件采用平焊。 3.4.2船形焊接姿势:该姿势不易产生咬边、下垂等缺陷,一般对角焊缝要求成凹形时常采用。 3.4.3横向焊接姿势:该姿势熔化金属由于重力作用容易下淌,而使上侧产生咬边,下侧产生 焊瘤以及未焊透等缺陷。因此焊接时宜采用小直径焊条、适当的电流和短弧焊接。 3.4.4立焊姿势:该姿势熔化金属由于重力作用容易下淌,而使焊缝成型困难,易产生焊瘤、 咬边、夹渣及焊缝成型不良等缺陷。因此宜采用小直径焊条和较小的电流,并采用短弧焊接。 3.4.5仰焊姿势:必须保持最短的弧长,宜选用不超过4mm直径的焊条,焊接电流一般介于 平焊与立焊之间。 3.5焊接顺序和熔敷顺序 3.5.1尽可能减少热量的输入,并必须以最小限度的线能量进行焊接。 3.5.2不要把热量集中在一个部位,尽可能均等分散。 3.5.3采用“先行焊接产生的变形由后续焊接抵消”的施工方法。

焊接质量检验方法及标准

焊接质量检验方法和标准 1目的 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求, 适用范围:适用于焊接产品的质量认可。 2责任 生产部门,品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。 一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 C O2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价,看是否焊缝均 匀,是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷,以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求,具体评价标准详见下表 缺陷类型说明 评价标准 假焊系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷(不能 保证工艺要求的焊缝长度) 不允许 气孔焊点表面有穿孔 焊缝表面不允许有气孔 裂纹焊缝中出现开裂现象 不允许 夹渣固体封入物 不允许 咬边焊缝与母材之间的过度太剧烈 H≤0.5mm允许

H>0.5m m不允许 烧穿母材被烧透 不允许 飞溅金属液滴飞出在有功能和外观要求的区域, 不允许有焊接飞溅的存在 过高的焊缝凸起焊缝太大 H值不允许超过 3mm 位置偏离焊缝位置不准 不允许 配合不良板材间隙太大 H值不允许超过2mm 二、焊缝质量标准 保证项目 1、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定,应检查质量证明书及 烘焙记录。 2、焊工必须经考核合格,检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 3、I 、II级焊缝必须经探伤检验,并应符合设计要求和施工及验收 规范的规定,检验焊缝探伤报告 焊缝表面I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II级焊缝不得有表面 气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷,且I级焊缝不得有咬边,未焊满等缺陷 基本项目 焊缝外观:焊缝外形均匀,焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑,焊渣和飞溅物清除干净。

焊接件检验标准(更新)

1.0目的 规范焊接件的检验标准,以使产品的工艺要求和一致性得到有效控制。 2.0范围 本标准适用于公司各种焊接件的检验,图纸和技术文件并同使用。当有冲突时,以图纸要求为准。 3.0引用标准 GB/19804-2005 焊接结构的一般尺寸公差和形位公差 4.0检验标准 4.1标识 4.1.1 零部件必须分类摆放,不得混料; 4.1.2 来料每种零件必须在外包装上或顶面第一件贴标识,标识内容包括:订单号,零件名称、零件图号、规格型号、数量、日期等,如标识不清或无标识,零件混放,一律不予验收。 4.2 外观质量 4.2.1外观质量一般采用目测; 4.2.2零部件表面无油污、明显灰尘、锈蚀现象; 4.2.3零部件表面无敲击、磕碰痕迹,若有,须修磨平整; 4.2.4所有锐角必须倒钝(除非有特殊要求)、飞边毛刺必须打磨(不能割手)。 4.3焊缝质量 4.3.1 咬边:装机后外露的焊缝,不允许咬边,其他焊缝咬边深度h≤0.2+0.03t (较薄板厚度),且最深不得超过0.5mm,长度不超过焊缝全长的10%; 4.3.2表面气孔:装机后外露的或要求密封的焊缝,不允许有气孔,其他焊缝50mm 内允许有单个气孔,气孔直径Φ≤0.25t(较薄板厚度),最大不得超过1mm; 4.3.3表面夹渣:装机后外露的或要求密封的焊缝,不允许有夹渣,其他焊缝50mm 内允许有单个夹渣,夹渣直径Φ≤0.25t(较薄板厚度),最大不得超过2mm; 4.3.4焊缝裂纹:表面或内部都不允许有裂纹; 4.3.5错位:对接焊缝错位量h≤0.3t(较薄板厚度),最大不得超过0.5mm;4.3.6焊穿:不得有焊穿,焊穿部位必须补焊好;熔熬深度不得低于焊接母材的1/5。焊接电流的选择?2.5≧70-95A, ?3.2≧100-175A,?4≧200-300A......。还有根据材质的厚薄和平焊,立焊,仰焊的实际情况需要灵活调节焊接电流。

激光焊接焊缝检测标准

1 目的 确立本公司激光焊接焊缝控制的标准。 2 围 本标准适用于本公司喷嘴环激光焊接及其他需要激光焊接件的所有图纸要求符合的焊缝,除在焊接图上有不同的焊接标准说明,其余(包括氩弧焊)均以本标准为依据执行。 3 职责 质保部负责对本标准的实施及控制。。 4标准容 4.1 焊缝焊接要求:

4.2焊缝外观质量要求: 4.2.1焊缝质量外观检查规定操作工100﹪目视检查,检验员进行首末检查和过程抽检,目 视怀疑尺寸超差的须送检验员进行复检确认。 4.2.2 焊缝表面缺陷检查:

4.3试验标准 4.4焊接缺陷名称解释: 4.4.1裂纹:缺陷多数存在于焊缝及焊缝热影响区域的微小裂缝。此缺陷直接影响产品的机 械性能 4.4.2气孔:缺陷存在于焊缝部及表面的孔洞。此缺陷影响焊接强度。 4.4.3咬边:缺陷存在于焊缝与母材的交界熔合线部位,正常焊缝该处应为圆滑过渡。此缺 陷影响焊接强度 4.4.4凹陷:在一段成型均匀的焊缝中,有一段焊缝低于正常的焊缝高度形成的塌陷,此缺 陷影响焊接强度,而且外表不美观。 4.4.5烧穿:在焊接部位母材熔化后,没有形成焊缝而将母材烧穿,此缺陷是一种严重的不 合格缺陷。 4.4.6焊瘤:在一段成型均匀的焊缝中,有局部焊缝,高于正常的焊缝高度形成的突起,此 缺陷影响外观。 4.4.7断弧:在一段成型均匀的焊缝中,有一段或一点焊缝没有或者此处焊缝细小。此缺陷 影响机械性能。

4.4.8夹渣:缺陷存在于焊缝部及表面,它是一种非正常熔化金属的杂物熔夹在焊缝中。 4.4.9偏焊:焊脚两侧有一侧高度低于要求的焊脚高,此缺陷影响焊接强度和美观。 4.4.10 弧坑:缺陷存在于焊缝结束收弧部分,它是由于母材熔化过多或没有足够的金属填 充而形成的凹坑。

焊接检验标准

焊接检验标准:规范钣金结构件的检验标准 焊接检验标准:规范钣金结构件的检验标准 焊接检验标准 1.?目的 规范钣金结构件的检验标准,以使各过程的产品质量得以控制。2.?适用范围 本标准适用于各种钣金结构件的检验,图纸和技术文件并同使用。当有冲突时,以技术规范和客户要求为准。 3.?引用标准 本标准的尺寸未注单位皆为mm,未注公差按以下国标IT13级执行GB/? 极限与配合? 标准公差和基本偏差数值表 GB/ -1998? 极限与配合? 标准公差等级和孔、轴的极限偏差表 GB/1804-2000? ?一般公差? 未注公差的线性和角度尺寸的公差 未注形位公差按GB/T1184 –1996 形状和位置公差未注公差值执行。 4、不良缺陷定义 毛边:由于机械冲压或切割后未处理好,导致加工件边缘或分型面处所产生的金属毛刺。 划伤:由于在加工或包装、运输过程中防护不当导致产品表面出现的划痕、削伤。

裁切不齐:由于产品在加工过程中定位或设备固定不当,导致产品边缘切割不齐。 变形:因加工设备调校不当或材料因内应力而造成的产品平面形变。氧化生锈:因产品加工后未进行相应防锈处理或处理措施不当,而导致产品表面出现锈斑。 尺寸偏差:因加工设备的精度不够,导致产品尺寸偏差超过设计允许水平。 “R角”过大/小:产品因折弯或冲压设备精度不够,导致折弯处弧度过大/小。 表面凹痕:由于材料热处理不好或材料生锈,其内部杂质导致金属表面形成的凹痕。 倒圆角不够:产品裁切边缘因切割或冲压原因产生的锐边未处理成圆弧状,易导致割手。 硬划痕:由于硬物磨擦而造成产品表面有明显深度的划痕(用指甲刮有明显感觉)。 虚焊:因焊接操作不当造成的焊接不牢固。 裂纹:焊后焊口处出现的裂痕。 5、焊接检验标准 焊缝应牢固、均匀,不得有虚焊、裂纹、未焊透、焊穿、豁口、咬边等缺陷。焊缝长度、高度不均不允许超过长度、高度要求的10%。焊点要求:焊点长度8~12mm,两焊点之间的距离200±20mm,焊

焊接件通用技术规范汇总

焊接件通用技术规范 1.目的 为统一普通钢结构焊接件在工厂全过程的基本要求,特制订本规范。 2.范围 如顾客未对焊接件产品的加工及检验要求做出明确规定(含规范和图纸)、或已给出的规定不全时,在技术文件编制、加工制作、性能试验、检验规则以及标识、包装、运输、贮存和检验等环节须执行本规范的要求。 3.一般要求 3.1焊接件的制造应符合经规定程序批准的产品图样、技术文件和本标准的规定。 3.2焊接件材料和焊接材料 3.2.1用于焊接件材料的钢号、规格、尺寸应符合产品图样的要求。 3.2.2用于焊接件的材料(钢板型钢等)和焊接材料(焊条、焊丝、焊剂等),进厂时应按照材料标准规定,验收合格后方准使用。 3.2.3对于无牌号和无合格证书的焊接件材料和焊接材料须进行检验和鉴定,确认合格后方准使用。 3.2.4原材料下料前的形状偏差应符合有关标准规定,否则应予以矫正或另作他用(矫正可下料前校正,也可下料后校正),使之达到要求。矫正后,钢材表面不应留有明显的损伤。 3.3焊接零件未注公差尺寸的形位公差 3.3.1零件尺寸的极限偏差 手工气割的板材、型钢(角钢、工字钢、槽钢)零件尺寸的极限偏差应符合表1规定。 3.2.2零件形位公差 3.2.2.1板材零件表面的直线度和平面度公差应符合表2规定,直线度应在被测面的全长上测量。 表2 mm

3.2.2.2型材零件的直线度、平面度、垂直度公差应符合表3的规定,歪扭误差应符合表4的规定。 表3 mm

3.2.2.3板材与型材零件切割边棱对表面垂直度,不得大于表5规定。 图1 L—边棱长度;t—直线度 3.2.2.4板材零件边棱之间的垂直度与平行度,不得大于相应尺寸的公差之半(见图 2)。 t≤Δ 图2 3.2.2.5型材零件切割断面对其表面的垂直度以及型材零件切割断面的平行度,不得大于型材零件切割断面之间的尺寸公差之半(见图3)。 图3 3.2.2.6弯曲成型的筒体零件尺寸的极限偏差、圆角和弯角,(≥5mm钢板)应符合表6规定。

焊接质量检验标准

SMT质量检验标准 1、目的: 明确 SMT 焊接外观检验标准,为品质判定提供接收和拒收依据。 2、范围: 本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准,绝大部分属外观检验标准。适用于公司内部工厂及PCBA外协工 厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验 3、权责: 品保部: QE 负责本标准的制定和修改, 检验人员负责参照本标准对产品 SMT 焊接的外观进行检验。" 生产部:生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。 维修工:参照本标准执行返修" 4.标准定义: 判定分为:合格、允收和拒收 合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。(个别现象做讲解) 允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件,且能维持组装可靠度,判定为允收。 拒收(Re):外观缺陷未能满足允收条件,且影响产品功能和可靠度,判定为拒收。 缺陷等级 严重缺陷(CRITICAL,简写 CR):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点. 主要缺陷(MAJOR,简写 MA):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点.

次要缺陷(MINOR,简写 MI):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点. 5.检验条件 在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1 支 40W 或 2 支 20W 日光灯),被检测的 PCB 与光源之距离为:100CM 以内. 将待测 PCB 置于执行检测者面前,目距 20CM 内(约手臂长). 6.检验工具: AOI, X-RUY ,放大镜、40X 显微镜、拨针、平台、静电手套 7.专业生产术语 SMT:它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术 丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上 贴装:其作用是将表面组装准确安装到PCB的固定位置上 接:其作用是通过高温将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起 波峰焊接:其作用是通过高温将锡条融化流动,使管脚元器件与PCB板焊盘通过锡炉上锡冷却形成焊点达到焊接效果 PCB主面(A面):总设计图上规定的封装互连构件面。(通常为最复杂,元器件最多的一面。在通孔插装技术中有时称作“元件面”或“焊接终止面”。) PCB副面(B面):与主面相对的封装互连构件面。(在通孔插装技术中有时称作“焊接面”或“焊接起始面”。) 8.元器件封装 贴片电阻,贴片电容,贴片电感等矩形器件封装:0201(*、0402(1*、0603(*、0805(*、1206(*、1210((*、1812(*等 半导体封装: SOP、TSOP(薄小外形封装)、 VSOP(甚小外形封装)、 SSOP(缩小型SOP)、 TSSOP(薄的缩小型SOP) SOT(小外形晶体管)、 SOIC(小外形集成电路)、 DIP(双列直插式封装)、 PLCC(塑封J引线芯片封装PLCC封装方式,外形呈正方形四周都有管脚)、 TQFP(即薄塑封四角扁平封装) PQFP(塑封四角扁平封装)、

焊接检验规范(完整资料).doc

【最新整理,下载后即可编辑】 焊接检验规范 1.1 焊接结构件的形状和尺寸应符合图样、工艺文件的规定。如图样、工艺文件未做规定时,焊接结构件的尺寸偏差按表7规定。机械加工余量按表8规定。 表7 ㎜ 表8 ㎜

时,必须保持图样上所注明的尺寸。对于不合格的零件,禁止强力组装。 1.3 装配焊接结构时,两个焊件(或焊边)相互位置的偏差应符合下列规定: 1.3.1 装配对接接头时,允许偏差按表9规定。 表9 ㎜

1.3.2 装配搭接接头时,搭接宽度的偏差范围应为-2~+1.0㎜。(图2) a 图2 1.3.3 装配截面复杂的结构时(图3),允许偏差按表10规定。 表10 ㎜

的10﹪以内,但 不得超过1.5㎜。 图4 1.4 组装时的定位焊,应是以后焊缝的一部分,须按技术标准和图样的规定施焊,并应符合下列条件: 1.4.1 定位焊与正式焊采用同一牌号焊条,其直径规格要小一级。 1.4.2 定位焊焊缝尺寸按表11选用。主要部位可适当增加定位焊缝的尺寸和数量,但焊缝高度不得超过正式焊缝的高度。 表11 ㎜

焊,当正面焊好后,将背面的定位焊缝铲除后再焊背面。 1.4.4在焊缝交叉处和急剧变化的部位,不得进行定位焊。 1.4.5定位焊缝有裂纹时,必须铲除重焊,弧坑要填满。 1.5 超过规定偏差限度的焊接结构边缘上的裂纹和其它缺陷,应由技术检验部门检验同意后,用优良的焊条补焊。 1.6 装配完毕的焊接结构件经检验合格后方可焊接。 1.7 焊接前,应先清除焊接坡口区及距焊缝边缘20㎜以内的污物,如铁锈、氧化皮、油污、毛刺、熔渣、油漆等。 1.8 在露天焊接时,凡遇下雨、下雪、大风、或大雾的情况,应采取保护措施,否则不得进行焊接。 1.9 在0℃以下焊接时,应遵照下列条件: a.保证在焊接过程中,焊缝能自由收缩; b.不准用重锤打击所焊结构; c.焊前进行预热。对于普通低合金钢要求的预热温度按表 12规定。 表12

焊接质量检验方法和标准

焊接质量检验方法和标准 目的 ? 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求, ? 适用范围:适用于焊接产品的质量认可。 责任 ? 生产部门,品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。 ? 一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 ? ? 保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价,看是否焊缝均匀,是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷,以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求,具体评价标准详见下表 缺陷类型 说明 评价标准 ? 假焊 系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷(不能 保证工艺要求的焊缝长度) 不允许 ? 气孔 焊点表面有穿孔

焊缝表面不允许有气孔 ?裂纹 焊缝中出现开裂现象 不允许 ?夹渣 固体封入物 不允许 ? 咬边 焊缝与母材之间的过度太剧烈 ??????? 允许 ? ?> ??不允许 ?烧穿 母材被烧透 不允许 ? 飞溅 金属液滴飞出 在有功能和外观要求的区域, 不允许有焊接飞溅的存在 ?过高的焊 缝凸起 焊缝太大 ?值不允许超过 ???

位置偏离 焊缝位置不准 不允许 ? 配合不良 板材间隙太大 ?值不允许超过 ??? ?二、焊缝质量标准 ? 保证项目 ? ?、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定,应检查质量证明书及烘焙记录。 ??、焊工必须经考核合格,检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 ? ?、??、??级焊缝必须经探伤检验,并应符合设计要求和施工及验收规范的规定,检验焊缝探伤报告 ?焊缝表面?、??级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。??级焊缝不得有表面 气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷,且?级焊缝不得有咬边,未焊满等缺陷 基本项目 焊缝外观:焊缝外形均匀,焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑,焊渣和飞溅物清除干净。 表面气孔:?、??级焊缝不允许;???级焊缝每 ???长度焊缝内允许直径 ?? ??;气孔 个,气孔间距??倍孔径 ? 咬边:?级焊缝不允许。 ? ??级焊缝:咬边深度???????且 ???????连续长度??????,且两侧咬边总长????焊缝长度。

焊接件通用技术要求

焊接件通用技术要求 一、主题内容与适用范围 本标准规定了本公司产品焊接件的技术要求,试验方法和检验规则。本标准适 用于本公司生产的各机型农机及其它焊接件的制造和检验。若本标准规定与图纸要 求相矛盾时,应以图纸要求为准。本标准适用于手工电弧焊、CO2气体保护焊等焊接 方法制造的焊接件。 二、技术要求 1、材料 用于制造组焊件的原材料(钢板、型钢和钢管等)、焊接材料(焊条、焊丝、焊剂、 保护气体等) 进厂时,须经检验部门根据制造厂的合格证明书验收后,才准入库。 对无牌号、无质证书的原材料和焊材,必须进行检验和鉴定。其成份和性能符合要 求时方准使用。 焊接材料: 1)焊条、焊丝应存放于干燥、通风良好的库房内,各类焊条必须分类、分牌号堆放, 避免混乱。搬运过程轻拿轻放,不要损伤药皮。焊条码放不可过高 2)仓库内,保持室温在0°C以上,相对湿度小于60%。 3)各类存储时,必须离地面高300mm,离墙壁300mm以上存放,以免受潮。 4)一般焊条一次出库量不能超过两天的用量,已经出库的焊条,必须要保管 好。焊条使用前应按其说明书要求进行烘焙,重复烘焙不得超过两次。 原材料 各种钢材在划线前,不能有较大的变形,其形状公差不得超出下列规定: 1)钢板的平面度不应超过表1规定 表1 钢板平面度公差值f 简图测量工具1000:f 厚度δ≤16 f=2 1米平尺厚度δ>16 f=1

2)型材的直线度和垂直度公差不超过表2的规定 表2 3)歪扭不超过表2的规定,当超过规定,本公司无法矫正时,经检验部门同意,可用于次要结构。 下料: 尺寸偏差:钢材可采用机械剪切、气割、等离子切割、火焰切割、激光切割等下料方法,零件切割后的尺寸偏差应符合下列规定: 剪板机下料零件尺寸的极限偏差按表3规定:气割、等离子切割、火焰切割的零件尺寸的极限偏差按表4规定

汽车冲压件焊接检验指导书

汽车冲压件焊接检验指 导书 文稿归稿存档编号:[KKUY-KKIO69-OTM243-OLUI129-G00I-FDQS58-

焊接检验指导书QR- 8.3-13 一、检验标准内容 1、焊接质量检验方法 2、外观检验标准 3、焊点质量标准 4、焊接尺寸精度 二、焊接质量检验方法 1、直观检查 用普通、无辅助设备的视力观察,检查车身分总成的外观、焊点(缝)数量、位置和成形质量。 2、试片的性能试验 用与正常生产相同的焊接参数,对与产品同材料、同厚度、同层次的试板进行焊接,试验完成后出具相关试验报告。将试验报告提交至技术部、质量部存档,试验标准参见表3 a、调试完成后,所有工位试板需进行试板的性能试验,并提供试验报告。 b、正式生产后,需每三个月提供一次所有工位试板5组的性能试验报告 c、每次对焊钳进行参数调整,需提供相应焊钳的试板性能试验报告。 3、半破坏试验检查 将专用的工具或装置插入焊接部件以及临近焊缝的部件之间,施加一个外力后,不破坏元部件,观察焊点(缝)的成形质量。 a、检查对象 1)焊接件焊点及关键焊点、易出现缺陷的焊点;

2)半破坏检查前先进行目视检查,检查焊接和工件是否异常。 b、检验频次: 抽检:每批次1次,一次3件。 c、检验内容: 将被检查的部件放至规定的检查区域: 1)清点焊点个数; 2)检查焊点位置; 3)检查是否存在不可接受的焊点。 d、检验方法: 对焊缝中具有特征代表性的焊接点进行检验,将专用凿子和锤子进行在离焊点规定处插入一定的深度(与被检查焊点内端齐平),到达要求的尺寸范围后,上下扳动凿子,直到焊接点材料屈服或严重弯曲,检查焊点是否松动。 f、检验注意事项: 1)如果发现有焊点拉长而焊缝无断裂或损坏,应停止检验。对于两个以上工件之间的焊缝,应在每对相邻工件之间进行检验。对于两端焊点,必须检验。 2)当进行半破坏检查时应注意:别让凿子接至焊接部位,这可能会导致衔接部位被切断; 3)当进行半破坏检查时,插入凿子的位置和深度做如下要求:A=1.0mm~ 2.0mm(尽量同焊接部位靠近),B=5.0mm以上。半破坏检查的操作示意图; 4)拔出凿子,用0.5~1镑锤子还原零件。 5)半破坏焊点检查的数量,不少于焊接焊点总量的30%。 g、记录

焊接质量检测标准

质量检验标准 PCB板部分 检验要求与检验方法、11.1 尺寸检验 1.1.1 检验要求 1.1.2 检验方法 用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度,用量角器量角度。

1.2 外观检验1. 2.1 检验要求

半成品必需配带良好静电防护措施(一般配带防静电手环接上静ESD5. 防护:凡接触PCBA 电接地线或带防静电手套)。 焊接部分一、焊前检查分钟把电烙铁插头插入规定的插座上,检查烙铁是否发热,如发)每天上班前3-5(1觉不热,先检查插座是否插好,如插好,若还不发热,应立即向管理员汇报,不能自随意拆. 开烙铁,更不能用手直接接触烙铁头、可以保证良好的热传导效果;)已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的:1(2如果换上新的烙铁嘴,受热后应将保养漆擦掉,立即加上锡保养。2、保证被焊接物的品质。海绵要清洗干需关闭电源。5烙铁的清洗要在焊锡作业前实施,如果分钟以上不使用烙铁,净不干净的海绵中含有金属颗粒,或含硫的海绵都会损坏烙铁头。)检查吸锡海绵是否有水和清洁,若没水,请加入适量的水(适量是指把海绵按到3(五指自然湿度要求海绵全部湿润后,握在手掌心,常态的一半厚时有水渗出,具体操作为:不干净的海绵中含有金属颗粒,或含硫的海绵都会损坏烙铁,海绵要清洗干净,合拢即可)头。 二、操作要求1.0焊接过程中,一些元件的温度控制: (1)无铅SMD元件 1)普通元件如0603,0805,3216的元件,电烙鉄温度的范围:330℃±20℃。 2)SOP-IC,电烙鉄温度的范围:330℃±20℃ 3)含有金属材料的元件或元件接触面积较大散热较快的物料,电烙鉄温度范围: 350℃±50℃。(2)无铅THD元件 1)普通元件如1/4W.1/2W的电阻,小三极管,小容量内压低的电容,IC,二极管等小元件电烙鉄温度的范围:350℃±50℃。 2)含有金属材料的元件如散热器,内压高容量大的电解电容,高压二极管,变压器等较大的物料,电烙鉄温度的范围:380℃±50℃。 3)含有塑胶皮的连接线,烙鉄温度的范围:350℃±50℃ (3)特殊元件: ℃±50℃230温度控制在)晶振1. 1.1 焊接过程不能对局部加热时间过长以至造成元件焊端脱离元件体或焊盘翘起等对元件或焊盘造成的过热冲击; 1.2 焊接过程不能过于用力以至造成元件引线(脚)变形甚至断裂、焊盘变形或断裂; 1.3 焊接操作时必须避免产生多余的锡珠或焊渣,如有应清除干净。 1.4 焊接操作应做好防静电。 1.5 焊接过程产生的含锡、铅废气必须通过管道统一排放到大气中,避免吸入人体而损害健康; 1.6 焊接后产生的锡渣统一收集,制造一部办公室每月上门收集,以便统一回收到厂家进行加工利用; 三、板面要求:

电子元器件焊接质量检验标准

焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此,掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。 (一)焊点的质量要求: 对焊点的质量要求,应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面,保证焊点质量最关键的一点,就是必须避免虚焊。 1.可靠的电气连接 焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层,也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题,这种焊点在短期内也能通过电流,但随着条件的改变和时间的推移,接触层氧化,脱离出现了,电路产生时通时断或者干脆不工作,而这时观察焊点外表,依然连接良好,这是电子仪器使用中最头疼的问题,也是产品制造中必须十分重视的问题。 2.足够机械强度 焊接不仅起到电气连接的作用,同时也是固定元器件,保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动,因此,要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金,本身强度是比较低的,常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2,只有普通钢材的10%。要想增加强度,就要有足够的连接面积。如果是虚焊点,焊料仅仅堆在焊盘上,那就更谈不上强度了。 3.光洁整齐的外观 良好的焊点要求焊料用量恰到好处,外表有金属光泽,无拉尖、桥接等现象,并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映,注意:表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志,这不仅仅是外表美观的要求。 典型焊点的外观如图1所示,其共同特点是: ①外形以焊接导线为中心,匀称成裙形拉开。 ②焊料的连接呈半弓形凹面,焊料与焊件交界处平 滑,接触角尽可能小。 ③表面有光泽且平滑。 ④无裂纹、针孔、夹渣。 焊点的外观检查除用目测(或借助放大镜、显微镜观测)焊点是否合乎上述标准以外,还包括以下几个方面焊接质量的检查:漏焊;焊料拉尖;焊料引起导线间短路(即“桥接”);导线及元器件绝缘的损伤;布线整形;焊料飞溅。检查时,除目测外,还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。 (二)焊接质量的检验方法: ⑴目视检查 目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格,也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。 目视检查的主要内容有: ①是否有漏焊,即应该焊接的焊点没有焊上; ②焊点的光泽好不好; ③焊点的焊料足不足; ④焊点的周围是否有残留的焊剂; 图2正确焊点剖面图 凹形曲线 主焊体 焊接薄的边缘 图1 (a)(b)

焊接检验标准完整版

焊接检验标准标准化管理处编码[BBX968T-XBB8968-NNJ668-MM9N]

焊接检验标准:规范钣金结构件的检验标准 焊接检验标准:规范钣金结构件的检验标准 焊接检验标准 1. 目的 规范钣金结构件的检验标准,以使各过程的产品质量得以控制。 2. 适用范围 本标准适用于各种钣金结构件的检验,图纸和技术文件并同使用。当有冲突时,以技术规范和客户要求为准。 3. 引用标准 本标准的尺寸未注单位皆为mm,未注公差按以下国标IT13级执行 GB/T1800.3-1998 极限与配合标准公差和基本偏差数值表 GB/T1800.4 -1998 极限与配合标准公差等级和孔、轴的极限偏差表

GB/1804-2000 一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差 未注形位公差按GB/T1184 –1996 形状和位置公差未注公差值执行。 4、不良缺陷定义 4.1 毛边:由于机械冲压或切割后未处理好,导致加工件边缘或分型面处所产生的金属毛刺。 4.2 划伤:由于在加工或包装、运输过程中防护不当导致产品表面出现的划痕、削伤。 4.3 裁切不齐:由于产品在加工过程中定位或设备固定不当,导致产品边缘切割不齐。 4.4 变形:因加工设备调校不当或材料因内应力而造成的产品平面形变。 4.5 氧化生锈:因产品加工后未进行相应防锈处理或处理措施不当,而导致产品表面出现锈斑。 4.6 尺寸偏差:因加工设备的精度不够,导致产品尺寸偏差超过设计允许水平。 4.7“R角”过大/小:产品因折弯或冲压设备精度不够,导致折弯处弧度过大/小。 4.8 表面凹痕:由于材料热处理不好或材料生锈,其内部杂质导致金属表面形成的凹痕。

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