当前位置:文档之家› 电子元器件可靠性试验规范

电子元器件可靠性试验规范

电子元器件可靠性试验规范

德信诚培训网

更多免费资料下载请进:https://www.doczj.com/doc/4d10348551.html, 好好学习社区 电子元器件可靠性试验规范

目 录

4.1 高温反向偏压试验 ------------------------------------ 第4页

4.2 压力蒸煮试验 ------------------------------------ 第6页

4.3 正向工作寿命试验 ------------------------------------ 第7页

4.4 高温储存试验

------------------------------------ 第8页 4.5 低温储存试验

------------------------------------ 第9页 4.6 温度循环试验

------------------------------------ 第10页 4.7 温度冲击试验

------------------------------------ 第11页 4.8 耐焊接热试验

------------------------------------ 第12页 4.9 可焊性度试验

------------------------------------ 第13页 4.10 拉力试验

------------------------------------ 第14页 4.11 弯曲试验

------------------------------------ 第15页 4.12 稳态湿热试验

------------------------------------ 第18页 4.13 变温变湿试验 ------------------------------------ 第20页

4.14 正向冲击电流(浪涌电流)试验 -------------------------- 第23页

产品环境试验及可靠性试验要求

1.目的:明确公司产品环境试验及可靠性试验的要求,确定试验用样品的领用,归还及处理方法 2.范围:本规定适用于泰丰公司新产品开发样机、工程样机、试产样机、 首批生产的产品、批量生产的产品以及售后反馈质量较差的产品 3.职责:品管部例行试验室负责做环境试验及可靠性试验,并负责领用、 归还试验用样品,成仓、生产部协助,售后服务部统一处理经过可靠 性试验的样品 4.试验项目: 4.1.1环境试验项目包括:高温试验、低温试验、振动试验、恒定湿热试 验、跌落试验、压强试验 4.1.2可靠性试验项目包括:叉簧寿命试验、按键寿命试验、铃声寿命试验、 MTBF (平故障工作时间)试验 5.试验要求 5.1例行试验室对需做试验的样品,按照《泰丰环境试验及可靠性试验品质标 准》进行相关试验,在记录本和白板上记录试验样品的名称、型号、样品 来源、试验项目、试验开始及结束时间、日期等。 5.2例行试验室需对试验前样品进行功能、性能测试,并记录检测数据及情 况。 5.3新产品开发样机、工程样机、试产样机做完环境试验后做可靠性试 验。 5.4首批生产的产品抽取5台样机做环境试验后,从中再抽取2台做可 靠性试验。 5.5成熟机型累计生产10万台,抽5台样品做环境试验后,从中再抽取

2台做可靠性试验。 5.6批量生产过程中,因更换物料可能影响到产品性能的,抽5台做环 境试验。 5.7技术服务部反映差的话机,品管针对不良项目安排做例行试验和相 关可靠性试验。 5.8如试验不合格,由开发、工程部分析原因,加以改进,认为问题已经解 决,再行试验。新开发产品只有通过例行试验和可靠性试验,才能投入批 量生产。对于已生产入库的话机,由品管裁决是否需要返工。 6.试验方法:参见实验室相关测试规范。 7.试验用话机的管理 7.1开发、工程样机试验完立即归原部门,并由原部门管理。 7.2例行试验用话机凭品管部经理签名的借条从生产线或成品仓库借 用,试验完立即归还。 7.3可靠性试验用话机凭品管部经理签名的借条从生产经或成品仓库借用,可 靠性试验完后,实验室对话机作上标记,由品管发文通知计划安排返工, 工程出返工方案,返工合格后再入成品仓库

最新硬件测试标准(最全可靠性测试)

1. 目的 此可靠性测试标准的目的是尽可能地挖掘设计,制造中的潜在性问题,在正式生产之前寻找改善方法并解决上述问题点,为正式生产的产品在质量上做必要的保证;并检测产品是否具备设计上的成熟性、使用上的可靠性.具体包括新产品的试验、物料的试验及例行抽检试验等等。 2. 围 此指引适用于所有诺亚信高科技集团生产的移动产品。 3. 定义 3.1 技术员:设定仪器,完成相关测试项目,并记录测试结果.解决检测过程中的问题;并向工程师反 馈检测方法的缺陷和不足。 3.2 工程师:判断测试结果是否可接受;跟进问题的解决情况;改善检测方法。 4. 抽样方案 4.1 以具体的实验项目要求为准。 5. 检验容 5.1 环境可靠性试验 5.1.1 高温运行试验 试验目的:验证手机在高温环境的适应性。 试验样品:2sets 试验容:55℃,手机配齐SIM卡/T卡,装电池开机,进行12小时测试,运行时间从到达 55℃温度始算起.试验后在箱检查,要求产品的功能、外观正常.受测前样机胶塞必须安装 归位.射频指标符合国家标准.对于翻/滑盖手机,1台开盖,1台合盖.(若屏/主板不同供 应商,则样机各选2pcs,共4pcs)。 判定标准: 1、壳体外观检查,缝隙,镜片以及使用背胶固定的装饰件等粘贴牢固度。 2、功能检查(注意屏的显示是否有黑影,坏点等异常)。 3、触摸屏划写,点压准确性(如有触摸不准偏位等现象,进行屏幕校准看是否 可恢复)。 4、MP3,FM,耳机,充电,滚轮…。 5、实网通话一次,看送话和受话是否正常。

5.1.2 低温运行试验 试验目的:验证手机在低温环境下的适应性。 试验样品: 2 sets 试验容: -20℃,手机配齐SIM卡/T卡,装电池开机并运行老化软件,进行12小时测试,运行时间从到达-20℃温度始算起.试验后在箱检查,要求产品的功能、外观正常.受测前样机胶塞必须安装归位.射频指标符合国家标准.对于翻/滑盖手机,2台开盖,1台合盖.(若屏/主板不同供应商,则样机各选2pcs,共4pcs)。 特别注意:俄罗斯项目需要测试低温下的充电功能(电池电压是否会升高)。 判定标准:1、壳体外观检查,缝隙,镜片以及使用背胶固定的装饰件等粘贴牢固度。 2、功能检查(注意屏的显示是否有黑影,坏点等异常)。 3、触摸屏划写,点压准确性(如有触摸不准偏位等现象,进行屏幕校准看是否 可恢复)。 4、MP3,FM,耳机,充电,滚轮…。 5、实网通话一次,看送话和受话是否正常。 5.1.3 高温贮存试验 试验目的: 应力释放和加速材料的老化。 试验样品:2 sets 试验容:80℃,手机配电池关机,存储时间24小时,贮存时间从温度到达80℃开始算起. 在进行存储到24小时后,直接进行外观检查.受测前样机胶塞必须安装归位.再进行2小时回温后,开机进行电性能检查.对于翻/滑盖手机,2台开盖,1台合盖.(若屏/主板不同供应商,则样机各选2pcs,共4pcs)。 判定标准:1、壳体外观检查,缝隙,LENS以及使用背胶固定的装饰件等粘贴牢固度。 2、功能检查(注意屏的显示是否有黑影,坏点等异常)。 3、触摸屏划写,点压准确性(如有触摸不准偏位等现象,进行屏幕校准看是否 可恢复)。 4、MP3,FM,耳机,充电,滚轮…。 5、实网通话一次,看送话和受话是否正常。 5.1.4 低温贮存试验 试验目的:加速材料的脆化。 试验样品:2 sets

质量-例行实验及可靠性试验要求

产品环境试验及可靠性试验要求文件编号:XXXXX-0012 版本:A / 0 1. 目的:明确公司产品环境试验及可靠性试验的要求,确定试验用样品的领用,归还及处理方法 2. 范围:本规定适用于泰丰公司新产品开发样机、工程样机、试产样机、首批生产的产品、批量生 产的产品以及售后反馈质量较差的产品 3. 职责:品管部例行试验室负责做环境试验及可靠性试验,并负责领用、归还试验用样品,成仓、生 产部协助,售后服务部统一处理经过可靠性试验的样品 4. 试验项目: 4.1.1 环境试验项目包括:高温试验、低温试验、振动试验、恒定湿热试验、跌落试验、压强试验 4.1.2可靠性试验项目包括:叉簧寿命试验、按键寿命试验、铃声寿命试验、MTBF(平故障工作时 间)试验 5. 试验要求 5.1 例行试验室对需做试验的样品,按照《泰丰环境试验及可靠性试验品质标准》进行相关试验, 在记录本和白板上记录试验样品的名称、型号、样品来源、试验项目、试验开始及结束时间、日期等。 5.2 例行试验室需对试验前样品进行功能、性能测试,并记录检测数据及情况。 5.3 新产品开发样机、工程样机、试产样机做完环境试验后做可靠性试验。 5.4 首批生产的产品抽取5台样机做环境试验后,从中再抽取2台做可靠性试验。 5.5 成熟机型累计生产10万台,抽5台样品做环境试验后,从中再抽取2台做可靠性试验。 5.6 批量生产过程中,因更换物料可能影响到产品性能的,抽5台做环境试验。 5.7 技术服务部反映差的话机,品管针对不良项目安排做例行试验和相关可靠性试验。 5.8 如试验不合格,由开发、工程部分析原因,加以改进,认为问题已经解决,再行试验。新开 发产品只有通过例行试验和可靠性试验,才能投入批量生产。对于已生产入库的话机,由品 管裁决是否需要返工。 6. 试验方法:参见实验室相关测试规范。 7. 试验用话机的管理 7.1 开发、工程样机试验完立即归原部门,并由原部门管理。 7.2 例行试验用话机凭品管部经理签名的借条从生产线或成品仓库借用,试验完立即归还。 7.3 可靠性试验用话机凭品管部经理签名的借条从生产经或成品仓库借用,可靠性试验完后,实 验室对话机作上标记,由品管发文通知计划安排返工,工程出返工方案,返工合格后再入成 品仓库 生效日期:2002.4.20 第 1 页共1 页

可靠性测试规范

手机可靠性测试规范 1. 目的 此可靠性测试检验规范的目的是尽可能地挖掘由设计,制造或机构部件所引发的机构部分潜在性问题,在正式生产之前寻找改善方法并解决上述问题点,为正式生产在产品质量上做必要的报证。 2. 范围 本规范仅适用于CECT通信科技有限责任公司手机电气特性测试。 3. 定义 UUT (Unit Under Test) 被测试手机 EVT (Engineering Verification Test) 工程验证测试 DVT (Design Verification Test) 设计验证测试 PVT (Product Verification Test) 生产验证测试 4. 引用文件 GB/T2423.17-2001 盐雾测试方法 GB/T 2423.1-2001 电工电子产品环境试验(试验Ab:低温) GB/T 2423.2-1995 电工电子产品环境试验(试验Bb:高温) GB/T 2423.3-1993 电工电子产品环境试验(试验Ca:恒定湿热) GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验(自由跌落) GB/T 2423.11-1997 电工电子产品环境试验(试验Fd: 宽频带随机振动) GB 3873-83 通信设备产品包装通用技术条件 《手机成品检验标准》XXX公司作业指导书 5. 测试样品需求数 总的样品需求为12pcs。 6. 测试项目及要求 6.1 初始化测试 在实验前都首先需要进行初始化测试,以保证UUT没有存在外观上的不良。如果碰到功能上的不良则需要先记录然后开始试验。在实验后也要进行初始化测试,检验经过实验是否造成不良。具体测试请参见《手机成品检验标准》。 6.2 机械应力测试 6.2.1 正弦振动测试 测试样品: 2 台

产品可靠性试验标准

内部机密 产品可靠性测试标准 文件版本:V1.0 江苏中讯数码电子有限公司 企业标准 文档编号 撰写人 审核人 批准人 创建时间 2010.01.01发布 2010.01.01 实施

文件修改履历

目录 一.目的 (4) 二.编制依据 (4) 三.适用范围 (4) 四.定义 (4) 五.主要职责 (4) 六.试验场所 (5) 七.可靠性测试内容 (5) 1.加速寿命测试 (5) 1.1跌落试验 (5) 1.2振动试验 (5) 1.3湿热试验 (6) 1.4静电试验 (6) 2.气候试应性测试 (7) 2.1低温试验 (7) 2.2高温试验 (7) 2.3盐雾试验 (7) 3.结构耐久测试 (8) 3.1按键/叉簧测试 (8) 3.2跌落测试 (8) 4.表面装饰测试 (8) 4.1丝印、喷油测试 (8) 5.特殊条件测试 (9) 5.1低温加电试验 (9) 5.1恒温湿热加电试验 (9) 八.最终检验 (9) 九.判断标准 (9) 十.试验程序 (10)

一 .目的 1.对产品硬件设计、制造进行验证确认符合相应国家标准; 2.在特定的可接受的环境下评估产品的质量和可靠性; 3.在特定的可接受的环境下评估产品的安全性; 4.统一并规范企业内产品硬件测试检验方法。 二.编制依据 1.GB/T2421-1999 电工电子产品环境试验第一部分:总则 2.GB/T2422-1995 电工电子产品环境试验术语 3.GB/T4796-2001 电工电子产品环境参数分类及其严酷程度分级 4.GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第1部分:试验方法试验A:低温 5.GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B:高温 6.GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ed:自由跌落7.GB/T2423.10-1995 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fc和导则:振动8.GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验试验Ca:恒定湿热试验方法 9.GB/T2423.17-2001 电工电子产品环境试验第2部分:试验Ka盐雾试验方法 10.GB/T17626.2-1998 电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验 三.适用范围 1.本文件使用于中讯数码有限公司所生产的所有产品。 2.根据技术中心的要求,本标准适用于提供相应的测试环境对一些部件进行可靠性测试四.定义 为了了解、考核、评价、分析和提高产品可靠性而进行的试验。 五.主要职责 1.技术中心 1.1定义项目/产品可靠性测试计划 1.2完成、跟踪项目/产品可靠性测试结果 1.3参与产品可靠性测试问题的分析及改进 1.4提供制定/修改可靠性测试程序及标准建议 1.5参与测试设备/仪器的日常管理、维护 1.6参与可靠性测试设备/仪器的开发 2.质管部

常用电子元器件及应用页

第二讲常用电子元器件及应用 2.1电阻器 2.1.1电阻器的分类及特点 1?薄膜类 RX线绕电阻 有机实芯电阻 RJ金属膜电隔 RT碳膜电阻 热敏电阻

(1) 金属膜电阻(型号:RJ ) o 在陶瓷骨架表面,经真空高温或 烧渗工艺蒸发沉积一层金属膜或合金膜。其特点是:精度高、稳定 性好、噪声低、体积小、高频特性好。且允许工作环境温度范围大 (-55?+125°C)、温度系数低((50?100) X 10'6/°0)。目前 是 组成电子电路应用最广泛的电阻之一。常用额定功率有1/8W 、 1/4W 、1/2W 、1W 、2W 等,标称阻值在10Q ?10MQ 之间。 (2) 金属氧化膜电阻(型号:RY ) o 在玻璃、瓷器等材料上,通 过高温以化学反应形式生成以二氧化锡为主体的金属氧化层。该电 阻器由于氧化膜膜层比较厚,因而具有极好的脉冲、高频和过负荷 性能,且耐磨、耐腐蚀、化学性能稳定。但阻值范围窄,温度系数 比金属膜电阻差。 (3)碳膜电阻(型号:RT ) o 在陶瓷骨架表面上,将碳氢化合物 在真空中通过高温蒸发分解沉积成碳结晶导电膜。碳膜电阻价格低 廉,阻值范围宽(10Q ?10MG ),温度系数为负值。常用额定功 率为1/8W ?10W,精度等级为±5%、±10%、±20%,在一般电 子产品中大量使用。 III III 1=.

2?合金类 (1)线绕电阻(型号:RX)。将康铜丝或镰锯合金丝绕在磁管上, 并将其外层涂以珪琅或玻璃釉加以保护。线绕电阻具有高稳定性、高精度、大功率等特点。温度系数可做到小于10-6/°C,精度高于±0.01%,最大功率可达200W。但线绕电阻的缺点是自身电感和分布电容比较大,不适合在高频电路中使用。 (2)精密合金箔电阻(型号:RJ) o在玻璃基片上粘和一块合金箔,用光刻法蚀出一定图形,并涂敷环氧树脂保护层,引线封装后形成。该电阻器最大特点是具有自动补偿电阻温度系数功能,故精度高、稳定性好、高频响应好。这种电阻的精度可达±0.001%,稳定性为±5X10-4%/年,温度系数为土10-6/0 可见它是一种高精度电阻。 3?合成类 (1)金属玻璃釉电阻(型号:RI)o以无机材料做粘合剂,用印刷 烧结工艺在陶瓷基体上形成电阻膜。该电阻具有较高的耐热性和耐潮性,常用它制成小型化贴片式电阻。

(电子行业企业管理)电子元器件的可靠性筛选

电子元器件的可靠性筛选 本文简述了电子元器件筛选的必要性,分析了电子元器件的筛选项目和应力条件的选择原则,介绍了几种常用的筛选项目和半导体的典型筛选方案设计。 随着工业、军事和民用等部门对电子产品的质量要求日益提高,电子设备的可靠性问题 受到了越来越广泛的重视。对电子元器件进行筛选是提高电子设备可靠性的最有效措施之一。可靠性筛选的目的是从一批元器件中选出高可靠的元器件,淘汰掉有潜在缺陷的产品。从广义上来讲,在元器件生产过程中各种工艺质量检验以及半成品、成品的电参数测试都是筛选,而我们这里所讲的是专门设计用于剔除早期失效元器件的可靠性筛选。理想的筛选希望剔除所有的劣品而不损伤优品,但实际的筛选是不能完美无缺的,因为受筛选项目和条件的限制,有些劣品很可能漏过,而有些项目有一定的破坏性,有可能损伤优品。但是,可以采用各种方法尽可能地达到理想状态。 1 元器件筛选的必要性 电子元器件的固有可靠性取决于产品的可靠性设计,在产品的制造过程中,由于人为因素或原材料、工艺条件、设备条件的波动,最终的成品不可能全部达到预期的固有可靠性。在每一批成品中,总有一部分产品存在一些潜在的缺陷和弱点,这些潜在的缺陷和弱点,在一定的应力条件下表现为早期失效。具有早期失效的元器件的平均寿命比正常产品要短得多。电子设备能否可靠地工作基础是电子元器件能否可靠地工作。如果将早期失效的元器件装上整机、设备,就会使得整机、设备的早期失效故障率大幅度增加,其可靠性不能满足要求,而且还要付出极大的代价来维修。因此,应该在电子元器件装上整机、设备之前,就要设法把具有早期失效的元器件尽可能地加以排除,为此就要对元器件进行筛选。根据国内外的筛选工作经验,通过有效的筛选可以使元器件的总使用失效率下降1 - v 2个数量级,因此不管是军用产品还是民用产品,筛选都是保证可靠性的重要手段。 2 筛选方案的设计原则

可靠性试验管理规范(含表格)

可靠性试验管理规范 (IATF16949-2016/ISO9001-2015) 1.0目的: 为规范可靠性试验作业流程,保证出货产品的质量满足客户的需求,特制定本检查指引。 2.0适用范围: 适用制造中心生产的所有机顶盒试验及其他客户所要求试验的产品。 3.0名词定义: 无 4.0职责: 品保课负责落实本指引规定相关事宜,各相关部门配合执行。 5.0作业内容: 5.1 试验要求与标准不同客户的产品要求与标准都有差别,具体选择参照不同客户的要求与标准执行。 5.2 试验项目: 5.2.1高温老化试验: 试验员对量产的机顶盒进行高温老化试验,具体操作与标准请参照《高温老化作业指导书》执行;并将结果记录与【高温老化报表】中。如在老化过程中出现不良现象需及时反馈到QE和工程人员分析并记录与【可靠性试验不合格分析改善报告】。 5.2.2 高低压开关冲击试验:

1)试验前,将接触调压器电源根据试验要求进行电压调整; 2)每个产品根据机型电压范围,在90V、135V、260V各电压段每4分钟切换一次电压,通电3分钟,再断电1分钟,冲击时间至少1小时。具体操作与标准请参照《高低压开关状态试验作业指导书》执行,并将试验结果记录在【高低压开关状态试验报表】中。如在试验过程中出现不良现象需及时反馈到QE和程人员分析并记录与【可靠性试验不合格分析改善报告】。 3)每天对高低压冲击仪器的输出高、中、低电压用万用表进行电压点检,并将点检结果记录在【高低压冲击电压点检表】。 5.2.3 模拟运输振动试验: 将QA抽检后的产品按每天订单量的2%进行振动试验,具体操作与标准请参照《模拟运输振动作业指导书》执行,并将试验结果记录在【模拟运输振动测试报表】中。如在测试过程中出现不良现象需及时反馈到QE和工程人员分析并记录与【可靠性试验不合格分析改善报告】 5.2.4 恒温恒湿试验: 将QA抽检后的产品按每个订单量抽取5台进行高、低温试验,具体操作与标准请参照《恒温恒湿作业指导书》执行,并将试验结果记录在【恒温恒湿测试报表】中。如在测试过程中出现不良现象需及时反馈到QE和工程人员分析并记录与【可靠性试验不合格分析改善报告】 5.2.5 跌落试验: 将QA抽检报的产品均需做一角三梭六面跌落试验,跌落试验的数量至少为1箱,具体操作与标准请参照【跌落试验作业指导书】执行,并将试验结果记录在【跌落测试报告】中。如在测试后出现不良现象需及时反馈到QE和工程人员

产品可靠性测试规范

产品可靠性测试规范 Standardization of sany group #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#

产品可靠性测试规范 1.目的 本文制定产品可靠性测试的要求和方法,确保产品符合可靠性测试要求。 2. 范围 本文件适用于此CPIT有限公司所生产的所有产品。 3. 定义 N/A 4. 职责 品控部QC/QA人员负责本文件所规定的通讯产品的可靠性测试内 容要求在检查过程中的实施. 品控部经理或其授权人负责本文件所规定的内容与实际情况相符并正确,并监督品控部QC/QA人员对本文件的实施. 5.内容 实验顺序 除非特殊要求,试验样品进行试验时,一般按下表的顺序进行: 实验条件及容差: 5.2.1 实验条件:

5.2.2 试验条件容差: a.温度容差:试验样品除必要的支承点外,应完全被空气包围。试 验区测量系统的温度和包围试验样品空气各处的温度容差:高温为 +/-2℃,低温为+/-3℃. b.湿度容差:+/-5%. c.振动振幅容差:+/-15%. d.振动频率容差:+/-1Hz. 5.2.3落地实验标准 5.2.3.1 落地实验应以箱体一角三棱六面按规定高度自由落下的方式进行。

重量高度 0~10kg以内 75cm 10~20kg以内 60 cm 20kg以上 53 cm 5.2.3.2 注意事项: 5.2.3. 体内机台及包材在每个步骤后应该检验。 5.2.3. 任一步骤发现部件有损坏的应立即更换。 5.2.3. 详细记录。 5. 3 样品数量: 测试时机: 6.4.1 产品处于PP时. 6.4.2 第一次量产. 6.4.3 当产品的材质,设计等变更时. 6.4.5 生产出现异常时. 6.4.6 新客户需重新进行产品评估时. 6.4.7 客户投诉与之相关时. 6.程序 从QA PASS的成品机中随机抽取20台,重新检查其外观及功能,确保其为合格产品方可进行以下步骤. 按试验顺序分别完成各项测试.对于每个测试中所出现的不合格品交测试组或相关技术部门分析其原因. 对于不合格品必须有相应的备份成品机进行补充或进行修理使其重新达到合格要求.

电子产品可靠性设计总结V1.1.0

电子产品可靠性设计总结V1.1.0 一、 印制板 ㈠,数据指标 1,印制板最佳形状是矩形(长宽比为3:2或4:3),板面大于200*150mm时应考虑印制板所承受的机械强度。 2,位于边沿附近的元器件及走线,离印制板边沿至少2mm,以防止打耐压不过。 3,焊盘尺寸以金属引脚直径加上 0.2mm 作为焊盘的内孔直径。例如,电阻的金属引脚直径为 0.5mm,则焊盘孔直径为 0.7mm,而焊盘外径应该为焊盘孔径加1.2mm,最小应该为焊盘孔径加1.0mm。 4,常用的焊盘尺寸 焊盘孔直径/mm 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 焊盘外径/mm 1.5 1.5 2.0 2.0 2.5 3.0 3.5 4 5,元器件之间的间距要合适,以防止焊接时互相遮挡,导致无法焊接。 6,走线和元器件与边界孔、固定孔之间的距离要足够的大,以防止无法添加平垫和螺丝,也可防止可耐压时不能通过。 7,PCB板的尺寸要与相关的壳子相匹配,固定孔之间的位置也要与要关的壳体固定位置相适合。 8,尽量用贴片元件,尺可能缩短元件的引脚长度。(地线干扰) ㈡,设计方法 1,保证PCB板很好的接地。(信号辐射) 2,屏蔽板尽量靠近受保护物体,而且屏蔽板的接地必须良好。(电场屏蔽) 3,易受干扰的元器件不能离得太近。(元件布局) ㈢,注意事项 1,以每个功能电路为核心,围绕这个核心电路进行布局,元件安排应该均匀、整齐、紧凑,原则是减少和缩短各个元件之间的引线和连接。 2,使用敷铜也可以达到抗干扰的目的,而且敷铜可以自动绕过焊盘并可连接地线。填充为网格状,以散热。 3,包地。对重要的信号线进行包地处理,可以显著提高该信号的抗干扰能力,当然还可以对干扰源进行包地处理,使其不能干扰其它信号。 4,严格确保元器件的焊盘大小足以插入元器件。各个元件间的距离不能太近导致元器件无法放下或无法焊接。 5,尽量少用过孔。 6,画完印制板图后,看看每个元器件的标号的方向正否统一。 7,元器件的标号不能画在其它元器件的焊盘内,也不能被其它原器件挡住。 8、接口应有文字说明其接口功能定义。 9、安装孔周围应不能走线,防止螺丝与信号线短接。 二、 PCB走线 ㈠,数据指标

可靠性测试标准

Q/GSXH.Q. 质量管理体系第三层次文件1004.03-2001 可靠性试验规范

拟制:审核:批准: 海锝电子科技有限公司版次:C版 可靠性试验规范 1. 主题内容和适用范围

本档规定了可靠性试验所遵循的原则,规定了可靠性试验项目,条件和判据。 2. 可靠性试验规定 2.1 根据IEC国际标准,国家标准及美国军用标准,目前设立了14个试验项 目(见后目录〕。 2.2 根据本公司成品标准要求,用户要求,质量提高要求及新产品研制、工艺 改进等加以全部或部分采用上述试验项目。 2.3 常规产品规定每季度做一次周期试验,试验条件及判据采用或等效采用产 品标准;新产品、新工艺、用户特殊要求产品等按计划进行。 2.4 采用LTPD的抽样方法,在第一次试验不合格时,可采用追加样品抽样方 法或采用筛选方法重新抽样,但无论何种方法只能重新抽样或追加一次。 2.5 若LTPD=10%,则抽22只,0收1退,追加抽样为38只,1收2退。 抽样必须在OQC检验合格成品中抽取。 3.可靠性试验判定标准。 环境条件 (1)标准状态 标准状态是指预处理, 后续处理及试验中的环境条件。论述如下: 环境温度: 15~35℃ 相对湿度: 45~75% (2)判定状态 判定状态是指初测及终测时的环境条件。论述如下:

环境温度: 25±3℃ 相对湿度: 45~75% 4.试验项目。

目录 4.1 高温反向偏压试验------------------------------------ 第4页4.2 压力蒸煮试验------------------------------------ 第6页4.3 正向工作寿命试验------------------------------------ 第7页4.4 高温储存试验------------------------------------ 第8页4.5 低温储存试验------------------------------------ 第9页4.6 温度循环试验------------------------------------ 第10页4.7 温度冲击试验------------------------------------ 第11页4.8 耐焊接热试验------------------------------------ 第12页4.9 可焊性度试验------------------------------------ 第13页4.10 拉力试验------------------------------------ 第14页4.11 弯曲试验------------------------------------ 第15页4.12 稳态湿热试验------------------------------------ 第16页4.13 变温变湿试验------------------------------------ 第17页4.14 正向冲击电流(浪涌电流)试验-------------------------- 第18页

电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术培训

电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术培训 讲讲师师介介绍绍:: 费老师 男,原信息产业部电子五所高级工程师,理学硕士,“电子产品可靠性与环境试验”杂志编委,长期从事电子元器件的失效机理、失效分析技术和可靠性技术研究。分别于1989年、1992-1993年、2001年由联合国、原国家教委和中国国家留学基金管理委员会资助赴联邦德国、加拿大和美国作访问学者。曾在国内外刊物和学术会议上发表论文三十余篇。他领导的“VLSI 失效分析技术”课题组荣获2003年度“国防科技二等奖”。他领导的“VLSI 失效分析与可靠性评价技术”课题组荣获2006年度“国防科技二等奖”。2001年起多次应邀外出讲学,获得广大学员的一致好评。 【培训对象】系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师、研究员,质量可靠性管理和从事电子元器件(包括集成电路)失效分析工程师 【主办单位】中 国 电 子 标 准 协 会 培 训 中 心 【协办单位】深 圳 市 威 硕 企 业 管 理 咨 询 有 限 公 司 为了满足广大元器件生产企业对产品质量及可靠性方面的要求,我司决定在全国组织召开“电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术”高级研修班。研修班将由具有工程实践和教学丰富经验的教师主讲,通过讲解大量实例,帮助学员了解各种主要电子元器件的可靠性试验方法和试验结果的分析方法.

课程提纲: 第一部分电子元器件的可靠性试验 1 可靠性试验的基本概念 1.1 概率论基础 1.2 可靠性特征量 1.3 寿命分布函数 1.4 可靠性试验的目的和分类 1.5 可靠性试验设计的关键问题 2 寿命试验技术 2.1 加速寿命试验 2.2 定性寿命保证试验 2.3 截尾寿命试验 2.4 抽样寿命试验 3 试验结果的分析方法:威布尔分布的图估法 4 可靠性测定试验 4.1 点估计法 4.2 置信区间 5 可靠性验证试验 5.1 失效率等级和置信度 5.2 试验程序和抽样表 5.3 标准和应用 6 电子元器件可靠性培训试验案例

产品环境试验及可靠性试验要求

1. 目的:明确公司产品环境试验及可靠性试验的要求,确定试验用样品的领用,归还及处理方法 2. 范围:本规定适用于泰丰公司新产品开发样机、工程样机、试产样机、 首批生产的产品、批量生产的产品以及售后反馈质量较差的产品 3. 职责:品管部例行试验室负责做环境试验及可靠性试验,并负责领用、 归还试验用样品,成仓、生产部协助,售后服务部统一处理经过 可靠性试验的样品 4. 试验项目: 4.1.1 环境试验项目包括:高温试验、低温试验、振动试验、恒定湿热试 验、跌落试验、压强试验 4.1.2可靠性试验项目包括:叉簧寿命试验、按键寿命试验、铃声寿命试验、 MTBF(平故障工作时间)试验 5. 试验要求 5.1 例行试验室对需做试验的样品,按照《泰丰环境试验及可靠性试验 品质标准》进行相关试验,在记录本和白板上记录试验样品的名称、 型号、样品来源、试验项目、试验开始及结束时间、日期等。 5.2 例行试验室需对试验前样品进行功能、性能测试,并记录检测数据 及情况。 5.3 新产品开发样机、工程样机、试产样机做完环境试验后做可靠性试 验。 5.4 首批生产的产品抽取5台样机做环境试验后,从中再抽取2台做可 靠性试验。 5.5 成熟机型累计生产10万台,抽5台样品做环境试验后,从中再抽取 2台做可靠性试验。

5.6 批量生产过程中,因更换物料可能影响到产品性能的,抽5台做环 境试验。 5.7 技术服务部反映差的话机,品管针对不良项目安排做例行试验和相 关可靠性试验。 5.8 如试验不合格,由开发、工程部分析原因,加以改进,认为问题已 经解决,再行试验。新开发产品只有通过例行试验和可靠性试验, 才能投入批量生产。对于已生产入库的话机,由品管裁决是否需要 返工。 6. 试验方法:参见实验室相关测试规范。 7. 试验用话机的管理 7.1 开发、工程样机试验完立即归原部门,并由原部门管理。 7.2 例行试验用话机凭品管部经理签名的借条从生产线或成品仓库借 用,试验完立即归还。 7.3 可靠性试验用话机凭品管部经理签名的借条从生产经或成品仓库借 用,可靠性试验完后,实验室对话机作上标记,由品管发文通知计 划安排返工,工程出返工方案,返工合格后再入成品仓库

电子元器件的可靠性

电子元器件的可靠性(第一章:可靠性试验) ■何谓可靠性技术? 可靠性技术究竟是什么。首先从这点开始做如下介绍。 可靠性技术也称为技术故障,是一项通过对产品故障发生的原因进行分析、评价并理解后,提高产品可靠性的技术。反过来说,也可以称之为制造故障技术。 ※故障产品与不合格产品的区别 ?不合格产品是指生产时就已经不合格的产品。 ?故障产品是指生产时为合格品,但因时间较长而变成不合格产品。 使合格产品成为不合格产品的过程,称为可靠性技术。 发生故障的原因,大致可分为以下3类。 ①产品本身存在的潜在因素(因) ②因使用环境中的热度、湿度等外在因素(外因) ③自然老化 ■何谓故障? 在前章节中,我们提到"可靠性技术也称为技术故障",但实际上故障也分为很多种。以下是表示故障发生率与时间的相关性表格,称之为故障率曲线(浴盆曲线)。

产品随着时间变化,分为初期故障/偶发故障/磨耗故障3个阶段,其相应的故障产生原因也各不相同。 【初期故障】产品在使用早期发生的故障,随着时间的推移,故障率逐渐减少。其主因可能是由于潜在的缺陷,需要通过完善设计/甄选工程及零件筛选等措施预防故障发生。 【偶发故障】初期故障稳定后,会进入偶发故障阶段。主要是由于雷电、产品跌落等突发事件引起的,与时间推移无关,基本可以维持一定的故障率。我们的目标是通过预防生产工程上的偶发性缺陷以及控制使用环境的过度波动,使故障率接近于零。 【磨耗故障】偶发故障阶段后,随着时间的推移,故障率又会增加。此时的主要原因是由于产品磨耗、损耗引起的,也可视为产品使用寿命已尽。 如上所述,故障也分为几种,而其相应诱因也各不相同。为确保质量,如何正确判断其诱因,以及选择正确的验证方法(可靠性试验)尤为关键。 ■何谓可靠性试验? 接下来对可靠性试验进行说明。可靠性试验是为预测从产品出厂到其使用寿命结束期间的质量情况。选定与市场环境相似度较高的环境应力后,设定环境应力程度与施加的时间,主要目的是尽可能在短时间,正确评估产品可靠性。 其次,试验中有不同的试验项目。存在并非单一型应力,而是复合型环境应力的试验及以故障机理角度开发出来的试验方法等等。 下面列举若干与电子产品相关的主要的几种可靠性试验。

环境可靠性试验规范标准

环境试验规范 修改记录

1. 温度试验 1.1高温贮存试验 试验描述:将试验样品放置在高温环境中贮存一段时间,试验样品不进行工作。 试验目的:确定产品在高温、高湿环境下贮存是否对其外观,性能产生不良影响。 实验设备:恒温恒湿试验箱,防冷凝装置。 试验条件:60℃(每种产品按该产品的检验规范的指标设定。客户另有要求按客户要求设置)。 试验程序: 1. 预处理:试验前应该消除可能会对试验造成影响的因素。 2. 初始检测:按要求对用于试验的样品进行电气和机械性能测试,并做好记录。 3. 将恒温恒湿试验箱设定为试验所需温度和湿度,使试验箱温度稳定至设置温度。 4. 将处于室温的试验样品按正常状态放入准备好的试验箱内。 5. 和某种特定的安装架一起使用时,应使用这些装置一起试验。 6. 高温贮存试验时间为48H,有特殊要求则按特殊要求进行设定。 7. 试验48H后,将试验样品在室温下放置2个小时。 8. 试验后检测:按相关要求对试验样品的外观、电气性能、机械性能进行检测,并做好记 录。 9. 将试验前后的测试进行对比,判断该试验是否对产品造成不良影响。 1.2高温工作试验 试验描述:将试验样品放置于高温环境中一段时间,并使试验样品处于运行状态,若有要求加上负载,则加上负载进行试验。 试验目的:高温环境下工作是否对其外观,性能产生不良影响。 试验设备:恒温恒湿试验箱,防冷凝装置。 试验条件:温度40℃,(每种产品按该产品的检验规范的指标设定。客户另有要求按客户要求设置)。 试验程序: 1. 预处理:试验前应该消除可能会对试验造成影响的因素。 2. 初始检测:按要求对用于试验的样品进行电气和机械性能测试,并做好记录。 3. 确定试验箱保持室温,使试验样品处于准备工作状态。 4. 把试验样品放入试验箱中,按要求设置试验温度和湿度,关闭试验箱。 5. 待温度上升到试验温度,立即让试验样品进入运行状态。 6. 试验样品在试验箱中运行的时间为2H。 7. 试验后测试:按要求测试试验样品的电气、机械性能,检查外观有无被腐蚀,变型, 变色等。 1.3低温贮存试验

电子元器件应用-Agilent T150 UTM Data Sheet

Features and Benefits ? Nanomechanical actuating transducer head functions as a load cell to deliver high sensitivity over a large range of strain ? Dynamic properties characterization mode provides precise accuracy throughout testing ? Flexible, upgradeable universal testing machine can be con? gured for repeatable speci? c applications or a variety of new applications ? Outstanding software offers real-time experimental control and easy test protocol development Applications ? Yield of compliant ? bers and biological materials ? Dynamic studies of ? bers and biological materials ? Tensile and compression studies of polymers Overview The Agilent T150 UTM is a universal testing machine that offers researchers a superior means of nanomechanical characterization. The state-of-the-art T150 employs a nanomechanical actuating transducer head to produce tensile force (load on sample) using electromagnetic actuation combined with a precise capacitive gauge, delivering outstanding sensitivity over a large range of strain. The T150 UTM enables researchers to understand dynamic properties of compliant ? bers via the largest dynamic range in the industry and the best resolution on the market (? ve orders of magnitude of storage and loss modulus). It also lets researchers investigate tension / compression properties of biological materials via a dynamic characterization mode that permits accurate measurement at each point during testing. Additional advantages include fast, accurate generation of real-time test results; improved understanding of strain-rate-sensitive materials and time-dependent response; improved statistical sampling in biomaterials applications; and automated reporting of test results in both Microsoft?Word and Excel. Agilent T150 UTM Data Sheet Agilent T150 UTM.

电子元器件的可靠性

电子元器件的可靠性

————————————————————————————————作者:————————————————————————————————日期:

电子元器件的可靠性(第一章:可靠性试验) ■何谓可靠性技术? 可靠性技术究竟是什么。首先从这点开始做如下介绍。 可靠性技术也称为技术故障,是一项通过对产品故障发生的原因进行分析、评价并理解后,提高产品可靠性的技术。反过来说,也可以称之为制造故障技术。 ※故障产品与不合格产品的区别 ?不合格产品是指生产时就已经不合格的产品。 ?故障产品是指生产时为合格品,但因时间较长而变成不合格产品。 使合格产品成为不合格产品的过程,称为可靠性技术。 发生故障的原因,大致可分为以下3类。 ①产品本身存在的潜在因素(内因) ②因使用环境中的热度、湿度等外在因素(外因) ③自然老化 ■何谓故障? 在前章节中,我们提到"可靠性技术也称为技术故障",但实际上故障也分为很多种。以下是表示故障发生率与时间的相关性表格,称之为故障率曲线(浴盆曲线)。

产品随着时间变化,分为初期故障/偶发故障/磨耗故障3个阶段,其相应的故障产生原因也各不相同。 【初期故障】产品在使用早期发生的故障,随着时间的推移,故障率逐渐减少。其主因可能是由于潜在的缺陷,需要通过完善设计/甄选工程及零件筛选等措施预防故障发生。 【偶发故障】初期故障稳定后,会进入偶发故障阶段。主要是由于雷电、产品跌落等突发事件引起的,与时间推移无关,基本可以维持一定的故障率。我们的目标是通过预防生产工程上的偶发性缺陷以及控制使用环境的过度波动,使故障率接近于零。 【磨耗故障】偶发故障阶段后,随着时间的推移,故障率又会增加。此时的主要原因是由于产品磨耗、损耗引起的,也可视为产品使用寿命已尽。 如上所述,故障也分为几种,而其相应诱因也各不相同。为确保质量,如何正确判断其诱因,以及选择正确的验证方法(可靠性试验)尤为关键。 ■何谓可靠性试验? 接下来对可靠性试验进行说明。可靠性试验是为预测从产品出厂到其使用寿命结束期间的质量情况。选定与市场环境相似度较高的环境应力后,设定环境应力程度与施加的时间,主要目的是尽可能在短时间内,正确评估产品可靠性。 其次,试验中有不同的试验项目。存在并非单一型应力,而是复合型环境应力的试验及以故障机理角度开发出来的试验方法等等。 下面列举若干与电子产品相关的主要的几种可靠性试验。

可靠性试验管理办法

目录索引: 1.目的------------------ 2 2.范围------------------ 2 3.定义------------------ 2 4.权责------------------ 2 5.管理办法-------------- 2-5 6.相关文件-------------- 5 7.相关记录-------------- 5 1.0 目的: 为了规范物料及产品的性能测试,有效提升产品的可靠性程度,特制定本办法2.0 范围:

使用于物料及产品的可靠性试验 3.0 定义: 可靠性试验:产品在规定的案件和时间内完成规定的功能的能力,其中环境试验包括高低温,盐雾试验等,力学试验包括拉力、扭力、硬度、附着力试验等 4.0 权责: 采购部:物料送验申请 项目工程师:物料或成品的送验申请 品质工程师:A.实验室管理 B.实验可靠性试验 C.出具实验报告 品管员:片材、半成品、成品的拉力、扭力、硬度与附着力的日常试验 5.0 管理办法:

5.2 在线测试流程: 来料、制程、出货过程中需要进行片材或半成品的日常例行测试的参照5.4条款,由相应的工序品管人员按要求或规定的周期执行,并将结果记录在相应的检验报告上,交品质主管审核处理。 5.3 实验室管理规范: 5.3.1 实验室由品质工程师统一管理,任何人未经允许不准进入实验室或动用实验设备。 5.3.2 进入实验室前须换鞋套,室内保持整齐、清洁、安静,物品轻拿轻放。 5.3.3 实验设备每天要做好点检,并严格按照设备操作规范进行作业,并做好安全防护。 5.3.4 实验工作人员上岗操作时,必须穿戴好静电衣、帽,并戴上手指套。 5.3.5 实验室需要恒温20-25℃、恒湿(相对湿度65-85%)、无尘、无振动、通风良好。 5.3.6 实验设备每天要做好点检,并严格按照设备操作规范进行作业,并做好安全防护。 5.3.7 仪器、设备资料和软件一律不准外借,由责任人造成仪器设备的损坏,将追究相应责任。 5.3.8 文件资料和检测记录按照《文件记录控制程序》,必要时对实验样品按要求标识并保存。 5.3.9 试验和检测设备按照《测量设备控制程序》执行。 5.3.10实验室通道,门口不能堆放任何杂物。 5.3.11实验室应配有灭火器,按安全要求定期检查,实验室人员必须熟悉各类灭火器材的使用。 5.3.12 工作结束后,废物要放入纸篓或垃圾箱内,保持工作台清洁。 5.3.13下班前,实验室人员必须检查好设备仪器、门、窗、水电、气路,并确保关好。 5.4 可靠性实验测试规范:

相关主题
文本预览
相关文档 最新文档