PCB设计工艺技术标准
编制：生技黃俊平2013/04/18
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1范围
本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则和技术要求。
本设计规范适用于中格威电子设备用印刷电路板的设计。
2引用文件
下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
3定义
无。
4基本原则
在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的四个基本原则。
4.1电气连接的准确性
印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。
注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。
4.2可靠性和安全性
印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规及其余相关要求。
4.3工艺性
印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。
4.4经济性
印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。5详细要求
5.1印制板的选用
5.1.1印制电路板的层的选择
一般情况下，应该选择单面板。在结构受到限制或其他特殊情况下，经过技术部主管批准，可以选择用双面板或其他设计。
5.1.2 印制电路板的材料和品牌的选择
5.1.2.1双面板应采用玻璃纤维板FR-4，单面板应使用纸板或环氧树脂板FR-1、FR-2(如“L”，“KB”/“DS”) 、CEM-1。
如果品质可以得到确保，经过技术部主管以及总经理批准，单面板可以使用其他材料。
5.1.2.2印制板材料的厚度选用1.0mm或1.6mm，双面板铜层厚度一般为1盎司，大於10A电流则可选择两面都为2盎司或吃錫代替，单面板铜层厚度一般为1盎司。（ 1盎司=35mm）
特殊情况下，如果品质可以得到确保，经过技术部主管主管以及总经理批准，可以选择其他厚度的印制板。
5.1.2.3印制板材料的性能应符合企业标准的要求。
5.1.2.4新品牌的板材必须由工艺部门主管确认。
5.1.3印制电路板的工艺要求
双面板原则上应该是喷锡板（除含有金手指的遥控器板和显示板外），
单面板原则上若有贴片工艺原则上也必须是喷锡板（或辘锡），以防止焊盘上的抗氧化膜被破坏且储存时间较长后引起焊接质量受到影响，在相关的技术文件的支持下，可采用抗氧化膜工艺的单面板。
5.2自动插件和贴片方案的选择
双面板尽可能采用贴片设计，单面板尽可能采用自动插件方案设计，应避免同一块板既采用贴片方案又同时采用自动插件方案设计，以免浪费设备资源。
5.3布局
5.3.1印制电路板的结构尺寸
5.3.1.1
板的尺寸必须控制在长度100—400mm之间，宽度在80—220mm之间，过大不易控制板的变形，过小要采用拼板设计以提高生产效率。
5.3.1.2在满足空间布局与线路的前提下，力求形状规则简单。最好能做成长宽比例不太悬殊的长方形，最佳长宽比参考为3：2或4：3 。
5.3.1.3印制板的两条长边应平行，不平行的要加工艺边，以便于生产加工过程中的设备传输。
5.3.1.4综合考虑机插效率与波峰焊接需要，若手插主IC长边与PCB长边平行，建议采用４拼板设计，若手插主IC长边与PCB长边垂直，建议采用３拼板设计。必要时各种显示板也建议采用拼板机插设计提高生产效率。
5.3.1.5 印制电路板应有测试工装的定位孔，定位孔的直径应该为φ4.0+0.1/-0mm的孔，孔距的公差要求在±0.08mm之内，数量至少3个，
放置时应尽量拉开距离，且距离板边缘至少有2mm以上的间距，保证在生产时针床、测试工装等的方便。
5.3.1.6印制电路板的结构尺寸（包括外型与孔位）应与电控盒的机械结构设计完全匹配。螺丝孔半径3.5MM内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求)。
5.3.1.7自动插件工艺的印制电路板的定位尺寸应符合自动插件机的工
艺要求，环球自动插件机PCB允许尺寸为mm*mm，松下机自动插件机PCB 允许尺寸为mm*mm。
5.3.1.8自动贴片工艺的印制电路板的定位尺寸应符合自动贴片机的工艺要求，JUKE2050/2060自动贴片机PCB允许尺寸最小为（X）50mm*（Y）30mm，最大为（X）410mm*（Y）360mm。
5.3.1.9在有贴片的PCB板上，为提高贴片元件的贴装的准确性，一般要求在贴片层对角端放置两个校正标记(MarkS)点，如位置有限可放置同种形式的一组校正标记(MarkS)点；标记直径1mm-1.5mm（首选1.5mm）的焊盘或通孔，标记点外需留有直径4mm的圆形，实心圆形式的圆形范围内应为无阻焊区或图案，通孔形式的圆形范围需全部露铜；
标记(MarkS)点基准点要距离印制板边缘至少5.0mm ；
对于IC(QFP)等当引脚间距小于0.8mm 时,要求在零件的单位对角加两个标记，作为该零件的校正标记，如下图所示：
5.3.2 焊接方向
5.3.2.1一般情况下，印制电路板过波峰焊的方向，应平行于印制电路板的长边，垂直于印制电路板的短边；如下图。
5.3.2.2过波峰方向尽量与元件脚间距密的IC 及接插座连接线等器件的长边方向一致；如下图。
5.3.2.3 PCB 过波峰方向应在元件面的丝印层上有明确、清晰的箭头标识；如下图。
●以PCB过波峰焊（回流焊）前进方向作参考，任意元件之焊盘或其本
体前后板边沿有4.0mm以上间距，距左右板边沿有5.0mm以上间距；
否则须加有工艺边。以有利于加工和运输。
●采用自动插件工艺的印制电路板的器件布局应符合自动插件机的工艺
要求。
5.3.3.2元器件的放置需考虑元器件高度，元件布局需均匀，紧凑，美观，重心平衡,并且必须保证安装。
●元器件的位置应位于电路设计软件所推荐的网格点上（2.54mm）。
●任何元件本体之间的间距尽可能达到0.5mm以上,至少不能紧贴在一
起.以防元件难插到位或不利散热。
●同时考虑总装与生产线维修、售后服务维修方便，将外接零部件的插
座设计在易于接插的位置，在插座的选型和插座的颜色上能区分开，保证接插时不会出错。
●元器件布局应和电控盒装配互相匹配，高个子元器件尤其是插针继电
器、风机电容、强电插座、大功率升高电阻、互感等在装配进电控盒后，最高处与盒体应有间隙，不能受压，以致影响装配顺畅及受应力，导致电控的可靠性下降。
●接插件的接插动作应顺畅，插座不能太靠近其他元器件。
●元器件布局应考虑重心的平衡，整个板的重心应接近印制电路板的几
何中心，不允许重心偏移到板的边缘区（1/4面积）。
5.3.3.3插件、焊接和物料周转质量对器件布局的要求
各工艺环节从质量的角度对器件布局提出了不同的要求。
●同类元件在电路板上方向保持一致（如二极管、发光二极管、电解电
容、插座等），以便于插件不会出错、美观，提高生产效率。
●对于无需配散热片的孤立7805/7812等TO-220封装的稳压管（尤其是
靠近板边者），为了防止在制程过程及转移、搬运、检验、装配过程中受外力而折段元件脚或起铜皮，尽量采用卧式设计。
●金属外壳的晶体，为了防震尽可能用卧式设计并加胶固定。
●贴片元件(尤其是厚度较高的贴片元件)长轴放置方向应该尽可能垂直
于波峰焊前进方向，以尽量避免产生阴影区。
电阻、电容二极管三极管
过波峰方向
●就双面板而言：锡膏工艺的板贴片元件优先设计在插件元器件面，红
胶工艺的板则尽量设计在过波峰焊面。
对于贴片元件。相邻元器件焊盘之间间隔不能太近，建议按下述原则设计。
(1)PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间距≥2．5mm。
(2)PLCC、QFP、SOP与Chip、SOT之间间距≥1．5mm。
(3)Chip、SOT相互之间间距≥0．7mm。
●多芯插座、连接线组、脚间距密集的双排脚手工插件IC，其长边方向
必须与过波峰方向平行，并且在前后最旁边的脚上增加假焊盘或加大原焊盘的面积，以吸收拖尾焊锡解决连焊问题。如下图:
●OFP和PLCC型集成块如采用红胶工艺过波峰,需采用斜角45度方式摆
放，且每边的最后一个引脚均需添加盗锡焊盘；
5.3.3.4爬电距离、电气间隙应符合GB470
6.1-1998的要求。
●绝缘电气间隙與爬电距离須符合安規要求。同側電位差異大于100V
应防积尘與跳火，不論正反面皆铺白油，並且確保銅箔間距大于
0.5mm。
5.3.3.5器件布局应符合防火设计规范要求。
●大功率发热量较大的元器件必须考虑它的散热效果，一定要放置在散
热效果好的位置，或加吃錫條避免老化之後綠漆變色。
●大功率电阻本体与周边的元器件本体要有2mm以上的间隙，或加熱縮
套管保護，原则上大功率电阻需按照升高卧式设计。
5.3.3.6器件布局应符合EMC设计规范的要求。
●单元电路应尽可能靠在一起。
●温度特性敏感的器件应远离功率器件。
●关键电路，如复位、时钟等的器件应不能靠近大电流电路。
●退藕电容要靠近它的电源电路。
●回路面积应最小。
5.4元器件的封装和孔的设计
5.4.1元器件封装库
●贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装，波峰焊（红胶工艺）
的板贴片容阻件首选使用0805封装的；
●部分元气件标准孔径及焊盘
贴片元件的焊盘宽度与元件宽度要一致即1：1。
●应调用PCB标准封装库。（以下为建议,实际根据标准库为准）
5.4.2元器件的脚间距
●插件电容、热敏电阻、压敏电阻、水泥电阻、继电器、插座、插片、
蜂鸣器、接收头、陶瓷谐振器、数码管、轻触按键、液晶屏、保险管等器件采用与其脚距一致的封装形式。PCB元件孔间距与元件脚间距必须匹配（留意同一个编码不同供应商的元件脚间距）。
●色环电阻,二极管类零件脚距尽可能统一在10mm一种，跳线宽度脚距
统一在5mm;7.5mm;10mm；12.5mm；15mm五种。
●有弯脚带式来料（瓷片电容，热敏电阻等）的脚距统一为5mm。其余
未做规定的以实际零件脚宽度设计PCB零件孔距离。
●插件三极管类推荐采用三孔一线，每孔相距2.5mm的封装。
●7812、7805类推荐采用三角形成形,亦可采用三孔一线，每孔相距
2.5mm。
7812、7805不得共用一个散热片，推荐采用独立的散热片。
●对有必要使用替换元件的位置，电路板应留有替换元件的孔位。
5.4.3孔间距
相邻两个元器件的孔边距应保证1.5mm以上。
5.4.4孔径的设计如下表
元件孔径设计表
注：确认的元件应对其ＰＣＢ安装尺寸公差有严格要求！
●元件脚是方脚的原则上印制电路板上的孔也应该是方孔，且其孔的长
和宽分别不可超过元件脚长和宽的0.1mm；尤其是方脚的压缩机继电器及方脚单插片必须采用方孔设计。但是，由于孔的加工工艺的限制，孔的长和宽不能小于0.8mm，如果都小于0.8mm，直接做0.8mm圆孔。
5.4.5金属化孔
●不能用金属化孔传导大电流(0.5A以上)。
●只作贯通连接的导通孔，在满足布线要求的前提下，一般不作特别要
求，一般采用孔直径为1.0mm的孔，最小可以为0.5mm。
●应尽量避免在焊盘上设计金属化孔（过孔），以及金属化孔和焊点靠得
太近（小于0.5mm），过孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走，造成焊点不饱满或虚焊。
5.5焊盘设计
5.5.1焊盘的形状和尺寸
●应调用PCB标准封装库。
●所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径
的3倍。
●应尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。
在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm；双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。
●孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形
焊盘
（错误）
5.5.2制造工艺对焊盘的要求
●贴片元器件两端没连接插装元器件的应加测试点，测试点直径0.8mm，
以便于在线测试仪测试。
●脚间距密集的IC脚焊盘如果没有连接到手插件焊盘时需要加测试焊
盘，如为贴片IC时，测试点不能置如贴片IC丝印内。测试点直径
0.8mm，以便于在线测试仪测试。
●焊盘间距小于0.4mm的，须铺白油以减少过波峰时连焊。
●贴片元件的两端及末端应设计有引锡，引锡的宽度推荐采用0.5mm的
导线，长度一般取2、3mm为宜。
●单面板若有手焊元件,要开走锡槽，方向与过锡方向相反，宽度视孔的
大小为0.3MM到0.8MM；（孔径的50-70%）如下图：
过波峰方向
●导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相
符，与此相接的PCB板应设计成为金手指，并规定相应的镀金厚度。
●焊盘大小尺寸与间距要与贴片元件尺寸相同（1：1）。
●对于在同一直线上焊盘(焊盘个数大于4)间的距离小于0.4mm的焊点，
在加白油的基础上，元件长边与波峰方向尽量平行的，则在末尾那个焊盘处增加一个空焊盘或将末尾那个焊盘加大，以便吃下拖尾焊锡减少连焊。
5.6布线设计
5.6.1制造工艺对布线的要求
●所有露铜箔线路或焊盘距板边沿左右方向有1.0mm以上距离，以免被
波峰机钩爪压住无法上锡或损伤，或併板時增加离撕板與V槽。
●所有铜箔线路距离撕板之V槽或邮票连接孔有0.5mm以上间距，以防
撕断线路。
●为了让线路通过更大的电流，通常会采用宽线路上大面积露铜设计，
以便过波峰时上锡，但必须使用宽度不超过2 mm 间距0.4mm以上的交替条形状露铜，以免露铜处上锡不均。（网格状）
●为了防止印制电路板焊接工艺时的严重高温变形，铜箔线路的铺设应
阻为5毫欧，一般情况下可不考虑。当需要考虑时，可以依照以下原则作一大略的比较估计：
相同长度的导线，导线越宽，电阻越小；导线越厚，电阻越小。
●导线宽度应符合印制导线的电流负载能力要求,并尽可能的保留余量
（在设计要求的基础上增加10％以上），以提高可靠性。
●每1mm宽的印制导线允许通过的电流为1A(35um的铜箔厚度)
●导线间距应符合安規爬电距离、电气间隙的要求。
●导线拐角不要用直角或尖角，应采用45度角或圆角。
5.6.3 印制板工艺对导线的要求
●导线宽度应尽量宽一些。铜箔最小线宽：单面板0.3mm，双面板0.2mm，
边缘铜箔线宽度最小为0.5mm。{中间开槽的离切槽边缘距离最少有
0.5MM(边缘走线宽度大于1MM时,此距离最小不能小于0.3MM)的距离,
以防止开V槽时划伤走线。
单面导线间距至少为0.3mm以上。双面可减小至0.1mm以上.
5.7丝印设计
5.7.1印制电路板焊接面和元件面的高压区都须画丝印框和强电标识
，以防止维修人员触及强电。
5.7.2印制电路板元件顶面标识元件代号、参数值和外型，丝印方向与元件实物方向应保持理解一致,不能有引起误解可能。所有元器件必须有丝印代号且代号不能重复，同时应与电路原理图保持一致。
5.7.3推荐采用底面标识元件外型。丝印方向与元件实物方向应保持理解一致,不能有引起误解可能。
5.7.4印制电路板元件面丝印必须有电路板的型号规格、版本号和日期。
5.7.5丝印字符的大小尽量一致，一般元件的设计序号和元件型号用0.20mm宽的线，高1.0mm的字，特殊的元件和产品的型号规格，版本号和日期用0.3mm宽的线，高2mm的字表示。
5.7.6为有利于市场维护和物料的组织，分体机和柜机的功能连接序号应统一。
Cadence版图设计环境的建立及设计规则的验证 摘要：对版图设计需要的工艺库（technology file）文件、显示（display）文件的书写进行了详细分析，并对设计规则验证（DRC）中遇到的问题进行了解释。 关键词：工艺库；显示文件；设计规则验证；版图 Cadence提供的Virtuoso版图设计及其验证工具强大的功能是任何其他EDA工具所无法比拟的，故一直以来都受到了广大EDA工程师的青睐［1］，然而Virtuoso工具的工艺库的建立和Dracula的版图验证比较繁琐。本文将从Virtuoso的工艺库的建立及Dracula版图的设计规则验证等方面做详细介绍。 1Technology file与Display Resource File的建立 版图设计是集成电路设计中重要的环节，是把每个元件的电路表示转换成集合表示，同时，元件间连接的线网也被转换成集合连线图形［2］。与电路设计不同的是版图设计必须考虑具体的工艺实现，因此，存放版图的库必须是工艺库或附在别的工艺库上的库。否则，用隐含的库将没有版层，即LSW窗口是空框，无法画图。因此，在设计版图前必须先建立工艺库，且要有显示文件（display resource file）displaydrf。 technology file中应包含以下几部分［3］：层定义（Layer definitions）、器件定义（Device definitions）、层物理电学规则（Layer, physical and electrical ru les）、布线规则（Place and route rules）和特殊规则（Rules specific to individual Cadence applications）。 层定义中主要包括： (1)该层的用途设定，用来做边界线的或者是引脚标识的等，有cadence系统保留的，也有用户设定的。 (2)工艺层，即在LSW中显示的层。 (3)层的优先权，名字相同用途不同的层按照用途的优先权的排序。 (4)层的显示。 (5)层的属性。 器件模块中可以定义一些增强型器件、耗尽型器件、柱塞器件、引脚器件等，这些器件定义好之后，在作版图时可以直接调用该器件，从而减轻重复的工作量。 层、物理、电学规则的模块包括层与层间的规则，物理规则和电学规则。层规则中定义了通道层与柱塞层。物理规则中主要定义了层与层间的最小间距，层包含层的最小余量等。电学规则中规定了各种层的方块电阻、面电容、边电容等电学性质。 布线规则主要为自动布局布线书写的，在启动自动布局布线时，将照该模块中定义的线宽和线间距进行［4］。 书写工艺规则文件时主要应包括以下几项：
图像处理函数详解——strel 功能：用于膨胀腐蚀及开闭运算等操作的结构元素对象(本论坛随即对膨胀腐蚀等操作进行讲解)。 用法：SE=strel(shape,parameters) 创建由指定形状shape对应的结构元素。其中shape的种类有 arbitrary' 'pair' 'diamond' 'periodicline' 'disk' 'rectangle' 'line' 'square' 'octagon 参数parameters一般控制SE的大小。 例子： se1=strel('square',6) %创建6*6的正方形 se2=strel('line',10,45) %创建直线长度10，角度45 se3=strel('disk',15) %创建圆盘半径15 se4=strel('ball',15,5) %创建椭圆体，半径15，高度5
图像处理函数详解——roipoly 功能：用于选择图像中的多边形区域。 用法：BW=roipoly(I,c,r) BW=roipoly(I) BW=roipoly(x,y,I,xi,yi) [BW,xi,yi]=roipoly(...) [x,y,BW,xi,yi]=roipoly(...) BW=roipoly(I,c,r)表示用向量c、r指定多边形各点的X、Y坐标。BW选中的区域为1，其他部分的值为0. BW=roipoly(I)表示建立交互式的处理界面。 BW=roipoly(x,y,I,xi,yi)表示向量x和y建立非默认的坐标系，然后在指定的坐标系下选择由向量xi，yi指定的多边形区域。 例子：I=imread('eight.tif'); c=[222272300270221194]; r=[21217512112175]; BW=roipoly(I,c,r); imshow(I)
小杨用实例讲解Vlookup函数的详细用法 欢迎人家來到Office学院，xiaoyang在此恭候大家的光临！ 今天我们继续与大家一起来学习Excel电子表格中各个常用公式（函数）的详细用法，学握了公式， 我们的很多工作就会人人提高效率的，大家要好好学哟，有不懂的可以到Office学院问题解答 （ask. officexy. com）这里來问呵，大家有进步,我就会高兴得了：） 这一讲，我们来学习一下Vlookup 列数并非必需的，它只是便于在不便中说 列1列2列3列4列5列6 元月1020304050 二刀8090100110120 三月9769455177 输入要查找的 刀份： 需耍挑选出的 4 列: 结果是：45 =VLOOKUP(G11 ,C6:H8,G12,FALSE) 功能 这个函数在表格左侧的行标题中查找指定的内容 当找到时，它再挑选岀该行对应的指定列的单元格内容。 语法
VLOOKUP (lookup_value, table_array, col」ndex_ num, range_lookup) Lookup.value 为需要在数组第一列中查找的数值。Lookup_value可以为数值、引用或文木字符串。 Table_array 为需要在其屮查找数据的数据表。可以使用对区域或区域名称的引用，例如数据库或数据清单。 如果range_lookup为TRUE,则table_array的第一列中的数值必须按升序排列:…、-2、T、0、1、2、…、-Z FALSE A TRUE；否则,函数VLOOKLP不能返回正确的数值。如果range_lookup为FALSE, table array不必进行卡序。 通过在“数据”菜单中的“排序”中选择“升序”，可将数值按升序排列。 Table_array的第一列屮的数值町以为文木、数字或逻辑值。 文本不区分大小写。 Col index num 为table array中待返冋的匹配值的列序号。Col index num为1时，返回table array第一: 中的数值；col_index_num为2,返回table_array第二列中的数值,以此类推。如果col_index_num小于1,目数VLOOKLP返回错误值值#VALUE!；如果col_index_num大于table_array的列数，函数VLOOKUP返回错误值#REF!。 Range_lookup 为一逻辑值，指明函数VLOOKUP返回时是精确匹配还是近似匹配。如果为TRUE或省略，则返回龙似匹配值,也就是说，如果找不到精确匹配值,贝I」返回小于lookup_value的最大数值;如果range value为FALSI 函数VLOOKUP 将返冋精确匹配值。如果找不到，则返冋错谋值#N/A。 说明 如果函数VLOOKUP找不到lookup_value,且tcinge_lookup为TRUE,贝lj使用小于等于lookup_value的最大值。如果lookup_value小于table_array第一列中的最小数值,函数VLOOKUP返回错误值#N/A。 如果函数VLOOKUP找不到lookup value且range lookup为FALSE,函数VLOOKUP返回错误值#N/A。 格式 没冇专门的格式 示例1 下面的下示例是以指定的名字和刀份为基础查找一个数值. 二VLOOKUP()是用于沿第一?列向下查找指定的名字. 难点是如何向右查找指定的月份. 解决这个难题的方法是使用二MATCH ()函数.
求和函数SUM 语法：SUM（number1，number2，．．．）。 参数：number1、number2．．．为1到30个数值（包括逻辑值和文本表达式）、区域或引用，各参数之间必须用逗号加以分隔。 注意：参数中的数字、逻辑值及数字的文本表达式可以参与计算，其中逻辑值被转换为1，文本则被转换为数字。如果参数为数组或引用，只有其中的数字参与计算，数组或引用中的空白单元格、逻辑值、文本或错误值则被忽略。 应用实例一：跨表求和 使用SUM函数在同一工作表中求和比较简单，如果需要对不同工作表的多个区域进行求和，可以采用以下方法：选中Excel XP“插入函数”对话框中的函数，“确定”后打开“函数参数”对话框。切换至第一个工作表，鼠标单击“number1”框后选中需要求和的区域。如果同一工作表中的其他区域需要参与计算，可以单击“number2”框，再次选中工作表中要计算的其他区域。上述操作完成后切换至第二个工作表，重复上述操作即可完成输入。“确定”后公式所在单元格将显示计算结果。 应用实例二：SUM函数中的加减混合运算 财务统计需要进行加减混合运算，例如扣除现金流量表中的若干支出项目。按照规定，工作表中的这些项目没有输入负号。这时可以构造“=SUM（B2:B6，C2:C9，-D2，-E2）”这样的公式。其中B2:B6，C2:C9引用是收入，而D2、E2为支出。由于Excel不允许在单元格引用前面加负号，所以应在表示支出的单元格前加负号，这样即可计算出正确结果。即使支出数据所在的单元格连续，也必须用逗号将它们逐个隔开，写成“=SUM（B2:B6，C2:C9，-D2，-D3，D4）”这样的形式。 应用实例三：及格人数统计 假如B1:B50区域存放学生性别，C1:C50单元格存放某班学生的考试成绩，要想统计考试成绩及格的女生人数。可以使用公式“=SUM（IF（B1:B50=〃女〃，IF（C1:C50>=60，1，0）））”，由于它是一个数组公式，输入结束后必须按住Ctrl+Shift键回车。公式两边会自动添加上大括号，在编辑栏显示为“{=SUM（IF（B1:B50=〃女〃，IF（C1:C50>=60，1，0）））}”，这是使用数组公式必不可少的步骤。