半导体参数测试系统技术指标
1.主机：
半导体特性分析系统含嵌入式PC，Win7操作系统。不小于128g 固态（SSD）硬盘，包含测试软件。
2.中精度系统源测量单元（SMU）数量为4个:
*2.1可输出0-±60V的电压
2.2可输出0-±3A电流，脉冲电流可到10A
2.3可电压测量：电压测量最高分辨率<1uV;最高精度由于0.1%+50uV
2.4可电流测量：电流测量最高分辨率<5fA;最高精度优于1%+300fA
*2.5脉冲模式：最大直流功率20W，最大脉冲功率500W，脉冲模式下的最短脉冲宽度为50us
2.6可图形化显示I-V曲线
3.高精度SMU数量为2个：
*3.1可输出0-±200V的电压
3.2可输出0-±1A电流，脉冲电流可到3A
3.3可电压测量：电压测量最高分辨率<0.5uV;最高精度优于0.05%+30uV
3.4可电流测量：电流测量最高分辨率<2fA;最高精度优于0.5%+30fA
*3.5脉冲模式：最大直流功率20W，最大脉冲功率480W，脉冲模式下的最短脉冲宽度为50us
3.6可图形化显示I-V曲线
4.C-V 测试单元，可由器件分析仪的主机控制，包含相应测试和图形显示软件。同时可独立做为LCR表使用，用于测量半导体器件的电阻、电容、电感等参数。
4.1测试频率范围：4Hz-8MHz；
4.2电压动态范围：10mV-5V
4.3电流动态范围：10uA-100mA
4.4偏置电压：±40V；
4.5专用的测试线缆一套
*为关键性指标，必须满足
主要技术性能指标及参数 序号项目名称项目特征描述计量 单位 数量 1 水平输送机1.带宽550，长10m， 2.输送功率4kw，升降，线速度≤s， 3.处理能力：50t/h。 台 1 2 升降输送机1.带宽550，长15m 或18m， 2.输送功率，升降，线速度≤s， 3.处理能力：50-80t/h 台 1 3 卸粮机1.带宽550，8S+4D， 2.输送功率4kw，线速度≤s， 3.处理能力：50-100t/h 台 1 4 电动行走装仓 机 1.带宽550，12+6、含电动行走，新式方向盘， 2.输送，升降3kw，伸缩，行走 台 1 5 探粮器1.主机功率:1800w； 2.电源：220 50hz； 3.不锈钢管直径28mm。。 台 1 6 分样器适用于小麦、玉米、大豆等颗粒粮食样品的等量分样台 1 7 快速水分检测 仪 1.测量范围：3～35%（因样品种类而异） 2.显示分辨率：%， 3.测量精度：水分：干燥法的标准误差为％以下（水 分低于20%的全部样品）， 4.测量品种：小麦、玉米等多个品种； 5.重复性误差：≤±%，重量：内置电子天平， 6.温度：自动温度补偿。 台 1 8 小麦容重器1.容重器大工作称重：1000±2g ; 2.容重器小工作称重：100g ; 3.容重器分辨力：1g ; 4.容重筒容积：1000± ; 5.供电电源:220v; 6.工作条件环境温度5℃-40℃ 7.相对湿度＜90%RH ; 台 1
8.测量方式：组合式测量 9 玉米容重器1.容重器大工作称重：1000±2g ; 2.容重器小工作称重：100g ; 3.容重器分辨力：1g ; 4.容重筒容积：1000± ; 5.供电电源:220v; 6.工作条件环境温度5℃-40℃ 7.相对湿度＜90%RH ; 8.测量方式：组合式测量 台 1 10 天平1.称量范围0-200g； 2.读取精度； 3.重复性±； 4.线性误差±； 5.称盘尺寸Ф80mm； 6.输出接口RS232C； 7.外型尺寸34cm××35cm（长*宽*高）； 8.电源AC 110-240V； 台 1 11 害虫显微镜1.产品倍数：40-1600倍； 2.产品材质：全金属材质； 3.产品光源：LED上下电光源； 4.供电方式：电池； 5.产品配置：广角目镜、倍增镜、标本移动卡尺； 6.具有精细调节及微调功能 台 2 12 地磅1.称台规格：宽米、长16米、10mm-12mm(+， 2.称重量：100t； 3.数字高精度30吨桥式传感器； 4.不锈钢外壳数字仪表； 5.不锈钢防浪涌10线接线盒；衡器专用?4#主线；5H 防水外显屏； 6.称重管理软件一套； 7.附件含台式电脑、打印机； 8.含称台基础。 台 1
研究生《电子技术综合实验》课程报告 题目：半导体器件综合参数测试 学号 姓名 专业 指导教师 院（系、所） 年月日
一、实验目的： （1）了解、熟悉半导体器件测试仪器，半导体器件的特性，并测得器件的特性参数。掌握半导体管特性图示仪的使用方法，掌握测量晶体管输入输出特性的测量方法。 （2）测量不同材料的霍尔元件在常温下的不同条件下（磁场、霍尔电流）下的霍尔电压，并根据实验结果全面分析、讨论。 二、实验内容： （1）测试3AX31B、3DG6D的放大、饱和、击穿等特性曲线，根据图示曲线计算晶体管的放大倍数； （2）测量霍尔元件不等位电势，测霍尔电压，在电磁铁励磁电流下测霍尔电压。 三、实验仪器： XJ4810图示仪、示波器、三极管、霍尔效应实验装置 四、实验原理： 1.三极管的主要参数： （1）直流放大系数h FE：h FE=（I C-I CEO）/I B≈I C/I B。其中I C为集电极电流，I B为基极电流。 基极开路时I C值，此值反映了三极管热稳定性。 （2）穿透电流I CEO ： （3）交流放大系数β：β=ΔI C/ΔI B （4）反向击穿电压BV CEO：基极开路时，C、E之间击穿电压。 2.图示仪的工作原理： 晶体管特性图示仪主要由阶梯波信号源、集电极扫描电压发生器、工作于X-Y方式的示波器、测试转换开关及一些附属电路组成。晶体管特性图示仪根据器件特性测量的工作原理，将上述单元组合，实现各种测试电路。阶梯波信号源产生阶梯电压或阶梯电流，为被测晶体管提
供偏置；集电极扫描电压发生器用以供给所需的集电极扫描电压，可根据不同的测试要求，改变扫描电压的极性和大小；示波器工作在X-Y状态，用于显示晶体管特性曲线；测试开关可根据不同晶体管不同特性曲线的测试要求改变测试电路。（原理如图1） 上图中，R B、E B构成基极偏置电路。当E B》V BE时，I B=（E B-V BE）/R B基本恒定。晶体管C-E之间加入锯齿波扫描电压，并引入小取样电阻RC，加到示波器上X轴Y轴电压分别为：V X=V CE=V CA+V AC=V CA-I C R C≈V CA V Y=-I C·R C∝-I C I B恒定时，示波器屏幕上可以看到一根。I C-V CE的特征曲线，即晶体管共发射极输出特性曲线。为了显示一组在不同I B的特征曲线簇I CI=φ应该在X轴锯齿波扫描电压每变化一个周期时，使I B也有一个相应的变化。应将E B改为能随X轴的锯齿波扫描电压变化的阶梯电压。每一个阶梯电压能为被测管的基极提供一定的基极电流，这样不同变化的电压V B1、V B2、V B3…就可以对应不同的基极注入电流I B1、I B2、I B3….只要能使没一个阶梯电压所维持的时间等于集电极回路的锯齿波扫描电压周期。如此，绘出I CO=φ（I BO，V CE）曲线与I C1=φ（I B1，V CE）曲线。 3.直流电流放大系数h FE与工作点I,V的关系 h FE是晶体三极管共发射极连接时的放大系数，h FE=I C/I B。以n-p-n晶体管为例，发射区的载流子（电子）流入基区。这些载流子形成电流I E，当流经基区时被基区空穴复合掉一部分，这复合电流形成IB，复合后剩下的电子流入集电区形成电流为IC，则I E=IB+IC。因IC>>IB 所以一般h FE=IC/IB都很大。
技术指标参数及要求 货物名称技术指标参数及要求数量备注 1 软件1应用范围（或用途）：。 2配置（或系统组成） 2.1 软件1套 3 技术指标 *3.1 软件必须是国际通用、技术成熟的商用软件，所有功能模 块为原厂商开发并整合在统一的软件图形界面下使用。 *3.2 软件必须为标准“客户端 - 服务器”结构，两端可同时支 持Windows和Linux操作系统，所有模块都支持工作流技术。 *3.3 所有模块必须能实现数据共享，同时能够在局域网上浮动 运行。为保证全部软硬件系统的安全性、可维护性和保密 性，所有模块在运行时只允许使用一个许可证加密文件。 3.4 软件为永久使用权，首次安装须一次性提供大于80年的许 可加密文件，自安装之日起提供为期壹年的软件免费升级。 *3.5 提供核心基础模块包，实现基本的分子结构显示、分子构 建、结果分析、Perl编程、任务管理等工具，基于Pipeline Pilot技术实现软件所有模块之间的无缝操作链接流程。核 心基础模块包主要功能包括： *3.5.1 Standalone：可视化界面，服务器/客户端安装在 同一台机器上，提供化学/生物学数据显示、模拟/分析、 构建三维分子、展示动态变化、三维作图及许多其它功能。 提供该模块1个使用许可。 *3.5.2 CHARMm：来自Harvard大学Dr. Martin Kaplus的 经典的分子力学和动力学模拟工具，要求商业版本且与上 述可视化界面完美结合、通过Standalone可视化界面或者 命令行两种方式提交并完成计算任务，包括基于CHARMm 力 场的柔性对接工具CDOCKER。提供该模块1个使用许可。 *3.5.3 Biopolymer：蛋白质、肽类和核酸结构搭建、修 改和分析的工具，包括著名的静电分布计算工具DelPhi以 及基本的X-Ray工具。提供该模块1个使用许可。 *3.5.4 Protein Refine：针对MODELER的模建结果，基于 CHARMm 进行蛋白质氨基酸侧链和loop区的优化，提高模建 结果的合理性。提供该模块1个使用许可。 3.5.5 Analysis：动力学计算结果图形分析工具，能够分 析和显示蛋白质、蛋白质与配体复合物的分子动力学轨迹 文件。提供该模块1个使用许可。 3.5.6 Catalyst Score：化合物和药效团叠合并打分，为 结构修饰和改造提供信息。提供该模块个使用许可。 3.5.7 Catalyst Conformation：多样、完全且快速的构 想模型生成工具，可产生化合物的多构象模型，可选择采 用Polling或CAESAR算法，也可采用系统搜索或随机方法生 成构象。提供该模块1个使用许可。 3.5.8 QUANTUMm：QM/MM计算工具，结合CHARMm 和DMol3的 功能完成受体-配体结合能计算。提供该模块1个使用许可。 1 / 3
技术参数指标 : 1.全自动生化分析仪: (1)、仪器系统：原装进口全自动生化分析仪，生化比色检测速度≥320测试/小时； (2)、试剂系统：试剂全开放，仪器所有生化检测通道均可同时满足使用国产和进口试剂； (3)、进样方式：圆盘式进样，一次性装载样本≥100个； (4)、仪器基本性能：样品最小加样量≤1.5微升，加样精度0.1微升步进；试剂针最小吸取量≤5微升，精度1微升步进； (5)、最小生化试剂反应量≤100微升，最大生化试剂添加数≥3种； (6)、最大生化比色反应时间≥10分钟； (7)、可同时检测双试剂生化项目≥40项； (8)、温控精度：反应系统水浴恒温，温控精度达到37℃±0.1℃； (9)、样品针堵塞检测功能：样品针采用压力变化检测血凝块和纤维丝堵塞；(10)、反应杯：UV塑料比色杯； (11)、搅拌装置：所有生化比色反应采用非接触式超声波搅拌功能； (12)、急诊功能：具有急诊位，随时加入优先检验； (13)、前稀释功能：仪器必须同时具有样品和校准品的前稀释功能； (14)、仪器具有全反应过程检测功能及反应曲线测试、探针防撞和防震的保护功能、异常标本自动复检功能，能连接中文计算机，并可直接出中文报告； (15)、分光系统：凹面蚀刻后分光系统、吸光度范围0-3.0；波长范围340- 800nm；(16)、远程服务功能：仪器必须具有并免费开放远程服务功能；
(17)、样本条形码扫描功能：仪器必须具有样本条形码扫描功能； (18)、售后服务： (18.1)、安装调试及保修：厂方在本地有常驻工程师，仪器免费上门安装及现场培训（包括仪器的基本原理、操作应用及仪器的维护保养知识），保修期是从仪器验收后12个月或发货后15个月（以先到日期为准）。接到用户维修仪器邀请后，在48小时内给予应答。 (18.2)、认证：该系统可由专业服务工程师采用经过校准的仪器以及验证工作手册为用户提供验证服务支持。 2、超纯水机： (1)、应用范围：系统以自来水为进水，同时连续生产用于玻璃器皿的最后冲洗、化学/生化试剂配制、分析试剂及药品配制、稀释等的分析级纯水（II级水）和用于细胞培养、Q-PCR、肽谱分析等生物工程实验所需超纯水及高精密分析设备(AAS,IC,HPLC,LC,GC-MS等)配液所需超纯水（I级水）。 (2)、供货要求： (2.1)、仪器类型：纯水/超纯水一体化智能系统； (2.2)、数量：一套 (3)、技术指标： (3.1)、仪器工作环境: (3.1.1)、电源:AC220V±10%, 50Hz (3.1.2)、温度：5-35℃ (3.1.3)、相对湿度：20%-80% (3.2)、系统总体组成：系统包括一台主机、两个独立取水器（分别取纯水和超纯水）、全自动水箱、以及必需的耗材等
本章节我们来说说最基本的测试——开短路测试（Open-Short Test），说说测试的目的和方法。 一．测试目的 Open-Short Test也称为ContinuityTest或Contact Test，用以确认在器件测试时所有的信号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电源或地发生短路。 测试时间的长短直接影响测试成本的高低，而减少平均测试时间的一个最好方法就是尽可能早地发现并剔除坏的芯片。Open-Short测试能快速检测出DUT是否存在电性物理缺陷，如引脚短路、bond wire缺失、引脚的静电损坏、以及制造缺陷等。 另外，在测试开始阶段，Open-Short测试能及时告知测试机一些与测试配件有关的问题，如ProbeCard或器件的Socket没有正确的连接。 二．测试方法 Open-Short测试的条件在器件的规格数或测试计划书里通常不会提及，但是对大多数器件而言，它的测试方法及参数都是标准的，这些标准值会在稍后给出。 基于PMU的Open-Short测试是一种串行（Serial）静态的DC测试。首先将器件包括电源和地的所有管脚拉低至“地”（即我们常说的清0），接着连接PMU到单个的DUT 管脚，并驱动电流顺着偏置方向经过管脚的保护二极管——一个负向的电流会流经连接到地的二极管（图3-1），一个正向的电流会流经连接到电源的二极管（图3-2），电流的大小在100uA到500uA之间就足够了。大家知道，当电流流经二极管时，会在其P-N结上引起大约0.65V的压降，我们接下来去检测连接点的电压就可以知道结果了。 既然程序控制PMU去驱动电流，那么我们必须设置电压钳制，去限制Open管脚引起的电压。Open-Short测试的钳制电压一般设置为3V——当一个Open的管脚被测试到，它的测试结果将会是3V。 串行静态Open-Short测试的优点在于它使用的是DC测试，当一个失效（failure）发生时，其准确的电压测量值会被数据记录（datalog）真实地检测并显示出来，不管它是Open引起还是Short导致。缺点在于，从测试时间上考虑，会要求测试系统对DUT的每个管脚都有相应的独立的DC测试单元。对于拥有PPPMU结构的测试系统来说，这个缺点就不存在了。 当然，Open-Short也可以使用功能测试（Functional Test）来进行，我会在后面相应的章节提及。
第1章半导体测试基础 第1节基础术语 描述半导体测试的专业术语很多，这里只例举部分基础的： 1．DUT 需要被实施测试的半导体器件通常叫做DUT（Device Under Test，我们常简称“被测器件”），或者叫UUT（Unit Under Test）。 首先我们来看看关于器件引脚的常识，数字电路期间的引脚分为“信号”、“电源”和“地”三部分。 信号脚，包括输入、输出、三态和双向四类， 输入：在外部信号和器件内部逻辑之间起缓冲作用的信号输入通道；输入管脚感应其上的电压并将它转化为内部逻辑识别的“0”和“1” 电平。 输出：在芯片内部逻辑和外部环境之间起缓冲作用的信号输出通道；输出管脚提供正确的逻辑“0”或“1”的电压，并提供合适的驱动 能力（电流）。 三态：输出的一类，它有关闭的能力（达到高电阻值的状态）。 双向：拥有输入、输出功能并能达到高阻态的管脚。 电源脚，“电源”和“地”统称为电源脚，因为它们组成供电回路，有着与信号引脚不同的电路结构。 VCC：TTL器件的供电输入引脚。 VDD：CMOS器件的供电输入引脚。 VSS：为VCC或VDD提供电流回路的引脚。 GND：地，连接到测试系统的参考电位节点或VSS，为信号引脚或其他电路节点提供参考0电位；对于单一供电的器件，我们称VSS为 GND。 2．测试程序 半导体测试程序的目的是控制测试系统硬件以一定的方式保证被测器件达到或超越它的那些被具体定义在器件规格书里的设计指标。 测试程序通常分为几个部分，如DC测试、功能测试、AC测试等。DC测试验证电压及电流参数；功能测试验证芯片内部一系列逻辑功能操作的正确性；AC测试用以保证芯片能在特定的时间约束内完成逻辑操作。 程序控制测试系统的硬件进行测试，对每个测试项给出pass或fail的结果。Pass指器件达到或者超越了其设计规格；Fail则相反，器件没有达到设计要求，不能用于最终应用。测试程序还会将器件按照它们在测试中表现出的性能进行相应的分类，这个过程叫做“Binning”，也称为“分Bin”. 举个例子，一个微处理器，如果可以在150MHz下正确执行指令，会被归为最好的一类，称之为“Bin 1”；而它的某个兄弟，只能在100MHz下做同样的事情，性能比不上它，但是也不是一无是处应该扔掉，还有可以应用的领域，则也许会被归为“Bin 2”，卖给只要求100MHz的客户。 程序还要有控制外围测试设备比如Handler 和Probe 的能力；还要搜集和提供摘要性质（或格式）的测试结果或数据，这些结果或数据提供有价值的信息给测试或生产工程师，用于良率(Yield)分析和控制。
编写技术指标参数要求： 一、仪器设备名称要准确，名称一律用中文表示，且不能含品牌等内容（如联想计算机）。 二、技术指标参数中不得指定货物品牌或供应商，不得制定指向特定产品的技术规格，不得含有不 合理的限制条件（应遵守政府招标采购条例第二十条之规定）。 三、技术指标参数须具有共性，技术指标参数应是范围值，一般情况下不可设为固定值（特殊情况例外）。所写技术指标参数应满足三家以上的产 品。 四、对技术指标参数的描述不应用夸张、模糊、广告语言等词汇。 五、一般情况下单台仪器设备可标注1-2个星号，复杂成套系统仪器设备可标注1-4个星号以示其是重要指标。 六、具体技术指标参数必须用中文或数字，专用英文词汇或英文缩写必须同时用中文注解，并以中文注解为准。 七、软、硬件均包含的系统仪器，技术指标参数应分别编写。 八、技术指标参数及要求编写顺序： 1.所购仪器设备的使用用途、范围及要求。 2.配置（或系统组成） 3.各项配置（或系统组成）的技术指标参数 4.附件、特殊工具、备用配件及消耗品 5.单价在40万以上或对培训有特殊要求的应另附培训协议项目 6.技术服务 7.质量保证期 8.售后服务要求 9.其他 注：以上项目若已在货物需求总要求中做出了相应规定的，则在此处可以不写。 九、招标时需要提供样品展示的货物，应特别提出。 附：政府招标采购条例 第二十条采购人或者采购代理机构有下列情形之一的，属于以不合理的条件对供应商实行差别待遇或者歧视待遇：
（一）就同一采购项目向供应商提供有差别的项目信息； （二）设定的资格、技术、商务条件与采购项目的具体特点和实际需要不相适应或者与合同履行无关；（三）采购需求中的技术、服务等要求指向特定供应商、特定产品； （四）以特定行政区域或者特定行业的业绩、奖项作为加分条件或者中标、成交条件； （五）对供应商采取不同的资格审查或者评审标准； （六）限定或者指定特定的专利、商标、品牌或者供应商； （七）非法限定供应商的所有制形式、组织形式或者所在地； （八）以其他不合理条件限制或者排斥潜在供应商。 项目仪器设备货物需求一览表
常用橡胶的技术性能指标参数 本文介绍了天然橡胶（NR）异戊橡胶（IR）丁苯橡胶（SBR） 顺丁橡胶（BR）氯丁橡胶（CR）丁基橡胶（IIR）丁腈橡胶（NBR）乙丙橡胶（EPR）橡胶品种（简写符号）化学组成性能特点主要用途 1．天然橡胶（NR）以橡胶烃（聚异戊二烯）为主，含少量蛋白质、水分、树脂酸、糖类和无机盐等。弹性大，定伸强度高，抗撕裂性和电绝缘性优良，耐磨性和耐旱性良好，加工性佳，易于其它材料粘合，在综合性能方面优于多数合成橡胶。缺点是耐氧和耐臭氧性差，容易老化变质；耐油和耐溶剂性不好，第抗酸碱的腐蚀能力低；耐热性不高。使用温度范围：约－60℃～＋80℃。制作轮胎、胶鞋、胶管、胶带、电线电缆的绝缘层和护套以及其他通用制品。特别适用于制造扭振消除器、发动机减震器、机器支座、橡胶－金属悬挂元件、膜片、模压制品。 2．丁苯橡胶（SBR）丁二烯和苯乙烯的共聚体。性能接近天然橡胶，是目前产量最大的通用合成鸾海涮氐闶悄湍バ浴⒛屠匣湍腿刃猿烊幌鸾海实匾步咸烊幌鸾壕取Ｈ钡闶牵旱越系停骨印⒖顾毫研阅芙喜睿患庸ば阅懿睿乇鹗亲哉承圆睢⑸呵慷鹊汀Ｊ褂梦露确段В涸迹?0℃～＋100℃。主要用以代替天然橡胶制作轮胎、胶板、胶管、胶鞋及其他通用制品。 3．顺丁橡胶（BR）是由丁二烯聚合而成的顺式结构橡胶。优点是：弹性与耐磨性优良，耐老化性好，耐低温性优异，在动态负荷下发热量小，易于金属粘合。缺点是强度较低，抗撕裂性差，加工性能与自粘性差。使用温度范围：约－60℃～＋100℃。一般多和天然橡胶或丁苯橡胶并用，主要制作轮胎胎面、运输带和特殊耐寒制品。 4．异戊橡胶（IR）是由异戊二烯单体聚合而成的一种顺式结构橡胶。化学组成、立体结构与天然橡胶相似，性能也非常接近天然橡胶，故有合成天然橡胶之称。它具有天然橡胶的大部分优点，耐老化由于天然橡胶，弹性和强力比天然橡胶稍低，加工性能差，成本较高。使用温度范围：约－50℃～＋100℃可代替天然橡胶制作轮胎、胶鞋、胶管、胶带以及其他通用制品。 5．氯丁橡胶（CR）是由氯丁二烯做单体乳液聚合而成的聚合体。这种橡胶分子中含有氯原子，所以与其他通用橡胶相比：它具有优良的抗氧、抗臭氧性，不易燃，着火后能自熄，耐油、耐溶剂、耐酸碱以及耐老化、气密性好等优点；其物理机械性能也比天然橡胶好，故可用作通用橡胶，也可用作特种橡胶。主要缺点是耐寒性较差，比重较大、相对成本高，电
半导体激光器常用参数的测定 一 实验目的：掌握半导体激光器常用的电学参数及其测试方法 一 实验基本原理 1、 普通光源的发光——受激吸收和自发辐射 普通常见光源的发光（如电灯、火焰、太阳等地发光）是由于物质在受到外来能量（如光能、电能、热能等）作用时，原子中的电子就会吸收外来能量而从低能级跃迁到高能级，即原子被激发。激发的过程是一个“受激吸收”过程。处在高能级（E2）的电子寿命很短（一般为10－8～10－9秒），在没有外界作用下会自发地向低能级（E1）跃迁，跃迁时将产生光（电磁波）辐射。辐射光子能量为 12E E h -=ν 这种辐射称为自发辐射。原子的自发辐射过程完全是一种随机过程，各发光原子的发光过程各自独立，互不关联，即所辐射的光在发射方向上是无规则的射向四面八方，另外未位相、偏振状态也各不相同。由于激发能级有一个宽度，所以发射光的频率也不是单一的，而有一个范围。在通常热平衡条件下，处于高能级E2上的原子数密度N2，远比处于低能级的原子数密度低，这是因为处于能级E 的原子数密度N 的大小时随能级E 的增加而指数减小，即N ∝exp(-E/kT)，这是著名的波耳兹曼分布规律。于是在上、下两个能级上的原子数密度比为 ]/)(ex p[/1212kT E E N N --∝ 式中k 为波耳兹曼常量，T 为绝对温度。因为E2>E1，所以N2《N1。例如，已知氢原子基态能量为E1＝－13.6eV ，第一激发态能量为E2=-3.4eV ，在20℃时，kT≈0.025eV，则 0)400ex p(/12≈-∝N N 可见，在20℃时，全部氢原子几乎都处于基态，要使原子发光，必须外界提供能量使原子到达激发态，所以普通广义的发光是包含了受激吸收和自发辐射两个过程。一般说来，这种光源所辐射光的能量是不强的，加上向四面八方发射，更使能量分散了。 2、 受激辐射和光的放大 由量子理论知识知道，一个能级对应电子的一个能量状态。电子能量由主量子数n(n=1,2,…)决定。但是实际描写原子中电子运动状态，除能量外，还有轨道角动量L 和自旋角动量s ，它们都是量子化的，由相应的量子数来描述。对轨道角动量，波尔曾给出了量子化公式Ln ＝nh ，但这不严格，因这个式子还是在把电子运动看作轨道运动基础上得到的。严格的能量量子化以及角动量量子化都应该有量子力学理论来推导。 量子理论告诉我们，电子从高能态向低能态跃迁时只能发生在l （角动量量子数）量子数相差±1的两个状态之间，这就是一种选择规则。如果选择规则不满足，则跃迁的几率很小，甚至接近零。在原子中可能存在这样一些能级，一旦电子被激发到这种能级上时，由于不满足跃迁的选择规则，可使它在这种能级上的寿命很长，不易发生自发跃迁到低能级上。这种能级称为亚稳态能级。但是，在外加光的诱发和刺激下可以使其迅速跃迁到低能级，并放出光子。这种过程是被“激”出来的，故称受激辐射。受激辐射的概念世爱因斯坦于1917年在推导普朗克的黑体辐射公式时，第一个提出来的。他从理论上预言了原子发生受激辐射的可能性，这是激光的基础。 受激辐射的过程大致如下：原子开始处于高能级E2，当一个外来光子所带的能量hυ正好为某一对能级之差E2-E1,则这原子可以在此外来光子的诱发下从高能级E2向低能级E1跃迁。这种受激辐射的光子有显著的特点，就是原子可发出与诱发光子全同的光子，不仅频
技术指标和技术参数： 一、差动继电器 DCD-2型（BCH-2）技术要求 1. 额定值（输入激励量） a. 交流电流频率50Hz； b. 交流额定电流5A。 2. 动作值 无直流分量时，继电器的动作安匝AW0 =60±4。 3. 电流整定有效范围 当继电器用于保护三绕组电力变压器时，其动作电流可在3A～12A的范围内进行整定 (AW0 = 60)。 当用于保护两绕组电力变压器或交流发电机时，其动作电流可以在1.55A～12A的范围内进行整定。 4. 动作特性 继电器直流助磁特性ε= f (k)可以用改变短路绕组匝数的方法进行分阶调整。 5. 可靠系数 5倍动作电流时的可靠系数不小于1.35。 2倍动作电流时的可靠系数不小于1.2。 6. 动作时间 三倍动作电流时，继电器的动作时间不大于0 .035s。 二、电流继电器技术要求 DL-30系列交流继电器，其中电流1.5A~6A ,需要4个；2.5~10A需要3个； 其返回系数不小于0.8，额定频率50或60Hz，动作值极限误差不超过±6％，动作值一致性不超过5%，温度变化引起的变差不超过±5%。 三、中间继电器技术要求 1、绕组类型： DZJ-204系列继电器是一个电流工作绕组 2、额定电压： 继电器工作绕组额定电压为：380V。 3、动作值、返回值： 当周围介质温度为±20℃±5℃时，继电器动作电压不大于70%额定电压，返回值不小于5%额定电压。电流型动作电流不大于0.8额定电流，或按要求不大于额定电流。 4、动作时间、返回时间： 在额定值下继电器的动作时间不大于0.045秒。返回时间不大于0.04秒。 四、时间继电器技术要求 额定电压：DC 220V 动作值：直流电压不大于75％额定值；交流电压不大于85％额定值 返回值：不小于5％额定电压 五、信号继电器 1、继电器工作绕组额定值为：220
半导体C-V测量基础 作者：Lee Stauffer 时间：2009-07-29 来源:吉时利仪器公司 C-V测量为人们提供了有关器件和材料特征的大量信息 通用测试 电容-电压（C-V）测试广泛用于测量半导体参数，尤其是MOSCAP和MOSFET结构。此外，利用C-V测量还可以对其他类型的半导体器件和工艺进行特征分析，包括双极结型晶体管（BJT）、JFET、III-V族化合物器件、光伏电池、MEMS器件、有机TFT显示器、光电二极管、碳纳米管（CNT）和多种其他半导体器件。 这类测量的基本特征非常适用于各种应用和培训。大学的研究实验室和半导体厂商利用这类测量评测新材料、新工艺、新器件和新电路。C-V测量对于产品和良率增强工程师也是极其重要的，他们负责提高工艺和器件的性能。可靠性工程师利用这类测量评估材料供货，监测工艺参数，分析失效机制。 采用一定的方法、仪器和软件，可以得到多种半导体器件和材料的参数。从评测外延生长的多晶开始，这些信息在整个生产链中都会用到，包括诸如平均掺杂浓度、掺杂分布和载流子寿命等参数。在圆片工艺中，C-V测量可用于分析栅氧厚度、栅氧电荷、游离子（杂质）和界面阱密度。在后续的工艺步骤中也会用到这类测量，例如光刻、刻蚀、清洗、电介质和多晶硅沉积、金属化等。当在圆片上完全制造出器件之后，在可靠性和基本器件测试过程中可以利用C-V测量对阈值电压和其他一些参数进行特征分析，对器件性能进行建模。 半导体电容的物理特性 MOSCAP结构是在半导体制造过程中形成的一种基本器件结构（如图1所示）。尽管这类器件可以用于真实电路中，但是人们通常将其作为一种测试结构集成在制造工艺中。由于这种结构比较简单而且制造过程容易控制，因此它们是评测底层工艺的一种方便的方法。
十、中国移动光跳纤主要技术要求和指标点对点应答 附件1：光跳纤主要技术要求和指标
目录 1. 概述 2. 光纤连接器性能 3. 尾纤及软光纤(跳纤)性能 4. 铠装跳纤 5. 外观 6. 材料 7. 使用环境条件 8. 标志、包装、运输和贮存
1 概述 1.1 本文件为中国移动光跳纤的主要技术要求和指标。 应答：满足 1.2投标方对本招标文件的每一条款必须逐条作出明确的答复，并写出具体技术数据和指标，否则视该条回答无效。 应答：满足 1.3 本文件的解释权属于招标方。 应答：满足 2 光纤连接器性能 2.1 光纤连接器型号主要有：C/PC型(UPC型)、SC/PC型(UPC型)、LC型，具体连接器型号及尾纤长度将根据工程需要确定。 应答：满足，光纤连接器型号有：C/PC型(UPC型)、SC/PC型(UPC型)、LC型 2.2 光纤连接器光学性能要求应符合表2.2-1的要求。 应答：满足 2.3 光纤连接器端面几何尺寸应符合表2.2-2的要求。 应答：满足 2.4 对于尾纤，应通过与其它尾纤熔接，并与适配器组成光纤连接器，其性能应能符合表1(D点抗拉试验除外)及表2中的技术要求。
应答：满足，尾纤通过与其它尾纤熔接，并与适配器组成光纤连接器，其性能符合表1(D 点抗拉试验除外)及表2中的技术要求 2.5 光纤连接器重复使用的稳定性的要求：要求连续插拔10次后插入衰耗指标应具有一致性。 应答：满足，连续插拔10次后插入衰耗指标一致 2.6 光纤连接器寿命：插拔1000次仍能满足表 3.3-1的性能要求。 应答:满足，插拔1000次仍能满足表3.3-1的性能要求 3 尾纤及软光纤(跳纤)性能 3.1 尾纤及软光纤外径 尾纤护套外径：标称值为2.0mm （单芯）、3.0mm （单芯），最大值偏差不超过标称值的10%。 软光纤的护套外径：① 标称值2.0mm ，最大值2.2mm ② 标称值3.0mm ，最大值3.3mm 。 应答：满足，尾纤护套外径和软光纤的护套外径标称值为2.0mm （单芯）、3.0mm （单芯），最大值偏差不超过标称值的10% 3.2 尾纤及软光纤的2m 截止波长 λc ≤1250nm(G.652光纤)、λc ≤1470nm(G.655光纤) 应答：满足 3.3、 尾纤及软光纤机械性能:带SC 、FC 连接器的尾纤及软光纤机械性能应满足下表要求。 应答：满足 4 铠装跳纤 铠装跳纤由光纤, Kevlar 纤维,不锈钢金属软管, 不锈钢金属编织丝与阻燃PVC 护套披覆构成。 4.1 铠装跳纤主缆结构： 铠装跳线采用金属铠装结构对光纤进行保护, 结构构成为下图中的一种，投标方应明确本次投标的铠装跳纤为何种类型。 图1 结构类型1：铠装跳纤
LED室内显示屏主要技术指标参数(参考) 项目分类 PH4 （双 色） PH4.7 5（双 色） P7.62 （双 色） PH5 （贴 片全 彩） PH6 （贴 片全 彩 P7.62 （亚 标贴 全彩 P7.62 （贴 片全 彩 PH8 （亚 标贴 全彩） PH8 （贴 片全 彩） PH10 （贴 片全 彩 PH10 （贴 片全 彩 PH10 （亚 标贴 全彩 PH12 （贴 片全 彩） PH14 （贴 片虚 拟全 彩） P20 （贴 片虚 拟全 彩） P20 （贴 片虚 拟全 彩） P20 （贴 片虚 拟全 彩） P40 （全 彩） P41.2 5（全 彩） 单元模组LED封 装形 式 ￠3.0 模块 ￠ 3.75 模块 ￠5.0 模块 表贴 三并 一 表贴 三并 一 方灯 表贴 三并 一 方灯 表贴 三并 一 表贴 三并 一 表贴 三并 一 表贴 三并 一 表贴 三并 一 表贴 三并 一 表贴 三并 一 表贴 三并 一 表贴 三并 一 F5灯F5灯 物理 点间 距 4mm 4.75m m 7.62m m 5mm 6mm 7.62m m 7.62m m 8mm 8mm 10mm 10mm 10mm 12mm 14mm 20mm 20mm 20mm 40mm 41.25 mm 模块 尺寸 32mm ×32m m 38mm ×38m m 61mm ×61m m / / / / / / / / / / / / / / / / 物理 密度 62500 点/㎡ 44321 点/㎡ 17222 点/㎡ 40000 点/㎡ 27777 点/㎡ 17222 点/㎡ 17222 点/㎡ 15625 点㎡ 15625 点㎡ 10000 点/㎡ 10000 点㎡ 10000 点/㎡ 6944 点 / ㎡ 5102 点/㎡ 2500 点/㎡ 2500 点/㎡ 2500 点/㎡ 625点 /㎡ 576点 /㎡发光 点颜 色组 合 1R1Y1 G 1R1Y1 G 1R1Y1 G 1R1PG 1B 1R1PG 1B 1R1PG 1B 1R1PG 1B 1R1PG 1B 1R1PG 1B 1R1PG 1B 1R1PG 1B 1R1PG 1B 1R1PG 1B 1R1PG 1B 1R1PG 1B 2R1PG 1B 2R1PG 1B 2R1PG 1B 2R1PG 1B 单元 板尺 寸 256mm *128m m 304mm *152m m 488mm *244m m 160mm *80mm 192mm *96mm 244mm *122m m 244mm *122m mm 256mm *128m m 256mm *128m m 320mm *160m m 320mm *160m m 320mm *160m m 192mm *192m m 224mm *224m m 320mm *160m m 320mm *160m m 320mm *160m m 320mm *320m m 333mm *333m m 单元 箱尺 寸 无无无无 768mm *576m m 732mm *488m m 732mm *488m m 768mm *512m m 768mm *512m m 640mm *480m m 640mm *480m m 640mm *480m m / / 1280m m*960 mm 1280m m*960 mm 1280m m*960 mm / / 物理 分辨 率 64*32 64*32 64*32 32*16 32*16 32*16 32*16 32*16 32*16 32*16 32*16 32*16 16*16 16*16 16*8 16*8 16*8 8*8 8*8 主要技 最佳 视距 ≥4m≥5m≥6m≥4m≥6m≥6m≥6m≥8m≥8m≥10m≥10m≥10m≥12m≥15m≥18m≥18m≥18m≥18m≥18m 100°100°100°100°100°100°100°100°100°100°100°100°100°100°100°100°
一、技术指标及要求 1、AVS+编码复用平台 1.1 输入输出接口要求 单台设备至少具备2个千兆RJ45接口，支持电链路传输； 单台设备至少具备8个SDI输入接口； 单台设备至少具备6个ASI输入/输出接口，可通过网管自定义输入输出； 单台设备必须具备独立的以太网网管端口，支持通过网管系统管理或者WEB 界面配置。 1.2 基本功能要求 设备采用1U集成式模块化结构设备，支持后续在不加设备的情况下通过模块扩展实现升级； 单台设备至少支持8路AVS+标清节目的编码功能； 单台设备最高可扩展支持20路AVS+标清节目的编码功能； 设备支持SPTS和MPTS输入输出功能，满足各类传输要求； 设备要求支持PCR重校正和FEC前向纠错功能； 设备的视频编码码率支持300kbps-20Mbps； 设备能够同时支持720×576i和1920×1080i的高标清分辨率； 设备的音频编码支持DRA、MPEG 1 Layer 2等格式； 设备要求支持IP传输功能，支持UDP、RTP、IGMPV1/V2/V3协议； 设备要求针对转码后的节目进行统计复用、码率修整功能，可根据各路视频的复杂度动态调整码率，以均衡各路视频的图像质量； 设备支持PSI/SI表自动搜索、重映射、编辑、透传等功能； 设备支持PCR、video、audio、PMT等PID的重映射和过滤功能； 设备支持私有描述符添加功能； 设备具有码率检测功能并能实时监测码率最新状态，包括总码率和有效码率； 设备要求具有通道的故障隔离能力，当某路输入码流异常后，不会影响复用输出的其他通道的节目； 设备具备断电参数保持功能。
设备需配置可热插拔冗余备份双电源； 设备要求模块必须支持带电热插拔功能； 设备具有10/100Base-T以太网自适应接口，支持WEB网管，可实现基于SNMP的集中网络管理。设备支持通过统一网管软件系统的监控管理进行设备配置，实现通过网管统一集中进行状态监控； 设备具有国家广电总局颁发的入网认证及对应的检测报告，提供证明资料复印件。 2、编码复用平台 2.1 输入输出接口要求 单台设备至少具备2个千兆RJ45接口，支持电链路传输； 单台设备至少具备2个SDI/CVBS输入接口，可支持SDI或CVBS输入； 单台设备至少具备6个ASI输入/输出接口，可通过网管自定义输入输出； 单台设备必须具备独立的以太网网管端口，支持通过网管系统管理或者WEB界面配置。 2.2 基本功能要求 设备采用1U集成式模块化结构设备，支持在不加设备的情况下通过模块扩展实现升级； 单台设备最少支持2路H.264/MPEG-2标清节目的编码功能； 单台设备最高可扩展支持20路H.264/MPEG-2标清节目的编码功能； 设备支持SPTS和MPTS输入输出功能，满足各类传输要求； 设备要求支持PCR重校正和FEC前向纠错功能； 设备的视频编码码率支持300kbps-20Mbps； 设备能够同时支持480i、576i、720p、1080i的高标清分辨率； 设备的音频编码支持MPEG 1 Layer 2、AAC、AC3等格式； 设备要求支持IP传输功能，支持UDP、RTP、IGMPV1/V2/V3协议； 设备支持PSI/SI表自动搜索、重映射、编辑、透传等功能； 设备支持PCR、video、audio、PMT等PID的重映射和过滤功能；
SDH设备主要技术指标 1．FLX150T设备主要技术指标； 系统参数： 传输容量：1890话路或等效2×STM-1 传输质量：1×10 复用结构： 2.048Mb/s(C-12)→TU-12→AU-4 保护结构：MSP群路：1+1 1.048Mb/s信号：1：n(n＜3) 其他信号：1+1 接口： SDH接口： STM-1光接口：（接口参数见表1） STM-1电接口：ITUT-T G.703 比特率：155.520Mb/s±15ppm 码型：CMI 阻抗：不平衡75Ω 电缆输入损耗：78MHz时为0.0-12.7dB 回波损耗: 15dB(8MHz - 240MHz) PDH接口： 1.048Mb/s电接口（符合ITU-T建议G.703） 比特率： 2.048Mb/s 15ppm码型：HDB-3
阻抗：120 平衡或75Ω不平衡 电缆输入损耗： 1.024MHz时为0.0-6.0dB 回波损耗: 12dB(0.051MHz-0.102MHz) 18dB(0.102MHz-2.048MHz) 14dB(2.048MHz-3.072MHz) 监控接口： 本地终端接口： OSI协议组（层1）；RS232C OSI协议组（层7）：TL-1 _x.25接口： OSI协议组（层1）；RS422 OSI协议组（层2）：LAPB OSI协议组（层3）；X.25 OSI协议组（层7）；TL-1 局告警接口： 告警输出； 电流：最大100mA 电压；-5V
阻抗：最大50? _告警截止输入； 电流；最大100mA 电压：地6V 电源： FLX150子架： 输入电压范围：-40.5VDC至170.5VDC（标称电压-48/60VDC）功耗（最大）；250W 子架机械结构： 尺寸（高宽深）：500mm? 450mm? 280mm 重量；25Kg（安装有单元） 11Kg（未安装单元） 2．FLX150/600设备主要技术指标 系统参数； 传输容量：STM-1：1890话路或等效STM-1 STM-4：7560话路或等效STM-4 传输质量：1×10（再生段之间） 复用结构： 2.048Mb/s(C-12)→TU-12→AU-4 34·368Mb/s(C-3)→TU-3→AU-4
半导体技术参数 -符号含义 来源:生利达成时间:2008-10-30 一、半导体二极管参数符号及其意义 CT---势垒电容 Cj---结(极间电容, 表示在二极管两端加规定偏压下,锗检波二极管的总电容 Cjv---偏压结电容 Co---零偏压电容 Cjo---零偏压结电容 Cjo/Cjn---结电容变化 Cs---管壳电容或封装电容 Ct---总电容 CTV---电压温度系数。在测试电流下, 稳定电压的相对变化与环境温度的绝对变化之比 CTC---电容温度系数 Cvn---标称电容 IF---正向直流电流 (正向测试电流。锗检波二极管在规定的正向电压 VF 下, 通过极间的电流; 硅整流管、硅堆在规定的使用条件下, 在正弦半波中允许连续通过的最大工作电流 (平均值 , 硅开关二极管在额定功率下允许通过的最大正向直流电流; 测稳压二极管正向电参数时给定的电流 IF (AV ---正向平均电流 IFM (IM ---正向峰值电流(正向最大电流。在额定功率下,允许通过二极管的最大正向脉冲电流。发光二极管极限电流。
IH---恒定电流、维持电流。 Ii--- 发光二极管起辉电流 IFRM---正向重复峰值电流 IFSM---正向不重复峰值电流(浪涌电流 Io---整流电流。在特定线路中规定频率和规定电压条件下所通过的工作电流 IF(ov---正向过载电流 IL---光电流或稳流二极管极限电流 ID---暗电流 IB2---单结晶体管中的基极调制电流 IEM---发射极峰值电流 IEB10---双基极单结晶体管中发射极与第一基极间反向电流 IEB20---双基极单结晶体管中发射极向电流 ICM---最大输出平均电流 IFMP---正向脉冲电流 IP---峰点电流 IV---谷点电流 IGT---晶闸管控制极触发电流 IGD---晶闸管控制极不触发电流
一、投标要求 1、投标说明 1.1投标人必须对招标文件采购一览表中所有内容作为一个整体进行投标，不能拆分或少报。否则，投标无效。 1.2投标报价为投标总价。包括产品费、检验费、手续费、包装费、运输费、保险费、系统集成费、安装调试费、税金及不可预见费等全部费用。若投标报价不能完全包括上述内容，按无效投标处理。 1.3投标人必须如实填写“技术规格响应表”，在“投标产品技术参数、指标”栏中列出所投产品的具体规格型号和具体技术参数、指标；以招标人需求为最低指标要求，投标人对超出或不满足最低指标要求的指标需列出“＋、-、0”偏差。如果与投标文件中提供的产品检测报告、生产厂家出具的产品彩页等证明材料中的实质性响应情况不一致或直接复制招标文件“采购需求技术参数、指标”内容的，按无效投标处理。 1.4本次采购产品均为国产产品，所投产品必须符合国家的强制性标准。 1.5所投产品或其任何一部分不得侵犯专利权、著作权、商标权和工业设计权等知识产权。 1.6交货时间、地点：按采购人指定的时间、地点交货并安装交付使用。 2、报价说明 本次招标文件中规定的采购预算额度为招标最高限价，投标单位的投标报价不得超出此额度。否则，投标无效。 3、重要指标 3.1招标文件在技术参数中列出了招标人可以接受的最低技术指标，投标人必须对技术参数一览表中各项产品和指标进行实质性响应，所推荐的每一项产品在性能上不能低于所列的各项指标。 3.2招标文件中凡需与原有设备、系统并机、兼容、匹配等要求的，请主动和采购人联系，取得原有设备、系统相关资料。若有招标文件未提及或变更内容的，请及时与集中采购机构联系。
1、项目概况 电子物证检验实验室项目共1个包。主要采购电子物证检验实验室配套设备1批，采购预算额度为230.03万元。技术参数详见招标文件《采购一览表及技术参数》内容。 2、产品交付说明 投标人所交付的硬件产品，其所有部件必须都是原厂原装部件，而且产品应是交付前最新生产且未被使用过的全新产品，同时必须具有在中国境内的合法使用权。 3、产品验收 开箱检验。投标人中标后，应在招标文件中规定的供货地点完成所有产品的供货和产品初始验收及最终验收工作。初始验收将由中标供应商、产品提供商（如果需要）、采购人共同完成。产品开箱后,初步检查产品外观应无损伤；核对产品清单,检查交付产品的规格型号、数量以及相关配件。产品外观受损、附件与合同产品清单或装箱单不符的视为检验不合格。 4、安装、调试 4.1中标供应商应在规定的时间和地点内向采购人提供产品和服务，在配送方案设计、产品供货、安装调试、技术支持、运行维护等方面，采购人有权裁决中标供应商的责任范围，各中标供应商必须执行，并在规定的时间内解决问题。如果中标供应商不能按时解决问题，采购人有权退货、索赔或拒付款项。 4.2中标供应商应按合同规定的交货期要求，在采购人指定的安装地点（不超过招标文件规定的供货地）进行产品安装调试。对于有特殊安装场地要求的产品，中标供应商应在安装前20天内以书面形式通知采购人，以便进行场地准备。所提供的所有产品必须在安装后，进行加电测试运行正常，并经有关检测部门检测取得相关合格证。 5、维护服务和技术支持 5.1自最终采购人验收签字之日起，开始计算免费保修期，免费保修期参照国家