当前位置:文档之家› 第二章ARM_Cortex-M3内核结构

第二章ARM_Cortex-M3内核结构

第二章ARM_Cortex-M3内核结构
第二章ARM_Cortex-M3内核结构

材料结构与性能历年真题

材料结构与性能历年真 题 -CAL-FENGHAI-(2020YEAR-YICAI)_JINGBIAN

2009年试题 1.一外受张应力载荷力500MPa的无机材料薄板(长15cm,宽10cm,厚,其 中心部位有一裂纹(C=20μm)。该材料的弹性模量为300GPa,(1Pa=1N/m2)断裂能为15J/m2(1J=1Nm)。 a)计算该裂纹尖端应力强度因子K I (Y=) b)判断该材料是否安全 ,可知,即材料的裂纹尖端应力强度应子超过了材料的临界断裂应子,则材料不安全。 2.测定陶瓷材料的断裂韧性常用的方法有几种并说明它们的优缺点。 答: 方法优点缺点 单边切口梁法(SENB)简单、快捷①测试精度受切口宽度的影响,且过分要求窄的切口;②切口容易钝化而变宽,比较适合粗晶陶瓷,而对细晶体陶瓷测试值会偏大。 Vickers压痕弯曲梁法 (SEPB)测试精度高,结果较准 确,即比较接近真实值 预制裂纹的成功率低;控制裂纹的深度尺 寸较困难。 直接压痕法(IM)①无需特别制样;②可 利用很小的样品;③测 定H V的同时获得K IC, 简单易行。 ①试样表面要求高,无划痕和缺陷;②由 于压痕周围应力应变场较复杂,没有获得 断裂力学的精确解;③随材料性质不同会 产生较大误差;④四角裂纹长度由于压痕 周围残余应力的作用会发生变化;产生压 痕裂纹后若放置不同时间,裂纹长度也会 发生变化,影响测试精度。

3.写出断裂强度和断裂韧性的定义,二者的区别和联系。 答: 断裂强度δr断裂韧性K IC 定义材料单位截面承受应力而不发生断裂的能力材料抵抗裂纹失稳扩展或断裂能力 联系①都表征材料抵抗外力作用的能力;②都受到E、的影响,提高E、既可提高断裂强度,也可提高断裂韧性;③在一定的裂纹尺寸下,提高K IC也会提高δr,即增韧的同时也会增强。 区别除了与材料本身的性质有关外,还与 裂纹尺寸、形状、分布及缺陷等有关 是材料的固有属性,是材料的结构和显微 结构的函数,与外力、裂纹尺寸等无关 4.写出无机材料的增韧原理。 答:增韧原理:一是在裂纹扩展过程中使之产生有其他能量消耗机构,从而使外加负载的一部分或大部分能量消耗掉,而不致集中于裂纹扩展上;二是在陶瓷体中设置能阻碍裂纹扩展的物质场合,使裂纹不能再进一步扩展。 根据断裂力学,抗弯强度,断裂韧性,可以看出要提高陶瓷材料强度,必须提高断裂表面能和弹性模量以及减小裂纹尺寸;要提高断裂韧性,必须提高断裂表面能和弹性模量。 5.试比较以下材料的热导率,并按大小顺序排列,说明理由。氮化硅(Si3N4)陶 瓷、氧化镁(MgO)陶瓷、镁橄榄石(2MgO·SiO2)、纯银(Ag)、镍铬合金 (NiCr)。 答:热导率大小顺序:纯银>镍铬合金>氮化硅>氧化镁>镁橄榄石 理由:1)一般金属的热导率比非金属的热导率高,这是由于金属中存在大量的自由电子,电子质量轻,平均自由程很大,故可以快速的实现热传导;而非金属主要是通过声子来进行热传导的,声子的平均自由程要比自由电子的小很多,自由电子的热传导速率是声子的20倍,故纯银和镍铬合金的热导率高。2)单质的热导率要比混合物质的热导率高,故纯银大于镍铬合金。3)固溶体的热导率要比纯物质的小,故镁橄榄石的热导率小于氮化硅和氧化镁。4)共价键强的晶体热导率高,故氮化硅的热导率强于氧化镁。 6.对于组成范围为0-50%K2O,100-50%SiO2的玻璃,推断其膨胀系数的变 化,试通过玻璃的结构来解释所得的结果。

《材料结构与性能》习题

《材料结构与性能》习题 第一章 1、一 25cm长的圆杆,直径 2.5mm,承受的轴向拉力4500N。如直径拉细成 2.4mm,问: 1)设拉伸变形后,圆杆的体积维持不变,求拉伸后的长度; 2)在此拉力下的真应力和真应变; 3)在此拉力下的名义应力和名义应变。 比较以上计算结果并讨论之。 2、举一晶系,存在S14。 3、求图 1.27 所示一均一材料试样上的 A 点处的应力场和应变场。 4、一陶瓷含体积百分比为95%的 Al 2O(3 E=380GPa)和 5%的玻璃相( E=84GPa),计算上限及下限弹性模量。如该陶瓷含有5%的气孔,估算其上限及下限弹性模量。 5、画两个曲线图,分别表示出应力弛豫与时间的关系和应变弛豫和时间的 关系。并注出: t=0,t= ∞以及 t= τε(或τσ)时的纵坐标。 6、一 Al 2O3晶体圆柱(图1.28 ),直径 3mm,受轴向拉力 F ,如临界抗剪强度τ c=130MPa,求沿图中所示之一固定滑移系统时,所需之必要的拉力值。同时 计算在滑移面上的法向应力。

第二章 1、求融熔石英的结合强度,设估计的表面能为 1.75J/m 2;Si-O 的平衡原子间距为 1.6 ×10-8 cm;弹性模量值从60 到 75GPa。 2、融熔石英玻璃的性能参数为:E=73GPa;γ =1.56J/m 2;理论强度。如材料中存在最大长度为的内裂,且此内裂垂直于作用力的方向,计算由此而导致的强度折减系数。 3、证明材料断裂韧性的单边切口、三点弯曲梁法的计算公式: 与 是一回事。

4、一陶瓷三点弯曲试件,在受拉面上于跨度中间有一竖向切口如图 2.41所示。如果 E=380GPa,μ =0.24 ,求 KⅠc值,设极限载荷达50 ㎏。计算此材料的断裂表面能。 5、一钢板受有长向拉应力350 MPa,如在材料中有一垂直于拉应力方向的 中心穿透缺陷,长 8mm(=2c)。此钢材的屈服强度为 1400MPa,计算塑性区尺 寸 r 0及其与裂缝半长 c 的比值。讨论用此试件来求 KⅠc值的可能性。 6、一陶瓷零件上有以垂直于拉应力的边裂,如边裂长度为:①2mm;②0.049mm;③ 2μ m,分别求上述三种情况下的临界应力。设此材料的断裂韧性为 2 1.62 MPa〃m。讨论诸结果。 7、画出作用力与预期寿命之间的关系曲线。材料系ZTA陶瓷零件,温度在 2 ,慢裂纹扩展指数-40 ,Y 取π 。设保 900℃, KⅠc为 10MPa〃m N=40,常数 A=10 证实验应力取作用力的两倍。 8、按照本章图 2.28 所示透明氧化铝陶瓷的强度与气孔率的关系图,求出经验公式。 9、弯曲强度数据为: 782,784,866,884,884,890,915,922,922,927,942, 944,1012 以及 1023MPa。求两参数韦伯模量数和求三参数韦伯模量数。 第三章 1、计算室温( 298K)及高温( 1273K)时莫来石瓷的摩尔热容值,并请和安杜龙—伯蒂规律计算的结果比较。 2、请证明固体材料的热膨胀系数不因内含均匀分散的气孔而改变。

《材料结构与性能》课程论文

《材料结构与性能》课程论文 刚玉-尖晶石浇注料微结构参数控制及其强度、热震稳定性和抗渣性能研究 学生姓名:周文英 学生学号:201502703043 撰写日期:2015年11月

摘要 本文通过使用环境对耐火材料的要求,耐火材料与结构参数的分析,耐火材 料结构控制措施进展分析等方面总结了耐火材料的使用现状,并提出了下一步耐 火材料的改进措施。分别是:在基质中加入一定量的硅微粉,改变液相的粘度, 提高抗渣性;控制铝镁浇注料基质的粒径分布,使大颗粒含量一定保证其高温强度;使用球形轻骨料代替原来的致密骨料,提高气孔率,降低体积密度,提高能 源利用率,降低能耗。 关键词:铝镁浇注料;高温强度;抗渣性;热震稳定性 Abstract Requirements of the apply for fire resistance, analysis of refractory materials and structure parameters, current application and the promotion about the refractory are introduced in this paper. It included that: add some sillicon power into matrix in order to improve the viscosity of the liquid for abtaining better slag resistance; control the distribution of the particle in the matrix to ensure the high temperature strength; use spherical light aggregate instead of the original density aggregate to improve porosity and the rate of energy. Keywords:Alumina-Magnesia castable; high temperature strength; slag resistance; themal shock resistance.

复合材料结构

复合材料结构设计的特点 (1) 复合材料既是一种材料又是一种结构 (2) 复合材料具有可设计性 (3) 复合材料结构设计包含材料设计 复合材料区别于传统材料的根本特点之一可设计性好(设计人员可根据所需制品对力学及其它性能的要求,对结构设计的同时对材料本身进行设计) 具体体现在两个方面1力学设计——给制品一定的强度和刚度、2功能设计——给制品除力学性能外的其他性能 复合材料力学性能的特点 (1) 各向异性性能材料弹性主方向:模量较大的一个主方向称为纵向,用字母L表示,与其垂直的另一主方向称为横向,用字母T表示。通常的各向同性材料中,表达材料弹 )和ν(泊松比)或剪切弹性模量G。 对于复合材料中的每个单层,纵向弹性模量E L、横向弹性模量E T、纵向泊松比νL (或横向泊松比νT)、面内剪切弹性模量G LT。 耦合现象:拉剪耦合与剪拉耦合、弯扭耦合与扭弯耦合 (2) 非均质性 耦合变形:层合结构复合材料在一种外力作用下,除了引起本身的基本变形外,还可能引起其他基本变形。 (3)层间强度低 在结构设计时,应尽量减小层间应力,或采取某些构造措施,以避免层间分层破坏。 研究复合材料的刚度和强度时,基本假设: (1) 假设层合板是连续的。由于连续性假设,使数学分析中的一些连续性概念、极限概念以及微积分等数学工具都能应用于力学分析中。 (2)假设单向层合板是均匀的,多向层合板是分段均匀的。 (3) 假设限于单向层合板是正交各向异性的:即认为单向层合板具有两个相互垂直的弹性对称面。 (4) 假设限于层合板是线弹性的:即认为层合板在外力作用下产生的变形与外力成正比关系,且当外力移去后,层合板能够完全恢复其原来形状。 (5) 假设层合板的变形是很小的。 上述五个基本假设,只有多向层合板的分段均匀性假设和单向层合板的正交各向异性假设,与材料力学中的均匀性假设和各向同性假设有区别。 平面应力状态与平面应变状态 平面应力状态:单元体有一对平面上的应力等于0。(σz=0,τzx=0,τzy =0) 平面应变状态(平面位移):εz=0(即ω=0),τzx=0(γ31=0),τzy =0(γ32=0 ), σz一般不等于0。 复合材料连接方式 复合材料连接方式主要分为两大类:胶接连接与机械连接。胶接连接:受力不大的薄壁结构,尤其是复合材料结构;机械连接:连接构件较厚、受力大的结构。

工程材料的分类及性能

工程材料的分类及性能 字体: 小中大 | 打印发表于: 2006-11-09 15:38 作者: xlktiancai 来源: 中国机械资讯网 材料的分类 材料的种类繁多,用途广泛。工程方面使用的材料有机械工程材料、土建工程材料、电工材料、电子材料等。在工程材料领域中,用于机械结构和机械零件并且主要要求机械性能的工程材料,又可分为以下四大类: 金属材料具有许多优良的使用性能(如机械性能、物理性能、化学性能等)和加工工艺性能(如铸造性能、锻造性能、焊接性能、热处理性能、机械加工性能等)。特别可贵的是,金属材料可通过不同成分配制,不同工艺方法来改变其内部组织结构,从而改善性能。加之其矿藏丰富,因而在机械制造业中,金属材料仍然是应用最广泛、用量最多的材料。在机械设备中约占所用材料的百分之九十以上,其中又以钢铁材料占绝大多数。 随着科学技术的发展,非金属材料也得到迅速的发展。非金属材料除在某些机械性能上尚不如金属外,它具有金属所不具备的许多性能和特点,如耐腐蚀、绝缘、消声、质轻、加工成型容易、生产率高、成本低等。所以在工业中的应用日益广泛。作为高分子材料的主体——工程塑料(如聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、ABS塑料、环氧塑料等)已逐渐替代一些金属零件,应用于机械工业领域中。古老的陶瓷材料也突破了传统的应用范围,成为高温结构材料和功能材料的重要组成部分。 金属材料和非金属材料在性能上各有其优缺点。近年来,金属基复合材料、树脂基复合材料和陶瓷基复合材料的出现,为集中各类材料的优异性能于一体开辟了新的途径,在机械工程中的应用将日益广泛。

9-1.gif 我也来说两句查看全部回复 最新回复 xlktiancai (2006-11-09 15:39:31) 材料的性能一、力学性能材料受力后就会产生变形,材料力学性能 是指材料在受力时的行为。描述材料变形行为的指标是应力ζ和应变ε,ζ是单位面积上的作用力,ε是单位长度的变形。描述材料力学性能的 主要指标是强度、延性和韧性。其中,强度是使材料破坏的应力大小的度 量;延性是材料在破坏前永久应变的数值;而韧性却是材料在破坏时所吸 收的能量的数值。设计师们对这些力学性能制订了各种各样的规范。例 如,对一种钢管,人们要求它有较高的强度,但也希望它有较高的延性,以增加韧性,由于在强度和延性二者之间往往是矛盾的,工程师们要做出 最佳设计常常需要在二者中权衡比较。同时,还有各种各样的方法确定材 料的强度和延性。当钢棒弯曲时就算破坏,还是必须发生断裂才算破坏? 答案当然取决于工程设计的需要。但是这种差别表明至少应有两种强度判 据:一种是开始屈服,另一种是材料所能承受的最大载荷,这说明仅仅描 述材料强度的指标至少就有两个以上。一般来说,描述材料力学性能的指 标有以下几项: 1.弹性和刚度图1-6是材料的应力—应变图(ζ—ε 图)。(a)无塑性变形的脆性材料(例如铸铁);(b)有明显屈服 点的延性材料(例如低碳钢);(c)没有明显屈服点的延性材料(例如纯铝)。在图中的ζ—ε曲线上,OA段为弹性阶段,在此阶段,如卸去 载荷,试样伸长量消失,试样恢复原状。材料的这种不产生永久残余变形 的能力称为弹性。A点对应的应力值称为弹性极限,记为ζe。材料在弹 性范围内,应力与应变成正比,其比值E=ζ/ε(MN/m2)称为弹性模量。

《材料结构与性能》习题复习课程

《材料结构与性能》 习题

《材料结构与性能》习题 第一章 1、一25cm长的圆杆,直径2.5mm,承受的轴向拉力4500N。如直径拉细成2.4mm,问: 1)设拉伸变形后,圆杆的体积维持不变,求拉伸后的长度; 2)在此拉力下的真应力和真应变; 3)在此拉力下的名义应力和名义应变。 比较以上计算结果并讨论之。 2、举一晶系,存在S14。 3、求图1.27所示一均一材料试样上的A点处的应力场和应变场。 4、一陶瓷含体积百分比为95%的Al2O3(E=380GPa)和5%的玻璃相(E=84GPa),计算上限及下限弹性模量。如该陶瓷含有5%的气孔,估算其上限及下限弹性模量。 5、画两个曲线图,分别表示出应力弛豫与时间的关系和应变弛豫和时间的关系。并注出:t=0,t=∞以及t=τε(或τσ)时的纵坐标。

6、一Al2O3晶体圆柱(图1.28),直径3mm,受轴向拉力F ,如临界抗剪强度τc=130MPa,求沿图中所示之一固定滑移系统时,所需之必要的拉力值。同时计算在滑移面上的法向应力。 第二章

1、求融熔石英的结合强度,设估计的表面能为1.75J/m2;Si-O的平衡原子间距为1.6×10-8cm;弹性模量值从60到75GPa。 2、融熔石英玻璃的性能参数为:E=73GPa;γ=1.56J/m2;理论强度。如材料中存在最大长度为的内裂,且此内裂垂直于作用力的方向,计算由此而导致的强度折减系数。 3、证明材料断裂韧性的单边切口、三点弯曲梁法的计算公式: 与 是一回事。 4、一陶瓷三点弯曲试件,在受拉面上于跨度中间有一竖向切口如图2.41所示。如果E=380GPa,μ=0.24,求KⅠc值,设极限载荷达50㎏。计算此材料的断裂表面能。 5、一钢板受有长向拉应力350 MPa,如在材料中有一垂直于拉应力方向的中心穿透缺陷,长8mm(=2c)。此钢材的屈服强度为1400MPa,计算塑性区尺寸r0及其与裂缝半长c的比值。讨论用此试件来求KⅠc值的可能性。

材料结构与性能(珍藏版)

材料结构与性能(珍藏版) 一、何为金属键?金属的性能与金属键有何关系? 二、试说明金属结晶时,为什么会产生过冷? 三、结合相关工艺或技术说明快速凝固的组织结构特点。 四、画出铁碳合金相图,并指出有几个基本的相和组织?说明它们的结构和 性能特点。 五、说明珠光体和马氏体的形成条件、组织形态特征和性能特点。 六、试分析材料导热机理。金属、陶瓷和玻璃导热机制有何区别?将铬、 银、Ni-Cr合金、石英、铁等物质按热导率大小排序,并说明理由。 七、从结构上解释,为什么含碱土金属的玻璃适用于介电绝缘? 八、列举一些典型的非线性光学材料,并说明其优缺点。 九、什么是超疏水、超亲水?超疏水薄膜对结构与表面能有什么要求? 十、导致铁磁性和亚铁磁性物质的离子结构有什么特征? 答案自测 特别重要的名词解释 原子半径:按照量子力学的观点,电子在核外运动没有固定的轨道,只是概率分布不同,因此对原子来说不存在固定的半径。根据原子间作用力的不同,原子半径一般可分为三种:共价半径、金属半径和范德瓦尔斯半径。通常把统和双原子分子中相邻两原子的核间距的一半,即共价键键长的一半,称作该原子的共价半径(r c);金属单质晶体中相邻原子核间距的一半称为金属半径 (r M);范德瓦尔斯半径(r V)是晶体中靠范德瓦尔斯力吸引的两相邻原子核间距的一半,如稀有气体。

电负性:Parr等人精确理论定义电负性为化学势的负值,是体系外势场不变的条件下电子的总能量对总电子数的变化率。 相变增韧:相变增韧是由含ZrO2的陶瓷通过应力诱发四方相(t相)向单斜相(m相)转变而引起的韧性增加。当裂纹受到外力作用而扩展时,裂纹尖端形成的较大应力场将会诱发其周围亚稳t-ZrO2向稳定m-ZrO2转变,这种转变为马氏体转变,将产生近4%的体积膨胀和1%-7%的剪切应变,对裂纹周围的基体产生压应力,阻碍裂纹扩展。而且相变过程中也消耗能量,抑制裂纹扩展,提高材料断裂韧性。 Suzuki气团:晶体中的扩展位错为保持热平衡,其层错区与溶质原子间将产生相互作用,该作用被成为化学交互作用,作用的结果使溶质原子富集于层错区内,造成层错区内的溶质原子浓度与在基体中的浓度存在差别。这种不均匀分布的溶质原子具有阻碍位错运动的作用,也成为Suzuki气团。

材料结构和性能解答(全)

1、离子键及其形成的离子晶体陶瓷材料的特征。 答:当一个原子放出最外层的一个或几个电子成为正离子,而另一个原子接受这些电子而成为负离子,结果正负离子由于库仑力的作用而相互靠近。靠近到一定程度时两闭合壳层的电子云因发生重叠而产生斥力。这种斥力与吸引力达到平衡的时候就形成了离子键。此时原子的电中性得到维持,每一个原子都达到稳定的满壳层的电子结构,其总能量达到最低,系统处于最稳定状态。因此,离子键是由正负离子间的库仑引力构成。由离子键构成的晶体称为离子晶体。离子晶体一般由电离能较小的金属原子和电子亲和力较大的非金属原子构成。离子晶体的结构与特性由离子尺寸、离子间堆积方式、配位数及离子的极化等因素有关。 离子键、离子晶体及由具有离子键结构的陶瓷的特性有: A、离子晶体具有较高的配位数,在离子尺寸因素合适的条件下可形成最密排的结构; B、离子键没有方向性 C、离子键结合强度随电荷的增加而增大,且熔点升高,离子键型陶瓷高强度、高硬度、高熔点; D、离子晶体中很难产生自由运动的电子,低温下的电导率低,绝缘性能优良; E、在熔融状态或液态,阳离子、阴离子在电场的作用下可以运动,故高温下具有良好的离子导电性。 F、吸收红外波、透过可见波长的光,即可制得透明陶瓷。 2、共价键及其形成的陶瓷材料具有的特征。 答:当两个或多个原子共享其公有电子,各自达到稳定的、满壳层的状态时就形成共价键。由于共价电子的共享,原子形成共价键的数目就受到了电子结构的限制,因此共价键具有饱和性。由于共价键的方向性,使共价晶体不密堆排列。这对陶瓷的性能有很大影响,特别是密度和热膨胀性,典型的共价键陶瓷的热膨胀系数相当低,由于个别原子的热膨胀量被结构中的自由空间消化掉了。 共价键及共价晶体具有以下特点: A、共价键具有高的方向性和饱和性; B、共价键为非密排结构; C、典型的共价键晶体具有高强度、高硬度、高熔点的特性。 D、具有较低的热膨胀系数; E、共价键由具有相似电负性的原子所形成。 3、层状结构材料的各向异性。 答:层状结构中范德华力起着重要的作用,陶瓷的层状结构间有较强的若键存在使得层与层之间连接在一起。蒙脱石和石墨的结构层内键合类型不同于层间键合类型,因此材料显示出较高的各向异性。所有的这些层状结构的层与层之间很容易滑移,粘土矿物中的这种层状结构使它在有水的情况下容易发生塑性变形。 4、影响陶瓷材料密度的因素。 答:密度是指单位体积的质量,陶瓷材料的密度有四种表示方式,分别是:结晶学密度、理论密度、体积密度、相对密度。前三种在制作过程中没有形成气孔,在结构内的原子间只有间隙。陶瓷材料的密度主要取决于元素的尺寸,元素的质量和结构堆积的紧密程度。相对原子质量大的元素构成的陶瓷材料显示出较高的密度,如碳化钨、氧化铪等。金属键合和离子键合陶瓷中的原子形成紧密堆积,会使其密度比共价键键合陶瓷(较开放的结构)的密度更奥一些,如锆石英。 5、硬度所反映的材料的能力;静载荷压入法测定硬度的原理。

材料结构与性能答案(DOC)

1.材料的结构层次有哪些,分别在什么尺度,用什么仪器进行分析? 现在,人们通过大量的科学研究和工程实践,已经充分认识到物质结构的尺度和层次是有决定性意义的。 在不同的尺度下,主要的,或者说起决定性的问题现象和机理都有很大的差异,因此需要我们用不同的思路和方法去研究解决这些问题。更值得注意的是空间尺度与时间尺度还紧密相关,不同空间尺度下事件发生及进行的时间尺度也很不相同。一般地讲,空间尺度越大的,则描述事件的时间尺度也应越长。不同的学科关注不同尺度的时空中发生的事件。现代科学则按人眼能否直接观察到,且是否涉及分子、原子、电子等的内部结构或机制,而将世界粗略地划分为宏观(Macro-scopic)世界和微观(Microscopic)世界。之后,又有人将可以用光学显微镜观察到的尺度范围单独分出,特别地称作/显微结构(世界)。随着近年来材料科学的迅速发展,材料科学家中有人将微观世界作了更细致地划分。而研究基本粒子的物理学家可能还会把尺度向更小的方向收缩,并给出另外的命名。对于宏观世界,根据尺度的不同,或许还可以细分为/宇宙尺度/太阳系尺度/地球尺度和/工程及人体尺度等。人类的研究尺度已小至基本粒子,大至全宇宙。但到目前为止,关于/世界的认识还在不断深化,因而对其划分也就还处于变动之中。即使是按以上的层次划分,其各界之间的边界也比较模糊,有许多现象会在几个尺度层次中发生。 在材料科学与工程领域中,对于材料结构层次的划分尚不统一,可以列举出许多种划分方法,例如:有的材料设计科学家按研究对象的空间尺度划分为三个 层次: (1)工程设计层次:尺度对应于宏观材料,涉及大块材料的加工和使用性能的设计研究。 (2)连续模型尺度:典型尺度在1Lm量级,这时材料被看作连续介质,不考虑其中单个原子、分子的行为。 (3)微观设计层次:空间尺度在1nm量级,是原子、分子层次的设计。 国外有的计算材料学家,按空间和时间尺度划分四个层次〔1〕,即 (1)宏观 这是人类日常活动的主要范围,即人通过自身的体力,或借助于器械、机械等所能通达的时空。人的衣食住行,生产、生活无不在此尺度范围内进行。其空间尺度大致在0.1mm(目力能辨力最小尺寸)至数万公里人力跋涉之最远距离),时间尺度则大致在0.01秒(短跑时人所能分辨的速度最小差异)至100年(人的寿命差不多都在百年以内)。现今风行的人体工程学就是以人体尺度1m上下为主要参照的。 (2)介观 介观的由来是说它介于/宏观与/微观之间。其尺度主要在毫米量级。用普通光学显微镜就可以观察。在材料学中其代表物是晶粒,也就是说需要注意微结构了,如织构,成分偏析,晶界效应,孔中的吸附、逾渗、催化等问题都已开始显现。现在,介观尺度范围的研究成果在材料工程领域,如耐火材料工业、冶金工业等行业中有许多直接而成功的应用。 (3)微观 其尺度主要在微米量级,也就是前面所说/显微结构(世界)0。多年以来借助于光学显微镜、电子显微镜、X)衍射分析、电子探针等技术对于晶态、非晶态材料在这一尺度范围的行为表现有较多的研究,许多方法已成为材料学的常规手段。在材料学中,这一尺度的代表物有晶须、雏晶、分相时产生的液滴等。 (4)纳观 其尺度范围在纳米至微米量级,即10-6~10-9m,大致相当于几十个至几百个原子集合体的尺寸。在这一尺度范围已经显现出量子性,已经不再能将研究对象作为/连续体0,不能再简单地

复合材料结构及其成型原理

碳纤维复合材料 (西北工业大学机电学院, 陕西西安710072) 摘要:碳纤维复合材料与金属材料相比,其密度小、比强度、比模量高,具有优越的成型性和其他特性,具有极大的发展潜力。本文介绍了碳纤维复合材料的特点及其应用,总结了碳纤维复合材料的成型工艺及每种成型工艺的特点,并从材料和成型两个方面指出了它的发展方向。 关键词:复合材料;碳纤维;成型工艺;工艺流程 Carbon Fiber Reinforce Plastic (School of Mechatronics, Northwes tern Polytechnical University, Xi’an 710072, China) Abstract: Compared to metals, carbon fiber reinforce plastic has great potential for development with lower density, higher specific strength and modulus, and excellent moldability and other characteristics. This article describes the characteristics and applications of carbon fiber reinforce plastic and sum up the manufacturing process of carbon fiber reinforce plastic and their characteristics. Finally, this article points out the development of carbon fiber reinforce plastic from two aspects: material and manufacturing process. Key words: composites; carbon fiber; manufacturing process; process

材料结构与性能的关系

关于新型材料结构与性能的关系相关文章读后感 通过阅读文献,我了解了关于新型材料的一些基础知识。 新型材料是指那些新近发展或正在发展的、具有优异性能和应 用前景的一类材料。新型材料的特征: (1)生产制备为知识密集、技术密集和资金密集; (2)与新技术和新工艺发展密切结合。如:大多新型材料通过 极端条(如超高压、超高温、超高真空、超高密度、超高频、 超高纯和超高速快冷等)形成。 (3)一般生产规模小,经营分散,更新换代快,品种变化频繁。 (4)具有特殊性能。如超高强度、超高硬度、超塑性,及超导 性、磁性等各种特殊物理性能。 (5)其发展与材料理论关系密切。 新型材料的分类,根据性能与用途分为新型结构材料和功能材料。新型结构材料是指以力学性能为主要要求,用以制造各种机器零件和工程结构的一类材料。新型结构材料具有更高力学性能(如强度、硬度、塑性和韧性等),能在更苛该介质或条件下工作。 功能材料指具有特定光、电、磁、声、热、湿、气、生物等性能的种类材料。广泛用于能源、计算机、通信、电子、激光、空间、生命科学等领域。根据材料本性或结合键分为金属材料、元机非金属材料、高分子材料、复合材料 新型材料,在国民经济中具有举足轻重的地位。对新一代材

料的要求是:(1)材料结构与功能相结合。(2)开发智能材料。 智能材料必须具备对外界反应能力达到定量的水平。目前的材料还停留在机敏材料水平上,机敏材料只能对外界有定性的反应。 (3)材料本身少无污染,生产过程少污染,且能再生。(4)制造材料能耗少,本身能创造新能源或能充分利用能源。 材料科学发展趋势:(1)研究多相复合材料。指两个或三个主相都在一个材料之中,如多相复合陶瓷材料,多相复合金属材料,多相复合高分子材料,金属—陶瓷、金属—有机物等。(2)研究并开发纳米材料。①把纳米级晶粒混合到材料中,以改善材料脆性。②利用纳米材料本身的独特性能。 基于材料结构和性能关系研究的材料设计,其核心科学问题有三: (l)寻找决定材料体系特性的关键功能基元; (2)材料微观结构和宏观功能特性的关系的研究; (3)基于功能基元材料体系的设计原理。 各种新型材料的开发研究越来越引起人们的重视,活性碳纤维(ACF)(或纤维状活性碳(FAC)是近几十年迅速发展起来的一种新颖的高效吸附材料。 ACF的吸附性能与其结构特征有密切关系.影响性能的结构因素可分为两个方面:其一为孔结构因素,如比表面积、孔径、孔容等。在通常情况下,比表面积与吸附量有正比关系;其二为表面官能团的种类和含量,例如含氮官能团的ACF对含硫化合物有优异的吸附能力.

材料的结构与性能特点

第一章材料的结构与性能 固体材料的性能主要取决于其化学成分、组织结构及加工工艺过程。所谓结构就是指物质内部原子在空间的分布及排列规律。 材料的相互作用 组成物质的质点(原子、分子或离子)间的相互作用力称为结合键。主要有共价键、离子键、金属键、分子键。 离子键 形成:正、负离子靠静电引力结合在一起而形成的结合键称为离子键。 特性:离子键没有方向性,无饱和性。NaCl晶体结构如图所示。 性能特点:离子晶体的硬度高、热膨胀系数小,但脆性大,具有很好的绝缘性。典型的离子晶体是无色透明的。 共价键 形成:元素周期表中的ⅣA、ⅤA、ⅥA族大多数元素或电负性不大的原子相互结合时,原子间不产生电子的转移,以共价电子形成稳

定的电子满壳层的方式实现结合。这种由共用电子对产生的结合键称为共价键。氧化硅中硅氧原子间共价键,其结构如图所示。 性能特点:共价键结合力很大,所以共价晶体的强度、硬度高、脆性大,熔点、沸点高,挥发度低。 金属键 形成:由金属正离子与电子气之间相互作用而结合的方式称为金属键。如图所示。 性能特点: 1)良好的导电性及导热性; 2)正的电阻温度系数; 3)良好的强度及塑性; 4)特有的金属光泽。 分子键 形成:一个分子的正电荷部位与另一分子的负电荷部位间以微弱静电引力相引而结合在一起称为范德华键(或分子键)。 特性:分子晶体因其结合键能很低,所以其熔点很低,硬度也低。但其绝缘性良好。 材料的结合键类型不同,则其性能不同。常见结合键的特性见表1-1。

晶体材料的原子排列 所谓晶体是指原子在其内部沿三维空间呈周期性重复排列的一类物质。晶体的主要特点是:①结构有序;②物理性质表现为各向异性;③有固定的熔点;④在一定条件下有规则的几何外形。 理想的晶体结构 1.晶体的基本概念 (1) 晶格与晶胞

复合材料的结构及作用

复合材料的结构及作用 一、复合材料的结构及作用 是由两种或两种以上不同性质的材料,通过物理或化学的方法,在宏观上组成具有新性能的材料。各种材料在性能上互相取长补短,产生协同效应,使复合材料的综合性能优于原组成材料而满足各种不同的要求。 复合包装材料一般由基层、功能层和热封层组成。 a.基层也是材料的外层,从商品对包装性能的要求出发,外层应具有良好的光学性能、良好的印刷适性、耐磨、耐热、一定的强度和刚度,这样使包装外观具有极佳的表现力,增加了对消费者的吸引力; b.功能层也是材料的中间层,从商品对包装性能的要求出发,应具有很高的阻隔性以及特殊性能,如防潮性、阻气性、阻氧性、保香性、耐化学性、防紫外线、防静电、防锈等,使内装物得到保护,延长其货架寿命,这是包装功能性的体现; c.热封层也是材料的内层,从商品对包装性能的要求出发,内层与内装物直接接触,起适应性、耐渗透性要好,特别的包装食品的复合材料,内层还应符合食品安全的要求,卫生、无毒、无味,要对其进行封合,因此还要有良好的热封性和粘合性。 复合包装一般要满足以下性能: a.强度性能,包括抗张(拉伸)强度,范围一般在40-100MPa,撕裂强度,范围一般在 0.3-3N,破裂强度范围一般在30-50MPa,热封强度范围一般在20-80N/20mm,另外根据不同使用场合,还要求刚性、耐磨性、断裂伸长率; b.阻隔性能,包括透气性能(透空气、O2、CO2、N2)、防潮性能、透湿性能、透光性能(尤其对特定波长的光线)、保香性能; c.耐候与稳定性能,包括抗油性能、抗化学介质、耐温性能、耐候性能、抗降解性能; d.加工性能,包括自动化包装适性、印刷适性、防静电性能、热收缩与尺寸稳定性; e.安全卫生性能,包括材料成分是否安全,细菌微生物的种类和含量多少,其它一些影响安全卫生的成分; f.其它性能,包括光学性能、透明度、白度、光泽度、废弃物处理的难易、展示性等。 被包物不同,对复合包装材料性能的要求也不同,应从被包物对包装功能的要求出发,选择和设计复合包装材料,使用最少的材料,达到保护内装物的目的,节约成本和资源。二、举例说明 聚乳酸/纳米碳管防静电复合材料。此材料是以纳米碳管为导电料通过球磨和密炼2种方法添加到聚乳酸基体中制备的防静电复合材料。具体工艺流程如下:纳米碳管的纯化处理(p-CNT)——纳米碳管功能化(f-CNT)——球磨法或密炼法混合——热压——成型。 聚乳酸可以看做复合材料的基层,是复合材料的基材框架。PLA是一种新型的生物可降解材料,有较好的生物相容性,属于环境友好型材料,符合绿色环保的要求,并且具有良好的透气性及拉伸强度,但抗冲击性能差,对热不稳定。

材料结构与性能思考题

《材料结构与性能》 第一章金属及合金的晶体结构 1.重要名词晶体非晶体单晶体多晶体晶粒晶界各向异性假等向性(伪各向同性)空间点阵阵点(结点)晶胞简单晶胞(初级晶胞)布拉菲点阵晶系晶面晶面指数晶向晶向指数密勒指数晶面族晶向族晶带晶带轴面间距配位数致密度点阵常数面心立方(A1)体心立方(A2) 密排六方(A3) 同素异构现象四面体间隙八面体间隙多晶型性(同素异构转变) 原子半径合金相固溶体间隙固溶体置换固溶体有限固溶体无限固溶体电子浓度无序分布偏聚短程有序短程有序参数维伽定律中间相金属间化合物正常价化合物电子化合物(Hume-Rothery相) 间隙相间隙化合物拓扑密堆相(TCP相) PHACOMP方法超结构(有序固溶体,超点阵)长程有序度参数反相畴(有序畴) 2.试述晶体的主要特征。 2]。3.画出立方晶系中的下列晶面和晶向:(100), (111), (110), (123), (130)), (121), (225), [112], [312], [11 画出六方晶系中的下列晶面:(0001), (1120), (1011)。 4.画出立方晶系(110)面上的[111]方向,(112)上的[111]方向。在其(111)面上有几个<110>方向? 5.计算面心立方、体心立方、密排六方点阵晶胞的晶胞内原子数、致密度。其中原子的配位数是多少?6.面心立方和密排六方点阵的原子都是最密排的,为什么它们形成了两种点阵? 7.画图计算面心立方和体心立方点阵的四面体、八面体间隙的半径r B与原子半径r A之比。 8.铜的面心立方点阵常数为3.608?,计算其(122)晶面间距。 9.立方晶系中晶面指数和晶向指数有什么关系? 10.写出立方晶系{112}晶面组的全部晶面和<123>晶向族的全部晶向。 11.已知点阵常数a=2 ?,b=6 ?, c=3 ?, 并已知晶面与三坐标轴的截距都是6 ?,求该晶面的指数。12.若γ-Fe晶胞中的八面体间隙都被C原子填满,试计算C原子的原子百分数和重量百分数。另外,这样的事情能否发生,为什么? 13.试画出面心立方点阵中(001), (011) 和(111)晶面的原子排列,并标出原子间距。 14.判断下列晶向是否属于相应的晶面或平行于该晶面:[112]与(111);[110]与(121);[210]与(101)。15.下列晶向是否是两个晶面的交线?(1)[112]与(111)及(110);(2)[101]与(111)及(111);(3)[101]与(111)及(111)。 16.银属面心立方点阵,若其原子半径为1.44 ?,求其晶格常数,并根据其原子量求其密度。 17.α-Fe→γ-Fe转变发生在910℃,该温度下其点阵常数分别为2.892 ?和3.633 ?,试求转变前后的体积变化。若转变前后原子半径未变化,体积变化又有多大? 18. Al和Ag均属面心立方点阵,已知r Ag= 1.441?, r Al=1.428?, 它们在固态下是否可能无限互溶,为什么?19.固溶体的溶解度主要取决于哪些因素? 20.碳原子在γ-Fe晶胞中存在于什么位置?碳原子溶入后其点阵常数如何变化?为什么?碳原子溶入α-Fe 中又如何? 21.计算含1-wt%C的γ-Fe中多少个晶胞中溶入一个碳原子? 22.中间相一般具有什么特点? 23.以黄铜为例说明什么是电子化合物及电子化合物的类型。 24.电子化合物为什么可以具有一定的成分范围?25.试述间隙固溶体、间隙相、间隙化合物的异同。26.试述短程有序和长程有序的关系。27.影响有序化的因素有哪些? 28.有序化对合金的性能有何影响?

材料结构与性能答案

材料结构与性能答案

一、名词解释: 1.大分子(macromolecule):由大量原子组成的,具有相对高的分子质量或分子重量 聚合物分子:也叫高聚物分子,通常简称为高分子。就字面上它是一个由许多(poly)部分(mer)组成的分子,然而它的确包含多重重复之意。它意 味着:(1) 这些部分是由相对低分子质量的分子衍生的单元(所谓的 单体单元或链节);(2) 并且只有一种或少数几种链节;(3) 这些需 要的链节多重重复重现。 2.共聚物:共聚物一词在历史上指由能自身均聚的单体聚合而生成的聚合物 3.结晶度(degree of crystallinity):结晶高聚物结晶部分量地多少。分为质量结晶度和体积结晶度 4.等同周期(identity spacing):高分子晶体中分子链方向相同结构重复出现的最短距离,又称高分子晶体的晶胞结构重复单元。构成高分子晶体的晶胞结构重复单元有时与其化学重复单元不相同。 5.结晶过程:物质从液态(溶液或熔融状态)或气态形成晶体的过程。 二、概念区分: 1、微构象(microconformation)与宏构象(macroconformation) 微构象:即高分子的主链键构象,即是高分子主链中一个键所涉及的原子或原子团的构象 宏构象:沿高分子链的微构象序列导致高分子的宏构象,它决定高分子的形状微构象指高分子主链键构象。宏构象指整个高分子链的形态。由于微构象的变化所导致的高分子的宏观形态(morphology) 2、应力(stress)与应变(strain) 应力(σ)是受力物体截面上内力的集度,即单位面积上的作用力 应变(ε):在外力作用下,材料的几何形状和尺寸发生的变化 σ=Eε,E是弹性模量。 3、侧基(side group)与端基(end group) 侧基:侧基是一个主链上的分支,既不是低聚物的也不是高聚物的。 端基:端基是大分子或低聚物分子末端的结构单元 4、初期结晶(primary crystallization)与二次结晶(secondary crystallization) 初期结晶:物质从液态(溶液或熔融状态)或气体形成晶体。//初期结晶是结晶 期结晶完成之后的结晶过程,通常此过程的结晶速率较低。 二次结晶:指结晶后期发生在初晶结构下不完善的部位,或是发生在初始结晶

压电结构纤维及复合材料要点

[1]Brei D, Cannon B J. Piezoceramic hollow fiber active composites[J]. Composites Science and Technology, 2004, 64(2):245-261. 图1 中空压电纤维 一、背景介绍 一般压电纤维复合材料中的压电纤维为实心截面,当驱动该类压电复合材料时,电极放在基体表面,电场因需要穿透非导电基体因而其达到压电纤维时产生大的损耗,因而需要高的驱动电压。另外,该类复合材料的基体必须用不导电材料,这限制了其的应用范围。中空压电纤维复合材料可以降低驱动电压,并且基体材料选择广泛,可以涵盖不导电的环氧树脂和各类导电的金属材料。本文讨论了中空圆环形截面压电纤维的制造和应用,以及纤维和基体模量比、中空纤维壁厚与半径比及纤维体积分数对此类复合材料性能、制造及可靠性问题。 Thin-wall纤维最理想,但存在严重的可靠性问题。总之,对中空压电纤维复合材料,要同时考虑压电纤维品质、制造及可靠性问题。 空心压电纤维复合材料驱动用31模式,实心压电纤维复合材料用33模式。尽管31模式纵向应变比33模式小一半,但所需驱动电压仅需33模式的1/10或更少。 传统的制备技术可以制备出壁厚在压电材料晶粒尺寸量级的中空纤维,但是长度仅有10mm或更短。混合共挤技术可以制备100mm以上的空心纤维。

目前对中空压电纤维复合材料的研究大多限于利用短纤维的径向应变(水声听音设备),本文则研究利用纵向应变。目前对中空纤维的研究主要内容如下:(1)纤维壁内的电场分布(2)电场和应变之间的关系。本文主要研究(3)纤维和基体模量比、中空纤维壁厚与半径比及纤维体积分数对此类复合材料性能、制造及可靠性影响(4)中空纤维质量对复合材料制备和性能的影响。 二、单个纤维及层板的有效性质 中空纤维中的电场: tw E V /t = thin-wall approximation V E(r)r ln(1) -=--α 在这篇文献里没有提到这个公式是近似的,还用这个公式计算了各种厚度的中空纤维的电场,但在后面Lin 和Sodano 的文献中,似乎说为近似的。在一般情况,由该表达式电场内表面大外表面小,最大与最小差值随α增加而增大,这样在外表面达到极化时,内表面处材料有可能由于大的电场产生的应力而损坏。同样在驱动中空纤维时,在外表面难以达到最大工作电压。因此,α小的中空纤维是一个好的选择。 纤维有效31d : F 31tw 31,eff tw d E d E ln(1)(1/0.5)-??ε== ?-αα-??,F 31,eff d 随着α的增加而降低,即薄壁中空纤维可以产生 高的应变。 单层有效31d : F 31,eff f f L la min a tw 31,eff tw lam f f m f lam d Y E d E ,Y Y Y (1)Y ??νε===ν+-ν ? ??? 讨论:(1)纤维密度(纤维数/能放入的最大纤维数) 代替纤维体积分数,f f (2)?ν=-αα??,通 过计算发现,thin-wall 纤维虽然d31最高,但由于体积分数的限制,不能使单层达到最高的d31;thick-wall 纤维虽d31不及thin-wall ,但由于可以达到高的体积分数,因而层板的d31较大。(2)层板d31随基体模量增加而降低。最大基体模量由单个纤维能承受的嵌入应力决定,嵌入应力由制备过层中基体与纤维的热应变差别引起(两种材料热膨胀系数不匹配)。纤维的环向、轴向和V on Mises 应力由作者另一篇研究工作给出。研究表明:硬的基体容易导致纤维发生强度破坏,而软的环氧树脂基体容许各种α和f ν而不发生强度破坏。 三、中空纤维制备与评估:

相关主题
文本预览
相关文档 最新文档