天水师范学院——PCB实验设计心得
学院：物理与信息科学学院
专业：电子信息科学与技术
班级：11电信（2）班
姓名：赵鹏举
学号：20111060241
制作PCB的心得体会
学习了一学期的PCB制版，我有很多的心得体会，在整个制版过程中，可以在Altium Designer6.9之下进行，也可以在DXP 2004下进行，但两者之间要关联的文件，可在打工软件后，在菜单栏DXP---属性preferences---system—file type将文件类型与该软件进行关联，以后就可双击文件而利用这个Altium Designer 6.9 打开那个文件。常用的要关联的文件有工程文件project, 原理图文件sch，当然还有PCB文件。
先新建原理图（sch图），再新建PCB图。还要建个SCH.lib和PCB.lib。 Sch.lib用来画库里找不到的元件，PCB.lib用来为该元件创建封装（先用游标卡尺量好尺寸），再将这个封装给了SCH.lib 里新建的元件，这样就可以了。若要新建第二个元件，则TOOL-New Component，然后画矩形，放管脚。放管脚Pin时，Display name 要在矩形框内部，风络标识Designator 要在矩形框外部。还有在PCB.lib里画元件封装时一定要注意，将封装画在坐标的（0，0）点，否则将原理图导入PCB后，拖动元件时，会产生鼠标指针跑到别的地方去的现象。原理图上的连线，可以用线直接连，也可以用net网络标识。在建好原理图之后，要先导出所需元件的清单（reports---Bill of materials），里面的模板Template要空着，file format先.xls，然后点Export就可以保存了。建好原理图后，要进行编译，Project---compile schdoc.,若没弹出message窗口，则需手动去右
下角system,，打开messages对话框，查看文件中的错误，对警告warnings 要进行检查，然后再导入PCB中。Design---updata PCB Document(第一个)，就可将原理图导入到PCB中。
一次性修改多个元件的某项属性，可以按shift一个一个的选，也可以选中一个后右键，find similar objects ,然后在PCB Inspector中进行统一修改即可。如果要改变放置的过孔的大小，则步骤为：Tool—属性Preference—PCB Editor—Default—选择过孔Via，再点Edit Value更改后OK即可。
PCB图是实际要制作的电路板。Q键是PCB中mm和mil之间的转换。Ctrl+m是测量距离，P+V是放置过孔，Z+A是观看整图等常用操作。过孔是上下两层之间连接改线使用的，焊盘是用来焊接元件的。过孔大小Hole size==22mil , 直径Diameter==40mil较为好看且实用。
将所有器件布局好后。进行连线前，先要设置好线的粗细。比如12V电源线最好用30mil，信号线用12mil，需要线宽大约是1.5到2mm等。线宽与电流是有对应关系的。
布线前，要先设置好要布的各种线的宽度，如VCC和GND的线宽和信号NET的线宽。
（步骤：先选设计（D）—规则（R）—Design Rout，选电气规则（Electrical），将其线间距在右边窗口中设置为12mil，放入右边的窗口中，然后点应用;再Design---Rule Wizard---Routing中选择网络，在这个栏中将线宽的Name改一下，命名为VCC或GND，将其
线宽width constraint设置为30mil,后选width,将其线宽设置为12mil,然后点击应用，接着选择Routing Layers,在右边窗口中设置为Bottom Layer,然后选择Hole size，在右边窗口中将其最大值设置为 2.54mm,最后点击确定（OK）。然后再设定优先级Priorities,然后要点Apply，最后OK即可。）
PCB中如果要改某个元件的封装，不用回到原理图，直接从PCB. lib中拖出所需封装即，（如果没有，则需要自己画），然后双击封装上的某个焊盘，将网络标识Designator改成需要连接的网络标识，就可完成对应，然后可进行连线。若是现有网络中不存在的网络标识，则需要在Design---Net list—Edit Nets中先All Nets后在第二栏中出现了现有网络中所有的Net，点Add，将Net Name就可添加上所想要的网络标识。然后再双击焊盘，就有了这个新的标识。
画好PCB图之后，要进行检查。首先要Project—Compile PCBDOC,从system中调出message窗口进行错误检查。然后还要进行Tool—Design Rule Check（DRC）检查，查看是否有Rule上的错误。
线与焊盘之间的最小间距在Design—Rule----Clearance中进
行设置。PCB制作的后期进行覆铜时，要想加大覆铜与焊盘之间的距，一般应大于20mil，应先将Design---Rule---Clearance中，最小安全间距改为20mil，然后PCB上很多元件变绿了，不用管，对要覆铜的区域进行覆铜，Place Polygon Plane(多边形面板)，填覆铜区域的名字，可不填，覆铜所连接的网络，顶层还是底层，去除死铜（连不到GND的覆铜起不到降低电磁干扰的作用），覆盖所有相同名的网
络Pour over all same net，然后OK后会出现十字标，画出所需的覆铜区域就完成了覆铜的操作.覆好铜后，再将Design—Rule中的规则改回来即可。
PCB制作的最后，要将焊盘与连线之间加上泪滴，以避免连线与焊盘之间接触不良。步骤是Tool—Teardrop，选择all pad, all via 即可，若有部分焊盘或过孔未加上泪滴，是因为连线未接到焊盘的正中间，重新连线，再重新添加即可解决。板子的最后，要加四个内径3.1mm，外径5.5mm的大过孔来固定板子，如果过孔变绿了，则需要改下design—rule—routing—routing via中过孔大小的规则，若还是绿色，则需要再改design—rule—manufacturing—Hole size，即可不为绿色。最后将四个孔对齐。还可右键鼠标，选option—选mechanical layer，去掉PCB上的keep out layer和multilayer，使PCB界面更清晰。在PCB上右键—option—Board option—visible grid中将line改为dots，有利于看清连线。
最后将其PCB进行制版，在制版的过程中，先将PCB转化在Protues 99SE下，进行钻孔和打印，之后再进行曝光、显影、蚀刻，这就是整个制版过程。在此过程中，我们更加熟悉的掌握了制版的每一个细节，能够从中学习到很多很多的东西，为以后的学习打下坚实的结果。
pcb设计心得体会范文 一些基本操作，对更深层的有些就不是很了解了。但是时间有限，只有一个星期实训pcb电路板，老师能教给我们的也只有这么多了，剩下的只有靠我们自己回去自己学习了，作为电子工程系的一名学生，深知掌握这些装也软件的重要性，因为以后我们从事的技术工作需要这些软件工具。 第一天搭接电路，还比较简单，只是有点麻烦，电路搭接好后就要开始封装各个元器件的封装，这就需要很大的耐心，一个一个元器件的进行封装，还不能弄错，不然后面就生成不了报表，生成不了报表，后面进行电路板设计的时候就会导入错误，以致不能进行电路板设计。后面用pcbediter 进行设计电路板设计要导入报表，然后才能开始布局和布线，由于导入的库文件里面没有sop8和sop28两个焊盘的封装，因此在进行设计电路板之前，要先设计那两个器件的焊盘的封装，然后导入库函数，才能导入报表的时候不会报错。不过导入的时候也遇到了一些问题，会提示二极管的管脚不匹配，譬如多一个2脚，少一个3角，然后就觉得很神奇，二极管就只有两个管脚怎么会有3脚了。后面通过老师的讲解，
才明白，原来设计电路板的时候只认封装，不认元器件，是根据封装导入元器件，因此在设计封装的时候，管脚是怎么设计，在原理图里面就要把元器件的管脚改成和封装一样，后面把原理图的管脚改成和导入库函数里面的封装一样，提示就没有了，不过后面又遇到一些小问题，譬如说，下划线写成横线了，然后就有报错，找不到元器件的封装。这给我警示，在原理图的时候，要仔细认真的把管脚封装写对，最然会很麻烦。后面导入报表，开始设计电路板，先开始是布局，大致步好后，然后就开始用软件自带的自动布线，结果发现有很多蝴蝶结，为什么要自动布线，因为最开始我认为如果自动布线可以的话，那手动布线肯定也可以，结果后面一直自动布线不成功。后面老师讲解，才知道，不一定要自动布线成功才能手动布线，浪费了好多时间，以至于后面都要重新排，因为最开始没有把原理图的元器件分块布局，完全是凭感觉乱布局的，后面就是一大片密密麻麻的线，而且很多元器件接点的线都有点长。后面按块先布局，然后再整体布局，然后再微小变动，这样，线明显变少了，而且元器件的接点的线都很少很长了，这样就方便后面的布线了。所以说，布局那是相当的重要啊，先考虑局部，然后再考虑整体。布局步好后，布线就很快了，也没有花多少时间布局，步好后，看了下，还是感觉蛮好的，再没有布电源和地线的情况下，总共打了21个孔，总之，布线的图看起还是蛮自
pcb实习心得 1.了解电烙铁的使用。 1.电烙铁：由烙铁头.加热管.电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁，功率在20—30w之间，其优点是功率小，热量集中，适于一般元件的焊接。 4.印刷电路板剪金属丝：将铜丝加工成弯钩，将其插入电路板 ; 104则表示100kb、色环标注法使用最多，现举例如下：四色环电阻五色环电阻测量极间电阻。将万用表置于r100或r1k挡，按照红、黑表笔的六种不同接法进行测试。其中，发射结和集电结的正向电阻值比较低，其他四种接法测得的电阻值都很高，约为几百千欧至无穷大。但不管是低阻还是高阻，硅材料三极管的极间电阻要痹秽材料三极管的极间电阻大得多。检测判别电极 四、工作原理与内容 广播电台播出节目是首先把声音通过话筒转换成音频电信号，经放大后被高频信号(载波)调制，这时高频载波信号的某一参量随着音频信号作相应的变化，使我们要传送的音频信号包含在高频载波信号之内，高频信号再经放大，然后高频电流流过天线时，形成无线电波向外发射，无线电波传播速度为3108m/s，这种无线电波被收音机天线接收，然后经
过放大、解调，还原为音频电信号，送入喇叭音圈中，引起 纸盆相应的振动，就可以还原声音，即是声电转换传送——电声转换的过程。中波的频率(高频载波频率)规定为525—1605khz(千周)。短波的频率范围为3500—18000khz 广播节目的发送是在广播电台进行。广播节目的声波，经 过电声器件转换成声频电信号，并由声频放大器放大，振荡器产生高频等幅振荡信号调制器使高频等幅振荡信号被声 频信号所调制;已调制的高频振荡信号经放大后送入发射夭线，转换成无线电波辐射出去。无线电广播的接收是由收音 机实现的。收音机的接收夭线收到空中的电波;调谐电路选中所需频率的信号;检波器将高频信号还原成声频信号(即解调);解调后得到的声频信号再经过放大获得足够的推动 功率;最后经过电声转换还原出广播内容。 调频收音机：用来接收调频制广播节目。其解调过程是用 鉴频器对己调频高频信号进行解调。调频信号在传输过程中，由于各种干扰，使振幅产生起伏，为了消除干扰的影响，在鉴频器前，常用限幅器进行限幅，使调频信号恢复成等幅状态，电路结构见图。调频收音机一般工作在超短波波段，其 抗干扰能力强、噪声小、音频频带宽，音质比调幅收音机好。 高保真收音机和立体声收音机都是调频收音机。调频波段都 在超高频(vhf)波段，国际上规定为87～108b 中波短的调整：第一步、调接收频率范围，接上电源轻按
pcb设计心得体会范文 篇一：PCB电路板设计总结 经过五天的PCB电路板训练，通过对软件的使用，以及实际电路板的设计，对电路板有了更深的认识，知道了电路板的相关知识和实际工作原理。同时也感受到了电路板的强大能力，怪不得现在的电路都是采用集成的电路板电路，因为它实在是有太多的好处，节约空间，方便接线，能大大缩小电路的体积。方便人类小型电器的发明。但是电路板也有一定缺陷，就是太小了，散热不是特别好，这就使得器件的性能不能像想象中那么好。 通过使用，不得不说cadence软件确实很好用，功能太强大，而且也很方便使用，接线，布线，绘制电路板等，很方便使用，不过有一点就是，器件接线的时候不能直接把器件接到导线上，这点不够人性化。虽然说，软件学了五天时间，不过对软件使用还不是能完全掌握，只能掌握一些基本操作，对更深层的有些就不是很了解了。但是时间有限，只有一个星期实训PCB电路板，老师能教给我们的也只有这么多了，剩下的只有靠我们自己回去自己学习了，作为电子工程系的一名学生，深知掌握这些装也软件的重要性，因为以后我们从事的技术工作需要这些软件工具。 第一天搭接电路，还比较简单，只是有点麻烦，电路搭接好后就要开始封装各个元器件的封装，这就需要很大的耐心，一个一个元器件的进行封装，还不能弄错，不然后面就生成不了报表，生成不了报
表，后面进行电路板设计的时候就会导入错误，以致不能进行电路板设计。后面用PCB Editer 进行设计电路板设计要导入报表，然后才能开始布局和布线，由于导入的库文件里面没有sop8和sop28两个焊盘的封装，因此在进行设计电路板之前，要先设计那两个器件的焊盘的封装，然后导入库函数，才能导入报表的时候不会报错。不过导入的时候也遇到了一些问题，会提示二极管的管脚不匹配，譬如多一个2脚，少一个3角，然后就觉得很神奇，二极管就只有两个管脚怎么会有3脚了。后面通过老师的讲解，才明白，原来设计电路板的时候只认封装，不认元器件，是根据封装导入元器件，因此在设计封装的时候，管脚是怎么设计，在原理图里面就要把元器件的管脚改成和封装一样，后面把原理图的管脚改成和导入库函数里面的封装一样，提示就没有了，不过后面又遇到一些小问题，譬如说，下划线写成横线了，然后就有报错，找不到元器件的封装。这给我警示，在原理图的时候，要仔细认真的把管脚封装写对，最然会很麻烦。后面导入报表，开始设计电路板，先开始是布局，大致步好后，然后就开始用软件自带的自动布线，结果发现有很多蝴蝶结，为什么要自动布线，因为最开始我认为如果自动布线可以的话，那手动布线肯定也可以，结果后面一直自动布线不成功。后面老师讲解，才知道，不一定要自动布线成功才能手动布线，浪费了好多时间，以至于后面都要重新排，因为最开始没有把原理图的元器件分块布局，完全是凭感觉乱布局的，后面就是一大片密密麻麻的线，而且很多元器件接点的线都有点长。后面按块先布局，然后再整体布局，然后再微小变动，这样，线明显变
dxp心得体会 篇一：PRoTEL学习心得 Protel学习心得以下是通过自学得到的一些Protel经验和心得 （一）PcB板设计的工作流程 通常情况下，从接受到设计到最后制成PcB板图，主要经过以下几步： 1）计划剖析：主要决定原理图的设计； 2）软件仿真：对设计进行软件仿真，评估设计的可行性； 3）设计原理图元件：固然Protel中提供了丰盛的原理图元件库，但并不是所有的元件都被收进了尺度库中，如果发明元件库中没有所需的元件，则需要手动设计原理图元件，树立自己的元件库，将所有手动设计的元件都放在自己定义的库中是一个好习惯。 4）绘制原理图：在找到所有原理图元件后，可以开端原理图的绘制，根据具体电路的庞杂水平决议是否使用层次原理图。完成原理图设计后，需要应用ERc工具查错，找到出错原因后，修改原理图电路，重新查错直到没有原则性错误为止； 5）设计元件封装：同原理图元件一样，Protel也不可能提供所有元件的封装。如果元件封装库中没有所需尺寸的封装，则需自己手动设计元件的封装。树立自己的元件封装库，将所有设计的元件封装都放在元件封装库中，以便今后设计中取用。
6）设计PcB板：在确认原理图无误后，开端PcB板的绘制工作，首先要根据系统的设计和工艺要求，绘出PcB板的轮廓，并肯定PcB 的工艺请求，这主要包括断定使用几层板，加工精度等，然后将原理图导入到PcB板中，在网络表、设计规则和原理图的领导下布局和布线。最后利用dRc工具查错。 7）文档整顿：文档收拾是很必要的，它有利于今后的保护和改良工作。通常情形下，全部设计的基础流程如上所述，其中有些步骤在设计中经常会穿插进行。 PcB板图是所有设计的终极结果，PcB板图的好坏直接决议了设计结果是否满足请求，PcB板图的设计过程主要有以下几步： 1）计划PcB板 在正式绘制之前，要计划好PcB板的尺寸，这包含PcB板的边缘尺寸和内部预留的用于固定的螺丝孔，也包含其他需要挖掉和预留的空间，这些地位是由装备的外形和接口来决议。然后要规划使用几层板，这是需要斟酌很多因素的，使用独立的电源层和地线层会极大地进步电磁兼容性，然而多层板会增添设计本钱，因此要根据需要综合斟酌两个因素选择板子的层数。 2）将原理图信息导入到PcB板中 规划好PcB板之后，就可以将原理图导入到PcB中了，如果这个进程没有错误就可以进行布局和布线了，但是一般来说不会一次胜利，需要重复修改，重新传输，直到没有错误为止。 3）元件布局
线路板绘制的技巧 绘制线路板有很各种各样的技巧，不能靠蛮干来解决，那么到底具体的有哪些技巧呢，下面我们就一起来分几个方面看一看： 绘制线路板图 1．单面焊盘 2．过孔与焊盘 3．文字要求 4．阻焊绿油要求 5．铺铜区要求 6．外形的表达方式
7．焊盘上开长孔的表达方式 8．金属化孔与非金属化孔的表达 9．元件脚是正方形时如何设置孔尺寸 10．距离 11．钻孔孔径的设置与焊盘最小值的关系 下面我们就详细介绍这11个方面的内容。 1. 单面焊盘： 不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。 2. 过孔与焊盘：过孔不要用焊盘代替，反之亦然。 3. 文字要求： 字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem 层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。大铜皮上印字符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符一律做删除处理。 4. 阻焊绿油要求：
阻焊绿油要求又分为几个方面，这几个方面分别是： 凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊，但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误。 电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），应该在相应的图层上（顶层的画在Top Solder Mark层，底层的则画在Bottom Solder Mask 层上）用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。比如要在Top 层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在Top Solder Mask层上画出这个实心的矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。 对于有BGA的板，BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。 5. 铺铜区要求： 大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜，要求距离板边大于0.5mm。对网格的无铜格点尺寸要求大于15mil×15mil，即网格参数设定窗口中Plane Settings中的(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果网格无铜格点小于15mil×15mil在生产中容易造成线路板其它部位开路，此时应铺实铜，设定: (Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。 6. 外形的表达方式: 外形加工图应该在Mech1层绘制，如板内有异形孔、方槽、方孔等也画
pcb工厂学习报告 篇一：pcb实训报告 实验实训（设计）计划 系（部）：信息工程系 专业：电子信息工程技术 二〇一五年七月 PCB实训（设计）报告 项目名称：电子产品分析与制作实训 专业：电子信息工程技术班级：电信142 企业指导老师：校内指导老师：陈思海 学号：201400928姓名：李聪地点：SY405时间： 二〇一五年七月九日 绵阳职业技术学院实验实训（设计） 进度检查及成绩评定表 前言 电子技术实训是高等职业院校电
子、通信、电气、计算机及相关专业学生主要的实践性教学环节。当今的社会竞争日益激烈，选拔人才，评选优胜，知识竞赛之类的活动愈加频繁，那么也就必然离不开抢答器。而现在的抢答器有着数字化，智能化的方向发展，这就必然提高了抢答器的成本。鉴于现在小规模的知识竞赛越来越多，操作简单，经济实用的小型抢答器必将大有市场。本抢答器通过十分巧妙的设计仅用两块数字芯片便实现了数显抢答的功能，与其他抢答器电路相比较有分辨时间极短、结构清晰，成本低、制作方便等优点，并且还有防作弊功能。因此，我们制作了这款简易一路抢答器屏弃了成本高，体积大，而且操作复杂。我们采用了数字显示器直接指示，自动锁存显示结果，并自动复位的设计思想，因而本抢答器具有显示直观，不需要人干预的特点。而且在显示时抢答器会发出叮咚声使效果更为生动。工厂、学校和电视台等单位常举办各种智力竞赛, 抢答记
分器是必要设备。 目录 第一章 实训任务………………………………………………………………..7 实训目的………………………………………………………………..7 实训要求………………………………………………………………..7 训练内容和方法………………………………………………………..8 第一节原理图........................................... 9 一原理图设计.......................................... 9 二原理图元件库元件设计................................ 9 第二节PCB 图......................................... 10 一PCB 设计.......................................... 10 二PCB元件库元件设计................................ 10 第三节遇到问题和解决办法.............................. 11 一原理图部分......................................... 11 二PCB
关于制作pcb心得体会 制作PCB的心得体会 学习了一学期的PCB制版，我有很多的心得体会，在整个制版过程中，可以在Altium 之下进行，也可以在DXP XX 下进行，但两者之间要关联的文件，可在打工软件后，在菜单栏DXP---属性preferences---system—file type将文件类型与该软件进行关联，以后就可双击文件而利用这个Altium Designer 打开那个文件。常用的要关联的文件有工程文件project, 原理图文件sch，当然还有PCB文件。 先新建原理图，再新建PCB图。还要建个和。用来画库里找不到的元件，用来为该元件创建封装，再将这个封装给了里新建的元件，这样就可以了。若要新建第二个元件，则TOOL-New Component，然后画矩形，放管脚。放管脚Pin 时，Display name 要在矩形框内部，风络标识Designator 要在矩形框外部。还有在里画元件封装时一定要注意，将封装画在坐标的点，否则将原理图导入PCB后，拖动元件时，会产生鼠标指针跑到别的地方去的现象。原理图上的连线，可以用线直接连，也可以用net网络标识。在建好原理图之后，要先导出所需元件的清单，里面的模板Template要空着，file format先.xls，然后点Export就可以保存了。建好原理图后，要进行编译，Project---compile schdoc.,若没弹出message窗口，则需手动去右
下角system,，打开messages对话框，查看文件中的错误，对警告warnings 要进行检查，然后再导入PCB中。Design---updata PCB Document(第一个)，就可将原理图导入到PCB中。 一次性修改多个元件的某项属性，可以按shift一个一个的选，也可以选中一个后右键，find similar objects ,然后在PCB Inspector中进行统一修改即可。如果要改变放置的过孔的大小，则步骤为：Tool—属性Preference—PCB Editor—Default—选择过孔Via，再点Edit Value更改后OK即可。 PCB图是实际要制作的电路板。Q键是PCB中mm和mil 之间的转换。Ctrl+m是测量距离，P+V是放置过孔，Z+A是观看整图等常用操作。过孔是上下两层之间连接改线使用的，焊盘是用来焊接元件的。过孔大小Hole size==22mil , 直径Diameter==40mil较为好看且实用。 将所有器件布局好后。进行连线前，先要设置好线的粗细。比如12V电源线最好用30mil，信号线用12mil，需要线宽大约是到2mm等。线宽与电流是有对应关系的。 布线前，要先设置好要布的各种线的宽度，如VCC和GND 的线宽和信号NET的线宽。 —规则—Design Rout，选电气规则，将其线间距在右边窗口中设置为12mil，放入右边的窗口中，然后点应用;
PCB板制作学习总结 一、原理图原则 1、布局合理、排列均匀、图面清晰、便于看图、有利理解、有利阅读。 2、注意信号流向，一般从输入端或信号源画起，由上至下或由左至右按信号流 向依次画出各单元电路，而反馈通路的信号流向则与此相反。 3、图形符号要标准，图中应加适当标注。 4、连接线应为直线，并且交叉和折弯应最少。 二、元件排列原则 1.元器件在整个版面分布均匀，疏密一致。 2.元器件、印制导线不应占满整个版面，四周要留有一定空间，距边大于2mm。 3.元件放一面，每脚有独立焊盘。 4.元件布设不能上下交叉，相邻元件留间隔，大于1mm。 5 .元件安装高度尽量低，一般不得大于5mm否则稳定性、抗倒伏性差，易相碰 6.根据印制板在整机中的安装位置及状态，确定元件轴向，规则排列的元器件，应该使体积较大的元件的轴线方向在整机中处于竖立状态，可以提高元器件在板上固定的稳定性。 7.元件两端焊盘垮距应大于元件体轴向尺寸+3mm（应用于电阻，二极管）。 8.应根据器件封装尺寸确定焊盘间距 9. 按信号流向排列，从输入级到输出级，从左到右，从上到下。 10.较大较重的元器件应置于重心低的地方。固定时要加固。 11.发热较大的元件应置于散热好的位置及靠近机壳处，不方便的采用浮装或加 散热片、风扇。 12.可调元件布置时要考虑调节方便 13.元件排列做到横平竖直，字体（色环）标注朝向一致（从左至右，从上至下）。 14.元器件标注：两引脚元件标元件符号（文字和图形、序号、参数），多引脚元件标封装外型和文字符号（序号、参数）。 15.充分考虑布线原则。 16.元件间保持安全距离，一般环境中间安全电压是200V/mm。
印制电路板的设计与制作 本章主要介绍印制电路板的元件布局及布线原则；应用ＰＲＯＴＥＬ设计印制电路板的基本步骤及设计示例；印制电路板的手工制作与专业制作的方法，并以实验室常用的ＶＰ?１０８Ｋ电路板制作系统为例，介绍了ＰＣＢ的制作步骤与方法。章末附有印制电路板的设计与制作训练。 现代印制电路板（简称ＰＣＢ，以下ＰＣＢ即指印制电路板）的设计大多使用电脑专业设计软件进行，ＰＣＢ的制作也是通过专业制作厂家完成的。因此，大批量的ＰＣＢ生产常常是用户自己设计好印制板，将文档资料交给印制板生产厂家，由其完成ＰＣＢ板的制 出的印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所接受。因此本章首先介绍使用ＰＲＯＴＥＬ进行印制板设计的一般步骤，给出一个设计示例，然后简单介绍手工制作印制板的一般方法，最后介绍适合于实验室的印制电路板制作设备ＶＰ?１０８Ｋ。 印制电路板的设计原则 印制电路板的设计是一项很重要的工艺环节，若设计不当，会直接影响整机的电路性能，也直接影响整机的质量水平。它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置的基本功之一，是实践性十分强的技术工作。 印制电路板的设计是根据电路原理图进行的，所以必须研究电路中各元件的排列，确定它们在印制电路板上的最佳位置。在确定元件
的位置时，还应考虑各元件的尺寸、质量、物理结构、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰的能力等因素。可先草拟几种方案，经比较后确定最佳方案，并按正确比例画出设计图样。画图在早期主要靠手工完成，十分繁琐，目前大多用计算机完成，但前述的设计原则既可适用于手工画图设计，也可适用于计算机设计。 对于印制电路板来说，一般情况下，总是将元件放在一面，我们把放置元件的一面称为元件面。印制板的另一面用于布置印制导线（对于双面板，元件面也要放置导线）和进行焊接，我们把布置导线的这一面叫做印制面或焊接面。如果电路较复杂，元件面和焊接面容不下所有的导线，就要做成多面板。在元件面和焊接面的中间设置层面，用于放置导线，这样的层面我们称之为内部层或中间层。中间层如果是专门用于放置电源导线的，又称做电源层或地线层。如果是用于放置传递电路信号的导线的，叫做中间信号层。多面板的元件面、焊接面要和中间层连通，靠印制电路板上的金属化孔完成，这种金属化孔叫通孔（Ｖｉａ）。 １． 要将一定数量的元件按原理图中的电气连接关系安装在印制电路板上，必须事先知道各元件的安装数据，以便元件布局。一般采用下述方法确定元件的安装数据。 （１）设计者提供元件正确的安装资料。 （２）若没有提供元件安装数据，应通过元件型号查手册找出元件的安装数据。
制作PCB的心得体会 (王志亮_哈尔滨工业大学_超精密光电仪器工程研究所) （所用软件Altium Designer 6.6绿色版，免安装） 要关联的文件，可在打工软件后，在菜单栏DXP---属性preferences---system—file type将文件类型与该软件进行关联，以后就可双击文件而利用这个Altium Designer 6.6 打开那个文件。常用的要关联的文件有工程文件project, 原理图文件sch，当然还有PCB文件。 先新建原理图（sch图），再新建PCB图。还要建个SCH.LIB和PCB.LIB. Sch.lib用来画库里找不到的元件，PCB.lib用来为该元件创建封装（先用游标卡尺量好尺寸），再将这个封装给了SCH.LIB里新建的元件，这样就可以了。若要新建第二个元件，则TOOL-New Component.然后画矩形，放管脚。放管脚Pin时，Display name 要在矩形框内部，风络标识Designator 要在矩形框外部。还有在PCB.LIB 里画元件封装时一定要注意，将封装画在坐标的（0，0）点，否则将原理图导入PCB后，拖动元件时，会产生鼠标指针跑到别提地方去的现象。原理图上的连线，可以用线直接连，也可以用NET网络标识。在建好原理图之后，要先导出所需元件的清单（reports---Bill of materials），里面的模板Template要空着，file format先.xls(excell 的后缀的那个)，然后点Export就可以保存了。建好原理图后，要进行编译，Project---compile schdoc.,若没弹出message窗口，则需手动去右下角system,，打开messages对话框，查看文件中的错误，
四川科技职业学院Sichuan Science & Technical V ocational College 课程教学大纲 三年制（高职专科） 《电子线路板设计与制作》课程 院（部）名称：信息技术工程学院＿教研室(组)：电子信息＿ 专业名称：电子信息工程技术专业类别：电子信息类 大纲主编：郑运刚
《电子线路板设计与制作》课程教学大纲 一、课程的基本情况 课程名称: 电子线路板设计与制作 课程代码：07080154 课程性质：专业必修课 课程学时：60学时 课程学分：4学分 适用专业：电子信息工程技术、通信技术 先修课程：电路理论、模拟电路、数字电路 支撑考取证书：计算机辅助设计绘图员 二、教学目标 电子线路板设计与制作是电子及通信专业的主要技术基础课。它建立在计算机应用基础、电路基础等课程的基础之上，本课程的任务是使学生学会使用Protel软件绘制电路原理图以及印制板电路图，为以后的学习和专业工作打下坚实的基础。 三、教学内容与要求 （一）．Protel设计入门 [教学内容] PCB设计简介、Protel DXP 软件基本配置、PCB工程项目文件操作、PCB制板基础。 [目的要求] 1. 了解Protel的发展及特点。 2. 掌握PCB工程项目文件操作。 [重点难点] 重点：掌握PCB工程项目文件操作。难点：Protel安装。 [课时分配] 4学时。 （二）．原理图设计 [教学内容]原理图编辑器、图纸和栅格设置、设置自定义图纸和标题栏、设置元件库与元件放置、放置电源接地符号和电路的I/O端口、调整元件布局与电气连接、元件属性调整。 [目的要求] 1. 掌握原理图编辑器的使用。 2. 掌握环境参数的设计。 3. 掌握元件库的加载及对象的放置。 [重点难点] 重点：原理图编辑器的使用、元件库的加载、各种对象的放置和调整。难点：参数的设置。 [课时分配] 18学时。 （三）．原理图器件设计 [教学内容]原理图元件库的建立与维护、原理图元器件制作、元器件属性设置。 [目的要求] 1. 掌握导原理图元器件库的建立。 2. 掌握元器件的制作方法。 3. 掌握元器件参数设置及使用。 [重点难点]重点：元器件的制作。难点：元件库的建立、使用。
jiu jiang university pcb制版实训报告 专业：电子信息工程技术 班级： b1111 学号： 21111060120 学生姓名： 指导教师：实习时间： 2012-11-12至2012-11-16 实训地点：电子信息实验楼 pcb制版实训 一、实习的意义、目的及作用与要求 1．目的： （1）了解pcb设计的流程，掌握pcb设计的一般设计方法。 (2)锻炼理论与实践相结合的能力。 (3)提高实际动手操作能力。 (4)学习团队合作，相互学习的方法。 2．要求： (1)遵守实习纪律，注意实习安全。 (2)按时、按要求完成各项子任务。 (3)及时进行总结，书写实习报告。 (4)每人必须做一快pcb板。 3、意义： (1)提高自身能力，完成学习任务。 (2)掌握一种cad软件的使用。 (3)了解前沿技术。 (4)就业的方向之一。 二、pcb制版的历程 1．绘制原理图 2．新建原理图库 3．新建元件库封装 4. 导入元件封装库及网络列表 5.pcb元件布局 6.pcb布线 7.打印pcb图 8.制作电路板 三、元件库的设计 1．原理图元件库的制作； 1）打开新建原理图元件库文件*.lib 2）新建原理图元件 a、放置引脚，圆点是对外的端口。 b、画元件外形。 c、修改引脚属性。 [名称][引脚数（必须从1开始并且连续）] 隐藏引脚及其他信息 3）修改元件描叙 默认类型、标示、元件封装 4）、重命名并保存设计。 若还需要新建其他元件，可以\工具 \新建元件 a、独立元件 b、复合元件含子元件 5）设计中遇到的问题，怎么方法解决的
制作原理图元件库比较简单，因此在制作过程中没有出现什么问题。但是在制作过程中应特别注意，在放置引脚，圆点是对外的端口，并且注意修改引脚数应从1开始。 6）设计的原理图元件库截图 图1 lib.2/.4元件库图2 lib.2/.4元件库 2.元件封装库的制作； 1)打开新建的元件封装库。 2)添加焊盘、调整焊盘的位置、修改焊盘的属性。 焊盘可置于任意层 利用标尺或坐标工具定位焊盘 焊盘命名必须与原理图元件number相同 3)画元件外形 必须在top overlayer 层操作 4)设置参考点 编辑/设置参考点 5)重命名、存盘。 6）设计中遇到的问题，怎么方法解决的 a、在元件封装库的制作过程中，对焊盘的左右距离没有按标准调好，后来问了同学，就把距离按标准调和。 b、在做完元件封装库的制作之后，对文件进行了重命名，可是忘记了进行保存，后老师检查之后才发现这个问题。 c、应注意焊盘的间距与实物引脚间距相同，内部标号与原理图标号一致，保证实际引脚与原理图引脚对应。 7）设计的元件封装库截图 图1 rb.2/.4封装图2 rb.2/.4封装 注：电解电容参数： 外径：160mil，焊盘间距：90mil 焊盘外径：52mil，孔：28mil 按键开关参数： 长：320mil，宽：250mil 线宽：10mi，中间圆直径、水平：250mil，垂直：175mil 焊盘大小，外径：78mil，孔：78mil 四、原理图的绘制 1）、添加原理图元件库。 \design explorer 99 se\library\sch miscellaneous devices.ddb protel dos schematic libraries.ddb 6)、摆放元件 从元件库选择元件 查找元件 7)元件调整 x,y,space 拖动 删除多余元件 8)连接电路 篇二：pcb实训报告 pcb实训报告
怎样调试一个新设计的电路板 调试是一项细心的工作，一定要有耐心。 首先在制作出板子之前，仿真是很有必要的。其次，对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难。对于刚刚根据原理图打印出来的新PCB 板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。本次实验由于油复印上铜板时断线太多，而且用来描线修补的笔出错，导致最后腐蚀的板子断路很多。然后就是安装元件了，相互独立的模块，如果您没有把握保证它们工作正常时，最好不要全部都装上，而是一部分一部分的装上，焊一部份调一部份。这样可以减少不必要的工作量，达到事半功倍的效果。这样容易确定故障范围，免得到时遇到问题时，无从下手。比如此次实验，就是把电源部分先装好，然后就上电检测电源输出电压是否正常，再依次焊接好三角波发生器，加法器，滤波器，最后再比较器，每安装好一个模块，就上电测试一下。 寻找故障的办法一般有下面几种： 1.测量电压法。首先要确认的是各芯片电源引脚的电压是否正常，其次 检查各种参考电压是否正常，另外还有各点的工作电压是否正常等。 2.信号注入法。将信号源加至输入端，然后依次往后测量各点的波形， 看是否正常，以找到故障点。 3.当然，还有很多其它的寻找故障点的方法，看芯片是否焊得颠倒，看 元件有无明显的机械损坏，看板子是否有明显的划痕（导致开路），看是否有焊接短路，看是否有明显虚焊，看是否有元件未焊，看元件是否焊错（如：电阻焊成电容），看板子走线铜箔是否明显缺损，看是否冒烟，烧焦，火花等。 4 .由前向后或由后向前查找故障原因：当确认某一功能电路存在故障，又没有头绪时，要根据电路图，由前向后或由后向前依次用示波器观看各点波形，找出故障原因。 焊接也是硬件调试过程中重要环节： 1．注意安全，特别是在使用烙铁时，注意不要烫着人体，不要烫着电线，（即不要伤害了烙铁也不要伤害了自己）以免发生伤害事故； 2．器件焊接顺序： （1）首先用万用表测量电路板上电源与地，保证这两端不短路；
河南职业技术学院第一学期期末试卷 PCB设计与制作A卷 班级学号姓名 一、填空题（每空1分，共34分） 1、PCB是即Printed Circuit Board的简称。按照板层一般分为、和。电路板的最佳形状为，其长宽比例为。 2、在单面板PCB上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。PCB 的正反面分别被称为与。 3、PCB上的绿色或是棕色，是的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被。 4、一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的，二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。现在正常的一块6层PCB板的厚度(过孔深度)为50Mil右，所以一般PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到。 5、设置原理图环境参数的操作热键主要有和。 6、在绘制原理图中，添加电源接地符号时，如果点击之后为VCC形式，则应按键修改属性对话框，电源接地的名字即Name项应该为，类型即stytle项应该为。 7、建立原理图编辑器后，在绘制原理图之前，要进行的三步操作，这三步分别是：设置、和。
8、层次原理图设计方法有和两种。 9、PCB板制作方法一般有、和等方法。 10、在制作PCB布线设计中，输入输出端的导线应尽量避免，最好添加，以免发生反馈耦合。地线设为mm，线与线之间距离一般小于mm，拐弯一般取形。 11、元件封装分为插入式封装和表面黏贴式封装。请列举不少于四种常见元件封装类型、、、等。 二、判断题（每小题1分，共10分） 1、Altium Designer设计中原理图纸大小一般选A4 （） 2、原理图绘制成功后，拖动元器件时，导线不能和元器件一起移动（） 3、原理图中总线本身是没有任何实质上的电气意义（） 4、Altium Designer不通过绘制原理图不可以制作PCB （） 5、印制电路板中允许有交叉线路（） 6、PCB抗干扰中用二极管和压敏电阻等吸收浪涌电压（） 7、设置地线设计中数字地和模拟地应注意分开（） 8、复合元器件放置如U1C，其后缀C是自动生成的（） 9、设计元器件时，一般在其界面的第一象限中绘制元件图形（） 10、PCB设计中其层的概念都是实际存在的。（） 三、选择（共16分，每小题2分） 1、Altium Designer各种设计工具栏一般存在于菜单（）
天水师范学院——PCB实验设计心得 学院：物理与信息科学学院 专业：电子信息科学与技术 班级：11电信（2）班 姓名：赵鹏举 学号：20111060241
制作PCB的心得体会 学习了一学期的PCB制版，我有很多的心得体会，在整个制版过程中，可以在Altium Designer6.9之下进行，也可以在DXP 2004下进行，但两者之间要关联的文件，可在打工软件后，在菜单栏DXP---属性preferences---system—file type将文件类型与该软件进行关联，以后就可双击文件而利用这个Altium Designer 6.9 打开那个文件。常用的要关联的文件有工程文件project, 原理图文件sch，当然还有PCB文件。 先新建原理图（sch图），再新建PCB图。还要建个SCH.lib和PCB.lib。 Sch.lib用来画库里找不到的元件，PCB.lib用来为该元件创建封装（先用游标卡尺量好尺寸），再将这个封装给了SCH.lib 里新建的元件，这样就可以了。若要新建第二个元件，则TOOL-New Component，然后画矩形，放管脚。放管脚Pin时，Display name 要在矩形框内部，风络标识Designator 要在矩形框外部。还有在PCB.lib里画元件封装时一定要注意，将封装画在坐标的（0，0）点，否则将原理图导入PCB后，拖动元件时，会产生鼠标指针跑到别的地方去的现象。原理图上的连线，可以用线直接连，也可以用net网络标识。在建好原理图之后，要先导出所需元件的清单（reports---Bill of materials），里面的模板Template要空着，file format先.xls，然后点Export就可以保存了。建好原理图后，要进行编译，Project---compile schdoc.,若没弹出message窗口，则需手动去右
课程设计报告 课题：8255并行口扩展设计 学院：核工程与地球物理学院班级： 学号：2 姓名：何鹏宇
目录 一、设计题目........................................................... 错误!未指定书签。 二、设计内容与要求 ................................................ 错误!未指定书签。 三、设计目的意义 .................................................... 错误!未指定书签。 四、系统硬件电路图 ................................................ 错误!未指定书签。 五、程序流程图与源程序......................................... 错误!未指定书签。 六、系统功能分析与说明 ........................................ 错误!未指定书签。 七、设计体会 ............................................................ 错误!未指定书签。
一、设计题目 8255并行口扩展控制系统设计。利用单片机89C52控制实现8255的口输出数据等于口输入数据。 二、设计内容与要求 （1）利用单片机89C52与8255A设计一个扩展控制系统设计。 （3）要求使用的元器件数目最少，电路尽可能简单。 （4）电源电压为＋5V。 三、设计目的意义 1、通过8255并行口扩展控制，进一步熟悉和掌握单片机的结构及工作原理，加 深对单片机理论知识的理解； 2、掌握单片机内部功能模块的应用； 3、掌握单片机的接口及相关外围芯片的特性、使用与控制方法； 4、掌握单片机应用系统的构建和使用，为以后设计和实现单片机应用系统打下 良好的基础。 5、 四、系统硬件电路图 (1) 8255并行口扩展控制硬件电路原理图如下： 图1：电路原理图
pcb实习心得范文 社会实践是大学生全面素质提高的重要环节，是学生将所学知识应用于社会的重要过程。下面为大家带来pcb实习心得范文，希望能帮助到大家! pcb实习心得篇一 一. 实习内容： 1.了解电烙铁的使用。 2.学会熟练使用电烙铁及焊锡丝在电路板上焊接铜丝。 二.实习器材及介绍： 1.电烙铁：由烙铁头.加热管.电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁，功率在2030w之间，其优点是功率小，热量集中，适于一般元件的焊接。 2.钳子、镊子各一把，细铜丝若干。 3 .焊锡丝：由37%的铅和63%的锡组成的合金。焊锡丝有熔点低，易与铜、铁等金属结合，焊接强度合适，电阻率低等优点因此是用于焊接合适材料。 4.印刷电路板(PCB板)：硬制塑料板上印有铜制焊盘，可将一些电子元件焊在其上。 三.原理简述： 电烙铁是加热工具，可将烙铁头加热到250摄氏度左右，在此温度下，焊锡便可融化为熔融状态，此时便可将与锡相亲的铜制元件与PCB板上铜制电路焊接在一起。
焊锡线为锡铅合金，通常用于电子设备的锡焊，其锡铅比为：60：40。它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。烙铁头在正常使用下氧化得很快，清理办法是：将烙铁头在有松香的烙铁板获湿海绵上轻轻摩擦。 四. 实习步骤： 1. 学习电烙铁的基本使用方法和焊接技巧，焊接的基本方法由以下及歩组成： (1)剪金属丝：将铜丝加工成弯钩，将其插入电路板 (2)准备施焊：左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁(烙铁头应保持干净，并且上锡处随时处于施焊状态)。 (3)加热焊件：把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。 (4)送入焊丝：待焊盘达到温度时，同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。 (5)移开焊丝：待焊锡丝熔化一定量时，迅速撤离焊锡丝。 (6)移开烙铁：最后撤离电烙铁，撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的夹角45度角方向 2. 在电路板上练习焊接。 五. 实习小结及心得： 焊接练习在电装实习中可以说是最基础最简单当然也是最重要的一部分，只有仔细认真的练习，熟悉并掌握了焊接技术才能使下一步的实验顺利进行，否则将会给下一步的试验造成更多的麻烦甚至无
1.工作空间是一个比较大的概念，（先创建一个工作空间，再在这个空间内创建一个工程）——创建一个工程，就自动进入了一个工件空间里，在一个空间里可以有多个工程。 2.原理图向PCB转化的过程中，会出现一些问题：1>某些元器件没有对应的封装(元件管理器，封装管理器)。要将元器件的封装添加到对应项目的库中来。 3.端口与网络标号的概念是不区别的，网络标号是引脚上的相连，而端口的概念就是指输入输出的端口，与外部的接口！ 4.对于过孔的类型，应该对电源/接地线与信号线区别对待。一般将电源/接地线过孔的参数设置为：孔径20mil,宽度50mil。一般信号类型的过孔则为：孔径20mil,宽度40mil。 5.安全间距的设置：对同一个层面中的两个图元之间的元件之间的允许的最小的间距，默认情况下可设置为10mil. 6.对于双面板而言，可将顶层布线设置为沿垂直方向，将底层布线设置为沿水平方向。 7.对走线宽度的要求，根据电路抗干扰性和实际的电流的大小，将电源和接地线宽确定为20mil, 其它走线宽度10mil. 8.层的管理： 在Atilum中共可进行74个板层的设计，从物理上可将板层分为6类，即信号层、内部电源层、丝印层、保护层、机械层和其他层。另外还有一个系统的颜色层，但它在物理上并不存在。 ①信号层：在信号层中，有一个Top Layer层，一个Bottom Layer层和30个Mid-Layer,其中各层的作用如下所述： Top Layer：元器件面的信号层，可用来放置元器件和布线。（红色线） Bottom Layer：焊接面信号层，可用来放置元器件和布线。（绿色线） Mid-Layer：中间信号层，共30层，（Mid-Layer1--Mid-Layer30）,主要用于布置信号线。 内部电源线：系统共提供了16个内部电源层，（Internal Plane 1--Internal Plane 16）.内部电源层又称为电气层，主要用于布置电源线和地线。 ②机械层：系统共提供16个机械层（Mechanical 1--Mechanical 16）,主要用于放置电路板的边框和标注尺寸，一般情况下只需要一个机械层。（紫色线） ③掩膜层：掩膜层也叫保护层，共提供4个，分别为2个Paste Layer(锡膏防护层)和2个Solder Layer(阻焊层)。其中锡膏防护层用于在焊盘和过孔的周围设置保护区；而阻焊层则用于为光绘和丝印层屏蔽工艺提供与表面有贴装器件的印制电路板之间的焊接粘贴。当表面无粘贴器件时不需要使用该层。 ④丝印层：丝印层（Overlay Layer）共有两层，分别为TOP Overlay和Bottom Overlay。主要用于绘制元器件的外形轮廓、字符串标注等文字和图形说明。(黄色线) ⑤其他层：Drill Guide 用于绘制钻孔导引层。Keep-out Layer 用于定义能有效放置元件和布线的区域。Drill Drawing 用于选择绘制钻孔图层。Multi-Layer 设置是否显示复合层。 尽管在Altium中提供了多达74层的工作层面，但在设计过程中经常用到的只有顶层、底层、丝印层和禁止布线层等少数几个。 9.一般板子的层数指的是板子所含的信号层和电源层的总个数。 10.规划PCB板（三条框）：定义板子的外形尺寸（design-Board shape），定义在机械层；定义板子的物理边界（用画线工具）也是定义在机械层；设定电气边界，用画线工具（Keep-out 层中完成的）。 11.敷铜,喷漆，阻焊层，锡膏防护层。Paste Layer到底是什么意思，焊接层？锡膏防护层？（作用在焊盘和过孔周围设置保护区） Paste层：表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给