电镀添加剂在吸附过程中在阴极表面形成一层阻化膜，从而增强极化。
（1）有机添加剂的加入为什么会使阴极极化作用增加？
答：有机添加剂通过物理吸附和化学吸附的方式吸附在阴极表面，抑制镀液中金属离子或金属配位离子在阴极表面还原析出，使阴极的超电位升高，以达到增加阴极极化的目的。
（2）阴极极化作用的增加，为什么有利于金属镍晶核的生成？
答：阴极极化作用的增加会抑制晶核的生长，而促使新的晶核的生成，细化晶粒，以得到光亮的镍镀层。
（3）有机添加剂是如何减少阴极氢气的析出？
答：增加阴极极化作用。
（4)有机添加剂加入，对阴极镀层的电阻有何影响？
答：（１）降低溶液的表面张力；
（２）改善溶液对电极的润湿作用；
（３）改变电极反应的过电压；
（４）使镀层光亮及平滑；
（５）使镀层晶粒细化及改变晶粒取向；
（６）改变镀层的内应力、硬度、延展性等力学性能；
（７）防止镀层产生针孔和凹洞；
（８）促使光亮剂分散到镀液中；
（９）消除溶液的泡沫及防止雾的产生。
镀件这东西是立体的就一定存在高电流区和低电流区，两者的电流大小不一样从而还原出来的物质的多少也不一样，高电流区还原的镀层多，低区就少，所以就不均匀。加入电镀添加剂就能加他们的电阻，从而使高区跟低区的电流大小接近相似，所以高区、低区的镀层就能均匀了，在微观上，要镀件光亮填平就要说道“平滑细晶原理”，电阻越大，通过的电流就越小，还原的东西也越小越慢，假如是镀镍的话，镍离子还原成镍，形成所谓的“晶核”，电阻越大，还原越慢，镍还原越慢，还原后生成的“晶核”就生长的越慢“其实就是镍在上面堆积”，所以晶核长的小，同时咬牙还原就生成新的“晶核”，同样晶核不长大，不断生成由有晶核间隙而生产的新的凹凸不平。这样填平好，肉眼看不出来就就平滑，同时晶核小，就是细晶这样就光亮，这两者是联合起来看的，不能单独的说。
电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。按功能分类,电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。
电镀添加剂的作用机理
金属的电沉积过程是分步进行的:首先是电活性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层,进行电吸附,然后,阴极电荷传递至电极上吸附的部分去溶剂化离子或简单离子,形成吸附原子,最后,吸附原子在电极表面上迁移,直到并入晶格。上述的第一个过程都产生一定的过电位(分别为迁移过电位、
活化过电位和电结晶过电位)。只有在一定的过电位下,金属的电沉积过程才具有足够高的晶粒成核速率、中等电荷迁移速率及提足够高的结晶过电位,从而保证镀层平整致密光泽、与基体材料结合牢固。而恰当的电镀添加剂能够提高金属电沉积的过电位,为镀层质量提供有力的保障。
1、扩散控制机理
在大多数情况下,添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍,对金属离子而言,电极反应的电流密度远远低于其极限电流密度。
在添加剂扩散控制情况下,大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活性部位及特殊的晶面上,致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格,从而
起到整平光亮作用。
2、非扩散控制机理
根据电镀中占统治地位的非扩散因素,可将添加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生成机理(包括离子桥机理)、离子对机理、改变赫姆霍兹电位机理、改变电极表面张力机理等多种。
电镀添加剂之电镀液分析 电镀添加剂在使用过程中经常需要分析镀液，一般的电镀厂没有自己的化验室，我们公司可以为客户分析化验电镀添加剂镀液，电镀厂就能随时掌控电镀槽镀液的情况。 常见电镀液的分析方法 一、酸性镀锌（硫酸盐镀锌） 1、锌测定： 取镀液10ml于100容量瓶中，加水至刻度，取此稀释液5ml，加水30ml，逐滴滴加1:1 NH3·H2O调至微浑浊,加入1:4三乙醇胺10ml，pH=10缓冲溶液5ml，EBT指示剂少许，用0.05mol/lEDTA标准液滴定至兰色。 CZnSO4·7H2O=M×V×288/n （g/l） M——EDTA标准液浓度，mol/l V——消耗EDTA标准液体积，ml n——吸取镀液毫升数。 2、铝的测定 取镀液1ml于250ml锥形瓶中，加水50mL，加入0.05mol/lEDTA标准液40ml，pH=5的缓冲溶液15ml，煮沸2min，冷却，加XO2滴，用0.05mol/l标准锌溶液滴定至紫红色，体积不记。加NH4F1.5g，加热近沸腾，冷却，补加XO1～2滴，用0.05mol/l标准锌溶液滴定至紫红色为终点。 CAl2(SO4)3·18H2O=MV×666.4/2 (g/l) M——锌标准溶液浓度，mol/l V——EDTA标准溶液体积，ml 666.4——Al2(SO4)3·18H2O分子量 3、氯化物测定 取镀液10ml于100容量瓶中，加水至刻度，取此稀释液5ml于250ml锥形瓶中，加水100mL，1ml5%K2CrO4指示剂，以0.1mol/lAgNO3标液滴定至白色沉淀中有红色沉淀为终点。 CnaCl=MV×58.5/0.5 （g/l） M——AgNO3标液浓度mol/l V——AgNO3消耗标准液体积，ml 试剂：5%K2CrO4指示剂：5gK2CrO4溶于95ml水中；0.1mol/lAgNO3标准溶液 二、钾盐镀锌(氯化钾镀锌添加剂) 1、锌测定：同“一中1” 2、NaCl测定：同“一中2” 3、H3BO3测定 取500ml镀液，预先调pH=5左右。 取调整后的镀液1ml加0.05mol/lEDTA标准液15ml，加水20ml，加酚酞2～3滴，甘油10ml，摇匀，以0.1mol/lNaOH标准溶液滴定至粉红色，半分钟不消失。 CH3BO3=MV×61.8/1 （g/l） M——NaOH标准溶液浓度；mol/l V——消耗NaOH标准溶液体积；ml 三、碱性锌酸盐镀锌 1、锌测定 方法：取镀液1～2ml于250ml锥形瓶中，加水30mL。1:4三乙醇胺5ml，pH=10缓冲溶液10ml，
电镀常用的添加剂有哪些 1、根据添加剂本身的性质 按照添加剂木身的性质,可分为有机和无机两大类。 ①无机添加剂主要是一些金属的盐,或氧化物交IZn、Cu、Hg、Ti、Pb、A从B主、Co、Ni、se、Te、S等,其添加量在0.5一29/l左右。 ②有机添加剂,现在使用的添加剂绝大部分属于这一类。芳香族化合物到杂环化合物,各种基木有机物的衍生物,聚合物,缩合物,以及联合使用的混合物等。 2、根据添加剂的作用 ①光亮剂:光亮剂是以获得光亮性镀层为目的的添力卜}剂。有无机光亮剂和有机光亮剂之分,但主要是有机光亮剂。如镀镍中的糖精,丁炔二醇等。 ②微观分散能力改善荆(平滑剂):主要是以改善镀层分散能力,使镀层结晶细致的添加剂如无氰镀锌中所使用的一些添加剂。 ③宏观分散能力改善剂(整平剂):是以获得平滑镀层为目的的添加剂,对镀层的结晶过程起整平作用,往往与光亮剂配合使用。有些整平剂有光亮作用,有些仅有整平作用。 ④润湿别:为减少镀液表面张力,使氢气容易逸出而减少针孔的添加剂,也叫抗针孔剂,多属表面活性剂。如十二烷基硫酸钠。也有灼使用润湿剂作为其它功能性电镀添加剂的助剂。 ⑤改性剂(功能添加剂),为了改善镀层的内应力,硬度,韧性,或其它功能的添加剂。 (6)掩蔽荆:为了排除微量难以处理的杂质的影响加人的掩蔽这种杂质的添加剂。 (7)栩助剂:与其它添加剂一起使用以增加其它添加剂的作用效果或只有与其它添加剂联合使用才能起作用的添加剂。 在实际运用中,某一种作用的添加剂,可以是单一的化工产品,也可是复合的产品,往往几类联合使用。 3、根据电性能 ①阳离子型添加剂:带有正电荷的添加剂,在阴极有放电行为。 ②阴离子型添加剂:带有负电荷的添加剂,不是靠电性能,而是靠特性吸附(如CI、CN一)在咀极起作用。 ③非离子型添加荆:不带电荷的添加剂,靠吸附作用发挥效能。
电镀镍光亮剂代号 A A-BP（磺基丁二酸酯钠盐）镍低泡润湿剂; 200－1000mg/L; 10g/KAH. A-MP磺基丁二酸二乙酯钠盐镍低泡润湿剂; 20－200mg/L; 2 g/KAH. ALO3（炔醇基磺酸钠盐）镍走位剂、抗杂剂10－100mg/L, 12g/KAH ALS（烯丙基磺酸钠）辅助光亮剂，走位剂，抗杂剂，初级光亮剂，提高金属分布能力和延展. 1000－5000mg/L;120g/KAH. AS2230 月桂基醚硫酸盐100 mg/L ATP S-羧乙基异硫脲氯化物；低电流区走位剂，1-10 mg/L。 ATPN（羧乙基异硫脲内盐）40%A TPN 羟乙基异硫脲内盐提高低电流区遮盖能力，抗杂剂，能提高低区深镀能力，同时有抗杂效果，用量大时会导致失光。1－10mg/L; 1g/KAH. APC-50N-丙烯基氯化吡啶 APS不饱和烷基磺酸盐辅助光亮剂，走位剂，抗杂剂 APE磺基丁二酸酯钠盐镀镍低泡润湿剂，适合空气搅拌 ATP S-羧乙基异硫脲氯化物溶于热水，能提高低区深镀能力，同时有抗杂效果，用量大时会导致失光。 A-YP磺基丁二酸二戊酯钠盐镍低泡润湿剂; 20－200mg/L; 2g/KAH. B BAB （苯亚磺酸钠） BAS （苯亚磺酸钠）低区镍走位剂、抗杂剂; 20－100mg/L;30g/KAH. BBI (双苯磺酰亚胺)镀镍柔软剂，抗杂剂，初级光亮剂，提高镀层的延展性，具有抗杂和增白的作用。100－1000mg/L, 15g/KAH. BEO 丁炔二醇乙氧基化合物镀镍长效光亮剂，产品纯度高，能使镀层结晶细化。20－100 mg/l，5 g/KAH BLO3 （炔醇基磺酸钠盐） BMP （丙氧化丁炔二醇）丁炔二醇丙氧基化合物镀镍长效光亮剂，能使镀层结晶细化，对镀层可以产生一定乌亮效果。添加量20－150 mg/l，消耗量8 g/KAH BN乌亮剂吡啶季铵盐类衍生物 BOZ (1，4丁炔二醇)镀镍长效光亮剂，次级光亮剂，分解产物较多。添加量100-200 mg/l，消耗量12 g/KAH。 BSS 苯亚磺酸钠辅助光亮剂，走位剂，抗杂剂 BSI，即糖精 D DAP （丙炔基二乙胺甲酸盐） DC-EHS2-乙基已基硫酸钠; 镍低泡润湿剂; 50－250mg/L; 2g/KAH. DE-A （磺基丁二酸酯钠盐） DEP （N，N-二乙基丙炔胺）镀镍整平剂，光亮剂，产品纯度高，使镀层细腻丰满，不溶于水，需酸化后使用。1－10mg/L, 1.5 g/KAH.（酸化后效果明显）
电镀添加剂的种类及功能概述 发布时间：2012-10-30 点击率：158 摘要：本文阐述了电镀添加剂的种类及其对镀层的影响。总结了电镀添加剂在电镀行业中的作用。 关键词：电镀；添加剂 1、前言 电镀添加剂（electroplating additives）是加入到电镀溶液中对镀液和镀层性质有特殊作用的一类化学品的总称。电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。添加剂在电镀工业，也有其特殊作用。其效果表现在以下若干方面: （1）扩宽电镀液的pH、温度和电流密度的使用范围 （2）对电镀中析出的金属粒子具有良好的分散性，有利于提高镀件表面的平滑和光亮度。 （3）降低表(界)面张力有利于对镀件的润湿。 （4）促进在阴极表面产生的氢气尽快离脱可防止镀件产生凹痕和针孔。 （5）经过表面活性剂清洗的镀件，其电镀效果明显改善。 2、电镀添加剂的种类及其功能 按功能分类,电镀添加剂可分为络合剂、光亮剂、表面活性剂、整平剂、应力消除剂、除杂剂和润湿剂等，其中最重要的是光亮剂和表面活性剂。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同 功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理[1]。 2.1 光亮剂 电镀过程中，加入添加剂后可得到细致光亮的镀层。这种添加剂称光亮剂。光亮剂可分为以下三类:(1)有明显表面活性的光亮剂:如十二醇硫酸醋钠(K-12),十六烷基三甲基甜菜碱(Am)；聚氧乙烯(n)十二醇醚(n=15～20)；聚氧乙烯(n)壬基酚醚(n=10或21)；聚氧乙烯((n)蓖麻油；聚氧乙烯(n)二癸撑三胺(N)有表面活性的光亮剂:它有表面活性但不明显，其溶液不能形成胶团，不能称为表面活性剂，可称表面活性物质。如丙烯磺酸钠、低级胶与环氧氯丙烷缩合物、二甲氨基丙胺与环氧氮丙烷的缩合物、苯基聚二硫丙撑磺酸钠、炔醇、炔二醇及其环氧乙烷(环氧丙烷)加成物。无表面活性光亮剂:这类光亮剂，没有表面活性。但却是非常重要的光亮剂。其代表品种为苄叉丙酮。缪娟[2]等人，以OP-10为载体光亮剂，苄叉丙酮为主光亮剂，并加入适量辅助光亮剂，得到一种Zn-Mn合金电镀的添加剂ZM。 2.2 表面活性剂 据国外资料介绍:在电镀行业中常用表面活性剂[3-7]有:琥珀酸二辛酷磺酸钠系(Aerosol);脂肪醇硫酸醋盐系列(Duponol)；支链脂肪醇硫酸酯盐系列(Tergitol)；烷基芳基磺酸盐系列(Nacconol);烷基萘磺酸盐系列(Alkanol)；烷基芳基酚醚硫酸酯盐系列(Triton720)；脂肪醇聚氧乙烯醚系列(Tri-tonNE)；壬基酚聚氧乙烯醚系列(TritonN)。表面活性剂按电镀液种类所用表面活性剂有:
制订：吕春梅2007年01月10日 承认： 光亮剂和整平剂的测定 1.目的 用CVS测定铜电镀液中光亮剂和整平剂的含量 2.仪器和药品 （1）仪器 CVS（QL-5）分析器 1 ml、 2 ml的移液管各1支 5ml、10 ml的吸液管分别1支、2支 100ml的量筒2个 100ml的烧杯4个 取液器 DG-100 DG-1000 各一个 擦拭纸 （2）药品 五水硫酸铜42g/l 硫酸300 g/l 氯化钠50ppm 0.1M的氯化钾 10%的硫酸 整平剂 光亮剂 3.分析方法
在分析两个项目之前都要先用100ml的VMS对仪器的电极进行活化。 （1）光亮剂 ①测定仪器的校正因子 在CVS平台上放98mlVMS+2ml整平剂=100ml，选择“Intercept”，点击“Measure new value”测定“Intercept”。 ②光亮剂的浓度测定 准备好100ml所需测量的溶液，点击“analysis”开始测量。在测定光亮剂时一般采用自动添加。 （2）整平剂 ①测定仪器的校正因子 在CVS平台上放100mlVMS，选择“Caribrate”，点击“Proceed”测定“Caribrate factor”。出现需要添加的对话框时，用注射器添加所显示的量，然后点“确定”，一般重复添加4次。（所添加的溶液是99mlVMS+1ml整平剂） ②整平剂的浓度测定 在CVS平台上放100mlVMS，选择“analysis”，点击“Proceed”测定整平剂的浓度测定。出现需要添加的对话框时，用注射器添加所显示的量，然后点“确定”，一般重复添加4次。（所添加的溶液是所需测定的溶液）
转自：技术论坛时间：2004年8月31日21:43 浙大专家楼·美伦得电镀技术中央研究室（310028）丰志文博士 一、前言 锌镀层一直是众多行业钢铁制件防护的主要防护层，它具有优良的防蚀性能，良好的涂装性和焊接加工性能，且成本较低。同时，电镀锌技术经过上百年的改进完善，目前已有多种成熟的工艺技术，笔者通过对各类工艺的对比试验，现在系统地作一分析，供广大电镀界同仁参考。 二、电镀锌溶液概述 通常，我们按酸度将镀液分为碱性和酸性两大类，具体见表一： 综观各类型镀液，氰化物镀锌工艺成熟，镀层结晶细致，镀液分散能力好，但因其毒性较大，含氰废水的处理也较困难。国内所占比例正在逐渐缩小，取而代之的是无氰工艺，碱性锌酸盐镀锌体系是从70年代初迅速发展起来的，其成份简单，易于维护，镀液对设备无腐蚀，镀层结晶与氰化物型相似，需选用良好的添加剂，如果没有良好的添加剂，只有得到海绵状镀层，并且其镀层脆性也不及氰化镀锌层。酸性类型镀液又以氯化钾/氯化钠型为主流，这种工艺基本上克服了铵盐镀锌和碱性锌酸盐镀锌的工艺缺点，具有深镀能力强，分散能力好，镀层质量相当于氰化物镀锌工艺，并且对环境污染程度小，电镀废水易处理。下面将重点介绍。而硫酸盐型镀锌液因成本低，镀液稳定，电流效率高，沉积速度快，在线材及带材镀锌方面仍为主要应用工艺。 三、国内无氰工艺的研究 无氰工艺现以碱性锌酸盐型和氯化物型两类为主。首先我们来讨论一下碱性锌酸盐镀锌的电镀作用机理： 镀锌液中锌离子与氢氧化钠生成络合物锌酸钠，其反应式为： ZnO + 2Na OH + H2O→Na2〔Zn(OH)4〕
阴极反应过程： Na2[Zn(OH)4] →2 Na＋ + [Zn(0H)4]2＋ [Zn(OH)4] 2- +2e → Zn + 4OH－碱同时也伴有氢析出 2H＋+ 2e → H 2 ↑ 阳极反应过程： Zn + 4OH－→ Zn(OH)4 2－ + 2e 4OH－－2e → O2 ↑+2 H2O 为使镀液能使结晶细致光亮，改善镀液分散能力和均镀能力，需添加光亮剂，现应用的添加剂大多是有机胺与环氧丙烷的合成产物，如：DE、DPE--Ⅰ、DPE--Ⅱ、DPE--Ⅲ、KR—7等，同时还需要添加适量有机与无机添加剂组合，使镀层平滑细致。表二中配方三采用改进型碱性无氰镀锌光亮剂，它的电流密度范围宽，可达0﹒5~6A / dm2，出光速度快，镀层外观光亮平整，装饰效果及防蚀效果比传统的DE型和DPE型优点更为突出，已被众多生产厂家所认可。碱性锌酸盐镀液的典型配方见表二： 镀液组成及工作条件, (g / l ) DE 型 D P E 型 改进型 氧化锌，ZnO 10～15 8~13
确定电镀添加剂的消耗量的方法 现代电镀网讯： 电镀光亮剂是在阴极区影响阴极过程并参与阴极反应来达到镀层光亮效果的，因此会在电镀过程中有所消耗。同时，无论是阴极过程还是阳极过程，由于是电解过程，也就存在光亮剂电解消耗的可能。另外，镀件带出镀也会影响到消耗量，尽管量可能不是很大，但也是客观存在的。而不同的光亮剂，其消耗量也有所不同，有的很高，有的较低，这就需要对光亮剂的消耗作一个测试，以确定其消耗量的多少。 测试的方法是按工艺规范配制标准的镀液，按光亮剂的添加量加入光亮剂，然后取一定规格的试片若干片，一片一片地进行正常电镀，电流密度保持一致，每片的电镀时间都是一定的，比如设定为5min，并观察镀片的光亮度，直到光亮度明显下降时，记下电镀的总时间，继续电镀，再到光亮度明显下降时，记下通过的总电量和时间，如果两次镀的试片一样多或接近，则可以将通电时间换算成以小时为单位，与通电时间相乘得出安培每小时数，除以2以后，将所得的值乘以某一个系数，使所用电量和时间成为1KA.H。然后将所添加的光亮剂的量也乘以这个系数，所得的量则为千安培小时消耗多少光亮剂的量[ml/KA.H]。 如果第一次出现不光亮后，经过补加后获得光亮电镀层的时间比第一次还短，那这种光亮剂的消耗量明显会比较多，且说明光亮剂的配比不是很平衡，补加后不能回到初始状态。这种情况可以多做几组，取其平均值后，再来计算消耗量。 如果经补加后电镀时间还有所延长，则说明第一次的剩余光亮剂仍然是均衡的，补加后有叠加作用，使光亮效果有所增强，这种光亮剂的消耗量较少，且说明其配比合理。 采用试片法的缺点是对光亮剂的判断不是很准确，每次用光亮度计去测量又不是很实际，因此，常用的方法是以霍尔槽试验来代替试片电镀，对光亮效果的评判较为准确。
电镀添加剂的研究和应用（I） 在含有被镀金属离子的电解质溶液（electrolyte,bath）中，以工件作为阴极（cathode），通常以被镀金属作为阳极(anode)，通以直流电，使作为阳极的金属溶解进入镀液，镀液中的金属离子在阴极上沉积形成有具有一定装饰性（decorative）或功能性（functional）的金属或合金的工艺叫做电镀（electroplating，electrodeposition,plating）。镀液中仅仅含有被镀金属的盐不能得到具有装饰性或功能性的镀层，必须在其中加入添加剂。 电镀添加剂（electroplating additives）是加入到电镀溶液中对镀液和镀层性质有特殊作用的一类化学品的总称。它属于精细化学品（fine chemicals），在一些大型化工公司中，把它列入特殊化学品（specialty chemicals）。 1、电镀添加剂的分类和作用 应用广泛的电镀工艺有镀锌，镀铜，镀镍，镀铬，镀银，镀锡，镀铜锌合金，（仿金电镀），铜锡合金，锌镍合金，镍铁合金等。镀液有酸性，弱酸，碱性之分。不同类型的电镀工艺只能加入不同种类的添加剂，因此电镀添加剂的种类十分复杂，给电镀添加剂的分类带出困难。以下是本人根据电镀添加剂的对镀液和镀层和作用的不同所作的分类，不一定准确和全面。（同时，本分类仅包括电镀液中的添加剂，不包括电镀的前处理，后处理，也不包括化学镀，阳极氧化等其他表面处理工艺。） 1.1 络合剂（complexing agent or chelating agant） 电化学理论根据金属离子的交换电流密度I。的大小（I。表示电极存在的氧化反应和还原反应达到平衡时，即净反应速度为零时的氧化或还原反应速度或电流）将金属分为三类： 第一类：I。很大，10-10-3 A/dm2，过电位很小，为Pb2+、Cd2+、Sn2+、In3+等。 第二类：I。中等，为10-3-10-8 A/dm2，过电位中等。为：Cu2+、Zn2+、An3+、Bi3+等。 第三类：I。很小，为10-8-10-15，过电位高，为：Co2+，Ni2+、Pt2+等。 只有第三类金属才能从其简单盐中电镀出致密的金属镀层。第一、二类金属由于交换电流过大，过电位低，得到的是疏松镀层。为了提高过电位，必须加入适当络合剂。 加入络合剂的作用是使金属离子形成稳定络合物，从而使金属离子还原的活化能较高，过电位增加，交换电流密度变小，从而形成致密的镀层。 影响络合效果的因素有络合剂种类，配位体和金属离子浓度，pH值等。 电镀中常见金属的络合剂有： Zn2+：OH-，P2O74+，CN-，HEPP（羟基乙叉二磷酸） Cu2+：CN-，P2O74+，HEDP，Cit3-，乙二胺等 SN2+：BF-，H2NSO3OH，Cit3- Au：CN-，SO32-，Cit3- Ag：CN-，S2O32-
电镀溶液中主要成分的作用 不同的电镀溶液含有不同的组成，但不管何种电镀溶液，都含有主盐。根据主盐性质的不同可将电镀溶液分为单盐电镀溶液及络合物电镀溶液两大类。 单盐电镀液都是酸性溶液。络合物电镀溶液有碱性，也有酸性，但其中都含有络合剂。电镀溶液中除主盐及络合剂以外，有些电镀溶液中还有导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂以及添加剂等，它们各有不同的作用。 1.主盐是指能在阴极上沉积出所要求的镀层金属的盐。主盐浓度要有一个适宜的范围并与电镀溶液中其它成分维持恰当的浓度比值。主盐浓度高，一般可采用较高的阴极电流密度，溶液的导电性和阴极电流效率都较高；在光亮性电镀时可使镀层的光亮度和整平性较好。但溶液的带出损失较大、成本较高，同时增大了废水处理的负担。 2.导电盐是指能提高溶液的电导率，对放电金属离子不起络合作用的碱金属或碱土金属的盐类（包括铵盐）。如镀镍溶液中的Na2SO4和焦磷酸盐镀铜中的KNO3和NH4NO3等。 导电盐除了能提高溶液的电导率外，还能略为提高阴极极化，使镀层细致。但也有一些导电盐会降低阴极极化，不过导电盐的加入可扩大阴极电流密度范围，促使阴极极化增大，所以总的来说，导电盐的加入，可使槽电压降低，对改善电镀质量有利。 3.缓冲剂一般是由弱酸和弱酸的酸式盐组成的。这类缓冲剂加入溶
液中，能使溶液在遇到酸或碱时，溶液的pH值变化幅度缩小。在 电镀生产中，有的镀液为了防止其pH值上升太快，单独加入一种 弱酸或弱酸的酸式盐，如镀镍液中的H3BO3和焦磷酸盐镀液中的 Na2HPO4等，它们的作用是在电镀时抑制阴极膜中溶液pH值升高。任何缓冲剂都只能在一定的pH值范围内有较好的缓冲作用，超过 了pH值范围，它的缓冲作用较差或完全没有缓冲作用。H3BO3在pH4.3～6.0之间的缓冲作用较好，在强酸性或强碱性溶液中就没有 缓冲作用。 4.阳极去极化剂是指在电解时能使阳极电位变负、促进阳极活化的 物质。如镀镍液中的氯化物，氰化物镀铜液中的酒石酸盐和硫氰酸盐等。它们的加入，可以降低阳极极化，促进阳极溶解。 5.络合剂在电镀生产中，一般将能络合主盐中金属离子的物质称为 络合剂。如氰化物镀液中的NaCN或KCN，焦磷酸盐镀液中的 K4P2O7或Na4P2O7等。 络合剂都能增大阴极极化，使镀层结晶细致，同时能促进阳极溶解，但是络合剂的加入，常会降低阴极电流效率，而且会给废水治理带来困难。 在电镀溶液中，络合剂的含量常高于络合金属离子所需的含量，这些除络合金属离子以外多余的络合剂称游离络合剂。在某些镀液中，络合剂的含量，常以它的游离量表示，如氰化物镀铜液中以游离NaCN表示等。游离络合剂含量高，阳极溶解好，阴极极化作用大，镀层结晶细致，镀液的分散能力和覆盖能力较好，但是阴极电流效率降低，沉积速度减慢，过高时，还会使镀件的低电流密度处镀不上镀层；络合剂含量低，镀层的结晶粗，镀液的分散能力和覆盖能力较差。
浅谈镀镍光亮剂 1 镀镍光亮剂的发展 电镀镍光亮剂发展至今，一般认为经历了四个阶段：第一阶段为采用无机光亮剂，如镉盐等；第二阶段为丁炔二醇与糖精；第三阶段为丁炔二醇与环氧化合物的缩合物与糖精；第四阶段为中间体复配的次级光亮剂与作为初级光亮剂的柔软剂，即所谓第四代镀镍光亮剂。 丁炔二醇与糖精配合，能得到白亮镀层，但整平性差，镀层无“肉头”。丁炔二醇的还原产物1，4-丁二醇和丁烷等残留在镀液中，使性能恶化且很难用活性炭除去：：于是开发出将丁炔二醇与环氧丙烷、环氧氯丙烷进行催化缩合的BEO、BMP等产品，它们的整平性比丁炔二醇好得多，大处理周期延长。但其不足之处也逐渐显露出来：起光速度慢、整平性不理想、低电流密度区光亮性差或造成漏镀、高电流密度区易发雾。一般要求不高的简单工件可以用，复杂件则难达要求——起光速度慢带来生产效率低、镍耗较大等不利情况。 第四代镀镍次级光亮剂一般由4-9种中间体复配而成，其中有些组分完全摆脱了炔属体系。即使采用炔属类也不大用丁炔二醇而是用丙炔醇的加成物。直接用丙炔醇代替丁炔二醇，光亮整平性好得多，但镀层脆性很大，都不主张直接加入。第四代镀镍次级光亮剂称之为柔软剂，实际上也为几种中间体复配而成，产品差异很大。 2第四代镀镍光亮剂的缺点 第四代镀镍光亮剂的主要优点为快起光、高整平，有的产品光亮范围很宽。一般镀3-5min即能达到较满意的光亮整平性。有的产品加有杂质掩蔽剂，对铜、铅等杂质不太敏感，容忍量高。 由于售品种类繁多，鱼龙混杂，质量参差不齐，有的产品顾及成本，却未体现出第四代镀镍光亮剂的长处：目前第四代镀镍光亮剂总的说来，反映出的问题有以下几方面： 第—，中间体多为含硫化合物，因此镀层活性高，；优点是与半光亮镍组成双层镍时易达到120mv以上电位差的要求，缺点是镀层本身耐蚀性不大好。笔者曾经作过试验，在不锈钢试片上镀亮镍，然后在1：1盐酸中浸泡，用BE类加糖精获得的镀层，浸泡很久不会变色，而用含吡啶衍生物之类的第四代镀镍光亮剂加糖精获得的镀层，浸泡一段时间，镀层开始发暗，进而发黑并有小气泡产生，镍层发生溶解，最后镀层可完全溶于盐酸中。 第二，光亮剂的消耗量大于第二代产品，加之售价普遍较高，因此在镀镍总成本中添加剂的相对成本比例增加。但因起光快、高整平、宽光亮范围，因而可以缩短镀镍时间。这样，一是减少了昂贵镍的消耗，二是提高了生产效率，总的成本下降不少，仍受到普遍欢迎。但应当说，最适于外观要求高而抗蚀性要求不高的装饰产品，特别是采用厚铜薄镍工艺的产品，要兼顾抗蚀性，则至少应采用双层镍，a半光亮镍层应有足够的厚度和相当低的孔隙率：高整平与快消耗是共生的，因为整平作用本身就得靠光亮剂在阴极的还原来产生，因此这是难以克服的问题。 第三，市售的—些产品存在的问题。不少产品的组分配比是根据单组分的安培小时消耗量折算而成的比例，并未经大生产长期考验，因而比例不当。由于协同效应要求的比例不等于其比例，大生产的情况远比实验室复杂，因此使用两三个月后比例失调，效果变差，用户不知其组成及作用，无法调整，甚至添加剂生产厂家也无经验调好，只好叫用户大处理后重新添加，但大处理未必就能完全去除所有组分，残存的某些组分又会造成比例失调。其二、有的厂家出于成本考虑，或者光亮剂中水分太重，或者尽量选用价格低的中间体原材料配制，因而消耗量太大，实际消耗量远远大于说明书上标称的千安小时消耗量(包括某些 （一） 进口光亮剂)，要想按安培小时数自动加料，就有困难。其三、有的配伍和配比并不好，加多了高区发雾，低区发暗，有的实际上为第四代与第三代光亮剂的混合物。这些，并非第四代光亮剂的固有问题，而是光亮剂研制配比和生产中的问题。 3中间体及其功能
电镀添加剂概述 1、前言 电镀添加剂（electroplating additives）是加入到电镀溶液中对镀液和镀层性质有特殊作用的一类化学品的总称。电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。添加剂在电镀工业，也有其特殊作用。其效果表现在以下若干方面: （1）扩宽电镀液的pH、温度和电流密度的使用范围 （2）对电镀中析出的金属粒子具有良好的分散性，有利于提高镀件表面的平滑和光亮度。 （3）降低表(界)面张力有利于对镀件的润湿。 （4）促进在阴极表面产生的氢气尽快离脱可防止镀件产生凹痕和针孔。 （5）经过表面活性剂清洗的镀件，其电镀效果明显改善。 2、电镀添加剂的种类及其功能 按功能分类,电镀添加剂可分为络合剂、光亮剂、表面活性剂、整平剂、应力消除剂、除杂剂和润湿剂等，其中最重要的是光亮剂和表面活性剂。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理[1]。 2.1 光亮剂 电镀过程中，加入添加剂后可得到细致光亮的镀层。这种添加剂称光亮剂。光亮剂可分为以下三类:(1)有明显表面活性的光亮剂:如十二醇硫酸醋钠(K-12),十六烷基三甲基甜菜碱(Am)；聚氧乙烯(n)十二醇醚(n=15～20)；聚氧乙烯(n)壬基酚醚(n=10或21)；聚氧乙烯((n)蓖麻油；聚氧乙烯(n)二癸撑三胺(N)有表面活性的光亮剂:它有表面活性但不明显，其溶液不能形成胶团，不能称为表面活性剂，可称表面活性物质。如丙烯磺酸钠、低级胶与环氧氯丙烷缩合物、二甲氨基丙胺与环氧氮丙烷的缩合物、苯基聚二硫丙撑磺酸钠、炔醇、炔二醇及其环氧乙烷(环氧丙烷)加成物。无表面活性光亮剂:这类光亮剂，没有表面活性。但却是非常重要的光亮剂。其代表品种为苄叉丙酮。缪娟[2]等人，以OP-10为载体光亮剂，苄叉丙酮为主光亮剂，并加入适量辅助光亮剂，得到一种Zn-Mn合金电镀的添加剂ZM。 2.2 表面活性剂 据国外资料介绍:在电镀行业中常用表面活性剂[3-7]有:琥珀酸二辛酷磺酸钠系(Aerosol);脂肪醇硫酸醋盐系列(Duponol)；支链脂肪醇硫酸酯盐系列(Tergitol)；烷基芳基磺酸盐系列(Nacconol);烷基萘磺酸盐系列(Alkanol)；烷基芳基酚醚硫酸酯盐系列(Triton720)；脂肪醇聚氧乙烯醚系列(Tri-tonNE)；壬基酚聚氧乙烯醚系列(TritonN)。 表面活性剂按电镀液种类所用表面活性剂有: 镀锌用:镀锌占金属总镀量的50环左右。镀锌工艺分碱性锌酸盐、碱性氰化物、酸性氯化按、酸性氯化钾镀锌等。在酸性氯化铵镀液中，加入平平加SA-20,0-20等与苄叉丙酮复配可收到良好光亮效果。加入聚氧乙烯(20)壬基酚醚，锌析出的极化作用最大，电镀效果也最好。 黄拥理[8]等人研发了一种EA一2添加剂，这种添加剂是将OP和胺类化合物A分别采用醇类化合物和蒸馏水溶解，然后按比例投人反应釜，加热升温至60～70℃，并搅拌均匀然后滴加某化合物B，
1.平板电镀铜球添加计算： 平板电镀面积S，孔铜厚度d，铜球密度8900Kg/m3. 100平方米消耗量=2*0.4*100*25.4*8900*0.000001/0.8 =22.6Kg 2.图形电镀铜球添加计算： 100平方米消耗量=2*0.75*0.65*100*25.4*8900*0.000001/0.8 =27.6Kg 3.平板电镀光亮剂消耗计算： 100AH----→15ml 100平方米消耗量=2*10000*1.2*25*20/60/100 =1.5L 4.图形电镀光亮剂消耗计算 100AH----→15ml 100平方米消耗量=2*10000*0.7*1.3*70*15/60/100 =3.2L 5图形电镀锡A添加剂消耗计算 50AH----→12.5 100平方米消耗量=2*10000*0.7*1*8*12.5/60/100 =0.25L 则图形电镀锡A添加剂消耗计算=0.5L 孔铜厚度计算 铜电化当量:1.1855g/（A.h） 铜的密度8.9g/cm3 方法一： 平板孔铜厚度：1.1855*1.3*25*100%/(60*8.9)*100=7.22微米=0.284mil 图形孔铜厚度：1.1855*1.4*70*100%/(60*8.9)*100=21.76微米=0.857mil 方法二： 电流密度2A/dm2，电镀时间60分钟时的孔铜厚度为25.4微米。 则120A.分钟/dm2---->25.4微米（1mil） 一、图形电镀 1.镀铜 电流密度：1.4A/dm2 电流时间：70分钟 则98A分钟/dm2---->20.74微米=0.817mil 2.镀锡铅（1---5微米）一般3微米。 电流密度是1A/dm2,电镀时间是1分钟时镀铅锡厚度是0.4微米。 则1A.分钟/dm2---->0.4微米 电流密度：1A/dm2 电镀时间：8分钟 则8 A.分钟/dm2---->3.2微米 二、平板电镀 电流密度：1.2A/dm2 电流时间：25分钟
电镀添加剂项目 可行性研究报告 编制单位：北京中投信德国际信息咨询有限公司编制时间：https://www.doczj.com/doc/4813380120.html, 高级工程师：高建
关于编制电镀添加剂项目可行性研究报告 编制说明 （模版型） 【立项 批地 融资 招商】 核心提示： 1、本报告为模板形式，客户下载后，可根据报告内容说明，自行修改，补充上自己项目的数据内容，即可完成属于自己，高水准的一份可研报告，从此写报告不在求人。 2、客户可联系我公司，协助编写完成可研报告，可行性研究报告大纲（具体可跟据客户要求进行调整） 编制单位：北京中投信德国际信息咨询有限公司 专 业 撰写节能评估报告资金申请报告项目建议书 商业计划书可行性研究报告
目录 第一章总论 (1) 1.1项目概要 (1) 1.1.1项目名称 (1) 1.1.2项目建设单位 (1) 1.1.3项目建设性质 (1) 1.1.4项目建设地点 (1) 1.1.5项目主管部门 (1) 1.1.6项目投资规模 (2) 1.1.7项目建设规模 (2) 1.1.8项目资金来源 (3) 1.1.9项目建设期限 (3) 1.2项目建设单位介绍 (3) 1.3编制依据 (3) 1.4编制原则 (4) 1.5研究范围 (5) 1.6主要经济技术指标 (5) 1.7综合评价 (6) 第二章项目背景及必要性可行性分析 (7) 2.1项目提出背景 (7) 2.2本次建设项目发起缘由 (7) 2.3项目建设必要性分析 (7) 2.3.1促进我国电镀添加剂产业快速发展的需要 (8) 2.3.2加快当地高新技术产业发展的重要举措 (8) 2.3.3满足我国的工业发展需求的需要 (8) 2.3.4符合现行产业政策及清洁生产要求 (8) 2.3.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 (9) 2.3.6增加就业带动相关产业链发展的需要 (9) 2.3.7促进项目建设地经济发展进程的的需要 (10) 2.4项目可行性分析 (10) 2.4.1政策可行性 (10) 2.4.2市场可行性 (10) 2.4.3技术可行性 (11) 2.4.4管理可行性 (11) 2.4.5财务可行性 (11) 2.5电镀添加剂项目发展概况 (12)
电镀添加剂在吸附过程中在阴极表面形成一层阻化膜，从而增强极化。 （1）有机添加剂的加入为什么会使阴极极化作用增加？ 答：有机添加剂通过物理吸附和化学吸附的方式吸附在阴极表面，抑制镀液中金属离子或金属配位离子在阴极表面还原析出，使阴极的超电位升高，以达到增加阴极极化的目的。 （2）阴极极化作用的增加，为什么有利于金属镍晶核的生成？ 答：阴极极化作用的增加会抑制晶核的生长，而促使新的晶核的生成，细化晶粒，以得到光亮的镍镀层。 （3）有机添加剂是如何减少阴极氢气的析出？ 答：增加阴极极化作用。 （4)有机添加剂加入，对阴极镀层的电阻有何影响？ 答：（１）降低溶液的表面张力； （２）改善溶液对电极的润湿作用； （３）改变电极反应的过电压； （４）使镀层光亮及平滑； （５）使镀层晶粒细化及改变晶粒取向； （６）改变镀层的内应力、硬度、延展性等力学性能； （７）防止镀层产生针孔和凹洞； （８）促使光亮剂分散到镀液中； （９）消除溶液的泡沫及防止雾的产生。 镀件这东西是立体的就一定存在高电流区和低电流区，两者的电流大小不一样从而还原出来的物质的多少也不一样，高电流区还原的镀层多，低区就少，所以就不均匀。加入电镀添加剂就能加他们的电阻，从而使高区跟低区的电流大小接近相似，所以高区、低区的镀层就能均匀了，在微观上，要镀件光亮填平就要说道“平滑细晶原理”，电阻越大，通过的电流就越小，还原的东西也越小越慢，假如是镀镍的话，镍离子还原成镍，形成所谓的“晶核”，电阻越大，还原越慢，镍还原越慢，还原后生成的“晶核”就生长的越慢“其实就是镍在上面堆积”，所以晶核长的小，同时咬牙还原就生成新的“晶核”，同样晶核不长大，不断生成由有晶核间隙而生产的新的凹凸不平。这样填平好，肉眼看不出来就就平滑，同时晶核小，就是细晶这样就光亮，这两者是联合起来看的，不能单独的说。 电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。按功能分类,电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。 电镀添加剂的作用机理 金属的电沉积过程是分步进行的:首先是电活性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层,进行电吸附,然后,阴极电荷传递至电极上吸附的部分去溶剂化离子或简单离子,形成吸附原子,最后,吸附原子在电极表面上迁移,直到并入晶格。上述的第一个过程都产生一定的过电位(分别为迁移过电位、
更多信息技术尽在信息技术网： 网址：1.[9543 ]一种金属饰品清洁光亮剂及其制备方法 2.[9079 ]测定光亮镀镍镀液中多种光亮剂的方法 3.[3162 ]人造革用环境友好型耐磨耐候光亮剂的制备方法 4.[7193 ]环保型化学镀镍光亮剂及其应用 5.[3124 ]一种新型化学镀镍光亮剂及其使用方法 6.[5899 ]一种锌及锌铁合金电镀光亮剂 7.[5897 ]一种锌及锌铁合金电镀光亮剂的制备工艺 8.[0086 ]电脑表面无水清洗上光剂 9.[7621 ]一种用于地板保养上光的组合物及其制备方法 10.[0763 ] 用于镀铝膜复合纸印前上光的水性涂料及其制备方法 11.[9680 ] 易于除去的表面清洁上光护理剂及其制备方法 12.[0817 ]防水雾UV 上光油配方 13.[3894 ] 医疗器械上光养护油及其制备方法 14.[0215 ] 一种上光蜡及其制备方法 15.[3561 ] 水性环保型纸品上光油及其制造方法 16.[9004 ] 一种水性上光涂料及其制备方法 17、防霉防锈上光保护剂及制造工艺 18、高效去污上光剂及其制作方法 19、工艺纸草上光保护剂 20、光饰光亮液及其制作方法 21、胶印联线水性滚涂上光油及其制备方法 22、金属光亮清洁剂 23、抗静电去污上光剂 24、可留下抗洗涤膜的汽车清洁上光布 25、蜡乳型皮革润饰保养光亮剂 26、灵芝的上光及盆景制作方法 27、木质油精地板、家俱上光保护剂及其制造工艺 28、耐冲洗型上光剂 29、喷雾式皮革护理上光剂 30、皮革防霉上色光亮剂 31、皮革磨花上光油 32、皮革清洁光亮剂 33、汽车除污上光装置 34、汽车清洁打蜡上光剂 35、汽车上光增亮浴液 36、清洁上光擦及其制造方法 37、清洁上光粉 38、去污除垢上光剂及其制作方法 39、去污抗静电上光喷雾剂 40、去污上光保新增亮抗静电多用途护理剂及其制备方法 41、去污上光擦车纸 42、去污上光粉的制备方法
电镀添加剂生产线建设项目可行性研究报告 中咨国联｜出品 二〇二〇年八月
目录 第一章总论 (1) 1.1项目概要 (1) 1.1.1项目名称 (1) 1.1.2项目建设单位 (1) 1.1.3项目建设性质 (1) 1.1.4项目建设地点 (1) 1.1.5项目负责人 (1) 1.1.6项目投资规模 (1) 1.1.7项目建设规模 (2) 1.1.8项目资金来源 (2) 1.1.9项目建设期限 (2) 1.2项目建设单位介绍 (3) 1.3编制依据 (4) 1.4 编制原则 (4) 1.5研究范围 (5) 1.6主要经济技术指标 (5) 1.7综合评价 (6) 第二章项目市场分析 (8) 2.1建设地经济发展概况 (8) 2.2我国电镀添加剂行业发展状况分析 (8) 2.3我国电镀添加剂行业发展趋势分析 (9) 2.4市场小结 (10) 第三章项目建设的背景和必要性 (11) 3.1项目提出背景 (11) 3.2项目建设必要性分析 (12) 3.2.1有利于促进我国电镀添加剂工业快速发展的需要 (12) 3.2.2提升技术进步，满足电镀添加剂行业生产高品质产品的需要 (13) 3.2.4符合《中国制造2025》“三步走”实现制造强国战略目标 (13) 3.2.5提升我国电镀添加剂产品研发和技术创新水平的需要 (14) 3.2.6提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 (14) 3.2.7增加当地就业带动产业链发展的需要 (15) 3.3项目建设可行性分析 (15) 3.3.1政策可行性 (15) 3.3.2技术可行性 (16) 3.3.3管理可行性 (16) 3.4分析结论 (17)
著名电镀药水厂商 赛德克国际有限公司 SurTec International GmbH总部位于德国，专研金属表面的清洗、酸洗、电镀、钝化、防蚀、除漆工艺，尤其在环保型中性清洗剂、无氰电镀、三价铬钝化、高效封闭剂、处理铝材专用全制程工艺等领域更有其独特的成就和专利，近来正积极推广铝材用的新型三价铬钝化工艺。SurTec分别于1999年在杭州投资成立赛德克化工，于2003年成立东莞亚德（2），而后于2008年在杭州建立新厂“赛德克金属表面处理技术(杭州)有限公司。相信以德国的高新科技、合理的成本以及在地区化的服务，必能取得市场支持。 武汉中德远东精细化工有限公司 武汉中德远东精细化工有限公司是德国RASCHIG股份有限公司在中国地区投资的一家研发、生产和销售1、3—丙烷磺酸内酯及其下游产品的专业精细化工公司。公司本着“秉承德国技术，国际一流品质”的经营理念，以务实、真诚的服务态度来赢得市场认同，并且已经和业内知名的国际性企业建立了长期合作关系。 日本株式会社清水 日本清水株式会社创建50年来，始终致力于金属表面处理技术的研究和开发，现已通过ISO 9001和ISO 14000认证，并专门从事“装饰、防蚀及功能性电泳涂装工程—ELECOA T电泳涂装”的开发研究。ELECOA T电泳涂装具有丰富的色彩和独特的金属光泽，适用于各种电镀层（包括塑料电镀层）、金属材料、导电性蒸发镀膜上的涂装处理；它在金属装饰品、建材五金、汽车、自行车部件、家电产品、电子材料等领域已得到广泛使用。主要产品和技术有：各种阴、阳极装饰及防蚀性电泳涂料、紫外光低温硬化型电泳、各种功能性电泳涂料以及新一代取代电镀及传统涂装的环保型电泳涂装技术等。 上马科技有限公司 上马科技有限公司是一家国际性的电镀化工技术公司，主流在于“绿色概念”。本公司代理来自欧、美、英、日等国家，范围覆盖贵金属电镀工艺、塑料电镀工艺、镁铝合金表面处理、汽车工业，更有提供相关电镀原料及设备。本着创新的意念，我们不休地开发突出而稳定的表面处理工艺使用，为我们的客户提供一流的服务，渐成为他们身边最可信赖及迈向成功的生意伙伴。 山特维克国际贸易(上海)有限公司 山特维克材料科技公司是世界领先的不锈钢和特种合金材料的生产和销售公司，总部位于瑞典的Sandviken市，在13个国家有20个生产基地，分销网络遍及世界各地，全球雇员总数超过8,000人。山特维克表面技术提供新的预镀层不锈钢带产品，为电子行业带来独特、创新的材料解决方案。Sandvik Santronic TM广泛用于轻触开关弹片等元器件中，Sandvik Decorex TM则用于产品外壳和装饰领域。 法国萨麦斯科技有限公司 不断创新的Sames公司是静电喷涂设备的技术领先者，在汽车业享有盛名，竭诚为客户提供最新的喷涂设备和优质的服务，使客户获得高质量的喷涂效果，同时节省油漆，提高生产效率。产品涵盖各种静电喷漆喷粉设备，及油漆或粉末供应系统和往复机等，客户广泛分布于汽车制造厂及其零部件供应商、铝型材、铝轮毂、摩托车、家电、金属家具、控制柜、塑料件、机床等行业。 罗地亚-恒昌(张家港)精细化工有限公司 罗地亚—恒昌（张家港）精细化工有限公司是中法合资企业，是江苏省高新技术企业和外商投资先进企业。公司产品有五大系列、二十多个品种，畅销于全球150多个国家和地区。
电镀是一种普遍应用于农业、工业、科技、交通、电子等各个行业以及日常生活用品中的科学工艺，电镀的产生不但让金属不易腐蚀，塑料制品更耐用，而且让这些制品的外表也更为美观，也正因为电镀产品具有的这些优良性能，在我们的周围，电镀产品几乎随处可见。 在人们的观念中，好的电镀产品应该是外表光滑润泽，表层均匀细腻，使用不褪色、不锈蚀、不易剥落。为了提高电镀产品的性能和美观程度，在进行电镀的时候，经常需要加入一些添加剂提高产品的光滑度和光泽。 比如镀锌产品中，会经常使用到蓝锌钝化液、彩锌钝化液、黑色钝化液等，镀锌钝化液的作用顾名思义也是让产品不易与空气中的氧气发生作用，起到阻止氧化的效果。使用蓝锌钝化液的添加增加了电镀件的蓝色亮光，而且，也让电镀产品的亮光更为均匀，提升产品的档次，当然对于增加电镀膜的坚固性和耐腐蚀性也起到了一定的作用，同时还会增加产品抗击碰撞能力。彩锌钝化液，会增加镀锌层的光泽度，产品增加了耐腐蚀性，不容易刮花，不容易脱色，而且在镀锌件的色泽上也感觉更加艳丽。黑色钝化液就是在产品表面形成一层黑色保护膜，产品外观上看起来更加高贵典雅。 当然这些电镀添加剂对操作的要求也是很高的，溶液的温度、浓度、PH都会影响到电镀效果，在操作过程中需要频繁地进行调整并且严格遵守操作规程。 电镀添加剂包括有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)和无机添加剂(如镀铜用的镉盐)两大类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。按功能分类,电镀添加剂可分为整平剂、光亮剂、润湿剂和应力消除剂等。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。https://www.doczj.com/doc/4813380120.html, 电镀添加剂的作用机理 金属的电沉积过程是分步进行的:首先是电活性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层,进行电吸附,然后,阴极电荷传递至电极上吸附的部分去溶剂化离子或简单离子,形成吸附原子,最后,吸附原子在电极表面上迁移,直到并入晶格。上述的第一个过程都产生一定的过电位(分别为迁移过电位、 活化过电位和电结晶过电位)。只有在一定的过电位下,金属的电沉积过程才具有足够高的晶粒成核速率、中等电荷迁移速率及提足够高的结晶过电位,从而保证镀层平整致密光泽、与基体材料结合牢固。而恰当的电镀添加剂能够提高金属电沉积的过电位,为镀层质量提供有力的保障。 1、扩散控制机理 在大多数情况下,添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍,对金属离子而言,电极反应的电流密度远远低于其极限电流密度。 在添加剂扩散控制情况下,大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活性部位及特殊的晶面上,致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格,从而起到整平光亮作用。 2、非扩散控制机理