1．印制电路板上的元器件布局
首先，要考虑PcB尺寸大小。PcB尺寸过大时，印制线路长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且临近线条易受干扰。在确定PcB尺寸后，再确定
特殊元件的位置。最后，A TMEL代理根据电路的功能单元，对电路的全部元件进行布局。
(1)确定特殊元件的位置
①尽可能缩短高频元件直接的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干
扰。易受干扰的元件不能相互离得太近，输入和输出元件应尽量远离。
②某些元件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引起意外短路。带强电的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
⑤质量超过158的元件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多
的元件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
④对于电位器、可调电感线圈、可变电容器及微动开头等可调元件的布局要考虑整
机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
⑤应留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。
(2)根据电路的功能单元对电路的全部元件进行布局
①按照电路的流程，安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能地保持一致的方向。
⑧以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。
地排列在PcB上，尽量减少和缩短各元件之间的引线和连接。
③在高频条件下工作的电路，要考虑元件之间的分布参数。
件平行排列。这样，不但美观，而且焊接容易，易于批量生产。
般电路应尽可能使元
④位于电路板边缘的元件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为
矩形，长宽比为3：2或4，3。电路板面尺寸大于200 mm×150 mm时，应考虑电路板所
受的机械强度。
2．印制电路板布线的一般原则·
(1)电路中的电流环路应保持最小。
(2)使用较大的地平面以减小地线阻抗。
(3)电源线和地线应相互接近。
(4)在多层电路板中，应把电源面和地平面分开。
(5)在先进的工程设计中，A TMEL代理商优化印制电路板的最好的方法是使用镜像平面。
像平面能够消除由电源或地平面产生的于扰而对电子电路所造成的影响。
总之，应使板上各部分电路之间不发生干扰，能正常工作；对外辐射发射和传导发射应尽可能低；应使外来干扰对板上电路不发生影响。wxq$#
***有限责任公司研发部
1目录 2总则 (3) 2.1目的 (3) 2.2适用范围 (3) 2.3电子元器件选型基本原则 (3) 2.4其他具体选型原则： (3) 3各类电子元器件选型原则 (5) 3.1电阻选型 (5) 3.2电容选型 (6) 3.2.1铝电解电容 (6) 3.2.2钽电解电容 (7) 3.2.3片状多层陶瓷电容 (7) 3.3电感选型 (7) 3.4二极管选型 (8) 3.4.1发光二极管： (8) 3.4.2快恢复二极管： (8) 3.4.3整流二极管： (8) 3.4.4肖特基二极管： (9) 3.4.5稳压二极管： (9) 3.4.6瞬态抑制二极管： (9) 3.5三极管选型 (9) 3.6晶体和晶振选型 (10) 3.7继电器选型 (10) 3.8电源选型 (11) 3.8.1AC/DC电源选型规则 (11) 3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (11) 3.9运放选型 (11) 3.10A/D和D/A芯片选型 (12) 3.11处理器选型 (13) 3.12FLASH选型 (14) 3.13SRAM选型 (14) 3.14EEPROM选型 (14) 3.15开关选型 (15) 3.16接插件选型 (15) 3.16.1选型时考虑的电气参数： (15) 3.16.2选型时考虑的机械参数： (15) 3.16.3欧式连接器选型规则 (15) 3.16.4白色端子选型规则 (16) 3.16.5其它矩形连接器选型规则 (16) 3.17电子线缆选型 (16) 4附则 (17)
2总则 2.1目的 为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。 2.2适用范围 适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。 2.3电子元器件选型基本原则 1)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏 门芯片，减少开发风险。 2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较 好的元器件，降低成本。 3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停 产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。 5)可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 6)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。 7)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。 8)降额设计原则：对于需要降额设计的部件，尽量进行降额选型，参考标准参 见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。 9)便于生产原则：在满足产品功能和性能的条件下，元器件封装尽量选择表贴 型，间距宽的型号，封装复杂度低的型号，降低生产难度，提高生产效率。 2.4其他具体选型原则： 除满足上述基本原则之外,选型时还因遵循以下具体原则: 1)所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能 少选择物料的种类。
项目施工工艺标准 1 适用范围 1本标准适用于上海方擎信息系统有限公司所承接的所有系统安装工程。 2 施工准备 1人员架构：项目负责人电话现场施工负责人电话 2安全培训：施工人员安全防护培训施工安全培训 3 材料，设备： 1 传输部分：线缆、光缆、连接头等 2 机房部分：交接箱、机柜、各类配线架、配线模块、跳线等。 3 终端部分：信息插座、光纤插座、8位模块式通用插座、多用户信息插座。 4镀锌材料：镀锌钢管、镀锌线槽、金属膨胀螺栓、金属软管、接地螺栓。 5其他材料：接线盒、地面插座、塑料线槽及其附件。塑料线槽其敷设场所的环境温度不得低于-15℃，其阻燃性能氧指数不应低于27％。 6上述设备材料的规格、型号、数量应符合设计及合同要求，并附有出厂质量检验合格证、性能检验报告及“CCC”认证标识等。线缆所附标志、标签内容应齐全、清晰。 4 技术准备 1施工图纸齐全。 2施工方案编制完毕并经审批。 3施工前应组织施工人员熟悉图纸、方案及专业设备安装使用说明书，技术交底。 5施工面组成
综合布线系统可分为建筑群子系统、干线（垂直）子系统、配线（水平）子系统、设备间子系统、管理子系统和工作区子系统。 工作区子系统由信息插座、信息终端设备及相应的适配器、连线组成。 6线槽、桥架敷设 1线缆桥架、线槽宜距离地面2.2m以上安装，桥架顶部距顶棚或其他障碍物(强电桥架，消防等)不应小于30cm。 2线缆桥架、线槽垂直敷设时，在线槽或者桥架上端下端每隔1.5M进行固定 3线缆桥架平行敷设时要求每隔2m进行固定，水平垂直不的大于5cm 4垂直桥架及线槽应与地面保持垂直，并无倾斜现象，垂直偏差不应超过3mm。 5丝杆安装应保持垂直，整齐牢固，无歪斜现象 6线缆桥架、线槽的截面利用率不应超过70％。 7桥架及线槽的安全位置应符合施工图规定，左右偏差不应超过50mm。 8桥架及线槽水平度每米偏差不应超过2mm。 9线缆桥架、线槽水平,垂直敷设时，在缆线的首、尾、转弯处进行桥架接地 10两线槽拼接处水平度偏差不应超过2mm。 7 管线的敷设 1暗管敷设：暗管敷设宜选用阻燃硬质PVC管或镀锌钢管，管道的截面利用率应为40％～50％。 2暗敷线槽宜采用金属线槽，线槽的截面利用率不应超过70％。线槽高度不宜超过25mm。线槽的长度超过6m或线槽拐弯处宜设置过线盒。 3建筑物内横向布放的暗管管径不宜大于25mm，天棚里或墙内水平、垂直敷设管路的管径不易大于4cm。 8 线缆敷设 1缆线布放两端应贴有标签，表明起始和终端位置，标签书写应清晰、端正和正确。
1目录 2总则 (4) 2.1目的 (4) 2.2适用范围 (4) 2.3电子元器件选型基本原则 (4) 2.4其他具体选型原则： (4) 3各类电子元器件选型原则 (6) 3.1电阻选型 (6) 3.2电容选型 (8) 3.2.1铝电解电容 (8) 3.2.2钽电解电容 (9) 3.2.3片状多层陶瓷电容 (9) 3.3电感选型 (10) 3.4二极管选型 (10) 3.4.1发光二极管： (10) 3.4.2快恢复二极管： (11) 3.4.3整流二极管： (11) 3.4.4肖特基二极管： (11) 3.4.5稳压二极管： (11) 3.4.6瞬态抑制二极管： (12) 3.5三极管选型 (12)
3.6晶体和晶振选型 (13) 3.7继电器选型 (13) 3.8电源选型 (14) 3.8.1AC/DC电源选型规则 (14) 3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (15) 3.9运放选型 (15) 3.10A/D和D/A芯片选型 (15) 3.11处理器选型 (17) 3.12FLASH选型 (19) 3.13SRAM选型 (19) 3.14EEPROM选型 (19) 3.15开关选型 (19) 3.16接插件选型 (19) 3.16.1选型时考虑的电气参数： (19) 3.16.2选型时考虑的机械参数： (20) 3.16.3欧式连接器选型规则 (20) 3.16.4白色端子选型规则 (21) 3.16.5其它矩形连接器选型规则 (21) 3.17电子线缆选型 (21) 4附则 (22)
2总则 2.1目的 为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。 2.2适用范围 适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。 2.3电子元器件选型基本原则 1)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏 门芯片，减少开发风险。 2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较 好的元器件，降低成本。 3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停 产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。 5)可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 6)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。 7)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。 8)降额设计原则：对于需要降额设计的部件，尽量进行降额选型，参考标准参 见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。 9)便于生产原则：在满足产品功能和性能的条件下，元器件封装尽量选择表贴 型，间距宽的型号，封装复杂度低的型号，降低生产难度，提高生产效率。 2.4其他具体选型原则：
综合布线系统安装施工工艺标准 依据标准： 《建筑工程施工质量验收统一标准》GB50300-2001 《建筑电气工程施工质量验收规范》GB50303-2002 《建筑与建筑群综合布线系统工程验收规范》GB/T50312-2000 1、范围 本工艺标准适用于建筑物内楼宇自动化控制用综合布线系统安装工程。2、施工准备 2.1材料要求： 2.1.1对绞电缆和光缆型号规格、程式、形式应符合设计的规定和购销合同的规定。电缆所附标志、标签内容应齐全、清晰。电缆外护套须完整无损，电缆应附有出厂质量检验合格证，并应附有本批量电缆的性能检验报告（注：电缆标志内容：在电缆的护套上约以1m的间隔标明生产厂厂名或代号及电缆型号规格，必要时还标明秤年份。标签内容：电缆型号规格，生产厂厂名或专用标志，制造年份、电缆长度）。 2.1.2钢管（或电线管）型号规格，应符合设计要求，壁厚均匀，焊缝均匀，无劈裂，砂眼，棱刺和凹扁现象。除镀锌管外其它管材需预先除锈刷防腐漆（现浇混凝土内敷钢管，可不刷防腐漆，但应除锈）。镀锌管或刷过防腐漆的钢管外表完整无剥落现象，并有产品合格证。 2.1.3管道采用水泥管块时，应符合邮电部《通信管道工程施工及验收技术规范》（YDJ39—90）中相关规定。 2.1.4金属线槽及其附件：应采用经过镀锌处理的定型产品。其型号规格应符合设计要求。线槽内外应光滑平整，无孔不入棱刺，不应有扭曲、翘边等变形
现象，并应有产品合格证。 2.1.5各种镀锌铁件表面处理和镀层应均匀完整，表面光洁，无脱落、气泡等缺陷。 2.1.6接插件：各类跳线、接线排、信息插座、光纤插座等型号规格，数量应符合设计要求，其发射、接收标志明显，并应有产品合格证。 2.1.7配线设备，电缆交接设备的型号规格应符合设计要求，光电缆交接设备的编排及标志名称应与设计相符。各类标志名称统一，标志位置正确、清晰。并应有产品合格证及相关技术文件资料。 2.1.8电缆桥架、金属桥架的型号规格、数量应符合设计要求，金属桥架镀锌层不应有脱落损坏现象，桥架应平整、光滑、无棱刺，无扭曲、翘边、铁损变形现象，并应有产品合格证。 2.1.9各种模块设备型号规格、数量应符合设计要求，并应有产品合格证。 2.1.10交接箱、暗线箱型号规格、数量应符合设计要求，并应有产品合格证。 2.1.11塑料线槽及其附件型号规格应符合设计要求，并选用相应的定型产品。其敷设场所的环境温度不得低于－15℃，其阻燃性能氧指数不应低于27%。线槽内外应光滑无棱刺，不应有扭曲、翘边等变形现象，并有产品合格证。 2.2主要机具与测试设备： 2.2.1煨管器、液压煨管器、液压开孔器、压力案子、套丝机，套管机。 2.2.2手锤、錾子、钢锯、扁锉、圆锉、活扳子、鱼尾钳。 2.2.3铅笔、皮尺、水平尺、线坠灰铲，灰桶，水壶，油桶，油刷，粉线袋等。 2.2.4手电钻、台钻、钻头、射钉枪、拉铆、工具袋、工具箱、高凳等。 2.2.5测试仪表和设备、万用表，摇表，光时域反射仪，噪声测试仪，场强测试仪，电桥，网络分析仪等。 2.3作业条件： 2.3.1结构工程中预留地槽、过管、孔洞的位置尺寸、数量均应符合设计规定。 2.3.2交接间、设备间、工作区土建工程已全部竣工。房屋内装饰工程完工，地面、墙面平整、光洁，门的高度和宽度应不妨碍设备和器材的搬运，门锁和钥
PCB布局、布线基本原则 一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块， 电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路 分开； 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件， 螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴 装元器件； 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔， 以免波峰焊后过孔与元件壳体短路； 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰， 不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装 孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇 流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接
连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源 线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电 源插头的插拔； 9. 其它元器件的布置： 所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上 极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直； 10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充， 网格大于8mil(或0.2mm)； 11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信 号线不准从插座脚间穿过； 12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致； 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 二、元件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线； 2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil （或8mil）；线间距不低于10mil； 3、正常过孔不低于30mil； 4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil； 1/4W电阻：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil； 无极电容：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil； 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。 如何提高抗干扰能力和电磁兼容性 在研制带处理器的电子产品时，如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？ 1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰： (1) 微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。 (2) 系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器，大电流开关等。
PCB电路板布局、布线基本原则 一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 2. 定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm （对于M2.5）、4mm（对于M3内不得贴装元器件； 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路； 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于 3mm； 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插 拔； 9. 其它元器件的布置： 所有 IC 元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直； 10. 板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于 8mil（或 0.2mm）； 11. 贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过； 12. 贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致； 13. 有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 二、元件布线规则 1画定布线区域距 PCB板边w 1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线； 2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil ；信号线宽不应低于12mil ；cpu 入出线不应低于10mil （或8mil ）；线间距不低于 10mil ； 3、正常过孔不低于 30mil ； 4、双列直插：焊盘 60mil ，孔径 40mil ； 1/4W电阻：51*55mil （ 0805表贴）；直插时焊盘 62mil，孔径42mil ; 无极电容： 51*55mil （0805表贴）；直插时焊盘 50mil ，孔径 28mil； 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线 PCB板布线技巧 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB 中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后 进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，
设备选型的原则和考虑的主要问题 一：原则： 所谓设备选型即是从多种可以满足相同需要的不同型号、规格的设备中，经过技术经济的分析评价，选择最佳方案以作出购买决策。合理选择设备，可使有限的资金发挥最大的经济效益。 设备选型应遵循的原则如下。 ①生产上适用―所选购的设备应与本企业扩大生产规模或开发新产品等需求相适应。 ②技术上先进―在满足生产需要的前提下，要求其性能指标保持先进水平，以利提高产品质量和延长其技术寿命。 ③经济上合理―一即要求设备价格合理，在使用过程中能耗、维护费用低，并且回收期较短。 设备选型首先应考虑的是生产上适用，只有生产上适用的设备才能发挥其投资效果；其次是技术上先进，技术上先进必须以生产适用为前提，以获得最大经济效益为目的；最后，把生产上适用、技术上先进与经济上合理统一起来。一般情况下，技术先进与经济合理是统一的。因为技术一上先进的设备不仅具有高的生产效率，而且生产的产品也是高质量的。但是，有时两者也是矛盾的。例如，某台设备效率较高，但可能能源消耗量很大，或者设备的零部件磨损很快，所以，根据总的经济效益来衡量就不一定适宜。有些设备技术上很先进，自动化程度很高，适合于大批量连续生产，但在生产批量不大的情况下使用，往往负荷不足，不能充分发挥设备的能力，而且这类设备通常价格很高，维持费用大，从总的经济效益来看是不合算的，因而也是不可取的。
二：考虑的主要问题 1．设备的主要参数选择 （l）生产率 设备的生产率一般用设备单位时间（分、时、班、年）的产品产量来表示。例如，锅炉以每小时蒸发蒸汽吨数；空压机以每小时输出压缩空气的体积；制冷设备以每小时的制冷量；发动机以功率；流水线以生产节拍（先后两产品之间的生产间隔期）；水泵以扬程和流量来表示。但有些设备无法直接估计产量，则可用主要参数来衡量，如车床的中心高、主轴转速，压力机的最大压力等。设备生产率要与企业的经营方针、工厂的规划、生产计划、运输能力、技术力量、劳动力、动力和原材料供应等相适应，不能盲目要求生产率越高越好，否则生产不平衡，服务供应工作跟不上，不仅不能发挥全部效果反而造成损失，因为生产率高的设备，一般自动化程度高、投资多、能耗大、维护复杂，如不能达到设计产量，单位产品的平均成本就会增高。 （2）工艺性 机器设备最基本的一条是要符合产品工艺的技术要求，把设备满足生产工艺要求的能力叫工艺性。例如：金属切削机床应能保证所加工零件的尺寸精度、几何形状精度和表面质量的要求；需要坐标镗床的场合很难用铣床代替；加热设备要满足产品工艺的最高和最低温度要求、温度均匀性和温度控制精度等。除上面基本要求外，设备操作控制的要求也很重要，一般要求设备操作轻便，控制灵活。产量大的设备自动化程度应高，进行有害有毒作业的设备则要求能自动控制或远距离监督控制等。 2.设备的可靠性和维修性 （l）设备的可靠性
PCB电路板布局技巧
PCB布局、布线基本原则 一、元件布局基本规则1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4.元器件的外侧距板边的距离为5mm；5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；8.电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；9.其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)；11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过；12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；3、正常过孔不低于30mil； 4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；
KQSM323-2009元器件选用管理办法 版本号：C 修订状态：0 受控状态： 2009年月日批准2009年月日实施 山西科泰微技术有限公司
KQSM323-2009 文件修改记录 1
. 1 总则 本办法规定了公司产品在研制、生产、使用各阶段对电子元器件（以下简称元器件）的选择、采购、验收、筛选、保管、使用、失效分析、信息管理等选用过程的质量与可靠性管理要求。 本办法适用于公司军品元器件的选用管理，非军工产品可以根据产品需要参照本办法的规定进行管理。 2 参考标准 QJ3065.4-98《元器件筛选与复验管理要求》 GJB1032《电子产品筛选试验要求》 GJB3404-1998《电子元器件选用管理要求》 GJB2649-1996《军用电子元件失效率抽样方案与程序》 GB/T1772-79《电子元器件失效率试验方法》 3 职责 3.1 总经理 负责批准元器件采购计划。 3.1 副总经理（分管技术）及分公司副总经理（分管技术） 批准产品明细表；批准超目录选用元器件申请。 3.2 副总经理（分管运管财务） 负责审核元器件采购计划，签署或授权签署元器件采购合同。负责批准公司原器件优选目录及目录的修改，负责批准元器件超目录选择。 3.2 副总经理（分管生产质量） 负责批准元器件检验大纲，批准元器件筛选试验方案。 3.3 各技术部及分公司各技术部 按产品设计需要选用元器件，制订产品明细表；对超目录的元器件提出选用或列入选用目录申请。 3.4 运行管理部 负责按元器件采购计划采购元器件，并提交检验；负责对筛选后电子元器件进行分级管理。 3.5 质量部 精选范本
综合布线系统（PDS） 1.施工工艺流程 设备安装 不合格 系统测试 交验 合格 初验测试 移交 割接准备工作 割接 不合格 试运行验收测试 最终验收证明 2.综合布线系统施工工艺及措施 1）电缆作弯 A.电缆作弯的方法： ◆用两手握住电缆侧面，从电缆的起弯点开始，缓缓地顺次将电缆弯作好。一般先弯小一些，然后将电缆的两端直线部分向外反弯一
下，以防电缆在绑好后变形。 ◆成堆电缆作弯，应采用电缆枕头（木模），这样既保证质量，也便于施工。 ◆电缆弯好后，可用废芯线将电缆临时绑好；但不可用裸铜线捆绑，以免勒伤电缆外皮。 ◆作弯时，应尽可能一次弯作好。要避免一再修改而致使电缆芯线绝缘受损，而且一再修改民更不易达到作弯的要求。 ◆作弯时，应多次从上下左右前后各个侧面观察作弯质量，及时纠正不当之处。尤其在绑最初几根电缆时，因电缆较少，容易变形，更应注意。 B.机架电缆作弯的作法： ◆机架电缆下线，最好在一处下线。电缆较多时，可考虑两处下线。 ◆已绑好的电缆，需将线把与作成端的端子板对齐，用废芯线将电缆捆在电缆支铁上。 ◆先弯好最里面的一条电缆（即离机架最近的一条电缆），并把它绑在列走道横铁上，再依次作弯其他电缆。机架电缆下弯的弧度应一致，作弯时可利用作弯模板比量。 C.大走道上下电缆弯的作法： ◆电缆在直走道上绑至距作弯的1～2根横铁时，须先将电缆弯作好后再继续绑下去，不应将电缆绑到起弯点时才开始作弯。 ◆先按规定位置作好第一条电缆弯，并以此为准作其他各条电缆
弯。 ◆靠近电缆弯的1～2根横铁，应绑得稍紧一些。在每层转变处不宜压得过紧，以免电缆弯将被压拓下来，致使电缆弯不成型。 D.捆绑电缆注意事项： ◆捆绑电缆前应检查核对每根电缆的起始部位、路由和站电缆截面图的位置是否符合设计，而且设计预留的空位不得遗漏。 ◆捆绑电缆可根据不同情况采用单根捆绑法或成组捆绑法。 ◆电缆一般应在一组放完后一次捆绑；电缆条数较多时，可分几次捆绑，每次不超过20～25条，布放好一部份即可捆绑一部份。如电缆堆需凑齐一组方能捆绑时，应将电缆用临时扎线捆扎成形。 E.捆绑电缆： ◆捆绑电缆前，一般先从配线架一端开始整理，将电缆位置对准，危重在支铁上作临时捆绑，经检查两端留长都能满足成端需要后，即可正式捆绑。正式捆绑可从一端开始向另一端顺序进行；如果电缆两头不编线时，也可从中间向两端捆绑，但不得从两端向中间捆绑。 F.电缆整理： ◆捆绑电缆时，应随绑随整理。 ◆电缆堆部分不平直时，可垫以木块，并用橡皮锤子轻轻敲打矫正。 ◆每组电缆放绑完毕后，即可将辅助支铁和临时捆扎线去掉。 ◆作大走道电缆弯用的辅助支铁，应在绑好一道悬空捆绑后方可取下。用钩针和穿针调整不规则的线扣，使其合乎要求。
《电气三维布线标准》附件5-2 文件编号： 文件名称：三维布线设计 作业指导书 编制：日期： 审核：日期： 批准：日期：
发布日期：年月日实施日期：年月日 前言 为使本公司汽车三维布线设计规范化，编制本汽车三维布线标准作业指导书。意在对本公司设计人员在汽车三维布线设计的过程中有所依据，在设计的过程中提高汽车三维布线设计的效率，并在实践中进一步提高完善。 本标准主要起草人：陈明关绍文仇佳洁
1. 适用范围 本作业指导书规定了汽车三维布线设计的基本要求、具体方法步骤和校对的内容。 本作业指导书适用于本公司使用CATIA、UG软件进行设计的三维布线标准。 2．引用标准 QC/T 414 《汽车用低压电线的颜色》 QC/T 417.1 《车用电线束插接器第1部分：定义，试验方法和一般性能要求（汽车部分）》QC/T 417.3 《车用电线束插接器第3部分：单线片式插接件的尺寸和特殊要求》 QC/T 417.4 《车用电线束插接器第4部分：多线片式插接件的尺寸和特殊要求》 QC/T 417.5 《车用电线束插接器第5部分：用于单线和多线插接器的圆柱式插接件尺寸和特殊要求》 QCn 29009 《汽车用电线接头技术条件》 QCn 29010 《汽车用低压电线接头型式、尺寸和技术要求》 QC/T 29106 《汽车低压电线束技术条件》 TJI/CZ.004.A1 《汽车线束设计技术规范》（试行）
3.三维布线设计的基本要求 3.1三维布线应满足技术要求中相关要求； 3.2 三维布线分块与在车身上的走向要合理； 3.3 线束过孔时要注意加护套保护，防止线束与板金摩擦造成损害； 3.4线束上卡扣与卡扣之间的距离不易太长，避免线束滑动导致寿命过短，两卡 扣距离一般定于30到40厘米之间； 3.5 走线的时候要避免锐角过线，避免电线折断。 4. 检查分析 4.1应符合电气设计任务书和电器原理图中电气组件的布置和走线分块等中的 要求； 4.2过线时要注意不能与钣金或内饰干涉； 4.3 发动机线束布线时，要注意发动机缸体上的搭铁位置； 4.4 电线是否连接到相应的电器件处； 4.5整车线束所有的搭铁线不易太近，避免造成电器间运用的影响； 4.6原先开的过线孔和卡扣开孔是否和过线胶套、卡扣位置相对吻合。 5. 设计要点 5.1 设计时要时常与车身，底盘，总布置等部门联系，随时掌握车身钣金，内饰 等的修改状况，保持三维线束和车身的配合，减少改动量； 5.2确定电线卡扣安装孔位，如有变动，及时通知相关部门改变开孔位置； 5.3绘制三维线束时，所有线束与钣金之间留点间隙，线束走向尽量沿钣金件的 表面走线； 5.4 线束在整车上的布置，尽量不在车身内外露，造成不必要的人员伤害或线束 降低寿命，容易损坏； 5.5考虑线束在实际情况下装卸时的方便，线束分块明确，过孔或固定接插件方 式要在足够的空间里，必须满足在实际情况下穿线和接插操作方便。 6、整车线束分块及走向定义 一般来说，整车线束可以分为前舱线束、发动机线束、驾驶室线束、车尾线束和车门线束这几大块。这一分块原则是按白车身设计划分来大体定义的。 每个大块都还可以根据功能模块再细分。 6.1仪表板线束
pcb 布局布线技巧及原则 [ 2009-11-16 0:19:00 | By: lanzeex ] PCB 布局、布线基本原则 一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 2. 定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安 装孔周围3.5mm （对于 M2.5）、4mm（对于M3内不得贴装元器件； 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路； 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧 贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板 中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座
及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔； 9. 其它元器件的布置： 所有IC 元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直； 10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil（或0.2mm）； 11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过； 12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致； 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边w 1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线； 2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil ；信号线宽不应低于12mil ；cpu 入出线不应低于10mil （或8mil ）；线间距不低于10mil ； 3、正常过孔不低于30mil ； 4、双列直插：焊盘60mil ，孔径40mil ； 1/4W 电阻：51*55mil （0805 表贴）；直插时焊盘62mil ，孔径42mil ；无极电容：51*55mil （0805 表贴）；直插时焊盘50mil ，孔径28mil ； 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。如何提高抗干扰能力和电磁兼容性在研制带处理器的电子产品时，如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？
综合布线系统（PDS 1.施工工艺流程 2.综合布线系统施工工艺及措施 1）电缆作弯 A.电缆作弯的方法： ?用两手握住电缆侧面，从电缆的起弯点开始，缓缓地顺次将电缆弯作好。一般先弯小一些，然后将电缆的两端直线部分向外反弯一
下，以防电缆在绑好后变形 ?成堆电缆作弯，应采用电缆枕头（木模），这样既保证质量，也便于施工。 ?电缆弯好后，可用废芯线将电缆临时绑好；但不可用裸铜线捆绑，以免勒伤电缆外皮。 ?作弯时，应尽可能一次弯作好。要避免一再修改而致使电缆芯线绝缘受损，而且一再修改民更不易达到作弯的要求。 ?作弯时，应多次从上下左右前后各个侧面观察作弯质量，及时纠正不当之处。尤其在绑最初几根电缆时，因电缆较少，容易变形，更应注意。 B.机架电缆作弯的作法： ?机架电缆下线，最好在一处下线。电缆较多时，可考虑两处下线。 ?已绑好的电缆，需将线把与作成端的端子板对齐，用废芯线将电缆捆在电缆支铁上。 ?先弯好最里面的一条电缆（即离机架最近的一条电缆），并把 它绑在列走道横铁上，再依次作弯其他电缆。机架电缆下弯的弧度应一致，作弯时可利用作弯模板比量。 C.大走道上下电缆弯的作法： ?电缆在直走道上绑至距作弯的1?2根横铁时，须先将电缆弯作好后再继续绑下去，不应将电缆绑到起弯点时才开始作弯。 ?先按规定位置作好第一条电缆弯，并以此为准作其他各条电缆 ?靠近电缆弯的1?2根横铁，应绑得稍紧一些。在每层转变处 不宜压得过紧，以免电缆弯将被压拓下来，致使电缆弯不成型。 D.捆绑电缆注意事项： ?捆绑电缆前应检查核对每根电缆的起始部位、路由和站电缆截面图的位置是
否符合设计，而且设计预留的空位不得遗漏。 ?捆绑电缆可根据不同情况采用单根捆绑法或成组捆绑法。 ?电缆一般应在一组放完后一次捆绑；电缆条数较多时，可分几次捆绑，每次不超过20?25条，布放好一部份即可捆绑一部份。如电缆堆需凑齐一组方能捆绑时，应将电缆用临时扎线捆扎成形。 E.捆绑电缆： ?捆绑电缆前，一般先从配线架一端开始整理，将电缆位置对准，危重在支铁上作临时捆绑，经检查两端留长都能满足成端需要后，即可正式捆绑。正式捆绑可从一端开始向另一端顺序进行；如果电缆两头不编线时，也可从中间向两端捆绑，但不得从两端向中间捆绑。 F.电缆整理： ?捆绑电缆时，应随绑随整理。 ?电缆堆部分不平直时，可垫以木块，并用橡皮锤子轻轻敲打矫正。 ?每组电缆放绑完毕后，即可将辅助支铁和临时捆扎线去掉。 ?作大走道电缆弯用的辅助支铁，应在绑好一道悬空捆绑后方可 取下。用钩针和穿针调整不规则的线扣，使其合乎要求 ?捆绑电缆后，其长出的麻线应先打死结，然后压在电缆堆里面。 2）插接架间电缆及布线 A.一般规定：
PCB布线的基本原则 一位同事负责布的一块步进电机驱动板，性能指标老是达不到文档提到的性能，虽然能用，大电流丢步，高速上不去，波形差，在深入分析之后发现违背了一些PCB布线的基本原则，修改之后性能就非常好，这让我再一次的感受到PCB布线的重要性，尤其是我们经常做大功率电源、传感器这类对PCB布线要求极为严格的。 前几天在MSOS群中，网友“嗡嗡”提出PCB布线问题，我有感于之前步进电机布线引起的问题，把这个PCB布线用常识来理解，通俗易懂、避开电路回路、电磁场传输线等高深复杂，越讲越讲不清的东西，从根本上让大家明白怎么回事，不被一些专业术语约束，获得群内网友的认同。 PCB布线，就是铺设通电信号的道路连接各个器件，这好比修道路，连接各个城市通汽车，完全一回事。 道路建设要求一去一回两条线，PCB布线同样道理，需要形成一个两条线的回路，对于低频电路角度上讲，是回路，对于高速电磁场来讲，是传输线，最常见的如差分信号线。比如USB、网线等。对于传输线的阻抗特性等，本文不做进一步讲解。 可以说，差分信号线，是连接器件信号的理想模型。对信号要求越高的，越要靠近差分信号线。 当一块板子器件非常多，若都按差分线布，一是PCB的面积太大，二是要布2N条线，工作量太大，难度也很大，于是人们针对实际需求提出了多层PCB的概念，最典型的就是双面PCB板。把底部一层作为公共的参考回路，这样布线只需要布N+1根即可，PCB版面也大大缩小。
公共参考回路，也就是大家常说的参考地，针对大部分嵌入式行业来说，信号因为数字化后对信号质量要求不是很高，这样采用整层的参考地，可以缩小板面，又提高效率，大大节约了时间，深受大家喜欢。实际上缩小板面就是缩短信号线长度，也可以部分抵消因为参考地引起的信号质量下降问题，所以在实际中，这种引入参考地的PCB布线效果，基本接近差分线理想模型。到了今天，我们都习惯于这种方式，似乎PCB布线，就是要有一层参考地，没有为什么。 在双面板设计中，因为经常有交叉线存在，需要跳线到地层做交叉线交换，这个需要特别指出的是，这个跳线不能太长，若太长，容易分割参考地，尤其是对于一些信号质量要求高的线，底部的参考地不能被分割，。否则信号的回路被完全破坏，参考地失去了意义。所以一般的讲，参考地层只适合做信号线的短跳线用，信号线尽量布顶层，或者引入更多层的PCB板。 路与路之间靠的太近容易出现影响，比如坐高铁的时候，感觉的到对面开来火车对自己所坐火车的影响。信号线也一样，不能靠的太近，若信号线与信号线之间是平行的，一定要保持一定的距离，这个以实验为准，并且底部要有很好的参考地。低频小信号下，一般影响不是很大，高频强信号是需要注意的。 对于高频、大电流方面的PCB布线，比如开关电源等，最忌讳的就是驱动信号被输出强电流、强电压干扰。MOS管的驱动信号，很容易受输出强电流的影响，两者要保持一定的距离，不要靠的太近。模拟音响时代，运放放大倍数过高，就会出现自激效应，原因同MOS 管一样。 PCB布线的载体是PCB板，一般参考地跟PCB板边离1mm附近，信号线离参考地边缘1mm 附近，这样把信号都约束在PCB板内，可以降低EMC辐射。 当对PCB设计还没有概念的，就多想想我们日常的道路，两者完全一致。
综合布线系统实施方案 1.工程概述 本次工程主要实施办公大楼内的计算机结构化布线和办公大楼与车间、仓库、之间的光纤布线。办公大楼内布线点有30个数据点。 2.办公大楼综合布线系统 2.1布线规划 根据办公大楼的结构及用途，结构化布线系统规划如下： 选择性能良好、符合国际标准（ISO 11801）的综合布线系统（如IBM、Lucent、AMP、西蒙、万泰等布线系统），以高的性能指标、好的工艺性能确保布线 系统能够满足智能化工程的要求； 整个布线系统采用星型结构。优点是提供相互独立、互不影响的信道，集中式管理，易于重组和升级，支持多种应用。 2.2主要技术参数及设备选型 根据实际情况，并参考ISO 11801标准的要求，工程采用美国的AMP综合布线系统，其主要性能指标如下： 线缆 ?数据线采用超5类双绞线； ?不会因使用人员误插引起设备损坏； ?具有很好的可扩充性； ?可靠性高，其线缆及配线架全部可以获得妥善的保护； ?造型美观。 技术指标 ?特性阻抗：100 欧姆 ?传导延时：< 1.0 us ?电容：< 13.5pf / ft ?直流电阻：< 40 ?近端串扰：> 24 dB ?衰减：< 23.2 dB ?回返损耗：> 10 dB 2.3.对计算机网络设备的考虑 布线系统在某种意义上是网络系统的工艺实现。在本布线系统中，专门考虑了
计算机网络设备所需的空间、安装方式和跳线管理方法。 所采用的标准机柜可以安装网络设备，同时也预先留有空间足以安装所需的全部网络设备； 专门为网络设备准备了跳线管理器，使网络设备上的跳线能够沿着给定的路线行进，使整体造型美观，而且不会影响对网络设备上各种指示灯的观察。 2.4关键技术 采用最新国际标准 本布线系统符合最新的国际布线标准ISO/IEC 11801（1995年颁布），并符合美国TIA/EIA 568布线标准、欧洲IN50173标准。此外，考虑到日益严重的电磁干扰对网络通讯的影响，本布线方案更符合最严格的电磁兼容（EMC）EN 55022-B标准。 全五类水平子系统 数据传输采用5类非屏蔽阻燃双绞线，可支持高达155Mbps的数据传输速率，具有很强的抗干扰和高可靠性。 2.5设备间说明 主配线间对应30个信息点，设1个42u的19”工业标准机柜，以安装2个16口的5类跳线面板，并留出足够的空间，用于安装网络集线器之类的设备。同时它又作为设备间主要存放各种计算机主机、服务器、网络交换机等计算机设备。 2.6管线布放方式 水平子系统连接配线间和信息出口。水平布线距离应不超过90M，信息插座到终端设备连线不超过10M。有两种走线方式： （1）采用走吊顶的轻型槽形电缆桥架的方式 这种方式适用于大型建筑物，为水平线系统提供机械保护和支持。通常使用此方式。装配式槽形电缆桥架是一种闭合式金属桥架，安装在吊顶内，从弱电竖井引向各个设有信息点的房间。再由预埋在墙内的不同规格的铁管，将线路引至墙上的暗装铁盒内。 为确保线路的安全，应使槽体有良好的接地端，金属线槽、金属软管、电缆架及各分配线机柜均需整体连接，然后接地，如不能确定信息出口准确位置接线时可先将线缆盘在吊顶的出线口，待具体位置确定后，再引到信息出口。 （2）采用地面线槽走线方式。 这种方式适用于大开间的办公间，有密集的地面型信息出口的情况。 针对办公大楼的特殊需求以及所在办公区的建筑结构，我们建议在布线实施过
布局： 1、顾客指定器件位置是否摆放正确 2、BGA与其它元器件间距是否≥5mm 3、PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间距是否≥2.5 mm 4、PLCC、QFP、SOP与Chip 、SOT之间间距是否≥1.5 mm 5、Chip、SOT各自之间和相互之间的间距是否≥0.3mm 6、PLCC表面贴转接插座与其它元器件的间距是否≥3 mm 7、压接插座周围5mm范围内是否有其他器件 8、Bottom层元器件高度是否≤3mm 9、模块相同的器件是否摆放一致 10、元器件是否100%调用 11、是否按照原理图信号的流向进行布局，调试插座是否放置在板边 12、数字、模拟、高速、低速部分是否分区布局，并考虑数字地、模拟地划分 13、电源的布局是否合理、核电压电源是否靠近芯片放置 14、电源的布局是否考虑电源层的分割、滤波电容的组合放置等因素 15、锁相环电源、REF电源、模拟电源的放置和滤波电容的放置是否合理 16、元器件的电源脚是否有0.01uF～0.1uF的电容进行去耦 17、晶振、时钟分配器、VCXO\TCXO周边器件、时钟端接电阻等的布局是否合理 18、数字部分的布局是否考虑到拓扑结构、总线要求等因素 19、数字部分源端、末端匹配电阻的布局是否合理 20、模拟部分、敏感元器件的布局是否合理 21、环路滤波器电路、VCO电路、AD、DA等布局是否合理 22、UART\USB\Ethernet\T1\E1等接口及保护、隔离电路布局是否合理 23、射频部分布局是否遵循“就近接地”原则、输入输出阻抗匹配要求等 24、模拟、数字、射频分区部分跨接的回流电阻、电容、磁珠放置是否合理 外形制作： 1、外形尺寸是否正确？ 2、外形尺寸标注是否正确？ 3、板边是否倒圆角≥1.0mm 4、定位孔位置与大小是否正确 5、禁止区域是否正确 6、Routkeep in距板边是否≥0.5mm 7、非金属定位孔禁止布线是否０.3mm以上 8、顾客指定的结构是否制作正确 规则设置： 1、叠层设置是否正确？ 2、是否进行class设置 3、所有线宽是否满足阻抗要求？ 4、最小线宽是否≧5mil 5、线、小过孔、焊盘之间间距是否≥6mil，线到大过孔是否≥10mil