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真空离子电镀加工的原理

真空离子电镀加工的原理
真空离子电镀加工的原理

真空离子电镀加工的原理

真空离子电镀是在真空条件下,加热熔融金属,使蒸发的金属原子或分子沉积在镀件的表面,形成金属膜的方法。

溅射镀是在真空条件下导入氩气,使之辉光放电,带正电的氩离子(Ar+)在强电场的作用下轰击阴极,使构成阴极的原子被溅射到镀件表面形成膜层的方法。

离子镀是在真空条件下,以惰性气体(Ar)和反应气体(O2、N2、NH4)作介质,利用气体放电而发生离子化的部分蒸发物质的离子、中性粒子和非活性气体,一面轰击带负高压的镀件表面,一面生长成膜的方法。

一、蒸发原理

在高真空中用加热蒸发的方法使镀料转化为气相,然后凝聚在基体表面的方法称蒸发镀膜(简称蒸镀)。蒸发镀膜过程由镀材物质蒸发、蒸发材料粒子的迁移和蒸发材料粒子在基板表面沉积三个过程组成。

蒸发镀膜是物理气相沉积的一种,与溅射镀膜和离子镀膜相比有如下优缺点:设备简单可靠、工艺容易掌握、可进行大规模生产,镀膜的形成机理比较简单,多数物质均可采用真空蒸发镀膜;但镀层与基片的结合力差,高熔点物质和低蒸气压物质的镀膜很难制作,如铂、铝等金属,蒸发物质所用坩埚材料也会蒸发,混入镀膜之中成为杂质。

二、蒸发源

蒸发镀膜需要将镀层材料加热变成蒸气原子,蒸发源是其关键部位,大多数金属材料都要在1000-2000的温度下蒸发。因此,必须将材料加热到这样高的温度。常用的加热方法有:电阻法、电子束法、高频法等。

真空蒸发和离子溅射镀膜

实验一真空蒸发和离子溅射镀膜 随着材料科学的发展,近年来薄膜材料作为其中的一个重要分支从过去体材料一统天下的局面中脱赢而出。如过去需要众多材料组合才能实现的功能,现在仅需数几个器件或一块 集成电路板就能完成,薄膜技术正是实现器件和系统微型化的最有效的技术手段。薄膜技术 还可以将各种不同的材料灵活的复合在一起,构成具有优异特性的复杂材料体系,发挥每种 材料各自的优势,避免单一材料的局限性。薄膜的应用范围越来越宽,按其用途可分为光学薄膜、微电子学薄膜、光电子学薄膜、集成光学薄膜、信息存储薄膜、防护功能薄膜等。目前,薄膜材料在科学技术和社会经济各个领域发挥着越来越重要的作用。因此薄膜材料的制 备和研究就显得非常重要。 薄膜的制备方法可分为物理法、化学法和物理化学综合法三大类。物理法主要指物理气 相沉积技术(Physical Vapor Deposition, 简称PVD),即在真空条件下,采用各种物理方法 将固态的镀膜材料转化为原子、分子或离子态的气相物质后再沉积于基体表面,从而形成固 体薄膜的一类薄膜制备方法。物理气相沉积过程可概括为三个阶段: 1.从源材料中发射出粒 子;2.粒子输运到基片;3.粒子在基片上凝结、成核、长大、成膜。由于粒子发射可以采用不同的方式,因而物理气相沉积技术呈现出各种不同形式,主要有真空蒸发镀膜、溅射镀膜 和离子镀膜三种主要形式。在这三种PVD基本镀膜方法中,气相原子、分子和离子所产生的方式和具有的能量各不相同,由此衍生出种类繁多的薄膜制备技术。本实验主要介绍了真空 蒸发和离子溅射两种镀膜技术。在薄膜生长过程中,膜的质量与真空度、基片温度、基片清 洁度、蒸发器的清洁度、蒸发材料的纯度、蒸发速度等有关。在溅射薄膜的生长过程中,气体流量(压力)也会对形成的薄膜的性质产生影响。通过改变镀膜条件,即可得到性质炯异的薄膜材料。 对制备的薄膜材料,可通过 X射线衍射、电子显微镜(扫描电镜、透射电镜等)、扫描探针(扫描隧道显微镜、原子力显微镜等)以及光电子能谱、红外光谱等技术来进行分析和 表征,还可通过其它现代分析技术测试薄膜的各种相应特性等。 【实验目的】 1?掌握溅射的基本概念,学习直流辉光放电的产生过程和原理; 2?掌握几种主要溅射镀膜法基本原理及其特点,掌握真空镀膜原理; 3.掌握真空镀膜和溅射镀膜的基本方法; 4?熟悉金属和玻璃片的一般清洗技术,学习薄膜厚度的测量方法; 5.了解真空度、基片温度、基片清洁度、蒸发器的清洁度、蒸发材料的纯度、蒸发速度等 因素,在薄膜生长过程中对形成薄膜性质的影响。 【实验原理】 一真空蒸发镀膜原理 任何物质在一定温度下,总有一些分子从凝聚态(固态,液态)变成为气态离开物质表 面,但固体在常温常压下,这种蒸发量是极微小的。如果将固体材料置于真空中加热至此材料蒸发温度时,在气化热作用下材料的分子或原子具有足够的热震动能量去克服固体表面原子间的吸引力,并以一定速度逸出变成气态分子或原子向四周迅速蒸发散射。当真空度高,分子平均自由程—远大于蒸发器到被镀物的距离d时(一般要求2~ 3 d ),材料的蒸气分子在散射途中才能无阻当地直线达到被镀物和真空室表面。在化学吸附(化学键力引起 的吸附)和物理吸附(靠分子间范德瓦尔斯力产生的吸附)作用下,蒸气分子就吸附在基片

电镀工艺流程及品质要求

电镀工艺流程及品质要求 一.电镀种类: 1、一般水电镀:一般金属物的电镀,利用电化学作用,将防锈物或漂亮的有装饰颜色的化 学物质,加在金属上面,使金属产品更有价值及防锈。 2、真空(铝)电镀:利用真空状态下,铝原子比较活泼的特性,加上静电的异性相吸原理, 将铝原子的附在被加工物的表面,增加装饰性。一般加工物体为非导电体的非金属材料,例如:玻璃、陶瓷、塑胶等制品。 3、真空镀钛(钯):(钛钯)等金属硬度较高,利用真空电镀原理,将钛金属溅镀在被加工 物表面。 二.电镀工艺流程(一般): 1、铁件: 工件抛光→热浸除油→酸浸除锈→阴极电解除油→阳极电解除油→弱 酸浸蚀→预镀铜→酸性光亮铜→镀表面→烤透明漆 2、铝及铝合金件: 工件抛光→超声波除蜡→化学抛光→锌置换→脱锌→锌置换→(镀表 面、化学镍)烤透明漆 3、锌和金件: 工件抛光→热浸除油→超声波除蜡→阴极电解除油→活性酸→预镀铜 →焦磷酸铜→酸性光亮铜→镀表面→烤透明漆 4、用电镀铬的表面是金属铬,金属铬硬度很高(金属铬的布氏硬度是110HB、钛金属115HB 、 铁50HB 、铜40HB 、锌35HB 、铝25HB 、铅5HB )不易被刮伤,所以电镀层表面不 需再加保护处理;但其它色泽如镀青铜、古铜、镍、镍砂等非镀铬处理的表面,均需加 一层透明漆保护。 三.工件品质注意事项: 1、黑胚抛光需使用适当的模具,才不至于造成工件表面变形。 2、因为在电镀过程中,工件需浸水出水数次,所以必须考虑工件的进、排水状况,如果排 水不良将造成吐酸现象。 3、工件若有经过焊接,则焊缝必需整个都焊实,不可漏掉,以免因为有漏缝处,产生毛细 现象,含酸水造成吐酸现象。 4、工件若有凸出物,必需小心互相碰撞的问题,会造成伤害,要在包装加强。 5、若工件在电镀前无法抛光时,则需在粗胚加工前,还是原材料时就要先抛光再加工。 6、工件若有内外牙、抽牙或铆铜等在抛光或除色时需小心,以免被抛光受伤。 7、黑胚表面要求光滑,不可以有凹凸痕、刮伤、毛刺、模痕、磨伤(以上手感不明显即可), 锈斑,、变形、防锈油太干、太厚等缺点。 8、因为在电镀过程中,工件需浸水出水数次,为加强化学反应,药水槽太多有加温设备(约 60°),清水清洗是常温,所以在电镀过程会有热张冷缩情形发生。 9、水洗过程中若水质不干净或没有烤干,则在产品上会流下水渍、斑点。

离子镀铝技术介绍

离子镀铝技术介绍-标准化文件发布号:(9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

离子镀铝技术 离子镀铝是通过物理气相沉积方法的方法在产品表面镀覆一层厚度均匀、结合力好的纯铝涂层。离子镀铝是一门新技术,它具有工艺温度低、镀层组织致密附着性、绕镀性良好、无公害等优点。目前主要有磁控溅射、多弧和电阻加热蒸发这三类设备。美国等国开展了离子镀铝研究工作较早,已取得较好成果,并应用于生产上。我国在80年代前后开展了离子镀的研究工作,并相继开始了离子镀铝的研究,但由于缺少环保意识,未获得大规模推广。 1、离子镀铝工艺流程 (1)入炉前的工件清洗:金属清洗剂浸泡—金属清洗剂超声波清洗—去离子水冲洗—脱水—烘干。通过清洗,使工件表面达到去油、去污、脱水的状态; (2)装炉后的离子溅射清洗:工件装卡入炉,抽真空、待真空度抽到8x 10-3Pa时,加热烘烤工件,同时通入氩气到2.6~6.67Pa之后,施加800~1000V的负偏压,对工件进行离子清洗,离子轰击15~20min,以保证铝涂层与工件有良好的结合力; (3)离子沉积镀铝:起铝靶、调正氩分压、调整所需的靶功率。等铝靶工作正常后,打开挡板,镀制铝涂层; (4)镀覆后处理:镀制结束,工件随炉冷却到150℃后,出炉,进行化学氧化处理(在7.5~15g/l阿洛丁1200S溶液中氧化30~60s)。

2、离子镀铝涂层的特点 离子镀铝是为了取代电镀镉涂层而发展起来的。由于电镀镉的一些问题,现在欧美国家已禁止使用电镀镉涂层,这些问题主要有:普通的电镀镉工艺不但造成环境污染,而且要引起高强钢和钛合金氢脆;电镀镉涂层的耐蚀性能低于离子镀铝层;电镀镉涂层的使用温度低于232℃,而离子镀铝层可用于500℃。 离子镀铝有下列优点: (1)离子镀铝层的组织结构可以通过工艺参数控制,从而得到晶粒细小、厚度均匀、结台力优异的涂层; (2)采用离子镀铝工艺不会造成环境污染,也不损害基体的机械性能,甚至能明显提高某些基体材料的疲劳性能; (3)离子镀铝涂层比电镀镉和锌涂层具有更好的保护性能和更高的使用温度; (4)铝涂层除了保护作用之外,还具有其它许多优异的性能,例如优异的导电性和漂亮的外观等。 3、离子镀铝涂层的效果 美国军标列出了三级二类铝涂层厚度和耐蚀性能的Mil-C-83488B标准:

真空电镀及工艺流程(Vacuumplatingandprocess)

真空电镀及工艺流程(Vacuum plating and process)真空电镀及工艺流程(Vacuum plating and process) Vacuum plating and process Source: the full update training date: 2011 09 month 22 hits: 216 Vacuum evaporation is heated in a high vacuum condition of the metal, melting, evaporation, cooling after forming a metal film on plastic surface. The commonly used metal is aluminum and other low melting point metal. A method for heating metal: the heat generated by the resistance, but also the use of electron beam. In the implementation of evaporation of plastic products, in order to ensure that the metal cooling heat emitted by the resin to deformation, must adjust the evaporation time. In addition, the metal or alloy melting point, boiling point is too high is not suitable for evaporation. The plating metal and plated plastic products in the vacuum chamber, using certain methods of heating the plating material, the metal evaporation or sublimation, metal vapor encountered plastic surface cold condensed into a metal film. Under vacuum conditions can reduce the evaporation of materials in atomic and molecular collision to plastic products and other molecules, reduce the chemical reactivity of the molecules in a gas and steam source between materials (such as oxidation), thus providing the film

实验3 真空蒸发镀膜实验

实验3 真空蒸发镀膜实验 真空热蒸发镀膜就是在真空条件下加热需要蒸发的材料,当所加温度达到材料的熔点时,大量的原子或分子就会逸出,淀积到基底上而形成薄膜的过程。 【实验目的】 1.了解真空蒸发镀膜的原理。 2.掌握多功能真空蒸镀机、复合真空计等机械设备的使用方法。 【实验仪器】 复合真空计、真空室、机械泵、分子泵、冷水循环散热系统、载玻片、钨舟、剪刀 【实验原理】 真空蒸发镀膜的原理:将膜材置于真空镀膜室内,通过蒸发源使其加热蒸发。当蒸发分子的平均自由程大于蒸发源与基片间的线尺寸后,蒸发的粒子从蒸发源表面上溢出,在飞向基片表面过程中很少受到其他粒子的碰撞阻碍,可直接到达基片表面上凝结而生成薄膜。 机械泵是利用转子不断地改变泵内空腔的容积,使抽容器内的气体随空腔体积改变,最后又被隔离而排出从而获得真空。 分子泵工作原理是:分布密集的扇叶高速旋转,通过高速旋转的叶片,不断地对气体分子施以定向的动量和压缩作用,把空气排出腔室,由下级机械泵辅抽,完成高真空抽取。 真空机配有ZJ-52/T电阻规与ZJ-27电离规,其工作原理为: (1)电阻计的工作原理 电阻规在真空系统低压强时,利用气体分子的热传导,在高压时利用气体分子的对流传热特性,使电阻规的电阻随所测系统的压强变化而变化。电阻规的电阻与压强是一种非线性关系,故压强变化所引起的电阻规电阻值的变化,从测量桥路输出电压信号,由放大器放大,经A/D转换送入CPU进行非线处理性运算,最后显示。 (2)电离计工作原理 当电离规管灯丝加热发射电子,电子在比阴极电位更高的加速极作用下,与气体分子碰撞而使气体电离,电离后的正离子被阴极电位更负的收集极吸收,经电流放大后,通过CPU 电路修正处理,送显示器显示。 【实验内容及要求】 1. 首先将已经切割好的普通玻璃基底用碱溶液、酸溶液擦洗,然后置于含少许酒精的密闭器皿中。取一定量的蒸发材料放在钨舟上。 2. 真空热蒸发的操作步骤 (1)打开循环水开关。 (2)开总电源。 (3)缓慢打开空气阀门(要慢,避免气流速度过快损坏仪器),直到真空腔内外压强一致。

真空镀膜技术

真空镀膜技术 磁控溅射膜即物理气相沉积(PVD) 金属镀膜不一定用磁控溅射,可以根据成本&工艺需求选择合理的沉积方法,具体有: 物理气相沉积(PVD)技术 第一节概述 物理气相沉积技术早在20世纪初已有些应用,但在最近30年迅速发展,成为一门极具广阔应用前景的新技术。,并向着环保型、清洁型趋势发展。20世纪90年代初至今,在钟表行业,尤其是高档手表金属外观件的表面处理方面达到越来越为广泛的应用。 物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)技术表示在真空条件下,采用物理方法,将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子,并通过低压气体(或等离子体)过程,在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。物理气相沉积的主要方法有,真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜,及分子束外延等。发展到目前,物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。 真空蒸镀基本原理是在真空条件下,使金属、金属合金或化合物蒸发,然后沉积在基体表面上,蒸发的方法常用电阻加热,高频感应加热,电子柬、激光束、离子束高能轰击镀料,使蒸发成气相,然后沉积在基体表面,历史上,真空蒸镀是PVD法中使用最早的技术。 溅射镀膜基本原理是充氩(Ar)气的真空条件下,使氩气进行辉光放电,这时氩(Ar)原子电离成氩离子(Ar+),氩离子在电场力的作用下,加速轰击以镀料制作的阴极靶材,靶材会被溅射出来而沉积到工件表面。如果采用直流辉光放电,称直流(Qc)溅射,射频(RF)辉光放电引起的称射频溅射。磁控(M)辉光放电引起的称磁控溅射。电弧等离子体镀膜基本原理是在真空条件下,用引弧针引弧,使真空金壁(阳极)和镀材(阴极)之间进行弧光放电,阴极表面快速移动着多个阴极弧斑,不断迅速蒸发甚至“异华”镀料,使之电离成以镀料为主要成分的电弧等离子体,并能迅速将镀料沉积于基体。因为有多弧斑,所以也称多弧蒸发离化过程。 离子镀基本原理是在真空条件下,采用某种等离子体电离技术,使镀料原子部分电离成离子,同时产生许多高能量的中性原子,在被镀基体上加负偏压。这样在深度负偏压的作用下,离子沉积于基体表面形成薄膜。 物理气相沉积技术基本原理可分三个工艺步骤: (1)镀料的气化:即使镀料蒸发,异华或被溅射,也就是通过镀料的气化源。 (2)镀料原子、分子或离子的迁移:由气化源供出原子、分子或离子经过碰撞后,产生多种反应。 (3)镀料原子、分子或离子在基体上沉积。 物理气相沉积技术工艺过程简单,对环境改善,无污染,耗材少,成膜均匀致密,与基体的结合力强。该技术广泛应用于航空航天、电子、光学、机械、建筑、轻工、冶金、材料等领域,可制备具有耐磨、耐腐饰、装饰、导电、绝缘、光导、压电、磁性、润滑、超导等特性的膜层。

20200525-真空电镀的生产工艺

真空电镀的生产工艺 一﹑真空电镀的概念 真空电镀即真空蒸发镀膜﹐其原理是在高度真空条件下(1.3×10-2~1.3×10-1Pa)使金属铝片受热蒸发并附于(塑料)工件表面﹐形成一层金属膜的方法。 真空电镀的特点: 1)真空镀膜所获得的金属膜层很薄(一般为0.01~0.1um),能够严格复制出啤件表面的形 状; 2)工作电压不是很高(200V),操作方便,但设备较昂贵; 3)蒸镀锅瓶容积小﹐电镀件出数少﹐生产效率较低; 4)只限于比钨丝熔点低的金属(如铝﹑银﹑铜﹑金等)镀饰; 5)对镀件表面质量要求较高﹐通常电镀前需打底油来弥补工件表面缺陷; 6)真空镀膜可以镀多种塑料如﹕ABS﹑PE﹑PP﹑PVC﹑PA﹑PC﹑PMMA等﹒

三、重要工序工艺说明 (一)待镀啤件:真空电镀对啤件要求特别高!如: 1)要求啤件表面清洁,无油渍﹑污渍; 2)要求啤件表面粗糙度尽可能低; 3)啤件内应力要尽可能低,内外转角要倒圆角,啤塑时要用较低的注射压力、较高 的模温、料温、以及尽可能慢的注射速度; 4)啤件外型应利于获得均匀的镀层,如较大平面中间要微突起(突起度约 0.1~0.15mm/cm); 5)啤件壁厚要适当,太薄的件易变形使镀层附着力不好;太厚的件易缩水使外观受 影响,一般来讲,薄壁不宜小于0.9mm,厚壁不宜超过3.8mm; 6)注塑缺陷如缩水、夹水纹、气纹、气泡等均会影响电镀外观质量,必须严格控制 其程度,为此要求注塑时采用: a)充分的原料烘干; b)不使用脱模剂(尤其是硅烷类); c)适当的注塑模温‘较高料温; d)尽可能少加入或不加入水口料(减低材料中挥发物含量); 7)若啤件有台阶或凹位,应预先设计必要的斜度过渡; 8)如有盲孔,应设计孔深不超过孔径一半﹐否则对孔底镀层应不作要求; 9)如有“V”形槽﹐要求其宽度与深度比应大于3。 (二)脱脂(清洁剂) 脱脂作用﹕清除啤件表面尘垢﹑油污﹐保证镀膜有足够的附着力﹒ 脱脂剂﹕现时生产中使用的是有机溶剂脱脂﹐有机溶剂的选择原则是不伤害塑件表 面而能迅速挥发为佳﹐所以因塑料品种而异﹐以下情况提供塑料与脱脂剂的对应情 i> TH104 天那水(恒星有限公司) ii> #617 天那水(大昌化工油漆厂) 使用时注意﹕ABS﹑PC塑料件只用#617清洗(TH104会烧坏胶件)﹐而NYLON﹑PP 料胶件先用TH104﹑再用#617洗净﹒ 实际上脱脂方法除用有机溶剂外﹐还有酸性除油﹑碱性除油等﹐下列为酸性脱油过程(供参考): 稀硫酸/铬酸清洗液水洗酒精/乙醚混和液干燥 40℃﹐10~20min常溫 (三)上底油& 烘干固化 从构成上看,真空镀膜层由底层(底油)+镀层(镀膜)+表面(面油)构成。 底油的作用: 用以掩盖或弥补产品表面可能存在的微小缺陷如针孔?麻点?刮痕等,为

电镀基本原理

电镀基本原理 电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层. 例如:镀镍时,阴极为待镀零件,阳极为纯镍板,在阴阳极分别发生如下反应: 阴极(镀件):Ni2++2e→Ni (主反应) 2H++e→H2↑ (副反应) 阳极(镍板):Ni -2e→Ni2+ (主反应) 4OH--4e→2H2O+O2+4e (副反应) 不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来,如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位,则金属离子难以在阴极上析出.根据实验,金属离子自水溶液中电沉积的可能性,可从元素周期表中得到一定的规律,如表1.1所示 阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极,大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极,如:镀锌为锌阳极,镀银为银阳极,镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难,使用不溶性阳极,如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅,铅-锡合金,铅-锑合金等不溶性阳极. ★电镀基本工艺及各工序的作用 2.1 基本工序 (磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→乾燥→下挂→检验包装 2.2 各工序的作用 2.2.1 前处理:施镀前的所有工序称为前处理,其目的是修整工件表面,除掉工件表面的油脂,锈皮,氧化膜等,为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面.前处理主要影响到外观,结合力,据统计,60%的电镀不良品是由前处理不良造成,所以前处理在电镀工艺中占有相当重要的地位.在电镀技术发达的国家,非常重视前处理工序,前处理工序占整个电镀工艺的一半或以上,因而能得到表面状况很好的镀层和极大地降低不良率. 喷砂:除去零件表面的锈蚀,焊渣,积碳,旧油漆层,和其它干燥的油污;除去铸件,锻件或热处理后零件表面的型砂和氧化皮;除去零件表面的毛刺和和方向性磨痕;降低零件表明的粗糙度,以提高油漆和其它涂层的附著力;使零件呈漫反射的消光状态 磨光:除掉零件表明的毛刺,锈蚀,划痕,焊缝,焊瘤,砂眼,氧化皮等各种宏观缺陷,以提高零件的平整度和电镀质量. 抛光:抛光的目的是进一步降低零件表面的粗糙度,获得光亮的外观.有机械抛光,化学抛光,电化学抛光等方式. 脱脂除油:除掉工件表面油脂.有有机溶剂除油,化学除油,电化学除油,擦拭除油,滚筒除油等手段. 酸洗:除掉工件表面锈和氧化膜.有化学酸洗和电化学酸洗. 2.2.2 电镀 在工件表面得到所需镀层,是电镀加工的核心工序,此工序工艺的优劣直接影响到镀层的各种性能.此工序中对镀层有重要影响的因素主要有以下几个方面: 2.2.2.1主盐体系 每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系.如镀锌有氰化镀锌,锌酸盐镀锌,氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌),氨盐镀锌,硫酸盐镀锌等体系. 每一体系都有自己的优缺点,如氰化镀锌液分散能力和深度能力好,镀层结晶细致,与基体结合力好,耐蚀性好,工艺范围宽,镀液稳定易操作对杂质不太敏感等优点.但是剧毒,严

4真空电镀的生产工艺

真空电镀的生产工艺 一﹑真空电镀的概念 真空电镀即真空蒸发镀膜﹐其原理是在高度真空条件下(1.3×10-2~1.3×10-1Pa) 使金属铝片受热蒸发并附于(塑料)工件表面﹐形成一层金属膜的方法﹒真空电镀的特点: 1>真空镀膜所获得的金属膜层很薄(一般为0.01~0.1um),能够严格复制出啤件 表面的形状 2>工作电压不是很高(200V)﹐操作方便﹐但设备较昂贵﹒ 3>蒸镀锅瓶容积小﹐电镀件出数少﹐生产效率较低﹒ 4>只限于比钨丝熔点低的金属(如铝﹑银﹑铜﹑金等)镀饰﹒ 5>对镀件表面质量要求较高﹐通常电镀前需打底油来弥补工件表面缺陷﹒ 6>真空镀膜可以镀多种塑料如﹕ABS﹑PE﹑PP﹑PVC﹑PA﹑PC﹑PMMA等 ﹒ 二﹑真空电镀工艺流程 工艺流程图

重要工序工艺说明 1)待镀啤件:真空电镀对啤件要求特别高,如: a)要求啤件表面清洁,无油渍﹑污渍. b)要求啤件表面粗糙度尽可能低. c)啤件内应力要尽可能低﹐内外转角要倒圆角﹒啤塑时要用较低的注射压 力﹐较高的 模温﹑料温﹐以及尽可能慢的注射速度﹒ d)啤件外型应利于获得均匀的镀层﹐如较大平面中间要微突起(突起度约 0.1~0.15mm/cm) e)啤件壁厚要适当﹐太薄的件易变形使镀层附着力不好﹐太厚的件易缩水 使外观受影响﹒一般来讲﹐薄壁不宜小于0.9mm﹐厚壁不宜超过3.8mm﹒ f)注塑缺陷如缩水﹑夹水纹﹑气纹﹑气泡等均会影响电镀外观质量﹐必须 严格控制其程度﹐为此要求注塑时采用﹕ i> 充分的原料烘干 ii> 不使用脱模剂(尤其是硅烷类) iii> 适当的注塑模温﹐较高料温 iv> 尽可能少加入或不加入水口料(减低材料中挥发物含量) g)若啤件有台阶或凹位﹐应预先设计必要的斜度过渡﹒ h)如有盲孔﹐应设计孔深不超过孔径一半﹐否则对孔底镀层应不作要求. i) 如有“V”形槽﹐要求其宽度与深度比应大于3﹒ 2)脱脂 脱脂作用﹕清除啤件表面尘垢﹑油污﹐保证镀膜有足够的附着力﹒ 脱脂剂﹕现时生产中使用的是有机溶剂脱脂﹐有机溶剂的选择原则是不伤害塑件表面而能迅速挥发为佳﹐所以因塑料品种而异﹐以下情况提供塑料

真空蒸发镀膜原理

A、真空电镀原理: 一般而言,镀膜在真空镀膜机内以真空度1~5 x 10 —4Torr程度进行(1Torr=1公厘水银柱高得压力,大气压为760Torr)。其镀膜膜厚约为0.1 ~0、2微米、颜如果镀膜在特定厚度以下时(即太薄),面油对底油将会产生侵蚀、引起化学变化(如表面雾化等)。如镀膜过厚时,会产生白化得状态。颜填料,助剂,树脂,乳液,分散Dr<!——[if !supportFoot<!--[en dif]——>l〈!--[if !supportFootnotes]-->[1]<!--[endif]—-〉v#W?n8D<!-—[if !supportFootnotes]——〉[1]烘烤面漆-—〉包装、 一般真空电镀得做法就是在素材上先喷一层底漆,再做电镀.由于素材就是塑料件,在注塑时会残留空气泡,有机气体,而在放置时会吸入空气中得水分.另外,由于塑

真空镀膜的工艺详解

真空镀膜 真空镀膜是一种产生薄膜材料的技术。在真空室内材料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的表面上。其工艺流程一般如下: 1、表面处理:通常,镀膜之前,应对基材(镀件)进行除油、除尘等预处理,以保证镀件的整洁、干燥,避免底涂层出现麻点、附着力差等缺点。对于特殊材料,如PE(聚乙烯)料等,还应对其进行改性,以达到镀膜的预期效果。 2、底涂:底涂施工时,可以采用喷涂,也可采用浸涂,具体应视镀件大小、形状、结构及用户设备等具体情况及客户的质量要求而定。采用喷涂方法,可采用SZ-97T镀膜油;采用浸涂方法,可采用的SZ-97、SZ-97+1等油,具体应视镀件材料而定。参见产品展示中各产品的适应范围。 3、底涂烘干:我公司生产的SZ-97镀膜油系列均为自干型漆,烘干的目的是为了提高生产效率。通常烘干的温度为60-70℃,时间约2小时。烘干完成的要求是漆膜完全干燥。 4、镀膜:镀膜时,应保证镀膜机的真空度达到要求后,再加热钨丝,并严格控制加热时间。同时,应掌握好镀膜用金属(如铝线)的量,太少可能导致金属膜遮盖不住底材,太多则除了浪费外,还会影响钨丝寿命和镀膜质量。 5、面涂:通常面涂的目的有以下两个方面:A、提高镀件的耐水性、耐腐蚀性、耐磨耗性;B、为水染着色提供可能。深展公司生产的SZ-97油系列产品均可用于面涂,若镀件不需着色,视客户要求,可选用911、911-1哑光油、889透明油、910哑光油等面油涂装。 6、面涂烘干:通常面涂层较底涂层薄,故烘干温度较低,约50-60℃,时间约1~2小时,用户可根据实际情况灵活把握,最终应保证面涂层彻底干燥。如果镀件不需着色,则工序进行到此已经结束。 7、水染着色:如果镀件需要进行水染着色,则可将面漆已经烘干的镀件放进染缸里,染上所需颜色,之后冲洗晾干即可。染色时要注意控制水的温度,通常在60~80℃左右,同时应控制好水染的时间。水染着色的缺点是容易褪色,但成本较低。各种水染色粉我公司有配套销售。 8、油染着色:若镀件需进行油染着色,则镀膜后视客户要求,直接用SZ-哑光色油、SZ-透明色油浸涂或喷涂,干燥后即可。油染的色泽经久不褪,成本较水染略高。

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