1減少search speed ，speed pro Acceleration 40001000
涂布机知识讲义 锂离子动力电池是20世纪开发成功的新型高能电池。70年代进入实用化。因其具有能量高、电池电压高、工作温度范围宽、贮存寿命长等优点，已广泛应用于军事和民用小型电器中，如移动电话、便携式计算机、摄像机、照相机等、部分代替了传统电池。大容量锂离子电池已在电动汽车中试用，将成为21世纪电动汽车的主要动力电源之一，并将在人造卫星、航空航天和储能方面得到应用。 随着二十世纪微电子技术的发展，小型化的设备日益增多，对电源提出了很高的要求。锂离子动力电池随之进入了大规模的生产实用阶段。然而涂布机在锂离子动力电池的电芯制程中是非常关序。 涂布机的工艺流程：安放在放卷装置上的极片基材经过辊牵出，经自动纠偏后进入浮辊张力系统，调整放卷张力后进入涂布头，极片浆料按涂布系统的设定程序进行涂布。涂后的湿极片进入烘箱由热风进行干燥，干燥后的极片经张力系统调整张力，同时控制收卷速度，使它与涂布速度同步，极片经纠偏系统自动纠偏使基材保持在中心位置，由收卷装置进行整齐收卷。 极片涂布的一般工艺流程如下： 放卷→接片→牵引→张力控制→自动纠偏→涂布→干燥→自动纠偏→张力控制→自动纠偏→收卷 涂布基片(金属箔)由放卷装置放出供入涂布机。基片的首尾在接片台连接成连续带后由牵引装置送入张力调整装置和自动纠偏装置，经过调整片路张力和片路位置后进入涂布装置。极片浆料在涂布装置按预定涂布量和空白长度分段进行涂布。在双面涂布时，自动跟踪第一面涂布和空白长度进行涂布。涂布后的湿极片送入干燥系统进行干燥，干燥温度根据涂布速度和涂层厚度设定。干燥后的极片经张力调整和自动纠偏后进行收卷，供下一步工序进行加工。 涂布机的关键是要稳定，一个参数调整好以后可能要持续一整天，如果在涂布过程中有什么变数这对电池性能的影响就大了。虽然涂布机的稳定性很重要，但是操作工的掌握熟练程度也是尤为关键的。一个优秀的操作工不但会操作设备，懂得如何对设备进行维护保养，而且应该在涂布过程中出现问题时，知道导致产生问题的原因都有哪些，这次问题出现的主要原因是什么，应该怎样解决。做到既是一个合格的操作工又是一个好的设备维修员。 现就涂布过程中，涂布间隙不良和极片打皱现象做以分析：
马口铁涂布常见问题及其处理方法 马口铁印刷原理与平版胶印原理基本类似，只不过马口铁的印刷对象是非吸附性低碳镀锡薄钢板。印刷前必需在马口铁表面少布一层涂膜，它的主要作用是既能牢固地附着在马口铁表面，同时又能与印刷在其表面的油墨附着、黏合。对于特殊胜任的印刷马口铁产品还需在其背面涂面一层内涂料，以保护其内容物的品质。同时要确保马口铁印刷品在转入下一工序时有一定的机械加工性能和使用价值。 目前，有关马口铁平版印刷出现的质量问题已有许多杂志介绍过，本文不再涉及。下面主要就马口铁涂布过程中常见的质量问题及处理方法进行阐述。 一、马口铁外观质量常见问题的处理 1．涂布不匀 涂布在马口铁表面的涂烊厚薄不一，在相同的温度、速度下烘干，极易出现涂膜厚处硬化不够、涂膜薄处硬化过度的现象，造成涂膜的附着性、硬度、耐腐蚀性、耐弯折性、抗冲击性等下降，对于有色涂料将看到涂膜颜色深浅不一。影响涂布不匀的因素有以下几点。 1）滚、辊之间的两端间隙不一。胶辘滚筒与压涂滚筒、着料辊与胶辘滚、着料辊与传料辊、供料辊与传料辊四组滚、辊之间的间隙调节左右不一致时往往会造成马口铁进料方向上左右涂层厚薄不一。 处理方法：出现此种涂膜厚度不一时，先用塞规检查供料辊与传料辊两端间隙是否一致，再检查着料辊与传料辊两端间隙是否一致，当上光头三辊互相平行时，调整交辘滚筒与压涂滚筒、上光头与胶辘滚筒之间的间隙，使三辊、两滚均互相平行。 2）涂料黏度太大。涂料黏度太黏，树脂高分子间的内聚力就大，当内聚力大于树脂在马口铁表面的黏附力时，料涂布在马口铁上不能均匀地充展开，且涂布机转速越高，越容易造成马口铁表面无规则涂布不均匀。 处理方法：适当降低涂料黏度，或者有表面张国小的溶剂作稀,春目的是降低树脂高分子间的内聚力，使涂料在马口铁表面均匀地流展开，并减慢涂布速度，吏作料有足够的时间在马口铁表面流展均匀。 3）马口铁表面含油量偏高。马口铁表面的油膜主要是保护马口铁在涂布前不被氧化腐蚀，油膜越厚，涂料树脂高分子在马口铁表面的润湿性愈差，吏作料无法均一附着在马口铁的表面。
制袋机的常见问题和解决小方法 制袋机常见问题与解决办法 一、问：过中间胶辊时袋子皱？ 答：1. 背封冷却效果不好； 2. 中间胶辊压力不均匀；? 3. 气压过大； 4. 中间胶辊上灰尘过多； 5. 背封温度过高； 6. 送料浮动辊的气压过大； 7. 膜板安装倾斜； 二、问：前切刀胶辊处，膜向一个方向走？ 答：1. 胶辊压力不均匀，前进的膜向压力大的方向走； 2. 光电架倾斜，要于前胶辊保持水平；（光电架向前抬膜向外走，光电架向后抬膜向里走）? 3. 打孔刀没有安装好，容易翘起； 4. 膜两边的厚度不均匀；
5. 横封刀的压力不均匀，那边大向那边走； 6. 膜板上斜； 7. 中间胶辊不平行； 三、问：小膜板处不上膜？ 答：1. 白辊安装不能超出模板，最好窄8mm； 2. 锤上的压力小； 3.???? 上膜小锤有外向里倾斜压； 4.???? 膜板上斜； 5.???? 胶辊处压力不能过大； 6.???? 放料张力过大不易上膜； 7.?? 膜卷的张力不好； 四、问：所出袋子时长时短？ 答：1. 光电头上的灰尘较多； 2.???? 光电灵敏度不够； 3. 跟踪电不明显；
?????? 4. 封刀压力过大； 5. 胶棍上有脏东西； 6.???? 送料浮动辊气压过大； 7.???? 放料张力过大； 8.???? 纵封刀烫布卷的过紧； 9.???? 横封刀温度过高袋子皱； 10. 前、中胶辊处气压小； 11. 送料和下压不同步； 12. 光电与切刀距离过长； 13. 等待时间与热封时间差过大； 14. 速度过高； 五、问：前切刀斜？ ?答：1. 膜走斜； 2. 导向梳缺少或不直； 3. 刀打斜；?
一、光泽不好、亮度不够 主要原因： 1、UV光油粘度太小，涂层太薄。 2、乙醇等非反应型溶剂稀释过度。 3、UV光油涂布不均匀。 4、纸张吸收性太强。 5、机器运行速度太快。 解决方法：根据纸张的不同情况适当提高UV光油的粘度和涂布量；对渗透吸收性强的纸张，可先涂布一层底油。 二、干燥不好、固化不彻底、表面发粘 主要原因： 1、紫外光强度不够。 2、紫外灯管老化、强度减弱。 3、UV光油以过保质期。 4、不参与反应的稀释剂加入过多。 5、机器运行速度太快。 解决方法：在固化速度要求小于0.5s的情况下，一般应保证高压汞灯的功率不小于120W/cm；UV灯管要及时更换，必要时加入一定量的UV光油固化促进剂，加速干燥。 三、印刷品表面UV光油涂不上、发花 主要原因： 1、UV光油粘度太小，涂层太薄。 2、油墨中调墨油或燥油含量过高。 3、油墨表面已晶化。 4、油墨表面防粘材料（硅油、喷粉）过多。 5、涂胶网纹辊网线太细。 解决办法：对要求UV上光的产品，印刷时就应采取相应措施，创造一定的条件：UV光油可适当涂厚些，必要时上底油或采用特殊光油。 四、UV上光涂层有白点和针孔 主要原因： 1、涂层太薄； 2、涂胶网纹辊太细； 3、非反应型稀释剂如乙醇加入过量； 4、印刷品表面粉尘较多； 解决办法：保持生产环境及印刷品表面清洁；增加涂层厚度；加入少量平滑助剂；稀释剂最好为参与反应的活性稀释剂。 五、UV光油涂布不均，有条纹及桔皮现象： 主要原因： 1、UV光油粘度过高；
2、涂胶网纹辊网线太粗（涂布量过大）、表面不光滑； 3、涂布压力不均匀； 4、UV光油的流平性差。 解决方法：降低UV光油黏度、减少涂布量；将压力调整均匀；涂布辊应磨细、磨光；加入光亮流平剂。 六、UV光油附着力差 主要原因： 1、印刷品油墨表面晶化； 2、印刷油墨中的助剂不合适； 3、UV光油本身黏附力不足； 4、光固化条件不合适。 解决方法:印刷工艺要提前考虑上光条件；在以印好的产品上涂布增强附着力的底油。 七、UV光油变稠、有凝胶现象 主要原因： 1、UV光油储存时间过长； 2、UV光油未能完全避光储存。 3、UV光油储存温度偏高。 解决方法：注意UV光油的有效使用期并严格避光储存，储存温度以5-25摄氏度为宜。八、残留气味大 主要原因; 1、UV光油固化不彻底； 2、紫外光不足或灯管老化； 3、UV光油抗氧干扰能力差； 4、UV光油中非反应稀释剂加入过多。 解决方法：UV光油固化必须彻底，并要加强通风，必要时更换UV光油品种。
制袋常见故障及处理方法 热封强度差： A、热封材料的影响 1、热封材料的种类不同，热封强度也不同。 2、材料中的密度不同，不同聚合方法的产品热封强度不一致，材料的厚度和均匀度也影响热封强度。 3、热封材料的不同加工方法，如吹膜，流延膜等，均影响热封强度。 4、热封材料的添加剂多，添加剂溶点低时，析出多，热封强度下降。 5、材料保存时间太长，析出的添加剂多，或电晕处理后热封强度下降。 B、印刷复合加工的影响 印刷油墨耐温性差，在制袋高温下，印刷层发生脱层现象。 油墨中添加剂不适当引起复合层在高温下分离，热封强度下降。 干式复合中的粘合剂未固化完全，或粘合剂的配比不当，复合膜发粘，造成封口强度下降。在复合过程中加工温度过高，材料表面氧化程度大，竣基生成量增加，热封性下降。 C、制袋工艺的影响 热封压力不足，使热封面难以真正熔合在一起，并难以排出夹层中的空气。 热封温度不适当，热封温度应根据材质、加工速度、材料厚度、面层材料等来设定温度的高低。 热封时间不够，相同的热封温度和压力下，热封时间长，则热封层熔合更充分，结合更牢固，但热封时间太长，薄膜易收缩，影响封边。 冷却不足，热封后的封边冷却不够，定型不足，不能消除内应力，影响热封强度及外观，应加强冷却水循环系统。 热压次数越多，热封强度越高，纵向热封次数取决于纵向烫刀的有效长度和袋长之比，应不低于两次。底封热封次数由机器底封刀组数决定。 热封边有花斑、气泡： 材料因素：吸湿性材料，在保存时吸水，制袋时产生气泡、气斑。 复合粘合剂尚未完全固化，在高温热封时耐温不够、剥离强度差，易脱层产生气斑。 宽热封刀制袋时，易产生气斑，应调整压力，调大间隙，将夹气挤掉。 薄膜拖动时有波动，夹进空气，进刀前应排净空气，使其干整，应将进热封刀前的夹板适当夹紧。 制袋控制不当，如硅胶板长时间使用变形，高温布破损，热封刀上有垃圾等。 烫刀表面不平整，热压时受压力不均匀或一边先受力另一边后受力压下。 复合溶剂在复合时未完全挥发，或溶剂中水份超标。在受高温热压时蒸发产生气泡。 封口处膜皱： 制袋过程中热封刀温度太高，引起材料不均衡收缩。或使材料产生物理变化，冷却不能还原造成封口起皱。 热封时间太长，材料长时间受热，未能及时冷却或冷却不够产生封边起皱。 材料粘刀，在二次受压时将膜边折皱成形，造能封边有折皱。 间隙太大，材料受压熟化时间太长，受一定的拉力下产生收缩。 切刀线与底封边不平齐： 切刀的下刀刃装得太低，上刀刃切下时将材料下拉而产生切口与封边不齐。 切刀下面的导向排梳变形，与下刀口不平行，或局部变形比下刀口高。
1目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质. 2范围：SMD焊线站操作人员. 3职责 3.1设备部：制定及修改此作业指导书. 3.2生产部：按照此作业指导书作业. 3.3品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业. 4参考文件 《ihawk自动焊线机操作指导书》 《ihawk自动焊线机保养手册》 5作业内容 5.1开机与机台运行 5.1.1打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开 关按钮ON键，机台启动，此时机台各部分进行复位动作. 5.1.2机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的 校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕. 5.1.3装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个 空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。核对已烘烤过的材料，检查 产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不 得出现记录不全而继续作业情况. 5.1.4装金线，揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时 针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上. 5.1.5把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打 开Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去. 5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用 穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断. 5.1.7用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针 孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子. 5.1.8按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB 上的金线夹掉，装线完成. 5.1.9测量焊针高度：按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区，进
涂布车间常见问题及解决方案 1、浆料分布不均匀，正极浆料放置时间过长未搅拌，留取的单面未有存放措施； 2、负极常有未烘干现象，极片两边有卷起的现象； 3、正极材料（LiCOO2）常有白色印记及黑色水印； 4、正极材料（LiMn2O4）颗料较多，且有掉粉、分层的现象及表面颜色较差； 5、正极浆料与前段时间的稠稀度不同，易结块； 6、现Al箔W254mm、100×100mm重0·50g，前Al箔W266mm、100×100mm重0·55g； 7、现正极涂布两边重中间轻，相差0·2g； 8、配料材料更改频繁； 9、涂布厚度有差异；同种浆料、同种型号所涂布的厚度不同； 10、正极浆料颗料较多，卡在刀口，极片严重缺料且有痕； 11、正极涂布单面留边，但双面未留边，且留边宽度不同，导致极片缺料且有较多的白痕（即涂料不均匀）； 12、极片两边烘烤的温度不同； 13、正负极的单面、双面未有温度控制； 14、极片两边的干湿度不同； 15、涂布前段部分未调好，导致极片两面附料不均匀； 16、Cu、Al箔L、W、H应由RD定标准后采购； 17、手动裁切定位不齐，有斜角且有掉粉； 18、自动裁切改为手动裁切，未有新的作业指导书； 19、工作指引中极片左中右厚度≤10μm现工艺单面≤2μm，双面≤3μm； 20、负极附料的更改，品质部未知，常有判断错误； 21、负极涂布双面温度无法升起（设125℃最多升至118℃）； 22、开窗后外面的温湿度对极片有影响吗？ 23、正、负单面涂布都是右边卷起，且正极收卷不齐易打皱； 24、涂布机的温度与走速是成正比的，如何控制？未有标准； 25、单面调机人员未带手套，留在Cu、Al上的手印（即汗渍），导致双面涂布后有明显的黑印迹； 26、Al较窄不能留边，导致附在单面有干料，双面极易拉断且拉断次数较多，产生报废； 27、涂布未有首检记录、自检记录； 28、刚停机，极片存放在烘箱中易掉粉； 29、涂布完的极片未有明确规定如何存放； 30、涂布后放Cu、Al箔位，未经其他部门认可已更换，且Cu、Al箔多次撞伤及两边松张力不同； 31、涂布机内辊没有经常擦洗，易有干料附在极片上；
自动焊线机操作规范指导书 文件版本： 一、键盘介绍： 1.WIRE FEED(进线)按钮 - 当按下该按钮时，线轴旋转进线。 2.TENSIONER(张紧器)按钮–当按下该按钮可将真空装置设为焊线张紧器 打开或关闭。当真空装置处于焊线张紧器打开时，TENSIONER 指示灯状态是亮起的。 3.AIR GUIDE(导气)按钮–按下该按钮可将气压设为导气打开或关闭。当气 压处于导气打开时，AIR GUIDE(指示灯状态的是亮起的。 4. ESCAPE （退出）按钮–在系统菜单中ESCAPE键是退出当前菜单，出现 对话框，按ESCAPE键-相当于按“取消”键，激活返回功能。 5 .TAB键–在数据输入区之间移动光标。如果对话框包含多页，可以用上/ 下TAB键来翻页。 数字键和字母键 - 用作从模式栏进行选择或者激活对话框中操 作模式的“热键”。数字键也被用来向数据输入区输入操作数据 或者参数值。字母则由字母键输入。可使用零键代替对话框中的 完成或下一步按钮。 6.SHIFT - [SHIFT]+[ESCAPE]从所有菜单树种退出，直接回到模式栏。 [SHIFT]+[MINUS/DECIMAL POINT]按住[SHIFT]同时按住 [Minus/decimal point]键生成减号（-） [SHIFT]+[F#]选择相应的上层功能按钮。 7. ENTER - 在数据输入区输入数据后，按下[ENTER]键将该数据记录到焊
接机存储器中。如果某特定菜单通过方框突出显示，按下[ENTER] 键即选择该项目。 8.MOTOR STOP -(马达停止) 当选定后，将禁用所有伺服电机。该功能不会 切断电路板或者电力供应的电源。焊接机和MHS操作停止。焊接 机进入待机模式，显示待机模式对话框。必须按下该按键的两个 开关，才能激活MOTOR STOP (参见图2-2)。 9.RUN/STOP–(运行/停止) 启用或禁用机器操作。当机器处于自动模式时， 该键的等亮起。在自动模式下，按下该键将启用顺序停止模式。 该键只可在自动和和停止模式下操作。 10.INDEX - (步进) 指示MHS执行一个步进周期。该功能是否有效取决于焊 接机的状态。 11.AUTO INDEX-(自动步进) 指示MHS在焊接每个器件之后步进，仅在自动模 式中有效。 12.鼠标/鼠标键–鼠标的基本功能是在屏幕上移动指针和光标。鼠标分别 有三个键：左键B1、中键B2、右键B3。按下B2，可以控制工 作台X和Y轴方向的移动（定位）。在不同操作界面它们所代 表的功能也有区别。在操作期间，显示器的信息框会指示在当 前的操作界面三个键代表的功能和定义。（如图2-3） 二、屏幕的主要元素及含义：
质粒提取常见问题解析 涂布棒在酒精蘸一下，然后烧一下，能不能保证把所用的菌烧死？ 参考见解：涂布棒可以在酒精中保藏，但是酒精不能即时杀菌。蘸了酒精后再烧一小会，烧的是酒精而不是涂布棒。建议涂布棒还是干烧较长时间后，冷却了再涂。同时作多个转化时，应用几个涂布棒免得交叉污染。 原先测序鉴定没有问题的细菌，37℃摇菌后发现质粒大小或序列出现异常? 参考见解：这种情况出现的几率较小，常出现在较大质粒或比较特殊的序列中。解决办法： 1、降低培养温度，在20～25℃下培养，或室温培养可明显减少发生概率。 2、使用一些特殊菌株，如Sure菌株，它缺失了一些重组酶，如rec类等，使得质粒复制更加稳定。 3、质粒抽提有一个酶切不完全的原因就是溶液Ⅱ中的NaOH浓度过高造成的，请大家注意一下！ 【有两种方法可以在提质粒前判断菌生长是否正常： 1、利用你的嗅觉。只要平时做实验仔细点就能闻出大肠杆菌的气味，新鲜的大肠杆菌是略带一点刺鼻的气味，但不至于反感。而在泥水状的菌液中你只要一凑过去就感觉到其臭无比或者没有气味，可以和正常菌液对照。 2、肉眼观察活化菌株。对于生长不正常的菌液进行划板验证或者稀释到浓度足够低涂板，第二天观察单克隆生长情况，LB平板生长的DH5A正常形态在37℃16h后直径在1mm左右，颜色偏白，半透明状，湿润的圆形菌斑，如果观察到生长过快，颜色又是泛黄的话基本上不正常了。】 未提出质粒或质粒得率较低，如何解决？ 参考见解： 1、大肠杆菌老化：涂布平板培养后，重新挑选新菌落进行液体培养。 2、质粒拷贝数低：由于使用低拷贝数载体引起的质粒DNA提取量低，可更换具有相同功能的高拷贝数载体。 3、菌体中无质粒：有些质粒本身不能在某些菌种中稳定存在，经多次转接后有可能造成质粒丢失。例如，柯斯质粒在大肠杆菌中长期保存不稳定，因此不要频繁转接，每次接种时应接种单菌落。另外，检查筛选用抗生素使用浓度是否正确。 4、碱裂解不充分：使用过多菌体培养液，会导致菌体裂解不充分，可减少菌体用量或增加溶液的用量。对低拷贝数质粒，提取时可加大菌体用量并加倍使用溶液，可以有助于增加质粒提取量和提高质粒质量。 5、溶液使用不当：溶液2和3在温度较低时可能出现浑浊，应置于37℃保温片刻直至溶解为清亮的溶液，才能使用。 6、吸附柱过载：不同产品中吸附柱吸附能力不同，如果需要提取的质粒量很大，请分多次提取。若用富集培养基，例如TB或2×YT，菌液体积必须减少；若质粒是非常高的拷贝数或宿主菌具有很高的生长率，则需减少LB培养液体积。 7、质粒未全部溶解(尤其质粒较大时) ：洗脱溶解质粒时，可适当加温或延长溶解时间。 8、乙醇残留：漂洗液洗涤后应离心尽量去除残留液体，再加入洗脱缓冲液。 9、洗脱液加入位置不正确：洗脱液应加在硅胶膜中心部位以确保洗脱液会完全覆盖硅胶膜的表面达到最大洗脱效率。 10、洗脱液不合适：DNA只在低盐溶液中才能被洗脱，如洗脱缓冲液EB(10mM Tris-HCl, 1mM EDTA，pH8.5)或水。洗脱效率还取决于pH值，最大洗脱效率在pH7.0-8.5间。当用水洗脱时确保其pH值在此范围内，如果pH过低可能导致洗脱量低。洗脱时将灭菌蒸馏水或洗脱缓冲液加热至60℃后使用，有利于提高洗脱效率。
客户最常问的问题及分析： 一．新代控制器主要使用在哪些领域？ 答：铣床，车床，磨床，加工中心，车铣复合，pcb 木工机，各类专机 二．目前新代的主要客户群有那些？ 1.在数控机床方面: 主要应用在数控车床,数控铣床,数控雕铣机.数控磨床,加工中心等等…. 主要的代表厂商: 车铣复合机: 台湾恰群台湾升岱嘉兴亿缙黄河精机台湾王主 铣床: 上海旭品台湾金佑记厦门金普等 雕铣机: 浙江飞鹤余姚永银上海洛克啄木鸟苏州宝玛数控南通松野南京诚友天津天工泉州四方广东精一广东台丰等等 数控磨床: 台湾福裕上海伟扬精机等 加工中心: 台湾亚力士广东义力广东鑫泰苏州宝玛数控等等 2.在产业机械方面: 主要应用在数控PCB磨刀机,数控木工机,数控弹簧成型机,数控深孔钻床,放电加工机.等等… 主要代表厂商: 数控PCB磨刀机: 昆山浩威电子上海正诚精密 数控木工机: 台湾恩德上海仲德实业青岛力能机械等等… 数控深孔钻: 上海金钻机械上海京美机械电子有限公司 3.其他还有各类产业机械：贴标机、弹簧机、封切机、制袋机、各类刀具研磨机等 总之新代的控制器在数控领域的应用非常广泛,可以满足不同客户的需求. 三．年销售量如何？ 我们新代公司自己2004年开始在大陆销售控制器,2004年的销售量是1500套, 2005年销售量是2100套,2006年是4000套,2007年上半年已经达到3500套.可见我们的增长率每年都保持在100%,就整个工具机市场看，每年的总体增长在20％左右，新代在快度成长，市场份额逐渐增大。 以上的数字可以说明与宝元、发格相比，新代保持的领先的增长优势！逐步站稳市场 四．售后服务如何?你们的服务网点有多少,都分布在哪里？ 1.新代产品从新代出厂起保固30个月，针对终端客户提供12个月保固 2.机械厂内新代定期主动服务和及时教学 终端客户服务，大陆地区新代承诺接到客户电话24小时内出发，99%的故障一次处理完毕；过保的客服一个问题收费300元，车费住宿费根据实际结算！ 3.新代大陆的总公司在苏州，在大陆其他地区共有18家分公司和经销商，提供就近服务，大大提高服务的实效性．随着新代控制器销售量的增加,我们把技术服务这个环节看的更加重要,目前我们已经在大陆地区设置：苏州,南京,杭州,宁波,东莞,广州,厦门,天津,济南,武汉,成都,芜湖,上海,青岛,汕头,深圳等服务网点,完全满足客户的技术需求．在台湾有新竹,台中,台南等网点．另外我们在泰国，越南，马来西亚，美国等都有服务网点． 4.机床厂可以随时派人员到我们技术中心受训,我们也会定时到机床厂对技术人员做专业技术培训. 宝元大陆服务网点：广东、上海、南京、宁波4处
质粒提取常见问题解析 质粒, 解析 本帖引用网址：https://www.doczj.com/doc/421303011.html,/thread-29246-1-1.html 涂布棒在酒精蘸一下，然后烧一下，能不能保证把所用的菌烧死？ 参考见解：涂布棒可以在酒精中保藏，但是酒精不能即时杀菌。蘸了酒精后再烧一小会，烧的是酒精而不是涂布棒。建议涂布棒还是干烧较长时间后，冷却了再涂。同时作多个转化时，应用几个涂布棒免得交叉污染。 原先测序鉴定没有问题的细菌，37℃摇菌后发现质粒大小或序列出现异常? 参考见解：这种情况出现的几率较小，常出现在较大质粒或比较特殊的序列中。解决办法： 1、降低培养温度，在20～25℃下培养，或室温培养可明显减少发生概率。 2、使用一些特殊菌株，如Sure菌株，它缺失了一些重组酶，如rec类等，使得质粒复制更加稳定。 3、质粒抽提有一个酶切不完全的原因就是溶液Ⅱ中的NaOH浓度过高造成的，请大家注意一下！ 【有两种方法可以在提质粒前判断菌生长是否正常： 1、利用你的嗅觉。只要平时做实验仔细点就能闻出大肠杆菌的气味，新鲜的大肠杆菌是略带一点刺鼻的气味，但不至于反感。而在泥水状的菌液中你只要一凑过去就感觉到其臭无比或者没有气味，可以和正常菌液对照。 2、肉眼观察活化菌株。对于生长不正常的菌液进行划板验证或者稀释到浓度足够低涂板，第二天观察单克隆生长情况，LB平板生长的DH5A正常形态在37℃16h后直径在1mm左右，颜色偏白，半透明状，湿润的圆形菌斑，如果观察到生长过快，颜色又是泛黄的话基本上不正常了。】 未提出质粒或质粒得率较低，如何解决？ 参考见解： 1、大肠杆菌老化：涂布平板培养后，重新挑选新菌落进行液体培养。 2、质粒拷贝数低：由于使用低拷贝数载体引起的质粒DNA提取量低，可更换具有相同功能的高拷贝数载体。 3、菌体中无质粒：有些质粒本身不能在某些菌种中稳定存在，经多次转接后有可能造成质粒丢失。例如，柯斯质粒在大肠杆菌中长期保存不稳定，因此不要频繁转接，每次接种时应接种单菌落。另外，检查筛选用抗生素使用浓度是否正确。 4、碱裂解不充分：使用过多菌体培养液，会导致菌体裂解不充分，可减少菌体用量或增加溶液的用量。对低拷贝数质粒，提取时可加大菌体用量并加倍使用溶液，可以有助于增加质粒提取量和提高质粒质量。 5、溶液使用不当：溶液2和3在温度较低时可能出现浑浊，应置于37℃保温片刻直至溶解为清亮的溶液，才能使用。 6、吸附柱过载：不同产品中吸附柱吸附能力不同，如果需要提取的质粒量很大，请分多
制袋机常见问题与解决办法 一、问：过中间胶辊时袋子皱？ 答：1. 背封冷却效果不好； 2. 中间胶辊压力不均匀； 3. 气压过大； 4. 中间胶辊上灰尘过多； 5. 背封温度过高； 6. 送料浮动辊的气压过大； 7. 膜板安装倾斜； 二、问：前切刀胶辊处，膜向一个方向走？ 答：1. 胶辊压力不均匀，前进的膜向压力大的方向走； 2. 光电架倾斜，要于前胶辊保持水平；（光电架向前抬膜向外走，光电架向后抬膜向里走） 3. 打孔刀没有安装好，容易翘起； 4. 膜两边的厚度不均匀； 5. 横封刀的压力不均匀，那边大向那边走；
6. 膜板上斜； 7. 中间胶辊不平行； 三、问：小膜板处不上膜？ 答：1. 白辊安装不能超出模板，最好窄8mm； 2. 锤上的压力小； 3. 上膜小锤有外向里倾斜压； 4. 膜板上斜； 5. 胶辊处压力不能过大； 6. 放料张力过大不易上膜； 7. 膜卷的张力不好； 四、问：所出袋子时长时短？ 答：1. 光电头上的灰尘较多； 2. 光电灵敏度不够； 3. 跟踪电不明显； 4. 封刀压力过大；
5. 胶棍上有脏东西； 6. 送料浮动辊气压过大； 7. 放料张力过大； 8. 纵封刀烫布卷的过紧； 9. 横封刀温度过高袋子皱； 10. 前、中胶辊处气压小； 11. 送料和下压不同步； 12. 光电与切刀距离过长； 13. 等待时间与热封时间差过大； 14. 速度过高； 五、问：前切刀斜？ 答：1. 膜走斜； 2. 导向梳缺少或不直； 3. 刀打斜； 4. 刀打到顶点；
5. 打手提孔的袋子应尾先出； 6. 袋子的对角线不一样长； 六、问：切刀处塞料？ 答：1. 导向梳离切刀远； 2. 切刀调节的过低； 3. 袋子皱或翘不平整； 4. 送料快； 5.导向梳不直或缺少； 6. 下切刀安装的靠上； 7. 打手提孔的袋子，不能手提孔头先出，应尾先出； 七、问：背封有气泡？ 答：1. 底板较脏； 2.封刀压力不均或四角大压力不均； 3. 底板偏离中心； 4. 底板硅橡胶不能过宽；
焊线机（超声金线）操作流程及异常情况处理 一、原理：将电能转化为机械能 二、参数设定（开机状态下操作） 金线线芯的大小与时间：线径为1.0mil的芯线时间3～5格适中，线径为0.8和0.9mil的线芯时间为2～3.5格适中（一般将时间调至3.5格适用于三种不同线径的操作要求） 原始数据（厂家调整的数据）： 注：目前操作时上表中的数据只有功率值改为38 储存：参数设置完成后按两下储存键，在按一下主操作盒上的白色按钮，才能储存完成（在按白色按钮之前不能按复位键和关闭电源，否则保存不成功） 焊点：一焊：有麻点弧形：光滑二焊：形状成鱼尾形（如果成金属光泽则说明功率偏大或焊点不牢固） 三、焊接四要素 1.时间：范围10～40（目前调整至3.5格） 2.功率：范围10～40（时间和功率调大小时先都调到25，然后在25上下调） 3.压力：一压：1格（目前调整至2.5格）；二压：3格（目前调整至3.5格） 4.温度：温度定位80℃左右（目前定在65℃左右）。机械温度的可设定范围在0～400℃，设置 后温度波动在±10℃左右，工作状态不能调整温度，以设定状态的温度为准 四、调整面板：单；禁止；高度 五、操作步骤 1.打开电源开关（不能带电操作，尤其是拔线夹和上线夹的时候，带电操作有可能会烧坏温控器, 应先将电源关闭后再操作） 2.复位：按复位键 3.清零 线夹开关（主操作盒上的红色按钮）+复位键（线夹开关按住不放的同时按下复位键，然后同时放手），再按一下白色键（主操作键） 4.检测高度（又称寻高）与调整 检测高度：瓷嘴和打火板在晶圆片的上方，瓷嘴的底端与晶圆片的距离大约1厘米； 调整：打火板与瓷嘴的垂直间距为0.3～0.5毫米，瓷嘴的底端与打火板的尖端上下距离为0.2
UV油墨上光几种常见问题分析 一、光泽不好、亮度不够 主要原因 1、 UV油粘度太小，涂层太薄 2、乙醇等非反应型溶剂稀释过度 3、UV油涂布不均匀 4、纸张吸收性太强 5、涂胶网纹辊网纹太细，供油量不足 解决办法：根据纸张不同情况适当提高UV光油的粘度和涂布量：对吸收性强的纸张可以先涂布一层底油。 二、干燥不好、固化不彻底，表面发粘 主要原因 1、紫外光强度不够 2、紫外灯管老化，光强减弱 3、UV光油储存时间太长 4、不参与反应的稀释剂加入过多 5、机器速度过快解决方法：在固化速度小于0.5s的情况下，一般应保证高压汞灯的功 率不小于120W/cm；灯管要及时更换，必要时加入一定量的UV光油固化促进剂，加速干燥 三、印刷品表面UV光油涂不上去，发花 主要原因 1、UV光油粘度太小，涂层太薄 2、油墨中调墨油或燥油含量过高 3、油墨表面已晶化 4、油墨表面防粘材料（硅油、喷粉）过多 5、涂胶网纹辊网线太细 解决办法：对要求UV上光的产品，印刷时就应采取相应措施，创造一定的条件：UV光油可适当涂厚些必要时上底油或采用特殊光油 四、UV上光涂层有白点和针孔 1、涂层及薄 2、涂胶网纹辊太细 3、非反应型稀释剂（如乙醇）加入过量 4、印刷品表面粉尘等较多 解决办法：保持生产环境及印刷品表面清洁；增加涂层厚度；加入少量平滑助剂：称释剂最好为参与反应的活性稀释剂。 五、UV光油涂布不匀、有条纹及桔皮现象 主要原因
1、UV光油黏度过高 2、涂胶网纹辊网线太粗（涂布量过大）、表面不光滑 3、涂布压力不均匀 4、UV光油的流平性差 解决办法：降低光油黏度、减少涂布量；将压力调整均匀；涂布辊应磨细磨光；加入光亮流平剂。 六、UV光油附着力不好 主要原因 1、印刷品油墨表面晶化 2、印刷油墨中的助剂不合适 3、UV光油本身黏附力不足 4、光固化条件不合适 解决办法：印刷工艺要提前考虑上光条件；在已印好的产品上涂布增强附着力的底油。 七、UV光油变稠、有凝胶现象 主要原因： 1、UV光油储存时间过长 2、UV光油未能完全避光储存 3、UV光油储存温度偏高 解决办法：注意UV光油的有效使用期并严格避光储存，储存温度以5~25℃为宜。 八、残留气味大 主要原因： 1、UV光油固化不彻底 2、紫外光不足或灯管老化 3、UV光油抗氧干扰能力差 4、UV光油中非反应型稀释剂加入过多。 解决办法：UV光油固化必须彻底，并要加强通风，必要时更换光油品种。
一、问：前切刀胶辊处，膜向一个方向走？ 答：1. 胶辊压力不均匀，膜向压力大的方向走； 2. 光电架倾斜，要于前胶辊保持水平； 3. 打孔器没有安装好，容易翘起； 4. 膜两边的厚度不均匀； 5. 中间胶辊不平行； 二、问：所出袋子时长时短？ 答：1. 光电头上的灰尘较多； 2. 光电灵敏度不够； 3. 跟踪电不明显； 4. 封刀压力过大； 5. 胶棍上有脏东西； 6. 送料浮动辊气压过大； 7. 放料张力过大； 8. 拉料胶辊压力小或变形。 9. 横封刀温度过高袋子皱； 10.前、后胶辊处气压设置不当； 11.送料和下压不同步； 12.光电与切刀距离过长； 14.速度过高； 15.印刷袋距误差大 三、问：产品斜？ 答：1. 料走斜； 2. 导向梳缺少或不直； 3. 刀打斜； 4. 袋子的对角线不一样长； 四、问：切刀处塞料？ 答：1. 导向梳离切刀远； 2. 上切刀过低； 3. 袋子皱或翘不平整； 4. 送料快； 5. 导向梳不直或缺少； 6. 导向梳离切刀过远； 7. 下切刀安装的靠上； 五、问：烫缝有气泡？ 答：1. 底板较脏； 2. 封刀压力不均或四角大压力不均； 3. 底板偏离中心； 5. 封刀没安装劳，有缝隙； 6. 封刀压力小，温度高； 7. 桂橡胶不平整或老化； 8. 操作过程中有气泡可在底板上垫上烫布或封刀斜或重合； 六、问：烫缝处折皱？ 答：1. 张力不好，膜一边松一边紧； 2. 冷却刀与热封刀压力不平衡； 3. 热封刀压力不平衡； 4. 烫布上有皱折； 5. 胶辊把模板拉斜； 6. 拉料时间不对 七：问：出假封？ 答：1. 过接头时，接头唛头未对齐，一边松一边紧； 2. 过接头时，接头处双层膜较厚， 3. 双层复合膜不到边，只有单层PET； 4. 硅胶垫跑了或破损 5. 烫布破了 6. 模具上有异物 八、问：光电抓不住？ 答：1. 过接头时画面没对齐或接头印刷面过长； 2.塑塑袋子拉长了； 3.极性错误； 4.光电头不灵敏或光电头上的灰尘过多； 5.设定袋长与实际袋长不符； 6.跟踪点不明显或找不到跟踪点； 7.袋子过皱； 8.拉料胶辊压力小或变形。 9.放料浮动辊气压过大 九、问：纠偏抓不住？ 答：1. 膜卷没安装到气涨轴的中间位置或没充气跑偏； 2.光电头上有灰尘或不灵敏；
制袋机常见问题分析 文章来源：https://www.doczj.com/doc/421303011.html,/ershouzhidaiji 问：过中间胶辊时袋子皱？ 答：1. 背封冷却效果不好； 2. 中间胶辊压力不均匀； 3. 气压过大； 4. 中间胶辊上灰尘过多； 5. 背封温度过高； 6. 二手制袋机送料浮动辊的气压过大； 7. 膜板安装倾斜； 二、问：前切刀胶辊处，膜向一个方向走？ 答：1. 胶辊压力不均匀，前进的膜向压力大的方向走； 2. 光电架倾斜，要于前胶辊保持水平；（光电架向前抬膜向外走，光电架向后抬膜向里走） 3. 打孔刀没有安装好，容易翘起； 4. 膜两边的厚度不均匀； 5. 横封刀的压力不均匀，那边大向那边走； 6. 膜板上斜； 7. 中间胶辊不平行；
三、问：小膜板处不上膜？ 答：1. 白辊安装不能超出模板，最好窄8mm； 2. 锤上的压力小； 3. 上膜小锤有外向里倾斜压； 4. 膜板上斜； 5. 胶辊处压力不能过大； 6. 放料张力过大不易上膜； 7. 膜卷的张力不好； 四、问：所出袋子时长时短？ 答：1. 光电头上的灰尘较多； 2. 光电灵敏度不够； 3. 跟踪电不明显； 4. 封刀压力过大； 5. 胶棍上有脏东西； 6. 二手并条机送料浮动辊气压过大； 7. 放料张力过大； 8. 纵封刀烫布卷的过紧； 9. 横封刀温度过高袋子皱； 10. 前、中胶辊处气压小； 11. 送料和下压不同步； 12. 光电与切刀距离过长； 13. 等待时间与热封时间差过大；
14. 速度过高； 五、问：前切刀斜？ 答：1. 膜走斜； 2. 导向梳缺少或不直； 3. 刀打斜； 4. 刀打到顶点； 5. 打手提孔的袋子应尾先出； 6. 袋子的对角线不一样长； 六、问：切刀处塞料？ 答：1. 导向梳离切刀远； 2. 切刀调节的过低； 3. 袋子皱或翘不平整； 4. 送料快； 5. 导向梳不直或缺少； 6. 下切刀安装的靠上； 7. 打手提孔的袋子，不能手提孔头先出，应尾先出； 七、问：背封有气泡？ 答：1. 底板较脏； 2. 封刀压力不均或四角大压力不均； 3. 底板偏离中心； 4. 底板硅橡胶不能过宽； 5. 封刀没安装劳；
锂电池生产环节：涂布技术分析 众所周知，锂离子电池正极基片为铝箔，负极基片为铜箔，经涂布后制成正极极片卷和负极极片卷后供下一步工序进行加工。而极片的制成品质基本已经注定了电池的某些性能，基片的涂布是整个电池制造过程中非常重要一环! 涂布的方法由原来的浸涂、挤压发展到目前最先进的双面同时涂布，无不都是为了提高极片的涂布品质和性能，国内有些经济实力雄厚的单位，为了制造性能可靠的锂离子电池，化费大笔资金引进国外价格昂贵的极片涂布机。 涂布的一般工艺流程：涂布基片（金属箔）由放卷装置放出供入涂布机。基片的首尾在接片台连接成连续带后由拉片装置送入张力调整装置和自动纠偏装置，经过调整片路张力和片路位置后进入涂布装置。极片浆料在涂布装置按预定涂布量和空白长度分段进行涂布。在双面涂布时，自动跟踪正面涂布和空白长度进行涂布。涂布后的湿极片送入干燥道进行干燥，干燥温度根据涂布速度和涂布厚度设定。干燥后的极片经张力调整和自动纠偏后进行收卷，供下一步工序进行加工。 极片浆料涂层比较厚，涂布量大，干燥负荷大。目前普遍采用的是热风冲击干燥技术。正极基片为铝箔，铝箔的化学性质很活泼，很容易氧化。在铝箔的制造过程中会形成一层致密的氧化膜，阻止了铝箔的进一步氧化，由于氧化膜较薄且多孔，质软，具有良好的吸附性，但高温高湿可以破坏这层氧化膜，加快氧化反应。而目前大多数均是采用单面涂布方式，当第一面涂布时另一面就完全暴露在热风空气中，而恰恰涂布（油系）干燥的热风要在130℃左右，如热风中水份含量没有得到有效控制就会加烈了铝箔的氧化而影响正极材料与铝箔粘合，严重的甚至造成脱落。 美国、日本涂布机制造厂家针对单层涂布机能效和铝箔氧化问题，开发研制了双面同时涂布技术，彻底解决了涂布时的铝箔氧化问题，但双面同时涂布机的天价不是一般电池生产厂家能承受的。
复合膜制袋尺寸偏差的影响因素及其控制 Company number：【0089WT-8898YT-W8CCB-BUUT-202108】
复合膜制袋尺寸偏差的影响因素及其控制 近年来,塑料复合软包装在食品,日化,医药等领域得到了广泛应用,并且呈现出强劲的发展 势头,我国内地软包装业已发展到了一个相当高的水平. 随着国内塑料软包装市场的发育成熟,市场竞争也越来越激烈.为了适应市场发展的需要,塑料复合软包装企业除了进一步加强对印刷,复合等工序的质量控制外,还越来越重视制袋加 工的质量. 制袋加工是塑料复合软包装生产加工的最后一道工序,如果制袋质量不合格或消耗过高,那 么轻则造成前面几道工序前功尽弃,重则因下游客户索赔而对企业的生产经营造成重大影响.在制袋的质量控制中,制袋的尺寸偏差(如长度偏差,宽度偏差等)是影响复合包装袋整体美 观和使用效果的重要技术指标,也是客户很重视的一项指标.本文就制袋尺寸偏差的影响因 素和产生原因及对策作一简析. 一,成品袋尺寸偏差的主要控制指标 成品袋的尺寸偏差主要包括成品长度偏差,成品袋宽度偏差,热封宽度偏差,热封相关部位尺寸偏差,图案位置偏差,正反面图案对合偏差,背封内线位置偏差,成品袋上下边线位置偏差等.在复合膜,袋的国家标准中,仅对长度偏差,宽度偏差和热封宽度偏差等做了规定.但实际上,仅仅符合国标规定是很难满足客户要求的.由于新的尺寸偏差控制技术不断出现,客户对尺寸偏差的要求也越来越严.一般来说,成品袋尺寸偏差应控制在以下范围内: 1,成品长度偏差为+(长度大于200mm时为≤%). 2,成品袋宽度偏差为+. 3,热封宽度偏差(热封边尺寸重合偏差)≤10%. 4,热封相关部位尺寸偏差. (1)底边余量(是指热封外线到成品袋下边线的距离)为.
附42006年7月海龙生产部专业组培训讲义 一、讲师（部门、专业组、职务、姓名、工号）：海龙生产部纸机副值长袁柳（03818） 二、主题：涂布纸常见质量纸病分析和处理 三、时间、地点：7月7日和7月11日地点：纸机会议室 四、培训部门专业岗位及人数：造纸车间各岗位 五、培训目的（培训结束后，受训人员应掌握的专业知识或技能，对工作的帮助如何）： 使各岗位进一步加深和了解，对成品质量外观及物理指标的影响和调整的方向。 六、讲义提纲： 就各相关岗位进行分述： 一、湿部 二、压榨部 三、干燥部 四、表胶 五、涂布机工段 七、讲义具体内容（要求字数不少于800字，理论与实践相结合，有发生在公司的实际案例）： 一、湿部：匀度，从成纸外观上看可以看到匀度差的纸面会有一些明显的亮点，像压光斑 点似的。因絮聚使局部定量高、厚度高，被压光后产生硬节状。对印刷所要求 的平整性，吸墨性都会构成影响。常见客诉，如上墨不良。 调整应有假设的思维方式： 假设系统内（上网前）浆料就分散不匀，采用增加打浆度分散纤维，降低各助剂的国入量，提高唇板开度，使之在管道充分形成湍流来解絮。 另种上网后，过急的跳浆（湍动）而重新絮聚，及着网脱水过急而产生絮聚，存在着此种现象时，我们应调L/b及各段真空的分布来解决。 就目前纸机存在着高克重，匀度比低克重匀度要好看，我个人倾向于我们的上网前的浆料分散这块是不存在着问题的。见点为A高克重、低车速时，所成形匀度较高，说明在流送系统风的湍流是不存在着问题（能形成湍流纤维，就存在着剪切力）。低克重、高车速的这种湍动力更不存在着问题。 观点B为：上网后重新絮聚，特别高车速时，湍动犹为剧烈，从网上可以明显看到。 所以我们就要求高真空打浆度一样，目的就是为了增加浆料的脱水困难。而在上网真空脱水时，使压缩膨胀需要更高的能量（压缩、膨胀是跳浆一个机理）。包括助留、助滤用量的调整也一样。（低车速状态下几在成镜面，而匀度并不差） 在四号机目前有很大部分人认为脱水真空对匀度影响太大，此种想法可能源于开始，