电子及电气安装工艺规范
第1版
共52页
江苏中航动力控制有限公司
2008年06月
文件编审
会签
审批
发放部门
1 适用范围
本规范规定了本公司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺要求。
本规范适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联。
2 引用文件
Q/14S.J11-2004 电装工艺规范（第六一四研究所所标）
3工艺过程
3.1 电子产品
准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——检验——补充装焊——检验
3.2 电器产品
准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——导线的加工——机械装配——整机安装——整机调试——自检——检验——补充装配——检验
3.3 电气产品
准备——电气零部件的机械装配和固定——母线的装配和固定——电气零部件间的导线加工——电气零部件间的导线连接——自检——检验——补充装配——检验
4 一般要求
4.1 人员要求
a）各岗位的操作人员必须有相应的上岗证；
b）要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。
4.2 工作场地及环境要求
a）温度应为15℃～30℃；
b）应通风，相对湿度为30%～75%；
c）照明度应在500lx～750lx范围；
d）各工作部位应配备相应的工作台、电源（零线与地线应分开）；
e）各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程规定的用于指定工作的零部件、必要的工艺装备及技术文件；
f）工具、器材、文件、产品应定置定位；
g）应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁。
4.3 防静电要求
a）工作台应铺防静电桌垫并良好接地；
b）进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋；
c）触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕；
d）静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。
4.4 操作要求
操作时应严格按现行有效的工艺文件进行：
a）发现影响装焊质量的问题应及时向工艺员反映，操作员不得擅自处理；
b）元件插装后要进行定向、定位复查，在确认无误后再进行焊接；
c）易碎、热敏和精密元器件成型、安装及焊接应严格按具体工艺文件规定执行；
d）在装焊等工序中，应保持手干净无油腻，必要时可带手指套进行操作；检验岗位等需触摸PCB的应戴防静电手套；清洗后的印制板组装件不得用手触摸，以后的
操作一律戴防静电手套。
4.5 多余物控制要求
a）所有切屑形成的操作应在与装配工段隔开的场所进行；
b）现场应设立多余物专用箱并每天定时清除；
c）剪掉导线、元器件引线或保险丝多余长度时，应采用专用斜口钳或在剪脚专用箱内进行，余头足够长度时应用手捏住余头后一次剪断，以避免导线及引线头掉入
产品或模块中；
d）装配过程中，应尽量减少拆装次数，必须返修时，应防止产生多余物；
e）装配前按文件配齐各类器材、工具、辅料等，装配后应清点记录，不允许有多余和缺失；
f）凡进入生产现场使用的主材及辅材除符合规定外，还应检查表面不应有锈蚀、发霉、氧化、老化、起皮、毛刺、金属屑等缺陷，以免造成多余物；
g）工作台等场所、未装静电敏感器件的PCB可用空气枪等工具吹除多余物。使用清洁工具不应使尘粒扬起或转移到其他工作台面或产品上。及时清理工作台上杂物
并保持其整齐、清洁。
4.6 印制板储存和保管要求
a）印制板在装配和焊接前48h内拆开印制板的包装，因检验需拆开的有条件的应再封装好，不封装的印制板组件在未进行装配、调试等工序时应放入湿度≤35％的低
湿度存放柜存放；
b）印制板应平放在货架上或干燥的箱内；并且每块印制板间应用软海绵或泡沫塑料隔开，也可垂直存放在用泡沫、纸板隔开的防静电盒内；
c）由于存放环境不良或失误导致印制板清洁度下降的，在元器件组装前应对印制板清洗，清洗后在70℃干燥箱内烘干3h；
d）印制板储存期自出厂日起为一年，超过期限应按有关标准进行检验，合格者可用，不合格禁用。
4.7 元器件储存和保管要求
a）元器件应存放在原包装盒内，并保留识别标志；
b）裸露的元器件不允许相互叠垒，有包装元器件也尽量不叠加，即使有叠垒情况也以不使其他元器件受力为原则；
c）静电敏感器件按Q/14S.J29要求；
d）整卷线缆应平整堆放在货架上，产品标签不应丢失；截取整卷线缆部分长度时，严禁采用抽拉方法，应按缠绕顺序截取长度。
5 准备
5.1 集件
按产品配套领料清单，领取合格的印制板、元器件、电气零部件、标准件、紧固件、导线及机箱、附件等，并按产品配套装配工艺明细表进行检查核对。
a）目视检查元器件、电气零部件，其规格、型号、数量应符合配套装配工艺明细表要求；
b）目视检查印制板代号应与装配图一致，印制板表面应无损伤；
c）目视检查紧固件、机箱及附件，其规格、型号、数量应符合配套装配工艺明细表要求，外观破裂、损伤者不得使用；
d）目视检查导线，其规格、型号应符合配套装配工艺明细表要求，导线外观应平直、清洁，绝缘层不得损伤变质，屏蔽层应无锈蚀，芯线应无腐蚀且应具有良好的可
焊性。
5.2 工具及辅材
根据装焊需要一般应准备以下工具：电烙铁、吸锡器、各类成型工具、成型设备、斜口钳、尖嘴钳、镊子、螺丝刀、扳手、什锦锉、钢卷尺、剪刀、铁榔头、刮刀、线号打字机、热风枪、热剥线器、剥线钳、手电钻等，或按具体工艺文件规定准备相应工具，同时检查各种工具的完好性能，及时维修和调整；
根据装焊需要一般应准备以下辅材：焊锡丝、酒精（GB678-90）、防静电清洁剂、纤维拭净布、助焊剂、各类套管、束线扣、缠绕管、各类粘带纸、三防漆及其稀释剂等。或按具体工艺文件规定执行。
6 元器件成型
6.1 成型基本要求
a）元器件应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次；
b）引线的平直部分应平直，弯曲部分应顺势平滑；
c）元器件成型时，不应损伤元器件本体和引线（本体不应破裂，引线不应有刻痕或损伤），弯曲或切割引线时，应固定住引线根部，防止产生轴向受力，损坏引线
根部或元器件内部连接；
d）引线上带熔接点的元器件，其本体与熔接点间不应受力；
e）元器件成型方向应使元器件装在印制板上后，标记明显可见；
f）不允许用接长元器件引线的办法进行成型；
g）不得弯曲继电器或插头座等元器件的引线；
h）成型后的元器件应放入元件盒中加以保护，静电敏感元器件应放入防静电盒中。
6.2 成型基本方法
元器件引线的成型方法，可根据元器件数量多少和元器件的类别，采用手动成型工具成型，或者采用自动成型机进行成型。
6.2.1 采用手动成型工具进行弯曲成型
电阻、电容元器件一般可采用手动成型工具进行弯曲成型：将元器件放入工具对应尺寸的卡口处，一手压住元件本体，一手压住元件两端引线顺着卡口外沿向下弯曲引线使之成型。在卡口内放元件时，应保证元件上的字标，符号向上。
6.2.2 采用自动成型机进行成型
当元器件数量多、安装孔距一致、大批量生产时，或者非阻容元器件不能采用手动成型工具进行成型时，都可采用自动成型机进行成型，操作方法应按照自动成型机使用说明的规定及有关操作规程执行。
6.3 轴向引线元器件
典型的轴向引线元器件见图1。
图1
6.3.1 轴向引线元器件的成型
引线根部与弯曲点（带熔接点引线为引线熔接点与弯曲点）之间的平直部分L 应不小于2mm ，见图2。
引线弯曲半径R 和引线直径d 的关系见表1。
表1 引线直径与弯曲半径
图2
6.3.1.2 水平安装元器件引线的环状弯曲
a ） 最小弯曲半径为引线直径的2倍，见图3a ；
b ）
弯曲半径为引线直径的2～4倍，见图3b ；
图3
a
b
c
≥ 2mm
≥ 2mm
引线根部与弯曲点之间的平直部分L不小于2mm，最小弯曲半径R不小于引线直径d的2倍，见图4。
图4
6.4 径向引线元器件
径向引线元器件，一般不需成型。当引线间距小于安装孔间距需要成型时，按下列要求进行：
a）引线根部到弯曲点之间的平直部分L应不小于2.5mm；
b）最小弯曲半径R应大于引线直径d的1倍；
c）最大弯曲半径不大于2倍引线直径d或1.6mm，取数值小者，见图5；
图5
d) 半导体三极管、集成电路立装、倒装引线弯曲形式如下，见图6（其中倒装形式适
。
L≥2mm
L≥2.5
d≤R≤2d或
图6
6.5 扁平封装元器件
典型的扁平封装元器件见图7。
图7
扁平封装元器件引线宽度或厚度大于等于0.14mm 时，引线成型按下列要求（引线宽度和厚度均小于0.14mm 时，引线成型不受下列规定限制），见图8：
a ） 引线根部到上弯曲点间的平直部分不小于1mm ；
b ） 引线末端到下弯曲点间的平直部分不小于引线宽度的1.5倍；
c ） 两个最小弯曲半径均为引线宽度的2倍；
d ） 当引线末端存在卷曲时，卷曲部分不应超过引线厚度的2倍。
L ≥2.5
R ≥d
图8
6.6 元器件引线的矫直
6.6.1 不可矫直的范围
当元器件引线出现以下情况时，不能进行矫直，而应作报废处理。
a）轴向引线元器件的引线偏离元器件轴线45o，且弯曲半径小于引线直径值；
b）元器件引线基体金属显露（受伤）；
c）引线上出现压痕，且超过引线直径的10％；
d）引线在弯曲过程中产生了扭转。
6.6.2 矫直方法
a）应采用表面光滑、平整的尖嘴钳；
b）将尖嘴钳夹住引线弯曲点与元器件本体之间，缓慢将引线恢复到原来位置；
c）用尖嘴钳轻轻夹住引线，并向轴线方向缓慢移动，将引线矫直到与元器件同一轴线上。
7 元器件、零部件的安装
7.1 机械安装
安装元器件前，先进行零组件的机械安装。安装元器件时，先安装有紧固件的元器件，后安装其他元器件（散热器的安装除外）。
7.2 安装要求
7.2.1 元器件安装与排列要求
a）元器件应按装配图纸规定，正确定位定向；
b）安装次序：先低后高、先轻后重、先小后大，先SMD后THD，先非静电敏感元件后静电敏感元件；
c）元器件轴线与印制板面平行或垂直（如轴向引线元件，水平安装时，其引线平直部分应与板面平行，过弯曲点的直线部分应与板面垂直）；
d）元器件排列应相互平行或垂直。
7.2.2 元器件字标及符号要求
7.2.2.1 字标及符号
7.2.2.1.1 阻容元件
a）电阻的色带表示法
四带电阻彩色编码读法：第1、2色带为读数，第3色带为乘数，第4色带为公差，色带对应标识见表2。五带电阻彩色编码读法：第1、2、3色带为读数，第4色带为乘数，第5色带为公差。
b）数字表示法：前两位为有效数，第三位为10n（n=0到8），第三位为10-1(n=9)。
如电容103=0.01μ；电容105=1μ；电阻101=100；电阻105=1M。
表2 色带对应标识
7.2.2.1.2 极性元件
极性元件极性识别见图12。
+ -
+ -
二极管、稳压管
表贴钽电容 发光二极管
图12
7.2.2.1.3 三极管、MOS 管
国产型号的三极管、MOS 管引线符号见图13。
金属封装三极管底视图 塑封三极管顶视图 MOS 管底视图 对管底视图
图13
7.2.2.2 元器件字标及符号安装要求
a ） 一般元器件在印制板上的安装，字标及符号应清晰可见，当元器件排列密集或垂直安装时，字标及符号也应尽量可见且朝向一致；
b ） 当按主视图方向查看时，一般元器件读向应自左到右，自下而上，特别是色环电阻色标朝向应一致；极性元器件（二极管、稳压管、极性电容器等）的安装应按图样中规定的极性方向为准。
7.2.3 元器件安装的高度要求
元器件插装时，除图纸中规定的高度要求及下列情况外一般应贴板安装。 a ） 当元器件下面有金属过孔时，元件应抬高2mm 安装；
b ） 除印制板上有导热板外，元器件一般不采用贴板安装，而是应距板0.8mm 安装，功率电阻应距印制板3mm ～5mm 安装；
c ） 当元器件下面有印制导线时，可在元器件下面垫1mm 厚的环氧层压板进行插装，待焊接后将压板取出，使同类元器件安装高度一致，又不压在印制导线上；
d）除元器件本身超高者外，元器件距印制板面的高度一般不超过14mm。
7.2.4 元器件安装的间距要求
a）元器件本体之间，本体与引线，引线与引线之间的间距不小于0.8mm，如有元器件相碰现象，应采用绝缘套管或绝缘垫进行绝缘；
b）有边框、导轨的印制板，元器件与之最小距离为1.5mm；
c）无边框、导轨的印制板，元器件所有部位不得伸出印制板边缘。
7.2.5 元器件安装的固定、绝缘、散热等工艺要求
a）元器件金属部分一般不得与其他导体短路（特殊要求除外），易发生短路的元器件引线应套上粗细长度合适的绝缘套管，金属外壳元件本体下应垫绝缘导热垫；
b）轴向引线元件质量≥14g或引线直径≥12.5mm或安装后两引线长度之和≥25mm时，元件应采用机械或粘接方法将其固定在印制板上；
c）防震要求高的，贴板安装后，用粘接剂将元器件与板粘接在一起，也可用棉绳绑扎在印制板上；
d）贴装在导热板上的外壳绝缘的元器件，本体与导热板间应均匀涂布一层导热胶。
7.2.6 引线伸出焊盘长度要求
a）元器件插装时，引线伸出印制板焊接面的长度为1mm～1.5mm；
b）双列直插、四列直插集成电路及插座、大功率晶体管及组合件、直插焊接继电器、电位器和电连接器，其引线（焊脚）允许按制造长度使用，特殊情况由工艺文件规定。
c）当元器件引线需要折弯时，折弯方向应尽可能沿印制导线并与印制板平行，紧贴焊盘，折弯长度不应超过焊接区边缘。
7.2.7 引线及印制板上飞线要求
一般应按下列规定执行，特殊规定除外。
a）元器件引线和导线应固定在焊孔里和接线端子上，不得与其他引线和导线搭接；
b）一个引线孔只能固定一根引线或导线；
c）不允许短线续接使用。
7.2.8 跨接线连接要求
印制板上一般不用跨接线，若必须使用时，应尽量短，并符合下列规定：
a）走线不得妨碍元器件或其他跨接线的更换；
b）跨接线最长每隔25mm在印制板上应有一个固定点，固定方式见图14，胶液应裹住导线，粘接点尽量选在板面无印制线的区域上；
图14
c）当长度小于12.5mm(相当于1个电阻焊孔间距)，且不可能与其他导体短路时，可用裸线。
7.3 安装方法
7.3.1 带紧固件元器件的安装
a）带紧固件的元器件，在安装之前应将元器件的安装孔与其在印制板上的安装孔试对位，不能顺畅插入紧固件的安装孔（孔位不符）应挫修合适，禁止强行对位、硬性插入紧固件；
b）安装紧固件时应按工艺文件规定的内容和剖视图表示的顺序进行安装；
c）螺钉拧紧度应以弹簧垫圈切口刚被压平为准，螺母的旋紧应用相应的套筒扳手或小活动扳手紧固，不应碰伤周围元器件。
7.3.2 电连接器（插头、座）的安装
a）电连接器的针端应逐个逐排与板子的孔位对准，然后均衡的用力按压电连接器，使所有插针安装到位，并使安装面与印制板面贴紧；
b）安装并紧固电连接器的紧固件，使插拔力不致传递到插针与印制板连接的焊点上。
7.3.3 分立元器件的插装
原则上应采用插装一个焊接一个的方式，自左到右，自上到下地进行插装和焊接。当同外形元器件较多时，也可同时插装完毕后再焊接。
7.3.3.1 轴向引线元器件垂直安装
当轴向引线元器件质量小于14g ，引线有足够强度时，可以垂直安装，但引线根部距板面的最小间隙为0.4mm ，引线顶端距板面的最大高度为14mm ，且元器件安装的倾斜度不大于15°，见图16。
图16
7.3.3.2 径向引线元器件的安装
a ） 双引线元器件轴线和板面应基本垂直，倾斜度不大于15°，距印制板表面最近的元器件本体边缘与板面平行角度在10°以内，且与印制板间距在1mm ～2.3mm 内，见图17；
15°
≤2.3mm
≤15°
图17
b）引线根部的涂层与焊盘的最小间隙应为0.4mm(元件底部有导热板时，最小间隙应为2mm)，焊接后涂层不应埋入焊点中，禁止修整引线涂层，见图18；
≥0.4mm
图18
c）当元器件每根引线承重大于3.5g时或依靠自身引线支撑的元器件重量超过31g时，元器件应与印制板粘接或固定住，以防止因冲击或震动而松动，见图19。
粘接剂
粘接剂
7.3.3.3 绕障碍物安装
元器件需绕障碍物安装时，允许引线和元器件轴线不平行，见图20。引线弯曲处距根部最小尺寸为0.4mm，最小弯曲半径为引线直径的1倍。
图20
7.3.4 小环形变压器、电感的安装
小环形变压器、电感安装时，先用螺钉穿过压片把元件紧固在印制板上,然后把软引线按图纸要求焊接在板上，本体下需涂胶固定,见图25中环形变压器。
7.3.5 三极管、集成电路、插座的安装
7.3.5.1 三极管、圆形集成电路的插装
a）三极管、圆形集成电路在插装之前，应按其引线在印制板上的安装位置，将引线分开或聚拢，直到引线可顺畅地插入为止，引线不允许交叉装联；
b）插入板子时，一般都以其外壳上的凸脚为定位标准；
c）圆形集成电路插装，应插装到位，即器件的轴线应基本与板面垂直，倾斜度不大于10°；当器件利用支座固定或直插时，本体距板面的距离应为（0.25～3.15）mm，见图21；
d）MOS管及场效应管装前应放在原包装盒内，插装时应在防静电桌上，戴防进电手腕，穿防静电服。
图21
7.3.5.2 双列、四列直插集成电路及插座的插装
a）元件及插座在插装时，一般以集成块端头的小矩形缺口或某个角上的标记点为定位标准；
b）元件及插座在插装时，应将引脚逐个逐排对准板子上的焊孔，然后从其上平面均匀的用力压入板子，一直插到焊腿到位（台阶处）为止，其底面应与板面平行；
c）双列直插式集成电路的引线可弯曲，也可敲弯，应由元器件本体向外弯，以稳定本体，引线弯曲限度从焊孔的轴心计量，最大角为30°，每个元器件引线弯曲最多限于4根，每侧不多于2根(图22)。
图22
7.3.6 电位器、继电器的安装
电位器、继电器安装时，应看清图纸中的剖面图或元件侧面的引线示意图，使其安装正确。
7.3.7 散热器及其元器件的安装
a）散热器及元器件，应在其他元器件装焊完毕，并清洗后再装焊；
b）散热器在安装之前，应用酒精洗去表面污物并清除其上的异物；
c）除非另有规定，散热器在印制板上的安装，一般应紧贴板面；
d）需固定在散热器上的元器件，应先将元器件安装紧固在散热器的相应位置，再将散热
器用规定的紧固件安装在印制板对应位置上；需直接装在板子上的元器件，应先将元器件安装紧固在板子上，再将散热器安装在印制板对应位置上，一般散热器与元器件之间应加一层0.5mm 厚的绝缘导热衬垫（图23）。
图23
7.3.8 扁平元器件的安装（图24）
a ） 引线和焊盘的接触长度不小于引线宽度的1.5倍，引线根部不伸出焊盘；
b ） 元器件本体与印制导线的最小间隙为0.25mm ；
c ） 当导体间距符合HB6207规定时，允许其引线伸出焊盘，但伸出尺寸不大于引线宽度的0.25倍；
d ） 元器件本体下面没有印制导线时，允许元器件贴板安装。
衬垫
衬垫
≥0.25mm
≥1.5b
造船工艺的主要流程介绍 本讲座从管理者的角度，按照“壳舾涂一体化总装造船”现代造船管理模式的要求，结合我国船厂的探索实践，介绍船舶建造在各工艺阶段的组织方式、应注意的问题，同时提供对施工状态的评价标准。 一、造船生产管理模式的演变由焊接代替铆接建造钢质船，造船生产经历了从传统造船向现代造船的演变，主要推动力是造船技术的发展。传统造船分两个阶段：1、常规的船体建造和舾装阶段。在固定的造船设施按照先安装龙骨系统、再安装肋骨框、最后装配外板系统等。 2．由于焊接技术的引进，船体实行分段建造；舾装分为两个阶段：分段舾装和船上舾装，即开展予舾装。 现代造船又历经以下阶段：3、由于成组技术的引进，船体实行分道建造；舾装分为三个阶段：单元舾装、分段舾装和船上舾装，即开展区域舾装。 4、由于船体建造和舾装、涂装相互结合组织，实现“壳舾涂一体化总装造船”。
5、随着造船技术的不断发展，精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船将成为船厂的努力方向。 目前国内主要船厂一般处于三级向四级过渡阶段；国内先进船厂已达到四级水平；外高桥船厂、建设中的江南长兴岛造船基地明确提出将精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船作为发展目标。 二、现代造船生产管理模式的特征 1、船体分道建造法。根据成组技术“族制造”的原理制造船体零件、部件和分段，按工艺流程组建生产线。 2、抛弃了舾装是船体建造后续作业这一旧概念，以精确划分的区域和阶段（单元舾装、分段舾装和船上舾装）控制舾装。 3、实行“管件族制造”，以有效手段制造多品种、小批量产品，获得生产线生产效益。 4、采用产品导向型工程分解。把船舶划分为不同级别的中
船舶建造工艺流程简要介绍 本讲座从管理者的角度，按照“壳舾涂一体化总装造船”现代造船管理模式的要求，结合我国船厂的探索实践，介绍船舶建造在各工艺阶段的组织方式、应注意的问题，同时提供对施工状态的评价标准。 一、造船生产管理模式的演变由焊接代替铆接建造钢质船，造船生产经历了从传统造船向现代造船的演变，主要推动力是造船技术的发展。传统造船分两个阶段： 1、常规的船体建造和舾装阶段。在固定的造船设施按照先安装龙骨系统、再安装肋骨框、最后装配外板系统等。 2．由于焊接技术的引进，船体实行分段建造；舾装分为两个阶段：分段舾装和船上舾装，即开展预舾装。 现代造船又历经以下阶段： 3、由于成组技术的引进，船体实行分道建造；舾装分为三个阶段： 单元舾装、分段舾装和船上舾装，即开展区域舾装。 4、由于船体建造和舾装、涂装相互结合组织，实现“壳舾涂一体化总装造船”。 5、随着造船技术的不断发展，精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船将成为船厂的努力方向。 目前国内主要船厂一般处于三级向四级过渡阶段；国内先进船厂已达到四级水平；外高桥船厂、建设中的江南长兴岛造船基地明确提出将精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船作为发展目标。 二、现代造船生产管理模式的特征 1、船体分道建造法。根据成组技术“族制造”的原理制造船体零件、部件和分
段，按工艺流程组建生产线。 2、抛弃了舾装是船体建造后续作业这一旧概念，以精确划分的区域和阶段（单元舾装、分段舾装和船上舾装）控制舾装。 3、实行“管件族制造”，以有效手段制造多品种、小批量产品，获得生产线生产效益。 4、采用产品导向型工程分解。把船舶划分为不同级别的中间产品，并协调的组织分道生产和集成。 三、船舶建造工艺流程 现代造船工艺流程如下简图： 船舶建造工艺流程层次上的划分依据为： 1、生产大节点：开工——上船台（铺底）——下水（出坞）——航海试验——完工交船 生产大节点在工艺流程中是某工艺阶段的开工期（或上一个节点的完工期），工艺阶段一般说是两个节点间的施工期。生产大节点的期限是编制和执行生产计划的基点，框定了船舶建造各工艺阶段的节拍和生产周期；从经营工作看，节点的完成日也是船东向船厂分期付款的交接日。 2、工艺阶段：钢材予处理——号料加工——零、部件装配——分段装焊——船台装焊（合拢）——拉线镗孔——船舶下水——发电机动车——主机动车——系泊试验——航海试验——完工交船 3、以上工艺阶段还可以进一步进行分解。 4、需要说明的是以上工艺阶段是按船舶建造形象进度划分的，现代造船工艺流程是并行工程，即船体建造与舾装作业是并行分道组织，涂装作业安排在分道生
导线加工通用工艺规范
导线加工通用工艺规范 1范围 本规范规定了设备电气盒制作过程中安装导线的加工的技术要求、工艺方法和质量检验要求。 2引用文件 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用本规范。 QJ 156A-1995航天电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2945-1997航天电子电气产品标记工艺技术要求 GB 3131-88 锡铅焊料 GB 9491-88 锡焊用液态焊剂（松香基） GB/T 14020-2006 氢化松香 GB/T 678-2002化学试剂乙醇 3环境条件 环境温度要求：20 C -30 C。 相对湿度要求：30%-75% 照明光照度要求：工作台面不低于500lx。 4人员要求 操作及检验人员应经过电装工艺的培训持证上岗，特种工艺人员需经专门考试的项目及应获得的等级资格证书。 5材料、工（量）具、设备要求 5.1导线的性能、规格、牌号及各项技术指标均符合设计及工艺文件的规定。 5.2导线材料必须具有合格证明，并在贮存期内使用。 5.3加工过程中使用的工具、设备、量具必须具合格证明，并按规定进行定期检定、在检定的有效 期内使用。 6工艺方法及步骤 6.1裁线 6.1.1 裁线技术要求 按照工艺文件规定和要求的几何长度量切导线，用直尺量取导线，量切导线时导线应呈自然平直状态，不应扭曲变形，也不应拉的过紧； 导线的量切长度可按端头返修三次所需的长度留出余量； 切线时不应损坏未切部位的绝缘层、介电层和屏蔽层，不应对电线、电缆造成任何畸变或损伤； 测量长度时不应为了满足长度要求而强拉电线； 电线、电缆在切割结束后，在长期不用的情况下，尤其是镀锡电线，应对线轴上的电线头部采取密封保护措施（如图1）,以保证良好的焊接性能。
电气装配技术要求工艺标准 一、目的： 使公司电气装配满足客户需求，提升公司产品品质。 二、作业前： 电气材料必须按时到位，到位后确认电气件型号是否符合图纸要求，检查来料钣金的品质状况，是否有影响电气装配和产品品质的不良因素。如果有部分非决定性材料没有到位，可以按计划开始作业。 三、电气装配作业流程： 领料 图纸核对物料核对 准备作业 线槽布局安装焊接外部线气路布局导轨准备焊航空插头/OB头走线固定 元器件布局检验外线接入电箱 元器件安装 布线
电箱内外信号对接 通电前自检 通电调试I/O 设备7S清理 操作前准备： 工具（斜口钳，电钻，压线钳，剥线钳，螺丝刀等等） 图纸（装配图，接线图，气路图，焊接SOP） 材料（空开，接触器，继电器和隔板，PLC，驱动器等等） 附属的物料（包括接线端子，电缆，线标等等） 操作场所。装配期间需有指定的场所，以保证作业场所的5S标准比较良好，带电操作都必须两个人以上方可工作。 线槽：线槽应平整、无变形扭曲、无毛刺。线槽固定点不应少于两个，线槽在400mm以上时需固定点不应少于三个以上，在转角处，分支处应均有固定点。盖线槽盖应平整、无翘脚，美观。 合理
导轨： 导轨裁截口应平直，并无毛刺。每节导轨不应少于吧两点固定300mm以上不应少于三点固定。 元器件布局： 按照装配图的的排版图进行线槽、导轨、元器件的排版布置。电控布局应美观，同一块电控底板内强电弱电应分开集中。
合理 元器件安装： 在安装电气元件时应遵循说明说规定。元件安装通过导轨卡座安装的元件，卡扣应完全卡主导轨。元件安装过程中，应保持元件的整洁，无损伤，元器件附件应齐全完好。 接线规范： 端子排：端子排强电，弱电、正、负应分开布置，并中间用隔板隔开已防止短路。颜色定义：交流220V 火线：红色。零线：黑色。 直流36V以下：正极：棕色。负极：蓝色。
电装工艺及材料标准 Last updated on the afternoon of January 3, 2021
航天电装工艺及材料标准应和国际先进标准接轨 ——研究美国IPC系列标准的启示 航天电装工艺，特别是表面贴装技术 (SMT)，是电装行业中的先进制造技术，目前航天系统有些单位仍采用落后的设计标准、工艺标准，宣贯落后工艺，使用落后的生产设备生产SMT 电子产品，多次发生一些低层次的质量问题，如:印制板可焊性差、焊接后翘曲、虚焊、组装件清洗不净、抗恶劣环境性能差等问题，便所谓的"常见病，多发病"难以防治。研究美国IPC标准后，深刻体会到这类标准的先进性、完整性、实用性、可操作性。该标准系统化、通用化、模块化(组合化)是防治上述各种质量问题，提高电子产品质量的有效 武器。 1.航天系统表面贴装技术各类标准发展现状 当前，微电子技术的快速发展，大规模集成电路的集成度成倍增加; 同时也改变了芯片的封装结构，如球栅阵列封装(BGA)，芯片级尺寸封装(CSP)，己广泛用于航天电子产品中，某所采用的CSP器件，尺寸为9×gmm2，球间距为0.4mm，共有441个焊球(21×2l)。由 于高密度组装器件的使用，使航天电子产品以惊人的速度，向短，小，轻，薄，高运算速度，多功能的万向发展。电子组装技术从通孔插装技术(THT)，快速发展到表面贴装技术(SMT)，同时也提高了产品的可靠性，抗干扰性，以及抗恶劣环境等性能。众所周知，因SMT的快速发展，促使世界电子制造业迈进了一个新纪元，并日益成为全球一体化的产业。全球化的产业自然需要全球化的通用标准，以保证在世界范围内任何地万设计和制造出的产品质量相当。因此无论是军品或是民品，设计和制造的标准通用化、系
PCB工程制作 202.112.10.37 目前汉化最深的补丁.解压密码a href=https://www.doczj.com/doc/4586126.html, target=_https://www.doczj.com/doc/4586126.html,a 用过”pads importer”的朋友相信遇到过，转换protel pcb后，敷铜规则自动丢失，只剩敷铜区域外边框，这个问题的确很头疼。暂时没有找到什么很好的方法去import pads中的敷铜形状，以下方法只是通过protel中的rule去做到pads中敷铜形状相同。 ?敷铜与Outline的间距设置方法：选择“Design->Rules->Routing->Clearance Constraint”，点“add”添加，A区设置“Object Kind->Polygons”，B区设置“Object Kind->Keep-Out”，填写距离，并选择“Any Net”。 ?敷铜与SMD焊盘的间距设置方法：除B区步骤同上，B区设置“Object-Kind->Smd Pad”。?敷铜与过孔焊盘的间距设置方法：除AB区步骤同上，A区填写“Component Class->All Components”，B区填写“Object Kind->Polygons”。 在Rules设置完毕后，会DRC检查，速度比较慢，直接按ESC就可以。最后在敷铜区域双击，选择相应的层，如“Polygon on Top”，点击OK按钮后会提示Rebuild，确定即可。 一、PCB制造工艺流程： 一>、菲林底版。 菲林底版是印制电路板生产的前导工序，菲林底版的质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少都应有一张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。 菲林底版在印制板生产中的用途如下： 图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。 网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。 机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。 随着电子工业的发展，对印制板的要求也越来越高。印制板设计的高密度，细导线，小孔径趋向越来越快，印制板的生产工艺也越来越完善。在这种情况下，如果没有高质量的菲林底版，能够生产出高质量的印制电路板。现代印制板生产要求菲林底版需要满足以下条件： 菲林底版的尺寸精度必须与印制板所要求的精度一致，并应考虑到生产工艺所造成的偏差而进行补偿。 菲林底版的图形应符合设计要求，图形符号完整。
船舶建造流程 一、船体放样 1.线形放样：分手工放样和机器(计算机)放样，手工放样一般为1：1比例，样台需占用极大面积，需要较大的人力物力，目前较少采用;机器放样又称数学放样，依靠先进技术软件对船体进行放 样，数学放样精确性较高，且不占用场地和人力，目前较为广泛的采用机器放样。 2.结构放样、展开：对各结构进行放样、展开，绘制相应的加工样板、样棒。 3.下料草图：绘制相应的下料草图。 二、船体钢材预处理：对钢材表面进行预处理，消除应力。 1.钢材矫正：一般为机械方法，即采用多辊矫夹机、液压机、型钢矫直机等。 2.表面清理：a.机械除锈法，如抛丸除锈法喷丸除锈法等，目前较为广泛采用;b.酸洗除锈法，也叫化学除锈，利用化学反应;c.手工除锈法，用鎯头等工具敲击除锈 三、构件加工 1.边缘加工：剪切、切割等; 2.冷热加工：消除应力、变形等; 3.成型加工：油压床、肋骨冷弯机等。 四、船体装配：船体(部件)装配，把各种构件组合拼接成为各种我们所需的空间形状。 五、船体焊接：把装配后的空间形状通过焊接使之成为永久不可分割的一个整体。 六、密性试验：各类密性试验，如着色试验、超声波、X光等。 七、船舶下水：基本成形后下水，设计流水线以下的所有体积均为浸水体积。
1.重力下水：一般方式为船台下水，靠船舶自重及滑动速度下水; 2.浮力下水：一般形式为船坞; 3.机器下水：适用于中小型船舶，通过机器设备拖拉或吊下水。 八、船舶舾装：全面开展舾装系统、系泊系统、机装、电装、管装等方面的工作。 九、船舶试验：系泊试验、倾斜试验，试航(全面测试船舶各项性能)。 十、交船验收。 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 船舶建造工艺流程简要介绍 本讲座从管理者的角度，按照“壳舾涂一体化总装造船”现代造船管理模式的要求，结合我国船厂的探索实践，介绍船舶建造在各工艺阶段的组织方式、应注意的问题，同时提供 对施工状态的评价标准。 一、造船生产管理模式的演变由焊接代替铆接建造钢质船，造船生产经历了从传统造船向现代造船的演变，主要推动力是造船技术的发展。传统造船分两个阶段： 1、常规的船体建造和舾装阶段。在固定的造船设施按照先安装龙骨系统、再安装肋骨框、最后装配外板系统等。 2．由于焊接技术的引进，船体实行分段建造；舾装分为两个阶段：分段舾装和船上舾装，即开展予舾装。 现代造船又历经以下阶段： 3、由于成组技术的引进，船体实行分道建造；舾装分为三个阶段： 单元舾装、分段舾装和船上舾装，即开展区域舾装。 4、由于船体建造和舾装、涂装相互结合组织，实现“壳舾涂一体化总装造船”。 5、随着造船技术的不断发展，精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船将成为船厂的努力方向。目前国内主要船厂一般处于三级向四级过渡阶段；国内先进船厂已达到四级水平；外高桥船厂、建设中的江南长兴岛造船基地明确提出将精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船作为发展目标。
军工产品模块检验规范 编制/日期 审核/日期 批准/日期
1.目的 确保产品品质符合要求,提供军工产品模块检验的通用标准。 2.适用范围 适用于创智成科技股份有限公司军工产品模块的检验。 3.定义 3.1 灯光：正常检验条件下工作场所的灯光,300lx～700lx(标准500lx)； 3.2 位置：产品放置检验者正前面的30-50cm 距离处,检验者于产品成90±45 度； 3.3 正常视力：1.0 以上，无色盲、色弱等视觉缺陷。 3.4 人员要求：认真、细致、熟悉本检验标准。 3.5 检验和测试工具：防静电手环、手套、开箱刀、塞尺、游标卡尺、点规、10倍放大镜等。 3.6 检验数量及允收依据 进行全检 按照《国军标GJB 179A-96计数抽样检验程序》中的一般检查II类水平规定的数量进行判定允收。 3.7 判定标准 3.7.1 可接受条件 可接受条件是在未能达到完美的情况下，仍可保持生产装配过程的完整性的一种状态。它优于最终产品的最低要求，能较好地考虑到生产过程中发生的变化情况。 3.7.2 不可接受条件 不可接受条件体现的是一种不能充分确保装配外形、安装或功能在最终使用环境中的可靠性的状态。对缺陷状态的处理可按照设计、服务及客户的要求执行。处理方式包含返工、修理、报废及特采。 4.权责 QE制订并修改此QII，其余制造，品管等相关部门按此标准检验并执行.产品外发时外发厂需依此标准执行。5．程序内容 5.1 模块表面 5.1.1 检验方法 目视，全检。 增加使用放大镜检验项目：压接件处使用放大镜检验(如下图红色方框内)； 5.1.2 阻焊膜 5.1.2.1 阻焊膜颜色 可接受条件：阻焊膜呈显深绿或浅绿色，颜色均匀一致，无明显色差（顾客对阻焊膜颜色有特殊要求时按顾客要求验收）。 不可接受条件：阻焊膜颜色存在明显色差。 5.1.2.2 阻焊膜划伤 可接受条件：划伤没有造成基材、铜箔显露；无感划伤不允许超过30mm且同一板面不能多于两处；不允许存在有感划伤。
电子及电气安装工艺规范 第1版 共52页 江苏中航动力控制有限公司 2008年06月
文件编审 会签 审批 发放部门
1 适用范围 本规范规定了本公司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺要求。 本规范适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联。 2 引用文件 Q/14S.J11-2004 电装工艺规范（第六一四研究所所标） 3工艺过程 3.1 电子产品 准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——检验——补充装焊——检验 3.2 电器产品 准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——导线的加工——机械装配——整机安装——整机调试——自检——检验——补充装配——检验 3.3 电气产品 准备——电气零部件的机械装配和固定——母线的装配和固定——电气零部件间的导线加工——电气零部件间的导线连接——自检——检验——补充装配——检验 4 一般要求 4.1 人员要求 a）各岗位的操作人员必须有相应的上岗证； b）要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。 4.2 工作场地及环境要求 a）温度应为15℃～30℃； b）应通风，相对湿度为30%～75%；
c）照明度应在500lx～750lx范围； d）各工作部位应配备相应的工作台、电源（零线与地线应分开）； e）各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程规定的用于指定工作的零部件、必要的工艺装备及技术文件； f）工具、器材、文件、产品应定置定位； g）应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁。 4.3 防静电要求 a）工作台应铺防静电桌垫并良好接地； b）进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋； c）触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕； d）静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。 4.4 操作要求 操作时应严格按现行有效的工艺文件进行： a）发现影响装焊质量的问题应及时向工艺员反映，操作员不得擅自处理； b）元件插装后要进行定向、定位复查，在确认无误后再进行焊接； c）易碎、热敏和精密元器件成型、安装及焊接应严格按具体工艺文件规定执行； d）在装焊等工序中，应保持手干净无油腻，必要时可带手指套进行操作；检验岗位等需触摸PCB的应戴防静电手套；清洗后的印制板组装件不得用手触摸，以后的 操作一律戴防静电手套。 4.5 多余物控制要求 a）所有切屑形成的操作应在与装配工段隔开的场所进行； b）现场应设立多余物专用箱并每天定时清除； c）剪掉导线、元器件引线或保险丝多余长度时，应采用专用斜口钳或在剪脚专用箱内进行，余头足够长度时应用手捏住余头后一次剪断，以避免导线及引线头掉入
电气装配工艺 编制： 审核： 批准： 常州协润精机有限公司 2011/11/10
文明生产 1、生产人员应保持生产现场整洁，秩序井然。对生产过程 中留下的线头和其它杂物应及时清扫，并在人员离开前将其放在指定位置。 2、在放线，穿线和接线时应保证电缆的整洁，避免踩踏和 粘上油污。图纸、线缆和电气元件上都不应该写字和作其他不规范的标记，保证物件的清洁。避免强力拉线造成断裂。 3、所有扎带和其他辅助用品应及时剪除清理。 4、调试机床应与其他装配人员，设计人员进行配合，保证 人在其岗。 5、严格遵守作息时间，按时到达现场。 6、安全施工，不违规操作。
机床安装调试工艺 1．严格执行工艺文件,按图施工. 1．1生产人员应严格按图施工，应保证实物与图纸的一致性。若对图纸有异议应及时通知技术主管查明情况再施工。如需改动图纸，需有技术主管的签字。 1．2生产人员在使用图纸时，不应在图纸上作任何记录，保持图纸的整洁和完整性。图纸用完应上交。 1．3生产时应检查使用的电气元件是否与图纸标定一致。1．4生产人员后道应对前道工序进行检验，发现问题自己不能解决的应向有关人员汇报。 1．5电柜内电气元件的布置应按电气设备安装图进行，确保布置合理、美观，整齐。走线槽，槽板长短、高低应一致。所接线应确认拧紧（特别是较粗的动力线）。槽板与槽板的交汇处应去除槽齿，并且无毛刺。 1．6本公司机床等产品电气设备的施工应符合本规定的要求。 1. 7领料应根据图纸元器件明细表领料（数控系统部分应 按照订货清单为准）。错，漏部分填写缺件单，并书面通知相关人员。 2．机床电气设备的互连线要求 2．1端子连接可靠，均为冷压端头，有正确、耐久、清晰的线号，外表整洁美观.
电装工艺 装配和焊接过程是产品质量的关键环节。 一、装配前的准备工作 1、元件的处理、成型、插装和连接。 上面围绕着如何焊好焊点介绍了焊点的质量要求，操作方法。而在操作中的另一个问题是元件的处理、成型和插装。 元件处理是在焊接前完成的。 （1）．元件的处理 元件在出厂时其引脚都作过防氧化与助焊处理，引脚上都镀银。但由于长期的商业周转或库存也会使其氧化，给焊接工作带来困难，对于这样的元件在上机之前一定要严格处理。 所谓元件的处理就是将元件引线的氧化膜及污物去掉，然后镀上一层锡。 作法：用钢锯条或镊子等刮元件引线。使其露出原金属本色，引线全刮完后涂助焊剂。一手用镊子夹住引线，一手执烙铁镀锡。操作时用电烙铁沾饱焊锡，并用它将被镀锡的元件引脚压在松香快上，待松香融化后将元件引脚从烙铁头与松香之间慢慢抽出，抽出时引脚一定要在融化的焊锡包裹之中。注意时间不可过长，并用镊子帮助散热。也可用锡锅浸锡 （2）元件的成型、插装。 元件的成型目的在于使其便于在电路板或其他固定物上安装。 经过镀锡的元件应视元件大小和在印刷电路板上的位置为其成型。作法是用镊子或尖嘴钳弯曲元件引线，使其具有一定形状。成形后的元件能方便的插入元件孔内。元件成形一般分卧式和立式两种，可根据实际情况选择。一般尽量选用卧式，当元件密度大时可采用立式。 元件成型应考虑以下几点： 1）造型精致、美观。 2）元件引线开始弯曲处距元件体至少3mm。 3）元件的弯曲半径应为引线直径的二倍。 如图8所示： 图8元器件引线弯曲成形
这几种在元器件引线的弯曲形状中，图(a)比较简单，适合于手工装配；图(b)适合于机械整形和自动装焊，特别是可以避免元器件在机械焊接过程中从印制板上脱落；图(c)虽然对某些怕热的元器件在焊接时散热有利，但因为加工比较麻烦，现在已经很少采用。 成型后的元件便可以在印制板上插装了。插装应遵循以下原则：1）插装到印制板上的元件，标记应朝外向上侧。 2）插装高度视元件而定，阻容件、二极管距板面约l——3mm。 3）不论元件采用哪种插装方式，其引线穿过印制板焊盘小孔后应留2mm 长度。 各种元器件的安装，应该尽量使它们的标记（用色码或字符标注的数值、精度等）朝上或朝着易于辨认的方向，并注意标记的读数方向一致（从左到右或从上到下），这样有利于检验人员直观检查；卧式安装的元器件，尽量使两端引线的长度相等对称，把元器件放在两孔中央，排列要整齐；立式安装的色环电阻应该高度一致，最好让起始色环向上以便检查安装错误，上端的引线不要留得太长以免与其他元器件短路，如图10所示。有极性的元器件，插装时要保证方向正确。 图10元器件的插装 当元器件在印制电路板上立式装配时，单位面积上容纳元器件的数量较多，适合于机壳内空间较小、元器件紧凑密集的产品。但立式装配的机械性能较差，抗振能力弱，如果元器件倾斜，就有可能接触临近的元
军工电装贴片工艺流程的优化方法研究 摘要：军工产品生产环境下研究贴片工艺流程的实现方法和优化方法，分析了 贴装优化的原理，影响贴装效率的因素和优化途径，并利用已有的贴片机优化算 法进行了试验验证；三是对贴装数据统计与提取查看进行了研究与应用，分析了 贴装数据统计的原理并介绍了数据查询的方法和流程等。 关键词：电子装配；单片贴装 表面贴装技术（Surface mounting Technology，简称 SMT）由于其组装密度高以及良好的 生产自动化特性而在得到高速发展并广泛应用在电路产品组装生产中。SMT 是第四代电子装 联技术，其优点是元器件安装密度高，易于实现自动化和提高生产效率，降低成本。一条基 本的 SMT 生产线由钢网印刷、元件贴装及回流焊三部分构成，电子元器件的贴装是整个表面 贴装工艺的最重要的组成部分，其所涉及到的问题比其它工序更复杂，难度更大，同时贴装 设备在整个产线建设中的占的投资比例也最高，约占整个SMT生产线投资的 60%-70%。 作为先进电子制造行业的重要组成，SMT 变革了传统电子电路组装的概念，SMT 技术可 以归纳为三个方面：（1）设备，也就是指SMT 硬件方面，包括印刷机，印刷检测机（SPI），贴片机，回流焊，波峰焊，AOI 等一系列加工处理设备；（2）工艺，指 SMT 软件方面，指导如何将一个设计转化成一个成熟可靠的产品；（3）电子元件及封装技术，它是SMT 的基础，也是 SMT 发展的动力，推动了 SMT专用设备和工艺技术的不断发展，比如元件封装技术发 展到了到 0201 工艺水平，设备以及工艺也要相应跟上。表面组装技术是一组技术集合，涉及到元件封装，PCB 技术，印刷技术，自动控制技术，焊接技术，物理，化工，新型材料等多 种专业和学科。比如贴片机涉及到计算机，图像识别系统，传感器，伺服系统等，专业涉及机，电，光等学科。 其他包括资金投入、PCB 设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。SMT 的应用符合电子装备制造的发展方向，随着半导体元器件技术、材 料技术、电子与信息技术等相关技术的飞速发展，SMT 的应用面还在不断扩大。我国是 SMT 技术应用大国，信息产业部公布的统计数据显示，2004 年，我国电子销售收入达到 26550 亿元，已超过日本（2700 多亿美元），位居美国（4000 亿美元）之后, 居全球第二位。在珠三 角和长三角地区，电子信息产业作为支柱产业，增长迅速，国际大型电子产品制造商和 EMS 企业也纷纷投资设厂，带动了国内相关产业链的发展，SMT 材料、设备、服务等相关行业也 得到了很大发展，家电制造业和通信制造业在国内的发展带动了 SMT 的应用，与此同时，许 多跨国公司也纷纷将电子产品制造基地转移到中国。 随着 IC 封装技术向着高度集成化、高性能化、多引线和窄间距化方向发展，推动了 SMT 技术在高端电子产品中的广泛应用，由于受到工艺能力的限制，逐渐面临许多技术难题。1998 年以后，BGA 封装器件开始在通信制造业中被广泛应用，同时 BGA 封装的器件应用比例出现了快速增长的情况。与此同时，SMT 技术在通信等高端产品的带动下，进入了快速、良 好的发展期。电子产品开始朝着微型化、多功能化方向发展，尤其是以个人移动通信设备、 平板电脑为代表的消费类电子产品需求和市场呈现处爆发式的增长势头，进一步带动了 SMT 技术的发展。随着 0201 元件、CSP、flipchip 等微小尺寸、细间距器件进入了 SMT 实际生产使用，极大提高了 SMT 技术水平，同时也提升了工艺难度。 随着电子产品组装技术的发展，对现代电子产品模块化、复合化、智能化以及可靠性等 方面都提出了越来越高的要求。表面贴装技术（Surface Mounted Technology，SMT）的应用 符合电子装备制造的发展方向，为上述要求提供了有效的解决途径。SMT 是将电子元器件贴
预制件的工艺要求Technology of cable penetration 1.电缆贯穿件Cable transit 若托盘表中没有特别注明，贯穿件的材料为普通A级钢。 贯穿件制成后，将锐边及毛刺打磨，并进行防腐蚀处理，一般涂防锈底漆二度。The material of penetration is ordinary steel (class A) in generally, if no specify. The transit should be grinded, and coating two layers. 普通电缆贯穿件(无防火，及水密要求) 见下图1 Ordinary transit (no-fireproof no-watertight) see drawing 1. 1.1普通电缆框Horizontal ordinary transit 表示方法Express： DK L×B×H×δ DK--普通电缆框Horizontal ordinary transit 1.2普通电缆筒（无防火，水密要求）见下图1。 Vertical ordinary transit (no-fireproof no-watertight)see drawing 1. 表示方法Express： DT L×B×H×δ DT --普通电缆筒Vertical ordinary transit L—长length B—宽wide H—高high δ—板厚thickness 小型普通电缆框、筒可用镀锌管压制代用。 Mini ordinary transits can be taken placed by pressed galvanized tube. 1.3耐火电缆框Fire-proof horizontal transit 表示方法Express： AWn L×B×250×δ AW--耐火电缆框Fire-proof horizontal transit L—长length B—宽wide 高height --250mm δ—板厚thickness
电装工艺现场讲课第4部分 表面贴装元器件使用注意事项 1.6.4表面贴装元器件使用注意事项 a存放表面贴装元器件的环境条件 环境温度：30℃以下： 环境湿度：R. H<60％ 环境气氛：库房及使用环境中不得有影响焊接性能的硫、氯、酸等有害气体。防静电措施：要满足表面贴装对防静电的要求。 b表面贴装元器件存放周期．从生产日期算起为二年。到用户于中算起一般为一年(南方潮湿环境下3个月以内)。 c对具有防潮要求的SMD器件，打开封装后一周内或72小时内(根据不器件的要求而定)必须使用完毕，如果72小时内不能使用完毕．应存放在(R H20％的干燥箱内，对已经受潮的SMD器件应按照规定作去潮烘烤处理。 d．操作人员拿取SMD器件时应带防静电腕带。 e运输、分料、检验、手工贴装等操作需要拿取SMD器件应尽量用吸笔操作，使用镊子时要注意不要碰伤SOP、QFP等器件的引脚，预防引脚翘曲变形。 1.6.5表面贴装元器件的发展趋势 表面贴装元器件发展至今已有多种类型封装的SMC、SMD用于电子产品的生产；为进一步满足现代电子产品高密度、小型化组装的要求，集成电路的封装快速向高度集成化、高性能化、多引线和细间距的方向发展。除目前普遍使用的QFP、PLCC、PCCC外，BGA、CSP将成为二十一世纪初期IC封装的主流结构。同时，上世纪90年代以来，MCM(多芯片组装)发展较快，它是一种混台集成电路，把几块IC芯片或CSP组装在一块电路板上，使电路组件实现系统级功能，为电子产品的微组装创造了条件。 2.焊接技术 电子装联工艺中采用的焊接技术主要有软钎焊(锡焊)、热压焊(丝焊、球焊)、激光焊和超声焊等。其中使用最广泛的是锡焊 2.1锡焊机理 锡焊是以低于母材固相线而高于钎料液相线的温度，使熔融的液态焊料润湿被焊金属表面，并与之进行物理、化学作用而实现金属结合的过程。实质上是包括了焊料润湿和与被焊金属进行扩散形成界面合金两个过程。 2.1.1焊料的润湿与润湿力 1)润湿： 焊料润湿固体金属表面是指液态焊料在被焊金属表面铺展并填充焊缝，使焊料与被焊金属紧密结合。润湿必须具各以下条件： (1)液态焊料与被焊金属之间能互相溶解。 (2)焊料与金属表面必须“清洁”，没有氧化物和其他污染。 当焊料与金属之间存在有氧化物和污物时，防碍熔化的金属原子自由地接近，不会产生润湿作用，这也是产生“虚焊”的主要原因之一。
电装工艺及材料标准标准化管理部编码-[99968T-6889628-J68568-1689N]
航天电装工艺及材料标准应和国际先进标准接轨 ——研究美国IPC系列标准的启示 航天电装工艺，特别是表面贴装技术 (SMT)，是电装行业中的先进制造技术，目前航天系统有些单位仍采用落后的设计标准、工艺标准，宣贯落后工艺，使用落后的生产设备生产SMT 电子产品，多次发生一些低层次的质量问题，如:印制板可焊性差、焊接后翘曲、虚焊、组装件清洗不净、抗恶劣环境性能差等问题，便所谓的"常见病，多发病"难以防治。研究美国IPC标准后，深刻体会到这类标准的先进性、完整性、实用性、可操作性。该标准系统化、通用化、模块化(组合化)是防治上述各种质量问题，提高电子产品质量的有效 武器。 1.航天系统表面贴装技术各类标准发展现状 当前，微电子技术的快速发展，大规模集成电路的集成度成倍增加; 同时也改变了芯片的封装结构，如球栅阵列封装(BGA)，芯片级尺寸封装(CSP)，己广泛用于航天电子产品中，某所采用的CSP器件，尺寸为9×gmm2，球间距为0.4mm，共有441个焊球 (21×2l)。由 于高密度组装器件的使用，使航天电子产品以惊人的速度，向短，小，轻，薄，高运算速度，多功能的万向发展。电子组装技术从通孔插装技术(THT)，快速发展到表面贴装技术(SMT)，同时也提高了产品的可靠性，抗干扰性，以及抗恶劣环境等性能。 众所周知，因SMT的快速发展，促使世界电子制造业迈进了一个新纪元，并日益成为全球一体化的产业。全球化的产业自然需要全球化的通用标准，以保证在世界范围内任何地万设计和制造出的产品质量相当。因此无论是军品或是民品，设计和制造的标准通用化、系 统化，行业标准与国际接轨已成为电子制造行业努力的目标之一，同时也是军用电子产品保证质量，民用电子产品提高市场竞争力的重要手段，目前长江三角洲、珠江三角洲等地区的大型生产企业，在接收生产订单前，是否采用IPC标准已成为考核的主要内容。 近几年，国内外推广绿色制造大环境，电子产品的清洗己经禁止使用消耗臭氧层的化合物，如氯氟烃化合物(CFC)，三氯乙烷(TCA)等，电子产品申限制使用铅(Pb)，汞(Hg)，镐(Cd)六价铬(Cr6+)聚合漠化联苯(PBB)，聚合漠化联苯乙醚(PBDE)等有毒、有害物质，目前必须选用新的材料替代。 在电子装联工作中，随着工艺材料的改变，如清洗剂、焊料、电镀材料、有机增强材料等更换，导致工艺方法、工艺设备、工艺技术参数等改变。如果不及时制修订新标准，在设计、制造、调试、检验等全过程，将出现无据可查，无章可循，无法可依的局面，势必造成 低层次的质量问题不断发生，延误生产周期，增加制造成本，并给企业带来严重的经济损失。 目前，航天标准化研究所己很重视这些标准的制修订工作，为航天各种型号顺利完成做出了很多的贡献。但有些标准，制修订的周期太长，己满足不了当前电于装联快速发展的要求，如标准的可行性、完整性、先进性、实用性、可操作性和国际上同类标准相比，均有很大的差距。主要表现以下几万面: a)标准的配套性不够，缺少SMT焊盘图形的设计规范，因而使设计无规范可循，按设计人员本人的理解因人而异，难以符合安装和焊接的要求。
新产品研发流程 内容： 企业的组织机构 新产品研发流程 生产工艺流程
企业组织机构 企业组织机构图（以****公司为例） 开发部主要职责： 1、技术创新 1）．及时搜集整理国内外产品发展信息，及时把握产品发展趋势，组织和编制公司技术发展规划和技术开发计划。并组织对计划实施。 2）．负责公司新技术引进和产品开发设计工作。 3）．编制生产工艺流程及工艺文件， 4）．负责做好技术图纸、技术资料的编制和编写。为指导生产提供全套技术文件。 2、技术支持 1）．负责制订和修改技术规程。编制产品的使用、维修和技术安全等有关的技术规定及使用说明书；改进和规范工艺流程。 2）．负责制定公司产品的企业标准，实现产品的规范化管理。 3）．及时指导、处理、协调和解决公司各部门的技术问题，确保经营工作的正
常进行。 主要岗位：电子线路设计、结构设计、工艺设计（电装工艺、钳装工艺、机加工工艺） 岗位职责： 线路、结构设计人员 进行新产品开发市场调查。提出设计项目立项建议。 2. 线路设计人员按计划和规定进行新产品的线路方面的开发与设计；结构设计人员按计划和规定进行新产品的结构方面的开发与设计。 3. 负责在研产品的技术资料、生产资料的建立、整理和归档工作。 4. 针对用户的要求或其它原因实施设计更改。 5. 解决生产过程中出现的有关技术问题。 6 .配合销售部门做好产品销售、工程服务中的技术支持工作。 工艺设计人员 1. 编制典型工艺文件，负责生产前的工艺技术准备。 2. 负责工艺文件执行及工艺纪律检查。 3. 负责处理生产过程的工艺技术问题。 4. 负责产品工时定额制定。 5. 组织员工进行技能培训。 线路设计和结构设计主要是产品设计, 产品设计和工艺设计之间的关系： 产品设计就是设计出你想要的产品，工艺设计就是设计如何制作出你想要的产品；设计是产品从概念到模型的一个转换过程，而工艺是将原材料实现为零部件的一个过程，设计需要了解工艺，工艺实现不了的设计是没意义的设计，工艺也需要明白设计的意图，否则不能很精确的反映出设计，产品设计和工艺设计应该
电装生产设计建模指导手册 一．电装建模的基本内容： 电装建模主要完成以下工作： 1． 标准库的建立 对一些标准件的建模，包括电缆托架，扁钢支架，电缆贯通件等。 2． 电气设备及其机座模型的建立 根据厂商资料，利用VOLUME 及STRUCT 绘制电气设备及其机座模型。 3． 设备，设备机座，电缆托架，扁钢支架及电缆贯通件等在船体背景下的布置，及与其他 专业的平衡。 4． 图纸的绘制，包括铁舾件制作图，电舾件安装图，电舾件安装托盘，电缆敷设图，电缆 册 二． 在建模中的区域划分原则 电装建模是在不同区域中进行的，其原则如下： /分段代码：如801，M1P 等（详见HANA 标准） C （内场）、B （分段）、U （单元）、P （总段平 台）、Z （坞内）五个阶段 P 为管装，M 为机装，E 为电装，F 为甲装，V 为通风，A 为居装 对于电装专业铁舾件一般在下列阶段完成： 1． 电缆通舱件在C （内场）阶段完成。 2． 电缆桥架，扁钢，及小型设备底座在B （分段）阶段安装。 3． 大型设备底座（安装在甲板面上的）在P （总段平台）阶段安装 三． 平衡要领 在生产设计中，总的平衡原则如下： 1．在布置前与其他几个专业共同商量大的原则，特别是确定主干电缆走向要满足综合布置的要求，例如电缆桥架安排在甲板下多大的区域，管系安排在多大范围内，风管安排在多大范围内。 2．在开始布置前了解该区域各个专业的模型如何调用，有时管系在某个区域上有几个阶段的模型，调用时注意将模型要调全。 3．建模中，遵守各专业协调时约定的大原则，尽量将桥架布置在该范围内。并以其他专业的模型做为背景。 4．当各个专业建模大体完成时，由主管设计师牵头，几个专业来次大的平衡协调。 2 B E 1 3
商用空调生产工艺技术介绍 一、生产工艺流程： 1、热交换器（也称两器、指蒸发器和冷凝器）生产工艺流程如下：
2、空调产品组装生产工艺如下：（1）.室外机组装生产工艺：
二、生产工艺特色： 青岛日立商用空调生产车间采用从日立引进的成熟先进的生产工艺技术，主要生产设备及检测设备均为日本进口。 （一）、热交换器（也称两器）生产设备及工艺： 1、冲片机和冲片模具：本设备和模具为全部为日本进口，设备模具厂家日高精机株式会社是日本专业生产冲片模具的厂家，其生产的冲片模具技术水平（技术优势）在世界同行业中处于领先水平。本工序采用亲水铝箔，经精密模具高速冲片，形成波纹形双面桥形翅片，此种材料的片型技术先进，有利于提高换热器的换热效率和整机性能，同时可提高空调的使用寿命。 2、长U弯管机：本设备主要是日本进口设备，其技术水平在世界处于领先地位。本工序采用薄壁内螺纹铜管加工U型管，此种内螺纹铜管能改善制冷剂在管路系统中的流动状态，从而提高其换热效率，它比一般光滑管可提高换热效率20%～30%左右。 3、胀管机：本设备主要是日本进口设备，其技术水平在世界处于领先地位。本设备采用高光洁度球型胀头对工件进行胀管，保证了铜管与翅片孔之间的合理过盈量，同时避免了胀管过程中胀头对铜管内螺纹部分的破坏，保证了胀管后产品的质量。 4、脱脂干燥炉：由于产品循环系统中的残留油分会对空调的性能存在一定的影响，所以需对热交换器进行脱脂干燥，本工序就是对胀管完成的热交换器半成品进行高温脱脂干燥（脱脂温度为150～160℃），以去除工件翅片表面和铜管内部的挥发油，工件经过脱脂干燥后，可使其铜管内部的残油量在3mg/m2以下。 5、热风干燥炉：由于空调循环系统内部冷媒中如果混入过多的水分，会严重影响到空调的整机性能，本工序的作用就是去除油分离器、气液分离器、热交换器组件、配管等系统零部件内部的水分，零部件经本工序去水干燥后，可保证工件内部残留水分量60ppm在以下。 6、热交换器折弯机：本设备是日本进口设备（专业设备厂家生产）。本工序是对热交换器组件进行不同形式（L型、U型、O型）的折弯，设备针对不同结构形式的产品采用专用折弯模具，有效保证了不同产品折弯角度的一致性和产品质量的稳定性。 7、自动焊接机：本设备是日本进口设备（专业设备厂家生产），本工序是对热交换器组件进行弯头的自动焊接，焊接时采用氮气保护，有效的保证了工件的焊接质量。 8、真空箱式He检漏设备：本工序是对热交换器组件进行耐压气密性检查，以检查工件有无泄漏（主要是各焊点处）。检漏时是将工件内部充入3.3MPa 或4.15 MPa的高压混合He气，在真空的环境中（真空箱内部）采用He检漏仪对工件进行检漏，设备检漏精度可控制产品出厂后冷媒泄漏量在2g/年以内。 （二）、生产线设备主要技术指标及产品介绍： 青岛海信日立共有整机组装线10条：分别为室外机W1线（生产SET-FREE mini系列4~6HP，IVXmini系列3~5HP，单元机系列3~5HP）、室外机W2线（生产SET-FREE系列5~22HP，店铺机系列8~10HP）、室外机W3线（生产SET-FREE系列24~32HP机）、室外机