代码编写规范目的：能够在编码过程中实现规范化，为以后的程序开发中养成良好的行为习惯。
代码编写规范使用范围：J2EE项目开发。
包命名规范：
目的：包的命名规范应当体现出项目资源良好的划分
servlet类所在包命名规范：公司名称.开发组名称.项目名称.web.servlet
例如：net.linkcn.web.servlet
自定义标签类所在包命名规范：公司名称.开发组名称.项目名称.web.tags
例如：net.linkcn.web.tags
过滤器类所在包命名规范：公司名称.开发组名称.项目名称.web.filter
例如：net.linkcn.web.filter
Action类所在包命名规范：公司名称.开发组名称.项目名称.web.struts.action
例如：net.linkcn.web.struts.action
ActionForm类所在包命名规范：公司名称.开发组名称.项目名称.web.struts.form
例如：net.linkcn.web.struts.form
Javabean所在包命名规范：公司名称.开发组名称.项目名称.web.struts.service.impl
例如：net.linkcn.web.service.impl
Javabean实现接口命名规范：公司名称.开发组名称.项目名称.web.service
例如：net.linkcn.web.service
DAO类所在包命名规范：公司名称.开发组名称.项目名称.dao.impl
例如：net.linkcn.dao.impl
DAO类所实现的接口在包中命名规范：公司名称.开发组名称.项目名称.dao
例如：net.linkcn.dao
POJO类与hbm文件所在包命名规范：公司名称.开发组名称.项目名称.dao.hbm
例如：net.linkcn.dao.hbm
全局公共类、接口类所在包命名规范：公司名称.开发组名称.项目名称.global
例如：net.linkcn.global
全局工具类所在包命名规范：公司名称.开发组名称.项目名称.util
例如：net.linkcn.util
类命名规范
基本命名规范：
类、接口命名
命名规范：以大写字母开头，如果有多个单词，每个单词头字母大写
例如：StudentInfo
接口命名
命名规范：以大写字母"I"开头，如果有多个单词，每个单词头字母大写
例如：IStudentInfo
接口实现类命名：
命名规范：将实现的接口名称的首字母"I"去掉，以"Impl作为结尾"，如果有多个单词，每个单词头字母大写。
例如：StudentInfoImpl
J2EE+SSH框架命名规范
servlet类命名：
命名规范：以Servlet单词结尾
例如：LoginServlet
POJO命名：
使用hibernate自动生成的类即可
DAO类命名：
使用hibernate自动生成的类即可
Action类命名：
命名规范：Action的命名以POJO名称来制定，POJO名称Action
例如：
一个POJO名称为Diary，其对应的action为DiaryAction
ActionForm类命名：
命名规范：ActionForm的命名以POJO名称来制定，POJO名称Form
例如：
一个POJO名称为Diary，其对应的actioForm为DiaryForm
业务逻辑接口命名:
命名规范：业务逻辑接口的命名以POJO名称来制定，IPOJO名称Service
例如：
一个POJO名称为Diary，其对应的业务逻辑接口为IDiaryService
业务逻辑实现类命名:
命名规范：业务逻辑接口实现类的命名以POJO名称来制定
例如：
一个POJO名称为Diary，对应的业务逻辑接口实现类名为DiaryServiceImpl
类变量命名：
命名规范：变量名首字母必须小写，如果该变量名有多个单词组成，后面的单词首字母大写，单词与单词之间不要使用"_"做连接，变量名访问控制必须为私有，可以对其增加setter 与getter方法。
例如：
private int studentAge;
public int getStudentAge(){
return studentAge;
}
public void setStudentAge(int studentAge) {
this.studentAge=studentAge;
}
常量命名：
命名规范：所有字母大写，如果有多个单词组成，单词与单词之间以”_“隔开。而且该变量必须是公共、静态、final类型
例如：public static final String USER_NAME=”userName“;
方法命名
命名规范：首字母必须小写，如果该变量名有多个单词组成，后面的单词首字母大写，单词与单词之间不要使用"_"做连接。单词不要使用名词。
例如：public int checkLogin（String name,String pwd）{}
注释规范：注释规范是整个开发规范中最为重要的组成部分，必须严格执行。
类的注释：
作用：注释整个类，简单概述该类作用。
书写规范：类的注释必须写在该类的声明语法之前。在注释中要描述该类的基本作用，作者，日期，版本，公司名称，版权声明。
格式：
/* *
* 类功能描述：（大致描述类的功能）
* @author：编写者名称
*
* @version：类文件的版本号从1.0开始（自己确定版本号的增改
* 情况），修改情况（修改时间、作者、改动情况）
*
* @see 包名.参考类名（列出父类，引入类，每个类占一行），如果有
* 可省略
* 相关数据如：（便于理解本类的一些常量数据及某些数据的格式
* 或认为比较重要的数据，如果没有可省略）
*/
类的声明语法
例如：
/**
*
Title:管理员模块数据处理类
*
Description: 两个数相加
*
Copyright: Copyright (c) 2007
*
Company:华腾软件公司
*
* @author 童金虎
*
* @version $Revision: 1.7 $ $Date: 2007/07/08$
*/
public class AdminDAO
变量、常量注释：
作用：简单描述该变量的意义。
书写规范：变量注释必须写在变量定义之前，简单描述其代表的意义。
格式：
/**
* 变量功能描述：（大致描述变量的功能）
*/
例如：
/**
*定义年龄变量
*/
public int age;
方法注释：
作用：对该方法功能简单描述，其参数、返回值意义的注解。
书写规范：方法注释必须写在方法定义之前。该注释包括：方法其功能的简单描述，方法的参数、返回值类型、返回值意义简单的描述。
格式：
/**
* 方法功能说明
* @param args (参数类型可以写在参数后，也可以省
* 略。每个参数占一行)
* @return 输出参数（多种情况写在同一行）
* @see 类#参考方法（与此方法有调用关系的方法供参
* 考，不必每个方法都完整列出，要选择有意义的，每个
* 方法占一行）
* @exception 异常处理类（方法中能够引发的异常，每
* 个异常占一行）
*/
例如：
/**
* 修改管理员密码
* @param adminId 管理员编号
* @param oldPassword 旧密码
* @param password 新密码
* @return boolean 是否编辑成功
* @throws UserException
* @throws ServiceException
*/
public booleaneditAdminPassword(int adminId,String oldPassword,
String password) throws UserException,ServiceException;
Jsp页面命名：
命名规范：jsp页面名称要以小写字母开头，如果有多个单词组成，后面的单词以大写字母开头。名称要体现出该页面的意义，最好能够与模块名称联系在一起。
例如：
login.jsp --登录页面
register.jsp --注册页面
message.jsp --客户留言页面
J2EE项目工程文件夹组织规范：
目的：规范学员web应用程序的资源组织形式，形成良好的文件组织习惯。文件的组织形式应当体现模块的划分。
根据eclipse工具的特征，项目的目录结构为：
src
----存放java文件
WebRoot
|--images --存放web程序所需的公共图片
|--css --存放web程序所需的公共样式表
|--js --存放web程序所需的公共js文件
|--commons --存放web程序所需的公共文件
|--功能模块文件夹(存放与某个功能模块相关的资源)
|--images --存放与该功能模块相关的图片
|--css --存放与该模块相关的样式表文件
|--js --存放与该模块相关的js文件
|--jsp、html页面
|--WEB-INF
|--classes
|--lib
|--tld文件
J2EE项目提交规范
项目完成时要将项目作为一个产品交付用户，良好的项目组织规范可以使用户可以方便的找寻项目中需要的资源，同时也是一个公司专业性的体现。项目提交时，要按照下列文件格式进行提交。
项目主文件夹：
作用：存放项目其他资源文件。
命名规范：时间_班级编号_第X小组。
例如：070706_GS2T18_第四小组。
项目主文件夹下面包括以下文件夹和文件：
|--src：保存.java文件。
|--database：保存数据库的脚本文件或者数据库备份文件。
|--source：保存eclipse工程中WebRoot目录下的所有文件。
|--depend：保存编译该程序必须依赖的其他jar文件。
|--javadoc：保存所有类生成的javadoc api文档。
|--war：保存程序的归档文件
|--xx.war：已经打包好的工程文件，可以直接运行。
|--project：保存开发项目原工程代码及文件。
|--产品说明书.doc：图文方式展现该产品使用方法。
|--build.xml：ant脚本，用于生成运行的war文件。
|--项目解说.ppt：进行项目讲解的ppt（ppt仅供在校模拟项目使用，不用于其他商业用途）注：一个完整的项目中，数据库必须有一定量的有效的测试数据来支持该程序的运行
包的命名
Java包的名字都是由小写单词组成。但是由于Java面向对象编程的特性，每一名Java程序员都可以编写属于自己的Java包，为了保障每个Java包命名的唯一性，在最新的Java编程规范中，要求程序员在自己定义的包的名称之前加上唯一的前缀。由于互联网上的域名称是不会重复的，所以程序员一般采用自己在互联网上的域名称作为自己程序包的唯一前缀。
例如：net.frontfree.javagroup
类的命名
类的名字必须由大写字母开头而单词中的其他字母均为小写；如果类名称由多个单词组成，则每个单词的首字母均应为大写例如TestPage；如果类名称中包含单词缩写，则这个所写词的每个字母均应大写，如：XMLExample,还有一点命名技巧就是由于类是设计用来代表对象的，所以在命名类时应尽量选择名词。
例如：Circle
方法的命名
方法的名字的第一个单词应以小写字母作为开头，后面的单词则用大写字母开头。
例如：sendMessge
常量的命名
常量的名字应该都使用大写字母，并且指出该常量完整含义。如果一个常量名称由多个单词组成，则应该用下划线来分割这些单词。
例如：MAX_VALUE
参数的命名
参数的命名规范和方法的命名规范相同，而且为了避免阅读程序时造成迷惑，请在尽量保证参数名称为一个单词的情况下使参数的命名尽可能明确。
Javadoc注释
Java除了可以采用我们常见的注释方式之外，Java语言规范还定义了一种特殊的注释，也就是我们所说的Javadoc注释，它是用来记录我们代码中的API的。Javadoc注释是一种多行注释，以/**开头，而以*/结束，注释可以包含一些HTML标记符和专门的关键词。使用Javadoc 注释的好处是编写的注释可以被自动转为在线文档，省去了单独编写程序文档的麻烦。
例如：
/**
* This is an example of
* Javadoc
*
* @author darchon
* @version 0.1, 10/11/2002
*/
在每个程序的最开始部分，一般都用Javadoc注释对程序的总体描述以及版权信息，之后在主程序中可以为每个类、接口、方法、字段添加Javadoc注释，每个注释的开头部分先用一
句话概括该类、接口、方法、字段所完成的功能，这句话应单独占据一行以突出其概括作用，在这句话后面可以跟随更加详细的描述段落。在描述性段落之后还可以跟随一些以Javadoc 注释标签开头的特殊段落，例如上面例子中的@auther和@version，这些段落将在生成文档中以特定方式显示。
变量和常量命名
变量命名的方法采用匈牙利命名法，基本结构为scope_typeVariableName，它使用3字符前缀来表示数据类型，3个字符的前缀必须小写，前缀后面是由表意性强的一个单词或多个单词组成的名字，而且每个单词的首写字母大写，其它字母小写，这样保证了对变量名能够进行正确的断句。例如，定义一个整形变量，用来记录文档数量：intDocCount，其中int表明数据类型，后面为表意的英文名，每个单词首字母大写。这样，在一个变量名就可以反映出变量类型和变量所存储的值的意义两方面内容，这使得代码语句可读性强、更加容易理解。byte、int、char、long、float、double、boolean和short。
变量类型和首字母对照关系如下表：
数据类型/对象类型/ 变量前缀/ 备注
byte bye
char chr
float flt
boolean bln 做布尔变量时，使用bln
Integer/int int
String str
Single sng
short sht
Long/long lng
Double/double dbl
Currency cur
Variant bln astr obj vnt 做布尔变量用时，用bln，做字符串数组用时，用astr，做为对象使用时，用obj，不确定时，用vnt。
对于数组，在数据类型的前缀前再增加一个a，例如字符串数组为astr。对于在多个函数内都要使用的全局变量，在前面再增加“g_”。例如一个全局的字符串变量：g_strUserInfo。
在变量命名时要注意以下几点：
·选择有意义的名字，注意每个单词首字母要大写。
·在一段函数中不使用同一个变量表示前后意义不同的两个数值。
·i、j、k等只作为小型循环的循环索引变量。
·避免用Flag来命名状态变量。
·用Is来命名逻辑变量，如：blnFileIsFound。通过这种给布尔变量肯定形式的命名方式，使得其它开发人员能够更为清楚的理解布尔变量所代表的意义。
·如果需要的话，在变量最后附加计算限定词，如：curSalesSum。
·命名不相包含，curSales和curSalesSum。
·Static Final 变量的名字应该都大写，并且指出完整含义。
·如果需要对变量名进行缩写时，一定要注意整个代码中缩写规则的一致性。例如，如果在代码的某些区域中使用intCnt，而在另一些区域中又使用intCount，就会给代码增加不必要的复杂性。建议变量名中尽量不要出现缩写。
·通过在结尾处放置一个量词，就可创建更加统一的变量，它们更容易理解，也更容易搜索。例如，请使用strCustomerFirst和strCustomerLast，而不要使用strFirstCustomer和strLastCustomer。常用的量词后缀有：First（一组变量中的第一个）、Last（一组变量中的最后一个）、Next（一组变量中的下一个变量）、Prev（一组变量中的上一个）、Cur（一组变量中的当前变量）。
·为每个变量选择最佳的数据类型，这样即能减少对内存的需求量，加快代码的执行速度，又会降低出错的可能性。用于变量的数据类型可能会影响该变量进行计算所产生的结果。在这种情况下，编译器不会产生运行期错误，它只是迫使该值符合数据类型的要求。这类问题极难查找。
·尽量缩小变量的作用域。如果变量的作用域大于它应有的范围，变量可继续存在，并且在不再需要该变量后的很长时间内仍然占用资源。它们的主要问题是，任何类中的任何方法都能对它们进行修改，并且很难跟踪究竟是何处进行修改的。占用资源是作用域涉及的一个重要问题。对变量来说，尽量缩小作用域将会对应用程序的可靠性产生巨大的影响。
关于常量的命名方法，在JAVA代码中，无论什么时候，均提倡应用常量取代数字、固定字符串。也就是说，程序中除0，1以外，尽量不应该出现其他数字。常量可以集中在程序开始部分定义或者更宽的作用域内，名字应该都使用大写字母，并且指出该常量完整含义。如果一个常量名称由多个单词组成，则应该用下划线“_”来分割这些单词如：NUM_DAYS_IN_WEEK、MAX_VALUE。
深圳市佳华利道新技术开发有限公司 产品命名编码规则 修定日期：2014/08/21 批准审核修订 文件标题产品命名编 码规则 文件编号 UP201408210 1 版本 A 修订部门总经办修订日期2014-08-21 页次 4
目录 一、目的 (2) 二、造用范围 (2) 三、物料编码的组成 (2) 四、编号规则说明 (2) 4.1 一级分类 (3) 4.2 二级分类 (3) 4.3 序号 (4) 4.4 版本号 (4)
文件编号：UP20140821001 深圳市佳华利道新技术开发有限公司 物料编码规范文件版本：01 文件页码：共 4 页 生效日期：2014-8-21 一.目的： 保证公司的物料编码规范化，便于物料接收、检验、储存、请购、盘点、账目、使用 及维护等作业,及确保产品在形成的各阶段都有唯一的标示，并具有可追溯性。 二..适用范围： 公司运作中涉及的所有物料，不包含办公用品等。 三..物料编码的组成：（先分大类，在分小类） 物料编码共9位阿拉伯数字组成，分为一级分类（2位），二级分类（2位），序号 3位），版本（2位）其组成形式为： 物料名称 1 0 0 0 1 0 1 0 1 一级分类二级分类序号版本 （大类）（小类） 四．编号规则说明： 如有新开发的电池产品型号，按照阿拉伯数字的顺序以此类推（实验用材料除外）。
4.1 一级分类：（如有新开发的电池产品型号，按照阿拉伯数字的顺序以此类推） 10 ：电池箱组件 20 ：电机 30 ：动力系统控制器 40 ：低压元件零件 50 ：高压零部件 60 ：电子零部件 70 ：普通材料 80 ：杂类 4.2 二级分类：（如有新开发的电池产品型号，按照阿拉伯数字的顺序以此类推） 物料类别（10-90）零件属性代码 （01-99） 序号 （001-999） 版本 （01-99） 10 电池箱组件01 电池芯001 3.2V/25Ah 02 电池模块 03 电池箱 001 箱体构件01 002 箱体构件02 003 箱体构件02 004 左侧构件 005 右侧构件 006 滚轮支撑板01 007 滚轮支撑板02 008 支承滚轮 009 固定块01 010 固定块02 011 顶盖 012 塑料卡扣6×3 013 塑料卡扣6×2 014 拉紧扣带 015锁紧扣 016 桥接片01 017 桥接片02 018 前汇流铜片 019 后汇流铜片 020负极连接片01 021 负极连接片02 022 负极连接片03 023 负极连接片04 024 正极连接片
精心整理学识编号拒绝受骗!五大品牌硬盘规格质保详解 8M，并且16M大容量缓存的硬盘也开始入驻市场。在PATA中，硬盘在传输速度上都已经提升至了Ultra ATA 100的标准，在传输速度得不到解决的情况上，硬盘厂商把2M的缓存加大到了8M，并且两种接口并存。可以说目前市场中SATA II与SATA I共存，PATA与SATA共存，2M、8M和16M 对于SATA接口，我们必须要明白的一个标准，这里也有必要向大家做一下介绍： 通常，这些新一代硬盘都习惯地被称为“SATAII”硬盘，但这样的称呼并不正确。“SATAII”实际上是一个机构名称，该机构研发了包括NCQ技术，热插拨，交错式启动，300MB/S 等于支持NCQ技术。而“SATAII” 且明确表示废除“SATAII”这个名称。 消费者在购买硬盘时所担心的另一个问题便是硬盘的质保， 厂商的产品都有不同的命名规则， 硬盘的命名规格和质保 在2005年底希捷科技宣布收1 7代、8代和9代的产品。以下图为例，我们来这款硬盘大家通过标签都可以看出是一款12GB的产品，产品名称为：Barracuda 7200.7 120Gbytes，型号为ST3120026AS。 这款硬盘是希捷公司生产的3.5英寸半、采用2张硬盘盘片、总容量为120GB的SATA接口硬盘。从硬盘标签上印刷的字符可以带给我们一些有用的信息，例如“Barracuda”代表酷鱼系列，“7200.7”即指是希捷7200转的第七代产品，单碟容量为80GB，如果换成为7200.8或是7200.9，则表示希捷酷鱼的第8代和第9代产品，单碟容量为120GB和160GB。120Gbytes当然就是指容量为120GB了。如果写有“Barracuda 7200.7 Plus”系列产品。该系列产品全部采用8MB大容量缓存，采用Serial ATA 接口或者Ultra ATA 100接口。 ☆编号说明：
Nomenclature of Inorganic Compounds 无机化合物的命名（Prefix 词头,前缀Suffix 词尾,后缀Stem 词根） 1.Trivial Names 俗名 H2O water 不说dihydrogen oxide NH3 ammonia 不说nitrogen trihydride CaO quicklime CaCO3 limestone 2.Systematic Nomenclature 系统命名 1）Oxide 氧化物——先命名非氧元素 ZnOzinc oxide CaO calcium oxide CO carbon oxide Na2O2 sodium peroxide H2O2hydrogen peroxide 注：peroxide 过氧化物 2）Hydroxide 氢氧化物（base 碱） Ba（OH）2 barium hydroxide KOH potassium hydroxide 3）Acid 酸 Hydro acid 氢酸General formula 通式:HnX 命名：hydro- + stem of X + -ic acid H2S hydrosulfuric acid（英） hydrosulphuric（美）氢硫酸S:sulfur（英）、sulphur（美）HBr 氢溴酸hydrobromic acidBr: bromine HCl 氢氯酸（盐酸）hydrochloric acidCl: chlorine HF 氢氟酸hydrofluoric acidF: fluorine Oxoacid or Oxyacid 含氧酸General formula 通式：HnXOm 命名：Stem of X + -ic acid 注：oxo- （oxy-）含氧, 氧代 H2SO4 sulfuric acid（英） sulphuric acid（美） H2CO3 carbonic acid H3PO4 phosphoric acid P： phosphorus H3BO3 boric acid B： boron HNO3 nitric acid N： nitrogen If X has two oxidation states ： -ic：the higher oxidation state -ous：the lower oxidation state H2SO4 sulfuric acid H2SO3 sulfurous acid 1/5 HNO3 nitric acid HNO2 nitrous acid If X （such as halogens） has more than two oxidation states ：halogen 卤素 per- （过，高） + -ic ：the still higher oxidation state hypo- （次,在,下） + -ous：the still lower oxidation state HClO3 chloric acid HClO2 chlorous acid HClO4 perchloric acid HClO hypochlorous acid
西数硬盘的命名规则
西数硬盘的命名规则（举例和解释）： WD10EARS主编好，00Y5B1副编号。主板编号中，WD是公司前缀，1代表1TB，0为产品编码，E代表GB/3.5英寸，A代表桌面级/WD Caviar，R代表5400转64MB缓存，S代表SATA 3GB/s 22针SATA接口。副编号只能识别到5是第五代的意思，B1是固件版本。 具体的西数硬盘官方定义的命名规则（中文翻译如下）。英文原本PDF在附件中。 主编号命名规则 基本型号编码由六个字段组成： 1．公司前缀（WD） 2．容量（GB/TB） 3．容量等级/外形规格 4．市场等级/品牌 5．转速/缓存大小或属性 6．接口 产品型号编码 1. 公司前缀 WD 2. 容量 两位、三位或者四位数字，最大为999.9。
在2007年9月之后生产的1TB或更大容量的企业版硬盘（参看字段3）的产品编号中，第一个数字代表TB。（例如，WD1000FYPS是一个1TB容量的硬盘）。企业版产品也用最后一位数字来表示产品编码（例如WD5001ABYS），这种情况，最后一位不在表示为容量。 3．容量等级/外形规格 A GB/3.5英寸 B GB/2.5英寸 C GB/1.0英寸 E TB/3.5英寸 F TB/3.5英寸（新规格） G GB/2.5英寸转3.5英寸适配器 H GB/2.5英寸转3.5 英寸背板适配器 J TB/2.5英寸 4．市场等级/品牌 A 桌面级/WD Caviar B 企业级/WD RE4；WD RE3；WD RE2（3盘片） C 桌面级/W D Protégé? D 企业级/WD Raptor E 笔记本/WD Scorpio H 发烧级/WD Raptor X J 笔记本/WD Scorpio 带有自由下落传感器 K 企业级/WD S25
华立仪表集团股份XX企业标准受控号：版本号：A/0 Q/HL202.15-2009 B1 原理图电气图形符号与PCB封装命名规则2014-12- 发布2014-01-01实施
华立仪表集团股份X X发布 前言 本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规X。 本标准由华立仪表集团股份XX国内研发提出 本标准由华立仪表集团股份XX国内研发起草并负责解释。
1X围 本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规X 本标准适用于电能表计及系统在硬件设计过程中所需的电子元器件电气图形符号与PCB封装的命名规X 5原理图电气图形符号命名规则及制作注意点： 原理图电气图形符号命名规则： 1.原理图电气图形符号命名规则采用“字母”+“-”+“后缀”进行。 1.1字母与元器件大类规则相对应，见表1 1.2后缀根据每个类别图形符号的多少来分别定义，图形符号少的一般根据加入的前后按序列号排列，图形符号多的按器件型号来命名。同时为了便于查找，对于常用器件可在后缀后的括号内，对一些物料进行备注说明。 表1 器件大类与编码对照表 以下命名规则中的n和xxx个数不同，在本标准中不代表具体的位数，只是起图示说明的作用。(XXX)内的不是所有有备注，无备注可不写。 电阻器命名规则 R －n(xxx) 器件大类 备注
序列号 R—1 第一个电阻原理图符号 R—2（MY）第二个电阻原理图符号，并说明是个压敏电阻符号 R—3（MZ）第三个电阻原理图符号，并说明是个热敏电阻符号 R—4（ADJ）第四个电阻原理图符号，并且是个可调电阻符号 电容器命名规则 C 备注 序列号 C—1 第一个电容原理图符号 C—2（+）第二个电容原理图符号，并说明是有极性电容符号 电感命名规则 L D 备注 引脚数序列号 L—2D1 引脚数为2的第一个电感原理图符号 二极管与三极管命名规则 D －x D 器件大类 备注 引脚数序列号 D—2D1 引脚数为2的第一个二三极管原理图符号 D—2D2（Zener）引脚数为2的第二个二三极管原理图符号，并说明是个稳压管D—3D1 (PNP) 引脚数为3的第一个二三极管原理图符号，并说明是个PNP三极管 集成块命名规则 U －nnnnnn(xx) 器件大类 备注引脚数 器件型号 U—ADE7755(24)
绝缘子型号的含义 绝缘子型号的含义 绝缘颜色标志表 型号SC KC KC1 KX EX JK TX 正极红红红红红红红 负极绿蓝湖蓝黑棕紫白 补偿导线型号、代号及命名法表 型号规格代号含义 辅助代号附加代号 SC 配用铂铑10-铂热电偶的补偿型补偿导线 KX 配用镍铬-镍硅热电偶的延伸型补偿导线 KC 配用镍铬-镍硅热电偶的补偿型补偿导线 EX 配用镍铬铜镍热电偶的延伸型补偿导线 JX 配用铁-铜镍热电偶的延伸型补偿导线 TX 配用铜-铜镍热电偶的延伸型补偿导线 -G 一般用 -H 耐热用 A 精密级 B 普通级 -V 聚氯乙烯 -F 聚四氟乙烯 -B 玻璃丝 R 多股线芯（单股线芯省略） P 屏蔽 0.5 线芯标称截面0.5mm2 1.0 线芯标称截面1.0mm2 1.5 线芯标称截面1.5mm2 2.5 线芯标称截面2.5mm2 表示S型热电偶用的补偿型耐热用普通级补偿导线，绝缘层为聚氯乙烯，特征为多股软线和屏蔽型单对线芯标称截面为1.0mm2。 举例：SC-H B-V R P 2×1.0 GB4989-85 本安用热电偶补偿导线(缆)(含阻燃型) 产品型号含义 口口口口口ia 配用热电偶型号(二个字母表示) 使用分类和允差等级、GA一般用精密级，GB一般用普通级线芯股数、多股用R表示，单股可省略线芯截面，mm2 本安用 线芯绝缘层、护层着色表 补偿导线型号配用热电偶补偿导线合金丝绝缘层着色护层着色 正极负极正极负极 SC 铂铑10-铂SPC（铜）SNC（铜镍）红绿蓝 KC 镍铬-镍硅KPC（铜）KNC（康铜）红蓝蓝 KX 镍铬-镍硅KPX（镍铬）KNX（镍硅）红黑蓝
封装库的管理规范 修订履历表 版本号变更日期变更内容简述修订者审核人V1.00 初次制定杨春萍 一。元件库的组成 1.1 原理图Symbol库 原理图Symbol库分为STANDARD_LIB.OLB和TEMPORARY_LIB.OLB，用于标准库和临时库的区分； 1.2 PCB的Footprint库 PCB封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。 二、元件Ref缩写列表 常用器件的名称缩写作如下规定： 集成芯片 U 电阻 R 排阻 RN 电位器 RP 压敏电阻 RV 热敏电阻RT 无极性电容、大片容C 铝电解CD
钽电容CT 可变电容 CP 二极管 D 三极管 Q ESD器件(单通道)D MOS管 MQ 滤波器 Z 电感L 磁珠 FB 霍尔传感器 SH 温度传感器 ST 晶体Y 晶振 X 连接器J 接插件 JP 变压器 T 继电器 K 保险丝 F 过压保护器 FV 电池 GB 蜂鸣器 B 开关 S 散热架 HS 生产测试点：TP/TP_WX1 信号测试点：TS 螺丝孔 HOLE 定位孔：H 基标：BASE 三、元件属性说明 为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统（CIS）中，根据器件的特性，建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。 元件属性如下： Value：器件的值，主要是电阻、电容、电感； Tolerance：公差，主要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围； C_Voltage：电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压； Wattage：功率，主要是电阻的额定功率； Dielectric：电容介质种类，如NPO、X7R、Y5V等等 Temperature：使用温度 Life：使用寿命 CL：容性负载，主要针对晶体来说 Current：电流，电感、磁珠的额定电流 Resonace frequency：电感的谐振频率
第三节有机化合物的命名教学设计 一、烷烃命名时要注意哪些问题？命名的基本原则有哪些？ 1．烷烃命名的步骤（） 口诀为：选主链，称某烷；编号位，定支链；取代基，写在前；标位置，短线连；不同基，简到繁；相同基，合并算。 (1)找主链：最长、最多定主链 ①选择最长碳链作为主链。 应选含6个碳原子的碳链为主链，如虚线所示。 ②当有几个不同的碳链时，选择含支链最多的一个作为主链。如 含7个碳原子的链有A、B、C三条，因A有三个支链，含支链最多，故应选A为主链。 (2)编碳号：编号位要遵循“近”、“简”、“小” ①以离支链较近的主链一端为起点编号，即首先要考虑“近”。如： ②有两个不同的支链，且分别处于距主链两端同近的位置，则从较简单的支链一端开始编号。即同“近”，考虑“简”。如 ③若有两个相同的支链，且分别处于距主链两端同近的位置，而中间还有其他支链，从主链的两个方向编号，可得两种不同的编号系列，两系列中各位次和最小者即为正确的编号，即同“近”、同“简”，考虑“小”。如：
(3)写名称 按主链的碳原子数称为相应的某烷，在其前写出支链的位号和名称。原则是：先简后繁，相同合并，位号指明。阿拉伯数字之间用“，”相隔，汉字与阿拉伯数字用“-”连接。如 命名为：2,4,6-三甲基-3-乙基庚烷。 2．烷烃命名的5个原则和5个必须 (1)5个原则 ①最长原则：应选最长的碳链作主链； ②最近原则：应从离支链最近的一端对主链碳原子编号； ③最多原则：若存在多条等长主链时，应选择含支链较多的碳链作主链； ④最小原则：若相同的支链距主链两端等长时，应以支链位号之和为最小为原则，对主链碳原子编号； ⑤最简原则：若不同的支链距主链两端等长时，应从靠近简单支链的一端对主链碳原子编号。 (2)5个必须 ①取代基的位号必须用阿拉伯数字“2,3,4……”表示； ②相同取代基的个数，必须用中文数字“二，三，四，……”表示； ③位号2,3,4等相邻时，必须用逗号“，”表示(不能用顿号“、”)； ④名称中凡阿拉伯数字与汉字相邻时，必须用短线“-”隔开； ⑤若有多种取代基，不管其位号大小如何，都必须把简单的写在前面，复杂的写在后面。 二、烯烃和炔烃的命名与烷烃的命名有哪些不同之处？ 1．主链选择不同 烷烃命名时要求选择分子结构中的所有碳链中的最长碳链作为主链，而烯烃或炔烃要求选择含有碳碳双键或三键的最长碳链作为主链，也就是烯烃或炔烃选择的主链不一定是分子中的最长碳链。 2．编号定位不同 编号时，烷烃要求离支链最近，即保证支链的位置尽可能的小，而烯烃或炔烃要求离双键或三键最近，保证双键或三键的位置最小。但如果两端离双键或三键的位置相同，则从距离取代基较近的一端开始编号。 3．书写名称不同 必须在“某烯”或“某炔”前标明双键或三键的位置。 以CH3CH2CCH2CHCH3CHCH3CHCH2CH3CH3为例 4．实例 (1)选主链：将含碳碳双键或碳碳三键的最长碳链作为主链，并按主链中所含碳原子数称为“某烯”或“某炔”。(虚线框内为主链) (2)编序号：从距离双键或三键最近的一端给主链上的碳原子依次编号，使双键或三键碳原子的编号为最小。
一、希捷篇 希捷硬盘型号标识相对比较简单，目前希捷面向桌面级市场出的硬盘主要有Barracuda ATA （新酷鱼）系列（包括Barracuda ATA Ⅰ/Ⅱ/Ⅲ/Ⅳ和Ⅴ）和U系列。有一点需要特别指出的是，希捷启用了全新的产品系列命名规则，新酷鱼硬盘系列名为Barracuda 7200.7 plus（8MB缓存）、Barracuda 7200.7（2MB缓存）和Barracuda 5400.1，这种产品系列命名规则与希捷高端SCSI硬盘相一致。它们将取代Barracuda ATA和U系列。在具体硬盘的型号命名上，希捷在1999年1月1日以后生产的硬盘，编号方式都是由四部分组成，即：“产品品牌＋外形尺寸＋容量＋接口类型”。 Seagate硬盘的编号比较简单，其识别方法为：“ST+硬盘尺寸+容量+主标识+副标识+接口类型” 。 为了另大家容易理解，简单的表示形式为：ST“X,XXXX,XX,XXX”，也就是说其硬盘编号可以分为四部分。 首先，“ST”代表的是“Seagate”，也就是说是希捷公司的产品。 然后第一部分的“X”是表示其硬盘外形和尺寸。“1”表示3.5英寸，厚度为41mm 的全高硬盘；“3”表示3.5英寸，厚度为25mm的半高硬盘；“4”表示5.25英寸，厚度为82mm的硬盘；“5”表示尺寸为3.5英寸，厚度为19mm的硬盘；“9”表示为尺寸2.5英寸的硬盘。 第二部分的四个“X”是表示硬盘的容量，通常由3到4位数字组成，单位是GB。如：“1600”就是表示这硬盘的容量为160GB，而“400”或者“800”就表示其容量为40GB或者80GB了。 第三部分的两个“X”为硬盘标志，由主标志和副标志所组成。前一个数字是主标志，在Seagate的IDE硬盘中都是指硬盘的碟片数，如数字“2”则表示该硬盘采用了2张盘片。而在Seagate的SCSI硬盘中，其主标识则是指硬盘的转速了。有了主标识当然就会有副标识了，而后一个数字就是副标识。它是只有当主标识相同或者无效时，副标识才有意义。它一般代表硬盘的性能和代数，当数字越大，表示的代数越高，性能越好，此款硬盘也就越新。 第三部分的三个“X”主要由1到3个字母所组成，表示硬盘接口类型等。一般的桌面IDE硬盘较为简单，但如果包括了现在和早期的SCSI硬盘的话，其含义就变得较为复杂了。 “A”表示为ATA UDMA/33或UDMA/66 IDE的接口 “AS”表示为Serial ATA150的接口 “AG”表示为笔记本电脑专用的ATA的接口 “N”表示为50针Ultra SCSI的接口，其数据传输率为20MB/s “W”表示为68针Ultra SCSI接口，其数据传输率为40MB/s “WC”表示为80针Ultra SCSI的接口 “FC”表示为光纤，可提供高达100MB/s的数据传输率，并且支持热拔插 “WD”表示为68针Ultra Wide SCSI的接口 “LW”表示为68针Ultra-2 SCSI(LVD)的接口 “LC”表示为80针Ultra-2 SCSI(LVD)的接口 Seagate酷鱼硬盘“ST3160023AS”为例子，通过例子的编号我们可以知道该硬盘是希捷公司生产的3.5英寸厚度为25mm的半高硬盘，其采用2张硬盘盘片，总容量是
pcb封装库命名规则 PCB封装库命名规则 1、集成电路(直插) 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如:DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2 、集成电路(贴片) 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm 如:SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装 若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 3、电阻 3.1 SMD贴片电阻命名方法为:封装+R 如:1812R表示封装大小为1812的电阻封装 3.2 碳膜电阻命名方法为:R-封装 如:R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 3.3 水泥电阻命名方法为:R-型号
如:R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装 4、电容 4.1 无极性电容和钽电容命名方法为:封装+C 如:6032C表示封装为6032的电容封装 4.2 SMT独石电容命名方法为:RAD+引脚间距 如:RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装 4.3 电解电容命名方法为:RB+引脚间距/外径 如:RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装 5、二极管整流器件 命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 6 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 7、晶振 HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸 如:AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装 8、电感、变压器件 电感封封装采用TDK公司封装 9、光电器件 9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示 如:0805D表示封装为0805的发光二极管 9.2 直插发光二极管表示为LED-外径 如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管 9.3 数码管使用器件自有名称命名 10、接插 10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种:2mm，2.54mm
有机化合物命名规则大全 有机化合物种类繁多，数目庞大，即使同一分子式，也有不同的异构体，若没有一个完整的命名（nomenclature）方法来区分各个化合物，在文献中会造成极大的混乱，因此认真学习每一类化合物的命名是有机化学的一项重要内容。现在书籍、期刊中经常使用普通命名法和国际纯粹与应用化学联合会（International Union of Pure and Applied Chemistry）命名法, 后者简称IUPAC命名法。 一、链烷烃的命名 1. 系统命名法 （1）直链烷烃的命名 直链烷烃（n?alkanes）的名称用“碳原子数+烷”来表示。当碳原子数为1?10时，依次用天干——甲、乙、丙、丁、戊、己、庚、辛、壬、癸——表示。碳原子数超过10时，用数字表示。例如：六个碳的直链烷烃称为已烷。十四个碳的直链烷烃称为十四烷。烷烃的英文名称是alkane，词尾用ane。表1列出了一些正烷烃的中英文名称： 表1 正烷烃的名称
以上20个碳以内的烷烃要比较熟悉，以后经常要用。烷烃的英文名称变化是有规律的，认真阅读上表即可看出。表中的正（n ?）表示直链烷烃，正（n ?）可以省略。 （2）支链烷烃的命名 有分支的烷烃称为支链烷烃（branched ?chain alkanes ）。 （i ）碳原子的级 下面化合物中含有四种不同碳原子： CH 3 C CH 33C CH 3H C H H CH 3 (i) (i) (i) (i) (i) (ii)(iii)(iv) ① 与一个碳相连的碳原子是一级碳原子，用1?C 表示（或称伯碳，primary carbon ），1?C 上的氢称为一级氢，用1?H 表示。 ② 与两个碳相连的碳原子是二级碳原子，用2?C 表示（或称仲碳，secondary carbon ），2?C 上的氢称为二级氢，用2?H 表示。 ③ 与三个碳相连的碳原子是三级碳原子，用3?C 表示（或称叔碳，tertiary carbon ），3?C 上的氢称为三级氢，用3?H 表示。 ④ 与四个碳相连的碳原子是四级碳原子，用4?C 表示（或称季碳，quaternary carbon ） （ii ）烷基的名称 烷烃去掉一个氢原子后剩下的部分称为烷基。英文名称为alkyl ，即将烷烃的词尾?ane 改为?yl 。烷基可以用普通命名法命名，也可以用系统命名法命名。表2列出了一些常见烷基的名称。
封装命名规则
华立仪表集团股份有限公司企业标准 受控号：版本号：A/0 Q/HL202.15-2009 B1 原理图电气图形符号与PCB封装命名规则 2014-12- 发布 2014-01-01实施 华立仪表集团股份有限公司发布
前言 本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规范。 本标准由华立仪表集团股份有限公司国内研发提出本标准由华立仪表集团股份有限公司国内研发起草并负责解释。
1范围 本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规范 本标准适用于电能表计及系统在硬件设计过程中所需的电子元器件电气图形符号与PCB封装的命名规范 5原理图电气图形符号命名规则及制作注意点： 原理图电气图形符号命名规则： 1.原理图电气图形符号命名规则采用“字母”+“-”+“后缀”进行。 1.1字母与元器件大类规则相对应，见表1 1.2后缀根据每个类别图形符号的多少来分别定义，图形符号少的一般根据加入的前后按序列号排列，图形符号多的按器件型号来命名。同时为了便于查找，对于常用器件可在后缀后的括号内，对一些物料进行备注说明。 表1 器件大类与编码对照表 类别编码类别编码类别编码
电阻器R 晶振G 导线组件X 电容 C 光耦 E 变压器T 电感L 开关K 互感器H 二极管和三极 D 电池（组件） B 稳压器、桥堆V 管 继电器（组件）、 J 集成块U 液晶Y 计度器 光电晶体管Q 背光组件P 接插件S 蜂鸣器 F 滤波谐振器Z 其它 A 其它变压器TT 以下命名规则中的n和xxx 个数不同，在本标准中不代表具体的位数，只是起图示说明的作用。 (XXX)内的不是所有有备注，无备注可不写。 电阻器命名规则 R －n (xxx) 器件大类 备注 序列号 R—1 第一个电阻原理图符号 R—2（MY）第二个电阻原理图符号，并说明是个压敏电阻符号 R—3（MZ）第三个电阻原理图符号，并说明是个热敏电阻符号 R—4（ADJ）第四个电阻原理图符号，并且是个可调电阻符号 电容器命名规则 C －n (xxx) 器件大类 备注
有机化合物命名的四大基本原则 官能团次序规则 -COOH > -SO3H > -COOR > -COX > -CONH2 > -COOCO- > -CN > -CHO > -CO- > -OH > -SH > -NH2 > -C三C- > -C=C- > -OR > -SR > -F > -Cl > -Br > -I > -NO2 > -NO 即羧酸>磺酸>羧酸酯>酰卤>酰胺>酸酐>腈>醛>酮>醇>硫醇>酚>硫酚>胺>炔烃>烯烃>醚>硫醚>卤代烃>硝基化合物>亚硝基化合物 当有机化合物含有多个官能团时，要以最优先的官能团为主官能团，其他官能团作为取代基备注：-CHO在作为主官能团的时候叫醛基，作为取代基时叫甲酰基 最长碳链原则 （1）当有机物不含有官能团时，要选择含有碳原子最多的碳链作为主链 （2）如果发现有机物含有多个相同个数碳原子的最长碳链，应该选择含支链最多的最长碳链作为主链 （3）如果发现有机物含有多个含支链个数相同的最长碳链，应考虑所有取代基的位次，要选择能使所有取代基的位次尽量小的并且含支链最多的最长碳链为主链（取代基编号规则详见最低系列原则） (4) 如果发现有机物含有多个碳原子数相同、支链数相同、所有取代基占据的位次也相同的最长碳链，要选择能使最不优先的取代基占据最小位次的最长碳链。 （5）当有机化合物含有官能团时，一定要把主官能团选入主链，还要尽可能多的把该物质含有的所有官能团选入主链，并且最优先的作为命名母体的官能团必须在主链上，其余的原则与（1）-（3）相同 最低系列原则 （1）主链选定以后，要从主链的一边向另一边给主链编号，编号时，要优先让主官能团的编号（即位次）最小，但有特例，如烯炔烃的命名 （2）如果发现无论从主链的哪一边编号主官能团的位次都相同时，要尽量扰让所有的取代基的位次最小。 （3）如果发现无论从主链的哪一边编号时，主官能团和所有取代基所占据的位次均相同时，应给最不优先的取代基最小的位次 取代基次序规则 所有的取代基，如–COOH –Cl –OCH3等，都含有“-”部分，和“-”部分直接相连的原子称为取代基的第一个原子，取代基的次序规则如下： （1）取代基的第一个原子的原子序数越大，该取代基越优先，孤对电子的原子序数默认是0，同位素中质量数大的同位素优先，比如 -NH2 的第一个原子是氮，原子序数是7 而 -CHO 的第一个原子是碳，原子序数是6，由于7 > 6，所以氨基比甲酰基优先 （2）如果取代基的第一个原子相同，则看取代基的第一个原子与什么原子相连，比如异丙基和异丁基，他们的第一个原子都是碳原子，而与异丙基的第一个原子相连的原子分别是“碳碳氢”，与异丁基的第一个原子相连的原子分别是“碳氢氢”按照顺序比较“碳碳氢”和“碳氢氢”的区别，发现碳和碳相同，最后的氢和氢也相同，但中间碳比氢的原子序数大，所以，异丙基比异丁基优先。 （3）如果取代基的第一个和第二个原子均相同，就继续向外推至第三个，第四个原子进行比较，直到比出那个取代基优先为止
印制板设计 元器件封装命名规则
目次 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3制订规则 (1) 3.1以B开头的封装 (1) 3.2以C开头的封装 (1) 3.3以D开头的封装 (2) 3.4以E开头的封装 (2) 3.5以F开头的封装 (2) 3.6以G开头的封装 (2) 3.7以H开头的封装 (2) 3.8以K开头的封装 (2) 3.9以L开头的封装 (2) 3.10以R开头的封装 (2) 3.11以S开头的封装 (3) 3.12以T开头的封装 (3) 3.13以U开头的封装 (3) 3.14以V开头的封装 (3) 3.15以X开头的封装 (3) 3.16以Z开头的封装 (4)
印制板设计 元器件封装命名规则 1 范围 本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。 2 规范性引用文件 3制订规则 按照《项目代号》的分类方法，对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。 3.1以B开头的封装 3.1.1蜂鸣器 3.1.1.1用Ba/b/c表示。B: 蜂鸣器、驻极话筒；a：两脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）。一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用B加型号表示，例如：OBO-27CO的封装用B27CO 表示。 3.1.2气敏传感器 3.1.2.1用Ba表示。B：气敏传感器。a：元器件型号。例如：TGS822、TGS813的封装用BTGS822和BTGS813表示。 3.2以C开头的封装 3.2.1插装类电容器 3.2.1.1铝电解电容器用CEa/b/c表示。CE：铝电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。 3.2.1.2钽电解电容器用CTa/b表示。CT：钽电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。 3.2.1.3其它类的电容器用Ca/b/c或Ca/c表示。C：电容器；a：两管脚间距（mm）；b：外型，长×宽（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。外型很薄的瓷介、瓷片、独石或钽电容器可不标注外型尺寸，用Ca/c表示。 注：对于一些两管脚间距、管脚直径或管脚截面长×宽均相同，只是外形尺寸不同的元器件，制作封装并命名时采取向下兼容的原则（却以最大的外形尺寸为制做封装的标准）。 3.2.2 贴片类电容器 3.2.2.1 贴片电容器0603、0805在前加C，用C0603、C0805表示，1206与Pertel98库相同。 3.2.2.2 贴片铝电解电容器用CESa表示。CES：贴片铝电解电容器；a：直径。 3.2.2.3 贴片钽电解电容器用CTS-a表示。CTS：贴片钽电解电容器；a：封装尺寸代码。
无机化合物的命名 （nomenclature of inorganic compound）讲授新课： (一)、元素（element）命名和符号 H hydrogen [?haidr?d??n] He helium ['hi:li?m] Li lithium ['liθi?m Be beryllium [be'rili?m] B boron ['b?:r?n] C carbon [?kɑ:b?n] N nitrogen [?naitr?d??n] O oxygen [??ksid??n] F fluorine ['flu?ri:n] Ne neon [?ni:?n ?ni:?n] Na sodium ['s?udi?m] Mg magnesium [m?g?ni:zi?m] Al aluminum [??lju?mini?m, ??l??mini?m] Si silicon [?silik?n] P phosphorus ['f?sf?r?s] S sulfur [ ['s?lf?] Cl chlorine ['kl?:ri:n]
Ar argon ['ɑ:g?n] Ca calcium [?k?lsi?m] Rb rubidium [ru:'bidi?m] K potassium [p?'t?si?m] Br bromine ['br?umi:n] I iodine [?ai?di:n] Ba barium ['b??ri?m 其他常有元素 Fe : iron ['ai?n] Mn : manganese [?m??g?'ni:z] Cu: copper [?k?p?]拉丁语：Cuprum Zn: zinc [zi?k] Hg: mercury [?m?:kjuri] 来源于古希腊人对它的称呼hydor argyros (水银) Ag: silver [?silv?]拉丁名Argentum 即来自希腊文argyros (明亮) , 元素符号Ag ,与英文名silver 毫不相干; Au: gold [g?uld] 金的拉丁名Aurum 来自希腊文aurora (灿烂) ,元素符号Au ,与英文名gold 也无关系。 Pt: platinum ['pl?tin?m] Mn: Manganese [?m??g?'ni:z] 钚（英语：Plutonium）原子序数为94，元素符号是Pu，[plu:'t?uni?m]东京电 力公司委托外部专门机构进行了检测，并从中检测出微量的钚-238、钚-239和钚-240。【钚-238的半衰期是80多年，钚-239是24000年，钚-240半衰期为6500年，钚-244达8千万年】
教你看型号买硬盘 随着大容量游戏、高清电影和数码摄影摄像类的相关存储应用需求，个人用户普及大容量硬盘已是大势所趋。近期硬盘市场价格，各品牌型号产品的价格一路下挫，尤其是大容量盘片售价不断破冰，性价比直线上升。相信计划对自己爱机进行硬盘升级的用户已开始按捺不住，纵观硬盘市场，主流产品分别是“希捷(Seagate)、日立(HITACHI)、西部数据(Western Digital)和三星(Samsung)”。由于其生产的厂商不同，且随着硬盘不断推陈出新，所以不断更新变化的产品编号也比较复杂难记。我们作为DIYer，在选购硬盘的时候通常都会注意到了其容量大小、转速以及缓存等主要参数，但是，这些参数在硬盘上并没有很明显的标识着这些必要的数据，只是利用一串特定的数字符号等所谓的编号来表示而已。 要知道，每个硬盘编号都有其特定的含义，通过这些编号，我们可以了解到硬盘存在的各项性能以及指标，比如：西部数据WD3200AAKS硬盘，通过表面我们可以看出该硬盘是一款320GB容量，16MB二级缓存、串口硬盘。但由于新老规格的不同，该硬盘分为单碟和双碟两种规格，价格也相差数十元。我们只有在硬盘标签中间部分的MDL编号中，通过MDL编号中的后缀号码才可以分辨出两款产品的具体区别，为了不让消费者成了无良JS的刀下亡魂，今天小编就以市场上的主流硬盘产品来为大家介绍一下各厂家的硬盘编号规律及相应品牌的超值产品。 看编号识别硬盘规格之希捷Seagate 在命名规格上，希捷台式机硬盘目前主流的桌面平台以酷鱼系统为主，其中分为9代、10代、11代等产品。以下图为例，我们来详细介绍一下希捷硬盘的命名规则。 这款硬盘大家通过标签都可以看出是一款250GB的产品，产品名称为：Barracuda 72 00.10 250 Gbytes，型号为ST3250310AS。该硬盘是希捷公司生产的3.5英寸半高、采用1张硬盘盘片、总容量为250GB的SATA接口硬盘。从硬盘标签上印刷的字符可以带给我们一些有用的信息，例如“Barracuda”代表酷鱼系列，“7200.10”即指是希捷72 00转的第十代产品，单碟容量为250GB，如果换成为7200.9或是7200.11，则表示希捷酷鱼的第九代和第十一代产品，250 Gbytes指容量为250GB。 编号说明： 我们可以通过编号来认识这款硬盘，由于采用了新的编码方式，简单的表示形式为：ST“X,X至0结束,X,X, X,XX”六部分。此款硬盘的编号为ST3250310AS。前两位字母“ST”表示希捷。“ST”后面的每一位数字“3”表示硬盘的外现，希捷硬盘的外型主要有以下几种，分别用数字“1、3、4、5、9”来表示： 1 -代表3.5英寸全高硬盘，厚度：41mm 3 -代表3.5英寸半高硬盘，厚度：25mm 4 -代表现在已被淘汰的5.25英寸硬盘。厚度：82mm 5 -代表3.5英寸硬盘，厚度：19mm 9 -代表2.5英寸半高硬盘。 这款产品的第一部分为“3”，也就代表是采用了3.5英寸半高硬盘，厚度：25mm的盘体。 第二部分从2开始至以“0”结尾位，代表硬盘容量，单位为GB。而这款250表示2 50GB。 该硬盘的第三部分表示硬盘的缓存容量。3表示8MB缓存2的3次方= 8(2*2*2=
XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件 编号：CZ-DP-7.3-03 PCB元器件封装建库规范 第 A 版 受控状态： 发放号： 2006-11-13发布 2006-11-13实施 XXXXXXXXXXX发布
1 编写目的 制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的维护与管理。 2 适用范围 本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。 3 专用元器件库 3.1 PCB工艺边导电条 3.2 单板贴片光学定位（Mark）点 3.3 单板安装定位孔
4 封装焊盘建库规范 4.1 焊盘命名规则 4.1.1器件表贴矩型焊盘： SMD[Length]_[Width]，如下图所示。 通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。 如：SMD32_30 4.1.2器件表贴方型焊盘： SMD [Width]SQ，如下图所示。 如：SMD32SQ 4.1.3器件表贴圆型焊盘： ball[D]，如下图所示。通常用在BGA封装中。 如：ball20
4.1.4器件圆形通孔方型焊盘： PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。 如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。PAD45SQ20U,指非金属化过孔。 4.1.5器件圆形通孔圆型焊盘： PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。 如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。PAD45CIR20U,指非金属化过孔。 4.1.6散热焊盘 一般命名与PAD命名相同，以便查找。如PAD45CIR20D 4.1.7过孔： via[d_dirll]_[description]，description可以是下述描述： GEN：普通过孔；命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径 Via05_BGA：0.5mm BGA的专用过孔； Via08_BGA：0.8mm BGA的专用过孔； Via10_BGA：1.0mm BGA的专用过孔； Via127_BGA：1.27 mm BGA的专用过孔；