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半导体工艺实习实验指导书

1 目录

目录 ............................................................... 1

前言 ............................................................... 2

原理篇 ............................................................. 3

氧化 ............................................................ 5

扩散 ............................................................ 7

光刻和刻蚀 ..................................................... 10

薄膜淀积 ....................................................... 14

操作篇 ............................................................ 16

半导体工艺操作注意事项 ......................................... 16

实验设备、仪器和使用工具清单 ................................... 18

NPN 双极性晶体管制备工艺流程卡.................................. 19

具体工艺条件和操作方法 ......................................... 20

设备篇 ............................................................ 23

氧化扩散炉 ..................................................... 23

光刻机 ........
................................................. 26

光刻机 ......................................................... 26

真空镀膜机 ..................................................... 33

微控四探针测试仪 ............................................... 35

结深测试仪 ..................................................... 40

晶体管测试仪 ................................................... 46

成绩评定方法 ...................................................... 48

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半导体工艺实习实验指导书下载

(共48页)

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