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半导体工艺实习实验指导书

目录

目录 (1)

前言 (2)

原理篇 (3)

氧化 (5)

扩散 (7)

光刻和刻蚀 (10)

薄膜淀积 (14)

操作篇 (16)

半导体工艺操作注意事项 (16)

实验设备、仪器和使用工具清单 (18)

NPN双极性晶体管制备工艺流程卡 (19)

具体工艺条件和操作方法 (20)

设备篇 (23)

氧化扩散炉 (23)

光刻机 (26)

真空镀膜机 (33)

微控四探针测试仪 (35)

结深测试仪 (40)

晶体管测试仪 (46)

成绩评定方法 (48)

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(共48页)

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