STM32F10xxx参考手册
参考手册
小，中和大容量的STM32F101xx, STM32F102xx和STM32F103xx
ARM内核32位高性能微控制器
导言
本参考手册针对应用开发，提供关于如何使用小容量、中容量和大容量的STM32F101xx、STM32F102xx或者STM32F103xx微控制器的存储器和外设的详细信息。在本参考手册中STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx被统称为STM32F10xxx。
STM32F10xxx系列拥有不同的存储器容量，封装和外设配置。
关于订货编号、电气和物理性能参数，请参考STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx 的数据手册。
关于芯片内部闪存的编程，擦除和保护操作，请参考STM32F10xxx闪存编程手册。
关于ARM Cortex?-M3内核的具体信息，请参考Cortex?-M3技术参考手册。
相关文档
● Cortex?-M3技术参考手册，可按下述链接下载：
https://www.doczj.com/doc/3b16693774.html,/help/topic/com.arm.doc.ddi0337e/DDI0337E_cortex_m3_r1p1_trm.pdf
下述文档可在ST网站下载(https://www.doczj.com/doc/3b16693774.html,/mcu/)：
● STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx的数据手册。
● STM32F10xxx闪存编程手册。
* 感谢南京万利提供原始翻译文档
参照2008年12月 RM0008 Reference Manual 英文第7版
本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本
目录 STM32F10xxx 参考手册
2/524
参照2008年12月 RM0008 Reference Manual 英文第7版
本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST 网站下载更新版本
目录
1 文中的缩写 16
1.1 寄存器描述表中使用的缩写列表 16 1.2 术语表 16 1.3
可用的外设 16 2 存储器和总线构架 17
2.1 系统构架 17 2.2 存储器组织 18 2.3
存储器映像 19
2.3.1
嵌入式SRAM 20 2.3.2 位段 20 2.3.3 嵌入式闪存 21
2.4
启动配置 23 3 CRC 计算单元(CRC) 25
3.1 CRC 简介 25 3.2 CRC 主要特性 25 3.3 CRC 功能描述 25 3.4
CRC 寄存器 26
3.4.1 数据寄存器(CRC_DR) 26 3.4.2 独立数据寄存器(CRC_IDR) 26 3.4.3 控制寄存器(CRC_CR) 27 3.4.4
CRC 寄存器映像 27
4
电源控制(PWR) 28 4.1
电源 28
4.1.1 独立的A/D 转换器供电和参考电压 28 4.1.2 电池备份区域 29 4.1.3 电压调节器 29
4.2
电源管理器
29
4.2.1 上电复位(POR)和掉电复位(PDR) 29 4.2.2 可编程电压监测器(PVD) 30
4.3
低功耗模式
30
4.3.1 降低系统时钟 31 4.3.2 外部时钟的控制 31 4.3.3 睡眠模式 31 4.3.4 停止模式 32 4.3.5 待机模式 33 4.3.6 低功耗模式下的自动唤醒(AWU) 34
4.4
电源控制寄存器 35
4.4.1 电源控制寄存器(PWR_CR) 35 4.4.2 电源控制/状态寄存器 36 4.4.3
PWR 寄存器地址映像 37
5
备份寄存器(BKP) 38 5.1 BKP 简介 38 5.2
BKP 特性
38