微电子工艺课程设计
一、摘要
仿真（simulation）这一术语已不仅广泛出现在各种科技书书刊上，甚至已频繁出现于各种新闻媒体上。不同的书刊和字典对仿真这一术语的定义性简释大同小异，以下3种最有代表性，仿真是一个系统或过程的功能用另一系统或过程的功能的仿真表示；用能适用于计算机的数学模型表示实际物理过程或系统；不同实验对问题的检验。仿真（也即模拟）的可信度和精度很大程度上基于建模（modeling）的可信度和精度。建模和仿真（modeling and simulation）是研究自然科学、工程科学、人文科学和社会科学的重要方法，是开发产品、制定决策的重要手段。据不完全统计，目前，有关建模和仿真方面的研究论文已占各类国际、国内专业学术会议总数的10%以上，占了很可观的份额。
集成电路仿真通过集成电路仿真器（simulator）执行。集成电路仿真器由计算机主机及输入、输出等外围设备（硬件）和有关仿真程序（软件）组成。按仿真内容不同，集成电路仿真一般可分为：系统功能仿真、逻辑仿真、电路仿真、器件仿真及工艺仿真等不同层次（level）的仿真。其中工艺和器件的仿真，国际上也常称作“集成电路工艺和器件的计算机辅助设计”（Technology CAD of IC），简称“IC TCAD”。
二、 综述
这次课程设计要求是：设计一个均匀掺杂的pnp 型双极晶体管，使T=346K 时，β=173。V CEO =18V ，V CBO =90V ，晶体管工作于小注入条件下，最大集电极电流为IC=15mA 。设计时应尽量减小基区宽度调制效应的影响。要求我们先进行相关的计算，为工艺过程中的量进行计算。然后通过Silvaco-TCAD 进行模拟。
TCAD 就是Technology Computer Aided Design ，指半导体工艺模拟以及器件模拟工具，世界上商用的TCAD 工具有Silvaco 公司的Athena 和Atlas ，Synopsys 公司的TSupprem 和Medici 以及ISE 公司（已经被Synopsys 公司收购）的Dios 和Dessis 以及Crosslight Software 公司的Csuprem 和APSYS 。这次课程设计运用Silvaco-TCAD 软件进行工艺模拟。通过具体的工艺设计，最后使工艺产出的PNP 双极型晶体管满足所需要的条件。
三、 方案设计与分析
各区掺杂浓度及相关参数的计算
对于击穿电压较高的器件，在接近雪崩击穿时，集电结空间电荷区已扩展至均匀掺杂的外延层。因此，当集电结上的偏置电压接近击穿电压V 时， 集电结可用突变
结近似，对于Si 器件击穿电压为
4
3
13
106-
?=）（BC B N V ，
集电区杂质浓度为：
3
4
13
34
13)1106106CEO
n CBO
C BV BV N β+?=?=（）（
由于BV CBO =90所以Nc=*1015
cm -3
一般的晶体管各区的浓度要满足NE>>NB>NC 设N B =10N C ;N E =100N B 则：
Nc=*1015
cm -3
；N B =*1016
cm -3
；N E =*1018
cm -3
根据室温下载流子迁移率与掺杂浓度的函数关系，得到少子迁移率：
s V cm ?==/13002n C μμ；s V cm P B ?==/3302μμ；s V cm N E ?==/1502μμ
根据公式可得少子的扩散系数：
C C q
kT
D μ=
=×1300=39s cm /2 B B q
kT
D μ=
=×330=s cm /2 E E q
kT
D μ=
=×150=s cm /2 根据掺杂浓度与电阻率的函数关系，可得到不同杂质浓度对应的电阻率：
cm C ?Ω=17.1ρ cm B ?Ω=1.0ρ cm E ?Ω=014.0ρ
根据少子寿命与掺杂浓度的函数关系，可得到各区的少子寿命
E
B C τττ和、：
s C 6105.3-?=τ s B 7109-?=τ s E 6101.1-?=τ
根据公式得出少子的扩散长度：
C C C
D L τ==6105.339-??≈cm 21017.1-?
B B B D L τ==7
100.99.9-??≈cm 31098.2-? E E E D L τ==6
101.15.4-??≈cm 31022.2-?
集电区厚度Wc 的选择
Wc 的最大值受串联电阻Rcs 的限制。增大集电区厚度会使串联电阻Rcs 增加，饱和压
降VCES 增大，因此WC 的最大值受串联电阻限制。
综合考虑这两方面的因素，故选择WC=8μm
Wb ：
基区宽度的最大值可按下式估计：
2
1
2]
[βλnb B L W <
取λ为4 可得MAX ≈
2
1
)
0](2[CBO A D A
D S B BV N N N qN W +>εε
可得MIN ≈*10-4
由于B E N N >>，所以E-B 耗尽区宽度（EB W ）可近视看作全部位于基区内，又由
C B N N >，得到大多数C-B 耗尽区宽度（CB W ）位于集电区内。因为C-B 结轻掺杂一侧的
掺杂浓度比E-B 结轻掺杂一侧的浓度低，所以CB W ＞EB W 。另外注意到B W 是基区宽度，W 是基区中准中性基区宽度；也就是说，对于PNP 晶体管，有：nCB nEB B x x W W ++=，
所以基区宽度为m W B μ6.3=，满足条件
其中nEB x 和nCB x 分别是位于N 型区内的E-B 和C-B 耗尽区宽度，在BJT 分析中W 指的就是准中性基区宽度。
扩散结深：
在晶体管的电学参数中，击穿电压与结深关系最为密切，它随结深变浅，曲率半径减小而降低，因而为了提高击穿电压，要求扩散结深一些。但另一方面，结深却又受条宽限制，由于基区积累电荷增加，基区渡越时间增长，有效特征频率就下降，因此，通常选取：
反射结结深为um W X B je 6.3== 集电结结深为um W X B j 2.72c =?=
芯片厚度和质量
本设计选用的是电阻率为 的P 型硅，晶向是<111>。硅片厚度主要由集电结深、集电区
厚度、衬底反扩散层厚度决定。
基区相关参数的计算过程 A 、预扩散时间
PNP 基区的磷预扩散的温度取1080℃，即1353K 。 单位面积杂质浓度：
212415161061.4102.7)10824.510824.5()()(--?=???+?=?+=cm X N N t Q jc C B
由上述表1可知磷在硅中有：s cm D O /85.32
= V E e 66.3a =
s /cm 1097.8)1353
10614.866.3ex p(85.3)ex p(21450--?=??-?=-
=T k E D D a 所以， 为了方便计算，取3
18
cm 105-?=S C 由公式 Dt C t Q S π
2
)(=
，得出基区的预扩散时间：
()
(
)
min 40.1294.74310
97.8105414
.31061.44)(t 142182
1322==??????==-s D C t Q S π 氧化层厚度
氧化层厚度的最小值由预扩散（1353K ）的时间t=来决定的，且服从余误差分布，并根据假设可求t D x SiO 26.4min = ，由一些相关资料可查出磷（P ）在温度1080℃时在2i O S 中的扩散系数：s /cm 102.22142i -?=O S D
5
14
min 860.110860.194.74310
2.26.46.42A cm t D x SiO =?=???==--所以，
考虑到生产实际情况，基区氧化层厚度取为60000
A 。 基区再扩散的时间
PNP 基区的磷再扩散的温度这里取1200℃。
由一些相关资料可查出磷的扩散系数：s /cm 1062
12
?=D 由于预扩散的结深很浅，可将它忽略，故，m jC μ7X X .==再扩
由再扩散结深公式：B
S C C Dt ln
2X =再扩，
而且Dt
Q C S π=
，3
1510824.5-?==cm N C C B 故可整理为： 02X ln 2ln ln 4X
22=+???
? ????-???=D D C Q
t t t Dt C Q
Dt B B 再扩再扩
ππ
即()
010*******
614.310824.51025.5ln 2ln 122
412
1512
=???+
???
? ????????----t t t 经过化简得： 0391675.13ln =+-?t t t 解得基区再扩散的时间： t=7560s= B 、发射区相关参数的计算过程 预扩散时间
PNP 发射区的硼预扩散的温度这里取950℃，即1223K 。 单位面积杂质浓度：
21541816e 1006.2105.3)10824.510824.5()()(--?=???+?=?+=cm X N N t Q j E B
由上述表1可知硼在硅中有：s cm D O /76.02
= V E e 46.3a =
s /cm 103.5)1223
10824.546.3ex p(76.0)ex p(21550--?=??-?=-
=T k E D D a 所以， 为了方便计算，取3
20
cm 108-?=S C 由公式 Dt C t Q S π
2
)(=
，得出发射区的预扩散时间：
(
)
(
)
min 4.1698210
3.5108414
.31006.24)(t 152202
1522==??????==-s D C t Q S π 氧化层厚度
氧化层厚度的最小值由预扩散（1353K ）的时间t=1683s 来决定的，且服从余误差分布，并根据假设可求t D x SiO 26.4min = ，由一些相关资料可查出硼（B ）在温度950℃时在2i O S 中的扩散系数：s /cm 1062152i -?=O S D
5
m in 124610
246.16.42A cm t D x SiO =?==-所以，
考虑到生产实际情况，基区氧化层厚度取为70000
A 。 发射区再扩散的时间
PNP 基区的磷再扩散的温度这里取1170℃，即1443K ，则 s /cm 108.5)1443
10824.546.3ex p(76.0)ex p(21350--?=??-?=-
=T k E D D a 由于预扩散的结深很浅，可将它忽略，故，m j μ5.3X X .e ==再扩
由再扩散结深公式：B
S
C C Dt ln
2X =再扩，
而且Dt
Q C S π=
，3
1610824.5-?==cm N C B B 故可整理为： 02X ln 2ln ln 4X
22=+???
? ????-???=D D C Q
t t t Dt C Q
Dt B B 再扩再扩
ππ
即()
0103.62105.310
3.61
4.310824.5104.2ln 2ln 132
413
1615
=???+
???
? ????????----t t t 经过化简得： 09722226.20ln =+-?t t t 解得基区再扩散的时间： t=7200s= C 、氧化时间的计算 基区氧化时间
由前面得出基区氧化层厚度是60000
A ，可以采用干氧－湿氧－干氧的工艺, 将60000
A 的氧化层的分配成如下的比例进行氧化工艺： 干氧：湿氧：干氧=1：4：1
即先干氧10000
A （），再湿氧40000
A （），再干氧10000
A （） 取干氧和湿氧的氧化温度为1200℃
干氧氧化10000A 的氧化层厚度需要的时间为：m in 4.20h 34.0t 1==
湿氧氧化40000
A 的氧化层厚度需要的时间为：m in 2.16h 27.0t 2== 所以，基区总的氧化时间为：m in 572.164.202t t 2t 21=+?=+=
发射区氧化时间
由前面得出发射区氧化层厚度是70000
A ，可以采用干氧－湿氧－干氧的工艺,将70000
A 的氧化层的分配成如下的比例进行氧化工艺：
干氧：湿氧：干氧=1：5：1
即先干氧10000
A （），再湿氧50000
A （），再干氧10000
A （） 取干氧和湿氧的氧化温度为1200℃，由图7可得出：
干氧氧化10000A 的氧化层厚度需要的时间为：m in 4.20h 34.0t 1== 湿氧氧化50000A 的氧化层厚度需要的时间为：m in 24h 4.0t 2== 所以，发射区总的氧化时间为：m in 8.64244.202t t 2t 21=+?=+=
四、方案综合评价与结论
# Go atlas
#
mesh
l=0 spacing=
l= spacing=
l= spacing=
l= spacing=
#
l= spacing=
l= spacing=
l= spacing=
l= spacing=
#
region num=1 silicon
electrode num=1 name=emitter left length=
electrode num=2 name=base right length= =0
electrode num=3 name=collector bottom
#
doping reg=1 uniform conc=5e15
doping reg=1 gauss conc=1e18 peak= char=
doping reg=1 gauss conc=1e18 peak= junct=
pnp型双极晶体管设计，通过查阅大量的资料，借鉴别人成功的设计，从中得到自己有用的东西，自己慢慢吸收。从知之甚少到一点点设计，最终成功完成了本次设计，通过仿真软件仿真可以知道此次设计基本符合题目要求的参数值。由于自己理论知识较为匮乏，对实际生活中的工艺水平不怎么了解，所以设计还是存在一些问题，参数有着一些误差。
五、体验与展望
在为期一周的时间里，我们对于微电子工艺这门课程进行了相应的微电子工艺课程设计。期间对于微电子工艺、微电子器件物理、微电子器件工艺和半导体物理的有关知识进行了复习，在运用中更加深刻的理解了咱们电子与科学专业方向之一的微电子工艺方向的技术。但是也深深体会到了对于理论知识的缺乏，以及运用时候思路的单调，并不能够提出新颖的方案，拘泥于固定思维的我们，更应该利用课程设计以及其他实践机会拓展自己的思维。
《微电子工艺》是继《微电子器件物理》、《微电子器件工艺》和《半导体物理》理论课之后开出的有关微电子器件和工艺知识的综合应用的课程，使我们系统的掌握半导体器件，集成电路，半导体材料及工艺的有关知识的必不可少的重要环节。
六、参考文献
1.《集成电路制造技术》，电子工业出版社，王蔚等著，2000年
2.《半导体物理》，电子工业出版社，刘恩科等著，2006年
3.《半导体仿真工具silvaco学习资料》，网络，化龙居士，2009年
1.目的 针对设计和开发过程进行有效控制，确保设计和开发的产品能够满足客户要求和有关标准及法律法规。 2.范围 适用于本公司所有产品设计和开发的全过程，包括产品的技术提升和结构改良。 3.权责 3.1 销售部门：负责对市场调查分析、收集客户反馈的信息进行综合评估填写市场调查分析报告，根据综合信息 转换为《设计开发任务书》输出；参与新产品设计开发的评审工作。负责对新产品上市前的培训资 料、宣传资料等平面设计初步策划。 3.2 研发部： 1、负责参与新产品设想讨论会，议会期间就参会人员提出的新产品功能、性能、结构方面进行可 行性评估，并填写《新产品开发可行性分析报告》会签存档； 2、研发部参与或组织召开新产品立项会，根据《新产品开发可行性分析报告》确定新产品项目小 组成员；研发主管编制《项目流程检查表》，利于项目工程师对项目工作的清晰执行，利于研 发主管对项目进度的管控，研发部定期进行项目流程检查； 3、研发主管制定并输出项目预算表，包括但不限于对产品成本、研发人员工时成本、模具成本、 ID设计成本、检测认证费用、试产工时成本、质量成本等等；项目预算表由研发主导制定，总 经办协助完善，经总经理审批，输出给到财务部，参考附件《设计开发预算管理表》； 4、项目工程师按照《新产品立项书》制定《设计开发任务书》、《新产品开发计划书》；设计开发任 务书需要销售部门确认； 5、按《设计开发任务书》的要求进行新产品的设计与开发；负责输出设计开发文件，为生产和品 质管理提供依据，如：零件设计图纸、装配图、爆炸图、产品规格书、电路图、使用说明书、 BOM表，并保证文件使用的有效性； 6、负责协调工程部对新产品开发过程中试产、量试的治具及工装制作，生产工艺流程、作业指导 书的编制，工程部PE工程师应协助项目工程师处理技术工艺、问题点分析、工艺完善； 7、当新产品量试后符合移交条件时，由项目工程师申请召开产品移交会议并移交。 3.3工程部: 1、对已经移交的老产品负责生产维护和改良，有效工时的核算已达到产能提升的目的； 2、对新产品负责试产、量试的治具及工装制作，生产工艺流程、作业指导书的编制，协助项目工程 师处理技术工艺、问题点分析、工艺； 3、对老产品更换新供应商的评估和来样确认、安排试产。并根据《工程变更管理程序》完善变更 资料； 4、老产品型号升级或派生由总经办按照研发流程，组织并下发《新产品立项书》。 3.4生产部：负责组织新产品量试、量产，对生产现场操作员进行技能培训，确保生产过程中产品质量的稳定， 对生产现场进行管理。 3.5品质部：负责开发过程中新产品零部件的检验与评价，以及新产品的型式试验、验证，编制产品零件部件的 检验规范；负责试产、量产过程中来料检验、制程检验、成品检验、型式试验。 3.6 项目工程师C部：负责依研发部发出的《试产/量试通知单》安排试产计划及物料统筹，知会相关部门具体试产日期。 3.7 采购部：负责依试产BOM表、《样品打样单》采购开发产品的新材料、物料，同时进行新供应商的开发及打样， 并洽谈物料周期及提供样品的有效证书，保证研发/工程部工作所需。 3.8 财务部：参与新产品立项会，审核项目预算表，制定研发项目明细帐，分类统计研发支出科目，项目经费开 支与研发过程同步，定期对经费开支进行检查，力求经费执行专款专用，及时对经费支出异常反馈给 研发部门；项目研发阶段完成后，给出研发预算与决算对比，结果汇报总经理，并反馈给研发团队； 4.定义 无 5.作业内容 5.1 设计和开发策划 5.1.1 开发级别说明： 研发项目等级共分为四级； 一级项目评定标准为：1、达到国内或国际先进水平，主要性能均超越现有同类产品；2、无现有产品进行参考借鉴的，创新性开发、可申请发明专利的产品；
齐齐哈尔大学 课程设计说明书 课程名称包装工艺学 题目午餐肉包装工艺课程设计 学院轻工与纺织学院 班级包装131 学生姓名马驰 指导教师董峰 2016年 07月 05日
物性与流通环境分析及防护措施 (3) 午餐肉原料的分析 (3) 流通环境的分析 (3) 防护要求 (4) 2.包装材料的选择 (4) 内包装材料 (5) 中包装材料 (7) 外包装材料 (8) 3.包装工艺技术方案确定 (9) 包装工艺流程设计及技术要求 (9) 包装工艺综合卡 (10) 包装工艺课程设计审阅评语 (11) 参考文献 (12)
物性与流通环境分析及防护措施 午餐肉罐头为一种肉糜制品，如猪肉、羊肉、牛肉、午餐肉、火腿午餐肉、咸肉午餐肉等。现以猪肉为例介绍午餐肉罐头的加工技术。午餐肉风味独特、食用方便，深受消费者欢迎，是我国出口的主要肉类罐头之一。 午餐肉原料的分析 午餐肉主要是以猪肉、鸡肉为原料，加入一定量的淀粉、香辛料加工制成的。主要是猪肉、淀粉、食盐、香辛料、亚硝酸盐和少量的水。亚硝酸盐在午餐肉制品中首先被还原成亚硝酸,生成的HNO2性质不稳定,在常温下分解为亚硝基,亚硝基很快与肌红蛋白反应生成一氧化氮肌红蛋白,这是一种含Fe2+的鲜亮红色的化 合物，这种物质性质稳定,即使加热Fe2+与NO-也不易分离,这就使肉制品呈现诱人的鲜红色,增加消费者的购买欲,提高肉制品的商品性。亚硝酸盐除了上述发色作用外，还有抑菌作用、腌制作用、螯合和稳定作用。 配方为 流通环境的分析 （1）运输环节的分析 午餐肉罐头在从厂家到消费者的手中必然要经过一些运输环境，比如用汽车、火
车、和人工手推车的运输，在各个运输环节都可能会出现不同层级上的损坏和不同程度上的撞击作用。例如在汽车运输过程中，就要考虑在运输过程中公路的颠簸以及午餐肉罐头之间互相撞击产生的影响，并且在运输过程中也要考虑到运输天气的影响，不同程度的环境条件会对产品的包装和产品本身造成一定程度的损坏。所以在产品的运输过程中要充分考虑缓冲包装以及防护的严密性，提高产品的运输质量。 （2）储存环节的分析 午餐肉罐头在流通环境中的储存环节也是一个非常重要的环节，其中要考虑到货物的堆码高度，储存的时间，以及地点和环境的问题。因此在设计包装时要需要考虑到外包装的承受压力和强度以确保在产品在流通过程中的安全。在储存期间也要注意储存的环境问题，不要放在温湿度较高的仓库里，在设计外包装时也要进行防潮处理，可以更好的提高产品的储存时间。 （3）搬运环节的分析 任何产品在流通过程中都会经历搬运环节，在此环节中避免不了搬运工人对包装件的装卸方式粗暴。在午餐肉包装采用马口铁包装，中包装采用收缩膜，外包装采用瓦楞纸箱包装。在此流通过程中比较容易造成产品损坏的主要有瓦楞纸箱，由于在搬运次数多，会导致瓦楞纸箱受到的压力增加，因此在设计过程中要在瓦楞纸箱上标出醒目的标志以及必要的捆扎带。 防护要求 午餐肉包装采用的是内包装用马口铁包装、中包装采用收缩膜进行包装、外包装 采用瓦楞纸箱进行包装。这样的结构基础基本可以保证午餐肉罐头在运输条件下 得到较好的保护。午餐头在储存和流通的过程中对防护的要求就是要保证午餐肉 的各项性能得到较好的保护，包括它的风味和它自身的营养价值，保证在保质期 内不会发生变质问题，这次包装设计只要就是为了能够更好的保护午餐头罐头。 外包装采用瓦楞纸箱是为了集合小包装使运输方便并且可以达到保护产品的基本 目的。 2.包装材料的选择
） 课程设计任务书 学生姓名：王伟专业班级：电子1001班 指导教师：刘金根工作单位：信息工程学院题目: 基于CMOS的二输入与门电路 初始条件： 计算机、Cadence软件、L-Edit软件 要求完成的主要任务:（包括课程设计工作量及其技术要求，以及说明书撰写等具体要求） & 1、课程设计工作量：2周 2、技术要求： （1）学习Cadence IC软件和L-Edit软件。 （2）设计一个基于CMOS的二输入的与门电路。 （3）利用Cadence和L-Edit软件对该电路进行系统设计、电路设计和版图设计，并进行相应的设计、模拟和仿真工作。 3、查阅至少5篇参考文献。按《武汉理工大学课程设计工作规范》要求撰写设计报告书。全文用A4纸打印，图纸应符合绘图规范。 时间安排： 布置课程设计任务、选题；讲解课程设计具体实施计划与课程设计报告格式的要求；课程设计答疑事项。 | 学习Cadence IC和L-Edit软件，查阅相关资料，复习所设计内容的基本理论知识。 对二输入与门电路进行设计仿真工作，完成课设报告的撰写。 提交课程设计报告，进行答辩。 指导教师签名：年月日系主任（或责任教师）签名：年月日
目录 # 摘要 (2) 绪论…....………………………………………….………………….. ..3 一、设计要求 (4) 二、设计原理 (4) 三、设计思路 (4) 3.1、非门电路 (4) 3.2、二输入与非门电路 (6) 、二输入与门电路 (8) } 四、二输入与门电路设计 (9) 4.1、原理图设计 (9) 4.2、仿真分析 (10) 4.3、生成网络表 (13) 五、版图设计........................ (20) 、PMOS管版图设计 (20) 、NMOS管版图设计 (22) 、与门版图设计 (23)
1 课程设计的目的与任务 课程设计的目的 （1）通过缓冲包装与结构设计课程设计，使同学们对指定产品的缓冲包装设计过程和设计方法有一个全面的了解，熟练掌握缓冲包装设计六步法； （2）对于产品的缓冲衬垫和外包装箱的结构进行设计，掌握各种箱型结构设计的方法。为毕业设计和以后走向工作岗位打下良好的基础。 课程设计的任务 为美的KFR-35T2W/匹中央空调室外机设计出合理缓冲衬垫以及外包装箱。要适合国内运输环境的要求，存贮时间为30——100天。 2. 产品介绍 美的薄型风管机KFR-35T2W/匹中央空调室外机，京东价格￥3680，南北适用，适用面积15-19㎡，由广东美的商用空调设备有限公司生产，广泛销售于四川，湖南，湖北，安徽，江西，浙江等地。外机尺寸（宽*高*深）780mm*547mm*250mm,外机重量为。 图2-1 产品外形图2-2 产品特性 3. 流通环境 流通的基本环节 流通的基本环节有三个：装卸搬运环节、运输环节、储存环节。
（1）装卸搬运环节 在装卸搬运环节中，由于此产品销售范围广，所以既有可能有短流程运输也有可能包含较长流程的运输。流程越长，中转环节越多，装卸搬运次数也就越多，所以对此商品包装造成的损害就越大。装卸作业中既可能有人工装卸也可能有机械装卸，所以要综合考虑到抛掷、起吊脱落、装卸机启动过急和紧急刹车灯造成的损害。 （2）运输环节 运输是包装件流通过程的必要环节。借助运输工具，将产品从生产地运输至消费地。长途运输工具有汽车、火车、船舶和飞机。短途运输工具有铲车、叉车、电瓶车和手推车等。 （a)冲击。运输工具的启动、急刹车、变速、转向路面障碍回导致货物速度突然改变，导致货物包装件或容器因冲击而损害。 （b)振动。运送工具运行时受到路面状况、铁轨接缝、发动机振动、车辆减震性能、水域风浪、空中气流、等因素的影响，产生随机的上下颠簸过左右摇晃。 （c)气象条件。长途货物运输会经历不同的气候区域，受到寒冷、炎热、干燥、潮湿、风雨等气象因素的影响。 （d)其他因素。流通过程中的各种生物、化学、机械活性物质也会对货物包装件产生损害。 (3) 储存环节 储存室产品及包装件流通过程中的一个重要环节。储存方法、堆码重量、堆码高度、堆码方式、储存周期、储存环境等会直接影响产品及包装件的流通安全性。另外仓库的建筑结构形式对储存环境中温度、湿度、气压等因素影响甚大。 确定跌落高度 跌落高度的确定可以由两种方法来估算。 法一：公式法。 （针对15kg 以上的包装件，可用经验公式计算。） W 300 H = (3-1) 式中：W ———包装件的重量，kg ； H ———跌落高度，cm 。 本产品重量为，所以根据公式法算出cm 83.515 .33300 H == 法二：查表法 下表表示了最大跌落高度与货物重量、包装件体积之间的关系。
Procedure Document/程序文件Control Procedure for Process design and Development 工艺设计和开发控制程序Document NO/ 编号：TY-QP7.3-01-15 Revision /版本： Checked by/校对： Verified by/审核： Approved by/批准： Controlled Condition/受控状态：Distribution No./分发号：
质量管理体系更改记录表 Record Chart of Changes in Quality Management System of Quality Manual TY-QR-TQD-031A
Control Procedure for Process design and Development/工艺设计和开发控制程序 1 Purpose/目的 This procedure is used to normalize the management of new product process design and development of the company so as to ensure that all the tasks on new product process design and development of the company are implemented effectively. 本程序为了规公司新产品工艺设计和开发的管理，确保公司新产品工艺设计和开发的各项工作得到有效实施。 2 Scope/围 This procedure is applicable to control of new product process design and development of the company. The content: The company doesn’t cover the product design, just focusing on process design based on customer drawings. 本程序适用于公司新产品工艺设计和开发的控制。但包括产品进行设计和开发。 3 Terms/术语 3.1 Process design output: the result of process design. Through the process design and development, the bases of process design are transformed into a series of process technical data of the process design output./工艺设计输出：指工艺或过程设计的结果。通过对工艺设计和开发，将工艺设计的依据转化为工艺设计输出的一系列工艺技术资料。 3.2 Process review: the process design is reviewed formally, roundly and systemically and the review result is documented./工艺评审：对工艺设计进行的正式、全面和系统的审查，并把审查结果形成文件。 3.3 Overall process program: based on product design requirement, production program and productivity, the guidance document is used to put forward the technology and prepare for concrete tasks and measures./工艺总方案：根据产品设计要求、生产纲领和生产能力，提出工艺技术准备具体任务和措施的指导性文
1.绪论 1.1设计的目的与意义 香皂是日常生活中必不可少的洗涤护理用品，香皂质地细腻、去污力强，是肥皂的改良品，本设计就是基于方便、卫生、环保的设计理念进行的设计，而且防护性能好，经济效益高，此设计的市场定位应该适合大部分人群，尤其主要是面向那些较常家居的人群。因此,工艺品包装应当提出具有个性化的包装设计方法,能够使产品在众多同类品牌中脱颖而出,首先从外观上吸引消费者的眼球,进而产生购买欲望；其次通过改良的包装结构,让产品的包装充分循环利用,将具有个性化的设计理念贯穿始终；最后,达到提升品牌形象,扩大产品的销售和影响力的目的并实施具有个性化的包装设计。本设计采用了一层用塑料制成的包装，解决了以前香皂保质期不长，消费者不放心的问题，且卫生、方便。 1.2香皂的市场调查 1963年舒肤佳除菌香皂首次在美国上市（属于宝洁公司的品牌之一），此后畅销于全世界几十个国家和地区。因其显著的抗菌功效，在国际上，舒肤佳品牌已获得多家国际医学专业团体的认可。在中国，舒肤佳的除菌功效也获得了中华医学会的验证，实验证明，舒肤佳能有效去除和抑制可能引起皮肤感染和汗臭的细菌。香皂附加成本增高和国外品牌占主导地位的现状，直接导致了香皂普遍售价高昂这一结果。由于国外香皂注重包装、设计、广告投入、整体策划，使得香皂生产的附加成本增高。因此，其上市产品的价格一开始就定得很高。而且通过调查，我们发现消费者心理注重包装设计精美大方、杀菌止痒功能好、美容功能好、气味清新、泡沫丰富、清洁性好、皂体硬度适中、外观保持性好、品种多样化、广告宣传到位。 2.产品的物性及流通环境的分析 2.1产品的物性 香皂以脂肪酸钠和其他表面活性剂为主要原料，添加品质改良剂和外观改良剂，经过加工成型后制成的产品。香皂的主要成分是脂肪酸钠和表面活性剂，此外还含有1％—1.5％的香精，一般用牛油、羊油和椰子油为原料，制皂前经过精炼、脱色、脱臭等精制处理。香皂使用时会沾上水，进而水分被香皂吸收。使用后，香皂里面的水分要挥发，但由于进入香皂的水分分布不均以及香皂各部分接触空气的程度不同，会导致水分的挥发程度不同，进而致使香皂出现裂痕。如果长期存放，香皂原料中含有的不饱和脂肪酸会被氧、光、微生物等氧化，有时会出现酸败现象，香皂中的水分也会散失，影响使用效果。舒肤佳香皂含有抗菌活性成份迪保肤，在清洗过程中能有效去除皮肤表面的暂留微生物。清洗后，舒肤佳留在皮肤上的抗菌活性成分迪保肤能有效抑制皮肤表面细菌的再生。
电子科学与技术系 课程设计 中文题目：CMOS二输入与非门的设计 英文题目: The design of CMOS two input NAND gate 姓名：张德龙 学号： 1207010128 专业名称：电子科学与技术 指导教师：宋明歆 2015年7月4日
CMOS二输入与非门的设计 张德龙哈尔滨理工大学电子科学与技术系 [内容摘要]随着微电子技术的快速发展，人们生活水平不断提高，使得科学技术已融入到社会生活中每一个方面。而对于现代信息产业和信息社会的基础来讲，集成电路是改造和提升传统产业的核心技术。随着全球信息化、网络化和知识经济浪潮的到来，集成电路产业的地位越来越重要，它已成为事关国民经济、国防建设、人民生活和信息安全的基础性、战略性产业。 集成电路有两种。一种是模拟集成电路。另一种是数字集成电路。本次课程设计将要运用S-Edit、L-edit、以及T-spice等工具设计出CMOS二输入与非门电路并生成spice文件再画出电路版图。 [关键词]CMOS二输入与非门电路设计仿真
目录 1.概述 (1) 2.CMOS二输入与非门的设计准备工作 (1) 2-1 .CMOS二输入与非门的基本构成电路 (1) 2-2.计算相关参数 (2) 2-3.电路spice文件 (3) 2-4.分析电路性质 (3) 3、使用L-Edit绘制基本CMOS二输入与非门版图 (4) 3-1.CMOS二输入与非门设计的规则与布局布线 (4) 3-2.CMOS二输入与非门的版图绘制与实现 (5) 4、总结 (6) 5、参考文献 (6)
1．概述 本次课程设计将使用S-Edit画出CMOS二输入与非门电路的电路图，并用T-spice生成电路文件，然后经过一系列添加操作进行仿真模拟，计算相关参数、分析电路性质，在W-edit中使电路仿真图像，最后将电路图绘制电路版图进行对比并且做出总结。 2.CMOS二输入与非门的设计准备工作 2-1 .CMOS二输入与非门的基本构成电路 使用S-Edit绘制的CMOS与非门电路如图1。 图1 基本的CMOS二输入与非门电路 1
月饼包装课程设计 1 调研分析 1.1调查目的 通过市场调查了解、月饼包装现状和发展情况，以及消费者对月饼包装的喜好和需求，从而加深对专业知识的系统认识，提高自己专业知识的运用能力，提升认识问题、分析问题、解决问题等各方面的能力。 1.2调查对象及方式 我这次调查的对象是吉林市各超市及其顾客，调查的方式是问卷调查形式。 1.3调查结果分析 月饼包装设计应在造型上与众不同，只有优美的造型才能给消费者丰富的视觉享受。另外，月饼包装的装潢可从色彩中体现出来，色彩的运用只能从月饼的特点出发，设计需要显示出月饼的特色，同时兼顾消费者的欣赏习惯。 另外，合理的月饼包装应做到对月饼有恰倒好处的保护性，包括物理、化学、生物性能保护和并不浮夸的精美装饰，方便贮存、运输和消费者使用。 经过以上的市场调查与分析，我设计的月饼包装，市场定位在中档消费品。适合各类人群的不同需求。运用了系统化和人性化的设计观对包装进行了设计，满足了消费者的自我审美趣味、体现了绿色月饼的风格，满足了人审美和认知的精神需要。 1.4月饼包装背景 月饼包装设计是一门以品牌，文化为本位，以美学、形式为基础，以工艺为导向的设计学科，我们应该把月饼包装设计作为一种文化形态来对待，把月饼包装设计活动作为一种文化现象来关照。它不仅是简单的物质功能的满足和精神需求的满足能一言
道尽的，我们应该所做的是设计本土化。我们欣赏借鉴德国设计的科学性，逻辑性和严谨性，日本设计的静、虚、空灵、极至。意大利设计的优雅与浪漫，这些无不来自于他们对本身民族文化的挖掘与继承。 月饼包装设计来源是我们应该探求的。民族文化是一种流淌广远而又包罗万象的精神存在，具有整体性的精神特质，中国的历史源远流长，众多的民族文化故事和传统图案既是设计的源泉，也是设计所受的地域性限制的特定文化背景，这种文化背景是具有深层文化结构的，它保留了一个民族所共同的东西。一代大师潘天寿先生提出了“只有民族的才是世界的”这种观点。正是基于他对中华民族文化的深刻理解。我们的祖先创造了丰厚的文化宝藏，从国画、书法、易经，禅学、五行八卦到民间剪纸、泥塑、木版年画等等，这是我们的财富，同时也是我们设计的源泉，它具有深层的文化结构，它保留一个民族所共同认同的东西…… 2月饼包装设计创意表现 2.1语言运用 在中秋节，人们必不可少地要去消费月饼，虽然它表现为一种物质形式，但是扎根在古老的文化底蕴中，人们自然也对月饼的文化性有一定的渴望和要求。月饼商家也会很自然地去迎合这种消费心理，从文化元素中吸引受众。名称是最直接的传播信号，一些商家就自然在月饼的品名上做文化的文章。例如“吟月”等富有诗意、与中秋主题相关的词汇名。其次就是在包装上运用语
南京林业大学课程设计说明书 学生姓名：徐琦学号：100407120 专业：包装工程 题目：散剂药品的包装工艺规程制定 指导教师：徐长妍职称: 教授 2013年05 月28 日
南京林业大学 课程设计任务书 学院（系）：材料科学与工程学院 专业：包装工程 学生姓名：徐琦学号：100407120课程设计题目：包装工艺学课程设计 起迄日期:4月15日~ 4月28日 课程设计地点:校内 指导教师:徐长妍 下达任务书日期: 2013 年5 月28 日
目录 设计任务书...............................................................1-4 正文.....................................................................4-10 1.散剂药品的特性分析及其对流通环境的要求.................................4-5 1.1散剂药品的商品属性.................................................4-5 1.2流通环境条件 (5) 2.散剂药品包装的材料选择 (5) 2.1散剂药品内袋包装材料的要求 (5) 2.2散剂药品内袋包装材料选择 (5) 2.3散剂药品外包装材料选择 (5) 2.4散剂药品运输包装材料选择 (5) 3.散剂药品包装结构设计 (6) 4.包装工艺路线的制定 (6) 5.包装工艺过程 (7) 5.1散剂药品内装袋的制袋工艺过程 (7) 5.2散剂药品外包装的装盒工艺过程 (7) 5.3散剂药品运输包装瓦楞纸箱制造工艺 (7) 6.包装工艺过程具体分析...................................................8-9 6.1散剂药品内装袋的制袋工艺过程的具体分析 (8) 6.2散剂药品外包装的装盒工艺过程的具体分析.............................8-9 6.3散剂药品运输包装瓦楞纸箱制造工艺的具体分析 (9) 7.集合包装工艺及运输....................................................9-10
课程设计报告 微电子电路 带有源负载的共源极放大器与带有源负载的cascode 放大器 集成电路设计 目录 1.课程设计目的···································页码3 2.课程设计题目描述和要求·························页码3 3.设计思路·······································页码4 4.带有源负载的共源极放大器设计过程及结果·········页码5 5.带有源负载的cascode放大器设计过程及结果·······页码7 6.心得体会·······································页码9 7.参考书目·······································页码9
２ 1.课程设计目的 深刻理解课本上学到的知识，建立各个章节的知识体系之间的联系。 加强动手能力和运用课本知识理论解决问题的能力。 对于放大器的性能和参数有更深刻的理解和掌握。 2.课程设计题目描述和要求 分析如图这样的带有源负载的共源极放大器与带有源负载的cascode 放大器的开环增益，3dB 频宽，单位增益频率。其中负载电容为3PF ，电源电压为5V ，要求CS 放大器的开环增益大于30dB ，cascode 放大器的开环增益大于60 dB 。对仿真结果进行分析，功耗小于2mW 。 Vdd C
３ Vdd C 3.设计思路：根据题目要求来计算以cs 放大器为例 ⑴功率不超过2mW ，电源为 5v ，得到总电流不能超过400uA 。 ⑵开始分配给ID 的电流为50u 运用了镜像电流源，电流大小之比为2，在长度一定时候的宽度之比也是2，故在右边电路的id 为100u ⑶根据公式 对于n 管来说，预估一个过驱动电压0.4v （大约0.2-0.5v ）均可。计算出来n 管宽长比为11.26，取11。因为实验中给定了n 管的阈值电压为0.723v ，所以，可以确定栅源电压为1.1v 左右。 对于p 管来说，预估一个过驱动电压为0.5v （大约0.2-0.5v ）均可。经过计算，p 管的宽长比为11.59，取12 。
《包装结构设计》课程设计 红花郎酒包装结构课程设计说明书[ ' 姓名：姚培培 班级：2008级包装工程01班 学号： 指导教师：李琛 完成日期：2011年10月27日 。
目录 一、产品特性介绍 (4) 【 1.包装介绍 (4) 2.酒体介绍 (4) 二、设计定位分析 (4) 1.商标定位 (4) 2.商品定位 (4) （1）商品产地 (5) （2）商品特点 (5) 3.消费者定位 (5) 《 三、内包装容器的设计 (5) 1.选用的材料 (5) 2.材料特性分析 (5) 3.容器成型方法介绍 (5) 4.容器的结构尺寸 (5) 5.内包装容器结构图 (6) 6.内包装容器装潢图 (6) 四、外包装容器的设计 (6) ） 1.纸盒内尺寸计算 (6) 2.纸盒制造尺寸及外尺寸计算 (7) 3.纸盒的结构图 (8) 4.纸盒的装潢图 (8)
五、内外包装容器效果图 (9) 1.内包装设计效果图 (9) 2.外包装设计效果图 (9) 3.产品组合设计效果图 (10) { 六、设计创意说明 (10) 1.内包装容器创意 (10) 2.外包装容器创意 (11) 七、课程设计总结 (11) 八、主要参考资料 (12) … *
！ 红花郎酒包装结构课程设计说明书 一、… 二、产品特性介绍 《酱香典范·红花郎》红花郎酒是四川郎酒集团有限责任公司重点推出的系列酒之一。具有酒质香浓、醇厚、味陈、甜爽、尾净舒适、风格优美的特点。新开发的产品在保证原有酒质和风格特点的基础上，在包装上进行了大胆创新，以其新颖独特的包装设计，突破了传统，开创了白酒包装超时尚之先河。在中国白酒的坐标上，酱香是一种独特的香型，是我国白酒中极其珍贵的一大类。此中杰出者，红花郎酒当为典范。 1.包装介绍 瓶形经105道工艺精心打磨，特别引进英国低温红，24K砂金烧花，24K亮金压边。瓶形线条流畅柔美，张弛有度。纯正红色，亦含蓄亦奔放，完美表现了红花郎酒的非凡品味。2004年3月19日，魅力十足的红花郎酒以其精美的包装，鲜艳而热烈奔放的“中国红”色彩在众多酒包装中脱颖而出，荣获中国酒业包装创新大奖“最佳视觉效果奖”。 2004年10月，红花郎酒酒瓶荣获中国工业设计协会设立的最高荣誉——“2004中国优秀工业设计奖”。 2.酒体介绍 采海拔1000米以上云贵高原之珍稀米红粱；取深山1000米以下之天然郎泉水；恪守千年传承至今的酿造古法；经数以亿计的微生物参与循环发酵；每一瓶红花郎酒皆经过9次蒸酿、8次发酵、7次取酒，长达一年的生产周期，10年、15年以上的洞藏储存期，历经千淬百炼，这才催生出一个包含400多种香味成份，绿色健康，弥足珍贵的酱香珍品。 三、设计定位分析
产品工艺、设计和开发管理控制程序 1 范围 规定了工艺文件的编制、工装设计本程序、产品设计、开发过程中职业健康安全与环境管理的职责和要求。 本程序适用于工艺系统、新产品的开发和现有产品的持续改进设计工作。 2 职责 2.1 工艺技术部负责组织策划审核工艺设计和过程中的职业健康安全和环境管理的评审和评价。对工艺设计的安全性和环境影响负责； 2.2 各生产部门负责编制工艺文件时，必须考虑工艺安全措施和对环境的影响，并负责具体实施，对过程中产生潜在危险负责； 2.3 工艺技术部负责组织，各生产部门对在用生产工艺进行安全和环境因素分析和审核，并采取措施进行控制 2.4技术开发部在新产品设计和开发、现有产品的改进设计过程中都应充分考虑对环境质量的影响。 3 工作流程 3.1工艺工作流程 3.1.1 工艺技术部在工艺分析、制定工艺文件和工装设计与制造计划时，要辨识危险源和识别环境因素，并提出具体措施。 3.1.2 工艺技术部在编制工艺文件时，要全面分析工艺过程，识别危险源和环境因素，采取针对性措施，应尽量采用满足职业健康安全与环境保护要求的设备、工艺装备等，对不能满足要求的设备、工艺装等，要采取有效的控制措施。 3.1.3 工艺技术部在对生产部门编制的工艺文件进行审核、验证时，应首先对工艺文件中的危险源及环境因素控制方式进行审核、验证，并提出改进意见。 3.1.4 在进行评审工艺文件时，设计编制人员、各级评审（审批）人员，对由设计缺陷造成的职业健康安全危害和环境危害负责。对具有危险源和环境因素的工艺、工装、设计文件，未经安全性及环境审查（评价）不得公布实施； 3.1.5 重大工艺设计项目，包括生产部门平面布置、大型工装、工艺布局调整等，工艺技术部要组织安技环保部、生产部门等有关部门进行安全性及环境评审，做
天津科技大学 课程设计说明书糖水桃罐头包装工艺设计 姓名：杨威 学号： 08061208
《包装工艺学》课程设计任务书 一、课程设计选题 课程设计的选题主要以食品、农副产品、植物、花卉、药品等的包装及包装生产工艺设计为主。为了培养学生发现问题的意识，允许学生的选题超出以上规定的范围。 二、课程设计的任务和要求 1．市场调查 对选定产品的现有包装进行市场调研。市场调研的目的是汲取现有包装的优点，同时发现存在的问题。为下一步的改进设计作好前期准备。可以通过问卷调查的形式对以下4个方面进行调查： （1）对产品的现有包装状况进行调研； （2）产品的消费层次，消费者对现有包装的认识； （3）产品的价格； （4）产品从工厂→消费者的整个流通环节。 要求：通过市场调查，写出约1.5-2千字的调查总结报告，作为下一步工作的依据。 2.包装及工艺流程设计 （1）详细了解产品的物理、化学、生理生化性质。 （2）对产品包装进行改进设计（或进行概念设计）。 （3）要求正确选择包装材料、包装容器。设计出产品的销售包装和运输包装，并画出销售包装的三视图和运输包装的堆码方式示意图（包括在纸箱内的堆码、在托盘上的堆码）。对瓦楞纸箱堆码进行强度校核。 （4）设计相关的包装工艺流程、工艺条件，并按设备的布置画出工艺流程图。撰写工艺规程。 （5）列出生产设备明细（要有生产设备的主要参数）。 （6）写出评定包装产品货架寿命的实验方法，列出必要的实验项目，以验证包装设计的合理性。标明相关的技术标准。 三、时间安排 1.包装及工艺设计：5天 2.撰写课程设计说明书：1天
摘要：罐头是一种人们喜爱的休闲食品，是人们外出游玩的必备食品。通过市场调研，发现消费者普遍认为现有玻璃瓶罐头不易携带而且难于开启，本次设计针对糖水桃罐头外包装进行改善。创新引用软包装罐头，采用自立袋替换原有的玻璃瓶，通过人机工程学理论对外部造型和内部容量进行优化。制定罐头生产，制袋，灌装，运输等整套设计方案，并对包装各方面性能进行校核，分析每个环节对包装的货架寿命影响。 关键词：糖水桃罐头自立袋货架寿命 Abstract：Can is snack food that many people like.It is the necessity in journey. According to a reasearch from consumer,there is some problem on carrying and opening of the packing.We design a new packing for peaches in syrup.Stand-up pouchs is popular in food packing.We use it to replace the glass bottle.Proving its structure and specifications based on Man- Machine Engineering.We make a series program of peach producting,pouch making,filling and transoprtion.In the end,we chack different functions of packing,and analysis the influence of every part on shelf-life. Keywords:peaches in syrup·stand-up pouch·shelf-life
课程设计 课程名称微电子器件工艺课程设计 题目名称 PNP双极型晶体管的设计 学生学院___ 材料与能源学院___ _ 专业班级 08微电子学1班 学号 3108008033 学生姓名____ 张又文 __ _ 指导教师魏爱香、何玉定 ___ 2011 年 7 月 6 日
广东工业大学课程设计任务书 题目名称 pnp 双极型晶体管的设计 学生学院 材料与能源学院 专业班级 微电子学专业08级1班 姓 名 张又文 学 号 3108008033 一、课程设计的内容 设计一个均匀掺杂的pnp 型双极晶体管，使T=300K 时，β=120。V CEO =15V,V CBO =80V.晶体管工作于小注入条件下，最大集电极电流为I C =5mA 。设计时应尽量减小基区宽度调制效应的影响。 二、课程设计的要求与数据 1．了解晶体管设计的一般步骤和设计原则 2．根据设计指标设计材料参数，包括发射区、基区和集电区掺杂浓度N E , N B ,和N C , 根据各区的掺杂浓度确定少子的扩散系数，迁移率，扩散长度和寿命等。 3．根据主要参数的设计指标确定器件的纵向结构参数，包括集电区厚度W c ，基本宽度W b ，发射区宽度W e 和扩散结深X jc , 发射结结深X je 等。 4．根据扩散结深X jc , 发射结结深X je 等确定基区和发射区预扩散和再扩散的扩散温度和扩散时间；由扩散时间确定氧化层的氧化温度、氧化厚度和氧化时间。 5．根据设计指标确定器件的图形结构，设计器件的图形尺寸，绘制出基区、发射区和金属接触孔的光刻版图。 6. 根据现有工艺条件，制定详细的工艺实施方案。 7．撰写设计报告 三、课程设计应完成的工作 1. 材料参数设计
学 号： 22 课 程 设 计 2015 年 09 月 14 日 题 目 面粉、水、板蓝根、产品包装工艺流程设计 学 院 机电工程学院 专 业 包装工程 班 级 包装zy201班 姓 名 韩启星 指导教师 黄丰云
目录 绪论 (1) 1产品包装的尺寸计算 (1) 1.1包装袋的尺寸 (1) 1.1.1需包装的物料体积计算 (1) 1.1.2包装袋尺寸计算 (1) 1.2纸箱尺寸计算 (1) 1.3托盘的选择与计算 (5) 2包装膜的选用 (6) 2.1面粉包装膜的选用 (6) 2.1.1面粉包装材料性能分析 (6) 2.1.2四层聚乙烯复合膜的保质期计算 (6) 2.2水的包装材料的选用 (7) 2.2.1水包装的保质期的分析 (7) 2.3板蓝根包装材料的选用 (7) 2.3.1板蓝根包装材料的性能分析 (7) 2.3.2药品包装保质期计算 (7) 3产品的包装工艺设计 (8) 3.1产品包装工艺流程的制定 (8) 3.1.1产品包装工艺路线的拟定 (8) 3.1.2各工序的工作的工作内容 (8) 3.1.3各工序部套及主要部件的选择 (9) 3.2输出产品的检验 (11) 课程设计小结 (12) 参考文献 (12)
包装工艺设计说明书 绪论 本次课程设计为产品（面粉、水、板蓝根）的包装工艺流程设计，即为产品从原料到成品的整个工艺过程。结合尚威当前的产品，要求完成从选膜—包装工程工艺—储存（装箱）—运输的整个工艺流程设计和相关的参数计算与分析。这次课程设计的主要任务为熟悉、掌握整个包装工艺流程，尤其又结合企业实际情况，对以后的学习与工作意义极大。 1产品包装的尺寸计算 1.1包装袋的尺寸 1.1.1需包装的物料体积计算 （1）面粉M=20g，ρ=0.52g/cm3，则面粉体积V=M/ρ=38.5ml； （2）水V=20ml （3) 板蓝根M=15g，ρ=1.20g/cm3，则V=12.5ml 1.1.2包装袋尺寸计算 袋尺寸与体积关系表：三边封、四边封 三边封袋尺寸与体积关系表 表1-1 四边封袋尺寸与体积关系表 表1-2（注：袋子尺寸应选比物料体积大的，方便充填） （1）面粉袋子尺寸选择：三边封90*125（mm）；四边封100*140（mm） （2）水袋子尺寸选择：三边封80*110（mm）；四边封80*110（mm） （3）板蓝根袋子尺寸选择：三边封70*95（mm）；四边封70*95（mm） 1.2纸箱尺寸计算
饮品的包装设计与包装工艺规程制定 1 酸奶包装保护的基本要求与包装方案设计 1.1 酸奶包装保护的基本要求 1.1.1设计背景 酸牛奶，它是以新鲜的牛奶为原料，经过巴氏杀菌后再向牛奶中添加有益菌（发酵剂），经发酵后，再冷却灌装的一种牛奶制品。目前市场上酸牛奶制品多以凝固型、搅拌型和添加各种果汁果酱等辅料的果味型为多。酸牛奶不但保留了牛奶的所有优点，而且某些方面经加工过程还扬长避短，成为更加适合于人类的营养保健品。因此就对酸奶的包装工艺提出了要求。 设计要求：盒装；包装净重120ml，保质期15天；酸奶 ,年产量2万T. 1.1.2产品包装在流通使用过程中的影响因素 酸牛奶由纯牛奶发酵而成，除保留了鲜牛奶的全部营养成分外，在发酵过程中乳酸菌还可产生人体营养所必须的多种维生素，如VB1、VB2、VB6、VB12等。 因此影响酸奶保存的因素包括光线、氧气、温度、微生物等。所以在包装保存的过程中，需要特别注意的就是这些方面的因素。 同时，运输过程中的振动和挤压也可能造成产品的损坏。振动幅度过大，会使包装箱跌落，致使包装件相互挤压，可能会破坏包装。所以在包装完成后，要对运输包装件进行上述各种实验，以保证在运输过程中的损坏率在要求的范围。 1.1.3产品的包装要求 为了保证酸奶的口味和品质，根据酸奶在流通过程中的影响因素，选用的包装材料应该具有较好的阻热性，防振性，耐压性，阻气性以及阻湿性，而且在酸奶灌装和包装过程中都应该尽量在无菌的环境中进行，以保证饮品的安全无菌。
1.2酸奶包装保护方案设计 1.2.1酸奶的销售包装的定位 一般而言销售定位所需要考虑的因素有： 1.用户定位。针对不同用户层次并以这种层次去确立产品包装设计的不同定位及其设计方式，这是依据市场竞争的前提而不得不这样考虑的一种选择。 2.市场定位。因为任何事物都不是一成不变的，同样的市场在不同的时间段可能需求也是不一样的，因此时刻了解市场的需求是很有必要的。 3.价格定位。本产品有与其它同类产品相比独特的销售主张和独一无二的说辞，因为独特的主张具有实在的利益。同时价格也可根据实际情况而定。 1.2.2酸奶的包装方案设计 根据酸奶的包装要求，可以提出以下三种包装方案： 方案1：盒装。这种包装方式易于装箱、运输和存储。盒子是由纸、铝、塑组成的六层复合纸包装，能够有效阻隔空气和光线，延长饮品的保持期。这种包装主要适用于体积比较小的饮品的包装。 方案2：罐装。这种包装方式具有遮光性，热传导性，密封性好的特点，尤其是对密闭性要求比较严格的饮品具有很好的包装效果，比较适合于包装中等体积大小的饮品。 方案3：瓶装。这种包装方式透明度高且能够防紫外线，稳定性好，不易于其他物质发生反应，卫生安全性能好。主要适合于大体积的饮品包装。 比较这三种方案可以看出，考虑到此次设计要求为ml 120软包装，因此选择方案1，采用盒装的形式。 1.3酸奶包装的保存期计算 由酸奶包装保护方案可知产品的包装材料是由纸、铝、塑组成的六层复合纸包装，能