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深入浅出stm8单片机入门、进阶与应用实例STM8单片机是一款性能优越、功能丰富的微控制器，被广泛应用于嵌入式系统中。
本文将从深入浅出的角度，为大家介绍STM8单片机入门、进阶以及实际应用案例。
一、STM8单片机入门1. STM8单片机概述STM8单片机是意法半导体公司推出的一款8位微控制器，采用了高性能的STM8内核和丰富的外设资源。
相比其他8位单片机，STM8单片机具有更高的性能、更丰富的功能和更低的功耗。
2. STM8单片机编程语言STM8单片机支持多种编程语言，包括C语言、汇编语言、BASIC语言等。
其中，C语言是最常用的一种编程语言，具有语法简单、易于理解等优点。
3. STM8单片机开发环境STM8单片机开发环境包括开发工具和编程器。
常用的开发工具有IAR Embedded Workbench、ST Visual Develop、Keil uVision等。
编程器可以选择ST-Link/V2、ST-Link/V3、J-Link等。
4. STM8单片机基础知识STM8单片机基础知识包括IO口、定时器、中断等。
掌握这些基础知识是学习STM8单片机的基础。
其中，IO口用于接收或输出数字信号，定时器用于计时、测量时间等，中断用于实现程序的异步处理。
二、STM8单片机进阶与实践1. STM8单片机外设应用STM8单片机具有丰富的外设资源，包括GPIO、I2C、SPI、USART、ADC等。
这些外设可以满足不同应用场景的需求。
例如，GPIO用于控制LED等外围设备，I2C和SPI用于连接外部设备，USART用于串口通信，ADC用于模拟信号的采集。
2. STM8单片机通信协议STM8单片机支持多种通信协议，包括UART、I2C、SPI等。
这些通信协议可以实现与其他设备的通信，例如与传感器、显示器、无线模块等设备的通信。
不同的通信协议有着不同的特点和应用场景，需要根据实际需求选择合适的协议。
3. STM8单片机中断技术中断是STM8单片机中的一项重要技术，可以实现程序的异步处理。
不知是心血来潮，还是其它因素，突然又想起玩汇编语言了。
这几年也没少跟单片机打交道，包括51系列，430系列，ARM系列，但都是用C语言来开发。
不过由于使用C语言，实际上对这些CPU的了解还是不够深刻，当然除了51之外，因为那是我多年前曾经用汇编开发过的芯片。
尽管当今C语言已经在嵌入式产品的开发过程中成为主流，但我个人依然认为，要想真正了解CPU的特点，还得用汇编语言。
不知道这种观点是对还是错，也许是因为自己从硬件做起，写过机器码，用汇编语言做过优化，因此对汇编语音有一种特殊的偏爱。
51系列的芯片用多了，感觉有时写起程序来不太方便，因此总想寻找一些其它的8位单片机玩玩，正好手头有一个ST的三合一开发板，那是09年参加ST研讨会上买的，一直躺在那里，与其躺在那里，不如拿出来玩玩。
这几年，ST在国内推广STM32，力度不小，不过我一直没有用过，只是初步地看看资料。
原因在于在32位单片机方面，我一直在用Luminary公司的LM3S1138，感觉不错，一直都很顺利。
09年ST举办的研讨会上，ST除了介绍STM32外，也介绍了STM8，当时听了以后，觉得还行。
尤其是会上的低功耗演示给我留下了很深刻的印象。
基于这些，我决定好好地玩一下STM8芯片，并将玩的结果拿出来与大家共享。
STM8与汇编语言（2）第一次打开STM8的手册时发现，CPU中的寄存器只有6个，即A、X、Y、SP、PC 和CC。
这几个寄存器，看上去特象早年苹果机使用的微处理器6502。
在眼下都是多寄存器的RISC潮流下，不知ST推出的这种CPU架构有什么意图？这样的芯片能否与Microchip 或者Atmel的RISC结构的MCU竞争呢？在此我无意做评论，我只想了解这颗芯片。
通过仔细研究，我发现由于STM8采用了32位宽度的程序存储器结构，使得大部分的指令都能在一个周期内取出，并且采用了哈佛结构和流水线，相当多的指令也都是单周期完成的。
这样的话，虽然CPU是CISC架构的，但也基本上达到了单周期指令的效果，就像手册上说的，CPU的性能达到了20MISP◎24MHZ。
简介本参考手册的目标应用程序开发人员。
它提供了完整的信息如何使用stm8l05xx，stm8l15xx和stm8l16xx微控制器的存储器和外围设备。
该stm8l05xx / stm8l15xx / stm8l16xx是一个家庭的不同存储密度的微控制器和外围设备。
这些产品是专为超低功耗应用。
可用的外设的完整列表，请参阅产品数据表。
订购信息，引脚说明，机械和电气设备的特点，请参阅产品数据表。
关于STM8 SWIM通信协议信息和调试模块，请参阅用户手册（um0470）。
在STM8的核心信息，请参阅STM8的CPU编程手册（pm0044）。
关于编程，擦除和保护的内部快闪记忆体，请参阅STM8L闪存编程手册（pm0054）。
表一、目录1 中央处理单元（CPU）。
30。
1.1 引言301.2 CPU的寄存器。
30。
1.2.1 描述CPU寄存器。
..。
301.2.2 STM8 CPU寄存器图。
..。
341.3 全球配置寄存器（cfg_gcr）。
34。
1.3.1 激活水平。
..。
341.3.2 游泳禁用。
..。
351.3.3 描述全局配置寄存器（cfg_gcr）。
..。
351.3.4 全局配置寄存器图及复位值。
..。
352 启动ROM . . . 363程序存储器和数据存储器。
37。
3.1引言373.2术语。
37。
3.3个主要的快闪存储器的特点。
38。
3.4记忆的组织。
39。
3.4.1低密度设备的存储器组织。
393.4.2介质密度的装置记忆的组织。
..。
40 3.4.3介质+密度装置记忆的组织。
..。
41 3.4.4高密度存储器组织。
..。
423.4.5专有代码区（译）。
433.4.6用户区（UBC）。
433.4.7数据的EEPROM（数据）。
..。
463.4.8主程序区。
463.4.9选项字节。
..。
463.5内存保护。
47。
3.5.1读出保护。
473.5.2内存访问安全系统（质量）。
473.5.3使写访问选项字节。
本参考手册的目标应用程序开发人员。
它提供了完整的信息如何使用stm8l05xx，stm8l15xx 和stm8l16xx微控制器的存储器和外围设备。
该stm8l05xx / stm8l15xx / stm8l16xx是一个家庭的不同存储密度的微控制器和外围设备。
这些产品是专为超低功耗应用。
可用的外设的完整列表，请参阅产品数据表。
订购信息，引脚说明，机械和电气设备的特点，请参阅产品数据表。
关于STM8 SWIM通信协议信息和调试模块，请参阅用户手册（um0470）。
在STM8的核心信息，请参阅STM8的CPU编程手册（pm0044）。
关于编程，擦除和保护的内部快闪记忆体，请参阅STM8L闪存编程手册（pm0054）。
1 中央处理单元（CPU）。
30。
1.1 引言301.2 CPU的寄存器。
30。
1.2.1 描述CPU寄存器。
..。
301.2.2 STM8 CPU寄存器图。
..。
341.3 全球配置寄存器（cfg_gcr）。
34。
1.3.1 激活水平。
..。
341.3.2 游泳禁用。
..。
351.3.3 描述全局配置寄存器（cfg_gcr）。
..。
35 1.3.4 全局配置寄存器图及复位值。
..。
352 启动ROM . . . 363程序存储器和数据存储器。
37。
3.1引言373.2术语。
37。
3.3个主要的快闪存储器的特点。
38。
3.4记忆的组织。
39。
3.4.1低密度设备的存储器组织。
393.4.2介质密度的装置记忆的组织。
..。
403.4.3介质+密度装置记忆的组织。
..。
413.4.4高密度存储器组织。
..。
423.4.5专有代码区（译）。
433.4.6用户区（UBC）。
433.4.7数据的EEPROM（数据）。
..。
463.4.8主程序区。
463.4.9选项字节。
..。
463.5内存保护。
47。
3.5.1读出保护。
473.5.2内存访问安全系统（质量）。
473.5.3使写访问选项字节。
493.6内存编程493.6.1同时读写（读写网）。
STM8S主控原理图
1.单片机电源电路：单片机需要一个恒定的供电电压，通常使用稳压
电路来实现，这个电路通常由电源滤波电容、稳压芯片和电位器组成。
2.外部晶振电路：STM8S单片机需要一个外部晶振来提供时钟信号，
这个电路通常包括晶振、两个电容和两个电阻。
3.通信接口电路：STM8S单片机支持UART、SPI和I2C等通信接口，
所以通常还需要一个逻辑电平转换电路和相应的连接器或插座。
4.GPIO电路：STM8S单片机有多个可编程的GPIO引脚，可以用来连
接外部设备，通常需要引脚保护电路和外部设备的驱动电路。
5.ADC电路：STM8S单片机内置了模数转换器（ADC），用于测量模拟
量输入信号，通常需要一个输入电压分压电路和滤波电路。
6.外设驱动电路：除了上述基本电路外，STM8S单片机还可以连接一
些外设，如LCD显示屏、LED指示灯、蜂鸣器等。
这些外设通常需要驱动
电路和相应的连接器。
以上仅是一个简单的例子，实际的STM8S主控原理图还会根据具体的
应用需求而有所差异。
在设计STM8S主控原理图时需要考虑电路的稳定性、可靠性和抗干扰能力，同时还要满足单片机的性能要求和外部设备的需求。
为了提高设计效率，可以借助Eagle、Altium Designer等电路设计软件
来完成。
浅谈STM8（3）——SPI通信STM8的SPI还是挺好用的，也挺简单，起码相比于I2C来说是的。
最近因为要调试NRF905，所以就用到了STM8的SPI。
因为调试过程中没有遇到什么大的问题，所以在此只对STM8的SPI作简单的介绍。
博主只使用了STM8作为主设备的双线单向数据模式，并且没有使用CRC。
在使用STM8的SPI时首先需要确认——1.主从关系，并且确认是否使用STM8上的NSS引脚作为主从判据2.SPI时序，四种有差异的时序3.串行数据是MSB在前还是LSB在前以上条件很好地弄清楚后，便可以配置寄存器了。
因为主模式下数据收发全由STM8自身控制，所以不需要使用中断。
另外端口也无需设置，使用默认状态就可以。
需要配置的寄存器只有SPI_CR1和SPI_CR2。
几个要点：1.在配置这两个寄存器时确保SPI_CR1中的SPE复位，禁止SPI。
在配置完成后方可将其打开，使能SPI。
2.SPI_CR2中的SSM和SSI配合使用，若SSM置位使能了软件从设备管理，则原NSS引脚将与SPI没有一丁点的关系，SSI完全代替了NSS引脚。
3.若与STM8通信的器件对通信的频率（波特率）没有要求，SPI_CR1中的BR可随意，可设为000最高速。
4.CPOL和CPHA的选择，查看与STM8通信的器件手册，一般会给出SPI时序图，对比STM8手册上的时序图便可确定。
其余按要求配置便可。
主模式下的读写操作同样很简单。
写：1.复位选中器件的CS，使其进入从模式，准备接受数据2.先查询SPI_SR中的TXE标志（循环查询），直到置位，只有当发送缓冲区空时方可发送数据3.将数据写入SPI_DR，数据将自动发送出去4.循环等待查询SPI_SR中的RXNE标志，等待数据发送完毕并接收回传数据，直到置位5.读出SPI_DR中的数据，复位RXNE6.置位选中器件的CS，结束数据传输若要连续进行数据传输，只需复位一次CS，重复步骤2-5，直到所有数据传输完毕，再置位CS。
STM8 单线接口模块(SWIM)和调试模块(DM)介绍STM8 在线调试模式或在应用编程模式由一个单线硬件接口来管理，该接口拥有对存储器超高速编程的特性。
该接口和在线调试模块相配合，可提供一种非侵入性(non-intrusive)的仿真模式，在这种仿真模式下，在线调试器的调试仿真功能非常强大，其性能已经接近于一个全功能仿真器。
主要特性基于一个异步，高注入电流(8mA)，漏极开路的双向通讯。
允许读写存储器空间的任意位置。
可读写CPU 寄存器(A，X，Y，CC，CP)。
它们有用于读写的寄存器映射地址。
在运行中可对RAM 和外设寄存器进行非侵入式读写。
器件复位有相应的复位状态指示位，请参考复位状态寄存器(RST_SR)。
时钟速度可选，请参考SWIM 时钟控制寄存器(CLK_SWIMCCR)。
SWIM 引脚可用作普通I/O 口，但如果用户还想使用该引脚做调试，则在使用上有一些限制。
最安全的作法是在PCB 板上提供一个跳线选择。
SWIM 模式在上电复位后，SWIM 模块复位，然后进入OFF 模式。
OFF:在上电复位后的默认状态。
SWIM 不能用作普通I/O 口。
I/O:将全局配置寄存器(CFG_GCR)中的SWD 位置位后进入该模式。
在这种模式下，SWIM 引脚可用作普通I/O 口。
一旦系统复位，SWIM 模块重新回到OFF 模式。
SWIM:当在SWIM 引脚上输入特定的序列时进入该模式。
在这种模式下，调试工具通过SWIM 引脚使用三种命令(SRST 系统复位，ROTF 运行中读，WOTF 运行中写)来控制STM8。
注意：可参考STM8 SWIM 通讯协议和调试模块用户手册来了解SWIM 和调试模块(DM)的更多信息。
tips:感谢大家的阅读，本文由我司收集整编。
仅供参阅！。
ST推出了STLINK-V3下一代STM8和STM32微控制器代码烧写及调试
探针
意法半导体推出了STLINK-V3下一代STM8 和STM32微控制器代码烧写及调试探针，进一步改进代码烧写及调试灵活性，提高效率。
STLINK-V3支持大容量存储，具有虚拟COM端口和多路桥接功能，烧写性能是上一代探针的三倍，产品价格具市场竞争力，节省应用开发时间，简化设备现场重新编程流程。
除提供典型的JTAG /串行线调试（SWD）和单线接口模块（SWIM）连接外，STLINK-V3的虚拟COM端口（VCP）和多路桥接器还可以通过UART、I2C、SPI或CAN接口或GPIO 引脚与微控制器通信，方便开发人员使用自定义控制命令自动执行测试，并在PC主机上观察运行时数据，或者使用STLINK-V3配合引导加载程序向设备烧写代码，简化产品维护任务。
现有主要开发工具已支持STLINK-V3，允许用户利用STM32Cube编程器等方便的图形环境和Keil®MDK-ARM、IAR™EWARM和基于GCC的IDE等集成开发环境（IDE）的强大功能。
意法半导体还允许免费访问STLINK-V3底层API，以便与自定义或自动化测试平台集成。
作为一套完整的工具，STLINK-V3SET套件包含探针、调试连接器、电缆和支持SWIM 特定功能的适配板，并可以取用多路桥接信号。
用户可以增加一块附加电路板，例如，电压转换器模块，以较低的成本进一步扩展探针的功能。
STLINK-V3SET现在可从st或通过分销商购买。
本参考手册的目标应用程序开发人员。
它提供了完整的信息如何使用stm8l05xx，stm8l15xx和stm8l16xx微控制器的存储器和外围设备。
该stm8l05xx / stm8l15xx / stm8l16xx是一个家庭的不同存储密度的微控制器和外围设备。
这些产品是专为超低功耗应用。
可用的外设的完整列表，请参阅产品数据表。
订购信息，引脚说明，机械和电气设备的特点，请参阅产品数据表。
关于STM8 SWIM通信协议信息和调试模块，请参阅用户手册（um0470）。
在STM8的核心信息，请参阅STM8的CPU编程手册（pm0044）。
关于编程，擦除和保护的内部快闪记忆体，请参阅STM8L闪存编程手册（pm0054）。
1 中央处理单元（CPU）。
30。
1.1 引言301.2 CPU的寄存器。
30。
1.2.1 描述CPU寄存器。
..。
301.2.2 STM8 CPU寄存器图。
..。
341.3 全球配置寄存器（cfg_gcr）。
34。
1.3.1 激活水平。
..。
341.3.2 游泳禁用。
..。
351.3.3 描述全局配置寄存器（cfg_gcr）。
..。
351.3.4 全局配置寄存器图及复位值。
..。
352 启动ROM . . . 363程序存储器和数据存储器。
37。
3.1引言373.2术语。
37。
3.3个主要的快闪存储器的特点。
38。
3.4记忆的组织。
39。
3.4.1低密度设备的存储器组织。
393.4.2介质密度的装置记忆的组织。
..。
403.4.3介质+密度装置记忆的组织。
..。
413.4.4高密度存储器组织。
..。
423.4.5专有代码区（译）。
433.4.6用户区（UBC）。
433.4.7数据的EEPROM（数据）。
..。
463.4.8主程序区。
463.4.9选项字节。
..。
463.5内存保护。
47。
3.5.1读出保护。
473.5.2内存访问安全系统（质量）。
473.5.3使写访问选项字节。
493.6内存编程493.6.1同时读写（读写网）。
STM8的SWIM通信协议（communication protocol）和调试模块介绍本手册为需要建立STM8微控制器系列的编程，测试或调试工具的开发者而写。
它解释了STM8内核的调试结构。
STM8的调试系统包括以下两个模块：●DM：调试模块；●SWIM：单总线接口模块。
相关文档（Related documentation）：●How to program STM8S and STM8A Flash program memory and data EEPROMversion is not published yet)(PM0051) (STM8A●How to program STM8L Flash program memory and data EEPROM (PM0054)专业术语：DM：Debug ModeSWIM：Serial Wire Interface ModuleWFI：Wait For InterruptWFE：Wait For Event目录1. 调试系统概述 (1)2. 通信层 (2)3. 单总线接口模块（SWIM） (3)3.1 操作模式 (3)3.2 SWIM入口序列 (3)3.3 位格式 (5)3.4 SWIM通信协议 (6)3.5 SWIM命令 (7)3.6 SWIM通信复位 (8)3.7 CPU寄存器访问 (8)3.8 在停止模式下的SWIM通信 (9)3.9 物理层 (9)3.10 STM8的SWIM寄存器 (9)4. 调试模块（DM） (12)4.1 介绍 (12)4.2 主要特点 (12)4.3 调试 (12)4.4 断点解码表 (14)4.5 软断点模式 (14)4.6 时序描述 (14)4.7 中止(abort) (15)4.8 数据断点 (15)4.9 指令断点（Instruction breakpoint） (15)4.10 单步模式 (16)4.11 应用笔记 (16)4.12 DM寄存器 (16)5. 常见问题解答 (17)5.1 时序相关 (17)1. 调试系统概述STM8的调试系统接口允许一个调试或编程工具，通过一根基于开漏接口的单总线双向（bidirectional）通信线连接到MCU。
它提供了非抢占式（non-intrusive）读写方式去访问RAM和外设，在程序执行期间(during program execution)。
方框图（The block diagram）如所示。
调试模块使用设备中的两个内部时钟源，LSI低速内部时钟（通常范围为20KHz-200KHz，视产品而定）和HSI高速内部时钟（通常范围为10MHz-25MHz，视产品而定）。
必要时，时钟会自动启动。
2. 通信层SWIM是一个基于异步（asynchronous），强灌电流（high sink）（8mA），开漏，双向通信（bidirectional communication）的单总线接口。
当CPU正在运行，出于调试目的，SWIM允许非抢占式（non-intrusive）读写访问，去执行on-the-flay到RAM和外设寄存器。
此外（In addition），当CPU停止（stalled），SWIM允许读写访问，去执行MCU存储空间的其它部分（数据EEPROM和程序存储器）。
CPU寄存器（A，X，Y，CC，SP）也可以被访问。
这些寄存器被映射在存储器中，而且可以以相同的方式去访问。
●仅仅当SWIM_DM位置一时，寄存器，外设和存储器才被访问。
●当系统处于停止（HALT），WFI或者读保护模式，SWIM_CSR寄存器的NO_ACCESS标志将置一。
在这种情况下，禁止（it is forbidden to）执行任何的访问，这时因为部分设备可能没有时钟驱动，读访问返回无用的数据（garbage），或者写访问不成功。
SWIM可以执行MCU软件复位操作SWIM引脚可以作为标准IO口用于MCU的目标应用，如果你也想将他用于调试，IO 口功能将会有一些限制（some restrictions）。
最安全的方式是在PCB设计时提供选择项（a strap option）。
3. 单总线接口模块（SWIM）3.1 操作模式上电复位后，SWIM复位，并且进入它的OFF模式。
1. OFF：在此模式下，SWIM引脚一定不能在应用中用作I/O口。
等待SWIM入口序列（entry sequence）或者应用软件打开I/O模式。
2. I/O：软件应用程序设置内核配置寄存器（CFG_GCR）的SWIM禁能位（SWD）(SWIM disable)，可以进入此状态。
在此状态下，用户应用程序可以使用SWIM引脚作为标准I/O引脚，仅有的缺陷是无法使用该引脚的内置（bulit-in）调试功能。
一旦复位（In case of a reset），SWIM重新返回OFF模式。
3. ACTIVE：当处于OFF状态，SWIM引脚检测到一个特殊的序列，可以进入此模式。
在此状态下，通过SWIM引脚，主设备工具使用3个命令去控制STM8。
（SRST System Reset，ROTF Read On The Fly，WOTF Write On The Fly）注意：请注意，SWIM可以被设置为Active，而且可以在设备处于复位状态（NRST引脚被强制拉低）时进行通信。
3.2 SWIM入口序列POR（上电复位）后，SWIM一直处于OFF模式，SWIM引脚采样用于检测入口序列。
要实现这一机制，内部低速RC时钟在POR后自动运行，并且在SWIM处于OFF模式下一直保持。
如果SWIM引脚检测到入口序列之前，SWD bit is set，SWIM将工作在I/O模式。
一旦SWIM处于ACTIVE模式，写该位是无效的，并且SWIM仍然处于ACTIVE模式。
如果应用程序使用SWIM引脚作为I/O模式，应用程序会在软件代码的初始化部分将SWIM引脚设置为I/O模式（一般地，会在复位后执行）。
尽管在这种状态下，仍然有可能使得SWIM引脚处于ACTIVE模式，方法是：强制拉低RESET引脚，保持RESET引脚为0持续（duration）到SWIM入口序列完成。
在复位期间或者应用程序运行期间，只要SWIM处于OFF模式，任何时候，SWIM入口序列都会被检测。
如果SWIM引脚和复位引脚都被复用（are multiplexed）为I/O口，那么进入SWIM的ACTIVE状态的方法是：MCU设备掉电，再上电，并且保持MCU复位直到SWIM入口序列发送结束。
SWIM激活时序图如所示，图中每一段的描述如下。
1. 为了激活SWIM，SWIM引脚必须强制拉低16μs（在HSI下最少64个脉冲）。
2. 第一个脉冲后（总线当前为0），在SWIM的ACTIVE状态入口处，SWIM检测一个特殊序列以保证鲁棒性（guarantee robustness）.SWIM入口序列式：4个1KHz的脉冲，紧接着4个2KHz的脉冲。
序列的频率很容易被内部RC检测到。
入口序列如所示。
注意序列以SWIM引脚拉高作为开始和结束标志。
3. 入口序列后，SWIM进入ACTIVE状态，HSI振荡器（oscillator）自动开启。
4. 延时过后，SWIM发出一个同步帧给主机。
同步帧描述：MCU的SWIM总线输出低电平，维持128个HSI时钟脉冲表示发出一个同步帧，用于调试主机对RC的测量。
一个高级调试主机可以重新校准（re-calibrate）它的时钟，来适应（adapt）MCU内部RC的频率。
5. 开始SWIM通信之前，SWIM线必须释放为高电平，以保证SWIM准备好通信（至少维持300ns）。
6. 写0A0H到SWIM_CSR寄存器：●Bit5置一，允许访问整个存储器和SRST命令●Bit7置一，掩盖内部复位源7. 释放加载配置字节的序列的复位。
等待1ms以保持稳定。
8. 一旦配置字节加载发生，且稳定时间到，CPU分段（in phase 8）:●STM8S停止，且HSI = 16MHz（详见STM8S数据手册）●SWIM时钟为HSI/2 = 8MHz●SWIM在激活状态，在低速位格式（如所示）3.3 位格式位格式采用的是一种归零格式（Return-To-Zero format），它允许位同步。
两个通信速率可选。
在SWIM激活状态下，选择的是低速通信速率。
通过设置SWIM_CSR寄存器的HS位置一，选择高速通信速率。
当在复位阶段（during the RESET phase）进入SWIM模式时，配置项可能已经从非抢占式存储器中加载到相应的寄存器中。
任何内部或外部的复位都会触发加载配置项。
为了确保适当的系统行为，HS位直到配置项加载完成后才能置一。
在配置项加载结束后，SWIM_CSR寄存器的HSIT位被硬件置一。
3.3.1 高速位格式10个HSI振荡器脉冲生成一位。
位格式为：●2个时钟脉冲的0电平，接着8个时钟周期的1电平。
●8个时钟脉冲的0电平，接着2个时钟周期的1电平。
当SWIM收到一包数据时，它将解码：●1：检测到小于或等于4个连续低电平。
●0：检测到大于或等于5个连续低电平。
3.3.2 低速位格式22个HSI振荡器脉冲生成一位。
位格式为：●2个时钟脉冲的0电平，接着20个时钟周期的1电平。
●20个时钟脉冲的0电平，接着2个时钟周期的1电平。
当SWIM收到一包数据时，它将解码：●1：检测到小于或等于8个连续低电平。
●0：检测到大于或等于9个连续低电平。
3.4 SWIM通信协议当处于ACTIVE模式时，通信可以被主机或设备初始化。
每一个字节或命令之前都有一位头，用于仲裁主机和设备发起的通信。
主机的头是“0”，由于是开漏结构，可用于在仲裁时取得优先权。
若无数据传输，主机就可以开始传输。
主机发送的每个命令有以下组成：●1个命令（ROTF，WOTF or SWRST）包含：头：1Bit“0”b2-b0：3-bit 命令pb：奇偶位（parity bit）：b(i)异或ack：应答位（1bit“1”）。
若检测到错误或为准备好，接收者必须发送非应答（NACK：1bit“0”）●若干数据包（WOTF下）包含：头：1Bit“0”b2-b0：8-bit 数据pb：奇偶位（parity bit）：b(i)异或ack：应答位（1bit“1”）。
3.5 SWIM命令当总线空闲或者设备发送某个数据字节后，主机可以发送一个命令。
发送命令后，主机释放总线。
当SWIM准备好回应命令时，它启动（initiates）转换。
如果SWIM正在相应一个命令，主机发出新的命令，上个命令被取消，且新命令被解码，除WOTF外。
三个命令是有效的（available）。
如所示。
3.5.1 SRST：系统复位格式：一个命令从主机到目标板参数：无只有SWIM_CSR/SWIM_DM位置一，SRST命令产生一个系统复位。
