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电子设备的元器件布局和装配

电子设备的元器件布局和装配
电子设备的元器件布局和装配

课题

第三章电子设备的元器件布局与装配

3.1元器件的布局原则

授课班级授课时数2学时授课类型新授课授课教师

教学目标知识

目标

1.撑握元器件的布局应遵守的原则。

2.学会布局时的排列方法和要求。

能力

目标

培养学生对元器件布局的能力,并为以后学习实践中能够合理的对元器件进行布局。

情感

目标

培养学生严谨的工作态度和有条理的思想,增加对电子设备组装与布局的兴趣

教法

举例、引导

教材分析重点

元器件的布局原则

布局时的排列方式和要求难点

布局时的排列方式和要求

教具

多媒体投影仪、电脑

板书设计

第三章电子设备的元器件布局与装配

3.1元器件的布局原则

§3.1.1元器件的布局原则

元器件布局应保证电性能指标的实现

元器件的安装

元器件的布局

元器件布局应有利于散热和耐热和耐冲击振动§3.1.2布局时排列方法和要求

(1)按电路图顺序成直线排列是最好的排列方式

电路元器件成直线排列的优点

(2)注意各级电路、元器件、导线之间的相互影响

(3)排列元器件时,应注意其接地方法和接地点

(4)在元器件布局时应满足电路元器件的特殊要求

教学过程

教学

环节

教学内容教学调控时间分配

本章简介引入

本章介绍了电子设备组装时元器件、组件、连线的

布局原则,组装方法和具体要求,主要包括:元器件的

布局原则、导线选用时考虑的因素,扎线的工艺要求及

方法、电子设备的组装结构形式及总体布局原则、电子

设备的链接连接方式和连接工艺。

电子设备由元器件、组件、及零部件组装而成,只

有通过合理的布局、妥善安排其位置,才能有得于保证

技术指标的实现,并使其稳定可靠的工作。

教师简介

展示一个

布局合理

完整的电

子设备的

图片

5分钟

5分钟布局原则

PCB布局设计规范-制造部

PCB布局及元件装配的设计规范 ——制造部 XX年XX月XX 日 年 Rev.01

Introduction (导言) 1.此文献提供了关于可制造性设计(DFM----Design For Manufacturability)规范的总体要求: 2.设计一个最有价值、品质性能兼优的可靠性产品是研发部门的职责,为了保证产品的可制造性,研发部门必须充分 考虑到当前的制造能力,在设计执行阶段应经常集会回顾当前的设计及制造问题以提高制造能力,请研发人员严格按照本文所制定的规范履行职责,有任何改变必须经SMT部门NPE(New program engineer)同意。Dimensions Dimensions (尺寸) 全文所使用的度量单位:mm p(范围) Scope 此标准定义了PCB及装配最基本的设计要求,如下几点: ?PCB Layout 及元件装配 ?线路设计 ?异形元件Layout ?PCB 外形尺寸 ?多层PCB Applicability(应用) 此文提到的所有标准应用于HYT所有产品中(除非另有说明)

1. PCB Layout 及元件装配 1.1通常考虑因素(Layout和元件) 因为表面贴装的焊接点大多都比较小,并且在元器件与PCB之间要提供完整的机械连接点,由此在制造过程中保持连接点的可靠性就显得非常重要。通常在产品制造、搬运、处理当中大PCB贴大元器件要比小PCB贴小元器件更冒险,因此越密集分布的PCB板对其厚度及硬度有更 高的要求以避免在加工、测试及搬运过程中受弯曲而损坏焊接点或元器件本体。因此在设计过程要充分考虑到PCB的材质、尺寸、厚度及元件的类型是否能满足在加工、测试及搬运过程中 所承受的机械强度 所承受的机械强度。 1.1.1 在对PCB布局时应考虑按元件的长与PCB垂直的方向放置,尤其避免将元器件布在不牢固、高应力的部分以 免元器件在焊接、分板、振动时出现破裂。具体见以下图示:

电子元器件的安装方法

电子元器件的安装方法 Final revision by standardization team on December 10, 2020.

电子元器件的安装方法 ①安装的次序 电路板上元器件的安装次序应该以前道工序不妨碍后道工序为原则,一般是先装低矮的小功率卧式元器件,然后装立式元器件和大功率卧式元器件,再装可变元器件、易损元器件,最后装带散热器的元器件和特殊元器件。 插件次序也是:先插跳线,再插卧式IC和其他小功率卧式元器件,最后插立式元器件和大功率卧式元器件;而开关、插座等有缝隙的元器件以及带散热器的元器件和特殊元器件一般都不插,留待上述已插元器件整体焊接以后再由手工分装来完成。 ②常用电子元器件的安装 a)集成电路(1C)的安装 安装时应该注意以下几点: 拿取时必须确保人体不带静电;焊接时必须确保电烙铁不漏电。 现代人们的衣着和生活环境有时可使人体带有静电,这种静电对于MOS器件的集成电路来说可形成几万伏的高压。我们可以通过事先触摸一下自来水管、暖气管等接地的金属管道或较大型的落地金属物体、工作台的金属框架等来中和静电电荷。 由于高温下所有绝缘物的绝缘性能都会降低,所以电烙铁的漏电也不容忽视。焊接时要预先接好电烙铁的安全地线,必要时可以采用临时拔掉电烙铁电源插头再来焊接的办法。

b)IC插座的安装 尽管插座本身在电气上并无极性可言,但错误的安装方向将对以后IC的插入形成误导。另外特别要注意每个引脚的焊接质量,因为IC插座的引脚的可焊性差,容易出现虚焊,焊接时可以适当采用活性较强的焊剂,焊后应加强清洗。 c)晶体管的安装 各种晶体管在安装时要注意分辨它们的型号、出脚次序和正负极性;要注意防止在安装焊接的过程中对它们造成损伤。小功率的三极管、场效应管和可控硅,封装外形有时完全相同,有些微型封装的器件,表面只能印一、两个标注字,容易混淆,应该尽量与它们的原包装一道拿取,一时用不完的要及时地放回原包装中去。有时即使是同一种型号的器件,由于生产厂家不同、其出脚的次序也有变化,一定要认准其排列不要相互插错。二极管的引出脚也有阴阳极之分,不能插反。 安装塑封大功率三极管时,要考虑集电极与散热器之间的绝缘问题。紧固螺钉和晶体管之间用耐热的工程塑料做成的套筒子(又叫绝缘珠)绝缘,晶体管和散热器之间则垫以云母片、聚酯薄膜或一种专用的散热材料——散热布。也可以反过来将绝缘珠套在螺栓与散热器之间。 安装绝缘栅型场效应管(MOS管)等器件时,与安装IC时一样应该注意被静电击穿和电烙铁漏电击穿的危险,除了实施中和、屏蔽、接地等措施以外,焊接时应顺序焊接漏、源、栅极,最好采用超低压电烙铁或储能式电烙铁。 d)电阻的安装

PCB元器件的布局及导线的布设原则

PCB元器件的布局及导线的布设原则 PCB设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能,元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB,应遵循以下一般原则: 1、元器件的布局布局 首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后。再确定特殊组件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊组件的位置时要遵守以下原则: (1) 尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出组件应尽量远离。 (2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 (3) 重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏组件应远离发热组件。 (4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调组件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节,应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 (5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元。对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则: 1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。 2)以每个功能电路的核心组件为中心,围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 3)在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样,不但美观。而且装焊容易。易于批量生产。 4)位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3:2成4:3。电路板面尺寸大于200x150mm时。应考虑电路板所受的机械强度。 2、布线 布线的原则如下; (1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线,以免发生反馈藕合。 (2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm 时。通过2A的电流,温度不会高于3℃,因此。导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路,尤其是数字电路,通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然,只要允许,还是尽可能用宽线。尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路,尤其是数字电路,只要工艺允许,可使间距小至5~8mm。 (3)印制导线拐弯处一般取圆弧形,而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外,尽量避免使用大面积铜箔,否则,长时间受热时,易发生铜箔膨胀和

电子元器件的安装方法

电子元器件的安装方法 ①安装的次序 电路板上元器件的安装次序应该以前道工序不妨碍后道工序为原则,一般是先装低矮的小功率卧式元器件,然后装立式元器件和大功率卧式元器件,再装可变元器件、易损元器件,最后装带散热器的元器件和特殊元器件。 插件次序也是:先插跳线,再插卧式IC和其他小功率卧式元器件,最后插立式元器件和大功率卧式元器件;而开关、插座等有缝隙的元器件以及带散热器的元器件和特殊元器件一般都不插,留待上述已插元器件整体焊接以后再由手工分装来完成。 ②常用电子元器件的安装 a)集成电路(1C)的安装 安装时应该注意以下几点: 拿取时必须确保人体不带静电;焊接时必须确保电烙铁不漏电。 现代人们的衣着和生活环境有时可使人体带有静电,这种静电对于MOS器件的集成电路来说可形成几万伏的高压。我们可以通过事先触摸一下自来水管、暖气管等接地的金属管道或较大型的落地金属物体、工作台的金属框架等来中和静电电荷。 由于高温下所有绝缘物的绝缘性能都会降低,所以电烙铁的漏电也不容忽视。焊接时要预先接好电烙铁的安全地线,必要时可以采用临时拔掉电烙铁电源插头再来焊接的办法。b)IC插座的安装 尽管插座本身在电气上并无极性可言,但错误的安装方向将对以后IC的插入形成误导。另外特别要注意每个引脚的焊接质量,因为IC插座的引脚的可焊性差,容易出现虚焊,焊接时可以适当采用活性较强的焊剂,焊后应加强清洗。 c)晶体管的安装 各种晶体管在安装时要注意分辨它们的型号、出脚次序和正负极性;要注意防止在安装焊接的过程中对它们造成损伤。小功率的三极管、场效应管和可控硅,封装外形有时完全相同,有些微型封装的器件,表面只能印一、两个标注字,容易混淆,应该尽量与它们的原包装一道拿取,一时用不完的要及时地放回原包装中去。有时即使是同一种型号的器件,由于生产厂家不同、其出脚的次序也有变化,一定要认准其排列不要相互插错。二极管的引出脚也有阴阳极之分,不能插反。 安装塑封大功率三极管时,要考虑集电极与散热器之间的绝缘问题。紧固螺钉和晶体管之间用耐热的工程塑料做成的套筒子(又叫绝缘珠)绝缘,晶体管和散热器之间则垫以云母片、聚酯薄膜或一种专用的散热材料——散热布。也可以反过来将绝缘珠套在螺栓与散热器之间。 安装绝缘栅型场效应管(MOS管)等器件时,与安装IC时一样应该注意被静电击穿和电烙铁漏电击穿的危险,除了实施中和、屏蔽、接地等措施以外,焊接时应顺序焊接漏、源、栅极,最好采用超低压电烙铁或储能式电烙铁。 d)电阻的安装 安装电阻时要注意区分同一电路中阻值相同而功率不同、类型不同的电阻,不要相互插错。安装大功率电阻时要注意使之与底扳隔开一定的距离,最好使用专用的金属支架支撑,与其他零件也要保持一定的距离,以利于散热。小功率电阻大多采用卧式安装,并且要紧贴底板安装,以减少引线形成的分布电感。 安装热敏电阻时要让电阻紧靠发热体,并用导热硅脂填充两者之间的空隙。 e)电容的安装 瓷片电容安装时要注意其耐压级别和温度系数。铝质电解电容、钽电解电容的正极所接

画PCB时元器件的布局

画PCB时元器件的布局 元器件布局 1.根据结构图设置板框尺寸,按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 2.根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求,设置禁止布线区。 3.综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。 加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装——元件面贴、插混装(元件面插装焊接面贴装一次波峰成型)——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 4.布局操作的基本原则 A.遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 B.布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。 C.布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分。 D.相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局; E.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局;7 Q/DKBA-Y004-1999 F.器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时,栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil。 G.如有特殊布局要求,应双方沟通后确定。 5.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验。 6.发热元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 7.元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 8.需用波峰焊工艺生产的单板,其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时,应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。 9.焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时,阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直,阻排及SOP(PIN间距大于等于1.27mm)元器件轴向与传送方向平行;PIN间距小于1.27mm(50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。 10. BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;有压接件的PCB,压接的

常用电子元件封装

常用电子元件封装 电阻:RES1, RES2, RES3, RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4至到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2 ;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为to-18 (普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805 , 7812 , 7820等 79 系列有7905 , 7912 , 7920 等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为 D 系列(D-44 , D-37 , D-46 )电阻:AXIAL0.3- AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2- RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF 用RB.2/.4,>470uF 用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7 指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40,其中8 —4 0指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念 因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的 针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电 路板上了。 关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已 经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP 之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN 的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或T0-5,而学用的CS9013,有TO-92A , TO-92B ,

常用电子元器件培训资料

常用电子元器件参考资料第一节部分电气图形符号

二.半导体管 三.其它电气图形符号

第二节常用电子元器件型号命名法及主要技术参数一.电阻器和电位器 1.电阻器和电位器的型号命名方法 示例: (1)精密金属膜电阻器 R J7 3 第四部分:序号 第三部分:类别(精密) 第二部分:材料(金属膜) 第一部分:主称(电阻器) (2) 多圈线绕电位器 W X D 3 第四部分:序号 第三部分:类别(多圈) 第二部分:材料(线绕) 第一部分:主称(电位器)

2.电阻器的主要技术指标 (1) 额定功率 电阻器在电路中长时间连续工作不损坏,或不显著改变其性能所允许消耗的最大功率称为电阻器的额定功率。电阻器的额定功率并不是电阻器在电路中工作时一定要消耗的功率,而是电阻器在电路工作中所允许消耗的最大功率。不同类型的电阻具有不同系列的额定功率,如表2所示。 (2) 标称阻值 阻值是电阻的主要参数之一,不同类型的电阻,阻值范围不同,不同精度的电阻其阻值系列亦不同。根据国家规范,常用的标称电阻值系列如表3所示。E24、E12和E6系列也适用于电位器和电容器。 (3) 允许误差等级 3.电阻器的标志内容及方法 (1)文字符号直标法:用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值,额定功率、允许误差等级等。符号前面的数字表示整数阻值,后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值,其文字符号所表示的单位如表5所示。如1R5表示1.5Ω,2K7表示2.7kΩ, 表5

例如: RJ71-0.125-5k1-II 允许误差±10% 标称阻值(5.1kΩ) 额定功率1/8W 型号 由标号可知,它是精密金属膜电阻器,额定功率为1/8W,标称阻值为5.1kΩ,允许误差为±10%。 (2)色标法:色标法是将电阻器的类别及主要技术参数的数值用颜色(色环或色点)标注在它的外表面上。色标电阻(色环电阻)器可分为三环、四环、五环三种标法。其含义如图1和图2所示。 标称值第一位有效数字 标称值第二位有效数字 标称值有效数字后0的个数 允许误差 图1 两位有效数字阻值的色环表示法 三色环电阻器的色环表示标称电阻值(允许误差均为±20%)。例如,色环为棕黑红,表示10?102=1.0kΩ±20%的电阻器。 四色环电阻器的色环表示标称值(二位有效数字)及精度。例如,色环为棕绿橙金表示15?103=15kΩ±5%的电阻器。 五色环电阻器的色环表示标称值(三位有效数字)及精度。例如,色环为红紫绿黄棕表示275?104=2.75MΩ±1%的电阻器。

电子设备结构设计与制造工艺

1.1电子设备结构设计与制造工艺 1.1.1现代电子设备的特点 当前,电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。 由于生产和科学技术的发展,新工艺和新材料应用,超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广,使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现,使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代,再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境,就使当代电子设备具有不同于过去的特点。这些特点可归纳为以下几方面: 1.设备组成较复杂,组装密度大 现代电子设备要求具有多种功能,设备组成较复杂,元器件、零部件数量多,且设备体积要小,组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现,使电子设备的组装密度较过去提高了很多。 2.设备使用范围广,所处的工作环境条件复杂。 现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。有时要承受高温、低温和巨大温差变化;高湿度和低气压;强烈的冲击和振动;外界的电磁干扰等。这些都会对电子设备的正常工作产生影响。

3.设备可靠性要求高、寿命长 现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。可靠性低的电子设备将失去使用价值。高可靠性的电子设备,不仅元器件质量要求高,在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。 4.设备要求高精度、多功能和自动化 现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化,有的还引入了计算机系统,因而其控制系统较为复杂。精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合,有的电子设备要求有智能实现人机交流,使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。 上述电子设备的特点,只是对整体而言,具体到某种设备又各具自己的特点。由于当代电子设备具有上述特点,对电路设计和结构设计的要求更高了,设计、生产人员充分了解电子设备的特点,对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。 1.1.2 电子设备的制造工艺和结构设计 工艺工作是企业生产技术的中心环节,是组织生产和指导生产的一种重要手段。在产品的设计阶段,它的内容是确定产品的制造方案并完善生产前的技术准备工作;在产品的生产制造阶段,它的主要内容是组织指导符合设计要求的加

元件布局基本规则

组件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的组件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围 3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件。 3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等组件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与组件壳体短路。 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm。 5. 贴装组件焊盘的外侧与相邻插装组件的外侧距离大于2mm。 6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其他方孔外侧距板边的尺寸大于3mm。 7. 发热组件不能紧邻导线和热敏组件;高热器件要均衡分布 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。 9. 其它元器件的布置 所有IC 组件单边对齐,有极性组件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向 出现两个方向时,两个方向互相垂直。 10、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于 8mil(或0.2mm)。 11、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成组件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过。 12、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致。 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致 组件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁

PCB电路板设计中元器件布局应遵守哪些原则

PCB电路板设计中元器件布局应遵守哪些原则 要使电子电路获得最佳性能,元器电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子产品的可靠性产生不利影响。在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法,遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB,应遵循以下的一般性原则: 布局 首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后,再确定特殊元件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。 在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则: 1*尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。 2*某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 3*重量超过15g的元器件,应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。 4*对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节,应放在印制板上方便调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 5*应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。 对电路的元器件进行PCB布局时,要符合抗干扰设计的要求: 1*按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。

电子基础材料和关键元器件十二五规划

子规划1: 电子基础材料和关键元器件“十二五”规划

目录 前言 (1) 一、“十一五”产业发展回顾 (1) (一)产业规模稳步增长 (1) (二)企业实力进一步增强 (2) (三)生产技术水平持续提升 (3) (四)清洁生产稳步推进,循环经济初步发展 (4) (五)产业发展仍存在突出问题 (4) 二、“十二五”期间产业发展面临的形势 (5) (一)产业面临良好发展机遇 (5) (二)技术创新孕育新的突破 (5) (三)外部环境变化对产业的挑战日趋严峻 (6) (四)产业面临转型升级的迫切需要 (6) 三、产业发展的指导思想和目标 (7) (一)指导思想 (7) (二)发展目标 (7) 1、经济指标 (7) 2、结构指标 (7) 3、创新指标 (8) 4、节能环保指标 (8) 四、主要任务和发展重点 (8) (一)主要任务 (8) 1、推动产业升级 (8) 2、加强科技创新 (9) 3、统筹规划产业布局 (9) 4、加强自主品牌建设 (9) 5、促进产业协同发展 (10)

6、积极参与国际合作 (10) (二)发展重点 (10) 1、电子材料 (10) 2、电子元件 (12) 3、电子器件 (13) 五、政策措施和建议 (14) (一)加强政府引导,完善产业政策 (14) (二)发挥财政资金作用,创造良好投融资环境 (14) (三)提升产业创新能力,推动产业升级 (15) (四)优化产业布局,统筹规划区域发展 (15) (五)加强行业管理,促进产业健康发展 (15) (六)重视人才培养,积极参与国际交流合作 (16)

前言 电子材料和元器件是电子信息产业的重要组成部分,处于电子信息产业链的前端,是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础,对于电子信息产业的技术创新和做大做强有着重要的支撑作用。 为全面科学地总结“十一五”的发展经验,明确“十二五”期间我国电子基础材料和关键元器件产业的发展方向,确保产业健康发展,根据《工业转型升级“十二五”规划》、《信息产业“十二五”发展规划》和《电子信息制造业“十二五”发展规划》,制定本规划。 本规划涉及电子材料、电子元件、电子器件三大行业中的基础材料和关键元器件,是“十二五”期间我国电子基础材料和关键元器件产业发展的指导性文件,以及加强行业管理、组织实施重大工程的重要依据。 一、“十一五”产业发展回顾 (一)产业规模稳步增长 我国电子材料和元器件产业在“十一五”期间产量、销售额、进出口总额都有较大幅度提升,增强了我国作为基础电子生产大国的地位。虽然期间受金融危机冲击,产业经历小幅调整,但总体发展稳定。2010年,在国内行业整体增长特别是新兴产业快速发展的带动下,行业恢复发展到历

元件布局基本规则.

元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围 3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件。 3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路。 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm。 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm。 6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm。 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。 9. 其它元器件的布置 所有IC 元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向 出现两个方向时,两个方向互相垂直。 10、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm)。 11、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过。 12、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致。 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致 元件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线 2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil 3、正常过孔不低于30mil 4、双列直插:焊盘60mil,孔径40mil 1/4W电阻: 51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil,孔径42mil 无极电容: 51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil,孔径28mil 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。 1.要有合理的走向:如输入/输出,交流/直流,强/弱信号,高频/低频,高压/低压等...,它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线,但一般不易实现,最不利的走向是环形,所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流,小信号,低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。 2.选择好接地点:小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述,足见其重要性。一般情况下要求共点地,如:前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等...。现实中,因受各种限制很难完全办到,但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案。如能针对具体的电路板来解释就容易理解。 3.合理布置电源滤波/退耦电容:一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容,但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的,布置这些电容就应尽

电子元器件安装与焊接工艺规范

电子元器件安装与焊接 工艺规范

电子元器件安装与焊接工艺规范 1范围 本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。2引用标准 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本规范,但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件,其最新版本适用于本规范。 HB 航空产品电装工艺电子元器的安装 HB 航空产品电装工艺电子元器的焊接 QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性 3技术要求与质量保证 3.1一般要求 3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。 3.1.2环境温度要求:20℃-30℃。 3.1.3相对湿度要求:30%-75%。 3.1.4照明光照度要求:工作台面不低于500lx。 3.1.5工作场地应无灰尘,及时清除杂物(如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等)工作区域 不得洒水。 3.2安装前准备 3.2.1把安装所用的器材备齐,并放在适当位置,以便使用; 3.2.2所有工具可正常使用,无油脂,按下列要求检查工具: 切割工具刃口锋利,能切出整齐的切口; 绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。 3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。 3.2.4凡油封的零件或部件,在安装前均应进行清洗除油,并防止已除过的零件再次糟受污 染。 4元器件在印制板上安装 4.1元器件准备 4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质 量。 4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理: a、用织物清线器轻轻地擦拭引线,除去引线上的氧化层。有镀层的引线不用织物清 线器处理; b、清洁后的引线不能用裸手触摸; c、用照明(CDD)放大镜检验元器件引线清洁质量。 4.2元器件成型注意事项 a、成型工具必须表面光滑,夹口平整圆滑,以免损伤元器件; b、成型时,不应使元器件本体产生破裂,密封损坏或开裂,也不应使引线与元器件 内部连接断开; c、当弯曲或切割引线时,应固定住元器件引线根部,防止产生轴向应力,损坏引线 根部或元器件内部连接; d、应尽量对称成型,在同一点上只能弯曲一次; e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见; f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型; g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线。 4.3元器件成型要求

电子元器件的安装方法

①安装的次序 电路板上元器件的安装次序应该以前道工序不妨碍后道工序为原则,一般是先装低矮的小功率卧式元器件,然后装立式元器件和大功率卧式元器件,再装可变元器件、易损元器件,最后装带散热器的元器件和特殊元器件。 插件次序也是:先插跳线,再插卧式IC和其他小功率卧式元器件,最后插立式元器件和大功率卧式元器件;而开关、插座等有缝隙的元器件以及带散热器的元器件和特殊元器件一般都不插,留待上述已插元器件整体焊接以后再由手工分装来完成。 ②常用电子元器件的安装 a)集成电路(1C)的安装 安装时应该注意以下几点: 拿取时必须确保人体不带静电;焊接时必须确保电烙铁不漏电。 现代人们的衣着和生活环境有时可使人体带有静电,这种静电对于MOS器件的集成电路来说可形成几万伏的高压。我们可以通过事先触摸一下自来水管、暖气管等接地的金属管道或较大型的落地金属物体、工作台的金属框架等来中和静电电荷。 由于高温下所有绝缘物的绝缘性能都会降低,所以电烙铁的漏电也不容忽视。焊接时要预先接好电烙铁的安全地线,必要时可以采用临时拔掉电烙铁电源插头再来焊接的办法。b)IC插座的安装 尽管插座本身在电气上并无极性可言,但错误的安装方向将对以后IC的插入形成误导。另外特别要注意每个引脚的焊接质量,因为IC插座的引脚的可焊性差,容易出现虚焊,焊接时可以适当采用活性较强的焊剂,焊后应加强清洗。 c)晶体管的安装 各种晶体管在安装时要注意分辨它们的型号、出脚次序和正负极性;要注意防止在安装焊接的过程中对它们造成损伤。小功率的三极管、场效应管和可控硅,封装外形有时完全相同,有些微型封装的器件,表面只能印一、两个标注字,容易混淆,应该尽量与它们的原包装一道拿取,一时用不完的要及时地放回原包装中去。有时即使是同一种型号的器件,由于生产厂家不同、其出脚的次序也有变化,一定要认准其排列不要相互插错。二极管的引出脚也有阴阳极之分,不能插反。

电子元件标准封装.doc

| 电子元件标准封装 封装形式外形尺寸mm SOD-723** ! SOD-523** SOD-323** SOD-123 | ** SOT-143 SOT-523** \ SOT-363/SOT26 ** SOT-353/SOT25** SOT343**

| SOT-323** SOT-23** SOT23-3L & ** SOT23-5L** SOT23-6L** | SOT-89 ** `SOT-89-3L** `SOT-89-5L**( `SOT-89-6L** SOT-223**

TO-92 —** TO-92S-2L** TO-92S-3L** > TO-92L ** TO-92MOD** TO-94** [ TO-126** TO-126B** TO-126C ;** TO-251**

TO-252-2L** " TO-252-3L ** TO-252-5L** TO-263-2L** # TO-263-3L** TO-263-5L** TO-220-2L 。** TO-220-3L** TO-220-5L** $ TO-220F **

TO-220F-4** TO-247**: TO-264 TO-3P** TO-3P-5 > ** TO-3PF-5** TO-3 。 TO-5 TO-8 TO-18 ;TO-52

TO-71 · TO-72 TO-78 TO-93 ( TO-99 FTO-220 ITO-220 ~ ITO-3P 集成电路标准封装(s-z开关头) 集成电路标准封装(s开关头) / 外形图封装说明

电子设备的元器件布局和装配

课题 第三章电子设备的元器件布局与装配 3.1元器件的布局原则 授课班级授课时数2学时授课类型新授课授课教师 教学目标知识 目标 1.撑握元器件的布局应遵守的原则。 2.学会布局时的排列方法和要求。 能力 目标 培养学生对元器件布局的能力,并为以后学习实践中能够合理的对元器件进行布局。 情感 目标 培养学生严谨的工作态度和有条理的思想,增加对电子设备组装与布局的兴趣 教法 举例、引导 教材分析重点 元器件的布局原则 布局时的排列方式和要求难点 布局时的排列方式和要求 教具 多媒体投影仪、电脑

板书设计 第三章电子设备的元器件布局与装配 3.1元器件的布局原则 §3.1.1元器件的布局原则 元器件布局应保证电性能指标的实现 元器件的安装 元器件的布局 元器件布局应有利于散热和耐热和耐冲击振动§3.1.2布局时排列方法和要求 (1)按电路图顺序成直线排列是最好的排列方式 电路元器件成直线排列的优点 (2)注意各级电路、元器件、导线之间的相互影响 (3)排列元器件时,应注意其接地方法和接地点 (4)在元器件布局时应满足电路元器件的特殊要求 教学过程 教学 环节 教学内容教学调控时间分配 本章简介引入 本章介绍了电子设备组装时元器件、组件、连线的 布局原则,组装方法和具体要求,主要包括:元器件的 布局原则、导线选用时考虑的因素,扎线的工艺要求及 方法、电子设备的组装结构形式及总体布局原则、电子 设备的链接连接方式和连接工艺。 电子设备由元器件、组件、及零部件组装而成,只 有通过合理的布局、妥善安排其位置,才能有得于保证 技术指标的实现,并使其稳定可靠的工作。 教师简介 展示一个 布局合理 完整的电 子设备的 图片 5分钟 5分钟布局原则

PADS 元器件的布局

第10章PADS Layout的元器件的布局 PADS Layout是复杂的、高速印制电路板的设计环境。它是一个强有力的基于形状化(shape-based)、规则驱动(rules-driven)的布局设计方案。PADS Layout的布局可以通过自动和手工两种方式来进行。 本章将从布局规则开始,对如何利用PADS2007软件实现元件布局进行详细的介绍,使读者对手动布局和自动布局有一个比较全面的了解。 10.1 布局规则介绍 在PCB设计中,PCB布局是指对电子元器件在印刷电路上如何规划及放置的过程,它包括规划和放置两个阶段。合理的布局是PCB设计成功的第一步,布局结果的好坏将直接影响到布线的效果和可制造性。不恰当的布局可能导致整个设计的失败或生产效率降低。在PCB设计中,关于如何合理布局应当考虑PCB的可制性、合理布线的要求、某种电子产品独有的特性等。 10.1.1 PCB的可制造性与布局设计 PCB的可制造性是说设计出的PCB要符合电子产品的生产条件。如果是试验产品或者生产量不大需要手工生产,可以较少考虑;如果需要大批量生产,需要上生产线生产的产品,则PCB布局就要做周密的规划。需要考虑贴片机、插件机的工艺要求及生产中不同的焊接方式对布局的要求,严格遵照生产工艺的要求,这是设计批量生产的PCB应当首先考虑的。 当采用波峰焊时,应尽量保证元器件的两端焊点同时接触焊料波峰。当尺寸相差较大的片状元器件相邻排列,且间距很小时,较小的元器件在波峰焊时应排列在前面,先进入焊料池。还应避免尺寸较大的元器件遮蔽其后尺寸较小的元器件,造成漏焊。板上不向组件相邻焊盘图形之间的最小间距应在1mm以上。 元器件在PCB板上的排向,原则上是随元器件类型的改变而变化,即同类元器件尽可能按相同的方向排列,以便元器件的贴装、焊接和检测。布局时,DIP封装的汇摆放的方向必须与过锡炉的方向垂直,不可平行,如图10-1所示。如果布局上有困难,可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。 SOL 正确错误 图10-1 DIP封装与IC摆放的方向与过锡炉的方向垂直

电子元器件安装与焊接工艺规范

文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持. 电子元器件安装与焊接 工艺规范

文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持. 电子元器件安装与焊接工艺规范 1范围 本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。2引用标准 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本规范,但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件,其最新版本适用于本规范。 HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装 HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接 QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性 3技术要求与质量保证 3.1一般要求 ,及时清除杂物(如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等)工作区域不得洒水。 3.2安装前准备 ,并放在适当位置,以便使用; ,无油脂,按下列要求检查工具: 切割工具刃口锋利,能切出整齐的切口; 绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。 ,在安装前均应进行清洗除油,并防止已除过的零件再次糟受污染。 4元器件在印制板上安装 4.1元器件准备 4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质 量。 4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理: a、用织物清线器轻轻地擦拭引线,除去引线上的氧化层。有镀层的引线不用织物清 线器处理; b、清洁后的引线不能用裸手触摸; c、用照明(CDD)放大镜检验元器件引线清洁质量。 4.2元器件成型注意事项 a、成型工具必须表面光滑,夹口平整圆滑,以免损伤元器件; b、成型时,不应使元器件本体产生破裂,密封损坏或开裂,也不应使引线与元器件 内部连接断开; c、当弯曲或切割引线时,应固定住元器件引线根部,防止产生轴向应力,损坏引线 根部或元器件内部连接; d、应尽量对称成型,在同一点上只能弯曲一次; e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见; f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型; g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线。 4.3元器件成型要求 4.3.1轴向引线元器件 引线弯曲部分不能延长到元器件本体或引线根部,弯曲半径应大于引线厚度或引线直径;见图1: 图1 轴向引线元器件引脚折弯要求 水平安装的元器件应有应力释放措施,每个释放弯头半径R至少为0.75mm,但不得小于引线直径。 图2 元器件应力释放弯头处理要求

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