电子接插件塑料材料的选用
如电子接插件的插点间距由平均2、5mm降为0、8mm，厚度已低于1、3mm，平整度为0、13mm。电子接插件的结构分为接触件和绝缘件两部分组成。接触件包括插针和插孔两种，起到电气接触的作用，所用材料为铜及其合金等电的良导体，其表面进行镀银或镀金处理以提高耐腐蚀性和防生锈。绝缘件的作用为将接触件固定并保持绝缘状态，所用材料为耐热塑料。电子接插件用塑料材料的性能要求对电子接插件的最大性能要求为满足组装电子器件用新型表面安装技术（SMT）的要求，此技术已占电子器件组装市场的50%左右。它采用高温下自动化操作完成组装，要求材料具有更高的耐热性和尺寸稳定性。表面安装技术采用气相焊和红外线再流焊，需要在250℃温度下工作5秒，除要求材料耐热外，还要求耐清洗溶剂的侵蚀。综合起来，对接插件的具体性能要求如下：良好的介电性能对低频电子接插件，要求绝缘电阻高和介电强度高，一般接点间、接点间与接地间的绝缘电阻应大于1Ω；在0、44MPa的低压下，试验电压为500V时，不应产生电弧和击穿现象。对高频电子接插件，除满足上述要求外，好要求高频介电损耗小，介电常数小。耐热温度高一般热变形温度要在200℃以上，以抵抗在表面安装技术或焊接时的高温，并可耐平时接插件本身的发热温度。
耐电弧性好保证可抵抗在接插安装过程中产生的电弧对塑料的破坏。阻燃性好防止在短路等非正常情况下火灾的发生，为避免有毒气体对人体的危害，最好采用无卤阻燃材料。有足够的力学性能韧性好，以防冲断；弯曲强度高，以防止受力变形；具体试验条件为在一定的振动冲击条件下（振频20～60Hz，加速度
5g），插拔500次塑料件不出现机械损伤和裂缝现象。适用于安放嵌件线胀系数要小，以温度变化后与嵌件连结仍然牢固。尺寸稳定性高在具体使用过程中，受力后蠕变小、不翘曲，升温后、膨胀小。一般要求接触件间孔距的尺寸精度要保持为6级。加工流动性要好符合电子接插件越来越小型化的要求。良好的耐溶剂性能塑料件在受到溶剂作用时，不应受到腐蚀和开裂。不产生腐蚀性气体塑料件在使用过程中，不应产生对镀银层有腐蚀性的气体，以防止影响接触件的导电性能。电子接插件用绝缘塑料材料的选用可用热固性塑料玻璃纤维增强PET、PBT、PCT（聚对苯二甲酸环己基乙二酯）、PTT（聚对苯二甲酸丙二醇酯）、PA
6、PA
66、PA6T、PA9T、PA
46、PA6
12、PPS、LCP、PSF（聚砜）、PEI（聚醚酰亚胺）、PES（聚醚砜）、PASF（聚芳砜）、PAE（聚芳醚）等。德国赫斯特公司生产了一种改性PPS，商品名为Fortron1140L7，专用于表面安装技术接插件材料。改性PPS比一般PPS的流动性提高50%，成型周期
缩短50%，成型压力降低40%，可添加40%的玻璃纤维进行增强。另外，该公司还开发出新型LCP，商品名为VectraE130，加工温度可降低50℃，成型压力可降低50%，成型周期可大大缩短，可成型很薄、小、复杂形状的电子接插件。对于不同的应用场合，具体选用材料的侧重点不同。对低频电子接插件，过去主要为矿物填充酚醛塑料，因生产效率低等原因，现已被新型热塑性塑料代替，具体为P
A、P
C、增强PC和聚砜等。对湿热条件下应用的电子接插件，选用DAP材料。对密封性要求高的电子接插件，如海底电缆接插件，选用介电性能好的无硫或低硫橡胶，具体如含硅的丁腈橡胶或氟橡胶。对高频电子接插件，选用最多的材料为GFPA类，其原料成本低、加工流动性好、可生产薄壁制品。如特别强调制品的尺寸稳定性和耐热温度时，一般选用GFPBT材料。如对耐热要求很高，只能选择PPS和LCP。对于1、27mm螺距的IC接插件，所选材料为PES或PEI，可满足尺寸精度和加工性的要求。表面装饰用接插件，由于表面装饰时要耐热250℃停留时间5秒，应选用玻璃纤维增强的PA
46、PA6T、PA9T、PP
A、PPS、LCP等高耐热材料。
常用接插件型号（图文）2.54间距的叫SCN 2.0间距的叫SAN 端子187端子护套2个 4.2间距公壳 型号5557母壳 PH2.0 XH-8P
FD-14P2.54间距
CH3.96 VH3.96 ZH(1.5间距)
EL特指4.5间距，SM指2.54间距DG1000-2P接插件 LED显示屏/LED显示屏散件/P10半户外/16P排线压头FC-16P接插件 接插件2.54间距2*40P双排针双排直针 5.08-301-2P接插件 针座端子接插件SM脚距2.54线1007 公端子接插件2.8插簧插片2.8MM铜 XH-2.54-2P接插件 1+1接插件 VH3.96-2P接插件 DC3-10P接插件 接插件间距4.5MM对插接插件 接插件焊接式公头DB25 接插件EL2P条形连接器 接插件CH3.96-5P 接插件RS232串口DB9母头DB9孔 全铜接插件标准6.3MM插簧插片护套0.5元/套冷压接线端子
5.0MM两位接插件 2.54单排针，1*40P排针接插件2.54MM 接插件焊接式公头DB37蓝色 PH2.0mm胶壳、针座、端子连接器、接插件系列 XH2.54-3P接插件插件座间距2.54MM fc-16P接插件 KF/DG1000-2p接插件/接插座/接线端子脚间距10MM 接插件杜邦线20CM1P-1P 2P接插件(脚间距5.08mm) DC3-10P接插件下载座 JST对插接插件母壳2P（10个MOG 接插件l连接器2.0MMPH-2A针座(插座 2.8端子型车用连接器接插件线缆连接器连接件对接2线 串口头接插件DR9针式板载式焊接式弯针插座(母头)RS232 杜邦（间距2.0mm）双排胶壳，针座，端子连接器、接插件系列 接插件KF2510-6P间距2.54接插件一套包括：头子+座子+簧片适配器适配座转换座PLCC44转DIP40PLCC-44芯(贴片)接插件 航空插头连接器GX16-2T（2芯）接插件 接插件测试插头插座十字插香蕉插0.9元一对红色 4.8接插件铜件 两只脚焊板插片公端子接插件6.3插簧插片6.3MM铜 HT3.96-10P橙色,接插件 DB25公头/针二排25芯接插头接插件 FC-8P排线头接插件2.54间距一套
PCB封装大全 元件代号封装 备注 电阻R AXIAL0.3 电阻R AXIAL0.4 电阻R AXIAL0.5 电阻R AXIAL0.6 电阻R AXIAL0.7 电阻R A XIAL0.8 电阻R AXIAL0.9 电阻R AXIAL1.0 电容C RAD0.1 方型电容 电容C RAD0.2 方型电容 电容C RAD0.3 方型电容 电容C RAD0.4 方型电容 电容C RB.2/.4 电解电容
电容C RB.3/.6 电解电容 电容C RB.4/.8 电解电容 电容C RB.5/1.0电解电容 保险丝FUSE FUSE 二极管D DIODE0.4 IN4148 二极管D DIODE0.7 IN5408 三极管Q T0-126 三极管Q TO-3 3DD15 三极管Q T0-66 3DD6 三极管Q TO-220 TIP42 电位器VR VR1 电位器VR VR2 电位器VR VR3 电位器VR VR4
电位器VR VR5 元件代号封装备注 插座CON2 SIP2 2脚 插座CON3 SIP3 3 插座CON4 SIP4 4 插座CON5 SIP5 5 插座CON6 SIP6 6 插座CON16 SIP16 16 插座CON20 SIP20 20 整流桥堆D D-37R 1A直角封装 整流桥堆D D-38 3A四脚封装 整流桥堆D D-44 3A直线封装 整流桥堆D D-46 10A四脚封装 集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP16(S) 贴片式封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP20(D) 贴片式封装集成电路U DIP4 双列直插式 集成电路U DIP6 双列直插式 集成电路U DIP8 双列直插式 集成电路U DIP16 双列直插式 集成电路U DIP20 双列直插式
1清洗 集成电路芯片生产的清洗包括硅片的清洗和工器具的清洗。由 于半导体生产污染要求非常严格，清洗工艺需要消耗大量的高纯水; 且为进行特殊过滤和纯化广泛使用化学试剂和有机溶剂。 在硅片的加工工艺中，硅片先按各自的要求放入各种药液槽进行表面化学处理，再送入清洗槽，将其表面粘附的药液清洗干净后进入下一道工序。常用的清洗方式是将硅片沉浸在液体槽内或使用液体喷雾清洗，同时为有更好的清洗效果，通常使用超声波激励和擦片措施，一般在有机溶剂清洗后立即米用无机酸将其氧化去除，最后用超纯水进行清洗，如图1-6所示。 图1-6硅片清洗工艺示意图 工具的清洗基本米用硅片清洗同样的方法。 2、热氧化 热氧化是在800~1250C高温的氧气氛围和惰性携带气体（N2）下使硅片表面的硅氧化生成二氧化硅膜的过程，产生的二氧化硅用以作为扩散、离子注入的阻挡层，或介质隔离层。典型的热氧化化学反应为： Si + O2 T SiO2
3、扩散 扩散是在硅表面掺入纯杂质原子的过程。通常是使用乙硼烷（B2H6）作为N —源和磷烷（PH3）作为P+源。工艺生产过程中通常 分为沉积源和驱赶两步，典型的化学反应为： 2PH3 —2P+3H2 4、离子注入 离子注入也是一种给硅片掺杂的过程。它的基本原理是把掺杂物质（原子）离子化后，在数千到数百万伏特电压的电场下得到加速，以较高的能量注入到硅片表面或其它薄膜中。经高温退火后，注入离子活化，起施主或受主的作用。 5、光刻 光刻包括涂胶、曝光、显影等过程。涂胶是通过硅片高速旋转在硅片表面均匀涂上光刻胶的过程；曝光是使用光刻机，并透过光掩膜版对涂胶的硅片进行光照，使部分光刻胶得到光照，另外，部分光刻胶得不到光照，从而改变光刻胶性质；显影是对曝光后的光刻胶进行去除，由于光照后的光刻胶 和未被光照的光刻胶将分别溶于显影液和不溶于显影液，这样就使光刻胶上 形成了沟槽。 6、湿法腐蚀和等离子刻蚀 通过光刻显影后，光刻胶下面的材料要被选择性地去除，使用的方法就
材料连接原理与工艺复习大纲 一、熔化焊连接原理 1、熔化焊是最基本的焊接方法，根据焊接能源的不同，熔化焊可分为电弧焊、气焊、电渣焊、电子束焊、激光焊和等离子焊等。 2、获得良好接头的条件：合适的热源、良好的熔池保护、焊缝填充金属。 3、理想的焊接热源应具有：加热面积小、功率密度高、加热温度高等特点。 4、焊件所吸收的热量分为两部分：一部分用于熔化金属而形成焊缝；另一部分使母材近缝区温度升高，形成热影响区。 5、热能传递的基本方式是传导、对流和辐射，焊接温度场的研究是以热传导为主，适当考虑对流和辐射的作用。熔化焊温度场中热能作用有集中性和瞬时性。 6、当恒定功率的热源作用在一定尺寸的焊件上并作匀速直线运动时，经过一段时间后，焊件传热达到饱和状态，温度场会达到暂时稳定状态，并可随热源以同样速度移动，这样的温度场称为准温度场。 7、在焊接热源的作用下，焊件上某点的温度随时间的变化过程称为焊接热循环。决定焊接热循环的基本参数有四个：加热速度、最高加热温度、在相变温度以上的停留时间和冷却速度。常用某温度范围内的冷却时间来表示冷却速度，冷却速度是决定热影响区组织和性能的最重要参数。 8、焊接热循环的影响因素：材质、接头形状尺寸、焊道长度、预热温度和线能量。 9、正常焊接时，焊条金属的平均熔化速度与焊接电流成正比。 10、熔滴：焊条端部熔化形成滴状液态金属。药皮焊条焊接时熔滴过渡有三种形式：短路过渡、颗粒过渡和附壁过渡。其中碱性焊条：短路过渡和大颗粒过渡；酸性焊条：细颗粒过渡和附壁过渡。 11、药皮溶化后的熔渣向熔池过渡形式：①薄膜形式,包在熔滴外面或夹在熔滴内；②直接从焊条端部流入熔池或滴状落入。 12、熔池形成： ①熔池为半椭球，焊接电流I、焊接电压U与熔池宽度B和熔池深度H的关系：I↑，H↑，B↓；U↑，H↓，B ↑。 ②熔池温度不均匀，熔池中部温度最高，其次为头部和尾部。 ③焊接工艺参数、焊接材料的成分、电极直径及其倾斜角度等都对熔 池中的运动状态有很大的影响。 ④为提高焊缝金属质量，必须尽量减少焊缝金属中有害杂质的含量和 有益合金元素的损失，因此要对熔池进行保护。保护方式：熔渣保护、 气体保护、熔渣气体联合保护、真空保护和自保护。 13、熔化焊焊接接头的形成过程：焊接热过程、焊接化学冶金过程和 熔池凝固和相变过程。 14、在一定范围内发生组织和性能变化的区域称为热影响区或近缝区。故焊接接头主要由焊缝和热影响区构成，其间窄的过渡区称为熔合区。如下图所示： 1——焊缝区（熔化区） 2——熔合区（半熔化区） 3——热影响区 4——母材 15、熔化焊接头形式：对接、角接、丁字接和搭接接头等。待焊部位预先加工成一定形状，称为坡口加工。 16、熔合比：局部熔化母材在焊缝金属中的比例。用来计算焊缝的化学成分。 17、金属的可焊性属于工艺性能，是指被焊金属材料在一定条件下获得优质焊接接头的难易程度。包括接合性能和使用性能。金属的可焊性主要与下列因素有关：①材料本身的成分组织；②焊接方法；③焊接工艺条件。 18、焊接热过程贯穿整个焊接过程，对焊接接头的形成过程（化学冶金、熔池凝固、固态相变、缺陷）以及接头性能具有重要的影响。 19、焊接材料的类型：焊条、焊剂、焊丝、保护气。焊条由焊芯和药皮组成，焊芯起到导电和填充金属的作用，药皮作用为①机械保护作用；②冶金处理作用；③工艺性能良好。药皮的组成分为稳弧剂、造渣剂、造气剂、
关于铆接技术 一、 铆接技术原理与工艺特点 常见的铆接技术分为冷铆接和热铆接，冷铆接是用铆杆对铆钉局部加压，并绕中心连续摆动或者铆钉受力膨胀，直到铆钉成形的铆接方法。冷铆常见的有摆碾铆接法及径向铆接法。摆碾铆接法较易理解，该铆头仅沿着圆周方向摆动碾压。 而径向铆接原理较为复杂，它的铆头运动轨迹是梅花状或者说是以圆为中心向外扩展的，铆头每次都通过铆钉中心点。冷铆接最常见的铆接工具有铆接机，压铆机，铆钉枪和铆螺母枪，铆钉枪和铆螺母枪是最常见单面冷铆接所用的工具。这是冷铆接工艺中最具代表性的冷铆接方法，因为使用方便，也只需在工件的一侧进行铆接，相对双面铆接的铆钉锤来说更方便。 就两种铆接法比较而言，径向铆接面所铆零件的质量较好，效率略高，并且铆接更为稳定，铆件无须夹持，即使铆钉中心相对主轴中心略有偏移也能顺利完成铆接工作。而摆碾铆接机必须将工件准确定位，最好夹持铆件。然而径向铆接机因结构复杂，造价高，维修不方便，非特殊场合一般不采用。相反地，摆碾铆接机结构简单，成本低，维修方便，可靠性好，能够满足90％以上零件的铆接要求，因而受到从多人士的亲睐。此外，利用摆碾铆接的原理，还可以制造适宜于多点铆接的多头铆接机，在现代工业生产中有其独特的优势。 热铆接是将铆钉加热到一定温度后进行的铆接。由于加热后铆钉的塑性提高、硬度降低，钉头成型容易，所以热铆时所需的外力比冷铆要小的多；另外，在铆钉冷却过程中，钉杆长度方向的收缩会增加板料间的正压力，当板料受力后可产生更大的摩擦阻力，提高了铆接强度。热铆常用在铆钉材质塑性较差、铆钉直径较大或铆力不足的情况下。
冷铆接法是以连续的局部变形便铆钉成形，其所施压力离铆钉中心越远越大，这恰恰符合材料变形的自然规律。因此，采用冷铆接技术所需设备小，节省费用。能提高铆钉的承载能力，强度高于传统铆接的80%。铆钉材料具有特别好的形变性能，铆杆不会出现质量问题，寿命较高，同时，只要改变铆头（不同的接杆和不同的铆接配件铆螺母铆钉等）的形状，就可以铆接多种形状。 二、 按工作方式分，铆接可分为手工铆接和自动钻铆。手工铆接由于受工人熟练程度和体力等因素的限制，难以保证稳定的高质量连接。而自动钻铆是航空航天制造领域应自动化装配需要而发展起来的一项先进制造技术。自动钻铆技术即利用其代替手工，自动完成钻孔、送钉及铆接等工序，是集电气、液压、气动、自动控制为一体的，在装配过程中不仅可以实现组件溅部件)的自动定位，同时还可以一次完成夹紧、钻孔、送钉、铆接／安装等一系列工作。它可以代替传统的手工铆接技术，提高生产速率、保证质量稳定、大大减少人为因素造成的缺陷。随着我国航空航天产业在性能、水平等方面的不断提高，在铆接装配中发展、应用自动钻铆技术，己经势在必行。具体原因如下： (1)自动钻铆技术减少操作时间。 ①减少成孔次数，一次钻孔完成； ②自动夹紧，消除了结构件之间的毛刺，节约了分解、去毛刺和重新安装工序； ③制孔后在孔边缘的毛刺可以得到控制： ④送钉、定位、铆接。 (2)自动钻铆机提高制孔质量。 ①制孔孔径公差控制在士0．015mm之内； ②内孔表面粗糙度最低为Ra3．2urn； ③制孔垂直度在士0．50以内； ④制孔时结构件之间无毛刺，背部毛刺控制在0．12ram之内； ⑤孔壁无裂纹。 (3)与手工铆接相比，在成本上有大幅度降低，通过比较人工与自动钻铆机安装相同数量的紧固件，所耗费的工时上，可以看出，对于大量同种类的紧固件的安装，自动钻铆机可以节约的工时成倍数增长。
电子材料知识点总结 1什么是电子材料？ 电子材料是特指适合于电子学这一范围使用的材料，它是电子工业和电子科学技术发展的物质基础。 2电子材料的选用原则 1.根据元器件性能参数 2.根据元器件结构特点 3.根据元器件工艺特点 4.按已知定律或法则 5.按经济原则 3霍尔效应 定义1：在物质中任何一点产生的感应电场强度与电流密度和磁感应强度之矢量积成正比的现象。定义2：通过电流的半导体在垂直电流方向的磁场作用下，在与电流和磁场垂直的方向上形成电荷积累和出现电势差的现象。 4电容器电介质材料的要求？ 1.介电常数ε尽可能的大 2.损耗角正切tanδ尽可能的小 3.具有高的绝缘电阻值，并保证电阻在不同温度和频率下稳定，避免因杂质分解或材料老化引起绝缘阻值下降； 4.具有高的击穿强度。 5.要求电容器介质的性能在不同的温度、湿度等环境条件及不同的频率、电压等工作条件下保持长期稳定。 5电极材料的要求？ 要求制造电极的材料有足够的电导率、热导率和高温硬度，电极的结构必须有足够的强度和刚度，以及充分冷却的条件。此外，电极与工件间的接触电阻应足够低，以防止工件表面熔化或电极与工件表面之间的合金化。 7表征无机介电常数特性的主要参数有哪些（限写三项）？ 介电常数除了与材料有关以外，还与温度和电场频率有关。 干燥气体通常是良好的绝缘体，但当气体中存在自由带电粒子时，它就变为电的导体。这时如在气体中安置两个电极并加上电压，就有电流通过气体，这个现象称为气体放电。 气体放电有多种多样的形式。主要的形式有辉光放电、电弧放电、电晕放电、火花放电、介质阻挡放电等。 二.描述气体击穿后的放电现象 辉光放电：整个空间发光，电流密度小；低气压、电源功率小；电弧放电：放电通道和电极的温度都很高，电流密度大，电路有短路特征；电源功率大 火花放电：有收细的发光放电通道、贯穿两极的断续的明亮火花；大气压下、电源功率小电晕放电：紧贴尖电极周围有一层晕光；极不均匀场 刷状放电：从电晕放电电极中伸出许多较明亮的细放电通道；极不均匀场 三．压电材料的四个重要参数并解释其含义？ 1.介质损耗：是判断材料性能好坏，选择材料和制作器件的重要依据 2.机械品质因数：反映压电振子在谐振时的损耗程度 3.机械耦合系数：是衡量压电体的机电能量转换能力的一个重要参数 4.频率常数N：是指振子的谐振频率f r与主振动方向尺寸（或直径）的乘积。四．经半导体化后的半导体陶瓷的电性能与一般绝缘电子瓷和半导体单晶的性能差别主要体现在那两个方面？： 1.半导体的晶粒电阻率要比其他电子陶瓷低的多，而且可以在约10个数量级范围内变化。 2.半导瓷的晶粒间界上多数存在一定的界面势垒层，并由此产生各种各样的势垒效应。与半导体单晶不同，由于半导体陶瓷一般为多相结构，其主要相虽为半导体，但晶界层则可以是半导体或绝缘体。 五．防止滑石的老化措施有哪些？ 1.在瓷料配方中加入形成玻璃的成分，以生成粘度大而数量足够多的玻璃相（一般为20%左右），玻璃相把晶粒紧紧包裹。 2.控制晶粒的大小 3.必须严防游离石英的混入。六．BaTio3半导体陶瓷的ptc效应的内部机理？ 在居里温度以下，BaTio3产生自发极化，表面电荷密度被极化强度的垂直分量所补偿。使有效Ns大幅度下降，势垒；Φ0值也随之大幅下降，材料的电阻率很低。而在居里点温度以上，自发极化消失，有效Ns增多，Φ0增高，电阻率急剧提升，产生PTC效应。 晶体结构及其特征: 晶体以其内部原子、离子、分子在空间作三维周期性的规则排列为其最基本的结构特征。铁电体:某些晶体在一定的温度范围内具有自发极化，而且其自发极化方向可以因外电场方向的反向而反向，晶体的这种性质称为铁电性，具有铁电性的晶体称为铁电体。 铁磁体:具有铁磁性的物质被称为铁磁体。 铁磁性:物质中相邻原子或离子的磁矩由于它们的相互作用而在某些区域中大致按同一方向排列，当所施加的磁场强度增大时，这些区域的合磁矩定向排列程度会随之增加到某一极限值的现象。 磁滞回线 :在磁场中，铁磁体的磁感应强度与磁场强度的关系可用曲线来表示，当磁化磁场作周期的变化时，铁磁体中的磁感应强度与磁场强度的关系是一条闭合线，这条闭合线叫做磁滞回线
电子接插件用塑料性能要求 接插件也叫连接器。国内也称作接头和插座，一般是指电接插件。即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。 电子接插件的结构分为接触件和绝缘件两部分组成。接触件包括插针和插孔两种，起到电气接触的作用，所用材料为铜及其合金等电的良导体，其表面进行镀银或镀金处理以提高耐腐蚀性和防生锈。绝缘件的作用为将接触件固定并保持绝缘状态，所用材料为耐热塑料。 接插件塑料部分的性能要求： 1.电性能要求 对低频电子接插件，要求绝缘电阻高和介电强度高，一般接点间、接点间与接地间的绝缘电阻应大于1Ω；在0.44MPa的低压下，试验电压为500V时，不应产生电弧和击穿现象。对高频电子接插件，除满足上述要求外，好要求高频介电损耗小，介电常数小。耐电弧性好保证可抵抗在接插安装过程中产生的电弧对塑料的破坏。 2.热性能要求 一般热变形温度要在200℃以上，以抵抗在表面安装技术或焊接时的高温，并可耐平时接插件本身的发热温度。线膨胀系数要小，以免嵌件的牢固性受温度的影响。
3.阻燃性能 在短路等非正常情况下火灾的发生，为避免有毒气体对人体的危害，最好采用无卤阻燃消烟材料，阻燃级别应达到V0，甚至5V级别。 4.力学性能 有足够的力学性能韧性好，以防冲断；弯曲强度高，以防止受力变形；具体试验条件为在一定的振动冲击条件下（振频20～60Hz，加速度5g），插拔500次塑料件不出现机械损伤和裂缝现象。 5.尺寸稳定性 在使用过程中，受力后蠕变小、不翘曲，升温后、膨胀小，一般要求接触件间孔距的尺寸精度要保持为6级。 6.加工成型性 电子接插件越来越小型化，加工难度会加大，所以尽量选用流动性好的（高熔融指数）材料。 7.耐溶剂性能 件在受到溶剂作用时，不应受到腐蚀和开裂。 8. 不产生腐蚀性气体 塑料件在使用过程中，不应产生对镀银层有腐蚀性的气体，以防止金属部分生锈而影响接触件的导电性能。
半导体制造工艺流程 N型硅：掺入V族元素--磷P、砷As、锑Sb P型硅：掺入III族元素—镓Ga、硼B PN结： 半导体元件制造过程可分为 前段（FrontEnd）制程 晶圆处理制程（WaferFabrication；简称WaferFab）、 晶圆针测制程（WaferProbe）； 後段（BackEnd） 构装（Packaging）、 测试制程（InitialTestandFinalTest） 一、晶圆处理制程 晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件（如电晶体、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程，以微处理器（Microprocessor）为例，其所需处理步骤可达数百道，而其所需加工机台先进且昂贵，动辄数千万一台，其所需制造环境为为一温度、湿度与含尘（Particle）均需控制的无尘室（Clean-Room），虽然详细的处理程序是随著产品种类与所使用的技术有关；不过其基本处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗（Cleaning）之後，接著进行氧化（Oxidation）及沈积，最後进行微影、蚀刻及离子植入等反覆步骤，以完成晶圆上电路的加工与制作。 二、晶圆针测制程 经过WaferFab之制程後，晶圆上即形成一格格的小格，我们称之为晶方或是晶粒（Die），在一般情形下，同一片晶圆上皆制作相同的晶片，但是也有可能在同一片晶圆上制作不同规格的产品；这些晶圆必须通过晶片允收测试，晶粒将会一一经过针测（Probe）仪器以测试其电气特性，而不合格的的晶粒将会被标上记号（InkDot），此程序即称之为晶圆针测制程（WaferProbe）。然後晶圆将依晶粒为单位分割成一粒粒独立的晶粒 三、IC构装制程 IC構裝製程（Packaging）：利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成積體電路目的：是為了製造出所生產的電路的保護層，避免電路受到機械性刮傷或是高溫破壞。 半导体制造工艺分类 半导体制造工艺分类 一双极型IC的基本制造工艺： A在元器件间要做电隔离区（PN结隔离、全介质隔离及PN结介质混合隔离）ECL（不掺金）（非饱和型）、TTL/DTL（饱和型）、STTL（饱和型）B在元器件间自然隔离 I2L（饱和型） 半导体制造工艺分类 二MOSIC的基本制造工艺： 根据栅工艺分类 A铝栅工艺 B硅栅工艺
元器件选型手册 (接插件部分) 浙江正泰仪器仪表有限责任公司
目录 前言 (2) 一、普通单双排插针 (3) 二、普通单双排插座 (4) 三、其他插针插座 (5) 3.1蜈蚣插座 (5) 3.2圆孔插座 (5) 3.3DIP芯片插座 (6) 3.4弯针 (6) 四、线对板连接器 (7) 4.1单排针座连接器 (7) 4.2简牛针座 (9) 4.3牛角针座 (9) 五、USB接口 (10) 六、天线及连接线 (11) 七、其他类型接插件 (12) 7.1FPC连接器 (12) 7.2凤凰端子 (13) 7.3PS2插座 (13) 7.4DF12系列连接器 (13) 7.5RJ45模块化插孔 (14) 7.6IC卡座 (14) 7.7SIM卡座 (14)
前言 1.范围 本手册对公司目前使用的接插件进行了分类，对接插件的描述进行了定义。 本手册仅用于公司产品设计选型时参考。 2.注意事项 本手册中部分物料因在规定的字符条件下无法描述清楚，故采用出图纸的方式，使用时，可以在PLM系统上直接查看或者下载。 本手册中物料描述的尺寸均未标明公差，如实际使用时对尺寸要求很高，请联系厂家出具规格承认书，或者参考GB/T 1804-2000。 所有物料的SAP描述均不能超过40个字符(包括空格)。
一、普通单双排插针 1.1SAP描述规范 双排单塑插针 2.54mm,2*14P,隔两排抽两排,针长16.5,深圳联颖 ①名称②脚间距③引脚数④（类型）⑤针尺寸⑥品牌 ①名称：单排单塑插针、双排单塑插针、单排双塑插针、双排双塑插针； ②脚间距：一般为2.54mm或2mm； ③引脚数：排数*单排引脚数； ④（类型）：如抽针，个别针加长等情况的说明，无特殊的可不写； ⑤针尺寸：针长表示针两头之间的长度。若PC=3mm默认不写，此时单塑插针， 只需要写出针长；双塑插针，则需要写明针长和PA面长度；a 1.2典型示例 a PC面为针插入PCB的一端，PA面为远离PCB的一端。
电子材料考试重点 1、什么是电子材料？ 是以发挥其物理性能（如光、电、磁、声、热等）或物理与物理性能之间相互转换的特性为主而用于电子信息工业的材料。 2电子材料的选用原则 根据元器件性能参数先用材料。 2、根据元器件结构特点选用材料。 3、根据元器件工艺特点选用材料。 4、按已知定律或法则选用材料。 5、按经济原则选用材料。 3霍尔效应 定义1：在物质中任何一点产生的感应电场强度与电流密度和磁感应强度之矢量积成正比的现象。 定义2：通过电流的半导体在垂直电流方向的磁场作用下，在与电流和磁场垂直的方向上形成电荷积累和出现电势差的现象。 4电容器电介质材料的要求？ 1.介电常数ε尽可能的大：提高比率电容量（单位体积的电容量），以制造 小体积、轻重量的电容器； 2.损耗角正切tanδ尽可能的小：（1~6）×10-4，避免因极化过程造成能量损失； 3.具有高的绝缘电阻值，并保证电阻在不同温度和频率下稳定，避免因杂质分 解或材料老化引起绝缘阻值下降； 4.具有高的击穿强度。 5.要求电容器介质的性能在不同的温度、湿度等环境条件及不同的频率、电压 等工作条件下保持长期稳定。 5电极材料的要求？ 要求制造电极的材料有足够的电导率、热导率和高温硬度，电极的结构必须有足够的强度和刚度，以及充分冷却的条件。此外，电极与工件间的接触电阻应足够低，以防止工件表面熔化或电极与工件表面之间的合金化。 6晶体中那些缺陷影响材料的导电性？这些缺陷产生的原因是什么？ 晶体结构缺陷的种类繁多，有的是晶格畸变，有的是品格中杂质或掺质原子缺陷，有的涉及到品体组成的非化学计量比，有的对应于电磁结构中有序的跃迁等。人们按照晶体结构缺陷在三维空间延伸的线度，把它们分为点、线、面、体等四类结构缺陷。 1 点缺陷 晶体中的一些原子被外界原子所代替，或者留有原子空位等，这些变化破坏了晶体规则的点阵周期性排列，并引起质点间势场的畸变，这样造成的晶体结构不完整性仅仅局限在某些位置，只影响临近的几个原子，在三维空间方向上的尺度远远小于晶体或晶粒的尺度，所以称为点缺陷，点缺陷参与晶体中的质量输运与电荷输运过程, 它对晶体结构敏感性能有时起到决定性的作用。 1.1 晶格位置缺陷 晶格位置缺陷一般指空位和间隙原子所造成的点缺陷，主要是内部质点运动偏离其平衡位置所产生的缺陷，由于原子的热运动与温度有关，所以这类缺陷的形成主要受温度影响，
1.焊接热源有哪些共同要求？描述焊接热源主要用什么指标？(简05.07.09） 答：能量密度高、快速实现焊接过程、得到高质量的焊缝和最小的焊接热影响区。 主要指标：最小加热面积、最大功率密度和正常焊接规范条件下的温度。 2.试述焊接接头的形成过程及对焊接质量的影响。 答：（1）预压阶段；（2）通电加热阶段；（3）冷却结晶阶段。 对焊接质量的影响： 3.溶滴比表面积的概念及对焊接化学冶金过程的影响？ 答：熔滴的表面积Ag与其质量之比称为熔滴的比表面积S。 熔滴的比表面积越大，熔滴与周围介质的平均相互作用时间越长，熔滴温度越高，越有利于加强冶金反应。 4.焊条熔化系数、熔敷系数的物理意义及表达式？真正反映焊接生产率的指标是什么？答：焊条金属的平均融化速度：在单位时间内熔化的焊芯质量或长度； 损失系数：在焊接过程中由于飞溅、氧化和蒸发而损失的金属质量与熔化的焊芯质量之比； 平均熔敷系数（真正反映焊接生产率的指标），由于损失系数不等于零，单位时间内真正进入焊接熔池的金属质量称为平均熔敷速度。 5.试简述不锈钢焊条药皮发红的原因？有什么解决措施？（简05.08.10） 答：药皮发红的原因：不锈钢焊芯电阻大，焊条融化系数小造成焊条融化时间长，且产生的电阻热量大，使焊条温度升高而导致药皮发红。 解决措施：调整焊条药皮配方，使焊条金属由短路过渡转化为细颗粒过渡，提高焊条的融化系数，减少电阻热以降低焊条的表面升温。 6.熔合比的表达式和影响因素？多层焊时，如果各层间的熔合比是恒定的，试推导第n层焊缝金属的成分？ 答：表达式： 影响因素：焊接方法、焊接工艺参数、接头尺寸形状、坡口形状、焊道数目、母材热物理性能等。 7.从传热学角度说明临界板厚δcr的概念？某16Mn钢焊件，采用手工电弧焊，能量E=15KJ/cm求δcr？ 答：由传热学理论知道：在线能量一定的情况下，板厚增加冷却速度Wc增大，冷却时间t8/5变短，当板厚增加到一定程度时，则Wc和t8/5不再变化，此时板厚即为临界板厚δcr。 δ== 1.95 cr cm 8.手工电弧焊接厚12mm的MnMoNbB钢，焊接线能量E=2kj/cm,预热温度为50度，求t8/5?附λ=0.29J/(cm s℃) CP=6.7 J/(cm s℃)
电子接插件塑料材料的选用 如电子接插件的插点间距由平均2、5mm降为0、8mm，厚度已低于1、3mm，平整度为0、13mm。电子接插件的结构分为接触件和绝缘件两部分组成。接触件包括插针和插孔两种，起到电气接触的作用，所用材料为铜及其合金等电的良导体，其表面进行镀银或镀金处理以提高耐腐蚀性和防生锈。绝缘件的作用为将接触件固定并保持绝缘状态，所用材料为耐热塑料。电子接插件用塑料材料的性能要求对电子接插件的最大性能要求为满足组装电子器件用新型表面安装技术（SMT）的要求，此技术已占电子器件组装市场的50%左右。它采用高温下自动化操作完成组装，要求材料具有更高的耐热性和尺寸稳定性。表面安装技术采用气相焊和红外线再流焊，需要在250℃温度下工作5秒，除要求材料耐热外，还要求耐清洗溶剂的侵蚀。综合起来，对接插件的具体性能要求如下：良好的介电性能对低频电子接插件，要求绝缘电阻高和介电强度高，一般接点间、接点间与接地间的绝缘电阻应大于1Ω；在0、44MPa的低压下，试验电压为500V时，不应产生电弧和击穿现象。对高频电子接插件，除满足上述要求外，好要求高频介电损耗小，介电常数小。耐热温度高一般热变形温度要在200℃以上，以抵抗在表面安装技术或焊接时的高温，并可耐平时接插件本身的发热温度。
耐电弧性好保证可抵抗在接插安装过程中产生的电弧对塑料的破坏。阻燃性好防止在短路等非正常情况下火灾的发生，为避免有毒气体对人体的危害，最好采用无卤阻燃材料。有足够的力学性能韧性好，以防冲断；弯曲强度高，以防止受力变形；具体试验条件为在一定的振动冲击条件下（振频20～60Hz，加速度 5g），插拔500次塑料件不出现机械损伤和裂缝现象。适用于安放嵌件线胀系数要小，以温度变化后与嵌件连结仍然牢固。尺寸稳定性高在具体使用过程中，受力后蠕变小、不翘曲，升温后、膨胀小。一般要求接触件间孔距的尺寸精度要保持为6级。加工流动性要好符合电子接插件越来越小型化的要求。良好的耐溶剂性能塑料件在受到溶剂作用时，不应受到腐蚀和开裂。不产生腐蚀性气体塑料件在使用过程中，不应产生对镀银层有腐蚀性的气体，以防止影响接触件的导电性能。电子接插件用绝缘塑料材料的选用可用热固性塑料玻璃纤维增强PET、PBT、PCT（聚对苯二甲酸环己基乙二酯）、PTT（聚对苯二甲酸丙二醇酯）、PA 6、PA 66、PA6T、PA9T、PA 46、PA6 12、PPS、LCP、PSF（聚砜）、PEI（聚醚酰亚胺）、PES（聚醚砜）、PASF（聚芳砜）、PAE（聚芳醚）等。德国赫斯特公司生产了一种改性PPS，商品名为Fortron1140L7，专用于表面安装技术接插件材料。改性PPS比一般PPS的流动性提高50%，成型周期
《新型电子元器件研发生产制造新工艺新技术与材料选用及质量检测标准规范实用全书》 本书作者:编委会 图书册数:1158 出版社:电子工业出版社 定价:1158元 现价:570元 《新型电子元器件研发生产制造新工艺新技术与材料选用及质量检测标准规范实用全书》本店是实体店，坚决抵制各类盗版、劣质图书及附件，严格控制图书进货渠道，遵守国家新闻出版、发行的相关规定，直接从经过国家出版发行行政部门审核批准的出版社进货，与国图、中华书局、三联书店、商务印书馆、人民文学、上海古籍、上海世纪出版集团、中国社科、社科文献、电子工业、机械工业、化学工业、科学、法律、上海外教、北大、清华、人大、复旦、武大、南大、广西师大、北京出版集团、浙江少儿、江苏少儿、21世纪、作家、春风文艺、长江文艺、接力、漓江等全国知名的300余家出版社建立了良好的合作关系，所采购的图书均经所在地图书市场审读办公室审读合格后，方上市发行，100%正版、优质，订购速度快，数据提供及时，加工全方位，能全面符合客户的需求。
公司经营的图书科目品种齐全，涉及学科面广，涵盖文学、文化、教育、体育、科技、历史、工具图书、艺术、哲学、语言、政治、经济、学术专著、工具书及其它社科综合类图书等。经营风格全方位，适合各文化层次读者学习和阅读需要。 内容介绍：商品简介 商品编码：pdf93559 出版社：电子工业出版社 册 数： 作者:编委会 出版时间:2012年3月
印刷时间2012年3月 isbn： 版次：第三版 装帧：精装 纸张：胶版纸 印次：第三次 页数： 正文语种：中文 开本：16开 目录 新型电子元器件研发生产制造新工艺新技术与材料选用及质量检测标准规范实用全书 新型电子元器件研发生产制造新工艺新技术与材料选用及质量检测标准规范实用全书 详细目录 第一篇常用电子元器件 第一章半导体二极管 第二章半导体三极管 第三章电阻器 第四章电位器 第五章开关
各种常见CABLE简介 HDMI CABLE : HDMI (High Definition Multimedia Interface)高清晰度多媒体接口。这种接口广泛应用于DVD播放机、有线电视/卫星电视机顶盒、HDTV等设备上，它们可以有效地提高数字图像的质量，可以传送无压缩的音频信号及高分辨率视频信号，同时无需在信号传送前进行数/模或者模/数转换，可以保证最高质量的影音信号传送。尤其是HDTV产品中，会经常用到HDMI接口，还支持HDCP (High-Bandwidth Digital Content Protection) * 更好的抗干扰性能，能实现最长20米的无增益传输。 * 针对大尺寸数字平板电视分辨率进行优化，兼容性好。 * 支持EDID和DDC2B标准，设备之间可以智能选择最佳匹配的连接方式。 * 拥有强大的版权保护机制（HDCP），有效防止盗版现象。 * 色深系统支持10bit、12bit和16bit的色彩深度（RGB或YCbCr），可以传输色阶更加精确的图像。 * 接口体积小，各种设备都能轻松安装。 * 一根线缆实现数字音频、视频信号同步传输，有效降低使用成本和繁杂程度。 * 完全兼容DVI接口标准，用户不用担心新旧系统不匹配。 * 支持热插拔技术。 按照电气结构和物理形状的区别，HDMI接口可以分为Type A 、Type B、 Type C三种类型。每种类型的接口分别由用于设备端的插座和线材端的插头组成，使用5V低电压驱动，阻抗都是100欧姆。这三种插头都可以提供可靠的TMDS连接，其中A型是标准的19针HDMI接口，普及率最高；B型接口尺寸稍大，但是有29个引脚，可以提供双TMDS传输通道，因此支持更高的数据传输率和Dual-Link DVI连接。而C型接口和A型接口性能一致，但是体积较小，更加适合紧凑型便携设备使用。 HDMI1.3规格中，TMDS连接带宽从原来最高165MHz提升到340MHz，数据传输率也从4.96Gbps提升到了10.2Gbps，可以支持支持更高数据量的高清数字流量，如果采用Type B型双路TMDS连接，则可以在此基础上再提升一倍系统带宽。HDMI 1.3可以支持更高的帧刷新率：1080p@120Hz格式、720p@240Hz和1080i@240Hz，以及更高的分辨率(1440p)。 HDMI 1.4增强功能简介： 1、HDMI以太网通道(HDMI Ethernet Channel，HEC)支持高速双向通讯。支持该功能的互连设备能够通过百兆以 太网发送和接收数据，可满足任何基于IP的应用。 2、音频回授通道(Audio Return Channel，ARC) 让高清电视通过HDMI线把音频直接传送到A/V功放接收机上， 无需另外一条线缆
1.试简述焊条的工艺性能？ 焊接电弧的稳定性；焊缝成型；各种位置焊接的适应性；飞溅；脱渣性；焊条熔化速度；焊条药皮发红；焊接烟尘。 2.试简述药芯焊丝的特性？ (1) 熔敷速度快，因而生产效率高； (2) 飞溅小； (3) 调整熔敷金属成分方面； (4) 综合成本低。 3.试简述低氢焊条熔敷金属含氢量低的原因？ (1)药皮中不含有机物，清除了一个主要氢源； (2)药皮中加入了大量的造气剂CaCO3、降低了PH2； (3)CaF2的去氢作用； (4)焊条的烘干温度高。 4.试简述不锈钢焊条药皮发红的原因？有什么解决措施？ 药皮发红的原因：不锈钢寒心电阻大，焊条融化系数小造成焊条融化时间长，且产生的电阻热量大，使焊条温度升高而导致药皮发红。 解决措施:调整焊条药皮配方，使焊条金属由短路过渡转化为细颗粒过渡，提高焊条的融化系数，减少电阻热以降低焊条的表面升温。 5.CO2焊接低合金钢一般选用何种焊丝？试分析其原因？ 答：应选用Si、Mn等脱氧元素含量较高的焊丝，常用的如：H08Mn2SiA。 （1）CO2具有较强的氧化性，一方面使焊丝中有益的合金元素烧损，另一方面使熔池中【FeO】含量升高。 （2）如焊丝中不含脱氧元素或含量较低，导致脱氧不足，熔池结晶后极易产生CO气孔。（3）按一定比例同时加入Mn、Si联合脱氧，效果较好。 6.试分析说明钛钙型（J422）焊条与碱性低氢型（J507）焊条，在使用工艺性和焊缝力学性能方面有哪些差别？ 其他工艺性能如全位置焊接性，融化系数等差别不大 机械性能对比： 钛钙型（J422） （1）S、P、N控制较差，冷脆性、热裂纹倾向大 （2）【O】高，氧化夹杂多，韧性低 （3）【H】高，抗冷裂能力差 碱性低氢型（J507）
电子辅料的选择与使用
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电子辅料的选择与使用
第一章引言 1.1电子辅料的定义、范围 电子工业所使用的材料种类非常多，但主要包括两大类： 一、电子设备、仪器仪表以及元器件等所用的主要组成材料，比如：半导体材料、 陶瓷材料、传感器材料等等，这类材料通常叫电子专用材料，通称电子材料。 二、另一大类材料则主要是电子装配工艺所用的辅助材料，这类材料一般用量差别 很大，比如用量特别大的焊料、助焊剂、胶、清洗剂等，也有用量较少的润 滑油、油墨等。 这里我们要讨论或学习的主要是第二类材料，即所谓的电子辅助材料，并且主要包括用量大、且对电子产品的质量与可靠性影响大的主要的几种产品：电子焊料、助焊剂等。1.2 电子辅料与电子产品的质量与可靠性 随着电子信息产业的蓬勃发展，服务于电子组装与加工的电子辅助材料的需求也急剧增长，其中最主要且用量很大的就是助焊剂、焊锡丝、焊锡条以及焊锡膏，这些材料的质量好坏与否对电子产品的质量与可靠性有着及其重要的影响，我们在多年的电子辅料的产品检测与电子产品的失效分析中发现，许多电子产品的早期组装失效中，极大部分都是由于这些电子辅料的使用不当或辅料本身的质量指标不符合要求造成的，这案例非常多。当然还有一部分是产品设计缺陷、制造流程控制等原因的不足引起的。 第二章助焊剂 助焊剂是一种促进焊接的化学物质，其作用主要是去除待焊接面的氧化物，改善焊料对被焊接面的润湿，从而形成良好的焊接连接。助焊剂的质量和其与工艺的兼容性对良好焊点的形成有着极其重要影响，因此，必须仔细分析产品的组成结构与技术指标，深入理解其对焊接工艺带来的影响，才能决定选用好助焊剂产品，同时也才能尽快准确地分析焊接失效问题，找到解决焊接不良的办法，以便工艺生产连续顺利的进行。 2．1焊剂的成份组成 助焊剂种类繁多，但其成份一般可包括：保护剂、活化剂、扩散剂和溶剂，有的还可以添加缓蚀剂或消光剂。
接插件的种类 定义：接插件也叫接插件。国内也称作接头和插座，一般是指电接插件。即连接两个有源器件，传输电流或连接信号。因为它是连接两个有源器件的插件，所以就叫接插件。 主要类别和特点：接插件大全里常用的主要有M12接插件，M8接插件，电磁阀接插件。 M12接插件的螺纹是M12*1，连接方式有两种焊接浇筑电缆式连接或螺钉对插连接，外壳防护等级IP67，针数有4针、5针、8针，孔数有4孔、5孔、8孔，产品外形有直头、弯头。M12接插件有带电缆和不带电缆的，电缆可选PVC（普通）或PUR（耐油耐磨）材料，电缆长度可按用户要求定做，此款连接器有带屏蔽与不带屏蔽功能，防水性能好。 M8接插件的螺纹是M8*1，连接方式有两种焊接浇筑电缆式连接或螺钉对插连接，防护等级IP67，针数有3针、4针，孔数有3孔、4孔，有直头、弯头有带电缆和不带电缆的，M8接插件电缆可选PVC（普通）或PUR（耐油耐磨）材料，电缆长度可按用户要求定做，防水性能优越。 电磁阀接插件针数为2+PE/3+PE，锁紧方式为中心螺钉，连接方式为螺钉，出线口为6-8mm，外壳防护等级IP65。 接插件的优点：1、接插件可以改善生产过程，简化电子产品的装配过程，同时也简化了批量生产过程；2、易于维修，如果某电子元部件失效，装有接插件时可以快速更换失效元部件；3、便于升级，随着技术进步，装有接插件时可以更新元部件，用新的、更完善的元部件代替旧的；4、提高设计的灵活性：使用接插件时使工程师们在设计和集成新产品时，以及用元部件组成系统时，有更大的灵活性。 应用领域：接插件广泛应用于传感器、检测仪器、电子仪器仪表、电子机械、通讯、航空、航海、计算机、LED、汽车、工程机械。机电、石油勘测、传输控制系统、电工电气系统、工业自动化等领域。
材料成型加工思考题 1.给出HAZ的概念 HAZ定义：焊缝周围未熔化的母材在加热和冷却过程中，发生了金相组织和力学性能变化的区域称为热影响区（heat-affected zone, HAZ ）。 2.焊接热循环有哪几个参数？ 焊接热循环曲线可以分为加热与冷却两个阶段，采用四个参数描述其特征。 最高温度Tm：最高温度又称为峰值温度，它与HAZ中的点有对应关系，距离焊缝近的点峰值温度高。 相变温度以上的停留时间tH：可以分为加热停留时间t′及冷却停留时间t″。tH越长，奥氏体均质化越充分，但是，奥氏体晶粒长大也越严重。 冷却速度ωc或冷却时间tc：冷却速度ωc是指冷却至某一温度Tc时的瞬时冷却速度，可以在温度-时间曲线上在Tc点作切线求得。也可以采用一定温度范围内的平均冷却速度或者采用一定温度范围内的冷却时间tc （如t8/5，t8/3，t100）来反映冷却速度。 3.说明Tm、t8/5的含义。 最高温度Tm：最高温度又称为峰值温度，它与HAZ中的点有对应关系，距离焊缝近的点峰值温度高。焊接钢时，HAZ过热区的Tm可达1300 ℃～1350 ℃，奥氏体因严重过热而长大，冷却后组织粗大，韧性下降。 t8/5：焊接熔池的温度从800度降到500的时间，这个很重要，因为通过控制t8/5可以改变熔池的冷却速度，从而达到防止冷裂纹、控制组织以达到满意的性能。 4.说明易淬火钢与不易淬火钢HAZ组织分布。 （1）不易淬火钢HAZ组织分布 这类钢主要有低碳钢、普通低合金钢（16Mn、15MnV）等。按不同部位最高温度范围及组织变化可以将HAZ 分为四个区:熔合区、过热区、相变重结晶区、不完全重结晶区。