焊锡合金的品质
By Robert Rowland
本文介绍，一个合金中的主要元素(即，锡与铅)无疑是所希望的，而任何其他元素明显地被看作是不纯净的。
焊锡合金的品质(纯度)对于成功的焊接是关键的。在一个合金中的过高不纯度将负面地影响焊接点的形成，最终影响焊接点的品质和可靠性。J-STD-006是三个有关焊接材料的文件之一，其余两个是J-STD-004《焊接助焊剂的要求》和J-STD-005《锡膏的要求》。
有关焊接合金的关键词汇与定义如下：
合金：由两种或以上的化学元素组成，其中至少一种是金属元素，具有金属特性的物质。
基底金属：将被焊锡湿润的金属表面。基底金属表面在焊接期间没有必要熔化。
共晶：从固态到液态变化不经过塑性阶段的一种合金。它也是对任何给定合金的最低熔化温度。例如，共晶锡铅焊锡合金具有单一的熔点温度
183°C(361°F)。
助焊剂：一种化学活性化合物，通过去掉氧化物和其他污染物来准备将要焊接的金属表面。它也防止金属表面再次氧化，直到焊接完成。
液相：焊锡合金从固态或膏状转变到液体形式的温度。
焊锡：低于500°C(932°F)熔化的金属合金。
固相：焊锡合金从液态或膏状转变到固态的温度。
湿润：一种相对均匀、平滑、无间断和粘附的焊锡薄膜在基底金属的表面形成。
J-STD-006覆盖了各种的焊锡形式，包括锡条、锡线、锡带、锡粉和特殊的焊锡(即电极、锡锭、端部带钩的锡条、小锡球、预成型等)。锡条和锡粉通常没有助焊剂，而锡线、锡带和特殊焊锡可能是没有助焊剂的、助焊剂夹心的、助焊剂覆盖的或者夹心与覆盖结合的。
合金的名字中含有主要的元素(即，锡、铅、银等)及其数量，百分比。例如，共晶锡/铅焊锡由Sn63/Pb37代表。这意味着该合金含有63%的锡和37%的铅。短的合金名称通常用于指定焊接合金。正如J-STD-006中所描述的，合金名称含有五个字符，由下列规则来定义：
?代表合金中主要元素的两个字母的化学符号。J-STD-006第6.4节含有选择关键元素的专门规则。
?两位数字规定合金中关键元素的百分比。
?单个字母表示可允许合金纯度的变量。
例如，Sn63/Pb37的短名是Sn63。其他常见的例子包括Sn60/Pb40，短名
Sn60；Sn62/Pb36/Ag02，短名是Sn62。
一个合金中的主要元素(即锡和铅)无疑是所希望的，而任何其他元素显然认为是不纯净的。焊锡合金必须是主要元素的同质混合物，因此每个颗粒(即锡粉)都是相同的合金。通常，消除所有不纯物质在技术上和经济上是不可行的，但是不纯的数量必须维持在或者低于所规定的水平。在一个合金中每个元素的数量可以通过任何标准的分析方法来决定。不纯元素，在质量上，将不超过下列数值(对于后缀为A, B, C或E的合金):
?Ag(银): 0.100
?Al(铝): 0.005
?As(砷): 0.030
?Au(金): 0.050
?Bi(铋): 0.100
?Cd(镉): 0.002
?Cu(铜): 0.080
?Fe(铁): 0.020
?In(铟): 0.100
?Ni(镍): 0.010
?Pb(铅): 0.200
?Sn(锡): 0.250
?Zn(锌): 0.003
?Sb(锑)A合金: 0.500
?Sb(锑)B合金: 0.200
?Sb(锑)C合金: 0.050
由D后缀的合金是超纯合金，用于无障碍芯片安装的应用。在这些合金中，结合的不纯度数量，在质量上，将不超过0.05。对于具有E后缀的合金，在质量上，Pb的数量不超过0.10，Sb不超过0.20。再生材料可以并且应该使用；可是，它必须符合原材料使用的相同纯度标准。
曾经在Pb基的焊锡中加入少量(0.2-0.5%)的Sb，以防止锡瘟(tin pest)(超
纯的锡在很低的温度下从一种金属形式转变成一种白色粉末)。可是，这个要求已经被取消了，因为研究表明少量的几乎任何其他金属元素都产生同样的结果。
当要求低温焊接时，使用铋合金。不幸的是，铋合金通常展示较差的湿润特性，并有很高的绝缘特性。
当需要焊接镀金的表面时，铟合金提供一些优势。可是，120°C的低温焊接
不应该超过太长时间。当铟合金暴露到高温、高湿或盐分条件下时，应该考虑保形涂层或气密封接。
银合金通常与含有银电镀的元件(即电容)一起使用，以防止在回流焊接运作中银电镀层的析出。
在J-STD-006中有许多有用的表格，包括：
?表二助焊剂类型与标定符号
?表四标准焊锡粉末
?表A-1焊锡合金的成分、短名和温度特性
?表A-2合金名与固态和液态温度的对照表
?表A-3合金短名与合金名称的对照表
在J-STD-006中解释了八项有关的试验：
?焊锡粉末颗粒尺寸分布 - 类型1-4的筛选方法
?焊锡粉末颗粒尺寸分布 - 测量显微镜法
?焊锡粉末颗粒尺寸分布 - 光学图像分析法
?最大焊锡粉末颗粒尺寸的决定
?在助焊剂覆盖或助焊剂夹心焊锡上/中的助焊剂百分比
?助焊剂残留的干燥度
?助焊剂夹心锡线的喷溅
?焊锡池的测试
Robert Rowland is an SMT editorial Advisory Board member,instructor and co-author of the book Applied Surface Mount Technology. He currently is the process engineering manager at RadiSys Corp. in Hillsboro, Ore., and technical conference director of SMTA International. He also is an active member of the SMTA and the Surface Mount Council, and a recipient of the SMTA Founders Award. Contact him at (503) 615-1354; E-mail:
rob.rowland@https://www.doczj.com/doc/399106654.html,
(Aaron 11/05/2001)
6061铝合金介绍 属Al-Mg-Si系合金，中等强度，具有良好的塑性和优良的耐蚀性。特别是无应力腐蚀开裂倾向，其焊接性优良，耐蚀性及冷加工性好，是一种使用范围广.很有前途的合金。可阳极氧化着色，也可涂漆上珐琅，适应作建筑装饰材料。其含有少量Cu，因而强度高于6063的，但淬火敏感性也比6063高，挤压之后不能实现风淬，需要重新固溶处理和淬火时效，才能获得较高的强度。 一、6061铝合金元素6061铝合金的主要合金元素是镁与硅，并形成Mg2Si相。若含有一定量的锰与铬，可以中和铁的坏作用；有时还添加少量的铜或锌，以提高合金的强度，而又不使其抗蚀性有明显降低；导电材料中还有少量的铜，以抵销钛及铁对导电性的不良影响；锆或钛能细化晶粒与控制再结晶组织；为了改善可切削性能，可加入铅与铋。在Mg2Si固溶于铝中，使合金有人工时效硬化功能。6061铝合金中的主要合金元素为镁与硅，具有中等强度、良好的抗腐蚀性、可焊接性，氧化效果较好。 二、镁铝6061特点美铝6061-T651是6系合金的主要合金，是经热处理预拉伸工艺的高品质铝合金产品；美铝6061具有加工性能极佳、良好的抗腐蚀性、韧性高及加工后不变形、上色膜容易、氧化效果极佳等优良特点。主要用途:广泛应用于要求有一定强度和抗蚀性高的各种工业结构件，如制造卡车、塔式建筑、船舶、电车、铁道车辆。 三、6061典型用途代表用途包括航天固定装置、电器固定装置、通讯领域，也广泛应用于自动化机械零件、精密加工、模具制造、电子及精密仪器、SMT、PC板焊锡载具等等。 6061力学性能 6061的极限抗拉强度为124 MPa 受拉屈服强度55.2 MPa 延伸率25.0 % 弹性系数68.9 GPa 弯曲极限强度228 MPa Bearing Yield Strength 103 MPa 泊松比0.330 疲劳强度62.1 MPa 6061热处理工艺 快速退火：加热温度350～410℃;随材料有效厚度的不同，保温时间在30～120min之间;空气或水冷。2）高温退火：加热温度350～500℃;成品厚度≥6mm 时，保温时间为10～30min、<6mm时，热透为止;空气冷。3）低温退火：加热温度150～250℃;保温时间为2～3h;空气或水冷。温馨提醒您6061铝合金密度为0.0000028
Materials Transactions ,V ol.43,No.8(2002)pp.1840to 1846Special Issue on Lead-Free Electronics Packaging c 2002The Japan Institute of Metals In?uence of Phosphorus Concentration in Electroless Plated Ni–P Alloy Film on Interfacial Structures and Strength between Sn–Ag–(–Cu)Solder and Plated Ni–P Alloy Film Yasunori Chonan 1,2,?,Takao Komiyama 1,Jin Onuki 1,Ryoichi Urao 2,Takashi Kimura 3and Takahiro Nagano 4 1 Department of Electronics and Information Systems,Faculty of System Science and Technology,Akita Prefectural University,Honjyo 015-0055,Japan 2 Department of Science and Engineering Ibaraki University,Hitachi 316-8511,Japan 3 Nat’l Inst.for Materials Science,Tsukuba 305-0047,Japan 4 Hitachi Central Research Laboratory,Hitachi Ltd.,Kokubunji 185-8601,Japan One of the critical issues which needs to be solved in the packaging technology of high speed and high density semiconductor devices is the enhancement of micro-solder joint reliability and strength.The reliability and strength of the solder joints depend on the interfacial structures between metallization and lead free solder.Both the interfacial structures and the strengths of the solder joints between plated Ni–P alloy ?lms with various P concentrations and various solder materials have been investigated.The places where intermetallic compounds crystallized were found to vary according to the P concentration in plated Ni–P alloy ?lms and the composition of the solder.Pyramidal intermetallic compounds that formed on plated Ni–P alloy ?lms had the following compositions:Sn–3.5mass%Ag/Ni–2mass%P,Sn–3.5Ag–0.7mass%Cu/Ni–P(2,8mass%)and Sn–50mass%Pb/Ni–P(2,8mass%).Whereas intermetallic compounds were crystallized in the solder of the Sn–3.5mass%Ag/Ni–8mass%P sample.A P-enriched layer was formed between the plated Ni–P alloy ?lms and the intermetallic compounds.The thickness of the P-enriched layers of each sample increased with the reaction time.In experiments using the same solder material,the P-enriched layer of the solder/Ni–8mass%P sample was much thicker than that of the solder/Ni–2mass%P sample.In experiments with plated Ni–8mass%P alloy ?lms,the P-enriched layers became thicker in this order:Sn–50mass%Pb/Ni–8mass%P;Sn–3.5Ag–0.7Cu/Ni–8mass%P;Sn–3.5mass%Ag/Ni–8mass%P.The strengths of the solder joints decreased with the P concentration in plated Ni–P alloy ?lms for all solder materials.However,it was found that the strength degradation ratio varied with the solder materials and they increased in the following order:Sn–50mass%Pb;Sn–3.5Ag–0.7mass%Cu;Sn–3.5mass%Ag.Therefore,it was found that the solder joint strength is very sensitive to the thickness of the P-enriched layer at the solder joint and the solder joint strength decreased with the thickness of the P-enriched layer independent of the solder materials. (Received February 28,2002;Accepted July 15,2002) Keywords :lead free solder,electroless nickel plating,phosphorus concentration,interfacial structure Therefore,research into the interfacial structures between electroless plated Ni–P alloy ?lm and solder is very impor-tant.It has been reported that reliability degradation occurs at the interface between plated electroless Ni–P alloy ?lm and solder,when a P-enriched layer is formed at the inter-face during the soldering process.8)However,no-one has yet con?rmed the relationship between the interfacial structure,including intermetallic compound and the P-enriched layer,and the mechanical behavior of the solder joints. The ?rst purpose of the present paper is to investigate the interfacial structures formed during the soldering of plated Ni–P alloy ?lms having various P concentrations with sol-der materials.Next,solder joint strength was investigated as a function of the solder materials and P concentrations in plated Ni–P alloy ?lms.Finally,the relationship between the inter-facial structure and the solder joint strength was investigated. 1.Introduction In response to the miniaturization of products and the in-creasing speed of semiconductor devices there has been a recent reduction in the size of solder joints.1)Thus reliabil-ity enhancement at the micro solder joints is a critical issue to be solved for future high-performance semiconductor de-vices.The reliability of the joints may depend on the interfa-cial structure.2,3) Figure 1show a schematic illustration of a Ball Grid Array (BGA)package structure.As shown in this diagram,elec-troless plated Ni ?lm is commonly used as the metallization for solder joints and semiconductor devices because of its low cost and high corrosion resistance.Electroless plated Ni ?lm contains phosphorous from several mass%through 10mass%in order to employ hypophosphite as a reducing agent during plating.4)So,Ni plated ?lm will be referred to as Ni–P alloy ?lm in this paper. Recently,lead-free soldering processes have been investi-gated in order to eliminate the lead pollution caused by lead-bearing solder in semiconductor devices.5,6)Sn–Ag based sol-der is one of the best candidates for a lead-free solder,be-cause it has both good resistance to thermal fatigue and high ductility.7) ?Graduate Student, Ibaraki University. Fig.1A schematic representation of the BGA package.
焊锡品质类
焊錫品質類 1 冷焊cold solder 2 零件偏移component shifted 3 污損contamination 4 壞件damaged component 5 錫多excessive solder 6 裝插不良improper insertion 7 絕緣不良insulation damaged 8 線腳長lead protrusion out of spec 9 漏點膠missing glue 10 漏標示missing marking 11 近似短路near short 12 無線尾no lead protruded 13 翹皮peeling off 14 極性反polarity reversed 15 成型不良poor preforming 16 錫橋solder bridge 17 錫裂solder crack 18 錫尖solder icicle 19 錫少solder insufficient 20 防焊漆膠落solder mask peeling off 21 錫渣solder spatter 22 錫洞solder void 23 錯件wrong part ICT Fail Cause and Repair Actions 1 短路Short 2 零件插反Backward Part 3 板丟失Board Lost 4 板修復Board Repaired 5 板報廢Board Scrapped 6 板送去分析Board Sent For Analysis 7 零件損壞Broken Part 8 零件缺陷Defective Part 9 掉件Missing part 10 加零件Part Added 11 零件修復Part Repaired 12 換零件Part Replaced 13 PCB缺陷PCB Defect 14 PCB開路PCB Open 15 加錫Solder Added 16 橋焊Solder Bridge 17 去錫Solder Removed Solding quality 1 空焊Empty Solder
焊锡丝说明书 本公司采用高科技配方的助焊剂技术，全自动焊锡丝生产流水线，结合现代电子产品小型化高精密发展需要，一直不断地投入相当多的时间与精力发展更高品质的产品，经过多年的不懈努力，已经开发了几种含锡量和线径0.3mm-9.0mm的实芯、单芯、三芯、五芯的活性、非活性树脂芯焊锡丝供广大客户选择。 ◎产品种类： *实心焊锡丝 *消光焊锡丝 *镀镍专用焊锡丝 *松香芯焊锡丝 *免清洗焊锡丝 *水溶性焊锡丝 *电容器专用焊锡丝 *灯泡专用焊锡丝 *低温焊锡丝 *高温焊锡丝 *其它特殊用途焊锡丝 ◎产品优点： *锡线内松香分布均匀，连续性好。 *自动走线时锡线不会缠绕。 *烙铁残渣少，提升了工作效率 *卷线整齐，美观，锡线表面光亮。 *良好的润湿性及扩展能力、有效阻止桥接、拉尖现象； *高效的去氧化膜能力； *焊接时少飞溅，烟雾小、气味感觉轻松、焊点光亮；
*焊后残留物少、颜色浅且绝缘阻抗高，电性能优良，没有特殊要求可不清洗。 *焊后在焊点表面形成一层保护膜，减缓焊点的氧化反映保持焊点的光亮。 *熔点低，焊接速度快减少了应焊接对元器件造成的热冲击。 *活性好，良好的焊接性能减少工人的焊接时间提高焊接效率。 免清洗焊锡丝 本公司采用SJ/T11168-98免清洗焊锡丝标准生产，满足高精密度，高可靠性电子产品的免清洗组装工艺，具有焊点光亮可靠，清洁美观。焊后绝缘电阻高，离子污染低。焊后线路板残留物极少等特点，本公司具有各种含锡量和线径免清洗焊锡丝供广大客户选择。 松香芯焊锡丝 采用高品质松香配置而成，松香芯助焊剂分为松香助焊剂R型（松香焊剂），RMA型（弱活性松香焊剂），RA（活性松香焊剂）三种，该类产品具有焊接速度快飞溅少，焊点光亮，用途广泛等特点，适应了现代电子工业飞速发展及焊接工艺需求，本公司备有各种含锡量和线径焊锡丝供广大客户选购。 电容器专用焊锡丝 采用国际先进助焊剂配方生产的电容器专用焊锡丝是应用于电容器的制造行业，电容器端面喷锌层及低熔点喷金层上直接实现焊接的高活性焊锡丝，具有焊接速度快，溶解快，光亮，焊接点牢固等特点。 水溶性焊锡丝 符合当今取消DOS物质使用。保证人类环境，适用与现代电子产品水清洗工艺流程，该产品焊后残留物极少用温水清洗，更符合当今的环境保护的要求。 ◎可供产品型号： 标准合金产品（Sn/Pb）： 63/37、60/40、55/45、50/50、45/55、40/60、35/65、30/70、25/75、20/80（可根据客户的量订做） ◎标准规格（mm）： 0.5、0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.3、2.5、3.0、3.2、6.0-9.0（可根据客户的量订做） ◎标准包装： 每卷重：0.25Kg、0.5Kg、0.907Kg（2pound）、1.0Kg、3.0Kg（可根据客户的量订做） 每箱纳入量：10卷
1.1 引言 6061铝合金是一种典型的可变形热处理铝合金, 具有良好的综合性能, 其成形方式主要为锻造成形, 其锻件被广泛地应用于汽车、摩托车和游艇上。目前, 有关6061 铝合金材料的高温力学参数较少, 给该材料的高温性能研究带来了许多困难。本文采用热压缩模拟试验, 根据所得数据, 确定了6061 铝合金的材料常数, 即激活能Q、应力指数n、应力水平参数A和结构因子A 等。本文通过研究6061合金在不同退火处理条件下，对其微观组织的影响。 1.2铝概述 铝是地壳中分布最广、储量最多的金属元素之一，约占地壳总质量的8.2%，仅次于氧和硅，比铁（约占5.1%）、镁（约占2.1%）和钛（约占0.6%）的总和还多。它的化学元素符号为AL，在元素周期表中属第三主族，相对原子质量为26.9815，面心立方晶系，常见化合价为+3价。 我国拥有发展铝工业的优越条件，铝土矿储量丰富，可供开发电容量3.8×108kW，动力煤储量3300亿吨，以及十分充裕的劳动力后备军，资源居世界前列。铝加工业包括铝加工的熔炼和铸造，铝及铝合金板、带、条、箔材，管、棒、型、线材，锻材和模锻件，粉材以及深加工产品的生产与经营，是一个涉及面很广、对国防军工现代化、国民经济发展和人民生活水平提高有重大影响的行业，是一个技术含量和附加值很高的产业。铝加工是整个铝业产业链条中最强的一环。世界铝及铝加工产业发展很快，已具有相当规模，中国已成为铝业打过，但还不是铝业强国，而且产品的比例仍不够协调，需要加大产品结构调整力度。中国铝业的年增长速度大大高于世界各国，在不久的将来，中国会很快赶上世界先进水平。除了进口一部分特殊管材、型材和棒材及特殊板、带、箔等工业用材外，建筑型材和铝箔已大批出口，成为净出口国。由此可见，我国铝加工的产业结构和产品结构是极不合理的，需要大力调整。另外铝加工装备的整体水平还不高，技术自主开发能力还不够强，与国外相比差距较大。我国已引进了大批的关键设备和技术，但是要想彻底改变铝板、带、箔的产量、消费量少于挤压材的产量、消费量；大中型工业型材少于建筑型材；高档产品少于中、低档产品；大中型现代化铝加工装备少于小型的、落后的铝加工装备的局面尚有大量工作要做。我国目前铝加工产业的发展特点有：1、铝加工企业正处于在大改组、大合并、
一[焊锡技巧]焊锡技术 焊锡技术-电烙铁的正确使用方法 来源作者裕达成时间2014-01-15 焊接技术是电子焊接人员必须掌握的一项技术，这需要多多练习才能熟练掌握技巧。下面是裕达成锡业有限公司为你总结的焊接使用技巧 选用合适的优质焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。 适量的助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂，适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量。 电烙铁使用前要上锡，具体方法是将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。 焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺。 焊锡量要合适，过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路。 焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。 10.电烙铁应放在烙铁架上。
二[焊锡技巧]焊锡技术 教你怎样使焊锡点光亮电路板焊锡工序很多人会认为不重要，随意拿起电铬铁将熔锡往需接合的地方一放便完工，这造成有假焊锡及接触不良的现象;又恐锡接合得不牢固，铬铁较长时间接触焊点，造成被焊的零件长期受热损坏或铜电路与基板脱离，或铜电路断裂，造成断路。以上两种情况都会令电子制作不成功，而且事后还会浪费较多时间及人力检查线路板上每一焊点及元件，所以焊锡焊接方法做得不好，已经可判定你制作成功的机会等于零。838电子 锡是低温易熔及易老化的焊料，温度低时，锡呈现胶状不黏，令线路板的铜箔与零件脚造成假焊。温度正确适中时，在焊咀的锡呈半圆粒状，有反光面，是黏着力最佳的时候，迅速将零件脚与底板电路焊接。温度过高时，锡呈圆粒状，锡点表面的色泽呈哑色，有绉纹，表示锡已老化，会造成假焊点出现。所以，从铬铁咀的锡粒形状可知何时焊接是最好的时候，制作的成功率是怎样。 如何焊接电路板？ 焊接步骤 ·预热 838电子 ·加入焊锡 ·移去焊锡 ·移去电烙铁 ·剪除接脚 下面介绍一下详细过程 1 先刮后焊:要焊的元件引线上有油渍或锈蚀不易吃锡.即使把焊锡免强的"糊"上一点结果却是假焊.焊前要刮干净.在把引脚蘸入松香，用含锡电烙铁头在引脚上来回磨擦，直到引脚上涂上薄薄焊锡层。 现在大多数电子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌锡处理（前提必须使用带助焊剂的焊锡丝），对于元件保管不当，致使元件引脚氧化或有污物，则需淌锡处理。 2掌握温度技巧:.温度不够焊锡流动性差易凝固温度过高则易滴淌.焊点挂不住焊锡.（1）要想温度合适根据物体的大小用功率相应的烙铁.（2）要掌握加热时间.烙铁头带着焊锡压焊接处.被焊接物便被加热.焊锡从烙铁头自动流散到被焊物上时.说明加热时间以到.此
锡的简介： 锡，Sn的符号由“stannum”而来金属元素，一种略带蓝白色光泽的低熔点金属元素，在化合物内是二价或四价，不会被空气氧化，主要以二氧化物和各种硫化物的形式存在。元素符号“Sn”。锡是大名鼎鼎的“五金”——金、银、铜、铁、锡之一。 早在远古时代，我们的祖先便发现并使用锡了。在我国的一些古墓中，便常发掘到一些锡壶、锡烛台之类锡器。据考证，我国周朝时，锡器的使用已十分普遍了，在古墓中也发现有锡制的日常用品。 焊锡具有以下优点： ①熔点低。它在一百多度的温度中便可熔化； ②具有一定机械强度。锡铅合金比纯锡、纯铅强度要高。又因电子元器件本身重量较轻，锡铅合金能满足对焊点强度的要求。 ③具有良好导电性。 ④抗腐蚀性能好。用其焊接后，不必涂抹保护层就能抗大气的腐蚀。从而减少工艺流程，降低了成本。 ⑤对元器件引线及其它导线附着力强，不易脱落。 正因为焊锡具有上述优点，故在电子工业的焊接技术中得到极其广泛的应用。 目前非环保的工业用锡多半是锡、铅成分合成的，由于锡铅焊料是有两种以上金属按不同比例组成的。因此锡铅合金的性能，就随着锡铅的配比变化而变化。在市场上出售的焊锡，由于生产厂家不同，其配制比例有很大的差异。常见的焊锡配比是： 1、锡63℅：铅37℅。熔点为182℃，其锡含量为63℅，通俗叫63°焊锡（就像酒中的酒精 含量那样叫法）如铭牌上标记型号：Sn63Pb37； 2、锡35℅：铅42℅：铋23℅。熔点为150℃ 3、锡50℅：铅32℅：镉18℅。熔点为145℃
常用的焊锡成分配比表及特性： 常用的焊锡丝直径从0.6mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm—4mm不等，非环保焊锡丝在其内部夹有固体松香焊剂，使用时会产生一定的烟雾。 常见焊锡丝铭牌上的符号含义： Flux表示：锡丝内含有助焊剂，用℅描述； Dia表示：锡丝的直径粗细，单位mm为； Sn表示锡丝内的含锡量； Cu锡丝中的铜含量。
6061铝合金 6061铝合金介绍 属Al-Mg-Si系合金，中等强度，具有良好的塑性和优良的耐蚀性。特别是无应力腐蚀开裂倾向，其焊接性优良，耐蚀性及冷加工性好，是一种使用范围广.很有前途的合金。可阳极氧化着色，也可涂漆上珐琅，适应作建筑装饰材料。其含有少量Cu，因而强度高于6063的，但淬火敏感性也比6063高，挤压之后不能实现风淬，需要重新固溶处理和淬火时效，才能获得较高的强度。 一、6061铝合金元素 6061铝合金的主要合金元素是镁与硅，并形成Mg2Si相。若含有一定量的锰与铬，可以中和铁的坏作用；有时还添加少量的铜或锌，以提高合金的强度，而又不使其抗蚀性有明显降低；导电材料中还有少量的铜，以抵销钛及铁对导电性的不良影响；锆或钛能细化晶粒与控制再结晶组织；为了改善可切削性能，可加入铅与铋。在Mg2Si固溶于铝中，使合金有人工时效硬化功能。6061铝合金中的主要合金元素为镁与硅，具有中等强度、良好的抗腐蚀性、可焊接性，氧化效果较好。 二、镁铝6061特点 美铝6061-T651是6系合金的主要合金，是经热处理预拉伸工艺的高品质铝合金产品；美铝6061具有加工性能极佳、良好的抗腐蚀性、韧性高及加工后不变形、上色膜容易、氧化效果极佳等优良特点。 主要用途:广泛应用于要求有一定强度和抗蚀性高的各种工业结构件，如制造卡车、塔式建筑、船舶、电车、铁道车辆。 三、6061典型用途代表用途包括航天固定装置、电器固定装置、通讯领域，也广泛应用于自动化机械零件、精密加工、模具制造、电子及精密仪器、SMT、PC板焊锡载具等等。6061化学成分 Cu :0.15～0.4 Mn :0.15 Mg :0.8～1.2 Zn :0.25 Cr :0.04～0.35 Ti :0.15 Si :0.4～0.8 Fe :0.7 Al :余量 6061力学性能
钯镀层结晶状态及焊锡能力研究 许景翔，郑宙军，吴灯权 （富士康科技集团(昆山)计算机接插件有限公司表面处理部，江苏昆山215300） 摘要：研究了电流密度、镀液温度及镀层厚度对磷青铜上钯镀层的焊锡性与润湿平衡的影响。钯镀层的晶粒尺寸随电流密度的增加或温度的升高而变大，但受膜厚的影响不大。镀态下，不同条件下制得的钯镀层具有良好的沾锡能力。不同活性助焊剂的使用也会影响钯镀层的焊锡性能。对于经蒸汽老化后的钯镀层，采用中等活性的松香助焊剂可获得比采用非活性松香助焊剂更好的焊锡性能。 关键词：磷青铜；钯；电镀；晶粒尺寸；焊锡性；助焊剂；润湿平衡 中图分类号：TQ153.19文献标识码：A 文章编号：1004–227X(2007)06–0004–03 Study on crystal form and solder ability of palladium coating∥XU Jing-xiang,ZHENG Zhou-jun,WU Deng-quan Abstr act:The effects of current density,bath temperature and coating thickness on the solderability and wetting balance of Pd coating electroplated on phosphor-bronze were studied.The grai n size of Pd is increased with increasing current density or bath temperature,but is slightly affected by coating thickness.The solderability of as-plated Pd coatings produced under different process conditions is good.The use of fluxes with different activities affects the solderability and wetting balance of Pd coating.The solderability of steam-aged Pd coating with medium-active rosin flux is better than that with non-active rosin flux. Keywor ds:phosphor-bronze;palladium;electroplating; grain size;surface morphology;solderability;flux;wetting balance First-author’s addr ess:Surface Finish Department, Foxconn(KunShan)Commputer Connector Co.,Ltd., Kunshan215300,China 1前言 钯为银白色金属，熔点1554°C，沸点2970°C，密度12.02g/cm3，质地柔软，有良好的延展性，性质稳定，能耐酸的侵蚀，但高温时易与氧反应[1]。钯镀层因其良好的焊锡性而被广泛应用于电子产品，尤其适用于IC导线架[2-4]及电子连接器。 传统的焊锡材料皆以共晶组成的锡铅合金（Sn-37Pb）为主，但因为铅是一种剧毒物质，既严重危害人体安全又污染环境，于是各种含铅材料纷纷被禁止，如欧盟制定的相关规范WEEE与RoHS[5]。 另外，电子行业对产品的外观与焊锡要求也越来越高，而纯锡和锡合金镀层都有锡须生成[6-12]及镀层变色的隐患存在。本文以纯钯镀层作为焊锡材料，通过改变电镀钯时的电流密度、镀液温度和镀层厚度，研究不同条件下钯镀层的结晶状态与润湿平衡，并选用不同活性的助焊剂对其沾锡性能进行测试。 2实验部分 2.1电镀钯 基体材料选用磷青铜片。电镀钯的工艺流程为：脱脂─清洗─酸洗─清洗─镀底镍─清洗─镀钯─清洗─烘干。 镀底镍采用氨基磺酸盐体系，镀液组成及工艺参数如下： 氨基磺酸镍100g/L 氯化镍15g/L 硼酸45g/L 光亮剂20mL/L 润湿剂2mL/L 电流密度10A/dm2膜厚2m 电镀钯的镀液组成及工艺条件如下： 二氯四氨钯6g/L 开缸剂500mL/L 补充剂根据光泽度要求添加 收稿日期：2006–11–29修回日期：2007–04–09 作者简介：许景翔（1979–），男，台湾基隆人，硕士，研究方向为表面处理、表面化学改质、金属纳米合成。 作者联系方式：()388@y。 4 Email https://www.doczj.com/doc/399106654.html,
上海智昕工贸有限公司 6061-T651是6061铝合金的主要合金，是经热处理预拉伸工艺生产的高品质铝合金产品，其强度虽不能与2XXX系或7XXX系相比，但其镁、硅合金特性多，具有加工性能极佳、优良的焊接特点及电镀性、良好的抗腐蚀性、韧性高及加工后不变形、材料致密无缺陷及易于抛光、上色膜容易、氧化效果极佳等优良特点。典型用途一、板带的应用广泛应用于装饰、包装、建筑、运输、电子、航空、航天、兵器等各行各业。二、航空航天用铝材用于制作飞机蒙皮、机身框架、大梁、旋翼、螺旋桨、油箱、壁板和起落架支柱，以及火箭锻环、宇宙飞船壁板等。三、交通运输用铝材用于汽车、地铁车辆、铁路客车、高速客车的车体结构件材料，车门窗、货架、汽车发动机零件、空调器、散热器、车身板、轮毂及舰艇用材。四、包装用铝材全铝易拉罐制罐料主要以薄板与箔材的形式作为金属包装材料,制成罐、盖、瓶、桶、包装箔。广泛用于饮料、食品、化妆品、药品、香烟、工业产品等包装。五、印刷用铝材主要用于制作PS版，铝基PS版是印刷业的一种新型材料，用于自动化制版和印刷。六、建筑装饰用铝材铝合金因其良好的抗蚀性、足够的强度、优良的工艺性能和焊接性能，主要广泛用于建筑物构架、门窗、吊顶、装饰面等。如各种建筑门窗、幕墙用铝型材、铝幕墙板、压型板、花纹板、彩色涂层铝板等。七、电子家电用铝材主要用于各种母线、架线、导体、电气元件、冰箱、空调、电缆等领域。规格：圆棒、方棒代表用途包括航天固定装置、电器固定装置、通讯领域。 一、6061铝合金元素 6061铝合金的主要合金元素是镁与硅，并形成Mg2Si相。若含有一定量的锰与铬，可以中和铁的坏作用；有时还添加少量的铜或锌，以提高合金的强度，而又不使其抗蚀性有明显降低；导电材料中还有少量的铜，以抵销钛及铁对导电性的不良影响；锆或钛能细化晶粒与控制再结晶组织；为了改善可切削性能，可加入铅与铋。在Mg2Si固溶于铝中，使合金有人工时效硬化功能。6061铝合金中的主要合金元素为镁与硅，具有中等强度、良好的抗腐蚀性、可焊接性，氧化效果较好。 二、镁铝6061特点 镁铝6061-T651是6系合金的主要合金，是经热处理预拉伸工艺的高品质铝合金产品；镁铝6061具有加工性能极佳、良好的抗腐蚀性、韧性高及加工后不变形、上色膜容易、氧化效果极佳等优良特点。 主要用途:广泛应用于要求有一定强度和抗蚀性高的各种工业结构件，如制造卡车、塔式建筑、船舶、电车、铁道车辆。 三、6061典型用途代表用途包括航天固定装置、电器固定装置、通讯领域，也广泛应用于自动化机械零件、精密加工、模具制造、电子及精密仪器、SMT、PC板焊锡载具等等。 铝合金基本状态代号： F 自由加工状态适用于在成型过程中，对于加工硬化和热处理条件特殊要求的产品，该状态产品的力学性能不作规定（不常见） O 退火状态适用于经完全退火获得最低强度的加工产品（偶尔会出现） H 加工硬化状态适用于通过加工硬化提高强度的产品，产品在加工硬化后可经过（也可不经过）使强度有所降低的附加热处理（一般为非热处理强化型材料）
手工锡焊的基本操作及技术要点 一．锡焊基本条件 1．焊件可焊性 不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。 2．焊料合格 铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。 3．焊剂合适 焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。 4．焊点设计合理 合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
二．手工锡焊要点 1．掌握好加热时间 锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为 （1）焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。 （2）印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。 （3）元器件受热后性能变化甚至失效。 （4）焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。 结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。 2．保持合适的温度 如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。 结论：保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。 理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。 3．用烙铁头对焊点施力是有害的 烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。 三．锡焊操作要领
深圳市赤必成电子有限公司 乐放-----第一届焊锡技能竞赛 为能更好的提高我司员工的挑战性及焊锡技能，公司将对全员工进行一次公开、公正的焊锡技能竞赛，希望各员工踊跃参加，并通过本次竞赛为公司后备人才库，补充新鲜血液! 本次竞赛的评比结果由公司所有的管理人员监督、评比获得竞赛前二名的员工将给予以下现金奖励： 第一名100元2名第二名50元3名 竞赛时间: 2012年6月具体时间以当天通知为准。 竞赛地点: 2楼车间生产部 参赛人员：A、B、C线焊锡员工、PCB板加工组员工） 竞赛焊接实物：焊线控4芯线与5芯线、焊PCB板、焊喇叭 竞赛操作时间完成比赛规定数量即可。 竞赛操作工具：辅料1、烙铁1把2、锡线5厘米 监考兼评委: 佘总、刘总、袁总 计时人员：陈余昌 指挥人员： 考试规定: 1. 竞赛开始后不能交头接耳、大声喧哗、调换工具、物料、辅料等。 2. 吹哨正式开始比赛作业完毕即刻举手计时员同时将秒表停止记录操作时 间。 3. 停止计时后作业员将完成品装入纸箱上交给监考人。
深圳市赤必成电子有限公司 4. 不准有作憋手段不能私自带相关物料及工夹具到现场更换一经发现立即 退出考场并取消考试资格。 5. 评比结果由监考人员根据条款分数评分最终结果由刘总定夺。 6. 比赛结束后获奖名单将在两天内公布。 评比内容：完成的速度、焊点要光滑、焊点大小程度、无锡珠、连锡、锡尖、假焊、冷焊等。 以上在比赛前一天由各拉拉长组织参赛人员讲解考试要求及规则。 想表现自己的才华吗？想知道自己的能力吗？是千里马的都想知道伯乐是谁？在这里能展现你的才华？能实现你的愿望能激发你的热情！请不要再犹豫赶快行动吧！！！ 编制：冯业审核：批准： 2012-5-17
A6061铝材铝合金介绍 A6061铝材属Al-Mg-Si系合金，中等强度，具有良好的塑性和优良的耐蚀性。特别是无应力腐蚀开裂倾向，其焊接性优良，耐蚀性及冷加工性好，是一种使用范围广.很有前途的合金。可阳极氧化着色，也可涂漆上珐琅，适应作建筑装饰材料。其含有少量Cu，因而强度高于6063的，但淬火敏感性也比6063高，挤压之后不能实现风淬，需要重新固溶处理和淬火时效，才能获得较高的强度。 一、6061铝合金元素 A6061铝材主要合金元素是镁与硅，并形成Mg2Si相。若含有一定量的锰与铬，可以中和铁的坏作用；有时还添加少量的铜或锌，以提高合金的强度，而又不使其抗蚀性有明显降低；导电材料中还有少量的铜，以抵销钛及铁对导电性的不良影响；锆或钛能细化晶粒与控制再结晶组织；为了改善可切削性能，可加入铅与铋。在Mg2Si固溶于铝中，使合金有人工时效硬化功能。6061铝合金中的主要合金元素为镁与硅，具有中等强度、良好的抗腐蚀性、可焊接性，氧化效果较好。 二、镁铝6061特点 镁铝6061-T651是6系合金的主要合金，是经热处理预拉伸工艺的高品质铝合金产品；镁铝6061具有加工性能极佳、良好的抗腐蚀性、韧性高及加工后不变形、上色膜容易、氧化效果极佳等优良特点。 主要用途:广泛应用于要求有一定强度和抗蚀性高的各种工业结构件，如制造卡车、塔式建筑、船舶、电车、铁道车辆。 三、6061典型用途代表用途包括航天固定装置、电器固定装置、通讯领域，也广泛应用于自动化机械零件、精密加工、模具制造、电子及精密仪器、SMT、PC板焊锡载具等等。6061化学成分：铜Cu :0.15～0.4；锰Mn :0.15；镁Mg :0.8～1.2；锌Zn :0.25；铬Cr :0.04～0.35；钛Ti :0.15；硅Si :0.4～0.8；铝Al :余量 6061力学性能：6061的极限抗拉强度为124 MPa；受拉屈服强度55.2 MPa；延伸率25.0 %；弹性系数68.9 GPa；弯曲极限强度228 MPa；Bearing Yield Strength 103 MPa；泊松比0.330；疲劳强度62.1 MPa