各种超低功耗隔离技术的比较及应用
长久以来，隔离一直被设计师视为一个必不可少的负担。说它必不可少是因为，它可以使电子元件变得安全，以便任何人都能使用。说它是个负担是因为，它会限制通信速度，消耗大量电能，并占用较大的电路板空间。基于老技术的光耦合器，甚至许多较新的数字隔离器，其功耗非常高，致使某些类型的应用失去了可行性。在本文中，我们将考察超低功耗隔离领域的最新发展，其与现有技术的关系，以及其实现方式。同时，我们还将探讨可以从这类新器件受益的多种应用。
对设计师来说，大约45年前出现的现代光耦合器是一个巨大的进步。它们允许在电源控制电路中实现反馈，在通信电路中实现信号隔离以中断接地环路，以及对高端功率晶体管或电流监控器进行通信。
20世纪70年代，光电器件大量涌现。这些器件影响了RS-232、RS-485等通信标准，以及4至20mA电路环路和DeviceNet及PROFIBUS等工业总线的发展。受隔离器件本身限制的影响，光隔离的功能决定了这些通信总线的诸多特性。在接下来的20年中，隔离技术的发展变化基本上属于量变，而到了2000年，市场上出现了首批新型芯片级数字隔离器。这些新器件以感性耦合技术为基础，采用芯片级变压器、GMR材料以及后来的差分容性耦合技术。与较老的光耦合器相比，这些新技术可以实现超高的速率和超低的功耗水平，然而，受当时实施的标准限制，新器件的许多功能(如高速率)并未得到充分利用，因为现行标准接口并不需要这些功能。
在数字隔离器采用标准封装和IC工艺制造其编码和解码电子元件之后，数字化功能的添加变得十分简便。低功耗、对低电源电压的支持以及高集成度成为非光学隔离器的主要设计优势。能大幅提高隔离速率并且大幅降低隔离功耗的新技术可以支持要求最为苛刻的新接口标准。目前，数字隔离器的功耗(远远低于光耦合器)需要低两至三个数量级才能进入新的应用空间。到目前为止，高性能隔离还不能实现这一目标。
各种技术的比较
隔离器件性能的快速发展是数据编码方案与数据传输所用介质的效率共同作用的结果。在
医院隔离技术规范-(1)
医院隔离技术规范 医院隔离技术规范 Technique standard for isolation in hospitals 2009-04-01 发布2009-12-01 实施 中华人民共和国卫生部发布 WS/T 311-2009 前言 根据《中华人民共和国传染病防治法》、《医院感染管理 办法》和《消毒管理办法》制定本标准。 本标准的附录A 、附录B、附录C 、附录D 为规范性附录，附录E 、附录F 和附录G 为资料性附录。 本标准由卫生部医院感染控制标准专业委员会提出。 本标准起草单位:北京大学第一医院、首都医科大学附属北京天坛医院、卫生部医院管理研究所、首
都医科大学宣武医院、中南大学湘雅医院、复旦大学附属中山医院、解放军301 医院、山东省立医院。 本标准起草人·李六亿、邵丽丽、刘玉村、巩玉秀、王力红、吴安华、胡必杰、魏华、李卫光、贾会学、 张桂花、曹红谊。 WS/T 31 1-2009 医院隔离技术规范 1 范围 本标准规定了医院隔离的管理要求、建筑布局与隔离要求、医务人员防护用品的使用和不同传播途径疾病的隔离与预防。 本标准适用于各级各类医院。 其他医疗机构参照执行。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是标注日期的引用文件，其随后所有的修改(不包括勘误内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本
标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注明日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB 19082 区用一次性防护服技术要求 WS/T 313 医务人员手卫生规范 消毒技术规范卫生部 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3. 1 感染源source of infection 病原体自然生存、繁殖并排出的宿主或场所。 3.2 传播途径modes of lransmission 病原体从感染源传播到易感者的途径。 3. 3 易感人群susceptible hosts 对某种疾病或传染病缺乏免疫力的人群。 3.4 标准预防staodard precaotion 针对医院所有患者和医务人员采取的一组预防感染措施。
内外网安全隔离设备穿透技术的研究与应用 摘要：计算机技术和网络技术的迅猛发展使电力系统越来越多地利用网络平台开展工作，与此同时，黑客、病毒以及恶意代码对电力系统尤其是生产控制系统的威胁日益严重，对电力系统网络的安全性、可靠性、实时性提出了非常严格和紧迫的要求，内外网安全隔离设备穿透技术的研究与应用将是网络安全研究上新的突破和巨大的进步。 关键词：内外网安全；隔离；穿透技术 1 技术研究现状 潜伏在网络中的各种漏洞会带来各种安全隐患，网络信息安全问题随之受到巨大的威胁。因此，充分运用各种网络安全技术特点所形成的内外网安全隔离设备穿透技术，进一步加速了信息安全防护技术的发展。当前内外网安全隔离技术主要是通过切断内、外网间的连接，实现不同网络之间的数据交换。在实际应用中这种技术主要体现在两个方面：一是防止内网在访问外网时泄漏内部信息；二是保护内网中的服务器被外部攻击。它最大的功能是通过各种安全隔离技术，避免信息泄露，保护服务器。内外网安全隔离技术，可以有效屏蔽内部潜在的操作系统漏洞、协议漏洞以及相关BUG，在保障内网的安全性的同时，还有效避免了各种外部攻击。通过对系统内核加以强化，来有效抵御外部攻击，在防止自身系统产生漏洞的情况下，还能够进一步加强整个网络抗击Dos、DDos等网络攻击的能力。这就意味着这项技术会通过低成本抵御内网操作系统被破坏或者崩溃，起到更大的安全效益。 网络攻击主要分为两类，即拒绝服务攻击和针对内部漏洞（这主要包括网络协议漏洞、操作系统漏洞、软件漏洞）所进行的攻击。通过在内、外网间实施安全隔离，提升内网的整体安全性是屏蔽内网的各种漏洞，保护其不受攻击的有效途径。网络安全隔离技术实现有以下两种方式：空间隔离和时间隔离。空间隔离主要将连接在内、外部网的两套设备，通过中间存储设备将信息传递到内、外网之间完成交换。时间隔离的核心思想是认为用户一般在不同时间使用网络不同，这样将一台计算机定义成两种状态，即内部网络（安全）状态和公共网络（安全）状态，主要为了保证用户在某一特定时间段只能处于一种特定状态。时间、空间隔离在实际应用中有一定的交互。时间、空间的隔离方法在具体实现过程相互渗透与交叉，最终促成安全隔离设备穿透技术的出现。 2 技术的理论研究 2.1 技术原理 内外网安全隔离设备穿透技术是适应网络按照安全等级进行分区的需要，对数据库进行保护的专用技术。本技术可以对信息内外网间的传输进行筛选，只允许特定的应用服务器对指定的数据库服务器进行访问，同时对访问服务器的内容和行为加以限制。
膜过滤技术及其应用范围介绍 北京陶普森膜应用工程技术有限公司孙永杰 过滤是分离液体中固体性颗粒的常用方法之一。我们熟悉的土壤就是一个天然过滤器，池塘、湖泊和河流中的地表水在通过不同类型的土壤之后，渗透聚积成相对洁净的地下水，土壤让水透过的时候截留了其它成分，如颗粒物和污染物等，而渗透到深处的地下水得到了净化。 过滤是实验室常用的物料分离技术。从筛网、滤纸到膜滤器等技术手段的延伸、发展，促进了产品提纯技术的提高，净化效果明显，分离精度大大提高。在能量消耗，过滤效果和操作简便方面，相比于传统的分离方法如蒸馏或结晶，膜过滤技术的表现优于其他分离过程。在许多分离领域，膜过滤克服了传统技术局限性，尤其对生化或药物的加工应用过程，膜技术的应用提高了产品品质和收率，因为其中的蛋白质和有效成分大多是热敏感的。因膜过滤为物理过滤方式，膜材质稳定性强，经验证的实验室过滤工艺，很容易被放大和改进，更易成功应用到实际的大规模生产中。 在生物和制药技术行业的许多领域，包括食品和饮料行业，生物技术和饮用水处理行业，都普遍使用过滤膜用于过滤。 过滤膜的工作原理：膜过滤器的原理类似于上面提到的地下水渗透过程，人工制备的膜相当于地表土层，待过滤的溶液中一部分的小分子物质可以通过薄膜的微孔，其渗透性取决于孔的大小。比滤膜孔更小的颗粒可透过滤膜，而比滤膜孔大的颗粒就被截留下来。
一般情况下，膜的孔径决定了应用，根据孔径的大小，将不同的过滤膜技术分为四类：微滤，超滤和纳滤以及反渗透。 1. 微滤膜技术 过滤膜的孔径一般在5μm和0.1μm之间。在微生物实验中经常被使用孔径为0.1μm至0.2μm的膜，可以分离出酵母菌和细菌，是一种温和快速的杀菌方法。在工业化生产上，这种滤膜技术通常为过滤器的滤芯，广泛应用在医药，食品和饮料工业生产线中。例如，生物制药厂用于生物反应器中微生物生长阶段之后的“收获”和细菌菌体的分离，废水处理或浑浊液的油水分离等。 2. 超滤膜技术 超滤技术常常用于大分子的浓缩和脱水，超滤膜过滤“孔径”在0.1μm和0.01μm之间。由于该技术主要用于分离或浓缩蛋白质分子，所以膜的过滤孔径被定义为“分子量切断”(MWCO)或“标称分子量切断”(NMWC)，单位为道尔顿(质量单位，等于一氧原子的1/16)。MWCO值表示可被膜截留的球状分子的小分子量。为了安全起见，应总是选择MWCO值至少比要分离的大分子的分子量高20%。这种膜过滤技术的应用操作压力，通常在2-10巴之间。 3.纳滤技术 是纳米级过滤技术的简称，纳米级过滤的膜过滤器，其孔径小于0.005μm，可截留更小的有机分子和大部分盐类物质，以及重金属离子等。陶普森纳米级过滤需要更高的外部压力，过滤压力一般在10-80巴之间。
数字集成电路物理设计阶段的低功耗技术 张小花（200XXXXXXXX） 2011年六月 摘要:通过一个图像处理SoC的设计实例,着重讨论在物理设计阶段降低CMOS功耗的方法。该方法首先调整 PAD摆放位置、调整宏单元摆放位置、优化电源规划,得到一个低电压压降版图,间接降低CMOS功耗;接着,通过规划开关活动率文件与设置功耗优化指令,直接降低CMOS功耗。最终实验结果表明此方法使CMOS功耗降低了 10.92%。基于该设计流程的图像处理SoC已经通过ATE设备的测试,并且其功耗满足预期目标。 关键词: 集成电路; 物理设计; 电压降; 低功耗 Digital integrated circuit physical design phase of the low power technology luo jiang nan（2008102041） June, 2011 Abstract: through a image processing of SoC design examples, the paper discuss the physical design stage reduce power consumption method. CMOS This method firstly PAD put the position, adjusting adjustment macro unit put the position, optimizing power planning, get a low voltage pressure drop, reduce the power consumption of the CMOS indirect territory; Then, through the planning activities rate documents and set switch power optimization, reduce the power consumption of the CMOS setup instructions directly. Finally the experimental results show that the method that CMOS power consumption was reduced by 10.92%. Based on the design process of the image processing has been through the ATE the SoC test equipment, and its power consumption to meet expectations. Keywords: IC; physical design; voltage drop; low power consumption 1 引言 随着集成电路规模的扩大以及便携式和嵌入式应用需求的增长,低功耗数字集成电路设计技术日益受到重视,已成为集成电路设计的研究热点.通常低功耗设计技术包括三个方面:设计中的低功耗技术、封装的低功耗技术和运行管理的低功耗技术.其中设计中的低功耗技术包括前端设计阶段的 体系结构级低功耗技术、RTL级低功耗技术、门级低功耗技术和物理设计阶段的低功耗 技术.
隔离技术探讨 网络内部各个部门均有独立业务，而且各职能体系之间存在信息安全、保密的实际需要，因此在建基础网络平台的同时需要考虑如何将各种业务进行逻辑隔离，确保各部门业务的独立性，并且需要考虑在部署了业务隔离之后，如何对部分数据进行共享，如何与各业务部门的原有专网进行对接。 1 传统隔离方法：物理隔离 在虚拟化技术诞生和成熟之前，为了保证多个业务的独立性和安全性，企业往往构建和维护两套甚至多套物理网络，分别运行不同的关键业务。这种多套物理网络带来的问题有： 1. 维护不便。多套独立的物理网络，在基础网络管理和安全策略部署方面成倍增加了网络管理员的维护工作量。 2. 成本高昂。需要购买的网络硬件和软件资源成本成倍增加。 3. 利用率低。多套物理网络分别承载不同的关键业务，网络资源整体利用率低，以及利用率不平衡，例如某些网络设备负荷偏高，而某些网络设备负荷偏低，而不能很好的做到资源共享，充分利用企业现有网络资源。 4. 灵活性差。在企业业务发生变化，例如业务整合、部门合并或分离等，需要对现有的业务隔离模式进行调整。当这些业务分别承载在多个相互隔离的物理网络上时，对业务的整合、互访控制就非常复杂甚至难以实施。 2逻辑隔离方法 随着网络技术的发展，虚拟化技术得到了广泛的应用。虚拟化即是在一套物理网络上，采用逻辑隔离技术将网络资源划分为多个逻辑隔离的虚拟通道，虚拟通道间既能达到与物理隔离等同的安全保证，也可以灵活控制某条虚拟通道中的业务对其他虚拟通道的访问。 虚拟化技术根据隔离的层次可以分为VLAN和VPN两种： 2.1 VLAN技术 VLAN（Virtual Local Area Network，虚拟局域网）是一种二层隔离技术，其原理是在交
题目：膜分离技术读书报告日期2015年11月20日
目录 一、膜的种类特点及分离原理 (1) 二、最新膜分离技术进展 (3) 1. 静电纺丝纳米纤维在膜分离中的应用 (3) 1.1 静电纺丝技术的历史发展 (3) 1.2 静电纺丝纳米纤维制备新型结构复合膜 (3) 1.2.1 在超滤方面 (4) 1.2.2 在纳滤方面 (4) 1.2.3 在渗透方面 (5) 1.2.4 静电纺丝纳米纤维制备空气过滤膜 (5) 2. 多孔陶瓷膜应用技术 (6) 2.1 高渗透选择性陶瓷膜制备技术 (7) 2.1.1 溶胶—凝胶技术 (7) 2.1.2 修饰技术 (7)
一、膜的种类特点及分离原理 膜分离技术（membrane separation technology, MST）是天然或人工合成的高分子薄膜以压力差、浓度差、电位差和温度差等外界能量位差为推动力，对双组分或多组分的溶质和溶剂进行分离、分级、提纯和富集的方法。常用的膜分离方法主要有微滤（micro-filtration, MF）、超滤（ultra-filtration，UF）、纳滤（nano-filtration，NF）、反渗透（reverse-osmosis, RO）和电渗析（eletro-dialysis, ED）等。MST具有节能、高效、简单、造价较低、易于操作等特点、可代替传统的如精馏、蒸发、萃取、结晶等分离，可以说是对传统分离方法的一次革命，被公认为20世纪末至21世纪中期最有发展前景的高新技术之一，也是当代国际上公认的最具效益技术之一。 分离膜的根本原理在于膜具有选择透过性，按照分离过程中的推动力和所用膜的孔径不同，可分为20世纪30年代的MF、20世纪40年代的渗析（Dialysis, D）、20世纪50年代的ED、20世纪60年代的RO、20世纪70年代的UF、20世 纪80年代的气体分离 （gas-separation, GS）、20世纪90 年代的PV和乳化液膜（emulsion liquid membrane, ELM）等。 制备膜元件的材料通常是有 机高分子材料或陶瓷材料，膜材料中的孔隙结构为物质透过分离膜而发生选择性分离提供了前提，膜孔径决定了混合体系中相应粒径大小的物质能否透过分离膜。图1是MF、UF、NF、RO的工作示意图。MF的推动力是膜两端的压力差，主要用来去除物料中的大分子颗粒、细菌和悬浮物等；UF的推动力也是膜两端的压力差，主要用来处理不同相对分子质量或者不同形状的大分子物质，应用较多的领域有蛋白质或多肽溶液浓缩、抗生素发酵液脱色、酶制剂纯化、病毒或多聚糖的浓缩或分离等；NF自身一般会带有一定的电荷，它对二价离子特别是二价阴离子的截留率可达９９％，在水净化方面应用较多，同时可以透析被RO膜截留的无机盐；RO是一种非对称膜，利用对溶液施加一定的压力来克服溶剂的渗透压，使溶剂通过反向从溶液
集成电路的功耗优化和低功耗设计技术 摘要：现阶段各行业的发展离不开对能源的消耗，随着目前节能技术要求的不 断提升，降低功耗成为行业发展的重要工作之一。本文围绕集成电路的功耗优化 以及低功耗设计技术展开分析，针对现阶段常见的低功耗设计方式以及技术进行 探究，为集成电路功耗优化提供理论指导。 关键词：集成电路；功耗优化；低功耗 目前现代节能技术要求不断提升，针对设备的功耗控制成为当前发展的主要问题之一。 针对数字系统的功耗而言，决定了系统的使用性能能否得到提升。一般情况下，数字电路设 计方面，功耗的降低一直都是优先考虑的问题，并且通过对整个结构进行分段处理，同时进 行优化，最后总结出较为科学的设计方案，采用多种方式降低功耗，能够很大程度上提升设 备的使用性能。下面围绕数字电路的功耗优化以及低功耗设计展开分析。 一、设计与优化技术 集成电路的功耗优化和低功耗设计是相对系统的内容，一定要在设计的每个环节当中使 用科学且合理的技术手段，权衡并且综合考虑多方面的设计策略，才能够有效降低功耗并且 确保集成电路系统性能。因为集成电路系统的规模相对较大且具有一定的特殊性，想要完全 依靠人工或者手动的方式来达到这些目的并不现实且缺少可行性，一定要开发与之对应的电 路综合技术。 1 工艺级功耗优化 将工艺级功耗应用到设计当中，通常情况下采取以下两种方式进行功耗的降低： 首先，根据比例调整技术。进行低功耗设计过程中，为了能够实现功耗的有效降低会利 用工艺技术进行改善。在设计过程中，使用较为先进的工艺技术，能够让设备的电压消耗有 效缩减。现阶段电子技术水平不断提升，系统的集成度也随之提高，目前采用的零件的规格 也逐渐缩小，零件的电容也实现了良好的控制，进而能够很大程度上降低功耗。借助比例技术，除了能够将可见晶体管的比例进行调整，而且也能够缩小互连线的比例[1]。目前在晶体 管的比例缩小方面，能够依靠缩小零件的部分重要参数，进而在保持性能不被影响的情况下，通过较小的沟道长度，确保其他的参数不受影响的栅压缩方式，进而将零件的体积进行缩减，同时也缩短了延长的用时，使功耗能够有效降低。针对互连线缩小的方式主要将互连线的整 个结构进行调整，工作人员在进行尺寸缩减的过程中，会面临多方面的难题，比如系统噪音 无法控制，或者降低了电路使用的可靠性等等。 其次，采用封装技术进行降低。采用封装技术，能够让芯片与外部环境进行有效的隔离，进而避免了外部环境给电气设备造成一定的破坏与影响，在封装阶段，芯片的功耗会受到较 大的影响，因此需要使用更加有效的封装手段，才能够提升芯片的散热性，进而有效降低功 耗[2]。在多芯片的情况下，因为芯片与其他芯片之间的接口位置会产生大量的功耗，因此针 对多芯片采取封装技术，首先降低I/0接口的所有功能，接着解决电路延迟的问题，才能够 实现对集成电路的优化。 2 电路功耗优化 一般情况下，对电路级的功耗会选择动态的逻辑设计。在集成电路当中，往往会包含多 种电路逻辑结构，比如动态、静态等等，逻辑结构从本质上而言具有一定的差异性，这种差 异性也使得逻辑结构有着不同作用的功能。动态逻辑结构有着较为典型的特性[3]。静态的逻 辑结构当中所有的输入都会对接单独的MOS，因此逻辑结构功耗更大，动态的逻辑结构当中 电路通常具备N、M两个沟道，动态电路会利用时钟信号采取有效的控制，进而能够实现预
医院隔离技术规范 一、范围 本标准规定了医院隔离的管理要求、建筑布局与隔离要求、医务人员防护用品的使用和不同传播途径疾病的隔离与预防。 本标准适用于各级各类医院。 其他医疗机构参照执行。 二、规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是标注日期的引用文件，其随后所有的修改(不包括勘误内容) 或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注明日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB 19082 区用一次性防护服技术要求 WS/T 313 医务人员手卫生规范 消毒技术规范卫生部 三、术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3. 1 感染源source of infection 病原体自然生存、繁殖并排出的宿主或场所。 3.2 传播途径modes of lransmission 病原体从感染源传播到易感者的途径。 3. 3 易感人群susceptible hosts 对某种疾病或传染病缺乏免疫力的人群。 3.4 标准预防staodard precaotion
针对医院所有患者和医务人员采取的一组预防感染措施。包括 手卫生，根据预期可能的暴露选用手套、隔离衣、口罩、护目 镜或防护面屏，以及安全注射。 也包括穿戴合适的防护用品处理患者环境中污染的物品与医疗 器械。 标准预防基于患者的血液、体液、分泌物(不包括汗液)、非完 整皮肤和黏膜均可能含有感染性因子的原则。 3.5 空气传播airborne transmission 带有病原微生物的微粒子(≤5 μm) 通过空气流动导致的疾病 传播。 3.6 飞沫传播droplet transmission 带有病原微生物的飞沫核( > 5μm) ，在空气中短距离(l m 内) 移动到易感人群的口、鼻黏膜或眼结膜等导致的传播。 3. 7 接触传播contact transmission 病原体通过手、媒介物直接或间接接触导致的传播。 3.8 感染链infection chain 感染在医院内传播的三个环节，即感染源、传播途径和易感人群。 3.9 个人防护用品personal protective equipment ,PPE 用于保护医务人员避免接触感染性因子的各种屏障用品。包括 口罩、手套、护目镜、防护面罩、防水围裙、隔离衣、防护服等。 3.9. 1 纱布口罩mask 保护呼吸道免受有害粉尘、气溶胶、微生物及灰尘伤害的防护
《医院隔离技术规范 WS/T 311-2009》摘要 前言 根据《中华人民共和国传染病防治法》、《医院感染管理办法》和《消毒管理办法》制定本标准。 本标准的附录A、附录B、附录C、附录D为规范性附录，附录E、附录F 和附录G为资料性附录。 本标准由卫生部医院感染控制标准专业委员会提出。 医院隔离技术规范 一、范围 本标准规定了医院隔离的管理要求、建筑布局与隔离要求、医务人员防护用品的使用和不同传播途径疾病的隔离与预防。 本标准适用于各级各类医院。 其他医疗机构参照执行。 二、规范性引用文件 GB 19082 医用一次性防护服技术要求 WS/T 313 医务职员手卫生规范 消毒技术规范卫生部 三、术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 1、感染源：病原体自然生存、繁殖并排出的宿主或场所。 2、传播途径：病原体从感染源传播到易感者的途径。 3、易感人群：对某种疾病或传染病缺乏免疫力的人群。
4、标准预防：针对医院所有患者和医务人员采取的一组预防感染措施。包括手卫生，根据预期可能的暴露选用手套、隔离衣、口罩、护目镜或防护面屏，以及安全注射。也包括穿戴合适的防护用品处理患者环境中污染的物品与医疗器械。 标准预防基于患者的血液、体液、分泌物(不包括汗液)、非完整皮肤和黏膜均可能含有感染性因子的原则。 5、空气传播：带有病原微生物的微粒子(≤5μm)通过空气流动导致的疾病传播。 6、飞沫传播：带有病原微生物的飞沫核(>5μm) ，在空气中短距离(lm 内)移动到易感人群的口、鼻黏膜或眼结膜等导致的传播。 7、接触传播：病原体通过手、媒介物直接或间接接触导致的传播。 8、感染链：感染在医院内传播的三个环节，即感染源、传播途径和易感人群。 9、个人防护用品（PPE）：用于保护医务人员避免接触感染性因子的各种屏障用品。包括口罩、手套、护目镜、防护面罩、防水围裙、隔离衣、防护服等。 （1）纱布口罩：保护呼吸道免受有害粉尘、气溶胶、微生物及灰尘伤害的防护用品。 （2）外科口罩：能阻止血液、体液和飞溅物传播的，医护人员在有创操作过程中佩带的口罩。 （3）医用防护口罩：能阻止经空气传播的直径≤5μm感染因子或近距离（<1m）接触经飞沫传播的疾病而发生感染的口罩。医用防护口罩的使用包括密合性测试、培训、型号的选择、医学处理和维护。
膜分离技术及其应用 童汉清 海金萍 (蚌埠高等专科学校食品系,蚌埠市233030) 摘 要 针对膜分离技术的一系列独特优点,介绍了工业中常用的各种分离膜的性能、材料及其各自的应用,并简述了世界上最新的膜分离技术及其发展方向。 关键词 膜分离技术 反渗透膜 超滤膜 微滤膜 0 前言 膜分离是用半透膜分离均相混合物中不同组分的一种方法。由于膜分离技术在生产中物料无相变过程,因而无需再沸器、冷凝器等设备,与蒸发、精馏等分离技术相比具有显著的节能、高效等特点,特别是对于食品工业,膜分离技术可以完好地保留食品原有色、香、味,而其营养成分又不会被高温破坏。因而膜技术在世界范围内引起人们极大关注,被誉为重大的新技术革命之一。 现代膜技术的开发还仅仅是近三十年的事情,虽然近年来有了较大的发展,但目前仍处于发展和完善的过程中。国内外膜分离技术已在许多不同行业得到应用,并取得了良好效果。 1 反渗透膜及其应用 1.1 反渗透膜的性能 反渗透膜的孔径在0.3～2nm之间,通常为非对称的微孔结构膜,压差作为操作推动力,工作压力可高达7.0～7.5M Pa,膜通量一般为0.5m3/(m2d)。 反渗透膜能截留住除水分子、氢离子、氢氧根离子以外的其它物质,因而主要用于水和其它物质的分离。 1.2 膜材料 最先开发并成功应用的反渗透膜材料是醋酸纤维素,70年代以来逐渐开发出一些新型反渗透膜材料,如芳香族聚酰胺、聚苯并咪唑、磺化聚苯撑氧、磺化聚磺酸盐、聚酰胺羧酸、聚乙烯亚胺、聚甲苯二异氰酸酯和等离子处理聚丙烯腈等。醋酸纤维素在强酸和弱碱条件下易发生水解且不耐高温,易受微生物和酶的作用,在正常使用时还会发生蠕变使透水速率降低。尽管存在这些缺点,但目前工业上最广泛使用的两种反渗透膜材料,还是首选醋酸纤维素,其次为聚酰胺。 1.3 反渗透膜的应用 1.3.1 海水淡化 反渗透膜分离技术被广泛应用于海水淡化。在全世界海水淡化装置中,约有30%用反渗透方式来实现。反渗透膜由极薄致密表层和多孔支撑层构成,具有高透水率及高脱盐率,可脱去海水中99%以上的盐离子。 1.3.2 果汁、果酒等产品的浓缩 膜浓缩是在常温下进行的。用反渗透膜对果汁、果酒进行浓缩,可保证维生素等营养成分不受破坏以及挥发质不损失,并可保留其原有的风味,这是其它浓缩技术难以做到的。另外,反渗透膜可以完全除去细菌和病毒,使产品不加任何防腐剂而延长储存期,食用更加卫生可靠。 19 《化工装备技术》第20卷第2期1999年
医院常用的隔离预防技术 医院常用的隔离预防技术；隔离预防技术，是预防感染性疾病疫情扩散的基本方法；第一节隔离预防的概述；隔离是阻断传染源传播至易感者的所有路径，而不被其； （一）感染性疾病或医院感染传播的几个；概念；医院感染实际上也是一种特殊的感染性疾病，具备一般；感染性疾病和医院感染的传播过程，一般需要具备3个； （二）隔离预防方法的基本分类；目前，隔离预防主要划分为两大类：一类是基于传染源特点切断其传染途径的隔离措施；一类是保护性的预防措施。 医院常用的隔离预防技术 隔离预防技术，是预防感染性疾病疫情扩散的基本方法，也是减少或杜绝职业暴露，维护医护人员执业安全与身体健康的重要保证。实施隔离预防技术的目的在于隔离感染源，阻止微生物在患者、医务人员及媒介之间播散，切断传播途径和保护易感人群，预防医院感染暴发流行。为实现这一目的所采取的一系列措施和操作技术，统称隔离预防技术，隔离预防在预防控制医院感染方面极为重要的作用和地位。 第一节隔离预防的概述 隔离是阻断传染源传播至易感者的所有路径，而不被其感染所采取的各种措施。隔离防护技术应用临床由来已久，1877年美国一些医院把传染与非传染病患者分别安置，采取消毒措施。1910年引入“屏障护理（barrie. nursing）”概念，即在传染病病房，医务人员使用隔离衣，接触病人后消毒剂洗手，对被病人污染的物品消毒，减少病原体传播给其他病人和医务人员的机会。20世纪50年代，综合性医院采取隔离病房收治传染性疾病患者。1970年美国CDC提出按传播途径进行隔离防护分类，如呼吸隔离、接触隔离、消化道隔离、血液隔离等，并为大多医院所采用。我国也非常重视医院隔离防护技术的研究和应用，并取得较快进展，2009年4月颁布了《医院隔离技术规》，从医疗建筑分区、布局与流程、传播途径及其防护用品应用等方面进行
对半导体技术、微电子技术、集成电路技术三者的浅略认识 一、半导体技术、微电子技术、集成电路技术三者的联系与区别 我们首先从三者的概念或定义上来分别了解一下这三种技术。 半导体技术就是以半导体为材料，制作成组件及集成电路的技术。在电子信息方面，绝大多数的电子组件都是以硅为基材做成的，因此电子产业又称为半导体产业。半导体技术最大的应用便是集成电路，它们被用来发挥各式各样的控制功能，犹如人体中的大脑与神经。 微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术，是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件基础上的高新电子技术，为微电子学中的各项工艺技术的总和。 集成电路技术，在电子学中是一种把电路小型化的技术。采用一定的工艺，把一个电路中所需的各种电子元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。（以上三者概念均来源于网络）这般看来，三者概念上互相交叉，却也略有区别。依我这个初次接触这三个名词、对电子信息几乎一窍不通的大一新生来看，半导体技术是其他二者技术的基础，因为半导体是承载整个电子信息的基石，不管是微电子还是集成电路，便是以半导体为材料才可以建造、发展。而微电子技术，个人感觉比较广泛，甚至集成电路技术可以包含在微电子技术里。除此之外，诸如小型元件，如纳米级电子元件制造技术，都可以归为微电子技术。而集成电路技术概念上比较狭窄，单单只把电路小型化、集成化技术，上面列举的小型元件制造，便不能归为集成电路技术，但可以归为微电子技术。以上便是鄙人对三者概念上、应用上联系与区别的区区之见，如有错误之处还望谅解。 二、对集成电路技术的详细介绍 首先我们了解一下什么是集成电路。 集成电路是一种微型电子器件或部件。人们采用一定的工艺，把一个电路中所需的各种元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。 而简单来说，集成电路技术便是制造集成电路的技术方法。它涉及半导体器件物理、微电子学、电子学、无线电、光学以及信息学等学科领域的知识。 从产业分工角度，集成电路技术可以分为集成电路加工技术、集成电路测试封装技术以及集成电路设计技术等几方面。 1. 集成电路加工技术 集成电路加工技术主要是通过物理或化学手段在硅材料上生成半导体器件（比如场效应管）以及器件之间的物理互连。这些器件以及器件之间的互连构成的电路功能要符合系统设计要求。集成电路加工技术涉及的知识包括半导体器件物理、精密仪器、光学等领域，具体应用在工艺流程中，包括注入、掺杂、器件模型、工艺偏差模型、成品率分析以及工艺过程设计等。在近十几年的时间里，集成电路加工工艺水平一直按照摩尔（Moore）定律在快速发展。 2.集成电路测试、封装技术 集成电路测试包括完成在硅基上产生符合功能要求的电路后对裸片硅的功能和性能的
随着半导体工艺的飞速发展和芯片工作频率的提高，芯片的功耗迅速增加，而功耗增加又将导致芯片发热量的增大和可靠性的下降。因此，功耗已经成为深亚微米集成电路设计中的一个非常重要的考虑因素。为了使产品更具有竞争力，工业界对芯片设计的要求已从单纯的追求高性能、小面积，转换为对性能、面积、功耗的综合要求。微处理器作为数字系统的核心部件，其低功耗设计对降低整个系统的功耗具有非常重要的意义。 本文首先介绍了微处理器的功耗来源，重点介绍了常用的低功耗设计技术，并对今后低功耗微处理器设计的研究方向进行了展望。 1 微处理器的功耗来源 研究微处理器的低功耗设计技术，首先必须了解其功耗来源。高层次仿真得出的结论如图1所示。 从图1中可以看出，时钟单元(Clock)功耗最高，因为时钟单元有时钟发生器、时钟驱动、时钟树和钟控单元的时钟负载;数据通路(Datapath)是仅次于时钟单元的部分，其功耗主要来自运算单元、总线和寄存器堆。除了上述两部分，还有存储单元(Mem ory)，控制部分和输入/输出 (Control，I/O)。存储单元的功耗与容量相关。 如图2所示，C MOS电路功耗主要由3部分组成：电路电容充放电引起的动态功耗，结反偏时漏电流引起的功耗和短路电流引起的功耗。其中，动态功耗是最主要的，占了总功耗的90%以上，表达式如下： 式中：f为时钟频率，C1为节点电容，α为节点的翻转概率，Vdd为工作电压。
2 常用的低功耗设计技术 低功耗设计足一个复杂的综合性课题。就流程而言，包括功耗建模、评估以及优化等;就设计抽象层次而言，包括自系统级至版图级的所有抽象层次。同时，功耗优化与系统速度和面积等指标的优化密切相关，需要折中考虑。下面讨论常用的低功耗设计技术。 2.1 动态电压调节 由式(1)可知，动态功耗与工作电压的平方成正比，功耗将随着工作电压的降低以二次方的速度降低，因此降低工作电压是降低功耗的有力措施。但是，仅仅降低工作电压会导致传播延迟加大，执行时间变长。然而，系统负载是随时间变化的，因此并不需要微处理器所有时刻都保持高性能。动态电压调节DVS (Dynarnic Voltage Scaling)技术降低功耗的主要思路是根据芯片工作状态改变功耗管理模式，从而在保证性能的基础上降低功耗。在不同模式下，工作电压可以进行调整。为了精确地控制DVS，需要采用电压调度模块来实时改变工作电压，电压调度模块通过分析当前和过去状态下系统工作情况的不同来预测电路的工作负荷。 2.2 门控时钟和可变频率时钟 如图1所示，在微处理器中，很大一部分功耗来自时钟。时钟是惟一在所有时间都充放电的信号，而且很多情况下引起不必要的门的翻转，因此降低时钟的开关活动性将对降低整个系统的功耗产牛很大的影响。门控时钟包括门控逻辑模块时钟和门控寄存器时钟。门控逻辑模块时钟对时钟网络进行划分，如果在当前的时钟周期内，系统没有用到某些逻辑模块，则暂时切断这些模块的时钟信号，从而明显地降低开关功耗。图3为采用“与”门实现的时钟控制电路。门控寄存器时钟的原理是当寄存器保持数据时，关闭寄存器时钟，以降低功耗。然而，门控时钟易引起毛刺，必须对信号的时序加以严格限制，并对其进行仔细的时序验证。 另一种常用的时钟技术就是可变频率时钟。根据系统性能要求，配置适当的时钟频率，避免不必要的功耗。门控时钟实际上是可变频率时钟的一种极限情况(即只有零和最高频率两种值)，因此，可变频率时钟比门控时钟技术更加有效，但需要系统内嵌时钟产生模块PLL，增加了设计复杂度。去年Intel公司推出的采用先进动态功耗控制技术的Montecito处理器，就利用了变频时钟系统。该芯片内嵌一个高精度数字电流表，利用封装上的微小电压降计算总电流;通过内嵌的一个32位微处理器来调整主频，达到64级动态功耗调整的目的，大大降低了功耗。
卫生部医院隔离技术规范 上传：mishle333 点击次数：303 更新时间：2010-2-17参与讨论该主题 医院隔离技术规范 Technique standard for isolation in hospitals 前言 根据《中华人民共和国传染病防治法》、《医院感染管理办法》和《消毒管理办法》制定本标准。 本标准的附录 A、附录，B、附录，C、附录 D为规范性附录，附录 E、附录 F和附录 G为资料性附录。 本标准由卫生部医院感染控制标准专业委员会提出。 本标准起草单位:北京大学第一医院、首都医科大学附属北京天坛医院、卫生部医院管理研究所、首都医科大学宣武医院、中南大学湘雅医院、复旦大学附属中山医院、解放军 301医院、山东省立医院。 本标准起草人·李六亿、邵丽丽、刘玉村、巩玉秀、王力红、吴安华、胡必杰、魏华、李卫光、贾会学、张桂花、曹红谊。 1 范围 本标准规定了医院隔离的管理要求、建筑布局与隔离要求、医务人员防护用品的使用和不同传播途径疾病的隔离与预防。 本标准适用于各级各类医院。 其他医疗机构参照执行。 2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是标注日期的引用文件，其随后所有的修改(不包括勘误内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注明日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB 19082 区用一次性防护服技术要求 WS/ T 313 医务人员手卫生规范 消毒技术规范卫生部 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3. 1 感染源 source of infection 病原体自然生存、繁殖并排出的宿主或场所。 3.2 传播途径 modes of transmission 病原体从感染源传播到易感者的途径。 3. 3 易感人群 susceptible population 对某种疾病或传染病缺乏免疫力的人群。 3.4 标准预防 standard precaution 针对医院所有患者和医务人员采取的一组预防感染措施。包括手卫生，根据预期可能的暴露选用手套、隔离衣、口罩、护目镜或防护面屏，以及安全注射。也包括穿戴合适的防护用品处理患者环境中污染的物品与医疗器械。 标准预防基于患者的血液、体液、分泌物(不包括汗液)、非完整皮肤和勃膜均可能含有感染性因子的原则。 3.5 空气传播 airborne transmission 带有病原微生物的微粒子(≤5μm)通过空气流动导致的疾病传播。 3.6 飞沫传播 droplet transmission 带有病原微生物的飞沫核 ( > 5μm)，在空气中短距离(l m内)移动到易感人群的口、鼻教膜或眼结膜等导致的传播。 3. 7 接触传播 contact transmission
《医院隔离技术规范》 1 范围 本标准规定了医院隔离的管理要求、建筑布局与隔离要求、医务人员防护用品的使用和不同传播途径疾病的隔离与预防。 本标准适用于各级各类医院。 其他医疗机构参照执行。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是标注日期的引用文件，其随后所有的修改(不包括勘误内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注明日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB 19082 区用一次性防护服技术要求 WS/T 313 医务人员手卫生规范 消毒技术规范卫生部 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3. 1 感染源source of infection 病原体自然生存、繁殖并排出的宿主或场所。 3.2 传播途径modes of lransmission 病原体从感染源传播到易感者的途径。 3. 3 易感人群susceptible hosts 对某种疾病或传染病缺乏免疫力的人群。 3.4 标准预防staodard precaotion 针对医院所有患者和医务人员采取的一组预防感染措施。包括手卫生，根据预期可能的暴露选用手套、隔离衣、口罩、护目镜或防护面屏，以及安全注射。也包括穿戴合适的防护用品处理患者环境中污染的物品与医疗器械。 标准预防基于患者的血液、体液、分泌物(不包括汗液)、非完整皮肤和黏膜均可能含有感染性因子的原则。 3.5 空气传播airborne transmission 带有病原微生物的微粒子(≤5 μm) 通过空气流动导致的疾病传播。 3.6 飞沫传播droplet transmission 带有病原微生物的飞沫核( > 5μm) ，在空气中短距离(l m 内)移动到易感人群的口、鼻黏膜或眼结膜等导致的传播。 3. 7 接触传播contact transmission 病原体通过手、媒介物直接或间接接触导致的传播。 3.8 感染链infection chain 感染在医院内传播的三个环节，即感染源、传播途径和易感人群。 3.9 个人防护用品personal protective equipment ,PPE 用于保护医务人员避免接触感染性因子的各种屏障用品。包括口罩、手套、护目镜、防护面罩、防水围裙、隔离衣、防护服等。 3.9. 1 纱布口罩mask 保护呼吸道免受有害粉尘、气溶胶、微生物及灰尘伤害的防护用品。 3.9.2 外科口罩surgical mask
隔离技术的研究与应用 系电子信息工程系（宋体三号）专业姓名 班级学号_______________ 指导教师职称 指导教师职称 设计时间2012.9.15－2013.1.4
摘要 随着半导体集成电路技术的不断发展，要求在有限的晶圆表面做尽可能多的器件，晶圆表面的面积变得越来越紧张，器件之间的空间也越来越小，因此对器件的隔离工艺要求越来越高。 本课程设计主要介绍了半导体制造工艺中隔离技术的作用和发展，简单描述了结隔离、介电质隔离、局部氧化隔离工艺和浅沟槽隔离等常用隔离技术。由于集成电路的发展，其他的隔离技术已不适应现在的半导体工艺，本文以浅槽隔离技术工艺为重点详细介绍了隔离技术在半导体中的应用浅沟道隔离是目前大规模集成电路制造中用于器件隔离的主要方法。 关键词：结隔离，介电质隔离，局部氧化隔离工艺，STI
目录 摘要 (2) 目录 (3) 第1章绪论 (4) 1.1集成电路工艺技术概述 (4) 1.2隔离技术简介 (4) 第2章隔离技术的原理 (6) 2.1隔离技术的原理 (6) 2.2隔离技术的新发展 (6) 第3章隔离技术的工艺及发展 (7) 3.1结隔离 (7) 3.2介电质隔离 (8) 3.3局部氧化隔离（LOCOS）工艺 (9) 3.4浅沟槽隔离（STI）工艺简介 (11) 第4章浅沟槽隔离技术 (14) 4.1浅沟槽隔离技术(ST工)在半导体器件中的作用 (14) 4.2浅沟槽隔离刻蚀步骤 (15) 4.2.1隔离氧化层成长 (15) 4.2.2氮化物淀积 (15) 4.2.3光刻掩膜 (15) 4.2.4浅沟槽刻蚀 (16) 4.3隔离技术的关键工艺 (16) 4.3.1氧化和氮化硅生长 (16) 4.3.2沟壑(Trench)光刻与刻蚀 (16) 4.3.3二氧化硅CMP (17) 总结与展望 (19) 参考文献 (20) 致谢 (21)
便携式产品低功耗电路设计的综合考虑 集成电路和计算机系统的发展对低功耗的要求越来越高 分析了功耗产生的主要原因以及与成本的关系 如今为了适应这一变化 低功率逻辑电路的标准被定义为每一级门电路功耗小于1.3uW/MHz最终用户认为 对于总体系统设计来说这是电子工业发展的必然趋势更轻和功能更强大的最终产品 从功率观点看设计任务将变得更加艰巨 就是单个或一组充电电池能维持设备连续几天的工作 另外绿色所有政府部门采购的台式电脑必须符合功耗要求 ＶＬＳＩ技术公司移动产品部销售经理Barta指出深绿色 这些机器将挂起所有操作直到被相关激励信号唤醒后才进入正常运行模式 ARPA?y?ú??μí1|?êμ?×óáìóò×÷é?è??D?? ê1D?ò?′úμ?×ó?μí3μ?1|o?????μíóú??óD?μí3μ?1|o? ?÷?tμ??′1üàíμè?÷??áìóò?Dμ??è????ê? òò?a?aá???áìóòé??°′óá?μ??ìo?D?o?′|àí 随着每隔几年电路密度的成倍增大难度越来越大 LSI逻辑公司ASIC市场部副总裁Koc说２００ｋ门数的芯片 这么大的功率已经远远超过了封装的散热能力 因为高温工作会给集成电路带来可靠性和功能性问题 与温度有关的这些故障模型包括工作器件故障以及电流密度 低功率应用 在电池供电模式下由于受便携式电脑的实际尺寸和重量限制也限制了电池的大小和重量
低功率系统的另一个例子是蜂窝电话模拟电路 电池在充电一次后接收模式下工作一整天 一般来说而现在系统设计都将功耗作为其中的一项重要性能指标 同时也带来功耗问题但利用适当的功率控制方法或创新性设计可以获得多种解决方案 首先则速度越慢 会减小电容充放电的电流或负载驱动电流较低的电压将导致较低的输出功率或较低的信号幅度 产生功耗的原因 整体的功耗取决于诸多因素封装密度产品性能和供电电压往往速度越高功耗越大 它通常由负载器件和寄生元件产生 在电阻性负载电路如模拟电路中更是如此 电路中的导线(金属导线)和层间寄生电阻会产生静态阻抗功耗 有源器件的正常工作模式可用一条转移曲线和某些I-V特性来描述 适用于全部有源器件对无源和有源器件来说 在CMOS电路中I-V转移曲线是一个瞬态函数 从一个状态转移到另一个状态不消耗功率转移曲线并不是理想的方形理论上看 具有零内阻的开关器件会在电源与地之间形成直接短路的现象 最大的功耗来自于内部和外部电容的充放电 据此 峰值电流I=C(V/T)T是上升或下降沿时间因此峰值电流通常都比较大此时C 是指输出端的负载电容F则是开关频率 所需要的电源电压也越高由此产生的影响涉及到电源总线母板布线另外 因此可能会影响到系统的总体封装