●Corresponding product to RoHS
■ Diagram of Dimensions(mm)
ψD L A H I W
P
8.0
10.28.3
10.0 Max
3.40.90±0.23.1±0.20.70±0.20( ) : Reference size
10.010.2
10.312.0 Max
3.5
0.90±0.24.6±0.2
0.70
±0.20
■ Multiplier for Ripple Current Frequency coefficient
0.350.350.35+0.15-0.20+0.15Frequency (Hz)
K
4.05.0-0.2010K 1.15Coefficient
0.85 1.005.4 2.20.65±0.11.0±0.25.4-0.201.25
5.3
6.5 Max 60120
1K 6.3 5.4 6.66.37.7 6.67.8 Max 7.8 Max 2.60.65±0.11.8±0.2+0.15+0.15-0.202.60.65±0.11.8±0.20.351.5±0.24.3 5.5 Max 1.80.65±0.1 信达电子零件有限公司 ｗｗｗ．ｓｉｎｄｅｃｏｎ．ｃｏｍ
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Size tan δ
Ripple
Size tan δ
Ripple Size tan δRipple 104x5.40.16284x5.40.16295x5.40.1639334x5.40.30295x5.40.22455x5.40.16404x5.40.30315x5.40.22605x5.40.16425x5.40.3046 6.3x5.40.2270 6.3x5.40.16706.3x5.40.3071 6.3x5.40.20716.3x7.70.30110 6.3x7.70.201306.3x5.40.3580 6.3x7.70.301208x10.20.201506.3x7.70.351208x10.20.2626010x10.20.202106.3x7.70.351408x10.20.352908x10.20.352908x10.20.303208x10.20.2024010x10.20.3538010x10.20.2638010x10.2
0.20
380
100010x10.20.3541010x10.2
0.26
410
150010x10.2
0.35
460
Size
tan δ
Ripple
Size tan δ
Ripple Size
tan δRipple 14x5.40.12102.24x5.40.12163.34x5.40.12164.74x5.40.14224x5.40.12225x5.40.12236.84x5.40.14254x5.40.12255x5.40.12304x5.40.14255x5.40.12355x5.40.1428 6.3x5.40.12405x5.40.1428 6.3x5.40.12426.3x5.40.1455 6.3x7.70.126533 6.3x5.40.1465 6.3x7.70.1480 6.3x7.70.12916.3x5.40.1665 6.3x7.70.14100 6.3x7.70.121106.3x7.70.16918x10.20.142108x10.20.122106.3x7.70.161008x10.20.142408x10.20.122408x10.20.1623010x10.20.1431010x10.20.123208x10.20.162708x10.20.1426010x10.20.1631010x10.20.1435033010x10.20.1634010x10.2
0.14
370
47010x10.20.16380
Size
tan δ
Ripple
Size tan δ
Ripple 10228x10.20.181008x10.20.1812010x10.20.18150478x10.20.1817010x10.2
0.18
170
10010x10.20.18340150
10x10.2
0.18
360
☆Size:D ψx L(mm).☆tan δ:20℃,120Hz.☆Ripple Current: 105℃,120Hz,(mA/rms).
220471022Capacitance (μF)
Rated (Surge) Voltage
63(79)100(125)22030470330Capacitance (μF)
5x5.40.126.3x5.40.14100Rated (Surge) Voltage
16(20)
4723Capacitance (μF)
6.3(8)10(13)
4x5.40.2222■Dimensions,Max Dissipation Factor,Max Permissible Ripple Current
100 6.3x5.40.30714x5.40.32610x10.28x10.20.3029010x10.2
0.12
330
0.2023050(63)
Rated (Surge) Voltage
25(32)
35(44)
60338x10.20.18140SINDECON
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常用贴片元件封装尺寸图 目录 1 TO-268AA 41 D-7343 2 TO-26 3 D2PAK 42 C-6032 3 TO-263-7 43 B-3528 4 TO-263- 5 44 A-3216 5 TO-263-3 45 SOT883 6 TO-252 DPAK 46 SOT753 7 TO-252-5 47 SOT666 8 TO252-3 48 SOT663 9 2010 49 SOT552-1 10 4020 50 1SOT523 11 0603 51 SOT505-1 12 0805 52 SOT490-SC89 13 01005 53 SOT457 SC74 14 1008 54 SOT428 15 1206 55 SOT416/SC75 16 1210 56 SOT663 SMD 17 1406 57 SOT363 SC706L 18 1812 58 SOT353/sc70 5L 19 1808 59 SOT346/SC59 20 1825 60 SOT343 SMD 21 2010 61 SOT323/SC70-3 SMD 22 2225 62 SOT233 SMD 23 2308 63 SOT-223/TO-261AA SMD 24 2512 64 SOT89/TO243AA SC62 SMD 25 DO-215AB 65 SOT23-8 26 DO-215AA 66 SOT23-6 27 DO-214AC 67 SOT23-5 28 DO-214AB 68 SOT23 29 DO-214AA 69 SOT143/TO253 SMD 30 DO-214 31 DO-213AB 32 DO-213AA 33 SOD123H 34 SOD723 35 SOD523 36 SOD323 37 SOD-123F 38 SOD123 39 SOD110 40 DO-214AC SOD106
43 Features ? 3 ~ 16φ, 85℃, 2,000 hours assured ? C hip type large capacitance capacitors ? D esigned for surface mounting on high density PC board. ? R oHS Compliance DIAGRAM OF DIMENSIONS Fig. 1 LEAD SPACING AND DIAMETER Unit: mm φD L A B C W P ± 0.2 Fig. No. 3 5.3 ± 0.2 3.3 3.3 1.5 0.45 ~ 0.75 0.8 1 4 5.3 ± 0.2 4.3 4.3 2.0 0.5 ~ 0.8 1.0 1 5 5.3 ± 0.2 5.3 5.3 2.3 0.5 ~ 0.8 1.5 1 6.3 5.3 ± 0.2 6.6 6.6 2.7 0.5 ~ 0.8 2.0 1 6.3 7.7 ± 0.3 6.6 6.6 2.7 0.5 ~ 0.8 2.0 1 8 10 ± 0.5 8.4 8.4 3.0 0.7 ~ 1.1 3.1 1 Fig. 2 8 10.3 ± 0.5 8.4 8.4 3.0 0.7 ~ 1.1 3.1 1 10 10 ± 0.5 10.4 10.4 3.3 0.7 ~ 1.1 4.7 1 10 10.3 ± 0.5 10.4 10.4 3.3 0.7 ~ 1.1 4.7 1 12.5 13.5 ± 0.5 13.0 13.0 4.8 1.1 ~ 1.4 4.4 2 12.5 16 ± 0.5 13.0 13.0 4.8 1.1 ~ 1.4 4.4 2 16 16.5 ± 0.5 17.0 17.0 5.8 1.1 ~ 1.4 6.4 2
电解电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电 容外形的尺寸，单位为“英寸”。 1.电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装， 同样是10uF电容有3216，0805,3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢? 我看到的电路里常用电阻电容封装： 电容： 0.01uF可能的封装有0603、0805 10uF的封装有3216、3528、0805 100uF的有7343 320pF封装：0603或0805 电阻： 4.7K、10k、330、33既有0603又有0805封装 请问怎么选择这些封装? 2.有时候两个芯片的引脚(如芯片A的引脚1,芯片B的引脚2)可以直接相连，有时候引脚之间(如A-1和B-2)之间却要加上一片电阻，如22欧，请问这是为什么?这个电阻有什么作用?电阻阻值如何选择? 3.藕合电容如何布置？有什么原则？是不是每个电源引脚布置一片0.1uf？有时候看到0.1uf和10uf 联合起来使用，为什么?
康富松电解电容全系列封装规格： 产品名称：康富松电解电容ME系列 型式：导针型 特性：耐高温，标准品，通过无铅认证 使用温度范围：-40 ~ +105℃(6.3 ~ 400V) -25 ~ +105℃(450V) 额定工作电压范围：6.3 ~ 450V 电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz) 漏电流：0.03CV or 4μA 寿命(H)：2000 产品名称：康富松电解电容RC系列 型式：导针型 特性：耐高温，低阻抗，通过无铅认证 使用温度范围：-55 ~ +105℃(6.3 ~ 100V) -40 ~ +105℃(160 ~ 400V) -25 ~ +105℃(450V) 额定工作电压范围：6.3 ~ 450V 电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz) 漏电流：0.03CV or 4μA 寿命(H)：3000~5000 产品名称：康富松电解电容RD系列 型式：导针型 特性：耐高温，通过无铅认证 使用温度范围：-55 ~ +105℃(6.3 ~ 100V) -40 ~ +105℃(160 ~ 400V) -25 ~ +105℃(450V) 额定工作电压范围：6.3 ~ 450V 电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz) 漏电流：0.03CV or 4μA 寿命(H)：2000~8000 产品名称：康富松电解电容RG系列 型式：导针型 特性：耐高温，低阻抗，长寿命，通过无铅认证 使用温度范围：-40 ~ +105℃ 额定工作电压范围：6.3 ~ 50V 电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz) 漏电流：0.01CV or 3μA 寿命(H)：4000~10000
封装形式图片国际统一简称 LDCC LGA LQFP PDIP TO5 TO52 TO71 TO71 TO78 PGA Plastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称 TSOP Thin Small OUtline Package QFP Quad Flat Package PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220 Thin Shrink Qutline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PCDIP
PLCC LQFP LQFP 100L TO8 TO92 TO93 T099 EBGA 680L QFP Quad Flat Package TQFP 100L ZIP Zig-Zag Inline Packa SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 FBGA FDIP SOJ
SBGA LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC SC-705L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16L SSOP SOJ 32L Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3P TO220 TO247
康富松电解电容的封装规格： 产品名称：康富松电解电容普通系列 型式：导针型 特性：耐高温，标准品，通过无铅认证 使用温度范围：-40 ~ +105℃(6.3 ~ 400V) -25 ~ +105℃(450 ~ 500V) 额定工作电压范围：6.3 ~ 500V 电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz) 漏电流：0.03CV or 4μA 寿命(H)：2000 产品名称：康富松电解电容高频低阻系列 型式：导针型 特性：耐高温，低阻抗，通过无铅认证 使用温度范围：-55 ~ +105℃(6.3 ~ 100V) -40 ~ +105℃(160 ~ 400V) -25 ~ +105℃(450 ~ 500V) 额定工作电压范围：6.3 ~ 500V 电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz) 漏电流：0.03CV or 4μA 寿命(H)：3000~5000
产品名称：康富松电解电容高压长寿命系列 型式：导针型 特性：耐高温，通过无铅认证 使用温度范围：-55 ~ +105℃(6.3 ~ 100V) -40 ~ +105℃(160 ~ 400V) -25 ~ +105℃(450 ~ 500V) 额定工作电压范围：6.3 ~ 500V 电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz) 漏电流：0.03CV or 4μA 寿命(H)：5000~8000 产品名称：康富松电解电容低压长寿命系列 型式：导针型 特性：耐高温，低阻抗，长寿命，通过无铅认证 使用温度范围：-40 ~ +105℃ 额定工作电压范围：6.3 ~ 100V 电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz) 漏电流：0.01CV or 3μA 寿命(H)：4000~10000
7343 7227 (
“钽贴片电解电容有黑色或灰色标志的一头是正极，另外一头是负极。对于铝贴片电解电容就和普通直插电解电容一样，有杠杠的那端为负极。” 在网上查到这么一句话，可算是把板子上的钽电解全部平反了！ 之前在复位电路总是不正常，查来查去，是复位的钽电解极性接反了！ 以往用贴片电解大都就是对付钽电解电容，隐约在意识里知道画杠的一边是接高电位，就没有太注意其极性的表示方法。给医疗组的一哥们问起来：“它不跟普通电解电容一样么？普通电解画白道子的一端是‘负’极啊？再或者它应该和贴片二极管一样吧？二极管也是画白道子的那头是‘负’极诶！”——歪着头一想也是！极性的标识方法也应该有个‘统一’的原则吧？于是在此后焊的板子里所有的钽电解都掉了个头…… 终究是以有电容的地方电平被拉得特别低这一现象，标志着我对电解电容极性的表示方法完全混乱。 真服了这种‘下贱’的表示方法，同样是电解电容，钽电解虽然昂贵一点，也不能搞特殊啊！ 无极性电容以0805、0603两类封装最为常见； 0805具体尺寸：×× 1206具体尺寸：×× 贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V
D 7343 35V 贴片钽电容的封装是分为A型（3216），B型（3528）， C型（6032）， D型（7343），E型（7845）。 ------------------------------------- 贴片电容正负极区分 一种是常见的钽电容，为长方体形状，有“-”标记的一端为正； 另外还有一种银色的表贴电容，想来应该是铝电解。上面为圆形，下面为方形，在光驱电路板上很常见。这种电容则是有“-”标记的一端为负。 发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸： X 3 X 电容：可分为无极性和有极性两类: 无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603； 有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V
PCB中常见的元器件封装大全 一、常用元器件： 1.元件封装电阻 AXIAL 2.无极性电容 RAD 3.电解电容 RB- 4.电位器 VR 5.二极管 DIODE 6.三极管 TO 7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 8.场效应管和三极管一样 9.整流桥 D－44 D－37 D－46 10.单排多针插座 CON SIP 11.双列直插元件 DIP 12.晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8
目录 TO-268AA贴片元件封装形式图片 (3) TO-263 D2PAK封装尺寸图 (4) TO-263-7封装尺寸图 (5) TO-263-5封装尺寸图 (6) TO-263-3封装尺寸图 (7) TO-252 DPAK封装尺寸图 (8) TO-252-5封装尺寸图 (9) TO252-3封装尺寸图 (10) 0201封装尺寸 (11) 0402封装尺寸图片 (12) 0603封装尺寸图 (13) 0805封装尺寸图 (14) 01005封装尺寸图 (15) 1008封装尺寸图 (16) 1206封装尺寸图 (17) 1210封装尺寸图 (18) 1406封装尺寸图 (19) 1812封装尺寸图 (20) 1808封装尺寸图 (21) 1825封装尺寸图 (22) 2010封装尺寸图 (23) 2225封装尺寸图 (24) 2308封装尺寸图 (25) 2512封装尺寸图 (26) DO-215AB封装尺寸图 (27) DO-215AA封装尺寸图 (28) DO-214AC封装尺寸图 (29) DO-214AB封装尺寸图 (30) DO-214AA封装尺寸图 (31) DO-214封装尺寸图 (32) DO-213AB封装尺寸图 (33) DO-213AA封装尺寸图 (34) SOD123H封装图 (35) SOD723封装尺寸图 (36) SOD523封装尺寸图 (37) SOD323封装尺寸图 (38) SOD-123F封装尺寸图 (39) SOD123封装尺寸图 (40) SOD110封装尺寸图 (41) DO-214AC SOD106封装尺寸图 (42) D-7343封装尺寸图 (43)
HOW TO ORDER Technical Data: All technical data relate to an ambient temperature of +25°C Capacitance Range:0.10 μF to 2200 μF Capacitance Tolerance:±10%; ±20% Rated Voltage (V R )?+85°C: 2.54 6.3101620253550 Category Voltage (V C )?+125°C: 1.7 2.7 4 71013172333Surge Voltage (V S )?+85°C: 3.3 5.28132026324665Surge Voltage (V S )?+125°C: 2.2 3.45813162028 40 Temperature Range:-55°C to +125°C Reliability:1% per 1000 hours at 85°C, V R with 0.1Ω/V series impedance, 60% confidence level Qualification:CECC 30801 - 005 issue 2EIA 535BAAC Termination Finished: Sn Plating (standard), Gold and SnPb Plating upon request TECHNICAL SPECIFICATIONS millimeters (inches) For part marking see page 129 TAJ Type C Case Size See table above 106 Capacitance Code pF code: 1st two digits represent significant figures 3rd digit represents multiplier (number of zeros to follow) M T olerance K=±10%M=±20% 035 Rated DC Voltage 002=2.5Vdc 004=4Vdc 006=6.3Vdc 010=10Vdc 016=16Vdc 020=20Vdc 025=25Vdc 035=35Vdc 050=50Vdc R Packaging R =Pure Tin 7" Reel S = Pure Tin 13" Reel A = Gold Plating 7" Reel B = Gold Plating 13" Reel H = Tin Lead 7" Reel (Contact Manufacturer)K = Tin Lead 13" Reel (Contact Manufacturer) H, K = Non RoHS NJ Specification Suffix NJ = Standard Suffix — Additional characters may be added for special requirements V = Dry pack Option (selected codes only) ? General purpose SMT chip tantalum series ? 6 case sizes available ? Low profile options available ? CV range: 0.10-2200μF / 2.5-50V COMPONENT RoHS compliant.
●Corresponding product to RoHS ■ Diagram of Dimensions(mm) ψD L A H I W P 8.0 10.28.3 10.0 Max 3.40.90±0.23.1±0.20.70±0.20( ) : Reference size 10.010.2 10.312.0 Max 3.5 0.90±0.24.6±0.2 0.70 ±0.20 ■ Multiplier for Ripple Current Frequency coefficient 0.350.350.35+0.15-0.20+0.15Frequency (Hz) K 4.05.0-0.2010K 1.15Coefficient 0.85 1.005.4 2.20.65±0.11.0±0.25.4-0.201.25 5.3 6.5 Max 60120 1K 6.3 5.4 6.66.37.7 6.67.8 Max 7.8 Max 2.60.65±0.11.8±0.2+0.15+0.15-0.202.60.65±0.11.8±0.20.351.5±0.24.3 5.5 Max 1.80.65±0.1 信达电子零件有限公司 ｗｗｗ．ｓｉｎｄｅｃｏｎ．ｃｏｍ 信达电子零件有限公司 ｗｗｗ．ｓｉｎｄｅｃｏｎ．ｃｏｍ 技术支持：ｒａｉｎ＠ｓｉｎｄｅｃｏｎ．ｃｏｍ在线服务ＱＱ：７３０３８１９３６
Size tan δ Ripple Size tan δ Ripple Size tan δRipple 104x5.40.16284x5.40.16295x5.40.1639334x5.40.30295x5.40.22455x5.40.16404x5.40.30315x5.40.22605x5.40.16425x5.40.3046 6.3x5.40.2270 6.3x5.40.16706.3x5.40.3071 6.3x5.40.20716.3x7.70.30110 6.3x7.70.201306.3x5.40.3580 6.3x7.70.301208x10.20.201506.3x7.70.351208x10.20.2626010x10.20.202106.3x7.70.351408x10.20.352908x10.20.352908x10.20.303208x10.20.2024010x10.20.3538010x10.20.2638010x10.2 0.20 380 100010x10.20.3541010x10.2 0.26 410 150010x10.2 0.35 460 Size tan δ Ripple Size tan δ Ripple Size tan δRipple 14x5.40.12102.24x5.40.12163.34x5.40.12164.74x5.40.14224x5.40.12225x5.40.12236.84x5.40.14254x5.40.12255x5.40.12304x5.40.14255x5.40.12355x5.40.1428 6.3x5.40.12405x5.40.1428 6.3x5.40.12426.3x5.40.1455 6.3x7.70.126533 6.3x5.40.1465 6.3x7.70.1480 6.3x7.70.12916.3x5.40.1665 6.3x7.70.14100 6.3x7.70.121106.3x7.70.16918x10.20.142108x10.20.122106.3x7.70.161008x10.20.142408x10.20.122408x10.20.1623010x10.20.1431010x10.20.123208x10.20.162708x10.20.1426010x10.20.1631010x10.20.1435033010x10.20.1634010x10.2 0.14 370 47010x10.20.16380 Size tan δ Ripple Size tan δ Ripple 10228x10.20.181008x10.20.1812010x10.20.18150478x10.20.1817010x10.2 0.18 170 10010x10.20.18340150 10x10.2 0.18 360 ☆Size:D ψx L(mm).☆tan δ:20℃,120Hz.☆Ripple Current: 105℃,120Hz,(mA/rms). 220471022Capacitance (μF) Rated (Surge) Voltage 63(79)100(125)22030470330Capacitance (μF) 5x5.40.126.3x5.40.14100Rated (Surge) Voltage 16(20) 4723Capacitance (μF) 6.3(8)10(13) 4x5.40.2222■Dimensions,Max Dissipation Factor,Max Permissible Ripple Current 100 6.3x5.40.30714x5.40.32610x10.28x10.20.3029010x10.2 0.12 330 0.2023050(63) Rated (Surge) Voltage 25(32) 35(44) 60338x10.20.18140SINDECON 信达电子零件有限公司 ｗｗｗ．ｓｉｎｄｅｃｏｎ．ｃｏｍ 技术支持：ｒａｉｎ＠ｓｉｎｄｅｃｏｎ．ｃｏｍ在线服务ＱＱ：７３０３８１９３６ 信达电子零件有限公司 ｗｗｗ．ｓｉｎｄｅｃｏｎ．ｃｏｍ
电解电容的作用和封装 电解电容的作用、康富松电解电容封装滤波作用： 在电源电路中，整流电路将交流变成脉动的直流，而在电流电路之后接入一个较大的电解电容，利用其充放电特性，使整流后的脉动直流电压变成相对比较稳定的直流电压。在实际中，为了防止电路各部分供电电压因负载变化而变化，所以在电源的输出端及负载的电源输入端一般接有数至数百微法的电解电容。由于大容量的电解电容一般具有一定的电感，对高频及脉冲干扰信号不能有效地滤除，故在其两端并联了一只容量为0、001-0、1Pf 的电容，以滤除高频及脉冲干扰。耦合作用： 在低频信号的传递与放大过程中，为防止前后两级电路的静态工作点相互影响，常采用电容耦合，为了防止信号中低频分量损失过大，一般总采用容量较大的电解电容。（在人耳范围内是在20Hz--250Hz是低频,就是说在一秒内震动20到250次所发出的声音、噪音是指无规律的声音,也可以说成是杂乱无章的声音、2者加起来就是低频噪音!而高频则是10000Hz--20000Hz的声音加噪音。一般人所能听到的声音在20Hz--20000Hz间,以下的是次声波,以上的是超声波!有些次声波对人体有害!）隔直流：作用是阻止直流通过而让交流通过。旁路（去耦）：为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。滤波：这个对DIY而言很重要，显卡上的电容基本都是这个作用。
因电容的工作温度每增高10℃寿命减半，所以不要以为2000小时寿命的铝电解电容就比1000小时的好，要注意确认寿命的测试温度。每个厂商都有温度和寿命的计算公式，在设计电容时要参照实际数据进行计算。需要了解的是要提高铝电解电容的寿命，第一要降低工作温度，在PCB上远离热源，第二考虑使用最高工作温度高的电容，当然价格也会高。电解电容常见的封装有：
直插式电阻电容封装与尺寸图解 之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。本文图文并茂，看完想不懂都难。贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。 一、直插式电阻封装及尺寸 直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如、），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图： 常见封装：、、、、、、、。 尺寸大小如下图（，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：
另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如等等。 而可调式电阻器封装也很有特点，比如引导的独特性，很多引脚宽度也不能使用传统的圆形，一般都不能按照上述封装进行，需要遵照产品手册进行单独设计。如下图：
二、直插式电容封装及尺寸 1、无极电容 常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下： 无极电容封装以RAD标识，有、、、，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例）。 2、有极电容 有极电容一般指电解电容，如下图：
下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。 看下面的法拉电容也比较有意思。 电解电直插式电阻电容封装与尺寸图解
常用集成电路芯片封装图 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 PCB 元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N 和W 两种,用来表示器件的体宽N 为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W 为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm 的16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M 和W 三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于N 和W 之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W 为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距 1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm 的16 引脚的小外形贴片封装若SO 前面跟M 则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为1812 的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W 表示功率为5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2 表示的是引脚间距为200mil 的SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方
Encapsulation size 电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压 A321610V B352816V C603225V D734335V 贴片电容的尺寸表示法有两种，一种是英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1812、2010、2225、2512，是英寸表示法，04表示长度是0.04英寸，02表示宽度0.02英寸，其他类同 型号尺寸（mm） 英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差 04021005 1.00±0.050.50±0.050.50±0.05 06031608 1.60±0.100.80±0.100.80±0.10 08052012 2.00±0.20 1.25±0.200.70±0.20 1.00±0.20 1.25±0.20 12063216 3.20±0.30 1.60±0.200.70±0.20 1.00±0.20 1.25±0.20 12103225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30 1.50±0.30 18084520 4.50±0.40 2.00±0.20≤2.00 18124532 4.50±0.40 3.20±0.30≤2.50 22255763 5.70±0.50 6.30±0.50≤2.50 303576907.60±0.509.00±0.05≤3.00
1、SMT表面封装元器件图示索引（完善）
2、SMT物料基础知识 一. 常用电阻、电容换算： 1.电阻（R）： 电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。 无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω)，分：欧（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）1MΩ=1000KΩ=1000000Ω 1).换算方法： ①.前面两位为有效数字(照写)，第三位表示倍数10n次方（即“0”的个数） 103=10*103=10000Ω=10KΩ 471=47*101=470Ω 100=10*100=10Ω 101=10×101=100Ω 120=12×100=12Ω ②.前面三位为有效数字(照写)，第四位表示倍数倍数10n次方（即“0”的个数）. 1001=100*101=1000Ω=1KΩ 1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ 1470=147×100=147Ω 1203=120×103Ω=120KΩ 4702=470×102Ω=47KΩ
2.电容（C）： 电容的特性是可以隔直流电压，而通过交流电压。它分为极性和非极性，用C表示。 2.1三种类型：电解电容钽质电容有极性, 贴片电容无极性。 用字母C表示，单位是法（F），毫法（MF），微法（UF）,纳法（NF）皮法（PF） 1F=103MF=106UF=109NF=1012PF 2.2换算方法: 前面两位为有效数字(照写)，第三位倍数10n次方（即“0”的个数） 104=10*104=100000PF=0.1UF 100=10*100=10PF 473=47×103=47000pF=47nF=0.047uF 103=10×103=10000pF=10nF=0.01uF 104=10×104=100000pF=10nF=0.1uF 221=22×101=220pF 330=33×100=33pF 2.3钽电容： 它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型。 2.4 电容的误差表示 2.4.1常用钽电容代换参照表. 1UF：105、A6、CA6 2.2UF：225 3.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN69 4.7UF：475、JS6 10UF：106、JA7、AA7、GA7 22UF：226、GJ7、AJ7、JJ7 47UF：476 3. 电感（L）
常用的原理图符号 一、“Miscellaneous Devices.DDB”原理图符号库，该原理图符号库中包含了常用的普通元器件，如电阻、电容、二极管、三极管、开关及插接件等。 二、Protel DOS Schematic Libraries.lib原理图符号库，该原理图符号库中主要包含的是集成电路芯片，如CMOS,TTL数字集成电路芯片，AD,DA芯片，比较器，放大器微处理器芯片以及存储器芯片等。Protel DOS Schematic Libraries.lib原理图符号库包含14个子库。 1.Protel DOS Schematic 4000CMOS.lib原理图符号库，该原理图 符号库主要包含4000系列的CMOS数字集成芯片。 （4011,4013，4023,4043,4052等） 2.Protel DOS Schematic Analog digital.lib原理图符号库，该原理 图符号库主要包含AD,DA芯片。（DAC0800，ADC0800等）3.Protel DOS Schematic Comparator.lib原理图符号库，该原理 图符号库主要包含比较器芯片。（LM193，CA139，TL331，LF111等） 4.Protel DOS Schematic Intel.lib原理图符号库，该原理图符号 库主要包含Intel公司生产的微处理芯片。（8031,8051,8755等） 5.Protel DOS Schematic Linear.lib原理图符号库，该原理图符号 库主要包含一些线性原件。（555,4N25，LM135H等）
6.Protel DOS Schematic Memory.lib原理图符号库，该原理图符 号库主要包含一些存储芯片。（6164,2716,27128等） 7.Protel DOS Schematic Motorola.lib原理图符号库，该原理图 符号库主要包含Motorola公司生产的一些元器件 （6800,68701,8T26等） 8.Protel DOS Schematic NEC.lib原理图符号库，该原理图符号 库主要包含NEC公司生产的一些元器件（UPD7800， MC430P,UPD550等） 9.Protel DOS Schematic Operational Amplifiers.lib原理图符号 库，该原理图符号库主要包各类运算放大器芯片。（LM741，LM1458，TL084等） 10.Protel DOS Schematic Synertek.lib原理图符号库，该原理 图符号库主要包含Synertek公司生产的一些元器件 （SY64CX13，SY65C51，SYE6522等） 11.Protel DOS Schematic TTL.lib原理图符号库，该原理图符号 库主要包含74系列数字集成电路芯片。 （74ALS00,74HC73,74F373等） 12.Protel DOS Schematic Voltage.lib原理图符号库，该原理图 符号库主要包各类线性稳压块 （LM79L05ACZ,LM109H,LM7812CK等） 13.Protel DOS Schematic Western.lib原理图符号库，该原理图 符号库主要包含Western公司生产的一些元器件（FD1771，
常见元件的封装形式 对于集成电路芯片来说，常见的封装形式有DIP(即双列直插式)，根据封装材料的不同，DIP封装又可以分为PDIP(塑料双列直插式)和CDIP(陶瓷双列直插式)； SIP(即单列直插式)；SOP(即小尺寸封装)；PQFP(塑料四边引脚扁乎封装)；PLCC(塑料有引线芯片载体封装)和LCCC(陶瓷无引线芯片载体封装)；PGA(插针网格阵列)、BGA(球形网格阵列)等。对于具体型号的集成电路芯片来说，其封装形式是固定的，如74系列集成电路芯片，一般采用DIP 封装形式，只有个别芯片生产厂家提供两种或两种以上封装形式。 对于分立元件(如电阻、电容、电感)来说，元件封装尺寸与元件大小、耗散功率、安装方式等因素有关。 1.电阻器常用的封装形式 电阻器常用的封装形式是AXIALO·3～AXIALl·0，对于常用的1／81r小功率电阻来说，可采用AXlALO·3或AXIALO·4(即两引线孔间距为0·762～1·016cm)：对于1／4W电阻来说，可采用AXlALO·5(即两引线孔间距为1·27cm)，但当采用竖直安装时，可采用AXlALO·3。 2.小容量电解电容的封装形式 小容量电解电容的封装形式一般采用RB·2／．4(两引线孔距离为0·-2英寸，而外径为0．4英寸)到RB．5／1·0(两引线孔距离为O·5英寸，而外径为1·0英寸)。对于大容量电容，其封装尺寸应根据实际尺寸来决定。 3.普通二极管封装形式 普通二极管封装形式为DIODEO·4～DIODEO·7。 4.三极管的封装形式 三极管的封装形式由三极管型号决定，常见的有T0-39、T0-42、T0-54、TO-92A、TO-92B、T0-220等。 对于小尺寸设备，则多采用表面安装器件，如电阻、电容、电感等一股采用SMC线封装方式；对于三极管、集成电路来说，多采用SMD封装方式。 进行电原理图编辑和印制板设计时，器件型号完全确定后，可以从器件手册查到封装形式和尺寸，或测绘后用PCBLib编辑器创建元件的封装图。 当用户实在无法确定时，也可以在PCB编辑器窗口内，单击元件“放置工具"，再 单击“测览”按钮，从Advpcb·ddb元件封装图形库中找出所需元件的封装形式。
直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4 ），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图： 常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。 二、直插式电容封装及尺寸 1、无极电容 常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下: 无极电容封装以RAD 标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3 ）。
2、有极电容 有极电容一般指电解电容： 下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准, 包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。图中灰白色的那种就是， 很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。 电解电容封装则以RB标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印），单位仍 然是英寸，如下图（RB-.3/.6）： 贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。英制表示方法是米用4位数字表示的EIA（美国电子工业协会）代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。我们常说的0805封装就是指英制代码。实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。 封装尺寸规格对应关系如下表：