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序列拼接工具使用指南

序列拼接工具使用指南金唯智

A. 序列拼接工具在哪

B. 如何使用序列拼接工具-使用测序订单号拼接-上传.ab1文件拼接

序列拼接工具在哪?

登录金唯智订单系统 工具箱 序列拼接

如何使用序列拼接工具?

A.通过测序订单号拼接(推荐)

B.通过上传.ab1文件拼接

A. 使用测序订单号

①输入所需拼接的订单号(如有多份订单用“;”隔开)

②点击拼接就会出现拼接好的结果,根据需要下载对应格式的文件

B.通过上传ab1文件(测序结果)进行拼接

①点击上传ab1文件

②选中需拼接的样品,点击打开,系统即会自动进行拼接,结果同A中方法一致,下载操作

A20_Android开发手册_V1[1].0

C o n f i d e n t i a l A20Android 开发手册 V 1.0 2013-02013-03 3-15

C o n f i d e n t i a l Revision History Version Date Section/Page Changes 1.0 2013-03-15 初始版本

C o n f i d e n t i a l 目录 一、A20概述 (4) 1.1A20主控介绍.....................................................................................................................51.2外围设备介绍.....................................................................................................................51.3软件资源介绍.....................................................................................................................5二、建立开发环境. (5) 2.1硬件资源............................................................................................................................62.2软件资源. (6) 2.2.1安装JDK (ubuntu12.04).....................................................................................62.2.2安装平台支持软件(ubuntu12.04).....................................................................62.2.3安装编译工具链(ubuntu12.04).........................................................................62.2.4安装phoenixSuit (windows xp )........................................................................72.2.5其他软件(windows xp ).. (7) 三、源码下载 (8) 3.1wing 源码下载....................................................................................................................83.2仓库的目录树.. (8) 3.2.1android 目录树.........................................................................................................83.2.2lichee 目录结构.. (9) 3.2.2.1buildroot 目录结构........................................................................................93.2.2.2linux-3.3目录结构......................................................................................103.2.2.3u-boot 目录结构..........................................................................................113.2.2.4tools 目录结构............................................................................................123.2.2.5boot 目录结构 (12) 四、编译和打包 (13) 4.1源码编译 (13) 4.1.1lichee 源码编译......................................................................................................134.1.2android 源码编译...................................................................................................134.2打包固件.. (13) 4.2.1完全打包...............................................................................................................134.2.2局部打包 (14) 五、固件烧写 (14) 5.1使用PhoenixSuit 烧写固件.............................................................................................145.2使用fastboot 更新系统 (14) 5.2.1进入fastboot 模式.................................................................................................145.2.2fastboot 命令使用.. (15) 六、recovery 功能使用 (15) 6.1键值的查看......................................................................................................................156.2按键选择..........................................................................................................................166.3功能使用..........................................................................................................................16七、调试 (17) 7.1调试apk...........................................................................................................................177.2调试linux 内核. (17)

序列拼接

序列拼接 * 为了保证测序结果的准确性,单基因短片段(700pd左右)测序一般应采用双向测序,然后将双向测序的结果拼接在一起,从而获得一致性序列。线粒体基因组测序和DNA长片段测序一般是通过分段测序来完成的,最后也需要将测出的短片段拼接成一条完整的序列。序列拼接可以在不同的软件中进行。 一、使用“组装批处理文件byLHM.pg4”进行拼接 1. 在预定的位置建立一个文件夹“gap”,将需要使用的3个软件“组装批处理文件byLHM.pg4”、“V ector_primer4pMD18-T.vec_pri”、“pMD18-T_Vector.seq”拷贝到该文件夹下,再将需要拼接的测序文件拷贝到该文件夹下。 2. 双击运行“组装批处理文件byLHM.pg4”程序。 3. 在程序运行后出现的界面右侧点击“Add files”按钮,打开要拼接的序列文件。为了保证 拼接后输出的是正向序列,最好先添加上游引物序列,然后添加下游引物序列,因为在一般情况下软件将添加的第一条序列默认为正向参照序列;有时由于测序效果等因素的影响,有时即使首先添加的是上游引物序列,但拼接后仍然会以测序效果明显更好的下游引物序列为正向参照序列,此时需要按照后面介绍的方法将上游引物序列转换为正向参照序列再输出一致性序列。 4. 点击界面上方第二行的“Configure Modules”,在弹出的窗口左边的任务栏中点击“[x] Sequencing vector Clip”,再点击右边的“Browse”按钮,通过弹出的窗口打开“Vector_primer4pMD18-T.vec_pri”程序;点击左边任务栏中的“[] Cloning Vector Clip”,再点击右边的“Browse”按钮,通过弹出的窗口打开“pMD18-T_Vector.seq”程序;点击左下角的“Run”按钮,即开始数据处理,处理结果将自动保存到“gap”文件夹中。 5. 在“gap”文件夹中双击“AssMit_tmp.o.aux”文件,将鼠标移到弹出的“Contig Selector” 窗口中的直线上,点击右键,选择“Edit Contig”,即弹出“Contig Editor”窗口,点击最右边的“setting”按钮,在下拉菜单中选择“By background colour”,即可显示比对结果的有差异碱基;双击某一序列,即可显示该序列的测序峰图,以检查核对该位点碱基的测序情况。 * 注:执行此操作时一定要检查正向序列是否为上游引物序列;如果不是,则需要将上游引物序列转换成正向序列后再执行下面的“输出及保存序列”操作;具体的操作步骤是:点击“GAPv4.10 AssMit_tmp.o”窗口中的“Edit”菜单,在下拉菜单中选择“Complement a contig”命令,在弹出来的“Complement contig”小窗口中检查确认“Contig identifier” 框中的序列为上游引物序列,然后点击“OK”即将完成序列转换。 6. 点击“GAPv4.10 AssMit_tmp.o”窗口中的“File”菜单,在下拉菜单中选择“Save consensus”可保存一致序列,nomors------ok ,序列即保存在刚刚使用过的那个文件夹中,然后把文件名改成用“*.txt”形式,以便保存的文件成为文本文件,若忘记在文件名后加“.txt”,则保存完毕后可将文件的扩展名改成“.txt”;只有拼接好的一致序列才可用于后面的序列分析。 7.然后把在ncbi里查到的相近种的序列放到一起,也可以直接放到刚才那个cons.txt文本文 档中,然后打开clustalx.exe进行序列比对,file------load sequence ------G盘-----004文件夹-----cons.txt-----aligenment-----do complete aligenment,这时如果发现两条序列的保守区域很不对,极可能是刚刚测得这个种的序列反了,需要用Bioedit把它正过来, 8.在程序里打开已经安装好的Bioedit,例如找file---------open----G盘---004----cons.txt,打开, 选sequence--------下拉菜单中找Nuclic acid,在菜单中找reverse complement,点击它 然后在另一对话框中例如G:/004/CONS.TXT中点击保存save Aligenment. 这样序列即

平板电脑全志方法固件修改工具版操作指引

精心整理深圳品网科技有限公司 客服部 固件修改工具2.0.6版操作指引

目录 一、固件修改工具2.0.4版简介及特点................. 错误!未指定书签。 1、工具简介........................................ 错误!未指定书签。 2、工具特点........................................ 错误!未指定书签。 3、使用环境........................................ 错误!未指定书签。 4、使用注意事项.................................... 错误!未指定书签。 二、固件修改工具2.0.4版操作说明................... 错误!未指定书签。 1.查看固件信息.................................. 错误!未指定书签。 2.替换BOOTLOGO................................. 错误!未指定书签。 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 1 2 ? ? ? 3、使用环境 4、使用注意事项 ?使用Clone功能需留意: 1)通过手动安装上去的APK,请确认不是安装在sdcard上,不然clone不上。安装到sdcard 的APK可以通过设置→应用程序→sd卡→移至平板电脑解决 2)Clone功能只保证对本方案的固件使用正常,对别方案进行克隆不保证clone功能正常!?充电图片和bootlogo图片请使用32位(ARGB)的bmp图。

优择平板电脑F2CPRO(全志A10)升级操作(刷机)说明

优择F2CPRO(全志A10)升级操作(刷机)说明 本升级工具在WindowsXP、Vista及Win7系统上可正常运行。升级固件前,请确保机器的电量充足,请不要在电量极低的情况下进行固件升级操作。 特别提示:刷机前请将美行地图文件拷贝出来 1.把下载的固件包解压,生成相应文件夹,如下图演示: 2.打开解压后的文件夹,双击LiveSuitPack105_ex.exe文件,生成升级所必需的文件,这一步会自动安装驱动程序,如下图是XP系统下弹出的对话框,请点击“仍然继续”完成驱动程序的自动安装。(有些电脑不会出现此程序) 3.找到升级工具文件双击打开,如下图所示: 4.点击上图的“否”关闭用户向导升级,并点击“选择固件”按钮选择本目录下后缀名为.img 文件,如下图:

5.播放器先关机然后长按ESC键不放,再通过USB数据线连上电脑,待出现下图界面时,松开ESC键开始升级。(注:如果此时弹出安装驱动程序的对话框,请把路径指向本目 录下的UsbDriver文件夹,并按下一步提示完成驱动程序的安装)。 6.点击“是”,再次弹出确认对话框,请选择“是”,如下图所示: 7.大约半分钟左右,显示升级进度条走动界面,如下图所示: 8.当进度条走完以后,出现如下界面时,表示升级成功:

9.此时播放器会自动重启,请拔出USB线,本机正常启动以后会首先进入触摸校准界面,请点击屏幕中间的图标进入屏幕校准界面,再准确点击十字光标的正中心位置校准屏幕。完成屏幕校准以后就进入主界面。升级完成! 注: 1.升级前请备份播放器内存放的有用数据,如果本机插有TF卡,请先拔出TF卡; 2.升级前请仔细阅读此说明,操作不当造成播放器无法使用 下载地址:https://www.doczj.com/doc/3810275123.html,/file/e7nmhcx5#

平板电脑全志方案固件修改工具2.0.6版操作指引

深圳品网科技有限公司 客服部 固件修改工具2.0.6版操作指引

目录 一、固件修改工具2.0.4版简介及特点 (3) 1、工具简介 (3) 2、工具特点 (3) 3、使用环境 (3) 4、使用注意事项 (3) 二、固件修改工具2.0.4版操作说明 (4) 1.查看固件信息 (4) 2.替换BOOTLOGO (5) 3.替换安卓LOGO (7) 4.替换开机动画 (9) 5.增加删除APK (11) 6.修改时区、语言设置 (13) 7.修改盘符 (18) 8.TP调试文件添加KO文件修改FEX文件 (20) 9.修改默认壁纸 (24) 10.修改SYSTEM分区大小 (27)

一、固件修改工具2.0.4版简介及特点 1、工具简介 DragonFaceV2.0.4是一款界面简洁、功能强大的android固件修改工具。工具的目的在于降低开发门槛,提高开发效率,开发人员可以在没有android开发环境下进行ROM定制。 2、工具特点 支持系统克隆功能,做到所见即所得; 支持解压system分区、boot分区、bootloader分区到本地,方便开发人员修改; 支持打包demo数据到固件,使用量产工具升级时自动把demo 数据打包到sdcard 分区中; 3、使用环境 4、使用注意事项 使用Clone功能需留意: 1)通过手动安装上去的APK,请确认不是安装在sdcard上,不然clone不上。安装到sdcard的APK可以通过设置→应用程序→sd卡→移至平板电脑解决2)Clone功能只保证对本方案的固件使用正常,对别方案进行克隆不保证clone功能正常! 充电图片和bootlogo图片请使用32位(ARGB)的bmp图。

ContigExpress 序列拼接

此名为ContigExpress的软件可用于做序列拼接,主要使用方法如下: 1.解压缩下载的压缩文件contig.zip文件,保证文件CExpress.exe,Gexudat.def在同一个目录下,打开Cexpress.exe应用程序,进入ContigExpress操作界面,如图1。 图1 2.点击菜单上的“Project”选择“Add Fragments”,一般我们发给您的是AB1文件,如果您有其它格式的文件,也可以选择,在这里我们选择AB1文件,以其为例,如图2。 图2 3.选择您存放AB1文件(即我们Email给您的测序结果的彩图文件)的目录,选择文件类型为ALL FILES, 之后打开要拼接的AB1,从而添加进ContigExpress软件。在此以A、B 两个序列为例,如果有多个序列的也可以同时添加进入。

图3 4.选中要拼接的序列,再选菜单“Assemble”栏下的“Assemble Selected Fragments”命令,或用工具栏上的按钮,如图3。若两个结果能够拼接起来的,会得到一个Assemble1下的contig1的结果,如图4。 图4 5.双击contig1,打开拼接后的结果,选中菜单“VIEW”栏,进入VIEW OPTION,将SHOW ALIGNMENT AS 由TEXT 改为GRAPH.,点击OK 后得到结果如图5。此时可能会因为两条序列的测序结果误差,会有不同的地方,在拼接图片框中的绿色竖杠就表示了这些不同的地方,如图所示。接着可点击绿色竖杠找到有误差的地方,进行修改。 6.在修改过程中,遇到有误差的地方,可以根据峰形来判断是多读还是漏读来进行修改,此时电脑认为是漏读碱基的地方会以点来表示,如图5,此处很明显是A序列上多读了一个G碱基,可将其删除。(注:因为软件本身的问题,只有在拼接过程中是正向的序列才能进行修改操作,若在反向上修改碱基,保存时会产生错误而直接关闭程序。所以若要修改反向序列上的碱基,可先保存后,把原有的Assemble1的结果拆开,点序列图标上的“Name”,如图3,所选中的序列上的一个“name”横栏,使序列按Name的升降次序来排列,把要作为正向的序列放到要作为反向序列上面即可。以此序列为例,将其改变方向后可实现反

平板电脑全志方案固件修改工具2.0.6版操作指引

平板电脑全志方案固件修改工具2.0.6版操作指引(总28 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面,使用请直接删除

深圳品网科技有限公司 客服部 固件修改工具版操作指引

目录 一、固件修改工具版简介及特点................................ 错误!未定义书签。 1、工具简介................................................. 错误!未定义书签。 2、工具特点................................................. 错误!未定义书签。 3、使用环境................................................. 错误!未定义书签。 4、使用注意事项............................................. 错误!未定义书签。 二、固件修改工具版操作说明.................................. 错误!未定义书签。 1.查看固件信息.......................................... 错误!未定义书签。 2.替换BOOTLOGO ......................................... 错误!未定义书签。 3.替换安卓LOGO ......................................... 错误!未定义书签。 4.替换开机动画.......................................... 错误!未定义书签。 5.增加删除APK .......................................... 错误!未定义书签。 6.修改时区、语言设置.................................... 错误!未定义书签。 7.修改盘符.............................................. 错误!未定义书签。 8.TP调试文件添加KO文件修改FEX文件.................... 错误!未定义书签。 9.修改默认壁纸.......................................... 错误!未定义书签。 10.修改SYSTEM分区大小................................... 错误!未定义书签。

全志A20-Vortex-C2核心板-ADC介绍及封装库说明手册V1.1

A20核心板ADC介绍及封装库说明手册 V1.1

1、ADC介绍 A20核心板有2组ADC口,分别为LRADC0和LRADC1,分别为六位ADC,电压检测范围从0V-2V对应的寄存器的数值0-64。 A20核心板的2组ADC一般使用于ADC按键,一般以0.2V为间隔,可以连接10个按键。如图1 图1 2、ADC封装库调用说明(LRADC1) ADC封装库名称libadc.so。 构建一个类,声明本地函数 package android.adc; //包名必须为android.adc否则调用不到jni import android.util.Log; public class adc {//类名必须为adc,否则调用不到jni public adc(){} public native int open(String nodename); public native int read(int fileHander); public native void close(int fileHander); static { try{

Log.i("JNI","try to load .so"); System.loadLibrary("adc"); }catch (UnsatisfiedLinkError ule){ Log.e("JNI","WARNING: Could not load .so"); } } } Adc节点名称:"/dev/ococci_adc" 供apk调用的函数: 打开节点函数:int open(String nodename); 读取ADC数值:int read(int fileHander); 关闭操作节点:void close(int fileHander); 例子: String nodename = "/dev/ococci_adc"; adc adcread = new adc(); fd=adcread.open(nodename); val=adcread.read(fd); Log.i("shane","val="+val); adcread.close(fd); 注意:int read(int fileHander);读取出来的是ADC寄存器的值,而不是真实电压值,具体对应电压值需要根据实际量取。

利用SeqMan进行序列拼接

利用SeqMan进行序列拼接 Step1:打开Seqman软件 Step2:加入你要拼接的序列 点击Add sequences 查找并选中要拼接的序列(可按住control键进行多选) 点击Add按钮填加选择的序列 填加完后点击done 注:最好用测序的图谱尽量不要直接用测序得到的序列 Step3:去除末端序列 主要是去除序列末端测序质量差或是载体序列 有两种方法可以用来去除这类末端序列 其一:利用Seqman自带的去除工具自动去除(利用Trim ends按钮进行) 其二:手工去除 个人感觉手工去除方法最有效,因此下边我们以后工去除为例进行演示 手工去除侧翼序列 双击要去除侧翼序列的目标序列 将鼠标放到测序图谱左边的一个黑色的竖线上,此时鼠标会变成一个有两个箭头的水平线按住左键拖动黑竖线,那么你就会发现侧翼序列的颜色变浅,这部分变浅的序列则就被去除,不再参加后面的拼接

此步请将测序不准确或认为是载体的序列用这种方法去除。 测序准确的峰形图 峰形规则,一般在序列的中部,如下图所示 测序不准确的峰形图 峰形较乱,很难判断是哪个碱基,一般位于序列两端,如下图所示

Step4:进行序列拼接 点击Assemble按钮 在新出现窗口处点击拼接好的contig1 在出现的Alignment of contig1 窗口中点击左三角显示序列的测序图谱点击菜单contig->strategy view可以观察序列拼接的宏观图 Step5:查找拼接错误 find conflict 点击菜单Edit 点击Find Previous或Find Next查找接接中出现的错误 还可以通过Seqman左下角的快捷按钮查找错误的拼接

全志A20机顶盒-强制刷教程-单核-双核

强制线刷教程 编写: 前言: 什么是线刷?为什么要线刷? 线刷,就是利用USB线对主板内存进行固件量产,当设备不能使用卡刷的时候,线刷是唯一的升级或修复办法! 准备工具: 1,一根双公头USB连接线(用于连接机顶盒和电脑) 2,准备刷入的固件文件 (软件版本以实际的为准) 3,强制刷机工具(点击下载) PhoenixSuit1.0.6 百度网盘: 教程开始: (以下教程全部在XP系统运行,其他系统请自行参考) 首先安装下载的刷机工具,如安装到D盘(路径为D:\AllWinnertech\PhoenixSuit)

安装完成后桌面会出现刷机程序图标 打开机器的外壳。 现在连接USB线至机顶盒,注意只能插入靠近网络接口的USB孔,用镊子短路如下位置,如下图: (单核版本) (双核机器)

然后将USB线的另一端连接到电脑上,如果上述步骤正确,等待5秒后,电脑屏幕右下角会出现“发现新硬件”提示,如图: 电脑屏幕上出现新硬件安装向导 选择从“列表或指定位置安装”,单击下一步,如图所示,在浏览中选择之前安装的刷机工具的驱动目录, (完整路径为D:\AllWinnertech\PhoenixSuit\Drivers\AW_Driver)

如果在安装驱动过程中出现如下提示, 请定位到之前的驱动文件夹选择“usbdrv.sys”文件 确定后电脑屏幕将提示驱动安装完成

以上步骤为天敏D6四核的驱动安装,安装完成后请进入设备管理器,检查一下电脑是否能正确识别硬件,如果不行,请重复以上步骤! 驱动安装完成后请将USB线从电脑上拔下来,现在进入刷机教程! 我们打开之前安装的刷机工具,在首页里提示USB没连接什么的不用管,直接点击上面菜单的一键刷机,进入刷机界面:

基因组序列拼接

2014年成都理工大学校内数学建模竞赛论文 二0一四年五月二十五日

摘要:本文所要研究的就是全基因组的从头测序的组装问题。 首先,本文简要介绍了测序技术及测序策略,认真分析了基因系列拼装所面临的主要挑战,比如reads数据海量、可能出现的个别碱基对识别错误、基因组中存在重复片段等复杂情况,探讨了当前基因组序列拼接所采用的主要策略,即OLC(Overlap/Layout/Consensus)方法、de Bruijn图方法,且深入探讨了de Bruijn图方法。 其次,针对题中问题,以一条reads为基本单位,分为reads拼接和contig组装两个阶段,其中contig是由reads拼接生成的长序列片段。Reads的拼接阶段主要包括数据预处理、de-Bruijn 图、contig构建等,而contig的组装阶段主要包括序列的相对位置的确定以及重叠部分overlap的检测,用序列比对的方法来提高拼接的精度。 最后,进行了算法的验证与性能的评价,并且针对问题2,进行了组装分析与验证,结果表明,得到的拼接基因组序列在小范围内与原基因组序列大致吻合。 关键词:基因组系列拼接; reads;de Bruijn图;contig组装;k-mer片段;

一.问题重述 基因组组装 快速和准确地获取生物体的遗传信息对于生命科学研究具有重要的意义。对每个生物体来说,基因组包含了整个生物体的遗传信息,这些信息通常由组成基因组的DNA或RNA分子中碱基对的排列顺序所决定。获得目标生物基因组的序列信息,进而比较全面地揭示基因组的复杂性和多样性,成为生命科学领域的重要研究内容。 确定基因组碱基对序列的过程称为测序(sequencing)。测序技术始于20世纪70年代,伴随着人类基因组计划的实施而突飞猛进。从第一代到现在普遍应用的第二代,以及近年来正在兴起的第三代,测序技术正向着高通量、低成本的方向发展。尽管如此,目前能直接读取的碱基对序列长度远小于基因组序列长度,因此需要利用一定的方法将测序得到的短片段序列组装成更长的序列。通常的做法是,将基因组复制若干份,无规律地分断成短片段后进行测序,然后寻找测得的不同短片段序列之间的重合部分,并利用这些信息进行组装。例如,若有两个短片段序列分别为 ATACCTT GCTAGCGT GCTAGCGT AGGTCTGA 则有可能基因组序列中包含有ATACCTT GCTAGCGT AGGTCTGA这一段。当然,由于技术的限制和实际情况的复杂性,最终组装得到的序列与真实基因组序列之间仍可能存在差异,甚至只能得到若干条无法进一步连接起来的序列。对组装效果的评价主要依据组装序列的连续性、完整性和准确性。连续性要求组装得到的(多条)序列长度尽可能长;完整性要求组装序列的总长度占基因组序列长度的比例尽可能大;准确性要求组装序列与真实序列尽可能符合。 利用现有的测序技术,可按一定的测序策略获得长度约为50–100个碱基对的序列,称为读长(reads)。基因组复制份数约为50–100。基因组组装软件可根据得到的所有读长组装成基因组,这些软件的核心是某个组装算法。常用的组装算法主要基于OLC(Overlap/Layout/Consensus)方法、贪婪图方法、de Bruijn 图方法等。一个好的算法应具备组装效果好、时间短、内存小等特点。新一代测序技术在高通量、低成本的同时也带来了错误率略有增加、读长较短等缺点,现有算法的性能还有较大的改善空间。 问题一:试建立数学模型,设计算法并编制程序,将读长序列组装成基因组。你的算法和程序应能较好地解决测序中可能出现的个别碱基对识别错误、基因组中存在重复片段等复杂情况。 问题二:现有一个全长约为120,000个碱基对的细菌人工染色体(BAC),采用Hiseq2000测序仪进行测序,测序策略以及数据格式的简要说明见附录一和附录二,测得的读长数据见附录三,测序深度(sequencing depth)约为70×,即基因组每个位置平均被测到约70次。试利用你的算法和程序进行组装,并使之具有良好的组装效果。 附录一:测序策略 测序策略如下图所示。DNA分子由两条单链组成,在图中表现为两条平行直

全志做卡工具使用指南

PhoenixCard 使用指南V300 Sam 2011-8-17

目录 1. 软件安装 (3) 2. 软件说明 (3) 2.1.简介 (3) 2.2.软件界面 (3) 3. 烧写卡的操作 (5) 4. 恢复格式化卡的操作 (6)

1. 软件安装 运行安装文件 PhoenixCardSetup.msi ,按照默认指示安装。 安装完毕后,在Windows的开始菜单中会出现如下菜单, 选择运行。用户也可以到桌面上找到PhoenixCard的快捷方式进行启动。 2. 软件说明 2.1.简介 PhoenixCard 软件用于将待量产的固件通过 SD 卡读卡器写入 SD 卡中。 用户可以选择不同的模式将SD卡烧写成量产模式或者是启动模式,烧写完 成后可以用烧写好的 SD 卡来进行设备量产或者启动。 2.2.软件界面 PhoenixCard 软件界面如下

1). 鼠标单击该按钮软件自动搜索出读卡器的盘符。(可能有多个) 2). 存在多个移动存储设备的情况下,选择读卡器的盘符。(建议烧卡的时候只插入读卡器,不要插入其他移动存储设备,以免因误操作而导致数据破坏) 3). 用来设置烧写的模式,选择“卡量产”烧写用于量产的SD卡;选择“卡启动”烧写用于启动的SD卡;选择“启动数据”用于将数据烧写到启动卡的用户数据分区中以便在小机上访问这些数据。 4). 鼠标单击该按钮打开帮助文档。 5). 鼠标单击该按钮软件退出

6). 鼠标单击该按钮弹出 img 文件选择对话框,用户可以选择需要烧写的固件文件。 7). 鼠标单击该按钮弹出启动数据文件夹选择对话框,用户可以选择需要烧写到启动卡的数据路径。 8). 鼠标单击该按钮开始进行卡的烧写,烧写过程不要做其他操作。(会清除卡上的数据,操作前请备份卡上的重要数据) 9). 鼠标单击该按钮清除信息列表中的信息。 10). 鼠标单击该按钮将恢复卡格式化为普通的卡。(一般不使用,但是会清除卡上的数据,操作前请备份卡上的重要数据) 11).提示信息列表 烧卡期间的提示信息。 3. 烧写卡的操作 步骤如下: 第一步:运行 phoenixcard 第二步:插入带 SD 卡的读卡器 第三步:点击按钮

全志A13 4.0中英文 说明书

Attention: This handbook contains important security measures and the correct use of the product information, in order to avoid accidents. Pls make sure to reading the manual carefully before use the device. 本手册包含了重要的安全措施和正确使用产品的信息,以避免事故。请务必在使用前仔细的阅读本手册。 ●Please don’t be in high temperature, moisture or very dust place ●请不要把本机放在高温,潮湿或灰尘的地方 ●Please don’t be in high temperature, Especially in summer don't put the device in the car when Windows closed. ●请不要把本机放在高温,特别是在夏天不要放在关上窗户的车里。 ● ●Avoid fall or Violent collisi on of the device, don’t make the TFT display screen were violent tremor, This could cause TFT display screen abnormal or damage. ●避免碰摔,不使液晶显示屏进行猛烈的震动,这可能导致液晶显示屏异常或损坏。 ● ●Please choose the appropriate volume, Use headphones shoulds not be too big volume, If feel tinnitus, Lower the volume or stop using it ●请选择适当的音量,使用耳机时不宜太大,如果感觉耳鸣,降低音量或停止使用 ●please charge In the following condition, ●请在下列条件下充电。 A、The battery power ICONS shows have no power B、电池图标显示没有电。 C、The system automatically shut off, startup after power off soon D、系统自动关机,关机后很快启动。 E、Operation buttons no response F、操作按钮没反应。 G、The machine that the top right corner show red icons 该机的右上角显示红色图标。 ●When the device in the format or ongoing upload and download file, please do n't suddenly disconnect, This could cause application error. 当电器的格式或正在进行文件的上传和下载,请不要突然断开连接,这可能导致应用程序错误。 ●For those who because of damage to the product, repair, or other causes of erased the memory, The company shall not be liable for any responsibility, please follow the user manual for the standardized operation to use the device. 那些因为产品损坏,修复,或其他原因,抹去了记忆,本公司不承担任何责任,请按照用户手册的规范操作使用本机。 ●Don’t disassemble the product, don’t use alcohol、Thinner or benzene to scrubbing

DragonFaceV1.0使用文档

DragonFace V1.0使用说明 目录 DragonFace V1.0使用说明 (1) 0.工具简介 (1) 1.工具适用环境 (3) 2.安装ADB驱动 (3) 3.使用流程 (4) 4.预装APK说明 (6) 1)什么叫内置APK、自定义APK (6) 2)如何预装一次性APK (6) 3)不是所有的APK都可以内置 (6) 4)预装大型APK应用 (6) 5.高级修改功能 (7) 6.其他说明 (7) 1)关于recovery功能 (7) 2)关于固件包大小限制 (7) 3)关于工具存放路径 (7) 0.工具简介 工具特点: 高效的固件修改——功能强大、所见即所得、操作便易! 主要功能: 1)设置固件版本号、产品型号、公司名、版本信息; 2)可替换BootLogo、安卓Logo、开机动画、关机充电动画; 3)可设置USB中的厂商名称、卷标、产品名称信息; 4)预装内置APK,即用户不可卸载APK,并可删除或替换系统内置的APK; 5)通过小机端操作,设置桌面布局、替换桌面背景、设置铃声、设置字体大小、设置浏览器主页、预装自定义APK(用户可卸载APK)等; 6)按键映射可配置、电池参数可配置、build.prop可配置、Sysconfig1系统文件可配置;7)高级修改,用户可编辑system、boot等分区内的所有文件,包括配置文件修改、动态库替换等;

8)可打包demo文件进固件包,demo文件会保存在SDcard分区。

1.工具适用环境 2.安装ADB驱动 工具需要安装ADB驱动以支持系统克隆和打包demo数据功能,adb驱动安装步骤如下:1)小机用USB连接PC后,如果之前没有安装USB驱动会弹出以下画面: 2)选择从列表或指定位置安装:

A33_lichee使用手册

A33 lichee 使用手册 C o n f i d e n t i a l

文档履历版本号日期制/修订人制/修订记录V1.02014-06-10初始版本 C o n f i d e n t i a l

目录 A33 (1) 1. 简介 (4) 2. 目录结构 (4) 2.1. brandy (4) 2.2. buildroot (5) 2.3. linux-3.4 (5) 2.4. tools (6) 3. 编译系统 (7) 3.1. 使用说明 (7) 3.2. 二次开发 (7) 3.2.1. 指定配置文件 (7) 3.2.2. 添加系统平台 (7) 3.2.3. 打包脚本说明 (8) 4. Lichee 定制 (8) 4.1. 根文件系统定制 (8) 4.2. 集成软件包 (9) 4.2.1. 源代码包 (9) 4.2.2. 二进制包 (11) 4.2.3. 可执行文件 (12) 5. 固件定制 (12) 5.1. 分区属性 (12) 5.2. 规划分区 (13) 6. Declaration ............................................................................................................................................ 14 C o n f i d e n t i a l

1. 简介 本文档用于介绍A33芯片的Linux BSP 的目录结构,固件定制和Lichee 定制。 2. 目录结构 ├── brandy ├── buildroot ├── build.sh ├── linux-3.4 ├── README └── tools 2.1. brandy 存放boot0和u-boot 源码,其目录结构为 ├── basic_loader ├── build.sh ├── extern-libs ├── gcc-linaro ├── pack ├── pack_tools ├── u-boot-2011.09 └── u-boot-2013.01 baisc_loader :boot0源码,编译器使用arm-cc ,搭配cygwin 。boot0代码体积必须控制在24K 以内。编译命令: $ cd basic_loader $ make -f make_a67 生成boot0_nand_sun8iw5p1.bin ,boot0_sdcard_sun8iw5p1.bin ,fes1_sun8iw5p1.bin 。其中boot0_nand_sun8iw5p1.bin 是Nand 的boot0,boot0_sdcard_sun8iw5p1.bin 是eMMC 的boot0,fes1_sun8iw5p1.bin 是烧写引导程序。 gcc-linaro :u-boot 交叉编译工具链。 u-boot-2011.09:u-boot 源码,包括启动引导、量产烧写的代码。编译器使用gcc-linaro ,编译命令: $ cd u-boot-2011.09 $ make distclean $ make sun8iw5p1 $ make -j C o n f i d e n t i a l

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