新型电子元器件材料项目
可行性研究报告
编制单位：北京中投信德国际信息咨询有限公司编制时间：https://www.doczj.com/doc/367413270.html,
高级工程师：高建
关于编制新型电子元器件材料项目可行性
研究报告编制说明
（模版型）
【立项 批地 融资 招商】
核心提示：
1、本报告为现代模板形式，客户下载后，可根据报告内容说明，自行修改，补充上自己项目的数据内容，即可完成属于自己，高水准的一份可研报告，从此写报告不在求人。
2、客户可联系我公司，协助编写完成可研报告，可行性研究报告大纲（具体可跟据客户要求进行调整）
编制单位：北京中投信德国际信息咨询有限公司
专
业
撰写节能评估报告资金申请报告项目建议书
商业计划书可行性研究报告
目录
第一章总论 (1)
1.1项目概要 (1)
1.1.1项目名称 (1)
1.1.2项目建设单位 (1)
1.1.3项目建设性质 (1)
1.1.4项目建设地点 (1)
1.1.5项目主管部门 (1)
1.1.6项目投资规模 (2)
1.1.7项目建设规模 (2)
1.1.8项目资金来源 (3)
1.1.9项目建设期限 (3)
1.2项目建设单位介绍 (3)
1.3编制依据 (3)
1.4编制原则 (4)
1.5研究范围 (5)
1.6主要经济技术指标 (5)
1.7综合评价 (6)
第二章项目背景及必要性可行性分析 (7)
2.1项目提出背景 (7)
2.2本次建设项目发起缘由 (7)
2.3项目建设必要性分析 (7)
2.3.1促进我国新型电子元器件材料产业快速发展的需要 (8)
2.3.2加快当地高新技术产业发展的重要举措 (8)
2.3.3满足我国的工业发展需求的需要 (8)
2.3.4符合现行产业政策及清洁生产要求 (8)
2.3.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 (9)
2.3.6增加就业带动相关产业链发展的需要 (9)
2.3.7促进项目建设地经济发展进程的的需要 (10)
2.4项目可行性分析 (10)
2.4.1政策可行性 (10)
2.4.2市场可行性 (10)
2.4.3技术可行性 (11)
2.4.4管理可行性 (11)
2.4.5财务可行性 (12)
2.5新型电子元器件材料项目发展概况 (12)
2.5.1已进行的调查研究项目及其成果 (12)
2.5.2试验试制工作情况 (13)
2.5.3厂址初勘和初步测量工作情况 (13)
2.5.4新型电子元器件材料项目建议书的编制、提出及审批过程 (13)
2.6分析结论 (13)
第三章行业市场分析 (15)
3.1市场调查 (15)
3.1.1拟建项目产出物用途调查 (15)
3.1.2产品现有生产能力调查 (15)
3.1.3产品产量及销售量调查 (16)
3.1.4替代产品调查 (16)
3.1.5产品价格调查 (16)
3.1.6国外市场调查 (17)
3.2市场预测 (17)
3.2.1国内市场需求预测 (17)
3.2.2产品出口或进口替代分析 (18)
3.2.3价格预测 (18)
3.3市场推销战略 (18)
3.3.1推销方式 (19)
3.3.2推销措施 (19)
3.3.3促销价格制度 (19)
3.3.4产品销售费用预测 (20)
3.4产品方案和建设规模 (20)
3.4.1产品方案 (20)
3.4.2建设规模 (20)
3.5产品销售收入预测 (21)
3.6市场分析结论 (21)
第四章项目建设条件 (22)
4.1地理位置选择 (22)
4.2区域投资环境 (23)
4.2.1区域地理位置 (23)
4.2.2区域概况 (23)
4.2.3区域地理气候条件 (24)
4.2.4区域交通运输条件 (24)
4.2.5区域资源概况 (24)
4.2.6区域经济建设 (25)
4.3项目所在工业园区概况 (25)
4.3.1基础设施建设 (25)
4.3.2产业发展概况 (26)
4.3.3园区发展方向 (27)
4.4区域投资环境小结 (28)
第五章总体建设方案 (29)
5.1总图布置原则 (29)
5.2土建方案 (29)
5.2.1总体规划方案 (29)
5.2.2土建工程方案 (30)
5.3主要建设内容 (31)
5.4工程管线布置方案 (32)
5.4.1给排水 (32)
5.4.2供电 (33)
5.5道路设计 (35)
5.6总图运输方案 (36)
5.7土地利用情况 (36)
5.7.1项目用地规划选址 (36)
5.7.2用地规模及用地类型 (36)
第六章产品方案 (38)
6.1产品方案 (38)
6.2产品性能优势 (38)
6.3产品执行标准 (38)
6.4产品生产规模确定 (38)
6.5产品工艺流程 (39)
6.5.1产品工艺方案选择 (39)
6.5.2产品工艺流程 (39)
6.6主要生产车间布置方案 (39)
6.7总平面布置和运输 (40)
6.7.1总平面布置原则 (40)
6.7.2厂内外运输方案 (40)
6.8仓储方案 (40)
第七章原料供应及设备选型 (41)
7.1主要原材料供应 (41)
7.2主要设备选型 (41)
7.2.1设备选型原则 (42)
7.2.2主要设备明细 (43)
第八章节约能源方案 (44)
8.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 (44)
8.2建设项目能源消耗种类和数量分析 (44)
8.2.1能源消耗种类 (44)
8.2.2能源消耗数量分析 (44)
8.3项目所在地能源供应状况分析 (45)
8.4主要能耗指标及分析 (45)
8.4.1项目能耗分析 (45)
8.4.2国家能耗指标 (46)
8.5节能措施和节能效果分析 (46)
8.5.1工业节能 (46)
8.5.2电能计量及节能措施 (47)
8.5.3节水措施 (47)
8.5.4建筑节能 (48)
8.5.5企业节能管理 (49)
8.6结论 (49)
第九章环境保护与消防措施 (50)
9.1设计依据及原则 (50)
9.1.1环境保护设计依据 (50)
9.1.2设计原则 (50)
9.2建设地环境条件 (51)
9.3 项目建设和生产对环境的影响 (51)
9.3.1 项目建设对环境的影响 (51)
9.3.2 项目生产过程产生的污染物 (52)
9.4 环境保护措施方案 (53)
9.4.1 项目建设期环保措施 (53)
9.4.2 项目运营期环保措施 (54)
9.4.3环境管理与监测机构 (56)
9.5绿化方案 (56)
9.6消防措施 (56)
9.6.1设计依据 (56)
9.6.2防范措施 (57)
9.6.3消防管理 (58)
9.6.4消防设施及措施 (59)
9.6.5消防措施的预期效果 (59)
第十章劳动安全卫生 (60)
10.1 编制依据 (60)
10.2概况 (60)
10.3 劳动安全 (60)
10.3.1工程消防 (60)
10.3.2防火防爆设计 (61)
10.3.3电气安全与接地 (61)
10.3.4设备防雷及接零保护 (61)
10.3.5抗震设防措施 (62)
10.4劳动卫生 (62)
10.4.1工业卫生设施 (62)
10.4.2防暑降温及冬季采暖 (63)
10.4.3个人卫生 (63)
10.4.4照明 (63)
10.4.5噪声 (63)
10.4.6防烫伤 (63)
10.4.7个人防护 (64)
10.4.8安全教育 (64)
第十一章企业组织机构与劳动定员 (65)
11.1组织机构 (65)
11.2激励和约束机制 (65)
11.3人力资源管理 (66)
11.4劳动定员 (66)
11.5福利待遇 (67)
第十二章项目实施规划 (68)
12.1建设工期的规划 (68)
12.2 建设工期 (68)
12.3实施进度安排 (68)
第十三章投资估算与资金筹措 (69)
13.1投资估算依据 (69)
13.2建设投资估算 (69)
13.3流动资金估算 (70)
13.4资金筹措 (70)
13.5项目投资总额 (70)
13.6资金使用和管理 (73)
第十四章财务及经济评价 (74)
14.1总成本费用估算 (74)
14.1.1基本数据的确立 (74)
14.1.2产品成本 (75)
14.1.3平均产品利润与销售税金 (76)
14.2财务评价 (76)
14.2.1项目投资回收期 (76)
14.2.2项目投资利润率 (77)
14.2.3不确定性分析 (77)
14.3综合效益评价结论 (80)
第十五章风险分析及规避 (82)
15.1项目风险因素 (82)
15.1.1不可抗力因素风险 (82)
15.1.2技术风险 (82)
15.1.3市场风险 (82)
15.1.4资金管理风险 (83)
15.2风险规避对策 (83)
15.2.1不可抗力因素风险规避对策 (83)
15.2.2技术风险规避对策 (83)
15.2.3市场风险规避对策 (83)
15.2.4资金管理风险规避对策 (84)
第十六章招标方案 (85)
16.1招标管理 (85)
16.2招标依据 (85)
16.3招标范围 (85)
16.4招标方式 (86)
16.5招标程序 (86)
16.6评标程序 (87)
16.7发放中标通知书 (87)
16.8招投标书面情况报告备案 (87)
16.9合同备案 (87)
第十七章结论与建议 (89)
17.1结论 (89)
17.2建议 (89)
附表 (90)
附表1 销售收入预测表 (90)
附表2 总成本表 (91)
附表3 外购原材料表 (93)
附表4 外购燃料及动力费表 (94)
附表5 工资及福利表 (96)
附表6 利润与利润分配表 (97)
附表7 固定资产折旧费用表 (98)
附表8 无形资产及递延资产摊销表 (99)
附表9 流动资金估算表 (100)
附表10 资产负债表 (102)
附表11 资本金现金流量表 (103)
附表12 财务计划现金流量表 (105)
附表13 项目投资现金量表 (107)
附表14 借款偿还计划表 (109)
(113)
第一章总论
总论作为可行性研究报告的首章，要综合叙述研究报告中各章节的主要问题和研究结论，并对项目的可行与否提出最终建议，为可行性研究的审批提供方便。总论章可根据项目的具体条件，参照下列内容编写。（本文档当前的正文文字都是告诉我们在该处应该写些什么，当您按要求写出后，这些说明文字的作用完成，就可以删除了。编者注）
1.1项目概要
1.1.1项目名称
企业或工程的全称，应和项目建议书所列的名称一致
1.1.2项目建设单位
承办单位系指负责项目筹建工作的单位，应注明单位的全称和总负责人
1.1.3项目建设性质
新建或技改项目
1.1.4项目建设地点
XXXX工业园区
1.1.5项目主管部门
注明项目所属的主管部门。或所属集团、公司的名称。中外合资项目应注明投资各方所属部门。集团或公司的名称、地址及法人代表的姓名、国籍。
1.1.6项目投资规模
本次项目的总投资为XXX万元，其中，建设投资为XX万元（土建工程为XXX万元，设备及安装投资XXX万元，土地费用XXX万元，其他费用为XX万元，预备费XX万元），铺底流动资金为XX万元。
本次项目建成后可实现年均销售收入为XX万元，年均利润总额XX 万元，年均净利润XX万元，年上缴税金及附加为XX万元，年增值税为XX万元；投资利润率为XX%，投资利税率XX%，税后财务内部收益率XX%，税后投资回收期(含建设期)为5.47年。
1.1.7项目建设规模
主要产品及副产品品种和产量，案例如下：
本次“新型电子元器件材料产业项目”建成后主要生产产品：新型电子元器件材料
达产年设计生产能力为：年产新型电子元器件材料产品XXX(产量)。
项目总占地面积XX亩，总建筑面积XXX.00平方米；主要建设内容及规模如下：
主要建筑物、构筑物一览表
工程类别工段名称层数占地面积（m2）建筑面积（m2）
1、主要生产系统生产车间1 1 生产车间2 1 生产车间3 1 生产车间4 1 原料库房 1 成品库房 1
2、辅助生产系统
办公综合楼8 技术研发中心 4 倒班宿舍、食堂 5
供配电站及门卫室 1
其他配套建筑工程 1
合计
行政办公及生活设施占地面积
3、辅助设施道路及停车场 1 绿化 1
1.1.8项目资金来源
本次项目总投资资金XX.00万元人民币，其中由项目企业自筹资金XX.00万元，申请银行贷款XX.00万元。
1.1.9项目建设期限
本次项目建设期从2014年XX月至2015年XX月，工程建设工期为XX个月。
1.2项目建设单位介绍
项目公司简介
1.3编制依据
在可行性研究中作为依据的法规、文件、资料、要列出名称、来源、发布日期。并将其中必要的部分全文附后，作为可行性研究报告的附件，这些法规、文件、资料大致可分为四个部分：
项目主管部门对项目的建设要求所下达的指令性文件；对项目承办单位或可行性研究单位的请示报告的批复文件。
可行性研究开始前已经形成的工作成果及文件。
国家和拟建地区的工业建设政策、法令和法规。
根据项目需要进行调查和收集的设计基础资料。
案例如下：
1.《中华人民共和国国民经济和社会发展“十二五”规划纲要》；
2.《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》；
3.《产业“十二五”发展规划》；
4.《本省国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》；
5.《国家战略性新兴产业“十二五”发展规划》；
6.《国家产业结构调整指导目录（2011年本）》；
7.《建设项目经济评价方法与参数及使用手册》（第三版）；
8.《工业可行性研究编制手册》；
9.《现代财务会计》；
10.《工业投资项目评价与决策》；
11.项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据；
12.国家公布的相关设备及施工标准。
1.4编制原则
（1）充分利用企业现有基础设施条件，将该企业现有条件（设备、场地等）均纳入到设计方案，合理调整，以减少重复投资。
（2）坚持技术、设备的先进性、适用性、合理性、经济性的原则，采用国内最先进的产品生产技术，设备选用国内最先进的，确保产品的质量，以达到企业的高效益。
（3）认真贯彻执行国家基本建设的各项方针、政策和有关规定，执行国家及各部委颁发的现行标准和规范。
（4）设计中尽一切努力节能降耗，节约用水，提高能源的重复利用
率。
（5）注重环境保护，在建设过程中采用行之有效的环境综合治理措施。
（6）注重劳动安全和卫生，设计文件应符合国家有关劳动安全、劳动卫生及消防等标准和规范要求。
1.5研究范围
本研究报告对企业现状和项目建设的可行性、必要性及承办条件进行了调查、分析和论证；对产品的市场需求情况进行了重点分析和预测，确定了本项目的产品生产纲领；对加强环境保护、节约能源等方面提出了建设措施、意见和建议；对工程投资、产品成本和经济效益等进行计算分析并作出总的评价；对项目建设及运营中出现风险因素作出分析，重点阐述规避对策。
1.6主要经济技术指标
项目主要经济技术指标表
序号项目名称单位数据和指标
一主要指标
1 总占地面积亩
2 总建筑面积㎡
3 道路㎡
4 绿化面积㎡
5 总投资资金，其中：万元
建筑工程万元
设备及安装费用万元
土地费用万元
二主要数据
1 达产年年产值万元
2 年均销售收入万元
3 年平均利润总额万元
4 年均净利润万元
5 年销售税金及附加万元
6 年均增值税万元
7 年均所得税万元
8 项目定员人
9 建设期月
三主要评价指标
1 项目投资利润率% 29.80%
2 项目投资利税率% 40.55%
3 税后财务内部收益率% 18.97%
4 税前财务内部收益率% 26.51%
5 税后财务静现值(ic=10%)万元
6 税前财务静现值(ic=10%)万元
7 投资回收期(税后)含建设期年 5.47
8 投资回收期(税前)含建设期年 4.36
9 盈亏平衡点% 45.18%
1.7综合评价
本项目重点研究“新型电子元器件材料产业项目”的设计与建设，项目的建设将充分利用现有人才资源、技术资源、经验积累等，逐步在项目当地形成以市场为导向的规模化新型电子元器件材料生产基地，以研发和生产新型电子元器件材料为主，以满足当前市场的极大需求，进而增强企业的市场竞争力和发展后劲，并推动我国新型电子元器件材料事业的发展进程。
项目的实施符合我国相关产业发展政策，是推动我国新型电子元器件材料行业持续快速健康发展的重要举措，符合我国国民经济可持续发展的战略目标。项目将带动当地就业，增加当地利税，带动当地经济发展。项目建设还将形成产业集群，拉大产业链条，对项目建设地乃至中国的经济发展起到很大的促进作用。因此，本项目的建设不仅会给项目企业带来更好的经济效益，还具有很强的社会效益。
所以，本项目建设十分可行。
CMOS图像传感器工作原理和应用 姓名： 学院： 班级： 组号： 日期：2014年12月9日
摘要 随着集成电路制造工艺技术的发展和集成电路设计水平的不断提高，基于CMOS集成电路工艺技术制造的CMOS图像传感器由于其集成度高、功耗低、体积小、工艺简单、成本低且开发周期较短等优势，目前在诸多领域得到了广泛的应用，特别是数码产品如数码相机、照相手机的图像传感器应用方面，市场前景广泛，因此对CMOS图像传感器的研究与开发有着非常高的市场价值。 本文首先介绍了CMOS图像传感器的发展历程和工作原理及应用现状。随后叙述了CMOS图像传感器的像元、结构及工作原理，着重说明了成像原理和图像信号的读取和处理过程，以及在数字摄像机，数码相机，彩信手机中的应用方式。 一、CMOS图像传感器的发展历史 上世纪60年代末期，美国贝尔实验室提出固态成像器件概念： 互补金属氧化物半导体图像传感器CMOS —Complementary Metal Oxide Semiconductor 电荷耦合器件图像传感器（CCD） CMOS与CCD图像传感器的研究几乎是同时起步，固体图像传感器得到了迅速发展。 CMOS图像传感器： 由于受当时工艺水平的限制，图像质量差、分辨率低、噪声降不下来，因而没有得到重视和发展。 CCD图像传感器： 光照灵敏度高、噪音低、像素少等优点一直主宰着图像传感器市场。 由于集成电路设计技术和工艺水平的提高，CMOS图像传感器过去存在的缺点，现在都可以找到办法克服，而且它固有的优点更是CCD器件所无法比拟的，因而它再次成为研究的热点。 1970年,CMOS图像传感器在NASA的喷气推进实验室JPL制造成功， 80年代末，英国爱丁堡大学成功试制出了世界第一块单片CMOS型图像传感器件， 1995年像元数为（128×128）的高性能CMOS 有源像素图像传感器由喷气推进实验室首先研制成功。 1997年英国爱丁堡VLSI Version公司首次实现了CMOS图像传感器的商品化。 2000年日本东芝公司和美国斯坦福大学采用0.35mm技术开发的CMOS-APS，
施工总进度计划编制 总工期：13个月：2010年8月15日开工（暂定，具体以开工令为准），2011年9月15日竣工。由于受农保田影响，我方对计划进行了初步调整，详见下表。施工中项目部将加大管理力度，确保资源投入，优化施工工艺，确保以下施工节点按期完成。 施工节点目标 施工进度计划编制说明： （1）由于红线北侧存在铁塔，为避免场地填筑影响铁塔稳定，工程开工以后优先进行铁塔基础的加固施工，考虑到铁塔基础加固主要工程量为138根灌注桩，桩长达到了40米，桩机考虑8台，每台每月完成4根，仅灌注桩完工就需约4个月时间，加上上部结构施工1个月时间，初步考虑铁塔加固在工程开工以后5个月内完工，即2011年1月15日完工。 （2）由于受农保田影响，开挖B区、开挖C区及回填B区在工程开工以后暂时无法安排爆破开山施工及填筑施工，项目部考虑优先进行北部开山爆破施工及西侧场地的回填施工，开挖A区爆破方量经测算约615万方左右，由于工程前期受山上道路的开拓、道路通行运输能力、石料外运等一系列因素制约，开采方量不会太大，综合平均月开采量估算约60万方左右，因此A区的爆破初步计划11个月内完成，即2011年7月15日完成。 （3）开挖B区、开挖C区爆破方量经测算约219万方左右，其中B区156万方、C区63万方。由于B区、C区主峰高度较低、开采面积较少，势必要求两
个区同时开采，以满足折返式上山道路的布置需求及上山道路的通行能力、运输能力需求，因此两个区先后交工难度较大，势必要求同时施工。按2011年1月1日农保田问题解决、具备爆破开采条件起算， B区、C区、A区三区2011年1月1日同时开采高峰月将达到每月100万方，因此219万方的开采量按单月开采40万方计算，平行作业完工就需要5个月左右的时间，而B区开采量相对而言较C区要大，初步计划6个月完工，即开挖B区2011年7月1日完成、开挖C区2011年6月1日完成，最终完工日期还需根据农保田处理完成、具备开工条件的时间进行调整。 （4）回填A1区、A2区交工标高分别为+7.0米及+15.0米，设计工艺要求A1区+7.0米标高堆载分3级加载，分别为+3.4米、+5.4米、+7.0米，恒载期60天，三级堆载不考虑回填施工工期就需要6个月的时间，开工后形成碎石加工能力2个月时间，加上土工布、碎石垫层、土工格栅、塑料排水板板、强夯施工及强夯施工技术间歇期等一系列分项施工3个月时间，A1区初步计划开工后11个月完成，即2011年7月15日完成；而A2区由于多了2级加载（共计5级）及一道强夯工艺，完工日期较晚，预计13个月完成即2011年9月15日完成。 （5）回填B区交工标高为+7.0米，设计工艺要求B区+7.0米标高堆载分2级加载，分别为+3.4米、+7.0米，恒载期60天，二级堆载不考虑回填施工工期就需要4个月的时间，加上土工布、碎石垫层、土工格栅、塑料排水板板、强夯施工及强夯施工技术间歇期等一系列分项施工2个月时间，B区初步计划开工后6个月完成，按2011年1月1日农保田问题解决、具备回填施工条件起算，计划2011年7月1日完成，最终完工日期还需根据农保田处理完成、具备开工条件的时间进行调整。 （6）回填C区基本为临近海堤施工区域，为保证海堤施工安全，设计要求海堤70米范围内的场地回填施工需与海堤施工同步进行，因此完工日期与海堤完工日期同步在开工后13个月完工，即2011年8月6日完成。 详细计划见：光汇工程施工总进度计划横道图
第一章电子元器件 第一节、电阻器 1.1 电阻器的含义:在电路中对电流有阻碍作用并且造成能量消耗的部分叫电阻. 1.2 电阻器的英文缩写：R（Resistor）及排阻RN 1.3 电阻器在电路符号：R 或WWW 1.4 电阻器的常见单位:千欧姆（KΩ）, 兆欧姆（MΩ） 1.5 电阻器的单位换算: 1兆欧=103千欧=106欧 1.6 电阻器的特性：电阻为线性原件，即电阻两端电压与流过电阻的电流成正比，通过 这段导体的电流强度与这段导体的电阻成反比。即欧姆定律：I=U/R。 表 1.7 电阻的作用为分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使用）和阻抗匹配等。 1.8 电阻器在电路中用“R”加数字表示，如：R15表示编号为15的电阻器。 1.9 电阻器的在电路中的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。 a、直标法是将电阻器的标称值用数字和文字符号直接标在电阻体上,其允许偏差则用百 分数表示,未标偏差值的即为±20%. b、数码标示法主要用于贴片等小体积的电路，在三为数码中,从左至右第一,二位数表示 有效数字,第三位表示10的倍幂或者用R表示(R表示0.)如：472 表示47×102Ω（即4.7K Ω）；104则表示100KΩ、;R22表示0.22Ω、 122=1200Ω=1.2KΩ、 1402=14000Ω=14KΩ、R22=0.22Ω、 50C=324*100=32.4KΩ、17R8=17.8Ω、000=0Ω、 0=0Ω. c、色环标注法使用最多，普通的色环电阻器用4环表示,精密电阻器用5环表示,紧靠电阻体一端头的色环为第一环,露着电阻体本色较多的另一端头为末环.现举例如下：如果色环电阻器用四环表示,前面两位数字是有效数字,第三位是10的倍幂, 第四环是 色环电阻器的误差范围(见图一) 四色环电阻器（普通电阻) 标称值第一位有效数字 标称值第二位有效数字 标称值有效数字后0的个数(10的倍幂) 允许误差 颜色第一位有效值第二位有效值倍率允许偏差黑0 0 0 10 棕 1 1 1 10±1% 红 2 2 2 10±2% 橙 3 3 3 10 黄 4 4 4 10
5.6 最小电导率 a. 考虑半导体的电导率e h en ep σμμ=+。掺杂总是能提高电导率吗？ b. 请说明：当Si 的p 型掺杂而使空穴浓度为下式所表示的值时，可以得到最小的电导率。 m p n = 与该式对应的最小电导率（最大电阻率）为 min 2en σ= c. 对Si 计算m p 和min σ，并与本征值进行比较。 解析： a. 半导体的电导率e h en ep σμμ=+，其中，n 和p 满足质量作用定律 2exp()g i c v E np n N N kT ==- ，在一定的温度下，np 为常数。 当掺杂增大电子浓度n 时，空穴浓度p 则会减小，反之亦然。在掺杂浓度一定时，由于e h μμ>，如果对半导体进行n 型掺杂，则n>p ，显然随着掺杂浓度的 p 型掺杂，则n
，因此，当Si 的p 后增大。对2i e h n e ep p σμμ=+求导得2' 2i e h n e e p σμμ=-+，令'0σ=得p n =
相应地2en σ=m p n =时，电导率最小，为 min 2en σ=。 c. 室温下，对于Si ，103i 1.010n cm -=?，2111350e cm V s μ--=??， 211450h cm V s μ--=??，带入m p n =和min 2en σ=得 1031031.710 1.010m i p cm n cm --=?>=? 611611min i 2.510 2.910cm cm σσ------=?Ω?<=?Ω? 若取103i 1.510n cm -=?，则有 1031032.610 1.510m i p cm n cm --=?>=? 611611min i 3.710 4.310cm cm σσ------=?Ω?<=?Ω? 5.13 砷化镓 Ga 具有的化合价是3，而As 具有的化合价是5。当Ga 和As 原子一起形成GsAs 单晶体时，如图5.54所示，一个Ga 的3个价电子与一个As 的5个价电子均共享，结果形成4个共价键。在具有大约23310cm -Ga 原子和As 原子（数量几乎相等）的GsAs 晶体中，无论是Ga 还是As ，每个原子平均具有4个价电子。因此我们可以认为：其价键的结合与Si 晶体中的相似，每个原子4个键。然而，它的晶体结构却不是金刚石结构，而是闪锌矿结构。 a. 对于每对Ga 和As 原子，以及在GaAs 晶体中，每个原子的平均价电子数是多少？ b. 如果在GaAs 晶体中以Ⅵ族元素硒（Se ）或碲（Te ）代替As 原子，情况如何？ c. 如果在GaAs 晶体中以Ⅱ族元素锌（Zn ）或镉（Cd ）代替Ga 原子，情况如何？ d. 如果在GaAs 晶体中以Ⅳ族元素硅（Si ）代替As 原子，情况如何？ e. 如果在GaAs 晶体中以Ⅳ族元素硅（Si ）代替Ga 原子，情况如何？两性掺杂表示什么？ f. 基于以上对GaAs 的讨论，你认为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体AlAs ，GaP ，InAs,InP 和InSb 的晶体结构是什么？
进度计划编制说明 B3地块商业新建工程(地上)两项 施工进度计划编制说明 一、工程进度总体概况 1、地下二层房心回填土完成，二次结构墙体砌筑、抹灰完成。未施项目地下 二层车库垫层及面层，地下二层墙体、框架柱腻子及涂料;地下二层车库 顶板无极喷涂;配电室夹层结构、地下二层地面排水沟、消防水池防水。 2、地下一层房心回填完成，二次结构墙体砌筑及抹灰完成，地面钢筋混凝土垫层浇筑完成，古建停泥砖墙体砌筑完成。未施项目有地下一层庭院排水 沟，地下一层庭院、走廊、商铺内防水及防水保护层，地下一层庭院挂板 停泥砖砌筑，设备房间腻子涂料。 3、首层、二层、三层二次结构墙体及抹灰完成，外立面古建停泥砖墙垛及大 面古建停泥砖墙体砌筑完成，内庭院停泥砖垛子及楼梯间停泥砖墙体砌筑 完成，室内钢梯安装完成。未施项目有外立面门窗上口停泥砖角钢安装及 停泥砖砌筑，内庭院挂板停泥砖砌筑，走廊、庭院楼地面垫层、防水及防 水保护层，室外3部钢结构楼梯及2部观光电梯。 4、屋面防水找平层施工完毕，平屋面防水施工完成。未施项目有坡屋面屋面 防水、屋面保温、屋面瓦。 5、专业未施项目有门窗幕墙安装、防火门安装、公共区域精装、园林绿化、 电梯安装、室外台明石、金边石安装。 二、工程特点 1、本工程为中式仿古建筑与现代建筑结合创新式建筑，结构复杂、形式 多样。外立面门窗上口通过涨栓将不同大小的角钢固定在混凝土挂板
上作为砌筑停泥砖受力挑耳。这种做法在本工程中非常普遍(所有外 立面的门窗上口、内庭院每层挂板处、三层屋面檐口)。以上部位的 角钢安装及焊接进度严重制约着其他各项工序，所以角钢安装进度是 本计划的一道关键工序。 2、图纸设计方案变化较频繁，且结构拆改量较大。 三、进度计划编制依据 1、工程进度的总体概况。 2、建设单位要求工期及合同工期。 3、截至到目前所有的设计变更、工程洽商、施工图纸。 4、工程项目预算资料、劳动定额及机械台班定额等。 5、工程项目拟采用的主要施工方案及措施、施工顺序、流水段划分等。 6、工程项目需要的主要资源。主要包括:劳动力状况、机具设备能力物质供应来源条件等。 7、现行规范、规程和技术经济指标等有关技术规定。 四、进度计划编制原则 1、科学、合理地安排施工程序及进度，确保业主规定的预期工期目标， 并有所提前。 2、仅仅围绕施工关键线路组织施工，综合分析各种施工条件，实现工程 整体协调推进。同时尽可能创造条件，组织多工作面，多工序平行交 叉作业，以缩短直线工期，加快施工进度。 3、充分考虑当地的自然环境，工程地质、物资设备条件等因素对工程进 度的影响，强调安全生产、重视文明施工，确保万无一失。 4、采用适中的施工强度指标和可作业时间安排施工进度，对与各相关环 节的协调和不可预见因素留有充分的工期回旋余地，并在施工中注意
宁波电子元器件项目 申报材料 仅供参考
承诺书 申请人郑重承诺如下： “宁波电子元器件项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续，报告内容及附件资料准确、真实、有效，不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为，将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。 公司法人代表签字： xxx集团（盖章） xxx年xx月xx日
项目概要 电容器在电子线路中的作用一般概括为：通交流、阻直流，具有滤波、旁路、耦合和快速充放电的功能，并具有体积小、储存电量大、成本低的 特性，随着现代科技的进步与电容器性能的不断提高，产品已广泛应用于 消费类电子产品、通信产品、电脑及周边产品、仪器仪表、自动化控制、 汽车工业、光电产品、高速铁路与航空及军事装备等。 电容器是三大电子被动元器件之一，是电子线路中不可缺少的基础元件，约占全部电子电子元件用量的40%。铝电解电容器依赖于其优异的性能、低廉的价格，占据了电容器30%以上的市场。目前来看铝电解电容器短期内尚不存在被完全替代的可能性，未来将继续成为汽车电子、消费电子及光 伏发电等领域的重要原器件。 该电容项目计划总投资15492.72万元，其中：固定资产投资12539.52万元，占项目总投资的80.94%；流动资金2953.20万元，占 项目总投资的19.06%。 达产年营业收入24523.00万元，总成本费用18779.14万元，税 金及附加277.08万元，利润总额5743.86万元，利税总额6813.20万元，税后净利润4307.89万元，达产年纳税总额2505.30万元；达产 年投资利润率37.07%，投资利税率43.98%，投资回报率27.81%，全部投资回收期5.10年，提供就业职位418个。
1、电子元器件行业现状 我国电子元件的产量已占全球的近39％以上。产量居世界第一的产品有：电容器、电阻器、电声器件、磁性材料、压电石英晶体、微特电机、电子变压器、印制电路板。 伴随我国电子信息产业规模的扩大，珠江三角洲、长江三角洲、环渤海湾地区、部分中西部地区四大电子信息产业基地初步形成。这些地区的电子信息企业集中，产业链较完整，具有相当的规模和配套能力。 我国电子材料和元器件产业存在一些主要问题：中低档产品过剩，高端产品主要依赖进口；缺乏核心技术，产品利润较低；企业规模较小，技术开发投入不足。 2、电子元器件行业发展趋势 技术发展趋势 新型元器件将继续向微型化、片式化、高性能化、集成化、智能化、环保节能方向发展。 市场需求分析 随着下一代互联网、新一代移动通信和数字电视的逐步商用，电子整机产业的升级换代将为电子材料和元器件产业的发展带来巨大的市场机遇。 我国“十一五”发展重点 我国《电子基础材料和关键元器件“十一五”专项规划》重点强调新型元器件、新型显示器件和电子材料作为主要分产业的发展目标。 注：上表所列信息与数据引自商务部网站、国研网、统计局网站 3、阿里巴巴关于“电子元器件”买家分布情况 在alibaba买家分布中，广东、浙江、江苏买家数占78%，其市场开发潜力巨大。 4、阿里巴巴电子元器件企业概况
目前通过阿里巴巴搜索“电子元器件”有43533310条产品供应信息，这些企业中有很多实现了从做网站、做推广、找买家，谈生意、成交等一站式的业务模式。当前有效求购“电子元器件”的信息已达到50536条（数据截止2008-10-23）。 阿里巴巴部分电子元器件行业企业 公司名称合作年限公司名称合作年限深圳市百拓科技有限公司 3 靖江市柯林电子器材厂 6 深圳赛格电子市场广发电子经营部 4 乐清市东博机电有限公司 6 镇江汉邦科技有限公司7 温州祥威阀门有限公司 6 无锡市国力机电工程安装有限公司 5 上海纳新工业设备有限公司 6 深圳市恒嘉乐科技有限公司 6 天津市天寅机电有限公司科技 开发分公司 6 厦门振泰成科技有限公司 6 常州市武进坂上继电器配件厂 6 5、同行成功经验分享 公司名：佛山市禅城区帝华电子五金制品厂——一个“很有想法”的诚信通老板主营产品：16型电位器;开关电位器;调光电位器;调速电位器;直滑式电位器等加入诚信通年限：第4年 佛山市禅城区帝华电子五金制品厂的董仁先生是一个“很有想法”的老板，虽然公司成立的时间不长，但是有很多经营理念。董先生是很健谈的人，据他介绍，帝华电子是以生产进口碳膜电位器和五金批咀的专业厂家，加入阿里巴巴诚信通已有两年时间。对于加入诚信通的目的，董先生的解释比较独特：“我们的产品属于电子设备及家用电器的元器件，和终端消费者没有直接的联系，就是把我们的产品扔两箱在大街上，扫大街的都没人要。而且我们的销售方式和普通厂家也不太一样，我们在国际国内都有销售办事处，同时还采用配套享受的形式。因此，我们加入诚信通并不是希望直接获得订单，而是想通过阿里巴巴的巨大知名度来提升我们公司的知名度，要让相关客户都知道中国有我们这样一个生产进口碳膜电位器和五金批咀的专业厂家。” 对于经营管理上的困难，董先生直言不讳：“当然，我们现在也遇到不少的困难，最困扰我的两个主要问题一是运输物流，二是生产。到现在我还没找到值得信赖和长期合作的物流公司，公司产品的运输经常得不到保证。现在阿里巴巴的网络交易渠道和交易方式已经很完善，我们也迫切希望阿里巴巴能提供物流服务。另一方面，最关键是生产上的问题，我们的生产往往赶不上订单的速度，这两个问题我正在努力解决中。” 对于公司今后的长远发展，“我们现在还属于生产元器件的厂家，随着公司的壮大，今后我们还将向半成品和终端消费品发展，我希望我们能形成终端消费品和相关的配套产业一条龙生产。”董先生显得踌躇满志。
深圳市**实业发展有限公司 2009年度经营计划和预算编制说明书 编制：财务管理部 时间：2008年11月
目录 第一章经营计划目标 (3) 第二章经营计划编制说明 (4) 第一节2009年度计划编制总体说明 (4) 一、经营计划概念 (4) 二、2009年度经营计划编制范围 (4) 三、2009年度经营计划编制原则 (4) 四、2009年度经营计划编制要求 (4) 第二节2009年度经营计划分项计划编制说明 (5) 一、年度目标概述 (5) 二、销售计划编制说明 (5) 三、生产计划编制说明 (6) 四、质量计划编制说明 (6) 五、采购计划编制说明 (6) 六、投资计划编制说明 (7) 七、人力资源计划编制说明 (7) 八、安全计划编制说明 (7) 九、成本费用计划编制说明 (8) 十、财务计划编制说明 (8) 第三章预算编制说明 (9) 第一节预算的目的和意义 (9) 第二节预算管理组织 (10) 第三节预算编制指导书 (11) 一、销售预算 (11) 二、生产预算 (12) 三、费用预算 (12) 四、采购预算 (12) 五、人力资源成本预算 (12) 六、预计损益表 (13) 七、预计资产负债表 (13) 第四节预算表格 (13) 第四章经营计划和预算编制计划进度控制、责任落实 (23)
第一章经营计划目标
第二章经营计划编制说明 第一节 2009年度计划编制总体说明 一、经营计划概念 经营计划是为了使企业适应环境的变化和企业经营方针与目标的实现而制订的。它不是常规性的工作计划，而是一种总体性的规划。它是在对经营方针与目标这种宏观思想的把握基础上所做出的具体落实方案。 二、2009年度经营计划编制范围 公司各一级部门、营销中心一、二级部门。 三、2009年度经营计划编制原则 1.总经办部门负责相关分计划的汇总、平衡、编制及执行情况的分析。 2.财务部是各部门计划的牵头部门，负责公司综合计划的汇总、平衡及编制，负责综合计划执行情况的跟踪、分析和考核协调工作。 3.围绕公司确定的09年度目标，各单位参照2007-2008年度的历史水平并结合自身情况，并运用SWOT 分析编制各分项计划，要充分认识到2009年全球经营风暴的影响作用，控制人力、费用资源。 4.改变以往由公司确定年度目标的计划编制程序方法，改为公司部门确定年度目标后，财务管理部组织各单位采取“自下而上、自上而下”方法，循环往复，共计多轮。
1．常用电子元器件简介 （1）名称·电路符号·文字符号 （2）555时基集成电路 555时基集成电路是数字集成电路，是由21个晶体三极管、4个晶体二极管和16个电阻组成的定时器，有分压器、比较器、触发器和放电器等功能的电路。它具有成本低、易使用、适应面广、驱动电流大和一定的负载能力。在电子制作中只需经过简单调试，就可以做成多种实用的各种小电路，远远优于三极管电路。 555时基电路国内外的型号很多，如国外产品有：NE555、LM555、A555和CA555等；国内型号有5GI555、SL555和FX555等。它们的内部结构和管脚序号都相同，因此，可以直接互相代换。但要注意，并不是所有的带555数字的集成块都是时基集成电路，如MMV 555、AD555和AHD555等都不是时基集成电路。 常见的555时基集成电路为塑料双列直插式封装（见图5-36），正面印有555字样，左下角为脚①，管脚号按逆时针方向排列。
(图5-36) 555时基集成电路各管脚的作用：脚①是公共地端为负极；脚②为低触发端TR，低于1／3电源电压以下时即导通；脚③是输出端V，电流可达2000mA;脚④是强制复位端MR，不用可与电源正极相连或悬空;脚⑤是用来调节比较器的基准电压，简称控制端VC，不用时可悬空，或通过0.01μF电容器接地;脚⑥为高触发端TH，也称阈值端，高于2/3电源电压发上时即截止;脚⑦是放电端DIS;脚⑧是电源正极VC。 555时基集成电路的主要参数为（以NE555为例）电源电压4.5～16V。 输出驱动电流为200毫安。 作定时器使用时，定时精度为1％。 作振荡使用时，输出的脉冲的最高频率可达500千赫。 使用时，驱动电流若大于上述电流时，在脚③输出端加装扩展电流的电路，如加一三极管放大。 （3）音乐片集成电路 它同模仿动物叫声和人语言集成电路都是模拟集成电路，采用软包装，即将硅芯片用黑的环氧树脂封装在一块小的印刷电路板上。
子规划1： 电子基础材料和关键元器件“十二五”规划
目录 前言 (1) 一、“十一五”产业发展回顾 (1) （一）产业规模稳步增长 (1) （二）企业实力进一步增强 (2) （三）生产技术水平持续提升 (3) （四）清洁生产稳步推进，循环经济初步发展 (4) （五）产业发展仍存在突出问题 (4) 二、“十二五”期间产业发展面临的形势 (5) （一）产业面临良好发展机遇 (5) （二）技术创新孕育新的突破 (5) （三）外部环境变化对产业的挑战日趋严峻 (6) （四）产业面临转型升级的迫切需要 (6) 三、产业发展的指导思想和目标 (7) （一）指导思想 (7) （二）发展目标 (7) 1、经济指标 (7) 2、结构指标 (7) 3、创新指标 (8) 4、节能环保指标 (8) 四、主要任务和发展重点 (8) （一）主要任务 (8) 1、推动产业升级 (8) 2、加强科技创新 (9) 3、统筹规划产业布局 (9) 4、加强自主品牌建设 (9) 5、促进产业协同发展 (10)
6、积极参与国际合作 (10) （二）发展重点 (10) 1、电子材料 (10) 2、电子元件 (12) 3、电子器件 (13) 五、政策措施和建议 (14) （一）加强政府引导，完善产业政策 (14) （二）发挥财政资金作用，创造良好投融资环境 (14) （三）提升产业创新能力，推动产业升级 (15) （四）优化产业布局，统筹规划区域发展 (15) （五）加强行业管理，促进产业健康发展 (15) （六）重视人才培养，积极参与国际交流合作 (16)
前言 电子材料和元器件是电子信息产业的重要组成部分，处于电子信息产业链的前端，是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础，对于电子信息产业的技术创新和做大做强有着重要的支撑作用。 为全面科学地总结“十一五”的发展经验，明确“十二五”期间我国电子基础材料和关键元器件产业的发展方向，确保产业健康发展，根据《工业转型升级“十二五”规划》、《信息产业“十二五”发展规划》和《电子信息制造业“十二五”发展规划》，制定本规划。 本规划涉及电子材料、电子元件、电子器件三大行业中的基础材料和关键元器件，是“十二五”期间我国电子基础材料和关键元器件产业发展的指导性文件，以及加强行业管理、组织实施重大工程的重要依据。 一、“十一五”产业发展回顾 （一）产业规模稳步增长 我国电子材料和元器件产业在“十一五”期间产量、销售额、进出口总额都有较大幅度提升，增强了我国作为基础电子生产大国的地位。虽然期间受金融危机冲击，产业经历小幅调整，但总体发展稳定。2010年，在国内行业整体增长特别是新兴产业快速发展的带动下，行业恢复发展到历
2013年度调整计划编制说明 （2013年4月26日～2013年12月31日） 截止2013年4月25日，7306标5个车站、联络通道兼水泵房竖井、彩虹桥桩基托换已达到围护结构施工条件。受非BT工程影响，本标段各工点实际进度与年初下达的2013年施工进度计划均存在不同程度的偏差。 为保证2015年2月28日洞通目标，履行对深圳地铁公司和BT 项目公司合同约定，结合本标段各工点特点和周边环境情况，确保八卦岭站2台盾构及洪湖站1台盾构下井的年度目标，对本标段2013年度施工进度计划调整如下： 一、黄木岗站 1、南端主体围护结构阶段计划完成：全部剩余围护结构（39幅地连墙，20根钻孔桩，81根旋喷桩，12根临时立柱桩，13根抗拔桩，16口降水井，1座钢便桥）。完工节点：2013年12月10日。 2、北端主体围护结构阶段计划完成：27幅地连墙（完成64.3%，剩余15幅），7根临时立柱（完成63.6%，剩余4根），15根抗拔桩（完成78.9%，剩余4根）。一期完工节点：2013年7月26日；二期完工节点：2013年12月5日。 3、桥下主体围护结构阶段计划完成：全部剩余围护结构（39根钻孔桩，290根主体围护旋喷桩，20根隔离桩，23根隔离旋喷桩，4口降水井）。一期完工节点：2013年9月15日；二期完工节点：2013年12月17日。
4、桥下桩基托换计划完成：全部托换桩及托换槽止水帷幕（8根托换桩，244根旋喷桩），4个托换桩桩帽。基坑围护旋喷桩完工节点：2013年12月5日。 二、八卦岭站 1、围护结构阶段计划完成：剩余全部围护结构（67幅地连墙，10根临时立柱桩，22根抗拔桩，23口降水井）。完工节点工期：2013年7月9日。 2、基坑开挖阶段计划完成：全部基坑开挖及支撑（122392m3土石方，626.4m冠梁，25根砼米字撑、4道砼斜撑；196根钢管支撑，200束锚索）1座钢便桥。开工节点：2013年7月10日。 3、主体结构阶段计划完成：全部垫层、底板、负二层侧墙及中板（279m）；东、西端各40m负一层侧墙及顶板（完成28.7%，剩余199m）。开工节点：2013年9月6日。17#盾构机下井节点：2013年11月17日；18#盾构机下井节点：2013年12月10日。 三、笋岗站 围护结构阶段计划完成：累计完成79幅地连墙（完成90.8%，剩余8幅），全部降水井（33口）、临时立柱（6根）、抗拔桩（26根）。北侧地连墙完工节点：2013年9月30日。 四、洪湖站 1、主体围护结构阶段计划完成 ①一期围挡内剩余33根钻孔桩，389根旋喷桩，剩余13幅地连墙，1堵隔离墙（12根隔离桩和13根桩间旋喷），8口降水井，10根
电子基础材料和关键元器件“十一五”专项规划 前言 电子材料和元器件是核心基础产业的重要组成部分，处于电子信息产业链的前端，是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础，作为体现自主创新能力和实现产业做强的重要环节，对于电子信息产业的技术创新和做大做强发挥着至关重要的作用。 根据信息产业“十一五”规划“加快元器件产业结构升级和提高电子专用材料配套能力”的总体要求，在深入调研、广泛论证的基础上，编制本规划，以此作为“十一五”我国电子基础材料和关键元器件产业发展的指导性文件，作为国家进一步加强和规范行业管理的依据。 一、“十五”回顾 （一）产业规模进一步扩大 “十五”期间，我国电子材料和元器件产业保持了较快增长速度，产业规模进一步扩大（详见表1和表2），其销售收入、工业增加值、利润总额等指标均实现了快速增长，成为电子信息产业增长的重要力量。到“十五”末，我国电子材料和元器件产业规模仅次于日本和美国，居全球第三位。 表1 “九五”、“十五”末期电子材料和元器件发展指标对比 表2 2000-2005年我国电子材料和元器件产业指标情况
（二）部分产品产量居世界前列 经过“十五”的发展，我国已经成为世界电子基础材料和元器件的生产大国，产量占世界总产量的30%以上，部分产品产量居世界前列。其中，产量居全球首位的产品：电容器、电阻器、电声器件、磁性材料、石英晶体器件、微特电机、电子变压器、彩管、玻壳、覆铜板材料、压电晶体材料、印刷电路板等。我国中低档电子材料和元器件产销量已居世界前列，成为全球重要的生产和出口基地（详见表3）。 表3 “十五”电子元件产品产量增长情况 （三）产品结构有所改善 “十五”期间，我国电子材料和元器件产品结构有所改善。阻容感元件片式化率已超过75%，接近世界平均水平；新型显示器件产业取得突破，国内两条第5代TFT-LCD 生产线均实现量产，PDP的研发和产业化取得一定进展，彩管正在向纯平、高清晰度方向发展；多层、挠性等中高端印刷电路板比例接近40%；锂离子、太阳能电池等绿色电池产量居世界前列；大功率高亮度的蓝光、白光LED已经批量生产。 （四）技术创新取得新进展 “十五”期间，国内关键元器件和电子材料产业在技术创新方面也取得了较大进展。内资电容器生产企业已经突破贱金属电极的瓶颈，大大降低了MLCC的成本；TFT-LCD 领域拥有了一定数量的核心专利，OLED技术研发取得重要进展；具有自主知识产权的光纤预制棒技术开发成功并实现产业化；已自主研制成功4英寸、6英寸GaAs单晶和4英寸InP单晶，并掌握主要技术；SOI（绝缘层上的硅）技术研究水平基本与国外同步，6英寸注氧隔离（SIMOX）晶片已经批量生产。 尽管“十五”以来，我国电子材料和关键元器件取得长足进步，但总体看，行业整体实力仍然不强。产品结构性矛盾突出，高端元器件和关键电子材料主要依赖进口；整机和元器件产业互动发展的机制尚未形成；国内骨干企业规模小、经济实力弱，自主创新能力不足；关税、投融资等政策环境亟待改善，低水平竞争、重复建设等问题仍较突出。 二、“十一五”面临的形势 （一）技术发展趋势 随着电子整机向数字化、多功能化和小型化方向发展，电子系统向网络化、高速化和宽带的方向发展，电子材料和元器件技术将发生深刻变化。 新型元器件将向微型化、片式化、高性能化、集成化、智能化、环保节能方向发展。微小型和片式化技术、无源集成技术、抗电磁干扰技术、低温共烧陶瓷技术、绿色化生产技术等已成为行业技术进步的重点。微电子机械系统(MEMS)和微组装技术的高速发展，将促进元器件功能和性能大幅提升。
软件项目计划书编写说明 一、项目计划书格式 根据《GB8567－88计算机软件产品开发文件编制指南》中项目开发计划的要求，结合实际情况调整后的《项目计划书》内容索引如下： 1 引言 1.1 编写目的 1.2 背景 1.3 定义 1.4 参考资料 1.5 标准、条约和约定 2 项目概述 2.1项目目标 2.2产品目标与范围 2.3假设与约束 2.4 项目工作范围 2.5 应交付成果 2.5.1 需完成的软件 2.5.2 需提交用户的文档 2.5.3 须提交内部的文档 2.5.4 应当提供的服务 2.6 项目开发环境 2.7 项目验收方式与依据 3 项目团队组织 3.1 组织结构 3.2 人员分工 3.3 协作与沟通 3.3.1 内部协作 3.3.2 外部沟通 4 实施计划 4.1 风险评估及对策 4.2 工作流程 4.3 总体进度计划 4.4 项目监控 4.4.1 质量控制计划 4.4.2 进度监控计划 4.4.3 预算监控计划 4.4.4 配置管理计划 5 支持条件 5.1 内部支持（可选） 5.2 客户支持（对项目而言）
5.3 外包（可选） 6 预算（可选） 6.1 人员成本 6.2 设备成本 6.3 其它经费预算 6.4 项目合计经费预算 7 关键问题 8专题计划要点 二、项目计划书的编写说明 1 引言 1.1 编写目的 说明编写这份项目计划的目的，并指出预期的读者。 作用：本节是为了说明编制“项目计划书”亦即本文档的意图和希望达到的效果。注意这里的“目的”不是“项目目标”，而是为了说明本文档的目的与作用。“项目目标”在2.1中说明。 意义：使项目成员和项目干系人了解项目开发计划书的作用、希望达到的效果。开发计划书的作用一般都是“项目成员以及项目干系人之间的共识与约定，项目生命周期所有活动的行动基础，以便项目团队根据本计划书开展和检查项目工作。” 例如可以这么写：为了保证项目团队按时保质地完成项目目标，便于项目团队成员更好地了解项目情况，使项目工作开展的各个过程合理有序，因此以文件化的形式，把对于在项目生命周期内的工作任务范围、各项工作的任务分解、项目团队组织结构、各团队成员的工作责任、团队内外沟通协作方式、开发进度、经费预算、项目内外环境条件、风险对策等内容做出的安排以书面的方式，作为项目团队成员以及项目干系人之间的共识与约定，项目生命周期内的所有项目活动的行动基础，项目团队开展和检查项目工作的依据。 常见的问题：把项目本身的“项目目标”误作编制项目开发计划的目的。 1.2 背景 主要说明项目的来历，一些需要项目团队成员知道的相关情况。主要有以下内容： 项目的名称：经过与客户商定或经过立项手续统一确定的项目名称，一般与所待开发的软件系统名称有较大的关系，如针对“XX系统”开发的项目名称是“XX系统开发”。 项目的委托单位：如果是根据合同进行的软件开发项目，项目的委托单位就是合同中的甲方；如果是自行研发的软件产品，项目的委托单位就是本企业。 项目的用户（单位）：软件或网络的使用单位，可以泛指某个用户群。注意项目的用户或单位有时与项目的委托单位是同一个，有时是不一样的。如海关的报关软件、税务的报税软件，委托单位是海关或税务机关，但使用的用户或单位不仅有海关或税务机关，还包括需要报关、报税的企业单位。 项目的任务提出者：本企业内部提出需要完成此项目的人员，一般是领导或商务人员；注意项目的任务提出者一般不同于项目的委托单位，前者一般是企业内部的人员。如果是内部开发项目，则两者的区别在于前者指人，后者指单位。 项目的主要承担部门：有些企业根据行业方向或工作性质的不同把软件开发分成不同的部门（也有的分为不同事业部）。项目的特点就是其矩阵式组织，一般一个项目的项目成员可能由不同的部门组成，甚至可能由研发部门、开发部门、测试部门、集成部门、服务部门等等其中几个组成。需要根据项目所涉及的范围确定本项目的主要承担部门。 项目建设背景：从政治环境上、业务环境上说明项目建设背景，说明项目的大环境、来龙去脉。这有利于项目成员更好地理解项目目标和各项任务。
2016年度计划编制说明 一、工程概况： 本标段是重庆万州至湖北利川高速公路（重庆段）WL05合同段，即万利四分部，起始桩号K28+200，终止桩号K35+820，全长7.62km，技术标准为双向四车道，设计时速80km/h。 工程主要内容有路基土石方工程276万m3，（其中挖方约为154万m3，填方约为122万m3)，防护及排水（圬工）工程量约为10.5万m3、桥梁工程共有大桥4座，另有长滩互通石板皮中桥、长滩互通F匝道桥、隧道工程共有隧道2座，分别为长滩隧道（其中：左线930m，右线945m）和赵家坡隧道（其中：左线530m，右线525m），折合双洞总长为1465m、涵洞共有39道，其中钢筋砼盖板涵31道，管涵8道。及长滩互通立交一处。 二、2016年度产值计划： 计划完成产值1.8179亿元，累计完成总体工程形象进度为100.00%，其中100章完成955.7251万元，200章完成4505.8267万元，300章完成180.4537万元，400章完成9155.7302万元，500章完成3381.0499万元。 三、计划完成的形象进度： 1、路基工程累计完成100.00%，其中，路基挖方31.0037万方，占总量19.05%，累计完成总量的100.00%，填方21.4927万方，占总量19.34%，累计完成总量的100.00％；防护工程1.1464万方，完成100.00%。 2、路面工程：完成2.7128万平方，完成总量的100.00% 3、桥梁工程：累计完成100.00% 4、隧道工程：累计完成100.00%。隧道：洞身开挖完成465米，占总量16.23%；二衬完成637米，占总量22.24% 。 四、年度施工进度计划工期安排表 2016年年度施工计划工期安排表
4G-0-00总工期施工进度计划情况说明 一、工程概述： 1、工程地理位置、结构特征 本合同段为梅大高速公路第9合同段，起讫桩号为：K45+150～K48+000，线路长2.850Km，位于大埔县大麻镇境内。共有大桥863.16延米/ 2座，即罗田坑大桥K45+167～K45+313、ZK45+172～ZK45+298(左线)；下麻大桥K46+891.46～K47+608.5；涵洞285.4m/6座。 2、合同工期（起止时间） 总体工期24个月，即2010年5月30日~2012年5月30日。 3、合同价格 合同总价108193739元 4、施工重点及难点 （1）本标段总体交通条件差，临时便道工程量较大，前期征地拆迁困难。 （2）下麻大桥桩基施工安全、质量、技术控制。 （3）空心板、T梁施工安全、质量、技术控制。 二、施工进度计划及人力、设备投入数量 为确保桥梁工程在规定的工期内完成，由于大桥基础、下部结构及上部构造施工专业特点分明，为便于管理及体现阶段形象进度，本工程运用网络计划技术，优化设备、劳动力、材料和资金等资源配置。 各分部、单位工程具体进度计划如下： （一）路基工程 1、软基处理早日安排，具备条件后即可施工，为路基填筑施工创造条件，施工时间：2010.8.7～2010.12.31，共146天。 2、路堑开挖、路基填筑 路堑开挖843028.13m3，施工时间2010.8.11～2012.2.9共558天，路基填筑702491.321 m3，施工时间2010. 8.11～2012.3.7共591天，配备人员40人，挖掘机6台，推土机3台，平地机2台，压路机3台，装载机2台，自卸汽车12台。 3、普通路基防护
第二节常用电子元器件型号命名法及主要技术参数一．电阻器和电位器 1．电阻器和电位器的型号命名方法 (1)精密金属膜电阻器 R J 7 3 第四部分：序号 第三部分：类别（精密） 第二部分：材料（金属膜） 第一部分：主称（电阻器） (2) 多圈线绕电位器 W X D 3 第四部分：序号 第三部分：类别（多圈） 第二部分：材料（线绕） 第一部分：主称（电位器） 2 (1) 额定功率 电阻器在电路中长时间连续工作不损坏，或不显著改变其性能所允许消耗的最大功率称为电阻器的额定功率。电阻器的额定功率并不是电阻器在电路中工作时一定要消耗的功率，而是电阻器在电路工作中所允许消耗的最大功率。不同类型的电阻具有不同系列的额定功
(2) 标称阻值 阻值是电阻的主要参数之一，不同类型的电阻，阻值围不同，不同精度的电阻其阻值系列亦不同。根据国家标准，常用的标称电阻值系列如表3所示。E24、E12和E6系列也适用于电位器和电容器。 (3) 允许误差等级 3．电阻器的标志容及方法 (1)文字符号直标法：用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值，额定功率、允许误差等级等。符号前面的数字表示整数阻值，后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值，其文字符号所表示的单位如表5所示。如1R5表示1.5W，2K7表示2.7kW， RJ71－0.125－5k1－II 允许误差±10% 标称阻值(5.1kW) 额定功率1/8W 型号 1/8W，标称阻值为5.1kW，允许误差为±10%。 (2)色标法：色标法是将电阻器的类别及主要技术参数的数值用颜色（色环或色点）标注在它的外表面上。色标电阻（色环电阻）器可分为三环、四环、五环三种标法。其含义
3.在未加偏置电压的条件下，由于截流子的扩散运动，p 区和n 区之间的pn 结附近会形成没有电子和空穴分布的耗尽区。在pn 结附近，由于没有电子和空穴，无法通过电子-空穴对的复合产生光辐射。加上正向偏置电压，驱动电流通过器件时，p 区空穴向n 区扩散，在pn 结附近形成电子和空穴同时存在的区域。电子和空穴在该区通过辐射复合，并辐射能量约为Eg 的光子，复合掉的电子和空穴由外电路产生的电流补充。 5要满足以下条件a 满足粒子数反转条件，即半导体材料的导带与价带的准费米能级之差不小于禁带宽度即B.满足阈值条件，半导体由于粒子数产生的增益需要能够补偿工作物质的吸收、散射造成的损耗，以及谐振腔两个反射面上的透射、衍射等原因产生的损耗。即 第二章课后习题 1、工作物质、谐振腔、泵浦源 2、粒子数反转分布 5a.激光介质选择b.泵浦方式选择c 、冷却方式选择d 、腔结构的选择e 、模式的选择f 、整体结构的选择 第三章课后习题 10.要求：对正向入射光的插入损耗值越小越好，对反向反射光的隔离度值越大越好。原理：这种光隔离器是由起偏器与检偏器以及旋转在它们之间的法拉第旋转器组成。起偏器将输入光起偏在一定方向，当偏振光通过法拉第旋转器后其偏振方向将被旋转45度。检偏器偏振方向正好与起偏器成45度，因而由法拉第旋转器出射的光很容易通过它。当反射光回到隔离器时，首先经过起偏器的光是偏振方向与之一至的部分，随后这些这些光的偏振方向又被法拉第旋转器旋转45度，而且与入射光偏振方向的旋转在同一方向上，因而经过法拉第旋转器后的光其偏振方向与起偏器成90度，这样，反射光就被起偏器所隔离，而不能返回到入射光一端。 15.优点：A 、采用光纤耦合方向，其耦合效率高；纤芯走私小，使其易于达到高功率密度，这使得激光器具有低的阈值和高的转换效率。B 、可采用单模工作方式，输出光束质量高、线宽窄。C 、可具有高的比表面，因而散热好，只需简单风冷即可连续工作。D 、具有较多的可调参数，从而可获得宽的调谐范围和多种波长的选择。E 、光纤柔性好，从而使光辉器使用方便、灵巧。 由作为光增益介质的掺杂光纤、光学谐振腔、抽运光源及将抽运光耦合输入的光纤耦合器等组成。 原理:当泵浦激光束通过光纤中的稀土离子时，稀土离子吸收泵浦光，使稀土原子的电子激励到较高激发态能级，从而实现粒子数反转。反转后的粒子以辐射跃迁形式从高能级转移到基态。 g v c E F F 211ln 21R R L g g i th