2010－2014中国IC市场研究报告
研究大纲
（一）全球IC市场
1．全球IC市场需求及发展趋势（2010－2014）
（1）整机产品市场规模及发展趋势
a．PC/NB整机市场
b．手机市场
c．LCD TV市场
d．其它
（2）全球IC市场需求分析
a．整体市场规模、趋势，主要影响因素
b．主要IC应用产品市场规模及发展趋势
CPU市场规模及发展趋势
DRAM市场规模及发展趋势
手机芯片市场规模及发展趋势
消费半导体市场规模及发展趋势
工业半导体市场规模及发展趋势
汽车电子市场规模及发展趋势
2．全球IC市场供给及发展趋势（2010－2014）
（1）整体供求情况
a．全球设计业销售收入、设计厂商排名
b．晶圆代工销售收入、厂商排名、全球芯片制造生产线数量、产能
c．封测业销售收入、厂商排名
d．ITRS路线图
（2）前20大供应商:销售收入、技术、产能、投资等
厂商包括：Intel、Samsung、TI、Toshiba、TSMC、Renasas Electronics、Hynix、ST、Micron、Elpida、Qualcomm、AMD、Infinenon、、Broadcomm、Sony、NXP、Freescale、UMC、MTK、Fujitsu
（二）中国IC市场
1．中国IC市场需求及发展趋势（2010－2014）
（1）整机产品市场规模及发展趋势
a．PC/NB整机市场
b．手机市场
c．LCD TV市场
d．其它
（2）IC市场规模发展趋势
a．整体市场规模及发展趋势，主要影响因素
b．Computer类CPU、DRAM以及外设产品芯片市场规模及发展趋势
c．Consumer类芯片市场规模及发展趋势
包括：DTV/STB:CMMB/DTMB/ABS-S/DVB-C解调芯片市场:市场规模、标准、政策影响、发展趋势
MP3/MP4等移动终端芯片市场规模及发展趋势
Ipad等平板电脑应用处理器市场规模及发展趋势
d．Communication类芯片市场规模及发展趋势
包括：2G手机基带芯片市场规模及发展趋势
3G手机基带芯片:市场规模、技术标准、政策影响、发展趋势
4G手机基带芯片:市场规模、技术趋势
智能手机芯片市场规模及发展趋势
手机RF芯片市场规模及发展趋势
光纤网络芯片市场规模及发展趋势
Wifi/NFC/蓝牙芯片市场规模及发展趋势
GaAs器件市场规模及发展趋势
e．显示驱动
LCD驱动IC市场规模及发展趋势
触控IC市场规模及发展趋势
f．绿色器件
包括:LED驱动IC市场规模及发展趋势
OLED驱动IC市场规模及发展趋势
电源管理IC市场规模及发展趋势
电力器件IGBT/MOSFET市场规模及发展趋势
g．MCU（汽车/工控）市场规模及发展趋势
h．MEMS市场规模及发展趋势
2．中国IC市场供给及发展趋势（2010－2014）
(1)中国厂商
a．Foundry：厂商排名、各厂商产能规划、技术路线图、营收预计、市占率等厂商包括：中芯、华虹、宏力、华力、台积电、华润、先进、贝岭b．前20大fabless：产品、营收预计、未来发展方向等
厂商包括：海思、中天联科、士兰微、锐迪科、展讯、华虹集成、大唐微电子、
华润硅科、晶门科技、中星微、福州瑞芯、华大、清华同方、格科微、杭州国
芯、北京海尔、上海晶晨、国民技术、珠海炬力、北京君正
(2)台湾厂商
a．Foundry：厂商排名、各厂商产能规划、技术路线图、营收预计、市占率等厂商包括：台积电、联电、力晶、南科、华亚科
b．fabless：产品、营收预计、未来发展方向等
厂商包括：联发科、晨星、联咏、群联、奇景、瑞昱、立琦、创意、钰创、凌
阳
(3)中国市场供应商：销售收入、技术、产能、投资等
厂商包括：Intel、Samsung、Hynix、AMD、Toshiba、TI、ST、MTK、NXP、Freescale 等
第一章全球IC市场
1．全球IC市场需求及发展趋势（2010－2014）
（1）整机产品市场规模及发展趋势
从几种主要电子产品的出货量来看，2010－2014年间成长最快的是LED TV，其次是智能手机，PC、普通手机以及CCFL背光LCD TV等其它电子的出货量成长明显下滑，仅能保持个位数增长。
2007－2014全球电子整机产品出货量
单位:百万台
（2）全球IC市场需求分析
a．整体市场规模、趋势，主要影响因素
2008－2013年全球IC市场销售额
Source：isuppli，2010
b主要IC应用产品市场规模及发展趋势
2007-2014全球PC用半导体产值
Source：Gartner，2010
CPU市场规模及发展趋势
iSuppli周一发布报告显示，英特尔第二季度在全球CPU市场的份额达到80.6%，创下四年以来的最高水平。受PC销售回暖影响，英特尔在全球CPU市场的份额从去年同期的79.2%上升至80.6%，这是自2005年第三季度市场份额达到82.4%以来的最高水平。
DRAM市场规模及发展趋势
Source：Gartner，2010
2010年对于全球半导体产业而言，可说是值得纪念的1年，整个半导体产业年成长率将高达30%，创下10年以来新纪录，DRAM整体营收成长更达80%，是有史以来最好的1年。韩厂不仅获利、排名大增，Samsung 2010年前三季315亿美元营收，甚至直逼Intel，而仍处于亏损的NEC及Renesas已经合并，期待藉由合并扩大竞争力，走出亏损阴霾。
预估2011年全球DRAM产能陆续增加的影响下，ASP恐来到1.2～1.4美元(1Gb)的低水平，整体营收较2010年下滑20%至322亿美元，对DRAM产业而言只有具成本优势的厂商如Samsung国际大厂可能获利。
手机芯片市场规模及发展趋势
消费半导体市场规模及发展趋势
2007-2014全球消费半导体市场
单位:百万美元
Source：Gartner，2010
工业半导体市场规模及发展趋势
2007－2014全球工业半导体市场
单位:十亿美元
Source ：Gartner ，2010
汽车电子市场规模及发展趋势
2007－2014全球工业半导体市场
单位:十亿美元
Source ：Gartner ，2010
2．全球IC 市场供给及发展趋势（2010－2014） （1）整体供求情况
a ．全球设计业销售收入、设计厂商排名
Source ：GSA ，2010
Company
Stock
Exchange
Ticker
CY 2009
Revenue (US$000)
Y-o-Y Growth
1 QUALCOMM - QCT Division NASDAQ QCOM $6,409,000 -1.0%
2 Advanced Micro Devices (AMD) NYSE AMD $5,403,000 -7.0%
3 Broadcom - Product Division NASDAQ BRCM $4,272,726 -4.7%
4 MediaTek TSE 2454 $3,583,101 30.1%
5 NVIDIA NASDAQ NVDA $3,326,445 -2.9%
6 Marvell Semiconductor NASDAQ MRVL $2,807,68
7 -4.8%
7 ST-Ericsson Privat e Privat e $2,524,000 N/A
8 LSI NYSE LSI $2,219,159 -17.1%
9 Xilinx NASDAQ XLNX $1,699,548 -10.8%
10 SanDisk - OEM Division NASDAQ SNDK $1,589,800 54.3% Source：GSA，2010
Qualcomm因所提供为高单价之芯片和在Smartphone基频处理器的高占有率，2009年全球无晶圆厂(Fabless)半导体公司排名，Qualcomm营收为65.85亿美元位居首位。
就研发技术实力而言，Qualcomm更是整个手机芯片产业的龙头，Qualcomm在3G手机芯片的基频解决方案有着比其它竞争者更多的单芯片应用处理功能及更多的接口，Qualcomm 将会在手机芯片市场拥有很长一段时间的领导地位，其拥有很强的IP(Intellectual Property)为后盾，包括WCDMA、CDMA2000、HSPA、WLAN、MIMO与OFDM等技术。
图手机移动通信标准演进
So ur ce：拓墣产业研究所整理，2010/06
表各个通信标准传输速度
So ur ce：拓墣产业研究所，2010/06
此外Qualcomm在手机芯片领域拥有最广泛的芯片组产品阵容，且持续增加各种芯片组的产品选择，几乎可涵盖整个3G和4G平台的所有通用空中接口与频段。以目前的移动通信标准技术市场来看，在2009年已经开始迅速的发展并开始取代HSDPA和WCDMA的HSUPA+，为目前各大手机芯片厂皆积极开发的硬件平台，目前这些高数传输技术方面如HSDPA、HSUPA、HSUPA+，已在各大品牌的高阶手机上面获得大幅度的应用。
长期而言，4G将蓬勃发展至成熟状态，较现行的3G规格而言，其通行无碍的传输速度也才能长期满足使用者，4G平台为下一个等待开发的处女地，2013年装置有LTE的行动装置将成长至5,600万台，年复合成长率高达260%，预估在2013～2015年商用化的4G-LTE 系统，其中Qualcomm也率先提出解决方案，2010年第三季能达到量产之规格。
图Qualcomm手机芯片产品线
So ur ce：拓墣产业研究所，2010/06
b．晶圆代工销售收入、厂商排名、全球芯片制造生产线数量、产能
从2007～2009年，12吋线的产能增长96.2%，8吋线产能降低32.7%，8吋以下产能降低39.4%。2009年底，12吋线贡献全球产能的56.2%，是半导体制造业的主流晶圆尺寸。12吋线的产能利用率也超过8吋以下产线，2009年第四季达96.7%；而8吋以下产线的产能利用率分别为82.4%与69.8%，与2007年相比均有所下降。在半导体产业低迷的2009年第一季，12吋线的产能利用维持在72.8%，远高于另外两者的44.0%与33.4%，因此新设产线为12吋是业界共识。
2007～2009年全球不同尺寸晶圆生产线
So ur ce：SI CA S；拓墣产业研究所整理，2010/05
先进制程的产能在2007～2009年问逐渐提高，60nm以下制程被半导体厂商广泛采用，其产能超过整体的1/3，而0.2μm以上制程的贡献份额小于1/4。2009年第一季80nm以下制程产线的产能利用率为69.9%，0.4～0.7μm制程产线的利用率仅为36.0%。尽管分立器件等不像Memory与MPU，能使小尺寸、低阶制程产线仍有生存空间，但是该类产线的效益降低、生存能力较弱，不是半导体制造业投资首选。
全球不同制程晶圆生产线的产能
So ur ce：SI CA S；拓墣产业研究所整理，2010/05
2007-2010年全球15家晶圆代工厂收入统计与预测
Source：水清木华
2010年晶圆代工行业的突飞猛进，一方面是由于经济形势的好转，另一方面是许多半导体大厂都采取轻晶圆策略(fab-lite)。多数厂商的轻晶圆厂策略是继续利用较旧的晶圆厂，或者在自家晶圆厂生产模拟产品，避免花大钱投资新的晶圆厂。而在先进数字CMOS制程方面，都交给晶圆代工厂。因为65纳米以下制程（Process）的研发非常耗费财力和人力，即便是半导体大厂也无能为力。最佳例子之一是德州仪器宣布32纳米以下制程产品将委托给台积电代工。日本最大的半导体厂家瑞萨也在2010年7月宣布，未来尖端产品委托给台积电代工。未来长时间内，晶圆代工行业都会比半导体行业平均增幅要高。2010年晶圆代工行业也大幅度提高资本支出来提高技术和产能，台积电预计2010年资本支出高达59亿美元，联电达19亿美元，Global Foundries大约25亿美元，都是2009年的3倍左右。
So ur ce：拓墣产业研究所整理，2010
2010年晶圆代工行业也出现了一些大的变化，Global Foundries（简称GF）开始崭露头角。这个脱胎自AMD的晶圆代工厂，自收购特许半导体后开始日益强大。GF的出现打破了晶圆代工业台积电、联电、特许、中芯国际四强纷争的局面。中芯国际开始被远远抛离，营收只有GF的一半，而技术远远落后GF。晶圆代工行业开始呈现三足鼎立的局面。联电面临来自GF的强力挑战，甚至台积电都不敢小觑GF。
GF要想超越联电也并非易事。首先GF收购的特许半导体经营状况一直不佳，2009年净亏损2.88亿美元，而联电2009年运营利润率达5.1%。2009年3季度特许半导体产能利用率为75%，而联电为89%。
特许半导体原是新加坡政府主权基金淡马锡主导的企业，效率低下，自成立以来连续多年亏损。中芯国际连续13季度、5年本业亏损，特许半导体比中芯国际强不了多少。而联电则要好得多，连续5年盈利。GF要想把特许半导体改造成高效率的企业要花费一些时日。
其次是GF的技术和产能都无法和联电相提并论。联电有480万片晶圆的年产能，GF的特许拥有大约190万片晶圆的年产能，加上原AMD，估计有350万-380万片。GF虽然背靠阿布扎比这个大财主，但是晶圆产能的提升需要时间，GF的美国新工厂自2009年建设，2012年才能投产。
最后是客户方面，GF的客户范围窄。因为GF要优先照顾母公司AMD这个最大的客户，这使得其它客户会心存芥蒂。而特许半导体是IBM技术联盟的成员，其大客户都是IBM联盟的成员，非IBM联盟的成员很少，其它客户也会有所顾忌。而联电是全球最早的晶圆代工厂，对待客户无论大小和出身，都一视同仁。
至于台积电，成立23年以来运营利润率未低于20%，毛利率未低于30%，市场占有率一
直排第一。目前无人能撼动台积电的地位，单其1100万片晶圆的年产能都足够对手花3-5年时间追赶，而台积电更不会停滞不前。2010年59亿美元的支出保证台积电稳稳占据第一的位置，恐怕15年内都无人能撼动。
c．封测业销售收入、厂商排名
Source: 水清木华研究报告
2010年全球封测行业产值大约为462亿美元，其中IDM占240.1 亿美元，外包封测厂家（SATS）占221.4 亿美元。观察全球封测产业占全球半导体产值的比重趋势，由2004年;的17.5％上升至2009 年的18.1％，预估至2013年时，所占比重可达19.5％。由此可见，封测产业在半导体产业中的地位日益重要。2010年全球封测行业整体产值比2009年增长大约 22.8%，SATS增幅大约为30.5%。而先进封装厂家平均增幅更高，大约为36.5%。这也是2000年以来增幅最高的一年。
封装所扮演的角色越来越重要，如联发科的基频MT6253。这是联发科一款高集成度的IC，如果采用联发科一贯使用的TFBGA封装，封装面积大约14*14mm，且EMI/ESD性能不佳，散热不良。联发科求助于日月光，日月光为联发科开发aQFN封装，封装面积缩小到11.5*11.5mm，并且QFN封装导线架（Leadframe）材料成本只有BGA的1/3。实际上，日月
光是从2007年第3季进行研究开发，并与三井高科技(Mitsui)进行专利合作，同年第4季开始购置机台、2008年第3季完成验证。不过 aQFN封装线距（pitch）比较小，大陆小厂的SMT生产线无法适应，导致初期良率很低，经过一段时间的摸索，良率已经提升了不少。联发科的智能手机基频MT6516，线距只有0.378mm，这比MT6253还要低的多。山寨小厂的SMT生产线显然无法适应这么小的间距。
而英飞凌在 2008年推出了PMB8810，采用eWLB封装。这种eWLB封装就是嵌入式晶圆级封装，是WLCSP封装的升级版，由星科金朋提供。封装尺寸只有 8*8毫米，是全球最小的基频处理器，也是集成度最高的基频处理器，它还支持6层PCB，降低了成本。LG大量采用PMB8810 ，如GU230、T310、T300、GD350、GB220、GS170。三星的S3350和诺基亚也采用了PMB8810。2009 年，PMB8810全球出货量达3500万。
2010年的技术方面，大热的TSV技术进展缓慢。TSV要解决的技术问题相当多，在技术还不成熟、标准还不统一之时，TSV成本非常高，比同样功能或性能的SoC或SiP设计高3-5倍。原本预计在2010年就批量出现的TSV内存并未出现，预计2011年才会批量出现。而Logic+Memory型的TSV集成电路比原本预计的要晚出现大约1-3年，并且使用量不会大，未来TSV还是主要用在CMOS图像传感器和堆叠型内存领域。2010年Fan-Out型WLCSP封装开始崭露头角。
产业方面，2010年2月全球第一的封测大厂日月光（平均每年2-3宗收购）以近135亿台币收购环隆电气59%的股份，日月光持股比例达77%。环隆电气是日月光客户的下游厂家，日月光收购后进一步稳定了订单，预计2010年本业收入增幅近50%。2010年8月，日月光6768万美元收购新加坡 EEMS，进一步加强其测试业务实力。2009年12月，全球第二大LCD封测企业颀邦收购飞信半导体，成为全球第一大LCD封测企业，预计2010年收入增幅达165.8%。2009年12月底，欣兴正式合并全懋，预计2010年收入增幅达142.6%，并且跃升两个名次，成为全球第三大IC载板厂家。隶属三星财团的韩国STS半导体从内存封测大举进入逻辑IC封测领域，预计2010年收入增幅达130.2%。
d．ITRS路线图
（2）前20大供应商:销售收入、技术、产能、投资等
厂商包括：Intel、Samsung、TI、Toshiba、TSMC、Renasas Electronics、Hynix、
ST、Micron、Elpida、Qualcomm、AMD、Infinenon、、Broadcomm、Sony、NXP、
Freescale、UMC、MTK、Fujitsu
第二章中国IC市场
1．中国IC市场需求及发展趋势（2010－2014）
（1）整机产品市场规模及发展趋势
a．PC/NB整机市场
b．手机市场
c．LCD TV市场
d．其它
2010年中国IC市场同样迎来了一个高速增长的时期，估计市场规模将达到7000亿人民币，成长23%。但是同样的，2011年这一成长率将有相当幅度的调整，主要是下游电子产品的产量成长大幅放缓，其中手机的成长下降最为明显，IC市场需求成长动能不足。
表2010－2011中国电子产品产量成长
（2）IC市场规模发展趋势
a ．整体市场规模及发展趋势，主要影响因素
TRI 预估2011年中国IC 市场将成长10%，达到7700亿人民币的规模，2012年这一成长速率将下滑至8%，市场规模突破8300亿人民币。值得注意的是, 2004年中国IC 市场占全球市场的比重仅为20.0％，2007年上升到32.4%，而2011这一资料预计为36.5%。中国作为全球最大的IC 市场，其重要性不断凸现。
图 2004－2012中国IC 市场规模
100
200
300400500600700800
9002004
2005
2006
2007
2008
2009
2010(E)2011(F)2012(F)
-10.00%
-5.00%0.00%
5.00%10.00%15.00%
20.00%25.00%30.00%
35.00%40.00%45.00%
Source ：CSIA ，拓墣产业研究所整理，2010/11
图 2012年中国IC 市场应用结构
计算机,45.60%
消费电子,22.50%
网络通信,19.80%
汽车电子,
2.20%工业控制,6.70%IC卡,
0.80%
其他,2.30%
图 2012年中国IC 市场产品结构
CPU,17.80%
计算机外设,11.90%MCU, 3.00%
存储器,22.40%
逻辑IC,4.50%
DSP, 1.80%
ASSPs,15.60%ASICs,3.10%模拟IC,15.50%嵌入式CPU,4.50%
尽管整体电子产品成长下滑，但是其中仍然有不少热门应用成长很快，例如智能手机、LED TV 。2011年全球市场上的智慧手机和LED TV 的产量分别成长186%和42.9％。中国市场上，智慧手机和LED TV 的普及率还比较低，成长的空间更大，所带来的智能手机芯片和LED 驱动的市场需求成长也会很快。
图 2011热门应用带动未来高成长性IC 市场
LED IGBT RFID 3G LED
汽車電子物聯網LED 驅動IC
驅動IC IGBT
MOSFET Sensor MCU …
MOSFET Sensor MCU …RFID
Sensor
Sensor 智能手機3G 基帶IC 多媒體IC CMMB 晶片…
基帶IC 多媒體IC CMMB 晶片…Source ：拓墣产业研究所，2010/11