1.范围
本标准说明了点焊的实验方法和试验标准，下文提到0.4mm~5.0mm厚低碳钢、低合金钢、不锈钢、铝和铝合金钢板的焊接。焊接拉伸强度是剪切拉伸强度25%以内的硬化材料、表面处理材料、镀金属材料和不同材料的组合除外。
备注：本标准中在{}中给出的单位和数值是以国际单位（SI）为基准和参考。
传统的单位和数值应由{}中附有的SI单位和数值或1991.1.1给出的附录代
替。
2.焊缝类别
焊缝应按机械性能和焊缝一侧外部表面的平滑度分类，如表1所示。
可用标准
JIS Z 3136——点焊接头拉伸剪切试验方法
JIS Z 3139——点焊接头宏观试验方法
3.试验项目
试验可按试样1或试样2进行（4.2提到），按焊缝类别给出的试验项目如表2所示。由试样1可知焊核直径和拉伸剪切力关系，
4.点焊试样
4.1 试样准备情况
4.1.1试样准备分类试样应被分为试样1和试样2。试样1是连续点焊试样，试样2应是产品试样或
者与产品材料相当的式样。
4.1.2材料用于试验的材料必须是同一材料，板厚、热处理、表面状态等，和实际应用相同。
4.1.3焊接设备准备试样的焊接设备，比如电源、电焊机应和实际应用一致。
4.1.4 电极头准备试样的电极头应和实际应用的相同。
4.2试样准备
4.2.1试样1 试样1用于连续点焊焊接试验，试样准备应和JIS Z 3136一致。
4.2.2 试样2 试样2用于产品试样或者材料与产品相当的试样的焊接试验，试片应被加工成试样。
4.3试片数量试片数量应根据实验项目和焊接类别确定，如表3所示
5.试验方法及接收准则
5.1 外观检测焊接表面应作目视检测以避免裂纹及凹坑的出现
5.1.1 接收准则
(1) 裂纹焊接表面不允许裂纹存在
(2) 凹坑焊接表面不允许有直径大于1.5mm的凹坑存在
5.2平滑度检测对于AF等级、BF等级、CF等级，指定的一侧的平滑度应加以检查。
5.2.1 平滑度检测方法测量凹陷方法应该用测量仪器测量近似凹陷中心的一个点与墙板上一个不在凹陷范围内的点的高度差。
5.2.2 接收准则对于AF等级、BF等级、CF等级，有相关要求的一侧的焊接表面平滑度不能大于板厚的10%或0.15mm中的最大者。
5.3 截面检测
5.3.1 截面检测方法熔核直径及渗透探伤应按照JIS Z 3139标准执行。
5.3.2合格标准试验中试样1的最小和平均焊核直径不小于表4或表5给出数值。试验中试样2的最小
焊核直径不小于表4或表5给出数值。
试片1或试片2焊透率不小于板厚的20%。
对于焊接不同板厚组合或者多于三层的组合时，焊核直径和焊透率取决于承力的最薄板的厚度。试片的板厚在表4到表7所示板厚之间，焊核直径和焊透率应基于比试片略薄的板厚。
5.4 剪切拉伸试验
5.4.1剪切拉伸试验方法剪切拉伸试验方法以标准JIS Z 3136为依据。
5.4.2合格标准拉伸剪切力的最小和平均值不小于表6或表7给出的数值。对于不同板厚或多于三
层板组合，最小和平均数值应以承载最薄板板厚为准。
对于试片板厚在给出表格之间时，最小和平均数值应选择小于试片板厚的板厚。
钢筋电阻点焊 一、概念 钢筋电阻点焊——将两钢筋安放成交叉叠接形式，压紧于两电极之间，利用电阻热熔化母材金属，加压形成焊点的一种压焊方法。 二、施工操作工艺 1、混凝土结构中钢筋焊接骨架和钢筋焊接网，宜采用电阻点焊制作。 2、钢筋焊接骨架和钢筋焊接网可由HPB300、HRB335、HRBF335、HRB400、HRBF400、HRB500、CRB550钢筋制成。 3、当两根钢筋直径不同时，焊接骨架较小钢筋直径小于或等于10mm时，大、小钢筋直径之比不宜大于3；当较小钢筋直径为12～16mm时，大、小钢筋直径之比不宜大于2。 4、焊接网较小钢筋直径不得小于较大钢筋直径的0.6倍。 5、电阻点焊的工艺过程中，应包括预压，通电、锻压三个阶段。 6、焊点的压入深度应为较小钢筋直径的18%～25%。 7、在点焊生产中，应经常保持电极与钢筋之间接触面的清洁平整；当电极使用变形时，应及时修整。 三、质量标准 1、每件制品的焊点脱落、漏焊数量不得超过焊点总数的4%，且相邻两焊点不得有漏焊及脱落； 2、应量测焊接骨架的长度和宽度，并应抽查纵、横方向3～5个网格的尺寸，焊接骨架长度、宽度和高度允许偏差值分别为±10㎜、±5㎜、±5㎜。骨架受力主筋间距和排距允许偏差值分别为±15㎜、±5㎜。 3、焊接网外形尺寸检查和外观质量检查结果，应符合下列要求： （1）接网间距的允许偏差取±10mm和规定间距的±5%的较大值。网片长度和宽度的允许偏差取±25mm和规定长度的±0.5%的较大值。网片两对角线之差不得大于10mm；网格数量应符合设计规定；
（2）接网焊点开焊数量不应超过整张网片交叉点总数的1%，并且任一根钢筋上开焊点不得超过该支钢筋上交叉点总数的一半。焊接网最外边钢筋上的交叉点不得开焊； （3）接网表面不应有影响使用的缺陷。当性能符合要求时，允许钢筋表面存在浮锈和因矫直造成的钢筋表面轻微损伤。 钢筋闪光对焊 一、概念 钢筋闪光对焊——将两钢筋以对接形式安放在对焊机上，利用电阻热使接触点金属熔化，产生强烈闪光和飞溅，迅速施加顶锻力完成的一种压焊方法。 二、施工操作工艺 1、根据钢筋品种，直径和所用对焊机功率大小，可选用连续闪光焊、预热闪光焊、闪光预热闪光等对焊工艺.对于可焊性差的钢筋，对焊后宜采用通电热处理措施，以改善接头塑性。 ⑴连续闪光焊 当钢筋直径小，钢筋牌号低，在表1规定范围内，可采用连续闪光对焊。 工艺流程包括:连续闪光和顶锻施焊时，先闪合一次电路，使两钢筋端面轻微接触，促使钢筋间隙中产生闪光，接着徐徐移动钢筋，使两钢筋端面仍保持轻微接触，形成连续闪光过程.当闪光达到规定程度后(烧平端面，闪掉杂质，热至熔化)，即以适当压力迅速进行顶锻挤压，焊接接头即告完成。 连续闪光焊所能焊接的钢筋上线直径，应根据焊机容量、钢筋牌号等具体情况而定，并应符合表1的要求。 表1连续闪光焊钢筋上限直径
JESMAY 培训资料 焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。（一）焊点的质量要求：保证焊点质量最关键的一点，就是必应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，对焊点的质量要求，须避免虚焊。1．可靠的电气连接锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。2．足够机械强度为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。焊接不仅起到电气连接的作用，松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡2。要想增加强度，就要有足够的，只有普通钢材的合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm10% 连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。3．光洁整齐的外观并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好桥接等现象，良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。 主焊体所示，其共同特点是：典型焊点的外观如图1①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。 焊接薄的边缘凹形曲线焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平② 滑，接触角尽可能小。③表面有光泽且平滑。1图④无裂纹、针孔、夹渣。焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。（二）焊接质量的检验方法：⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。目视检查的主要内容有： 是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；① ②焊点的光泽好不好； ③焊点的焊料足不足；(a)(b) ④焊点的周围是否有残留的焊剂；正确焊点剖面图2图6-1 JESMAY 培训资料
E 001-05 电 阻 焊 检 查 标 准
1.概述 此项标准明确了强度等级260～980且厚度不大于4.0(*1)的钢板点焊(包括连续缝焊和滚动焊)的外观检查方法及标准，也适用于强度等级在260～270(*2)的普碳钢板的凸焊和缝焊。 备注： (*1)汽车用热轧钢板及带钢参照C 051，汽车用冷扎钢板及带钢参照C 052，汽车用热浸镀锌钢板及带钢参照 C 071。 (*2)该标准适用于含碳量<0.15%的普碳钢，包括表面处理钢板，例如镀锌钢板和防锈钢板。 说明： 此标准中采用的单位和数值的表示方法参照的是国际单位体系（），用{}特殊标注的数值是指经验值。 2.分类及标注方法 每个组成部件和分总称分为A、B、C三个强度等级和a、b、c三个外观等级，该标准应该在接收标准，量产检查标准、以及作业标准中明确。 2.1强度等级分类 完成车以及零部件根据结构强度分为A、B、C三个等级。 2.2外观等级分类 完成车中对外观有要求的部分分成如表1所示的三个等级。 2.3标准方法 当对强度和外观都有等级要求时，分类及标注方法如表2所示。如果不要求标注外观等级，则应该仅对强度进行标注。但是，在这种情况下对外部缺陷的要求应参照4.3部分。 3.试片 3.1点焊试片 点焊试片参照标注Z 3136。 3.2凸焊试片
用于断面检查的试片应该使用产品的形状，用于剪切应力检查的试片应该采用图1所示的形状，凸焊的各个尺寸要求参照 A 1018。 表3 备注： 1．上图是一个环形焊缝的例子。检测时必须在试片上固定一个支撑(图中阴影部分所使用的材料及厚度需要可以抵抗所施加的拉力)。固定时需要注意固定的位置及方法（如果采用点焊固定，就要注意由于焊接热应力产生的扭曲）。 2．当不同板厚和材质的板材结合时，试片的尺寸标准应该以（材料强度）×（板厚）值较小的板材为参照。如果为三层板或者是多层板结合，试片的尺寸标准应参照两个承载的板材。 3.3缝焊试片 试片的形状如图1所示，沿着标记线进行切割。对密闭性有要求的试片形状如图2所示。 图1
. 焊接质量检验方法和标准1目的规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求，适用范围：适用于焊接产品的质量认可。2责任生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，O2C是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表评价标准说明 缺陷类型假焊系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能 不允许保证工艺要求的焊缝长度） 焊缝表面不允许有气孔焊点表面有穿孔气孔 焊缝中出现开裂现象不允许裂纹 不允许夹渣 固体封入物允许焊缝与母材之间的过度太剧烈H≤0.5mm 咬边 不允许5mm H＞0.母材被烧透不允许烧穿 求的区域，在有功能和外观金属液滴飞出要飞溅 不允许有焊接飞溅的存在3mm 焊缝太大H值不允许超过 过高的焊缝凸起 位置偏离焊缝位置不准不允许1 / 9 . 值不允许超过2mm 板材间隙太大H 配合不良二、焊缝质量标准保证项目、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙1记录。、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。2级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的II、I 、3规定，检验焊缝探伤报告级焊缝不得有表面级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II焊缝表面I、II 级焊缝不得有咬边，未焊满等I气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且缺陷基本项目焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。长度焊缝内允许直径级焊缝每50MM、II级焊缝不允许；III表面气孔：I 倍孔径≤6；气孔2个，气孔间距≤0.4t级焊缝不允许。咬边：I，且两侧咬边总≤100mm连续长度≤0.05t,且≤0.5mm, II级焊缝：咬边深度≤10%焊缝长度。长。≤1mm0.1t,III级焊缝：咬边深度≤，且为连接处较薄的板厚。t注：，三、焊缝外观质量应符合下列规定 一级焊缝不得存在未焊满、根部收缩、咬边和接头不良等缺陷，一级和二级焊1缝不得存在表面气孔、夹渣、裂纹、和电弧擦伤等缺陷2 / 9 . 二级焊缝的外观质量除应符合本条第一款的要求外，，尚应满足下表的有关2规定3 三级焊缝应符合下表有关规定 焊缝质量等级检测项目二级三级
电子器件产品检测示意图： 一．主流的封装方式有回流焊接和波峰焊它们的主要检测流程如图； 二．回流焊缺陷与质量检测与产品管制
（一）工艺流程图 从回流焊工艺流程可看出，一件产品回流焊接要经历至少5次检查： 1. 印刷质量检查 Inspect the printed PCB(对印刷质量进行检查，不得有漏印刷、印刷偏移等) 2. 贴装质量检查 SMT quality inspection (检查元件贴装质量，不良进行修正) 3. 首件检查 Check the components (根据工艺指导书核对所有贴装元器件的参数、规格、极性、工艺 要求等，首件确认OK后方可批量生产） 4.. AOI自动光学检测 Automated Optical Inspection (对回流焊接或固化完成的产品使用AOI采用光 学对比法检测，不良品需进行维修后再次进行AOI检测) 5. FQA抽检 Spot check (以国际标准:GB/T2828.1-2003相关规定进行抽样检查) 通过至少4次人工检测与一次机器检测才对能对产品质量保证，才能消除缺陷，达到质量检验效果，因为焊接工艺的每步都会带来缺陷与焊接不良。 （二）回流焊的缺陷和焊接质量检验
1. 回流焊的常见缺陷和可能原因 回流焊的焊接质量检验标准一般可采用IPC标准IPC-A-610，电子装联的接受标准。其中包括了SMT焊接元件的焊接检验标准。 回流焊常见的缺陷一般的原因和建议解决措施可归纳为下表
2. 回流焊后的质量检验方法与比较 回流焊的焊接质量的方法目前常用的有目检法，自动光学检查法（AOI），电测试法（ICT），X-ray 光检查法，以及超声波检测法。 1）目检法 简单，低成本。但效率低，漏检率高，还与人员的经验和认真程度有关。 2）自动光学检查法（AOI） 自动化。避免人为因素的干扰。无须模具。可检查大多数的缺陷，但对BGA，DCA等焊点不能看到的元件无法检查。 3）电测试法（ICT） 自动化。可以检查各种电气元件的正确连接。但需要复杂的针床模具，价格高，维护复杂。对焊接的工艺性能，例如焊点光亮程度，焊点质量等无法检验。另外，随着电子产品装连越来越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向发展，ICT的测针方法受到越来越多的局限。 4）X-ray光检查法 自动化。可以检查几乎全部的工艺缺陷。通过X-Ray的透视特点，检查焊点的形状，和电脑库里标准的形状比较，来判断焊点的质量。尤其对BGA，DCA元件的焊点检查，作用不可替代。无须测试模具。但对错件的情况不能判别。缺点价格目前相当昂贵。 5）超声波检测法 自动化。通过超声波的反射信号可以探测元件尤其时QFP，BGA等IC芯片封装内部发生的空洞，分层等缺陷。它的缺点是要把PCB板放到一种液体介质才能运用超声波检验法。较适合于实验室运用。 （三）工程物资的质量管控方法 为了使产品质量合格，要对产品进行实时管控，可行方法如下：
PE管材焊接质量检测方法 聚乙烯(PE)管道热熔连接、电熔连接焊口接头质量快速、实用的检测方法和合格判定也是目前PE管道施工的一个瓶颈。以热熔连接为例，目前的检测方法是以目测焊口焊环的外观来检验其质量，虽然有些问题可以通过焊环的外观发现，但有些内在的问题则无法从表面体现，比如“假焊”，“假焊”的外观与合格外观相差无几，但长期强度无法保证，哈尔滨燃气公司曾发生因PE管熔口熔接形成“假焊”，其他管线施工时破坏了燃气管道地基，燃气管道在不平衡外力作用下，被挤压开裂造成重大泄露事故。在电熔连接方面，仅靠最终电熔管件上观察孔的顶出与否来判断焊接的质量是不完全也是不确切的，观察孔仅作为判断焊接效果的一个依据，电熔焊接接头的最终质量最主要还是靠操作过程中严格的控制。所以研究出聚乙烯(PE)压力管道接头质量快速、实用检测方法，对确保工程质量具有重要意义 就PE管道连接施工而言，虽然操作简单容易掌握，但无论热熔连接和电熔连接的操作过程都必须严格控制操作步骤，也就是操作的过程控制，而并非单一的靠最终焊口来对接头质量进行合格的判定。以热熔焊接为例，温度、时间和压力是焊接过程中最重要的三个因素，由于PE管道热熔焊接非常容易受到环境变化和人为操作因素的影响，在世界范围内都没有统一的定值，但在一些使用PE管道较早的国家都形成了一套比较完善和成熟的操作规程和参数设定的计算方法，而在我国很多PE管道工程的施工中，三个重要因素的设定一般由聚乙烯(PE)生产企业提供，所以存在的差异较大。另外在许多地方，施工人员野蛮施工造成的质量事故也是时有发生。尽管在温度、时间和压力三个重要因素上比较重视，但是整个操作过程中的其它细节往往容易被忽视。比如待焊端面的铣削，如何保持端面的清洁以及最终焊口的冷却过程及时间等细节问题，这些问题被忽视可能从最终的焊口上无法表现出来，但焊口的内在性能无法保证。因此焊接工艺和操作规程的正确有效执行至关重要，并且和焊接设备性能的稳定和操作人员的责任心紧密相关。在电熔连接方面，仅靠保证对电熔管件输放电压的稳定和焊接时间的准确是不够的，而焊接前的准备工作如：待焊管材管件端面是否清洁，如存在杂质，最终熔接的效果肯定受到影响；氧化层的刮除，不刮除或是刮除程度不够很可能会引起熔接百分之百的失败；电熔管件与待焊管材或管件的组装是否正确也
SMT焊点质量检测方法 热循环为确保电子产品德量稳固性和可靠性，或对失效产品进行剖析诊断，一般需进行必要的焊点质量检测。SM T中焊点质量检测办法很多，应当依据不同元器件、不同检测项目等选择不同的检测方法。 1 焊点质量检测方式 焊点质量常用检测方法有非破坏性、破坏性和环境检测3种，见表1所示。 1.1 目视检测 目视检测是最常用的一种非破坏检测方法，可用万能投影仪或10倍放大镜进行检测。检测速度和精度与检测职员才能有关，评价可依照以下基准进行： ⑴润湿状况钎料完整笼罩焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好小于20°，通常以小于3 0°为标准，最大不超过60°。 ⑵焊点外观钎料流动性好，表面完全且平滑光明，无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等渺小缺点。 ⑶钎料量钎焊引线时，钎料轮廓薄且引线轮廓显明可见。 1.2 电气检测 电气检测是产品在加载条件下通电，以检测是否满足所请求的规范。它能有效地查出目视检测所不能发明的微小裂纹和桥连等。检测时可应用各种电气丈量仪，检测导通不良及在钎焊进程中引起的元器件热破坏。前者是由渺小裂纹、极细丝的锡蚀和松香粘附等引起，后者是由于过热使元器件失效或助焊剂分解气体引起元器件的腐化和变质等。 1.3 X-ray 检测 X-ray检测是应用X射线可穿透物资并在物质中有衰减的特征来发明缺陷，主要检测焊点内部缺陷，如BGA、CSP和FC焊点等。目前X射线装备的X光束斑一般在1-5μm范畴内，不能用来检测亚微米规模内的焊点微小开裂。 1.4 超声波检测 超声波检测利用超声波束能透进金属材料的深处，由一截面进入另一截面时，在界面边沿发生反射的特色来检测焊点的缺陷。来自焊点表面的超声波进入金属内部，碰到缺陷及焊点底部时就会发生反射现象，将反射波束收集到荧光屏上形成脉冲波形，根据波形的特色来断定缺陷的位置、大小和性质。超声波检验具有敏锐度高、操作便利、检验速度快、本钱低、对人体无害等长处，但是对缺陷进行定性和定量判定尚存在艰苦。 扫描超声波显微镜（ C-SAM）重要应用高频超声（一般为100MHz以上）在材料不持续的处所界面上反射产生的位相及振幅变更来成像，是用来检测元器件内部的分层、空泛和裂纹等一种有效办法。采用微声像技巧，通过超声换能器把超声脉冲发射到元件封装中，在表面和底板这一深度范畴内，超声反馈回波信号以稍微不同的时光间隔达到转化器，经过处置就得到可视的内部图像，再通过选通回波信号，将成像限制在检测区域，得到缺点图。一般采取频率从100MHz到230MHz，最高可达300MHz，检测辨别率也相应进步。 1.5 机械性损坏检测 机械性破坏检测是将焊点进行机械性破坏，从它的强度和断裂面来检讨缺陷的。常用的评价指标有拉伸强度、剥离强度和剪切强度。因为对所有的产品进行检测是不可能的，所以只能进行适量的抽检。 1.6 显微组织检测 显微组织检测是将焊点切片、研磨、抛光后用显微镜来察看其界面，是一种发明钎料杂质、熔蚀、组织结构、合金层及渺小裂纹的有效办法。焊点裂纹一般呈中心对称散布，因而应尽量可能沿对角线方向制样。显微组织检测和机械性损坏检测一样，不可能对所有的成品
SMT工艺质量控制 摘要：1 工艺质量的基本概念；2 工艺质量的评价；3 工艺质量控制体系；4 SMT 关键过程点的控制要素；5 基本能力建设——识别、预防与纠正。 1. 工艺质量控制的基本概念 1.1 什么是工艺质量？ SMT工艺质量，指SMT组装工艺的管理与控制水平。通常用焊接直通率、焊点不良率来衡量。这两个指标反映的是工艺“本身”的质量,它关注的是“焊点”及其组装的可靠性。它不全等同于“制造质量”的概念，不涉及器件本身的质量问题（主要指性能） 高的工艺质量：
意味着高的焊点质量； 意味着高的生产效率； 1.2 什么是工艺质量控制？ 工艺质量控制，就是要对影响SMT工艺质量的所有因素进行有效的管理和控制，使SMT 的焊接缺陷率处于可接受的水平和稳定状态。 没有稳定的工艺质量，不可能有稳定的制造质量，也不可能有高的生产效率。 工艺质量控制的目的： 建立稳定的工艺！ 1.3 工艺质量控制体系
现代工艺质量控制体系的建立，基于“零缺陷”和“第一次把事情做好”的原则，强调“预防”为主的做法。同时，随着SMD的越来越小，PCBA组装密度的越来越高，先前通过维修解决不合格产品的做法越来越不可行。在这样的情况下，许多企业对如何提高焊接的一次合格率进行了广泛的探索，逐步形成了一套控制体系——重视PCBA的可制造性设计、严格对物料工艺质量的控制、进行正确的的工艺试制、实施规范化的SMT工序管理、利用AOI（自动光学检查）和计算机技术进行实时工艺监控等，我们把这些行之有效的“做法”，称之为工艺质量的控制体系。 2. 工艺质量的评价 1) 直通率 直通率，也称首次通过率（First Time Yield），指在某个时间段首次通过生产线的PCBA合格率，用百分比表示。 YFT=（通过检查的PCBA数/检查的PCBA总数）×100 直通率是以测试结果进行统计的一个指标，反映了来料、工艺的综合质量。它是一个以时间段为单位、以不合格产品为缺陷单位统计的一个数据。
HES E 001-05 电 阻 焊 检 查 标 准
1.概述 此项标准明确了强度等级260～980MPa且厚度不大于4.0mm(*1)的钢板点焊(包括连续缝焊和滚动焊)的外观检查方法及标准，也适用于强度等级在260～270MPa(*2)的普碳钢板的凸焊和缝焊。 备注： (*1)汽车用热轧钢板及带钢参照HES C 051，汽车用冷扎钢板及带钢参照HES C 052，汽车用热浸镀锌钢板及带钢参照HES C 071。 (*2)该标准适用于含碳量<0.15%的普碳钢，包括表面处理钢板，例如镀锌钢板和防锈钢板。 说明： 此标准中采用的单位和数值的表示方法参照的是国际单位体系（SI），用{}特殊标注的数值是指经验值。 2.分类及标注方法 每个组成部件和分总称分为A、B、C三个强度等级和a、b、c三个外观等级，该标准应该在接收标准，量产检查标准、以及作业标准中明确。 2.1强度等级分类 完成车以及零部件根据结构强度分为A、B、C三个等级。 2.2外观等级分类 完成车中对外观有要求的部分分成如表1所示的三个等级。 2.3标准方法 当对强度和外观都有等级要求时，分类及标注方法如表2所示。如果不要求标注外观等级，则应该仅对强度进行标注。但是，在这种情况下对外部缺陷的要求应参照4.3部分。 表2 3.试片 3.1点焊试片 点焊试片参照标注JIS Z 3136。
3.2凸焊试片 用于断面检查的试片应该使用产品的形状，用于剪切应力检查的试片应该采用图1所示的形状，凸焊的各个尺寸要求参照HES A 1018。 表3 备注： 1．上图是一个环形焊缝的例子。检测时必须在试片上固定一个支撑(图中阴影部分所使用的材料及厚度需要可以抵抗所施加的拉力)。固定时需要注意固定的位置及方法（如果采用点焊固定，就要注意由于焊接热应力产生的扭曲）。 2．当不同板厚和材质的板材结合时，试片的尺寸标准应该以（材料强度）×（板厚）值较小的板材为参照。如果为三层板或者是多层板结合，试片的尺寸标准应参照两个承载的板材。 3.3缝焊试片 试片的形状如图1所示，沿着标记线进行切割。对密闭性有要求的试片形状如图2所示。 图1
焊接质量检验方法和标准1目的 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求， 适用范围：适用于焊接产品的质量认可。 2责任 生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。 一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 CO2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表
二、焊缝质量标准 保证项目 1、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及 烘焙记录。 2、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 3、I 、II级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收 规范的规定，检验焊缝探伤报告 焊缝表面I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II级焊缝不得有表面气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且I级焊缝不得有咬边，未焊满等缺陷 基本项目 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡
平滑，焊渣和飞溅物清除干净。 表面气孔：I、II级焊缝不允许；III级焊缝每50MM长度焊缝内允许直径≤0.4t；气孔2个，气孔间距≤6倍孔径 咬边：I级焊缝不允许。 II级焊缝：咬边深度≤0.05t,且≤0.5mm,连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。 III级焊缝：咬边深度≤0.1t,，且≤1mm。 注：，t为连接处较薄的板厚。 三、焊缝外观质量应符合下列规定 1一级焊缝不得存在未焊满、根部收缩、咬边和接头不良等缺陷，一级和二级焊缝不得存在表面气孔、夹渣、裂纹、和电弧擦伤等缺陷 2二级焊缝的外观质量除应符合本条第一款的要求外，，尚应满足下表的有关规定 3 三级焊缝应符合下表有关规定 焊缝质量等级 检测项目二级三级 未焊满≤0．2+0．02t 且≤1mm，每 100mm 长度焊缝内未焊满累积长度≤25mm ≤0．2+0．04t 且≤2mm，每 100mm 长度焊缝内未焊满累积长度≤25mm 根部收缩≤0．2+0．02t 且≤1mm，长度不限≤0．2+0．04t 且≤2mm，长度不限 咬边≤0．05t 且≤0．5mm，连续长度≤100mm，且焊缝两侧咬边总长
SM T焊点质量检测方法 热循环为确保电子产品质量稳定性和可靠性，或对失效产品进行分析诊断，一般需进行必要的焊点质量检测。SMT中焊点质量检测方法很多，应该根据不同元器件、不同检测项目等选择不同的检测方法。 1焊点质量检测方法 焊点质量常用检测方法有非破坏性、破坏性和环境检测3种，见表1所示。 目视检测 目视检测是最常用的一种非破坏检测方法，可用万能投影仪或10倍放大镜进行检 测。检测速度和精度与检测人员能力有关，评价可按照以下基准进行： ⑴润湿状态钎料完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好小于20°,通常以小于30°为标准，最大不超过60°。 表1焊点质量常用检测方法 ⑵焊点外观钎料流动性好，表面完整且平滑光亮，无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等微小缺陷。 ⑶钎料量钎焊引线时，钎料轮廓薄且引线轮廓明显可见。 电气检测 电气检测是产品在加载条件下通电，以检测是否满足所要求的规范。它能有效地查出目视检测所不能发现的微小裂纹和桥连等。检测时可使用各种电气测量仪，检测导通不良及在钎焊过程中引起的元器件热损坏。前者是由微小裂纹、极细丝的锡蚀和松香粘附等引起，后者是由于过热使元器件失效或助焊剂分解气体引起元器件的腐蚀和变质等。 X-ray 检测 X-ray检测是利用X射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性来发现缺陷，主要检测焊点内部缺陷，如BGACSP和FC焊点等。目前X射线设备的X光束斑一般在1-5叩范围内，不能用来检测亚微米范围内的焊点微小开裂。 超声波检测 超声波检测利用超声波束能透入金属材料的深处，由一截面进入另一截面时，在界面边缘发生反射的特点来检测焊点的缺陷。来自焊点表面的超声波进入金属内部，遇到缺陷及焊点底部时就会发生反射现象，将反射波束收集到荧光屏上形成脉冲波形，根据波形的特点来判断缺陷的位置、大小和性质。超声波检验具有灵敏度高、操作方便、检验速度快、成本低、对人体无害等优点，但是对缺陷进行定性和定量判定尚存在困难。 扫描超声波显微镜（C-SAM主要利用高频超声（一般为100MHz以上）在材料不连续的地方界面上反射产生的位相及振幅变化来成像，是用来检测元器件内部的分层、空洞和裂纹等一种有效方法。采用微声像技术，通过超声换能器把超声脉冲发射到元件封装中，在表面和底板这一深度范围内，超声反馈回波信号以稍微不同的时间间隔到达转化器，经过处理就得到可视的内部图像，再通过选通回波信号，将成像限制在检测区域，得到缺陷图。一般采用频率从100MHz到230MHz 最高可达300MHz检测分辨率也相应提高。 机械性破坏检测机械性破坏检测是将焊点进行机械性破坏，从它的强度和断裂面来检查缺陷的。常用的评价指标有拉伸强度、剥离强度和剪切强度。因为对所有的产品进行检测是不可能
重庆市国祥工贸有限公司 G X/JZ - CO2气体保护焊接基础要求 编制: 审核: 批准: 受控状态： 发放编号： 20 - - 发 20 - - 实施 重庆市国祥工贸有限公司 重庆市国祥工贸有限公司
1.目的： 提高焊接工人的技术认知，规范焊接操作，避免焊接缺陷，提高焊接质量，为焊接工 艺流程卡做准备。 2.范围： 适用公司内所有气体保护焊工段。 3.内容： 气体保护焊的工艺参数包括：焊丝直径，焊接电流，电弧电压，焊接速度，焊伸长度，气体流量，电源极性。 我们稍微一个不留神就会对焊缝造成缺陷，即费时又费力，关键是影响你自己的收益。 焊接时眼要准，手要稳，心要平，这是基本条件。 3.1 电流： 焊接电流的选择主要跟焊丝直径，焊件 图例：厚度，熔深要求，破口形式，熔滴过度形式 有关。 电源外特性不变的情况下，改变送丝速 度电弧电压基本不变，焊接电流改变。电流 决定送丝速度。电流对熔深起决定性影响， 电流越大熔深越深。 每种焊丝直径都有着合适的电流范围。 0.8mm 60-130 (A) 1mm 80-160 (A）（本公司在使用） 1.2mm 100-180 (A） 1.6mm 140-260 (A) 电流过大时易烧穿、焊漏、产生裂纹、 工件变形、飞溅多、余高凸起、明显感觉到 焊枪在推自己的手跳跃的感觉使焊缝不能成 型；电流过小时焊不透、夹渣、溶合不良、速度慢、熔深达不到。在保证质量的前提下尽量 加大焊接电流来提高生产效率。 3.2 电压： 电弧电压影响熔滴过度，飞溅，短路频率，燃烧时间，熔宽，电流一定电压于熔宽成正比。 电压太小焊丝伸入熔池，影响电弧和焊缝易产生气孔;电压过大时会使熔宽增大伤害损 害焊缝强度。 电弧电压要和焊接电流相匹配，合适才可以。 电压大时电流也要跟着上调到相应数值，反之电弧电压小焊接电流也要小。
附件2：焊缝外观质量检查要求 1、适用范围：本守则适用于起重机械及其它钢结构的手工电弧焊、埋弧自动焊的外观质量检查，当图样工艺或技术条件另有规定时不受本要求限制。 2、检查工具：（１）焊缝检验尺（２）钢直尺 3、检查方法： （1）焊工施焊完毕后，应将熔渣和两侧飞溅清理干净，进行自检，并按规定打上焊工代号钢印，然后交检验员检验，经检验合格后，方可转入后道工序。 （2）应对焊缝表面缺陷，如裂纹、表面气孔、咬边、弧坑和焊瘤等进行宏观检查，必要时（可疑处）用五倍以上放大镜仔细观察。焊缝外形尺寸（焊缝宽度、宽度差、焊缝高度、高度差）应用焊接检验卡尺进行检查。 （3）测量咬边深度，用钢直尺测咬边长度。 （4）检查焊缝的错边量。如钢板焊后产生角变形，可用钢直尺量得空隙尺寸，用三角函数计算出角变形度数（可预先计算好，列出空隙尺寸与度数的对应值）。 （5）用钢直尺从基准线量至焊缝隙中心，经测量焊缝的不直度和中心偏移量。 4、表面质量要求： （1）焊缝外观形状、尺寸、平直度应符合技术标准和设计图纸的规定。 （2）焊缝表面和热影响区不得有裂纹，未熔合、夹渣、气孔、烧穿和焊瘤。自动焊表面不得有未焊透、咬边和凹坑。焊缝上的熔渣和两侧的飞溅必须清除干净。 （3）焊缝与母材应圆滑过渡。 （4）Ｔ形角焊缝的焊脚尺寸应符合技术标准和设计图样要求，外形应平滑过渡。 （5）焊缝的咬边深度不得大于0.5mm，咬边的连续长度不得大于100mm，焊缝两侧咬边的总长度，不得超过该焊缝长度的15%。 （6）焊缝不得有低于母材的凹瘤，低于母材的凹瘤深度不得大于0.5mm，凹瘤的连续长度不得大于10mm，凹瘤的总长度不得大于该焊缝总长度的10%。 5、焊缝尺寸及其偏差的规定 （1）平焊缝余高应≤3mm，余高差≤2mm。 （2）对接焊缝的宽度，其下限以填满焊缝坡口而不产生边缘未熔合为原则，其上限为坡口宽度加4mm。宽度差≤3mm。 （3）焊缝的不直度不得大于３mm，且不应有明显突变，在1m长度上只允许一个
PE管件焊接质量检验方法 聚乙烯(PE)管道热熔连接、电熔连接焊口接头质量快速、实用的检测方法和合格判定也是目前PE管道施工的一个瓶颈。以热熔连接为例，目前的检测方法是以目测焊口焊环的外观来检验其质量，虽然有些问题可以通过焊环的外观发现，但有些内在的问题则无法从表面体现，比如“假焊”，“假焊”的外观与合格外观相差无几，但长期强度无法保证，某燃气公司曾发生因PE管熔口熔接形成“假焊”，其他管线施工时破坏了燃气管道地基，燃气管道在不平衡外力作用下，被挤压开裂造成重大泄漏事故。在电熔连接方面，仅靠最终电熔管件上观察孔的顶出与否来判断焊接的质量是不完全也是不确切的，观察孔仅作为判断焊接效果的一个依据，电熔焊接接头的最终质量最主要还是靠操作过程中严格的控制。所以研究出聚乙烯(PE)压力管道接头质量快速、实用检测方法，对确保工程质量具有重要意义。 就PE管道连接施工而言，虽然操作简单容易掌握，但无论热熔连接和电熔连接的操作过程都必须严格控制操作步骤，也就是操作的过程控制，而并非单一的靠最终焊口来对接头质量进行合格的判定。以热熔焊接为例，温度、时间和压力是焊接过程中最重要的三个因素，由于PE管道热熔焊接非常容易受到环境变化和人为操作因素的影响，在世界
范围内都没有统一的定值，但在一些使用PE管道较早的国家都形成了一套比较完善和成熟的操作规程和参数设定的计算方法，而在我国很多PE管道工程的施工中，三个重要因素的设定一般由聚乙烯(PE)生产企业提供，所以存在的差异较大。另外在许多地方，施工人员野蛮施工造成的质量事故也是时有发生。热熔焊接，尽管在温度、时间和压力三个重要因素上比较重视，但是整个操作过程中的其它细节往往容易被忽视。比如待焊端面的铣削，如何保持端面的清洁以及最终焊口的冷却过程及时间等细节问题，这些问题被忽视可能从最终的焊口上无法表现出来，使焊口的内在性能无法保证。因此焊接工艺和操作规程的正确有效执行至关重要，并且和焊接设备性能的稳定和操作人员的责任心紧密相关。在电熔连接方面，仅靠保证对电熔管件输放电压的稳定和焊接时间的准确是不够的，而焊接前的准备工作如：待焊管材管件端面是否清洁，如存在杂质，最终熔接的效果肯定受到影响；氧化层的刮除，不刮除或是刮除程度不够很可能会引起熔接百分之百的失败；电熔管件与待焊管材或管件的组装是否正确也会影响最终焊接的质量。此外，焊接前电熔管件的贮存条件是否符合标准以及焊接后冷却的过程是否得当等都是影响最终焊接质量的因素。而在国内这些方面进行规范和必要的施工技术配套则落后于PE管发展应用的速度，从而一定程度上制约了PE管道的推广应用。因此，对工程
SMT工艺质量控制的基本概念(doc 13页)
SMT工艺质量控制 摘要： 1 工艺质量的基本概念；2 工艺质量的评价；3 工艺质量控制体系；4 SMT关键过程点的控制要素；5 基本能力建设——识别、预防与纠正。 1. 工艺质量控制的基本概念 1.1 什么是工艺质量？ SMT工艺质量，指SMT组装工艺的管理与控制水平。通常用焊接直通率、焊点不良率来衡量。这两个指标反映的是工艺“本身”的质量,它关注的是“焊点”及其组装的可靠性。它不全等同于“制造质量”的概念，不涉及器件本身的质量问题（主要指性能） 高的工艺质量： 意味着高的焊点质量； 意味着高的生产效率；
1.2 什么是工艺质量控制？ 工艺质量控制，就是要对影响SMT工艺质量的所有因素进行有效的管理和控制，使SMT的焊接缺陷率处于可接受的水平和稳定状态。 没有稳定的工艺质量，不可能有稳定的制造质量，也不可能有高的生产效率。 工艺质量控制的目的： 建立稳定的工艺！ 1.3 工艺质量控制体系 现代工艺质量控制体系的建立，基于“零缺陷”和“第一次把事情做好”的原则，强调“预防”为主的做法。同时，随着SMD的越来越小，PCBA组装密度的越来越高，先前通过维修解决不合格产品的做法越来越不可行。在这样的情况下，许多企业对如何提高焊接的一次合格率进行了广泛的探索，逐步形成了一套控制体系——重视PCBA的可制造性设计、严格对物料工艺质量的控制、进行正确的的工艺试制、实施规范化的SMT工序管理、利用AOI（自动光学检查）和计算机技术进行实时工艺监控等，我们把这些行之有效的“做法”，称之为工艺质量的控制体系。
2. 工艺质量的评价 1) 直通率 直通率，也称首次通过率（First Time Yield），指在某个时间段首次通过生产线的PCBA合格率，用百分比表示。 YFT=（通过检查的PCBA数/检查的PCBA总数）×100 直通率是以测试结果进行统计的一个指标，反映了来料、工艺的综合质量。它是一个以时间段为单位、以不合格产品为缺陷单位统计的一个数据。 需要注意的是在同一工艺条件下，不同密度和大下的板其直通率相差很大。也就是直通率与板上安装的元件多少、封装的工艺性有很大关系，元件越多，直通率越低。 2) 焊点不良率 焊点不良率，一般用百万焊点中的不良焊点数表示，单位PPM。 PPM=（∑dt/∑Ot）×106 ∑ds 为焊点缺陷数
焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。 （一）焊点的质量要求： 对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 1．可靠的电气连接 焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。 2．足够机械强度 焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有足够的连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。 3．光洁整齐的外观 良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。 典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是： ①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。 ②焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平 滑，接触角尽可能小。 ③表面有光泽且平滑。 ④无裂纹、针孔、夹渣。 焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。 （二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查 目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。 目视检查的主要内容有： ①是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上； ②焊点的光泽好不好； ③焊点的焊料足不足； ④焊点的周围是否有残留的焊剂； 图2正确焊点剖面图 凹形曲线 主焊体 焊接薄的边缘 图1 (a)(b)
焊接质量检验方法和标准 1目的 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求， 适用范围：适用于焊接产品的质量认可。 2责任 生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。 一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 C O2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均 匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表 缺陷类型说明 评价标准 假焊系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能 保证工艺要求的焊缝长度） 不允许 气孔焊点表面有穿孔 焊缝表面不允许有气孔 裂纹焊缝中出现开裂现象 不允许 夹渣固体封入物 不允许 咬边焊缝与母材之间的过度太剧烈 H≤0.5mm允许
H＞0.5m m不允许 烧穿母材被烧透 不允许 飞溅金属液滴飞出在有功能和外观要求的区域， 不允许有焊接飞溅的存在 过高的焊缝凸起焊缝太大 H值不允许超过 3mm 位置偏离焊缝位置不准 不允许 配合不良板材间隙太大 H值不允许超过2mm 二、焊缝质量标准 保证项目 1、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及 烘焙记录。 2、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 3、I 、II级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收 规范的规定，检验焊缝探伤报告 焊缝表面I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II级焊缝不得有表面 气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且I级焊缝不得有咬边，未焊满等缺陷 基本项目 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。
SMT生产流程、注意事项及质量控制点 SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体的说，表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘剂接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或再流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。 一、SMT的特点： 1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4. 易于实现自动化,提高生产效率。 5. 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 二、为什么要用表面贴装技术(SMT)？
1. 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 2. 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。 3. 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。 4. 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。 5. 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。 三、SMT工艺流程及作用 1．单面板生产流程 供板印刷红胶(或锡浆) 贴装SMT元器件回流固化(或焊接) 检查测试包装 2．双面板生产流程 (1) 一面锡浆﹑一面红胶之双面板生产流程: 供板丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板(翻面) 丝印红胶贴装 SMT元器件回流固化波峰焊接检查包装 (2) 双面锡浆板生产流程 供板第一面(集成电路少,重量大的元器件少) 丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板第二面(集成电路多﹑重量大的元器件多)