各种材料散热原理+制作工艺
作者: liushunqi 来源: 玩家堂发布时间: 2009-4-12 10:23
散热的原理与技术解析散热的原理与技术解析
随着PC计算能力的增强，功耗与散热问题日益成为不容回避的问题。一般说来，PC内的热源大户包括CPU、主板(南桥、北桥及VRM部分)、显卡以及其他部件如硬件、光驱等，它们工作时消耗的电能会有相当一部分转化为热量。
我们都知道，电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性。要让PC 各部件的工作温度保持在合理的范围内，除了保证PC工作环境的温度在合理范围内之外，还必须要对其进行散热处理。尤其对CPU而言，如果用户进行了超频，要保证其稳定地工作更必须有效地散热。
热传递的原理与基本方式
虽然我们常将热称为热能，但热从严格意义上来说并不能算是一种能量，而只是一种传递能量的方式。从微观来看，区域内分子受到外界能量冲击后，由能量高的区域分子传递至能量低的区域分子，因此在物理界普遍认为能量的传递就是热。当然热最重要的过程或者形式就是热的传递了。
学过中学物理的朋友都知道，热传递主要有三种方式：
传导: 物质本身或当物质与物质接触时，能量的传递就被称为热传导，这是最普遍的一种热传递方式，由能量较低的粒子和能量较高的粒子直接接触碰撞来传递能量。相对而言，热传导方式局限于固体和液体，因为气体的分子构成并不是很紧密，它们之间能量的传递被称为热扩散。
热传导的基本公式为“Q=K×A×ΔT/ΔL”。其中Q代表为热量，也就是热传导所产生或传导的热量；K为材料的热传导系数，热传导系数类似比热，但是又与比热有一些差别，热传导系数与比热成反比，热传导系数越高，其比热的数值也就越低。举例说明，纯铜的热传导系数为396.4，而其比热则为0.39；公式中A代表传热的面积(或是两物体的接触面积)、ΔT代表两端的温度差；ΔL 则是两端的距离。因此，从公式我们就可以发现，热量传递的大小同热传导系数、热传热面积成正比，同距离成反比。热传递系数越高、热传递面积越大，传输的距离越短，那么热传导的能量就越高，也就越容易带走热量。
对流: 对流指的是流体(气体或液体)与固体表面接触，造成流体从固体表面将热带走的热传递方式。
具体应用到实际来看，热对流又有两种不同的情况，即：自然对流和强制对流。自然对流指的是流体运动，成因是温度差，温度高的流体密度较低，因此质量轻，相对就会向上运动。相反地，温度低的流体，密度高，因此向下运动，这种热传递是因为流体受热之后，或者说存在温度差之后，产生了热传递的动力；强制对流则是流体受外在的强制驱动（如风扇带动的空气流动）,驱动力向什么
地方，流体就向什么地方运动，因此这种热对流更有效率和可指向性。
热对流的公式为“Q=H×A×ΔT”。公式中Q依旧代表热量，也就是热对流所带走的热量；H为热对流系数值，A则代表热对流的有效接触面积；ΔT代表固体表面与区域流体之间的温度差。因此热对流传递中，热量传递的数量同热对流系数、有效接触面积和温度差成正比关系；热对流系数越高、有效接触面积越大、温度差越高，所能带走的热量也就越多。
辐射: 热辐射是一种可以在没有任何介质的情况下，不需要接触，就能够发生热交换的传递方式，也就是说，热辐射其实就是以波的形式达到热交换的目的。
既然热辐射是通过波来进行传递的，那么势必就会有波长、有频率。不通过介质传递就需要的物体的热吸收率来决定传递的效率了，这里就存在一个热辐射系数，其值介于0～1之间，是属于物体的表面特性，而刚体的热传导系数则是物体的材料特性。一般的热辐射的热传导公式为“Q =E×S×F×Δ(Ta－Tb)”。公式中Q代表热辐射所交换的能力，E是物体表面的热辐射系数。在实际中，当物质为金属且表面光洁的情况下，热辐射系数比较小，而把金属表面进行处理后（比如着色）其表面热辐射系数值就会提升。塑料或非金属类的热辐射系数值大部分都比较高。S是物体的表面积，F则是辐射热交换的角度和表面的函数关系，但这里这个函数比较难以解释。Δ(Ta－Tb)则是表面a的温度同表面b之间的温度差。因此热辐射系数、物体表面积的大小以及温度差之间都存在正比关系。
任何散热器也都会同时使用以上三种热传递方式，只是侧重有所不同。以CPU散热为例，热由CPU工作不断地散发出来，通过与其核心紧密接触的散热片底座以传导的方式传递到散热片，然后，到达散热片的热量，再通过其他方式如风扇吹动将热量送走。整个散热过程包括4个环节：第一是CPU，是热源产生者；第二是散热片，是热的传导体；第三是风扇，是增加热传导和指向热传导的媒介；第四就是空气，这是热交换的最终流向。
一般说来，依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动式散热和被动式散热。所谓的被动式散热，是指通过散热片将热源如CPU产生的热量自然散发到空气中，其散热的效果与散热片大小成正比，但因为是自然散发热量，效果当然大打折扣，常常用在那些对空间没有要求的设备中，或者用于为发热量不大的部件散热，如部分普及型主板在北桥上也采取被动式散热。对于个人使用的PC机来说，绝大多数采取主动式散热方式，主动式散热就是通过风扇等散热设备强迫性地将散热片发出的热量带走，其特点是散热效率高，而且设备体积小。
散热方式
对主动式散热，从散热方式上细分，可以分为风冷散热、液冷散热、热管散热、半导体制冷、化学制冷等等。
风冷
风冷散热是最常见的散热方式，相比较而言，也是较廉价的方式。风冷散热从实质上讲就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。具有价格相对较低，安装方便等优点。但对环境依赖比较高，例如气温升高以及超频时其散热性能就会大受影响。
液冷
液冷散热是通过液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷相比，具有安静、降温稳定、对环境依赖小等等优点。液冷的价格相对较高，而且安装也相对麻烦一些。同时安装时尽量按照说明书指导的方法安装才能获得最佳的散热效果。
出于成本及易用性的考虑，液冷散热通常采用水做为导热液体，因此液冷散热器也常常被称为水冷散热器。
热管
热管属于一种传热元件，它充分利用了热传导原理与致冷介质的快速热传递性质，通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热量，具有极高的导热性、良好的等温性、冷热两侧的传热面积可任意改变、可远距离传热、可控制温度等一系列优点，并且由热管组成的换热器具有传热效率高、结构紧凑、流体阻损小等优点。其导热能力已远远超过任何已知金属的导热能力。
半导体制冷
半导体制冷就是利用一种特制的半导体制冷片在通电时产生温差来制冷，只要高温端的热量能有效的散发掉，则低温端就不断的被冷却。在每个半导体颗粒上都产生温差，一个制冷片由几十个这样的颗粒串联而成，从而在制冷片的两个表面形成一个温差。利用这种温差现象，配合风冷/水冷对高温端进行降温，能得到优秀的散热效果。
半导体制冷具有制冷温度低、可靠性高等优点，冷面温度可以达到零下10℃以下，但是成本太高，而且可能会因温度过低导致CPU结露造成短路，而且现在半导体制冷片的工艺也不成熟，不够实用。
化学制冷
所谓化学制冷，就是使用一些超低温化学物质，利用它们在融化的时候吸收大量的热量来降低温度。这方面以使用干冰和液氮较为常见。比如使用干冰可以将温度降低到零下20℃以下，还有一些更“变态”的玩家利用液氮将CPU温度降到零下100℃以下（理论上），当然由于价格昂贵和持续时间太短，这个方法多见于实验室或极端的超频爱好者。
提高散热片的热传导能力
无论采取哪种散热方式，都要首先解决如何高效地将热量从热源如CPU快速转移到散热本体上的问题，如对风冷散热而言，其需要将CPU产生的热量以热传导转移到散热片，然后由风扇高速转动将绝大部分热量通过对流(包括强制对流和自然对流)的方式带走；对液冷散热同样如此。在这个过程中，辐射方式直接散发的热量是极少的，而起决定作用的则是第一步，提高热传导的效率，将热量带离热源。
要提高热传导的效率，根据“Q=K×A×ΔT/ΔL”的公式，热传导能力与散热片的热传导系数、接触面积和温差成正比，与结合距离成反比。我们下面逐一对此进行探讨。
散热器材质
注：在此部分我们所讨论是与散热器传导能力有关的部分，即一般意义上的散热器底座，而非整个散热器。尤其在探讨风冷散热时这比较容易混淆，因为对风冷而言其底座与鳍片大多为一体，但这二者所承担的功能与技术实现是完全不同的：散热片的底座是与CPU接触，其功能在于吸收热量并将其传导到具有高热容量导体即鳍片，而鳍片则是传导过程的终点，通过巨大的散热面积与空气进行热交换，最终将热量散失到空气中，这是两个相互**的部分，当然，如何恰当地将二者结合起来便是厂商的功力所地了。
CPU的Die通常不到2平方厘米，但功耗却达到几十、上百瓦，如果不能及时将热量传导出去，热量一旦在Die中积聚，将会导致严重的后果。
对散热器来说，最重要的是其底座能够在短时间内能尽可能多的吸收CPU 释放的热量，即瞬间吸热能力，这只有具备高热传导系数的金属才能胜任。对于金属导热材料而言，比热和热传导系数是两个重要的参数。
热传导系数的定义为：每单位长度、每K，可以传送多少W的能量，单位为W/mK。其中“W”指热功率单位，“m”代表长度单位米，而“K”为绝对温度单位。该数值越大说明导热性能越好。以下是几种常见金属的热传导系数表：
热传导系数(单位: W/mK)
银429 铜401
金317 铝237
铁80 铅34.8
1070型铝合金226 1050型铝合金209
6063型铝合金201 6061型铝合金155
由此可以看出，银和铜是最好的导热材料，其次是金和铝。但是金、银太过昂贵，所以，目前散热片主要由铝和铜制成。但由于铜密度大，工艺复杂，价格较贵，所以现在通常的风扇多采用较轻的铝制成，当然，对风冷散热器来说，在考虑材质的时候除了热传导系数外，还必须考虑散热器的热容量，综合这两项参数，铝的优越性就体现出来。不过，本文只讨论热传导方面，对那些我们将在下
一部分详细讨论。
要提高散热器底座的热传导能力，选用具有较高的热传导系数的材质是一方面，但另一方面也要解决好热源如CPU与散热器底座的结合的紧密程度问题。根据热传导的定律，在材质固定的前提下，传导能力与接触面积成正比，与接触距离成反比。接触面积越大，就能使热量越快地散发出去，但对CPU来说其Die是固定的，所以结合距离就更显重要。
尽管从理论上讲，散热片底座是能和CPU紧密接触的，但客观说来，无论两个接触面有多么平滑，它们之间还是有空隙的，即存在空气，而空气的导热性能很差，这就需要设计优异、抓紧力强大的扣具来将散热片紧密地扣在CPU上，另外，需要用一些导热性能更好而且能变形的东西代替空气来填补这些空隙，如导热硅脂或者散热胶带。理想的情况就是扣具将散热片紧紧固定在CPU上，散热片和CPU的接触完全平行以保持接触面积最大，它们之间一些微小的空隙完全由硅脂填充以保持接触热阻最小。
但是，必须要明确一点，无论哪种导热硅脂或散热胶带，其作用只能是辅助性的，与铜质的散热底座材质相比，其热阻大了很多倍。要实现散热器底座的热传导能力最大化，还要首先必须保证散热器底座的光滑与平整，这样才能真正减小散热器与CPU接触面之间的空隙。
散热器底面处理工艺
常用的底面处理工艺包括：
拉丝工艺(研磨)
拉丝工艺也是使用最多的底面处理工艺。拉丝时使用某种表面具有一定粗糙程度及硬度的工具，常见的如砂纸、锉等，对物体处理表面进行单向、反复或旋转的摩擦，借助工具粗糙表面摩擦时的剪削效果去除处理表面的凸出物；当然，磨平凸出物的同时也会在原本平整的表面上造成划痕。故而应采用由粗到细循序渐进的过程，逐渐减小处理表面的粗糙程度。
拉丝工艺的特征: 一条条平行的磨痕
盘铣工艺(切削)
盘铣工艺是指将散热器底面固定之后通过高速旋转的刀具切割散热器表面，刀具始终在同一平面内旋转，因此切割出来的底面非常平整。与拉丝工艺相同，盘铣工艺使用的刀具越精细，切割出的底面的平整程度越高。盘铣工艺的制造成
本较高，但相对拉丝只需要两三道工序，比较省时，并且效果也比较理想。
盘铣工艺特征: 弧形的磨痕
数控机床
数控机床应用于散热片的底面平整处理主要采用的工艺仍然是铣。但与传统盘铣不同，数控铣床的刀具可以通过单片机精确控制与散热片间的相对距离。刀具接触散热片底面后，两者水平方向相对运动，即可对传统盘铣中刀具空隙留下的未处理部分进行切削，而达到完整的平面效果，不许任何后续处理即可获得镜面一般的效果，平整度可小于0.001mm。
其他工艺
除上述几种外，还有其他对散热器底处理的工艺，如抛光，不过，相对而言，抛光处理更多地是出于散热器美观方面的考虑，对散热器底面平整度没有太大的改善，且处理成本较高。
正如我们在前面所说，散热器底面无论怎么处理，这种机械工艺不可能做出完全标准的平整面，在CPU与散热器之间存在的沟壑或空隙总是不可避免的。存在于这些空隙中的空气对散热器的传导能力有着很大的影响，人所共知，空气的热阻值很高，因此必须用其他物质来降低热阻，否则散热器的传导性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。这便是导热介质的由来。它的作用就是填充热源如CPU与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。
导热硅脂的性能参数
由于导热硅脂属于一种化学物质，因此它也有反映自身工作特性的相关性能参数。只要了解这些参数的含义，就可以判断一款导热硅脂产品的性能高低。
工作温度
工作温度是确保导热硅脂处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热硅脂会因黏稠度降低而变成液态；温度过低，它又会因黏稠度增加变成固态，这两种情况都不利于散热。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～180℃。对于导热硅脂的工作温度，一般不用担心，毕竟通过常规手段很难将CPU的温度超出这个范围，除非您打算用液氮制冷——那个温度下大部分导热硅脂才会失去作用。
热传导系数
与常用的散热器材质相比，导热硅脂的热传导系统要小很多，目前一般规范
中，对导热硅脂的热传导系数要求为1.13W/mK，与铜的401W/mk相比，差距不可同日而语，但与空气相比，仍高了许多。由此也可见，散热器底面是否平滑是多么重要，某些厂商宣称其底面不够平整的散热器只需靠导热硅脂填充而不影响其散热能力的说法多么无耻。
热阻系数
热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。热阻的概念与电阻非常类似，单位也与之相仿（℃/W），即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。
介电常数
对于部分没有金属顶盖保护的CPU而言，介电常数是个非常重要的参数，这关系到计算机内部是否存在短路的问题。普通导热硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料，但是部分特殊硅脂(如含银硅脂等)则可能有一定的导电性。当然，目前的CPU都加装了用于导热和保护核心的金属顶盖，因此不必担心导热硅脂溢出而带来的短路问题，但在涂抹时也必须注意不要将导热硅脂误涂到其他地方如主板上。
主流散热器所用导热硅脂的介电常数都大于5.1。
黏度
黏度即指导热硅脂的黏稠度。一般来说，导热硅脂的黏度在68左右。
使用导热硅脂的注意事项
导热硅脂涂抹时最重要的是均匀，能够覆盖CPU核心就可以，完全没必要涂抹太多甚至厚厚一层，那样反而会影响散热器的性能，要清楚所谓的导热硅脂的热传导系数高只是相比于空气而言，与散热器材质如铜甚至铝相比，要低得多。
此外，大多数普通导热硅脂在使用一年或更长时间后，会出现“干化”或“硬化”现象，大大影响散热效果。因此，要保证系统长期稳定地工作，定期清理并重新涂抹硅脂也是必要的。
我们主要探讨了如何快速将热量带离热源，主要涉及热传递三种基本方式中的热传导方面。但对一个完整的散热器而言，这是远远不够的，因为这样只是将热量转移到散热本体上，如果不高效地将这些热量与外界环境热交换，散发到外界环境中去，则散热将成为一句空话：随着热量在散热本体上的积存，其散热能力，特别是热源与散热器底座的传导能力，将急速下降，试想一下极端的情况，一旦散热本体的温度与热源的温度相当时，无论散热器材质的热传导系数多高，都无法将热量从热源中带出了。
要提高散热效率，这时候需要考虑主要涉及两个方面，1，在从热源带走同样热量的前提下，如何尽量减小散热器自身温度的上升幅度，比如说同样的热量，使得散热器A自身的温度上升20度，而散热器B则可以只上升5度，这样两款散热器的效能优劣是显而易见的。而从热传导的基本公式为“Q=K×A×ΔT/ΔL”也可看出，只有散热器自身的温度上升速度慢下来，才能保持热源与散热器的温差，从而最终保证热传导的效率。这方面主要牵涉到散热器材质的比热；2，如何加强散热器与外部环境的热交换能力，将热量驱离散热器，这方面的技术覆盖范围相当广，如风冷通过强制对流的方式将热量自散热器带走，而被动散热则往往巨大的散热面积与空气进行热交换，等等。
本文将主要以风冷散热器为例分析相应的技术原理与实现策略，当然其中的大部分的探讨同样也适用于被动散热、水冷与热管等散热技术。至于对其他散热方式如水冷、热管等的的探讨将放到本文的下一部分，到时候再详细探讨与外界环境的不同热交换方式的实现。
散热器材质的比热
在本文的第一部分中，我们曾探讨了散热器材质的传导能力，但是，正如上面所言，对散热器而言，比热也是必须考虑的技术指标，高比热的材质，可以在一定程度上保证散热器不致因热源产生的热量不断传来，不致随工作时间的延长而迅速降低散热能力。
比热在一定程度上代表物体的容热能力。在物理学中，对比热的定义为：单位质量需要输入多少能量才能使温度上升一摄氏度，其单位为卡/(千克×°C)。以下是几种常见物质的比热表：
散热器材质的比热[单位: 卡/(千克×°C)]
水1000 铝217
铁113 铜93
银56 铅31
我们看到，水的比热远高于金属，有更强的容热能力，也正因为此，水冷往往有着更出色的散热效果，当然，这也与水冷系统强制循环的效率有关，在此暂不赘述。
散热器与环境的热交换
当热量传到散热器的顶部后，就需要尽快地将传来的热量散发到周边环境中去，对风冷散热器而言就是要与周围的空气进行热交换。这时，热量是在两种不同介质间传递，所依循的公式为Q=α X A X ΔT，其中ΔT为两种介质间的温差，即散热器与周围环境空气的温度差；而α为流体的导热系数，在散热片材质和空气成分确定后，它就是一个固定值；其中最重要的A是散热片和空气的接触面积，在其他条件不变的前提下，如散热器的体积一般都会有所限制，机箱内的空间有限，过大会加大安装的难度，而通过改变散热器的形状，增大其与空气的接触面积，增加热交换面积，是提高散热效率的有效手段。、要实现这一点，
一般通过用鳍片式设计辅以表面粗糙化或螺纹等办法来增大表面积。
当热量传递给空气后，和散热片接触的空气温度会急速上升，这时候，热空气应该尽可能和周围的冷空气通过对流等热交换方式来将热量带走，对风冷散热器来说，最主要的手段便是提高空气流动的速度，使用风扇来实现强制对流。这点主要和风扇的设计和风速有关，散热器风扇的效能(例如流量、风压)主要取决于风扇扇叶直径、轴向长度、风扇转速和扇叶形状。风扇的流量大都采用CFM 为单位(英制，立方英尺/分钟)，一个CFM大约为0.028mm3/分钟的流量。
散热器材质的选择
需要指出的是，在本系列文章中，为说明方便，在散热器材质方面，我们分别从提高热量从热源转移到散热器的效率，即选择具有高传导能力的材质，和提高散热器的容热能力，即选择高比热的材质，两个侧面进行探讨，不过，在实际散热器的设计中，对应的二者之间的选择则不是分离的，尤其在中低端风冷散热器的设计中，出于降低成本的目的，更多的是将二者综合起来考虑，通过使用热传导能力和比热两方面相对均衡的一种材质达到相对尚可的效果。当然，对高端散热器而言，仅仅使用一种材质则未必达到理想的性能指标，则需考虑使用热传导能力强的材质与比热较大的材质等至少两种以上材质结合。
一般说来，普通风冷散热器自然要选择金属作为散热器的材料。对所选用的材料，希望其同时具有高比热和高热传导系数，铝的这两个参数都居于前列，是一个相当不错的选择。由于铝具有密度小，延展性好，易于加工等特点，当然，价格远比铜之类便宜，所以目前绝大多数散热器都采用铝作为主要材料。不过，纯铝硬度不足，切削性能差，所以在实际生产中，厂商门为了保证产品有适当的硬度，都采用铝合金来制造实际产品(铝约占总成分的98%)，当然掺杂了其他金属会导致散热性能有所降低，不过，铝优良的导热能力在铝合金身上基本上得到保留。
相比较而言，铜和铝合金二者同时各有其优缺点：铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大，且铜制散热器热容量较小，而且容易氧化。另一方面纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多。
纯铝散热器
纯铝散热器是早期最为常见的散热器，其制造工艺简单，成本低，到目前为止，纯铝散热器仍然占据着相当一部分市场。为增加其鳍片的散热面积，纯铝散热器最常用的加工手段是铝挤压技术，而评价一款纯铝散热器的主要指标是散热器底座的厚度和Pin-Fin比。Pin是指散热片的鳍片的高度，Fin是指相邻的两枚鳍片之间的距离。Pin-Fin比是用Pin的高度(不含底座厚度)除以Fin，Pin-Fin 比越大意味着散热器的有效散热面积越大，代表铝挤压技术越先进。
纯铜散热器
铜的热传导系数是铝的1.69倍，所以在其他条件相同的前提下，纯铜散热器能够更快地将热量从热源中带走。不过铜的质地是个问题，很多标榜“纯铜散热器”其实并非是真正的100％的铜。在铜的列表中，含铜量超过99％的被称为无酸素铜，下一个档次的铜为含铜量为85％以下的丹铜。目前市场上大多数的纯铜散热器的含铜量都在介于两者之间。而一些劣质纯铜散热器的含铜量甚至连85％都不到，虽然成本很低，但其热传导能力大大降低，影响了散热性。此外，铜也有明显的缺点，成本高，加工难，散热器质量太大都阻碍了全铜散热片的应用。红铜的硬度不如铝合金AL6063，某些机械加工(如剖沟等)性能不如铝；铜的熔点比铝高很多，不利于挤压成形( Extrusion )等等问题。
虽然，目前最常用的散热片材料是铜和铝合金，铝合金容易加工，成本低，是应用最多的材料，而铜较高的热传导系数，使得其瞬间吸热能力比铝合金好，但散热的速度就较铝合金要慢。因此，无论纯铜、纯铝、还是铝合金散热器，都有一个致命的缺陷：由于只使用一种材质，虽然基本的散热能力能够满足轻度散热的需要，但由于无法很好地均衡热传导能力和热容量能力两个方面的要求，在散热要求较高的场合便未免有些力不从心了。
铜铝结合技术
在考虑了铜和铝这两种材质各自的缺点后，目前市场部分高端散热器往往采用铜铝结合制造工艺，这些散热片通常都采用铜金属底座，而散热鳍片则采用铝合金，当然，除了铜底，也有散热片使用铜柱等方法，也是相同的原理。凭借较高的导热系数，铜制底面可以快速吸收CPU释放的热量；铝制鳍片可以借助复杂的工艺手段制成最有利于散热的形状，并提供较大的储热空间并快速释放，这在各方面找到了的一个均衡点。
热量从CPU核心散发到散热片表面，是一个热传导过程。对于散热片的底座而言，由于直接与高热量的小面积热源接触，这就要求底座能够迅速将热量传导开来。散热片选用较高热传导系数的材料对提高热传导效率很有帮助。通过热传导系统对照表可以看出，如铝的热传导系数237W/mK，铜的热传导系数则为401W/mK，而比较同样体积的散热器，铜的重量是铝的3倍，而铝的比热仅为铜的2.3倍，所以相同体积下，铜质散热器可以比铝质散热器容纳更多的热量，升温更慢。同样厚度的散热器底座，铜不但可以快速引走热源如CPU Die的温度，自己的温度上升也比铝的散热片缓慢。因此铜更适合做成散热器的底面。
不过，这两种金属的结合比较困难，铜和铝之间的亲和力较差，如果接合处理不好，便会产生较大的介面热阻(即两种金属之间由于不充分接触而产生的热阻)。在实际设计和制造中，厂商总是尽可能降低介面热阻，扬长避短，往往这也体现了厂商的设计能力与制造工艺。
常见的铜铝结合工艺包括：
扦焊
扦焊是采用熔点比母材熔点低的金属材料作为焊料，在低于母材熔点而高于
焊料熔点的温度下，利用液态焊料润湿母材，填充接头间隙，然后冷凝形成牢固接合界面的焊接方法。主要工序有：材料前处理、组装、加热焊接、冷却、后处理等工序。常用的扦焊方式是锡扦焊,铝表面在空气中会形成一层非常稳定的氧化层(AL2O3),使铜铝焊接难度较高,这是阻碍焊接的最大因素。必须要将其去除或采用化学方法将其去除后并电镀一层镍或其它容易焊接的金属，这样铜铝才能顺利焊接在一起。
散热片上的铜底是进行热的传导，要求的不仅是机械强度，更重要的是焊接的面积要大(焊着率要高)，才能有效地提升散热效能，否则不断不会提升散热效能，反而会使其比全铝合金的散热片更加糟糕。
贴片、螺丝锁合
贴片工艺是将薄铜片通过螺丝与铝制底面结合，这样做的主要目的是增加散热器的瞬间吸热能力，延长一部分本身设计成熟的纯铝散热器的生命周期。经过测试发现：在铝散热片底部与铜块之间使用高性能导热介质，施加80Kgf的力压紧后用螺丝将其锁紧，其散热效果与铜铝焊接的效果相当，同样达到了预计的散热效能提升幅度。
这种方法较焊接简单, 而且品质稳定，制程简单，投入设备成本较焊接低，不过只是作为改进，所以性能提升不明显。虽然有散热膏填充，铜片与铝底之间的不完全接触仍然是热量传递的最大障碍。
制造的主要工序有：铜片裁切、校平(平面度小于0.1mm、钻孔、涂抹导热介质钻孔、攻牙、清洗、强力预压程序、两段式锁合作业、定扭力锁螺丝。
贴片工艺的重点在于控制好铜、铝平面度和粗糙度，以及锁螺丝的扭力等因素，即可得到一定的效能提升，是一种不错的铜铝结合方式。如果使用的导热介质性能低劣，或是铜块平整度不良，热量就不能顺利地传导至铝的散热片表面，使散热效果大打折扣。另外，螺丝的锁合力和铜材的纯度不够，都是不良的影响因素。
铜铝结合技术
塞铜嵌铜
塞铜方式主要有两种，一种是将铜片嵌入铝制底板中，常见于用铝挤压工艺制造的散热器中。由于铝制散热器底部的厚度有限，嵌入铜片的体积也受到限制。增加铜片的主要目的是加强散热器的瞬间吸热能力，而且与铝制散热器的接触也很有限，所以大多数情况下，这种铜铝散热器比铝制散热器的效果好不了多少，在接触不良的情况下，甚至为妨碍散热。还有一种是将铜柱嵌入鳍片呈放射状的铝制散热器中。Intel原装散热器就是采用了这样的设计。铜柱的体积较大，与散热器的接触较为充分。采用铜柱后，散热器的热容量和瞬间吸热能力都能增长。这种设计也是目前OEM采用较多的。
比较少见的三角底座
塞铜工艺在制造中一般通过如下方式实现：
机械式压合
机械式压合方式是将一块直径尺寸大于铝孔径的铜块，通过机械的方式，将其压合在一起，因为铝有延展性，所以铜可以在常温下与铝质散热片结合，这种方式的结合的效果也是比较可观，但有一个致命的缺点就是铜在被挤压进入铝孔的过程中，铝孔内表面容易被铜刮伤，严重影响热的传导。这要通过合理搭配过盈量以及优化设计铜块的形状来避免此类问题的产生。
热胀冷缩结合
在铝的散热片底部加工一个直径ψ=D1的圆孔，另外做一个直径ψ=D1+0.1MM 的铜柱，利用金属材料的热胀冷缩特点，将铝质散热片加热至400℃，其受热膨胀圆孔直径扩张至D1+0.2MM以上。利用专门机器在高温下将常温(或冷却后的)铜柱快速塞入铝质散热片之圆孔内，待其冷却收缩后，铜柱与铝质散热片就能紧密结合一体。这也是一种可靠的方法，其铜铝稳定性很高，由于没有使用第三方介质，结合紧密度最佳。塞铜工艺可以大幅度降低接触面间的热阻，不但保证了铜铝结合的紧密程度，更充分利用了两种金属材料的散热特性。
但要注意铜柱和圆孔的直径尺寸及表面粗糙度的品质控制，这些会对其散热效果有一定的影响。
在经过塞铜工艺处理后，散热器底面往往还要经过“铣”和“磨”处理。铣工艺针对塞铜处理中的铜芯。磨工艺则针对整个散热片底部进行磨平处理。
锻造工艺(冷锻)
锻造工艺主要由ALPHA公司掌握，其是在金属的特殊物理状态(降伏状态)下用高压将其压入锻造模具，并在模具上预置铜块，塞入降伏态的铝中。由于降伏态时铝的特殊性质(非液态，柔软，易于加工)，铜和铝可以完美的结合，达到中间无空隙，介面热阻很小。锻造工艺难度大，成本高，所以成品价格高昂，属于非主流产品。采用这种工艺的散热片一般都带有许多密密麻麻的针状鳍片。这种工艺制造的散热片样式丰富，设计的想象空间较大，但成本也相对较高。
插齿(Crimped Fin)
插齿工艺大胆改进传统的铜铝结合技术。先将铜板刨出细槽，然后插入铝片，
其利用60吨以上的压力，把铝片结合在铜片的基座中，并且铝和铜之间没有使用任何介质，从微观上看铝和铜的原子在某种程度上相互连接，从而彻底避免了传统的铜铝结合产生介面热阻的弊端，大大提高了产品的热传到能力，并且可以生产铜片插铝座，铜片插铜座等各种工艺产品，来满足不同的散热热需求。这种技术充分的延长了一部分铜铝结合技术的寿命。
除了上面介绍的外，还有一些铜铝结合的方法，但工艺主要都是得保证铜与铝的热接触面的结合品质。否则其散热效果还不如全铝合金散热片。新的制程是需要不断验证，不断改进，最终才会达成预期的效果，在选用铜铝结合的散热器时切不可只看外观，只有实际对比才能买到一个品质优良的铜铝结合散热器。
散热器的加工成型技术
从某些角度看，散热器的加工成型技术决定了散热器的最终性能，也是厂商技术实力的最重要体现。目前散热器的主流成型技术多为如下几类：
铝挤压技术(Extruded)
铝挤压技术简单的说就是将铝锭高温加热至约520~540℃，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热片初胚，然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了我们常见到的散热片。铝挤压技术较易实现，且设备成本相对较低，也使其在前些年的低端市场得到广泛的应用。一般常用的铝挤型材料为AA6063，其具有良好热传导率(约160~180 W/m.K)与加工性。不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1：18，所以在有限的空间内很难提高散热面积，故铝挤散热片散热效果比较差，很难胜任现今日益攀升的高频率CPU。
铝压铸技术
除铝挤压技术外，另一个常被用来制造散热片的制程方式为铝压铸，通过将铝锭熔解成液态后，填充入金属模型内，利用压铸机直接压铸成型，制成散热片，采用压注法可以将鳍片做成多种立体形状，散热片可依需求作成复杂形状，亦可配合风扇及气流方向作出具有导流效果的散热片，且能做出薄且密的鳍片来增加散热面积，因工艺简单而被广泛采用。一般常用的压铸型铝合金为ADC12，由于压铸成型性良好，适用于做薄铸件，但因热传导率较差(约96 W/m.K)，现在国内多以AA1070 铝料来做为压铸材料，其热传导率高达200 W/m.K 左右，具有良好的散热效果。
不过，以AA1070 铝合金压铸散热器存在着一些其自身无法克服的先天不足：
(1)压铸时表面流纹及氧化渣过多，会降低热传效果。
(2)冷却时内部微缩孔偏高，实质热传导率降低(K<200 W/m.K)。
(3)模具易受侵蚀，致寿命较短。
(4)成型性差，不适合薄铸件。
(5)材质较软，容易变型。
随着CPU主频的不断提升，为了达到较好的散热效果，采用压铸工艺生产的铝质散热器体积不断加大，给散热器的安装带来了很多问题，并且这种工艺制作的散热片有效散热面积有限，要想达到更好的散热效果势必提高风扇的风量，而提高风扇风量又会产生更大的噪音。
散热器的加工成型技术
接合型制程
这类散热器是先用铝或铜板做成鳍片，之后利用导热膏或焊锡将它结合在具有沟槽的散热底座上。结合型散热器的特点是鳍片突破原有的比例限制，散热效果好，而且还可以选用不同的材质做鳍片。此制程之优点为散热器Pin-Fin比可高达60以上，散热效果佳，且鳍片可选用不同材质制作。
其缺点在于利用导热膏和焊锡接结合的鳍片与底座之间会存在介面阻抗问题，从而影响散热，为了改善这些缺点，散热器领域又运用了2种新技术。
首先是插齿技术，它是利用60吨以上的压力，把铝片结合在铜片的基座中，并且铝和铜之间没有使用任何介质，从微观上看铝和铜的原子在某种程度上相互连接，从而彻底避免了传统的铜铝结合产生介面热阻的弊端，大大提高了产品的热传到能力。
其次是回流焊接技术，传统的接合型散热片最大的问题是介面阻抗问题，而回流焊接技术就是对这一问题的改进。其实，回流焊接和传统接合型散热片的工序几乎相同，只是使用了一个特殊的回焊炉，它可以精确的对焊接的温度和时间参数进行设定，焊料采用用铅锡合金，使焊接和被焊接的金属得到充分接触，从而避免了漏焊空焊，确保了鳍片和底座的连接尽可能紧密，最大限度降低介面热阻，又可以控制每一个焊点的焊铜融化时间和融化温度，保证所有焊点的均匀，不过这个特殊的回焊炉价格很贵，主板厂商用的比较多，而散热器厂商则很少采用。一般说来，采取这种工艺的散热器多用于高端，价格较为昂贵。
可挠性制程
可挠性制程通过先将铜或铝的薄板，以成型机折成一体成型的鳍片，然后用穿刺模将上下底板固定，再利用高周波金属熔接机，与加工过的底座焊接成一体，由于制程为连续接合，适合做高厚长比的散热片，且因鳍片为一体成型，利于热传导的连续性，鳍片厚度仅有0.1mm，可大大降低材料的需求，并在散热片容许重量内得到最大热传面积。为达到大量生产，并克服材质接合时之接口阻抗，制程部份采上下底板同时送料，自动化一贯制程，上下底板接合采高周波熔焊接
合，即材料熔合来防止接口阻抗的产生，以建立高强度、紧密排列间距的散热片。由于制程连续，故能大量生产，且由于重量大幅减轻，效能提升，所以能增加热传效率。
锻造制程
锻造工艺就是将铝块加热后将铝块加热至降伏点，利用高压充满模具内而形成的，它的优点是鳍片高度可以达到50mm以上，厚度1mm以下，能够在相同的体积内得到最大的散热面积，而且锻造容易得到很好的尺寸精度和表面光洁度。但锻造时，由于冷却塑性流变时会有颈缩现象，使散热片易有厚薄、高度不均的情况产生，进而影响散热效率，因金属的塑性低，变形时易产生开裂，变形抗力大，需要大吨位(500吨以上)的锻压机械，也正因为设备和模具的高昂费用而导致产品成本极高。且因设备及模具费用高昂，除非大量生产否则成本过高。
全世界目前有能力制造出冷锻散热片厂商并不多，最为有名的就是日本的ALPHA，而台湾就是Taisol，MALICO-太业科技。冷锻的优点是可以在制造出散热面积比铝挤还大的散热片，且因铝挤制造过程是拉伸，所以铝金属组织是承水平方向扩大，而冷缎方向是垂直压缩的，因此对于散热上，冷锻占较大的优势，缺点是成本高，有技术可制造生产的厂商亦不多。
散热器的加工成型技术
刨床、切削工艺
刨床式制程即先以挤型方式做出带有凹槽之长条状的胚子，再使用特殊的刀具，将初胚削出一层层的鳍片出来，其散热鳍片的厚度可薄至0.5mm 以下，且鳍片与底板是一体成型，从而避免接口阻抗这一多材质结合时的**烦。
其缺点则是，在成型的过程中，由于材料应力集中，鳍片与底板接合处会产生肉眼不易察觉的裂缝，进而影响散热器的散热性能，且由于废料、量产能力及次品率等问题，使得制作成本较高。
切削技术则是对一整块金属进行一次性切削，形成很薄、很密散热鳍片，从而有效地增加了散热面积。由于要进行切削，金属的硬度不能太高，所以铝的含量会比普通铝合金散热片稍高，成型后的散热器质量很轻，安装方便。这种技术虽然原料成本与普通压铸成型的散热器相当，但工艺要求高，加工困难，因此产品并不多。
精密切割技术
精密切割技术是将一块整体的型材(铝/铜)，根据需要用特殊的切割机床在基座上切割出指定间距的散热鳍片。相比传统的铝挤压工艺，精密切割技术可以在单位体积内切割出更大的散热面积(增加50%以上)。精密切割技术切割出的散热片表面会形成粗颗粒，这种粗颗粒可以使散热片和空气的接触面更大，提升散热效率。精密切割的最大优势是散热器属于整体切割成型，散热鳍片和散热底座结合为一体，精密切割技术制造的散热片不存在介面热阻的问题，热传导效率非常高。
扩展结合工艺
扩展结合工艺跟插齿工艺有些类似，先将铝或铜板做成鳍片，在高温下将鳍片插入带沟槽的散热器底部，不过扩展结合工艺在插入鳍片的同时还要塞入一个短铜片以产生过盈连接并提高散热鳍片与散热器底部的连接面积，来减小接触热阻，该工艺的接触热阻非常不错，该工艺已经被不少日系厂商所采用。
散热器的加工成型技术
折叶(Fold FIN)技术
Fold FIN(金属折叶)技术在原理上与Skiving技术类似，是将单片的鳍片排列在特殊材料焊接的散热片底板上，由于鳍片可以达到很薄，鳍片间距也非常大，在单位面积可以使有效散热面积倍增，从而大大提高散热效果。一般说来，折叶工艺并非一项单独的制造工艺，它往往伴随回流焊接工艺。使用折叶工艺可以更好的控制焊接的精度，同时提高鳍片的强度。折叶后鳍片之间相互连接，还可以改善热量传递。
Fold FIN技术也很复杂，一般厂家很难保证金属折叶和底部接触紧密，如果这点做得不好，散热效果会大打折扣。而在目前的表表者当属ZALMAN公司的一系列产品了，其制造的散热器有着散热效果好和低噪音的相结合效果。
要安装这么密集的鳍片而保持与底座良好的热传递性能的确不容易，为了降低鳍片的安装难度，不少散热器采用了折叠鳍片的办法。
压固法
将众多的铜片或铝片叠加起来，将其中一个侧面加压并抛光与CPU核心接触，另一侧面伸展开来作为散热片的鳍片。压固法制作的散热器其特点是鳍片数量可以做的很多，而且不需要很高的工艺就能保证每个鳍片都能与CPU核心保
持良好的接触而各个鳍片之间也通过压固的方式有着紧密的接触，彼此之间的热量传导损失也会明显降低，因此这种散热器的散热效果往往不错。
散热风扇的技术指标
对风冷散热器而言，最终都要通过风扇的强制对流来加快热量的散发，因此一款风扇的好坏，对整个散热效果起到了决定性的作用。配备一个性能优良的CPU风扇也是保证整部电脑顺利运转的关键因素之一。
决定风扇最终散热性能的因素很多，主要包括风量、转速、噪音、使用寿命长短、采用何种扇叶轴承等。
风量
风量是指风冷散热器风扇每分钟排出或纳入的空气总体积，如果按立方英尺来计算，单位就是CFM；如果按立方米来算，就是CMM。散热器产品经常使用的风量单位是CFM(约为0.028立方米/分钟)。50x50x10mm CPU风扇一般会达到10 CFM，60x60x25mm风扇通常能达到20-30的CFM。
在散热片材质相同的情况下，风量是衡量风冷散热器散热能力的最重要的指标。显然，风量越大的散热器其散热能力也越高。这是因为空气的热容比率是一定的，更大的风量，也就是单位时间内更多的空气能带走更多的热量。当然，同样风量的情况下散热效果和风的流动方式有关。
风量和风压
风量和风压是两个相对的概念。一般来说，在厂商节约成本的考量下，要设计风扇的风量大，就要牺牲一些风压。如果风扇可以带动大量的空气流动，但风压小，风就吹不到散热器的底部(这就是为什么一些风扇转速很高，风量很大，但就是散热效果不好的原因)，相反地，风压大则往往意味着风量就小，没有足够的冷空气与散热片进行热交换，也会造成散热效果不好。
一般铝质鳍片的散热片要求风扇的风压足够大，而铜质鳍片的散热片则要求风扇的风量足够大；鳍片较密的散热片相比鳍片较疏的散热片，需要更大风压的风扇，否则空气在鳍片间流动不畅，散热效果会大打折扣。所以说不同的散热器，厂商会根据需要配合适当风量、风压的风扇，而并不是单一追求大风量或者高风压的风扇。
风扇转速
风扇转速是指风扇扇叶每分钟旋转的次数，单位是rpm。风扇转速由电机内线圈的匝数、工作电压、风扇扇叶的数量、倾角、高度、直径和轴承系统共同决定。转速和风扇质量没有必然的联系。风扇的转速可以通过内部的转速信号进行
测量，也可以通过外部进行测量(外部测量是用其它仪器看风扇转的有多快，内部测量则直接可以到BIOS里看，也可以通过软件看。内部测量相对来说误差大一些)。
随着应用情况与环境温度的变化，有时需要不同转速风扇来满足需求。一些厂商特意设计出可调节风扇转速的散热器，分手动和自动两种。手动的主要是让用户可以在冬天使用低转速获得低噪音，夏天时使用高转速获得好的散热效果。自动类调温散热器一般带有一个温控感应器，能够根据当前的工作温度(如散热片的温度)自动控制风扇的转速，温度高则提高转速，温度低则降低转速，以达到一个动态的平衡，从而让风噪与散热效果保持一个最佳的结合点。
散热风扇的技术指标
风扇噪音
除了散热效果之外，风扇的工作噪音也是人们普遍关注的问题。风扇噪音是风扇工作时产生杂音的大小，受多方面因素影响，单位为分贝(dB)。测量风扇的噪声时需要在噪声小于17dB的消音室中进行，距离风扇一米，并沿风扇转轴的方向对准风扇的进气口，采用A加权的方式进行测量。风扇噪声的频谱特性也很重要，因此还需要用频谱仪记录风扇的噪声频率分布情况，一般要求风扇的噪声要尽量的小，而且不能存在异音。
风扇噪音与摩擦力、空气流动有关。风扇转速越高、风量越大，造成的噪音也会越大，另外风扇自身的震动也是不可忽视的因素。当然高品质的风扇的自身震动会很小，但前面两个者却是难以克服的。要解决这个问题，我们可以尝试使用尺寸较大的风扇。应在在风量相同的情况下，大风扇在较低转速时的工作噪声要小于小风扇在高转速时的工作噪声。另外一个我们容易忽略的因素是风扇的轴承。由于风扇高速转动时转轴和轴承之间要摩擦碰撞，所以也是风扇噪声的一个主要来源。
风扇噪音的来源有：
1．振动
假如风扇转子转动时转子的物理质心与转轴惯性中心不在同一轴上，便会造成转子的不平衡。转子的物理质心与转轴惯性中心的最近距离称为偏心距，转子不不衡造成偏心距，当转子转动时由于离心力的作用产生一作用力于转轴支架而形成振动，且振动经由基路径传递到机械各部份。
2．风噪
风扇工作时，由于叶片周期性地承受出口不均匀气流的脉动力作用，产生噪声；另一方面，由于叶片本身及叶片上压力的不均匀分布，转动时对周围气体及零件的扰动也构成旋转噪声；此外由于气体流经叶片时产生湍流附层面、旋涡及旋涡脱离，引起叶片上压力分布的脉动而产生涡流噪声。这三种原因所引起的噪
音可以综合性地称为“切风噪音”,一般风量风压大的风扇，其切风噪声也较大。
3．异音
风噪听起来只有单纯的风声，而异音则不同，风扇运转时，除风声外，若还有其它声音发出，即可判断风扇出现了异音。异音可能因轴承内有异物或变形，以及组装不当而出现碰撞，或电机绕组缠绕不均，造成松脱，都可能产生异音。
风扇的使用寿命
风扇的使用寿命是指散热器产品正常工作的无故障工作时间，优质产品的使用寿命一般都能达到几万小时。在价格和性能差不多的情况下，选择使用寿命长的产品显然更能保护我们的投资。
风扇的寿命由：电机寿命、使用环境、电力供应等各方面因素所组成。
散热风扇的送风形式
轴流风机
最广泛的形式就是用轴流风机向下吹风，之所以这么流行是因为综合效果好且成本低廉。此外，还有将轴流风机的方向反过来，变成向上抽风的形式，这种方式最近似乎变得越来越常见。
两种送风形式的差别在于气流形式的不同，鼓风时产生的是紊流，风压大但容易受到阻力损失；抽风时产生的是层流，风压小但气流稳定。理论上说，紊流的换热效率比层流大得多，因此才成为主流设计形式。但是气流的运动与散热片也有直接关系。在某些散热片设计中(比如过于紧密的鳍片)，气流受散热片阻碍非常大，此时采用抽风可能会有更好的效果。至于采用侧面鼓风的设计，通常不会和顶部鼓风的效果有什么差别。而比较有效的改进方法是建立CPU专用的散热风道，这样便不会受到CPU附近热空气的影响，相当于降低了环境温度。
轴流风机虽然应用广泛，但是也存在固有的缺陷。轴流风机受电机位置的阻挡，气流不能流畅通过鼓风区域的中部，这称为“死区”。而在典型的散热片上，恰恰中部鳍片的温度最高。由于存在这种矛盾，采用轴流风机时，散热片的散热效果并不充分。
离心风机
离心风机是与轴流风机完全不同鼓风形式，也逐渐开始使用在CPU散热当中，通常被电脑用户称为“涡轮风扇”。这种风扇的优越之处在于很好地解决了“死区”问题。离心风扇与传统风扇的不同之处是其叶片旋转是在垂直的平面内进行的，进风口位于风扇的侧面。散热器底面接收到的气流分布较均匀。
离心风机的鼓风方向上没有障碍物，所以在各个位置都有同样的气流。同时它的风压和风量的调节范围也更大，转速控制的效果更好。负面的影响和大功率轴流风机一样——价格高、噪音大。
其他改进风道的设计
另外一种解决风力盲区的办法是改变风扇的出风方向。传统的散热器安装方式是气流朝下，即垂直于CPU。改进风道设计之后，风扇改为侧向吹风，让气流的方向平行于CPU。
侧向吹风的首要好处是彻底解决风力盲区，因为气流是平行通过散热鳍片的，气流截面的四条边上的气流速度最快，而CPU的发热点正好位于一条边上。这样CPU 散热底座吸收的热量可以被及时带走。另外一个好处是没有反弹的风压(通常向下吹风时，一部分气流冲至散热底面并反弹，这会影响散热器内的气流运动方向，使的热交换的效率受到损失)。热交换效率要高于向下吹风。
风扇的叶片
散热器风扇的效能主要取决于：风扇扇叶直径和轴向长度；风扇的转速；扇叶的形状等因素。
CPU风扇的叶片通常在6片到12片之间。一般说来，叶片数量较少的容易产生较大的风压，但运转噪音也较大；而叶片数量较多的则恰恰相反。
叶片形状
有镰刀型、梯形和AVC专利的折缘型等。相对来说，镰刀型扇叶运转时比较平稳安静，但所能产生的风压也较小；梯形扇叶容易产生较大风压，但噪音也较大。折缘型是最优秀的设计，在保持低噪音的同时能产生较大的风压，但目前仅用于AVC自己的产品中。目前见得较多的是镰刀型的设计。
设计优秀的扇叶，能在不高的风扇转速下产生输出较大的风量和风压，同时也不会产生太大的风噪声。除了形状以外，叶片倾斜的角度也很重要，要配合电机的特性和散热片的需要来设计。否则，单纯追求叶片倾角大，可能会出现风噪大风力小的情况。
涡轮风扇：涡轮风扇可以消除立轴式风扇轴心部分的风力盲区，使风力更加均匀，散热效率更高。
AVC折缘风扇涉及一种轴承风扇的改良结构，特别涉及在限制圆筒空间中
第一单元: 3.比较硅单晶锭CZ,MCZ和FZ三种生长方法的优缺点。 答：CZ直拉法工艺成熟，可拉出大直径硅棒，是目前采用最多的硅棒生产方法。但直拉法中会使用到坩埚，而坩埚的使用会带来污染。同时在坩埚中，会有自然对流存在，导致生长条纹和氧的引入。直拉法生长多是采用液相掺杂，受杂质分凝、杂质蒸发，以及坩埚污染影响大，因此，直拉法生长的单晶硅掺杂浓度的均匀性较差。 MCZ磁控直拉法，在CZ法单晶炉上加一强磁场，高传导熔体硅的流动因切割磁力线而产生洛仑兹力，这相当于增强了熔体的粘性，熔体对流受阻。能生长无氧、均匀好的大直径单晶硅棒。设备较直拉法设备复杂得多，造价也高得多，强磁场的存在使得生产成本也大幅提高。 FZ悬浮区熔法，多晶与单晶均由夹具夹着，由高频加热器产生一悬浮的溶区，多晶硅连续通过熔区熔融，在熔区与单晶接触的界面处生长单晶。与直拉法相比，去掉了坩埚，没有坩埚的污染，因此能生长出无氧的，纯度更高的单晶硅棒。 6.硅气相外延工艺采用的衬底不是准确的晶向,通常偏离[100]或[111]等晶向一个小角度,为什么? 答：在外延生长过程中，外延气体进入反应器，气体中的反应剂气相输运到衬底，在高温衬底上发生化学反应，生成的外延物质沿着衬底晶向规则地排列，生长出外延层。 气相外延是由外延气体的气相质量传递和表面外延两个过程完成的。表面外延过程实质上包含了吸附、分解、迁移、解吸这几个环节，表面过程表明外延生长是横向进行的，是在衬底台阶的结点位置发生的。因此，在将硅锭切片制备外延衬底时，一般硅片都应偏离主晶面一个小角度。目的是为了得到原子层台阶和结点位置，以利于表面外延生长。 7. 外延层杂质的分布主要受哪几种因素影响？ 答：杂质掺杂效率不仅依赖于外延温度、生长速率、气流中掺杂剂的摩尔分数、反应室的几何形状等因素，还依赖于掺杂剂自身的特性。另外，影响掺杂效率的因素还有衬底的取向和外延层结晶质量。硅的气相外延工艺中，在外延过程中，衬底和外延层之间存在杂质交换现象，即会出现杂质的再分布现象，主要有自掺杂效应和互扩散效应两种现象引起。
培训提纲 培训内容提纲 1、行业简介，公司简介，公司的基础架构。人员简介，生产设备等简介。 2、目录书的阅读方法 3、公司产品的构成。（水箱，主边板，水室，机冷，芯体，暧风） 4、生产流程，操作规程 5、安全生产。设备操作，消防安全。 6、品质检验标准 目的与要求： 一、 1、让参训人员了解公司的历程及构架，水箱的甚础知识。 2、让参训人员熟习水箱的结构和品质。 3、懂得生产流程及操作规程，懂得一台产品的制造过程。 二、重点： 1、水箱工作原理，构成知识； 2、制造流程及制造过程中可能出现的品质问题及解决方法； 3、报价方法（成本计算方法）（对象：销售人员）。 三、方法：采用理论讲解、样品展示、分解说明等方式。 四、内容： 1. 水箱工作原理
汽车水箱又称散热器，是汽车冷却系统中主要机件。其功用是散发热 量，冷却水在水套中吸收热量，流到散热气后将热量散去，再回到水 套内而循环不断。 汽车水箱主要是由散热器芯体、水管、散热空气叶片、上水室及下水 室等组合而成，上水室在散热器上，由芯体将上水室与散热器下面之 水室相连通，热水由上而下流到下水箱时变为温水，散热空气叶片则 构成孔道，由风扇的抽吸及车子前进行驶时的相对风速，使大量的冷 空气经空气孔道，将流经水管中冷却水的热量吸收，再发散于大气中 冷却系统的功用是将引擎中多余而无用的热量，从引擎中散发出去， 使引擎在各种速率或行驶状况下均能保持在正常温度下运作。 2. 水箱构成 水箱 （芯体，水室，附件，包装） 材质 泡沫 珍珠泡沫 A b .扁管 带复合&不带复合层 ? c .网带 不带复合&带复合层 a.上下水室 PA66 5.机冷 全铝、全铜、铜铝 c .胶条 三元乙丙 扌外侧板 铁、铝 .b ?挂耳 铁、铝 /A.芯体 J .水室 C .附件 a .主板，边板 4343/3003/7072
工艺流程 蛋糕工艺规程 1.原材料验收 1.1检查合格供货商目录，确认供应商为经过评审合格的供应商 1.2检查运输车辆是否专车专用，车厢是否清洁卫生。 1.3检查货单，确认货物数量、名称，检查原料表示是否齐全，是否有QS标志，是否有详细的配料表、生产日期、保质期。 1.4检查内包装是否完好 2.储存：按照“先进先用”的原则分类摆放于相应的库房中。 3.鸡蛋清洗消毒：将鸡蛋放入洗蛋间进行清洗干净，确保鸡蛋表面没有其他杂物，然后放配制好的消毒水中浸泡5分钟，浸泡时确保消毒水淹没鸡蛋；用流水冲洗鸡蛋，冲去消毒剂残留。 4.配料 4.1向打面机中加入适量糖、盐等调料； 4.2向打面机中加入适量面粉，放入打好的鸡蛋； 4.3向打面机中加入改良剂 5.搅拌、压面 向打面机中加入水搅拌至面团蓬松匀实状态，把打好的面团多次揉压，使面团有筋度。
6.称量：按要求称量，制作面团 7.开酥：把压好的的面团通过开酥机开酥 8.成型 8.1按要求制作成各式蛋糕 8.2做有馅的产品按要求将馅包在面包胚中，放在专用托盘中 9.装饰：按要求进行装饰，要做到美观大方 10.烘烤:放入180度的烤炉中烘烤10分钟，注意蛋糕表面不能发黑 11.放凉：取出蛋糕，放于专用货架上，放于凉冻间散热，等表面温度降下来时再用吹风机进行凉冻 12.包装材料验收 12.1对照合格供应商目录检查供应商资质 12.2检查包装是否完好 12.3定期抽样化验微生物指标，合格后方可使用 13.内包装消毒 把内包装材料放入专用的消毒柜内用紫外灯进行消毒，放入专用的消毒柜内的包装材料有摊开，以便于消毒，消毒时间至少要保证1小时以上 14.包装 14.1检查包装材料包装是否完好，包装破损的不能使用14.2检查外观质量，挑拣杂质，然后进行包装
电子科技大学成都学院二零一零至二零一一学年第二学期 集成电路工艺原理课程考试题A卷（120分钟）一张A4纸开卷教师：邓小川 一二三四五六七八九十总分评卷教师 1、名词解释：(7分) 答：Moore law：芯片上所集成的晶体管的数目，每隔18个月翻一番。 特征尺寸：集成电路中半导体器件能够加工的最小尺寸。 Fabless：IC 设计公司，只设计不生产。 SOI：绝缘体上硅。 RTA：快速热退火。 微电子：微型电子电路。 IDM：集成器件制造商。 Chipless：既不生产也不设计芯片，设计IP内核，授权给半导体公司使用。 LOCOS：局部氧化工艺。 STI：浅槽隔离工艺。 2、现在国际上批量生产IC所用的最小线宽大致是多少，是何家企业生产？请 举出三个以上在这种工艺中所采用的新技术（与亚微米工艺相比）？(7分) 答：国际上批量生产IC所用的最小线宽是Intel公司的32nm。 在这种工艺中所采用的新技术有：铜互联；Low-K材料；金属栅；High-K材料；应变硅技术。 3、集成电路制造工艺中，主要有哪两种隔离工艺？目前的主流深亚微米隔离工 艺是哪种器件隔离工艺，为什么？(7分) 答：集成电路制造工艺中，主要有局部氧化工艺－LOCOS；浅槽隔离技术－STI两种隔离工艺。 主流深亚微米隔离工艺是：STI。STI与LOCOS工艺相比，具有以下优点：更有效的器件隔离；显著减小器件表面积；超强的闩锁保护能力；对沟道无 侵蚀；与CMP兼容。 4、在集成电路制造工艺中，轻掺杂漏（LDD）注入工艺是如何减少结和沟道区间的电场，从而防止热载流子的产生？(7分) 答：如果没有LDD形成，在晶体管正常工作时会在结和沟道区之间形成高
萘普生的合成工艺设计 1.产品简介 1.1中英文名称，分子式，结构式 中文名称：萘普生 英文名称：（dl）-2-(methoxy-2-naphthy)-d-naproxen 分子式:C14H14O3 结构式: 1.2 物化性质 白色或类白色结晶性粉末；无臭或几乎无臭。在甲醇、乙醇或氯仿中溶解，在乙醚中略溶，在水中几乎不溶,。熔点为135～158℃，本品遇光可慢慢变色。本产品具有羧基官能团，可以进行一系列的反应如酯化（或取代）和中和反应。。萘环上则能发生硝化取代及催化加氢等等。 1.3 用途 本品有抗炎、解热、镇痛作用为PG合成酶抑制剂。口服吸收迅速而完全，1次给药后2～4小时血浆浓度达峰值，在血中99％以上与血浆蛋白结合，t1/2为13～14小时。约95％自尿中以原形及代谢产物排出。对于类风湿性关节炎、骨关节炎、强直性脊椎炎、痛风、运动系统(如关节、肌肉及腱)的慢性变性疾病及轻、中度疼痛如痛经等，均有肯定疗效。中等度疼痛可于服药后1小时缓解，镇痛作用可持续7小时以上。对于风湿性关节炎及骨关节炎的疗效，类似阿司匹林。对因贫血、胃肠系统疾病或其他原因不能耐受阿司匹林、吲哚美辛等消炎镇痛药的病人，用本药常可获满意效果。 可安全地与皮质激素合用，但与皮质激素合用时，疗效并不比单用皮质激素时
好。本品与水杨酸类药物合用也不比单用水杨酸类好。此外，阿司匹林可加速本品的排出。 1.4 该产品的前景分析 随着萘普生钠市场竞争的愈发激烈，快速有效的掌握市场发展情况成为企业及决策者成功的关键。市场研究是一个科学系统的工作，直接影响着企业发展战略的规划、产品营销方案的设计、公司投资方针的制定以及未来发展方向的确定。市场研究并非单纯从某一个层面对市场进行评价，要得到有实际价值、具有指导意义的结论，就必须从专业的角度对市场进行全面细致的研究。如此，才能时刻保持清晰的发展思路，不因纷繁的信息而迷失，在日益激烈的市场竞争中立于不败之地。针对企业的这种需要，我们对萘普生钠市场进行了深度调研，并撰写了《2011中国萘普生钠市场投资前景预测及发展策略》，帮助企业进行决策。本报告详尽描述了萘普生钠产品的市场环境，市场发展现状（包括技术、供需、价格、原材料），市场发展预测（未来五年市场供需及市场发展趋势），并且在研究市场竞争的基础上，对行业投资前景及投资价值进行了研究（包括投资风险、投资环境、投资壁垒、投资收益等），并提出了我们对萘普生钠产品投资的建议。由于该产品药效明显副作用小，受到市场高度青睐，具有很好的经济效益，市场前景广阔。 2合成方法 2.1第一种合成方法—不对称二羟基反应法 （1）合成基本原理 1997年，Griesbach等【25 J报道了一种新的合成方法，以烯烃的Sharpless不对称二羟基化反应(AD-lllix)作为起始步骤来合成(s)-(+)-萘普生。化合物(4)经不对称二羟基化反应生成二醇(7)，对映选择性高达98％，而且操作简便，条件温和。二醇(7)单磺酰化成酯(8)后，再经氢化钠处理获得80％的环氧化物(9)。环氧化物(9)于室温下，催化氢解生成伯醇(10)，化学收率达92％，对映选择性可达97％。伯醇(10)最后经Jones氧化反应得到产物①的对应行为96％。
蛋糕制作工艺及规范要求 蛋糕分类：乳沫（清蛋糕）、类面糊类 1、面糊类：面糊类蛋糕所使用的主要原料，为面粉、糖、鸡蛋、牛奶等做为蛋糕的基本组织，并帮助面糊在搅拌过程中融合入大量的空气，使体积膨大。配方中油脂用量如达到面粉量约60%以上时，此使用油脂在搅拌过程中融合的空气以足够使蛋糕在烘烤中膨胀。低于面粉量约60%时，就需要发粉和小苏打来帮助蛋糕膨胀，一般奶油蛋糕、重油蛋糕、白蛋糕、魔鬼蛋糕、大理石蛋糕、布丁蛋糕等都属于面糊类蛋糕。 2、乳沫类：此类蛋糕所使用的原料为面粉、糖及少量奶水做为蛋糕的一部份组织外，其主要的原材料是鸡蛋，它利用鸡蛋中韧性和变形的蛋白质，在面糊搅拌和烤焙过程中使蛋糕膨大，不需依赖发粉的使用，其与面糊类蛋糕最大的差别就是不含任何固体油脂，但为了减低蛋糕过大的韧性在海绵类中可酌量添加流质的油脂。 乳沫类蛋糕由于使用鸡蛋的不同部份，又可分为三类：（1）蛋白类——此类蛋糕全部以蛋白做为蛋糕的基本组织和膨大原料，一般天使蛋糕即属于蛋白类，（2）海绵类——此类蛋糕是使用全蛋（含蛋白和蛋黄）或者蛋黄和全蛋混合，做为蛋糕的基本组织和膨大的原料，我们所称为的海绵蛋糕即属此类。（3）戚风类——此类蛋糕是混合面糊类和乳沫类两种面糊，改变乳沫类蛋糕的组织和颗粒而成，市上的戚风蛋糕即由此类面糊混合而成。 常用乳沫蛋糕制作工艺及规范要求 一、乳沫蛋糕（清蛋糕）介绍 乳沫蛋糕（清蛋糕）为人类懂得用蛋、糖和面粉混合一起调制成的最早的一种蛋糕，鸡蛋具有融和空气和膨大的双重作用，利用拌发的鸡蛋，再加上糖和面粉，使用此调配的面糊无论是蒸制或是烘烤都可以做出膨大松软的蛋糕，基本乳沫蛋糕（清蛋糕）仅含面粉、蛋、糖和盐四种原料，其中除糖一项是属于软性原料以外其他面粉、蛋和盐都是韧性原料，所以所制出来的乳沫蛋糕（清蛋糕）虽然松软但是韧性甚大，无法达到好蛋糕的标准，因此必须加添油和发粉等柔性原料，以调节蛋糕过大的韧性。 乳沫蛋糕（清蛋糕）之配方平衡： 配方平衡中糖的用量可根据面粉量100%到166%之间酌量调整，传统的海绵糕配方平衡
集成电路制造工艺流程之详细解答 1.晶圆制造( 晶体生长-切片-边缘研磨-抛光-包裹-运输 ) 晶体生长(Crystal Growth) 晶体生长需要高精度的自动化拉晶系统。 将石英矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。 采用精炼石英矿而获得的多晶硅，加入少量的电活性“掺杂剂”，如砷、硼、磷或锑，一同放入位于高温炉中融解。 多晶硅块及掺杂剂融化以后，用一根长晶线缆作为籽晶，插入到融化的多晶硅中直至底部。然后，旋转线缆并慢慢拉出，最后，再将其冷却结晶，就形成圆柱状的单晶硅晶棒，即硅棒。 此过程称为“长晶”。 硅棒一般长3英尺，直径有6英寸、8英寸、12英寸等不同尺寸。 硅晶棒再经过研磨、抛光和切片后，即成为制造集成电路的基本原料——晶圆。 切片(Slicing) /边缘研磨(Edge Grinding)/抛光(Surface Polishing) 切片是利用特殊的内圆刀片，将硅棒切成具有精确几何尺寸的薄晶圆。 然后，对晶圆表面和边缘进行抛光、研磨并清洗，将刚切割的晶圆的锐利边缘整成圆弧形，去除粗糙的划痕和杂质，就获得近乎完美的硅晶圆。 包裹(Wrapping)/运输(Shipping) 晶圆制造完成以后，还需要专业的设备对这些近乎完美的硅晶圆进行包裹和运输。 晶圆输送载体可为半导体制造商提供快速一致和可靠的晶圆取放，并提高生产力。 2.沉积 外延沉积 Epitaxial Deposition 在晶圆使用过程中，外延层是在半导体晶圆上沉积的第一层。 现代大多数外延生长沉积是在硅底层上利用低压化学气相沉积(LPCVD)方法生长硅薄膜。外延层由超纯硅形成，是作为缓冲层阻止有害杂质进入硅衬底的。
水箱制作工艺 文稿归稿存档编号：[KKUY-KKIO69-OTM243-OLUI129-G00I-FDQS58-
欣健强?组合式不锈钢水箱生产工艺流程图及简述 一、生产工艺流程图 → → → → → → → → → → → → 二、生产工艺文字说明 1．根据客户要求的水箱规格、尺寸，从盐城市欧朗不锈钢有限公司购买验收合格标准模压板。不锈钢模压板进我司厂后，验收其厚度、质量及质保书等是否合格。 2．盐城市欧朗不锈钢有限公司用10厘米宽200厘米长的不锈钢板材，再用折弯机折成L 型或U 型的长条，作为水箱的加固拉筋。 3．盐城市欧朗不锈钢有限公司在水箱顶部用1m*1m 的标准模压板，中间开孔?为800mm 的圆形孔，周边用10厘米的高的不锈钢板焊接一周，上方用圆形盖板焊接制成人孔盖板，用铰链固定一边，另外一边锁住。 4．购买合格的6米一根的10#槽钢，切割成所需长度，焊接成水箱相应的长和宽的长方形或正方形，中间隔50厘米距离焊接一根槽钢，拼接成水箱槽钢底座。 5．购买验收合格的不锈钢方管，切割成所需长度，焊接成梯子的模块，然后焊接在水箱相符的位置，制成水箱爬梯。 6．根据图纸或客户现场需要，开孔焊接进水口、出水口、排污口、溢流口等。 原 材料管10#人拉 模爬焊制 作 槽 底板模压板安 装 安 装 安 装 水 安 装 清洗 满 水 验 收 交 付
7．购买标准焊丝，用氩弧焊先把水箱底板拼装完成，再把标准模压板水箱板块四个拐角密封焊接，把焊好的拐角打磨抛光。接着把加固拉筋焊接好，再进行顶板拼装。然后清洗干净油迹，成为半成品。 8.水箱现场组装时，标高不超过±5mm，垂直度不超过每米5mm。 9.组装后的水箱进行盛水实验：放满水经24小时后不渗漏为合 格，若发现有漏水的地方，需重新焊接，再进行实验。 10.撕掉水箱保护膜，用洗洁精清洗干净水箱，并用清水冲洗干净 水箱。 11.交付验收，验收合格；交付客户使用。 11.合格后加贴厂名、厂址、规格、生产日期等标识，交由客户清 洗消毒后投入使用。 合肥健强环保科技有限公司
手性药物萘普生的光学拆分法制备 一：实验目的 掌握用光学拆分法制备手性药物萘普生，了解拆分消旋化合物的原理，学习用旋光仪分析手性药物中间体光学纯度的方法。 二：实验原理 具有手性的药物其对映体往往有完全不同的药理活性，单一对映体的手性药物因其药效高、副作用低和安全等优点，受到了化学家和制药企业的重视，近二、三十年，手性药物得到了很大的发展，其销售额以每年15％的速度在增长。 萘普生为非甾体类抗炎镇痛药，用于治疗风湿性和类风湿性关节炎、胃关节炎、强直性脊柱炎、痛风、关节炎、腱鞘炎.亦可用于缓解肌肉骨骼扭伤、挫伤、损伤以及痛经等所致的疼痛。研究表明（S）-萘普生的药效是（R）-萘普生的28倍。 目前获得单一手性化合物的方法主要有：①手性源合成法：以手性物质为原料合成其他手性化合物。②不对称催化合成法：是在催化剂或酶的作用下合成得到单一对映体化合物的方法。③外消旋体拆分法：是在拆分剂的作用下，利用物理化学或生物方法将外消旋体拆分成两个对映体，其中化学拆分法是工业生产上广泛应用的方法。化学拆分法是利用如果外消旋体分子含有的活性基团与某一光学活性试剂（拆分剂）进行反应，生成两种非对映异构体的盐或其它复合物，再利用它们物理性质（如溶解度）和化学性质的不同将两者分开，最后把拆分剂从中分离出去，便可得到单一对映体。 本实验拆分的反应式如下： H3CO CHCOOH CH3 (±)-萘普生 H3CO CHCOOH CH3 (+)-萘普生 (-)-葡辛胺 拆分 反应结束后得到的产物（S）-萘普生，需测定其对映选择性，即产物的对映体过剩（ee 值）。其测定方法有多种，本实验利用的是旋光仪的方法。 三、仪器和试剂 旋光仪；熔点仪；磁力搅拌器（带加热控温）；搅拌子；100 ml烧瓶；冷凝管；布氏漏斗；烘箱；小勺。 主要原料、试剂的规格和用量 名称规格用量外消旋萘普生 C.P. 2.5 g （—）-葡辛胺 C.P. 3.2 g 甲醇 C.P. 50 mL 氢氧化钠 A.R. 少量 盐酸少量
第八章中式糕点加工工艺 第一节概述 一、概念 糕点pastry：以粮、油、糖、蛋等为主料，添加适量辅料，并经调制、成型、熟制等工序制成的食品。 中式糕点chinese pastry：起源于中国，具有中国传统风味和特色的糕点。 二、中式糕点的发展历史 我国糕点制作历史悠久,技术精湛,历史书中对糕点有很多记载。2000多年前的先秦古籍《周礼·天宫》就讲到“笾人馐笾之实,模饵粉姿。”其中模是炒米粉或炒面,饵为糕饵或饼耳的总称,这些都是简单的加工, 但已初具糕点的雏形,后来品种逐渐增加,有蜜制的、油炸的等。屈原在《楚辞·招魂》中说到“拒汝蜜饵, 有伥皇兮”,其中拒汝和伥皇就是后来的麻花和撒子,《齐民要术》中详细记载了其成分和制法。晋人葛洪著的《西京杂记》提到每当重阳节, 民间以“黏米加昧尝新”即重阳糕,以庆丰收。到了汉朝出现了“饼”的名称，当时的饼呈扁圆形包括焙饼、蒸饼、馒头等。如汉代许慎在《说文》中有“饼,以粉及面为薄饵也”的记载。汉朝最有名的饼为“胡饼”,《释名》中说“胡饼之作, 胡麻著上。”，胡饼就是芝麻饼,是我国传统糕点之一。唐宋时期,糕点已发展为商品生产,制作技术也有了进一步提高。据史料记载,当时长安有专业“饼师”和专业作坊,采用烘烤方法,使用“饼鏖”(平底锅) 等工具。宋代在制作技术上已采用油酥分层和饴糖增色等,所以,当时苏东坡有诗写到“小饼如嚼月,中有酥和饴”的诗句。宋代的《东京梦华录》、《梦梁录》等书中记载当时的糕类有: 蜜糕、乳糕、豆糕、重阳糕等。饼类有月饼、春饼、千层饼等,所用馅料有枣泥、豆沙、蜜钱等。元、明、清除继承和发展唐、宋时期的糕点生产技术之外,一些少数民族糕点也开始进入中原。明朝戚继光抗倭时,将糕饼作为军用干粮（清·施鸿保《闽·杂记》）,这种糕饼就是现在的光饼,说明当时糕点生产已有很大规模。明、清以后,我国糕点生产逐渐形成了各地区具有独持风味制作技艺,并在相互影响下,发展为目前繁多的花色品种。 三、中式糕点的分类 ㈠以生产工艺和最后熟制工序分类 1.烘烤制品以烘烤为最后熟制工序的一类糕点。 ⑴酥类糕点：使用较多的油脂和糖，调制成塑性面团，经成形、烘烤而制成的组织不分层次，口感酥松的制品。 ⑵松酥类糕点：使用较少的油脂，较多的糖（包括砂糖、绵白糖或饴糖），辅以蛋品、乳品等并加入化学疏松剂，调制成具有一定韧性，良好可塑性的面团，经成形、烘烤而制成的口感疏松的制品。 ⑶松脆类糕点：使用较少的油脂，较多的糖浆或糖调制成糖浆面团，经成形、烘烤而制成的口感松脆的制品。 ⑷酥层类糕点：用水油面团包入油酥面团或固体油，经反复压片、折叠、成形、烘烤而制成的具有多层次、口感酥松的制品。 ⑸酥皮类糕点：用水油面团包油酥面团制成酥皮，经包馅、成形、烘烤而制成的饼皮分层次的制品。 ⑹水油皮类糕点：用水油面团制皮，然后包馅，经烘烤而制成的皮薄馅饱的制品。 ⑺糖浆皮类糕点：用糖浆面团制皮，然后包馅，经烘烤而制成的柔软或韧酥的制品。 ⑻松酥皮类糕点：用松酥面团制皮，经包馅、成形、烘烤而制成的口感松酥的制品。 ⑼硬酥皮类糕点：使用较少的糖和饴糖，较多的油脂和其它辅料制皮，然后包馅，经烘烤而制
《集成电路制造工艺原理》 课程教学 教案 山东大学信息科学与工程学院 电子科学与技术教研室(微电) 张新
课程总体介绍： 1．课程性质及开课时间：本课程为电子科学与技术专业（微电子技术方向和光电子技术方向）的专业选修课。本课程是半导体集成电路、晶体管原理与设计和光集成电路等课程的前修课程。本课程开课时间暂定在第五学期。 2．参考教材：《半导体器件工艺原理》国防工业出版社 华中工学院、西北电讯工程学院合编 《半导体器件工艺原理》（上、下册） 国防工业出版社成都电讯工程学院编著 《半导体器件工艺原理》上海科技出版社 《半导体器件制造工艺》上海科技出版社 《集成电路制造技术-原理与实践》 电子工业出版社 《超大规模集成电路技术基础》电子工业出版社 《超大规模集成电路工艺原理-硅和砷化镓》 电子工业出版社3．目前实际教学学时数：课内课时54学时 4．教学内容简介：本课程主要介绍了以硅外延平面工艺为基础的，与微电子技术相关的器件（硅器件）、集成电路（硅集成电路）的制造工艺原理和技术；介绍了与光电子技术相关的器件（发光器件和激光器件）、集成电路（光集成电路）的制造工艺原理，主要介绍了最典型的化合物半导体砷化镓材料以及与光器件和光集成电路制造相关的工艺原理和技 术。 5．教学课时安排：(按54学时) 课程介绍及绪论 2学时 第一章衬底材料及衬底制备 6学时 第二章外延工艺 8学时 第三章氧化工艺 7学时 第四章掺杂工艺 12学时 第五章光刻工艺 3学时 第六章制版工艺 3学时 第七章隔离工艺 3学时 第八章表面钝化工艺 5学时 第九章表面内电极与互连 3学时 第十章器件组装 2学时
汽车散热器结构与生厂工艺 散热器是水冷式内燃机冷却系统中不可缺少的一个组成部分。汽车发动机的冷却系统，一般是由水泵、散热器、节温器、冷却风扇、风扇电机、电机开关、护风罩等部分组成。发动机在工作时机内的温度很高，所以为保证其能够正常工作，必须对其进行冷却。散热器的作用是利用冷风（既可以是汽车行驶时迎面流动空气造成的冷风，也可以是冷却风扇提供的冷风）来冷却被发动机高温零件加热的发动机冷却液。 散热器是由冷却用的散热器芯子、储存冷却液的上水室和下水室组成的。由于散热器工作时会产生水蒸气，所以上水室还承当着气水分离的作用。散热器芯子是散热器的核心部分，起主要的散热作用。散热器芯子由散热管、散热带（或散热片）、上下主片和左右挡板组成。由于它具有足够的散热面积，因此能保证将必须的热量从发动机散发到周围的大气中去。而且散热器芯子是用极薄的导热性能好的金属及其合金造成的，能使散热器芯子以最小的质量和尺寸达到最高的散热效果。 管片式散热器芯部是由许多细的冷却管和散热片构成，冷却管大多采用扁圆形截面，以减小空气阻力，增加传热面积。散热器芯部应具有足够的通流面积，让冷却液通过，同时也应具备足够的空气通流面积，让足量的空气通过以带走冷却液传给散热器的热量。同时还必须具有足够的散热面积，来完成冷却液、空气和散热片之间的热量交换。管带式散热器是由波纹状散热带和冷却管相间排列经焊接而成。与管片式散热器相比，管带式散热器在同样的条件下，散热面积可以增加12%左右，另外散热带上开有扰动气流的类似百叶窗的孔，以破坏流动空气在散热带表面上的附着层，提高散热能力。 按照散热器中冷却液流动的方向可以将散热器分为纵流式和横流式。纵流式散热器在汽车发动机上使用极为广泛。由于纵流式散热器的散热芯子垂直分布，芯子上下分别布置了上水室和下水室，因而高度尺寸比较大，在发动机罩盖较低的轿车上布置比较困难。所以有些轿车上采用散热器芯子水平布置，用左右两侧的水室代替传统的上下水室结构，冷却液左右流动就是所谓的横流式散热器。这种散热器宽度尺寸较大，芯子正面有效面积增加10%，从而加大风扇尺寸，得到更多迎风面积，使气流更为流畅。 汽车散热器的材料主要有两种：铝质和铜制，前者用于一般乘用车，后者用于大型商用车；汽车散热器材料与制造技术发展很快。铝散热器以其在材料轻量化上的明显优势，在轿车与轻型车领域逐步取代铜散热器的同时，铜散热器制造技术和工艺有了长足的发展，铜硬钎焊散热器在客车、工程机械、重型卡车等发动机散热器方面优势明显。
蛋糕制作工艺及参考配方（转帖） 蛋糕类糕点指以蛋糊制成的海绵体软润性糕点及其与糖膏、蛋白膏、奶油膏的制制品，简称为蛋糕。蛋糕分为清蛋糕、油蛋糕、复合型蛋糕三类。 一、蛋糕制作注意事项 1、在制作蛋糕时，面粉的质量直接影响了制品的质量。制作蛋糕的面粉一般应选用低筋粉，因低筋粉无筋力，制成的蛋糕特别松软，体积膨大，表面平整。如一时缺低筋粉，可用中筋粉或高筋粉加适量玉米淀粉配制而成。 2、蛋糕的另一主要原料是鸡蛋，鸡蛋的膨松主要依赖蛋白中的胚乳蛋白，而胚乳蛋白只有在受到高速搅打时，才能大量的包裹空气，形成气泡，使蛋糕的体积增大膨松，故在搅打蛋白时，宜高速而不宜使用低速。 3、制作蛋糕胚的糖浆，由1000g白糖加500g水，煮沸，冷透后即成。 鸡蛋和白糖搅打时，宜选用高速，此乃胚乳蛋白特性所需。 4、在烘烤蛋糕之前，烤箱必须进行预热，否则烤出蛋糕的松软度及弹性将受到影响。搅打蛋糕的器具必须洁净，尤其不能碰油脂类物品，否则蛋糕会打不松发，而影响质量及口感。 5、传统制作蛋糕的方法，往往在有底的模具内壁涂油，这样做出来的蛋糕的边上往往有颜色且底层色较深，现可用蛋糕圈制作蛋糕，只需在圈底垫上一张白纸替代涂油，做出来的蛋糕边上无色且底层色较浅淡，可以节约成本包括节约表皮及底层的蛋糕。 蛋糕烤熟，冷透后，一直到使用时，才脱去蛋糕圈，揭去底部的纸，以保证蛋糕不被风干而影响质量。 6、蛋糕的烘烤温度取决于蛋糕内混合物的多少，混合物愈多，温度则愈低；反之混合物愈少，温度要相应提高。 7、蛋糕烘烤的时间取决于温度及蛋糕包含的混合物多少，哪一种搅打法等等。一般来说，时间愈长，温度就愈低；反之时间愈短，温度则愈高。大蛋糕温度低，时间长；小蛋糕则温度高，而时间短。 8、蛋糕要趁热覆在蛋糕板上，这样可以使蛋糕所含的水分不会过多地挥发，保持蛋糕的湿度。另外还可趁蛋糕热的时候，外形还没有完全固定，翻过来可以靠蛋糕本身的重量使蛋糕的表面更趋平整。 9、制作海绵蛋糕选用低筋粉，制作油脂蛋糕则多选用中筋粉，这是因为油脂蛋糕本身结构比海绵蛋糕松散，选用中筋粉，使蛋糕的结构得到进一步加强。从而变得更加紧密而不松散。 ----------------------------------------------------------------------- 二、蛋糕制作工艺
生产工艺流程总结 水泥生产工艺小结 水泥生产自诞生以来，历经了多次重大技术变革，从最早的立式窑到回转窑，从立波尔窑到悬浮预热窑，再到如今的预分解窑，每一次变革都推动了水泥生产技术的发展。以悬浮预热和预分解技术为核心的新型干法水泥生产技术，把现代科学技术和工业生产最新成就相结合，使水泥生产具有高效、优质、环保、大型化和自动化等现代化特征，从而把水泥工业推向一个新的阶段。 水泥生产主要包括生料制备、熟料烧成和水泥粉磨至成品三个阶段，而在每个阶段中又包含了许多工艺过程。比如生料制备中涉及到矿山开采、原料预均化及粉磨和生料的均化等过程；而熟料烧成系统中又涉及到旋风筒、连接管道、分解炉、回转窑和篦冷机五种主要工艺设备。本文主要通过生料制备、熟料烧成和水泥成品三个大方面对整个新型干法水泥生产工艺进行描述。 1 生料制备 矿山开采和原料预均化 任何产品的制备，原料的选取和制备均是重要的一个环节，原料的品质会直接影响生产产品的质量。所以，在水泥生产中，原料选取即矿石开采需要做好质量控制工作。在矿石开采过程中，首先要做好勘探工作，切实掌握矿体的质
量，然后在此基础上根据生产需求，合理搭配，选择性开采，尽可能的缩小原料的化学成分波动，这同时也可为原料预均化创造了一定的条件。 1959年，原料预均化技术首次应用于美国水泥工业。预均化技术就是在原料的存取过程中，运用科学的堆取料技术，实现原料的初步均化。具体是在原料堆放时，由堆料机连续地把进来的物料，按照一定的方式堆成尽可能多的相互平行、上下重叠、厚薄一致的料层，而在取料时，则通过选择与料堆方式相适应的取料机和取料方式，在垂直于料的方向上，同时切取所有料层，这样就在取料的同时完成了物料的混合均化，起到预均化的目的。 预均化是在预均化堆场中进行的，预均化堆场按照功能又可以分为预均化堆场、预配料堆场和配料堆场三种类型。预均化堆场是将成分波动较大的单一品种物料石灰石、原煤等，以一定的堆取料方式在堆场内混合均化，使其出料成分均匀稳定；预配料堆场是将成分波动较大的两种或两种以上原料，按照一定的配合比例进入堆场，经混合均匀，使其出料成分均匀，并基本符合下一步配料要求； 配料堆场是将全部品种的原料，按照配料要求，以一定的比例进入堆场，经过混合均化，在出料时达到成分均匀稳定，并且完全符合生料成分要求。 原料的粉磨
采暖管道及散热器安装工艺流程 施工准备—预制加工—卡架安装—干管安装—立管安装—支管安装—试压、冲洗—防腐、保温—散热器安装——调试4．散热器组对及安装工艺流程 编制组片统计表—散热器组对—外接条预制、安装—散热器单组试压—散热器安装—散热器冷风门安装5．主要施工方法及技术要求 采暖管道安装主要施工方法及技术要求基本同给排水施工方案，不同的技术要求如下所述。 5．1 散热器安装前首先检查暖气片是否有沙眼，丝扣处有无断丝，然后进行除锈、刷漆，用砂纸把接头处打磨光滑、平整，其上的螺纹部分和连接用的丝对也应除锈并涂机油。 5.2 组对散热器暖气片时，应使用高碳钢质的专用钥匙。5.3 组对铸铁散热器应平 直紧密，上下两个对丝要同时拧动，当两个散热片的密封面相接触后，应减慢速度，直至垫片挤出油为止。5．4 散热器在运输和搬运过程中，须轻拿轻放，不得互相碰撞，以免损坏。 5.5 管道穿过墙壁和楼板时，设置钢制套管，安装在楼板内的套管，其顶部高出地面 20mm，底部与楼板底面相平；安装在墙壁内的套管其两端与饰面相平。套管内用油麻填塞密实。 5.6 支管弯曲度要一致，这就要求煨弯大小相同，角度均匀，长度一致。 5．7 管道的坡度须符合要求，当支管全长小于或等于500mm，坡度值为5mm；大于500mm为10mm。 5．9 组对散热器要平直紧密，垫片不得露出颈外。散热器与管道连接，必须安装可拆除的连接件。 5．10 散热器组成后，须做水压试验。在试验压力下保持2～3分钟，不渗不漏为合格。 5．11 散热器支、托架安装，位置准确，埋设平整、牢固。散热器支管长度大于1.5m，在中间安装管卡。散热器支、托架的数量符合设计和规范要求。 5．12 采暖管道在试验压力下，5分钟内压力降不大于0.02MPa为合格。试压完毕，铸铁散热器及不保温的管道外刷樟丹一道，银粉二道。 5．13 方形补偿器采用液压弯管机进行煨弯，弯角必须是90度，顶部不得有焊口存在，在钢平台上组对，连接点设在垂直臂的中部位置，组对尺寸按照设计图纸要求，尺寸正确，四个弯曲角在同一个平面上。 补偿器安装前做预拉伸，预拉伸量为设计补偿量的一半长度，允许偏差±10mm，预拉伸间隙设在补偿器与固定支架距离的1/2处附近。预拉伸时，将补偿器两端的固定支架焊好，管道一侧与补偿器 焊好，另一侧留出预拉伸管间隙，在接口处安装卡箍，卡箍及另一侧支架上用钢丝绳绑牢，中间用倒链拉到合口，然后再进行焊接。补偿器安装后，其两边的固定支架要固定牢固，两侧及顶部活动支架要保证导向活动。 5．14 保温：非采暖房间的管道用岩棉进行保温，外包铝箔玻璃丝布，DN≥40mm 的管道保温厚度为40mm，DN<40mm的管道保温厚度为30mm。 管道的保温须在管道试压及防腐完成以后进行，非水平管道的保温自下而上进行；管道的保温要密实，特别是三通、弯头、支架及阀门、法兰等部位要用岩棉填实。 管道保温要求粘贴紧密，表面平整，圆弧均匀、无环形断裂。 室内散热器组对与安装质量管理 1、范围 本工艺标准适用于钢制柱型散热器的安装工程。 2、施工准备 2.1材料要求： 2.1.1钢制散热器：散热器的型号，规格，使用压力必须符合设计要求，并有出厂合格 证；散热器不得有砂眼、对口面凹凸不平，偏口、裂缝和上下口中心距不一致等现象。钢制散热器应造型美观，丝扣端正，松紧适宜，油漆完好，整组炉片不翘楞。 2.1.2散热器的组对零件：对丝、炉堵、炉补心、丝扣圆翼法兰盘、弯头、弓形弯管、 短丝、三通、弯头、油任、螺栓螺母应符合质量要求，无偏扣、方扣、乱丝、断扣。丝扣端正，松紧适宜。石棉橡胶垫以1mm厚为宜（不超过1.5mm厚），并符合使用压力要求。
蛋糕的制作流程和步骤 蛋糕制作流程及步骤 1. 制作流程 蛋糕的选料-搅拌打蛋-拌面粉-灌模成形-烘烤(或蒸)-冷却脱模-裱花装饰-包装储存 2. 蛋糕制作流程及步骤关键环节说明 (1) 蛋糕的选料选料对于蛋糕制作十分重要，制作蛋糕时，应根据配方选择合适的原料准确配用，才能保证蛋糕产品的规格质量。 以制作一般海绵蛋糕选料为例：原料主要有鸡蛋、白糖、面粉及少量油脂等，其中新鲜的鸡蛋是制作海绵蛋糕最重要的条件，因为新鲜的鸡蛋胶体溶液黏稠度高，能打进气体，保持气体性能稳定;存放时间长的鸡蛋不宜用来制作蛋糕。制作蛋糕的面粉常选择低筋面粉，其粉质要细，面筋要软，但又要有足够的筋力来承担烘时的胀力，为形成蛋糕特有的组织起到骨架作用。如只有高筋面粉，可选进行处理，取部分面粉上笼熟，取出晾凉，再过筛，保持面粉没有疙瘩时才能使用，或者在面粉中加入少许玉米淀粉拌匀以降低面团的筋性。制作蛋糕的糖常选择蔗糖，以颗粒细密、颜色洁白者为佳，如绵白糖或糖粉。颗粒大者，往往在搅拌时间短时不容易溶化，易导致蛋糕质量下降。 (2) 搅拌打蛋搅拌打蛋是蛋糕制作的关键工序，是将蛋液、砂糖、油脂等按照一定的次序，放入搅拌机中搅拌均匀，通过高速搅拌使砂糖融入蛋液中并使蛋液或油脂充入空气，形成大量的气泡，以达到膨胀的目的。蛋糕成品的好坏与打蛋时间、蛋液温度、蛋液质量、搅拌打蛋方法等相互关联。 ①海绵蛋糕的搅拌打蛋方法
A. 蛋清、蛋黄分开搅拌法。蛋清、蛋黄分开搅拌法其工艺过程相对复杂，其投料顺序对蛋糕品质更是至关重要。通常需将蛋清、蛋黄分开搅打，所以最好要有两台成泡沫状，用手蘸一下，竖起，尖略下垂为止;另一台搅打蛋黄与糖，并缓缓将蛋清泡沫加入蛋糊中，最后加入面粉拌和均匀，制成面糊。在操作过程中，为了解决口感较干燥的问题，可在搅打蛋黄时，加入少许油脂一起搅打，利用蛋黄的乳化性，将油脂与蛋黄混合均匀。 B. 全蛋与糖搅打法。蛋糖搅打法是将鸡蛋中糖搅打起泡后，再加入其他原料拌和的和种方法。其制作过程是将配方中的全部鸡蛋和糖放在一起放入搅拌机，先用慢速搅打2分种，待糖、蛋混合均匀，再改用中速搅打至蛋糖呈乳白色时，用手指勾起，蛋糊不会往下流时，再改用快速搅打至蛋糊能竖起，但不很坚实，体积达到原来蛋糖体积的3倍左右，把选用的面粉过筛，慢慢倒入已打发好的蛋糖中，并改用手工搅拌面粉(或用慢速搅拌面粉)，拌匀即可。 C. 乳化法。乳化法是指在制作海绵蛋糕时加入了乳化剂。蛋糕乳化剂在国内又称为蛋糕油，能够足够使泡沫及油、水分散体系的稳定，它的应用是对传统工艺的一种改进，降低了传统海绵蛋糕的制作难度，同时还能使海绵蛋糕中溶入更多的水、油脂，使制品不容易老化、变干变硬，口感更加滋润，所以它更适宜于批量生产。 在传统工艺搅打蛋糖时，即可加入面粉量的10%的蛋糕油，待蛋糖打发白时，加入选好的面粉，用中速搅拌至奶油色，然后加入30%的水和15%的油脂搅匀即可。 ②蛋糕制作流程及步骤油脂蛋糕的搅拌打蛋方法 A. 糖、油搅打法。首先，将油脂(奶油或麦淇淋)与糖一起搅打至呈黄色、膨松而细腻的膏状。其次，蛋液呈缓缓细流分次加入上述油脂与糖的混合物中，每次均须充分搅拌均匀。再次，将筛过的面粉轻轻混入浆料中，混匀即止。注意不能有团块，不要过分搅拌以尽量减少面筋的生成。最后加入液体(水或牛奶)，如有果干或果仁亦可在这一步加入，混匀即可。注意如果配方中有奶粉、泡打粉等干性原料，可与面粉一起混合过筛。如有色素和香精，可溶入液体中一并加入，也可在第一步加入。 B. 粉、油搅打法。首先，将油脂与等量的面粉(事先过筛)一起搅打成膨松的膏状。其次，将糖与蛋搅打起发泡沫状。第三，将糖、蛋混合物分次加入到油脂与面粉的混合物中，每次均须搅打均匀。第四，将剩余的面粉加入浆料中，混匀至光滑、无团块为止。最后加入液体、果干、果仁等，混匀即可。 C. 混合搅打法。首先，将所有的干性原料包括面粉、糖、奶粉、泡打粉、可可粉等一
集成电路制造工艺原理 课程总体介绍： 1．课程性质及开课时间：本课程为电子科学与技术专业（微电子技术方向和光电子技术方向）的专业选修课。本课程是半导体集成电路、晶体管原理与设计和光集成电路等课程的前修课程。本课程开课时间暂定在第五学期。 2．参考教材：《半导体器件工艺原理》国防工业出版社 华中工学院、西北电讯工程学院合编《半导体器件工艺原理》（上、下册） 国防工业出版社成都电讯工程学院编著 《半导体器件工艺原理》上海科技出版社 《半导体器件制造工艺》上海科技出版社 《集成电路制造技术-原理与实践》 电子工业出版社 《超大规模集成电路技术基础》电子工业出版社 《超大规模集成电路工艺原理-硅和砷化镓》 电子工业出版社 3．目前实际教学学时数：课内课时54学时 4．教学内容简介：本课程主要介绍了以硅外延平面工艺为基础的，与微电子技术相关的器件（硅器件）、集成电路（硅集成电路）的制造工艺原理和技术；介绍了与光电子技术相关的器件（发光器件和激光器件）、集成电路（光集成电路）的制造工艺原理，主要介绍了最典型的化合物半导体砷化镓材料以及与光器件和光集成电路制造相关的工艺原理和技术。 5．教学课时安排：(按54学时) 课程介绍及绪论2学时第一章衬底材料及衬底制备6学时 第二章外延工艺8学时第三章氧化工艺7学时第四章掺杂工艺12学时第五章光刻工艺3学时第六章制版工艺3学时第七章隔离工艺3
学时 第八章表面钝化工艺5学时 第九章表面内电极与互连3学时 第十章器件组装2学时 课程教案: 课程介绍及序论 （2学时） 内容： 课程介绍： 1 教学内容 1.1与微电子技术相关的器件、集成电路的制造工艺原理 1.2 与光电子技术相关的器件、集成电路的制造 1.3 参考教材 2教学课时安排 3学习要求 序论： 课程内容： 1半导体技术概况 1.1 半导体器件制造技术 1.1.1 半导体器件制造的工艺设计 1.1.2 工艺制造 1.1.3 工艺分析 1.1.4 质量控制 1.2 半导体器件制造的关键问题 1.2.1 工艺改革和新工艺的应用 1.2.2 环境条件改革和工艺条件优化 1.2.3 注重情报和产品结构的及时调整 1.2.4 工业化生产 2典型硅外延平面器件管芯制造工艺流程及讨论 2.1 常规npn外延平面管管芯制造工艺流程 2.2 典型pn隔离集成电路管芯制造工艺流程 2.3 两工艺流程的讨论 2.3.1 有关说明 2.3.2 两工艺流程的区别及原因 课程重点：介绍了与电子科学与技术中的两个专业方向（微电子技术方向和光电子技术方向）相关的制造业，指明该制造业是社会的基础工业、是现代化的基础工业，是国家远景规划中置于首位发展的工业。介绍了与微电子技术方向相关的分离器件（硅器件）、集成电路（硅集成电路）的制造工艺原理的内容，指明微电子技术从某种意义上是指大规模集成电路和超大规模集成电路的制造技术。由于集成电路的制造技术是由分离器件的制造技术发展起来的，则从制造工艺上看，两种工艺流程中绝大多数制造工艺是相通
散热器制造工艺流程 一、散热器下料工序规程 1、将卷料吊装与开卷机上，并紧固好。 2、按投产规格，预置下料长度及数量。 3、选料，启动校平机，将板料引入导向装置后停机。 4、计数器清零，开关置于自动位置。 5、启动校平机和油压机，试剪切三片，侧长并进行预置数修改和校正。 6、首检合格后，置于自动状态下进行单片下料。 二、散热器缝焊工序规程 1、断续焊：将正反两片和在一起，胎具半圆孔定位，断续焊四道纵筋，焊长35-45， 两单片错位不超过1mm。 2、连续焊：连续焊两外侧纵筋，保证焊缝外边缘尺寸误差为正负2. 3、端头焊：手工定位散热片两断头缝焊，要求断头与纵筋十字相交，无击穿，压溃， 飞溅等缺陷。 三、散热器切边工序规程 1、按照散热器片中心距调整好定位块，以半圆孔定位切去两边余量，两边中心对称且 到中心距离差不超过3mm，边缘无张口、毛刺、碰磕及未切除部分 四、散热器切端头工序规程 1、按散热片中心距调整好定位块，以半圆孔定位切去端头余量，保证两对角线差不超 过3mm，两边长度差不超过3mm。 五、散热器单片式漏工序规程 1、按散热片的中心距调整好密封块，将散热片两半圆孔密封，内部通入 0.14mpa-0.16mpa的压缩空气，保压30s应无渗漏。（挑出有漏点和鼓包的散热片， 补焊后应光滑，无锯齿现象，并重新试漏。 六、散热器装配工序规程 1、装配平台放样，调整好胎具中心距，对角线长度满足要求，用压板螺栓紧固。胎具 依据不同的片宽选用合适的垫铁，垫铁距散热器端头不超过20mm。 2、用二氧化碳焊机固定内半圆管，将散热器片从上部装入，是偏孔和内半圆条孔对齐， 调整纵向长度，是两端插入长度均匀一致，二氧化碳焊接点固。