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爆板原因分析

爆板原因分析
爆板原因分析

摘要随着欧盟RoHs法令从2006年7月开始实施,印制电路板装配不得不随之无铅化,传统已使用超过50年的63Sn/37Pb焊接材料被SnAgCu(Sn96.5%/Ag3.0%/

Cu0.5%)代替,熔点由原来的187℃提升到21 7℃,相应的焊接温度由220℃~230℃提升到240℃-260℃,印制电路板必须经历熔点以上的焊接时间多出了50多秒,印制电路板吸收热大增,印制电路板必须提高耐热性能与之配合。在过去的一年中,印制电路板分层问题一直困扰着电路板制造商。

印制板分层的机理是电路板吸热后,不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力,如果树脂与树脂,树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层,所以解决分层的思路是:1.生产流程控制尽可能保证板子有最佳的抵抗内应力的能力:2.使用性能优越的材料减少内应力。文章希望通过研究,在成本和品质双重约束下,找到最佳的解决方案,用最低的成本来解决分层问题。思路是从研究分层的原因着手,通过实验设计的方法,对分层的因素从材料选择、印制电路板制造过程控制到电路板装配的整个过程,进行系统分析。本研究项目耗费25万元的试验材料成本,历时三个多月,最终从成本和品质控制,提升公司竞争力的角度,提出解决分层的三套方案。在将实验结果运用到A公司的实践中后,产生了良好的经济效益,每月减少客诉成本约30万元,减少成本浪费约80万元,取得超过预期效益。

关键词分层;无铅焊接;实验设计:印制电路板

1引言

1.1研究的背景和意义

1.1.1 PCB行业回顾与展望

1936年一1940年,英国Paul博士从印刷技术得到启发,首先提出了“印刷电路”的概念,开创了制造印刷电路板的先河。

1967年美国人Beadles.R.L,提出了多层板生产制造工艺(MLB),将印刷电路板推上了更高一层楼。

1984年日本PCB专家项土冢田裕尝试在多层板上采用盲孔结构,HDI技术兴起(High Den sityInterconnection)

印制电路板从诞生之日起就依托其互联和承载的功能成为电子产品的航空母舰,任何功能强大的芯片只有集成到印制电路板上,才能展现其威力。从手机、电话到飞机、火箭其无处不在,深刻地影响着人类的活动。

由于欧盟于2003年2月13日颁布RoHS即《禁止在电气电子设备中使用特定有害物质指令》和WEEE即《废弃电气电子设备指令》两个指令,从2006年7月l目起伴随着印

制电路板一起成长和成熟的Pb/Sn合金焊接材料被禁用。

Pb/Sn合金被SnAgCu合金取代,从印制电路板到电子元件封装技术发生了巨大的变化,由于新材料共晶温度提高.(从原来的183℃提高到217℃),电路板耐热性能被提到了前所未有的高度,并由此引发了从印制电路板材料到制程全方位的革新。

2006年中国大陆印制电路板产值已超越日本、韩国和中国台湾跃居世界第一,约占世界总产值470亿美元的25%。

电子产品无铅化是一个系统工程,哪一个企业能尽快找出规律,用最低的成本制造出合格的产品,谁就能占据市场竞争的有利位置。

1.1.2无铅制程中印制电路板缺陷定义及评估

方法

分层:基材内部,介质层与铜箔之间原本是粘结在一起的,由于热应力等原因导致它们之间出现分离,见图1。

过孔不通:当印制电路板在高温过程中,由于板材膨胀过大,导致孔内铜箔断裂,无法导通。

这是分层的前兆,程度加重时就表现为分层,见图2。

1.1.3分层所造成的危害

分层问题是印制电路板厂商谈虎色变的问题,其无法通过筛选方法保证不良品不会流到客户手中,印制电路板在2000年后,由于人工、材料成本急骤上升,但行业内由于前十年的高额利润导致产能急增,所以一直处于供大于求的状态,产品价格一直无法大幅攀升,有人形容印制电路板行业由原来的印钞机变成了竞争激烈的产业。产品如果在客户端出现品质问题,印制电路板和客户的零件将一起报废,不仅产品无法卖钱,客户端报废零件也要一并买单,一般情况下板上零件费用在板子单价的十倍以上,最高者达到100倍。故产品在客户

端出现分层,印制电路板厂商将损失惨重。

从2006年到2007年上半年,根据不完全统计,印制电路板行业内,特别是中小型企业由于分层问题导致,导致的损失约占到销售额的5%左右,占到利润的30%至50%。

正如中国台湾印制电路板协会白蓉生先生所述“通常小面薄形多层板所幸内外温差较小,且又在PCB制程的良好管控下,其外观可见的爆板尚不致太多。然而厚大多层板与厚铜兼厚板者所受到的灾难,则惨不忍睹矣!如此前所未见的痛苦,一时还难从强热中毫发无伤全身

而退”。

1.1.4A公司现状

A公司简介:A公司是港商中型印制电路板制造商,于1989年在香港成立,1992年迁至深圳横岗,2004年在珠海斗门设立新厂并专做多层板,目前年销售收入约5亿港币,已通过T S 1 6 9 4 9、IS014001等国际认证,最高生产层数为12层,目标产品为4、6、8和10层板,月多层板产能为40万平方英尺一50万平方英尺,A公司多层板2007年产量见图3。从2006年到2007年6月份间,因分层导致的客户索赔达500万港币以上见表2,报废印制电路板在2万平方英尺,分层对公司造成的负面影响巨大。

分层问题对A公司造成沉重打击,甚至威胁到公司的生存。

(1)由于分层问题,索赔款几乎吞食了50%以上的利润,公司不得不花大量人力物力处理此项客户投诉。同时,对公司的声誉造成极坏影响,一些多年建立起的客户源如D-Link和联想等大客户开始怀疑公司控制能力。

(2)对公司中高层员工造成很大的心理恐慌,造成人事不稳定。

(3)对公司正常生产造成重大冲击。公司不得不经常突击给客户补货,返工,缩短产品存放期,不敢根据客户Forecast生产,导致交期短,造成大量订单流失。分层对最终产品的可靠性的影响是毁灭性的,必须采取合适的方式解决,公司投入了大量人力物力来研究和解决此问题。

1.2本文研究的主要内容

随着无铅时代一同降临的分层问题正在困扰着很多印制电路板生产商,其造成的损失惊心动魄,甚至威胁着一些生产商的生存,A公司从2007年3月份开始投入大量人力物力来研究和解决这一问题,以期望能找到一条最佳的解决方案,以最小的代价攻克此课题。

本文从系统的观念来探讨造成分层的原因,研究的范围从产品设计、板材、电路板制程控制,贮存方式到客户端装配制程改善,运用实验设计,制程诊断和改善,成本核算,质量管理等科学手段,找出最佳解决方案,来达到控制分层,最终消除分层的目的。

分层产生的原因是从有铅到无铅焊接转变过程中,焊接温度提升了34℃,造成板材本身膨胀量增加。印制电路板由多种材料,由物理和化学过程生产出来,所以在高温处理后残留应力增加,如果传统的加工药水(如棕化),加工过程不能抵抗或减少内应力,分层将不可避免。本文强调改善是一个系统工程,且着眼于成本,最终用成本来评估改善效果,任何单一的改善都收效甚微。

本文从对分层印制板进行分析,试图找出分层的所有原因,基于成本约束的前提下,对当前的设计、制造过程、材料、贮存条件、客户的装配过程进行重新改造,最终花最少的成本来解决问题,提升公司竞争力,不希望通过简单的增加成本如采购和使用高端材料来处理问题。

A公司是中小企业,不可能左右市场价格,只有通过过程控制来提升质量。

目前分层问题困扰着大多数印制电路板生产商,很多文献记载了改善此问题的方法,但由于时间短,还未见到一篇很完整的论文,系统而全面的阐述这一问题。

综上所述,本文研究的主要内容及目的是分析印制电路板产生分层的机理,基于成本约束情况下,系统而全面地提出解决方案,以增强中小型多层板生产商的竞争力。

2 印制电路板分层产生机理综述

本章主要通过总结前人工作,了解他们对分层问题的见解和解决方案,并对分层产生的过程进行系统分析,发掘分层产生的机理,同时提出本文的研究方向。

2.1文献综述

中国《印制电路信息》杂志主编林金堵先生在2006年《印制电路信息》杂志上发表了《电子产品实施“无铅化”是一项系统工程》,该文从六个方面内容进行评述,并强调了电子产品实施无铅化是一个系统工程:

(1)无铅化焊料及其特性。

传统的Sn—Pb焊接体系已经应用了50多年历史,无铅材料尽管研究了20多年,到目前为止,比较成熟的或勉强取代sn—Pb焊料体系的主要是sn—Ag—Cu(SAC 305)焊料体系,比较发现,无铅焊接对电路板耐热性更为苛刻,两者性能见表3。

作为一种焊料必须符合:、

①其晶点>170℃,满足此条件下越低越好;

②焊性,能将PCB和IC互联到一起;

③可靠性,韧性和抗老化性能佳。

(2)无铅焊接制程的变化。

最佳的无铅焊接焊料SAC305的共晶点为217℃,比传统的63Sn/37Pb共晶点183℃高出34℃,焊接的相应温度要由220℃±5℃提高到250℃±5℃,共晶点温度以上停留时间由60s提高到90s。

PCB板子吸收的热量大大增加,故易引起PCB分层。

(3)电子元器件无铅化。

(4)实施无铅化对PCB材料的基本要求。为了符合无铅制程,减少分层现象,PCB材料必须提高热分解温度(Td)、高Tg和低热膨胀系数CTE。

(5)实施无铅化对PCB的主要要求。PCB制程必须从改善层间棕化层粘接力和镀层的延展性。

(6)电子产品实施无铅化的某些标准和规范,针对热冲击实验建议由288℃±5℃10s 1次提高到10次或以上。

中国台湾《印制电路资讯》主编,白蓉生先生在《印制电路资讯》上发表的《无铅焊接与覆铜板选择》提出如下结论:

(1)上游CCL配方与工法的因应

①基础Epoxy之丙二酚与环氧氯丙烷单体不变,但固化剂由Dicy改为PN。

②必须掺入多功能Epoxy以提高Tg,一般板类以中Tg(150℃一155℃)能保持韧性为首选,厚大板类则以高Tg刚性较强与总Z-CTE较低者为宜。

③添加无机填料。

④无铅之高阶高价板材可采Non-Dicy Non-PN之特殊固化剂(例如DDS)进行树脂板材的生产。或采分子量较低之双酚F做为较柔软的合成单体,以减少板材的脆性,甚至添加有机性Filler以增加韧性,此种刚柔并济软硬兼施的周全考虑下当然就不同凡响了。

⑤耐无铅焊接之板材必须符合Td>320℃;T288>5min等IPC-4101B对无铅板材之起码要求,Tg则视需求而定。

⑥含DOPO磷系阻燃剂之卤中地板材,一般已可忍耐数次之无铅回焊。但过程中要注意其脆性,且成本仍贵约25%。

(2)本业PCB流程之改善

①内层铜面之氧化处理须加强对树脂的附着力,并应彻底排除粉红圈与楔型空洞(Wedge Void)的多年固疾,以减少爆板的发生。

②压合制程之升温与加压等基本参数,须配合全新板材而重加设定,务必放弃老师父的心态以减少困扰。各PP层必须完成其聚合度至99%以上,可监测其△Tg一值做为管制手段,

并可采后烘烤方式以消除其内应力与水气。

③钻孔机主轴之转速宜升级到每分20万转以上之强力机种,以维持产速应有的退屑量(Chip Load通称进刀量);钻针(头)作业之击数(Hit No.)与重磨规格,亦须按孔径大小与铜箔盎司数而重新订定参数。

④PTH之膨松与去钻(沾)污前后两处理,须认真检讨其药水配方与作业参数,化学铜层应降低其内应力而使之获取更好的附着力。

⑤电镀铜层应提高其延伸率至20%以上,以减少厚板涨缩拉断通孔的机率。

(3)下游PCBA回流焊的配合

①组装前所有较大板类或放置太久的板类,均应在125℃以上的热氮气中烘烤2h以上,以降低所累积的应力与水气。

②慎选长期操作稳定性、均温性、热量快速补偿能力、与品牌信用良好之回焊炉;其加热段应在9区以上,使大小板类皆能适用。动态测量仪(Profiler)必须选用可靠之品牌(例如KIC),并认真采用标准板(Golden Board)与标准曲线(Standard Profile),执行各加热段每日校正的工作。

③厚大板类的回流焊曲线(Profile),其最先升温段(Ramp up)的斜率不可超过2.5℃/s,还应具有较长之吸热(Soak)鞍部,而其峰部亦必须改采平顶式,以规避245℃以上的危险热量。

以上两篇文章从PCB基材、PCB制程和装配制程全方位提出了改善意见。

多种方案均在大幅增加成本的基础上才能达到,重点强调了产品的可靠性,但未从企业的角度来研究如何在尽量不增加或少增加成本的情况下达到解决分层之目的,指导意义大于实践意义。

另外在相关杂志上,也有多位研究人员发表文章,表达自己对无铅制程的见解和解决方案,如《PCB制造厂如何应对无铅化》一般从板材选择、制程控制、表面工艺选用、过程质量存在的问题进行了有益的探讨。正如白蓉生先生在《无铅焊接与覆铜板选择》之中写到“除了高功率电源用途的厚铜(2oz以上)高多层板外,一般10层以下的普通多层板,均可按上述可信度颇高的建议方式去选择适当的板材。当然选对板材只是良好的开始,还需PCB工序中多处制程的因应改善,以及下游组装回焊的密切配合,方不至…为山九仞,功亏一篑?.

当然,只要不计成本,分层一定可以解决。

但目前市场上评估较好的无铅制程材料单价比普通材料要高出20%以上,材料在PCB产品中所占成本的比重超出40%,所以选用好的材料来解决问题一样会被利润压倒。

2.2印制电路板分层原因分析

造成印制电路板分层的原因很多,但其基本机理应是PCB在高温下,由于板材产生应力,当玻璃布与树脂层之间,或介质层与铜面间的粘接力不足以抵抗应力时发生分层。所以解决

的思路应是:

(1) 通过改善板材,减少板材的应力;(2)通过改善辅助材料和制程控制,增强粘接力,然后将所有改善的效果通过成本来做进一步评估。先通过图4鱼骨图和表4做简单说明。

我们将在本章以后章节中对各影响因素做详细研究。

2.2.1材料的影响

(1)基材在高温下产生膨胀是分层主要原因,见图5为某材料供应商提供的分析数据.所以无铅材料应考虑如表5中的性能。

基础环氧树脂是由丙二酚与环氧氯丙烷两个单体,经固化剂参与聚合反应生成的热固型(Thermal Setted)树脂。为了阻燃性还要溴化。

主要的固化剂有Dicy(双氰胺)及PN(酚醛树脂)两种,前者架桥能力极强,故只要加入3%即可达剑良好的聚合。但其耐热性不佳,且因其有极性,故容易吸水与引起CAF,后者脆性较大架桥能力较差,常需加入25%一30%才能达到良好的聚合,且单价较贵整体成本卜升,但其极性小所以抗CAF且耐热性好,两种固化剂比较如表6。

目前市场上主要材料性能比较如表7。注:M/B/E为国内某一板材供应商,N/F为另一个中国台湾板材供应商,考虑符种商、业关系,不便标叫具体型号。

当然,如果小考虑成本,直接选择F等高档板材,改善分层的效果十分明显,考虑到激烈的市场竞争,我们应追求不增加或尽量少增加成本以达到改善之目的,另外从分层的切片分析,分层位置经常缺少填胶,见图6。

(2)无铅时代电镀钏层延展

PTH流程的膨松处理与去钻(沾)污处理亦需改变做法,以完成孔壁树脂表面应有的柑糙度,而取得化学铜层的良好附着力。化学铜本身须采低内应力配方的约水与管理,且应减缓水沉积速度,对厚板深孔睁径比1/5以上而言,其电镀铜层的延展率应由原来的12%增加到20%,以固应板材强热中Z2在Z—CTE方面的剧烈变化。

3)棕化药水影响

根据对以前分层板子分析,分层对棕化层明显由棕红变成了红色。根据厂商分析,当棕化层在潮湿环境下,棕化层会分解变成红色且失效。见图7(1)正常棕化面和图7(2)异常棕化面比较:

图7 棕化面情况

(4)分层位置经常缺少树脂填充,出现空洞,所以玻璃布树脂含量也足必须考虑的一个因素,通常通过增加P片张数来增加树脂量。

2.3方法

2.3.1压合程序对分层的影响

压合程序设计对分层有十分重要的影响,Tg是板料重要特性之一,Tg可以作为评估压合是否充分的重要条件。

一般材料供应商会在Data Sheet中提供压合程序,见图8。

其中压力和温度必须配合好,图2.6可以看出玻璃布随温度变化,流动硬化性能。

板子在压板中凝胶时间必须足够,否则树脂没有充分聚合,T g不可能达到最高值,且由于树脂末充分流动内应力大。

压力一般分预压与高压,如果预压周期太短,即过早的加全压,会造成树脂流失过多,中间层的导电图形就会凸起反映到表面层上,严重时会缺胶、分层。树脂溶融粘度较低时,更容易发生这种现象。如果预压周期过长,即加全压太晚,层间空气和挥发物排除的不彻底,间隙把握未被树脂充满,便会在多层板内产生气泡等缺陷。因此把握压力变动时机十分关键。高压压力必在熔融时间内加上去。在图9中80℃一140℃加压为最佳时机。

Tg是板料最重要的特性之一,Tg是否达到最高值是评估压合是否完全的一个重要参数,在压制过程中,当板料温度逐渐接近Tg温度时,纤维中的树脂开始熔化,树脂中的高分子化合物开始聚合,分子链变长,最后变成一种较软的固态,当温度降低且低于Tg温度时,分子运动变慢,逐渐由粘弹性向刚性进行转变,这种较软的固态逐渐变硬,成为一种高机械强度的固体。

如何测量材料的Tg使用什么样的方法及设备,A公司用DSC设备来测量材料的瑰。如图10所示。

DSC测量的原理如下:Pyris 1 DSC是功率补偿差示扫描量热仪。它是在样品和参比品始

终保持相同温度的条件下,测定为满足此条件样品和参比品两端所需的能量差,并直接作为信号DQ(热量差)输出。

DSC按程序升温,经历样品材料的各种转变如熔化、玻璃化转变、固态转变或结晶,研究样品的吸热和放热反应,主要用于测量高分子材料的玻璃化温度,还可以测量固化起点、固化完成、固化热,最大固化速率,随着固化度(交联度)的增加,Tg上升,固化度高的环氧树脂,固化热小,见图11和图1 2。环氧树脂完全固化时,观察不到固化热。所以DSC是评估固化度的有力工具。

2.3.2阻焊油墨返工

电路板制作过程中一般有2%左右的阻焊油墨,因质量原因需要退掉再印,一般用5%NaOH,80℃以上浸泡1h一2h,它会造成一些树脂缺失从而形成分层。见图13可以看到不同退洗液对电路板表面影响。

2.3.3回流焊客户(PCBA)制程控制

IPC/JEDEC—STD一020C中,见图14和图15所示对回流曲线的要求。可以清楚看到客

户装配时的温度曲线图,特别重要的温度是预热段,PCB板在这段时间内由固态向橡胶态转化,热膨胀很大,所以这段时间内升温要慢,时间要足够长,一般为60s~180s。

很多装配商仍像以前一样设计温度曲线,必然导致较多的分层。没有足够的预热段,一路飚升,见图1 6,分层多出现在这一阶段。

2.3.4叠板结构设计

半固化片胶含量高低的选择和叠板结构中选择一张或多张半固化片,因对胶含量有影响,所以也会影响到压合效果。

2.3.5孔壁粗糙度的影响

有铅焊接时孔粗一般要求控制在38um以下,为了减少因孔壁粗糙度引起的微裂缝和应力集中,无铅焊接时孔壁粗糙度的一般要求控制在25um以下,甚至要求15um以下。

2.4环境因素

根据分层板分析,一些位置明显是因为高温上水泡形成的压力造成分层,特别是孔壁有裂痕时,水汽从板中集聚到孔隙缝中。图17分层位置有水汽集中。

多层板层压及存放的环境:多层板的耐浸焊性与层压成型及存放的环境湿度有密切关系。受潮的或在高湿条件下层压成型的多层板,常常会因在浸焊时分层,起泡而报废。见图1 8显示PCB板存放时间与耐热分层温度关系,图19显示吸湿率和分层的关系。

表8内数值是表明在不同程度吸湿处理条件下的抗浸焊起泡能力。

据资料报道,在相对湿度为50%一70%的条件下层压的多层板,其耐焊性能的热弯曲强度均有大幅度的下降。吸水的板材在高温中会形成水蒸气,继而会对板材形成扩张撑裂的力量,

水蒸气在高温下的压力见图20。

2.5人的因素

在层压过程中,叠板在压机中的放置程序如图21。

现象描述+意义分析/原因分析+我的观点 写作模版:

现象描述+意义分析+我的观点 现象描述:1. 开门见山,直接点题, 2. 阐述现象的具体表现或变化(可以用例子) 3. 强化主题/ 过渡句引出下文对意义的分析。3-4句话注:在描述现象前,先思考该现象是消极还是积极,然后再选用相应模版 消极现象: 1. Along with/due to/as a result of the advance of ____________, countless problems are brought to our attention/ focus, one of which is that________________ 1.随着/由于/因为_________的不断发展,出现了越来越多的问题,其中之一便是____________。 替换词汇:advance n. 发展deepening n.深化broadening n. 扩大(范围) 2. In recent years/months (recently/nowadays), the phenomenon of _____________has aroused wid e concern/d ebate, so peopl e are in alarm that ___________ 最近, ____________现象引起了人们的广泛关注,人们开始担心______________。 3. One of the pressing problems facing our ___________ today is _____________. 我们____如今面临的紧迫问题之一是____________ One of the most serious/commonly-seen problems many people talk about centers on _____. 许多人谈论的一个严重/最常见的问题集中在__________________ 4. a growing number of people are beginning to realize that ____________ has become a serious problem/ an urgent problem. 越来越多的人意识到———已经成为一个严重的/亟待解决的问题。 5. Never before( in history) has the issue of __________ been more evident than now. (Never before has the topic of ______ been more controversial/ heatedly discussed/ valued than today.) 历史上,———的问题从来没有像现在这样更加突出。 6. _______ was once seen as a blessing/luck/ virtue. Today, however, things are changing and an increasing number of _________realize that ______________. ——曾经被看作是一种福气/好运/美德, 然而如今事情在变化,越来越多的——意识到——。 另:__has never been thought/ defined/ termed as a problem. (was unheard of 10 years ago)

分析公平现象和不公平现象

分析公平现象和不公平现象 分析我们生活中的公平和不公平现象,我们一般会用边沁的功利主义、罗尔斯的公平理论、和纳什公平。 功利主义法学思想并不是一个原始意义的法学思想流派的产物,它渊源于古希腊的快乐主义,以十九世纪的功利主义哲学为理论基础。直至十九世纪边沁将哲学的功利主义应用到立法学和法理学的领域形成了个人功利主义法学思想。 从广义上看,功利主义思想在古希腊的时候就有人提出过了。如德谟克利特宣扬过快乐主义,认为人生最好的生活就是最大限度的促进快乐,要求节制的享乐和和心灵的快乐。伊壁鸠鲁学派也提出过类似的思想,认为快乐是最高的善,苦与乐的标准是肉体的健康和灵魂的平静。“快乐是生命和行动唯一可以想象的完全正当的目的” 到了近代由于文艺复兴运动的兴起,人们丛蒙昧主义解放出来,准球人性的解放,提出人的道德来自于人的感性,来源于人的自然属性。利己主义、物质享受和现实的享乐是这个时期的口号。斯宾诺莎说“人性的一条普遍规律是认识会两利相权取其大,两害相权取其轻的……这条规律是深入人心的,应该列为永恒的真理和公理之一”二贝卡利亚的《论犯罪和刑罚》则对边沁的功利主义有着直接的影响,“制定法律的人只需要考虑一个问题那就是最大多数人的最大幸福”。贝卡利亚的思想直接影响了边沁的功利主义思想,边沁将贝卡利亚计算快乐和幸福的原理加以改造和发展,创立了完整的功利主义学说,并最终运用于法学之中。边沁提出了独特的苦乐计算法他首先提出了苦乐计算的七个条件,即“强度、持久性、确定性或不确定性、迫近性或遥远性、丰度、纯度、广度。” 边沁认为,可依据这些条件,对某个行为首先产生的快乐或痛苦的价值进行计算;然后对那个行为的初次快乐或痛苦以后产生的每一快乐或痛苦的价值进行计算;最后,总计所有快乐的一切价值和所有痛苦的一切价值,并加以比较,人们便会知道每一行为所致的苦乐的价值的大小,如果一种行为带来的快乐成分占优势,它就是善的、道德的,反之,则是恶的,不道德的。 边沁的苦乐计算法是一种创见,确有一定的可取之处,它至少为分析行为结果提供了客观可测的依据,同时在一定程度上也可运用于行为预测和行为选择。然而,这种方法在实践是难以成立的。因为边沁的苦乐计算法只强调快乐的数量,而否认快乐的质的差别,这使得其理论无法解释这样的情况:当一些恶人欺负一个无辜的弱者时,恶人作恶所得到的快乐的总量可能大于势单力薄的弱者所受的痛苦的总量,但如果称这种行为是道德上许可的行为,显然是荒谬的。可见,边沁的快乐观是比较狭隘的。事实上,快乐不仅有量上的区别,也有质上的区别,我们在估计一切其他东西的价值的时候,都要把品质和分量加以考虑。所谓快乐的品质的差别,是指人不仅有肉体感官上的快乐,而且还有精神上的追求,人具有动物所不具有的比嗜欲更为高尚的心能。较高等的快乐主要是理智的、情感的和想像的快乐以及道德情操的快乐。而且,精神快乐是第一位的,肉体快乐是第二位的,精神快乐比肉体快乐更高尚、更纯洁。边沁虽然提出了计算快乐的方法但是这种计算的方法不具有很强的操作性和可判断性,因此也就失去了这种快乐计算方法本身所追求的价值。

当前腐败现象发生的原因及特征分析

当前腐败现象发生的原因及特征 课程前言 大家好,我们这个主题是关于当前腐败现象的发生的原因和特征。我们准备利用这一段时间对当前在我国发生的腐败现象的诱因以及它的一些表现做一点分析。这个原因就在于党的十八大对于我们党风廉政建设和反腐败,怎么深化反腐败斗争做了战略部署,尤其是对当前的形势和任务做了清晰的表述。十八大对当前的形势的判断有一句话,是“反腐败斗争形势依然严峻”,短短的几个字是有非常丰富的内容,起码传递了这么一个信号,我们不能对当前的腐败形势做太过乐观的估计,它依然严峻,严峻就是不容忽视,更不能有任何的侥幸,它是严重的,而且严峻的意义还在于它以解决腐败的问题就有紧迫性,所以严峻的含义要把严重更广、更多,严重讲的是腐败的形势的严重性,严峻更多地强调紧迫性。 为什么党的十八大做这样的判断,以及它是通过什么样的事实、什么样的现象而得出这样的结论呢?你依据什么来说反腐败斗争形势严峻呢?这就是我们这一个题目。 一、当前腐败现象多发的诱因分析 就当前中国发生腐败现象的原因的分析不能离开对整个社会所处阶段的定位和定性,腐败是个现象,它是在整个社会大背景,社会的特定发展阶段,以及社会的制度结构大变动之下发生的,那么它发生的这些都跟它所发生的背景结

构变动、社会变迁有千丝万缕的联系,从某种意义上说,腐败现象就是这种社会变革、变动、结构调整的自然的一个副产品,所以我们分析当前腐败发生的原因,要从我们所在什么样的结构变动、什么样的社会背景之下来出发。 首先,中国当前正处在社会转型过程中,什么意思呢?我们当前的这个社会要给它做个定位的话,政治术语应该称之为“社会主义的初级阶段”。初级阶段什么意思呢?初级阶段的目标是要向终级、高级,它不是凝固不变的,它在千方百计摆脱这个冲击,它在通过建设发展来提升国家由初级向终极,这就注定了我们这个初级阶段是一个变化的阶段,更是一个变革的阶段,它跟高级不一样,你再过多少年以后,社会主义到了高级阶段,相对成熟了,又稳定了,成熟和稳定具有相对固定,但初级阶段不是,初级阶段就像人生一样,它还是童年、幼年时期,而童年、幼年最大的特点是不断地生长、发育、变革,这是它的特点。 从发展政治学上来分析我们现在这个处在什么阶段呢?叫转型社会。二战以后,世界上专门有一个转型社会学、转型政治学,也叫转轨。 我们现在这个期间正好是一个社会转轨期,它多长时间呢?几十年,可能上百年。而这个社会转轨和社会转型,它指的是什么呢?指的是传统社会向现代化社会转变,它的内容会涉及哪些呢?会涉及制度、体制、人的思维方式、利益结构、社会的物质技术结构等,它是一个全方位的大变革、大变动、大转轨的这么一个特定阶段,总称“转轨社会”(转

班组长违章指挥的原因分析及对策.docx

班组长违章指挥的原因分析及对策 安全生产是煤矿永恒的主题。“十次工伤,九次违章”,这句矿山警言告诉我们,违章作业、违章指挥、违反劳动纪律是造成事故最直接、最主要的原因。班组长是生产一线的指挥员,所以,班组长违章指挥是造成煤矿事故的重要因素之一。 究其违章指挥的原因十分复杂,我认为主要有以下几种: 1、在安全生产的基本条件不具备的情况下强行生产,造成违章指挥。 2、班组长思想上没有实实在在地树立起安全第一的思想,没有真正做到对职工生命安全高度负责,没有正确认识安全与生产的辩证关系,急功近利,重生产,轻安全思想严重。 3、安排工作时只讲结果不讲过程,在人员、材料、设备的安排与使用上,没有首先考虑安全,在安排生产计划和工作任务时,对工作现场实际情况以及可能遇到的变化缺乏细致的考虑和安排。 4、班组长自身安全技术素质有限,存在着经验主义、冒险主义、侥幸、蛮干、马虎、麻痹、逞强心理等。 5、企业在对待违章指挥造成事故上,大事化小,小事化了,对工人处理的严,对“领导”避重就轻,纵容了“受保护”的特权心理,自觉不自觉地助长了违章指挥之风。 6、职工安全业务技术素质不高,自主保安意识不强,法制意识淡薄,抵御违章指挥的能力不足,给“违章指挥”以可乘之机。

7、安全管理制度不健全,安全管理责任没有落实到位或安全管理不科学。 那么,如何有效地遏制违章指挥,减少事故的发生呢?主要应采取以下措施: 首先,领导者思想上要真正树立起安全责任重于泰山,违章指挥等于杀人的思想,教育班组长正确认识安全与生产的辩证关系,坚决做到不安全不生产,真正做到对职工生命安全高度负责。 第二,要提高班组长的技术业务素质,加强安全技术业务学习,提高他们的安全意识和抓安全的责任感,提高他们按章指挥的能力,提高他们的综合分析能力,使他们管什么、懂什么、精通什么,真正掌握安全生产的全过程。 第三,对于班组长的违章指挥现象决不姑息纵容,坚决予以惩处。对因违章指挥而造成事故的要从严处理,坚决防止避重就轻,大事化小,小事化了。尤其要克服那种出现事故自下而上分析原因,然后自下而上逐级递减处分的做法。 第四,加强对职工的安全技术业务、安全法律法规、安全管理制度的教育和培训,提高职工抵御违章指挥的能力。 第五,建立健全安全生产精细化管理制度,安全目标分解到岗,安全责任分解到人,抓好落实,以安全质量标准化、生产文明化为主线,将安全精细管理辐射到安全生产的各个环节。 第六,要把违章指挥现象当作重大隐患进行排查和治理。安全问题是煤炭企业的头等大事,事关职工的身家性命,事关矿区的发展稳

常见PCB爆板的成因与解决方案

『/、j ’一 PCB Delamination cause analysis and solution 常见PCB爆板的成因与解决方案 Paper Code:S-033 华炎生 珠海方正科技多层电路板公司 作者简介: 华炎生,2007年大学毕业,现任珠海方正科技多层电路板有限公司工艺研 发部工程师。

摘要:爆板是PCB一种最常见的品质可靠性缺陷,其成因复杂多样,在电子产品的无铅化焊接工艺中,随着焊接温度的提高和焊接时间的延长,在热量增加的情况下,PCB爆板发生率剧增。本文通过理论和务实做法试从PCB设计、材料选择、加工过程等方面进行归纳总结,并提出简单可行的解决方案。 关键词:爆板无铅焊接 Abstract:Delamination is a common reliability defect of PCB,Its causes are complex and diverse。In the lead-free welding process of the electronic products,with the welding temperature and time changed,the heat increasing,and the incident of PCB delamination more and more。This article tries to make a summary from PCB design,material selection,manufacturing process,and give a simple and feasible solution suggestion according as the theory and practice。 Key words:Delamination Lead-free welding 一、前言 随着欧盟RoHs法令的实施,组成电子产品的印制电路板、电子器件、组装焊料等全面进入无铅化时代,电子组装工艺发生巨大变化。应用多年的63/37锡铅焊料已被Sn-Ag-Cu、Sn-Cu-Ni等无铅焊料替代,其熔点由183℃剧升到217℃以上,回流焊接温度由220℃升高到250℃,且焊接时间延长20秒以上,焊接热量的剧增给电路板、电子元器件等的耐热性能提出了更高的要求,在焊接的过程中,爆板(Delamination)是电路板最常见的可靠性缺陷之一。本文通过理论分析和务实做法试从PCB设计、材料选择、加工过程等方面对爆板进行归纳总结,以期找到简单可行的解决方案与同行共勉。 二、爆板的成因及解决方案 造成PCB焊接过程爆板的成因众多复杂,我们从PCB设计、材料选择、焊接曲线、加工过程(包括棕/黑化、压板、钻铣成型及过程吸湿管理等)等四方面对其爆板现象、形成原因和解决方案进行归纳总结。 (一)材料耐热性能不足型爆板 1.典型爆板切片图

六种不合理用药现象分析

六种不合理用药现象分析 “水能载舟,亦能覆舟”,“药能治病,也能致病”。药品本是一类特殊商品,在防病治病中起到重要作用。但临床上不合理的使用,导致临床上由药物引起的各种疾病的发病率正逐年上升。经过笔者对临床的观察分析,经常性发生的问题大致有以下几种。 一、不分时间服药 硫糖铝、尿囊素铝、胃舒平、丙谷胺。 分析:由于疾病的种类、用药的目的、药物的性质和作用等有很大的差别,要想取得理想的药效,服药的时间也是很重要的。这是因为人体的生理、病理变化由于各药的生物利用度、血液浓度、代谢和排泄速度不同,所以合理掌握用药时间,是成功治疗疾病和减少药物不良反应的关键。临床本应在餐前服用的药物,但实际很少在医嘱上见有交待。硫糖铝为抗酸药和胃黏膜保护药,须在三餐前1 h和睡前服用。胃舒平为抗酸药,应在饭前0.5 h或胃痛发作时嚼碎服用。丙谷胺为胃泌素受体拮抗剂,应在餐前15 min服用。尿囊素铝临床适用于胃及十二指肠溃疡,但应餐前服用。 二、重复用药 在临床上经常看到对药物不甚了解而重复用药的现象。例:氯化钾溶液+补达秀;硝苯地平+拜心同;复方胃友+胃康U。

分析:补达秀为氯化钾控释片,作为电解质及酸碱平衡的药物。药物的缓慢吸收能保持较稳定的血钾浓度,提高生物利用度,避免短时间内补钾所致血钾浓度过高而产生不良反应。而氯化钾溶液亦为电解质平衡调节药,作用是相同的,都是口服补钾药物。如果长期合用则很容易过量,会引起高血钾症。硝苯地平是属于二氢吡类钙离子通道拮抗剂。其作用快而强,但易造成血压的不稳定,而拜心同属硝苯地平控释片,其长效作用控制药物的峰谷波动,能保持稳态血液浓度,但两药长期合用剂量过大,可导致血压明显下降和出现外周水肿等严重不良反应。复方胃友其通用名是维U颠茄铝镁片,属复方制剂。其组份含有维U,氢氧化铝,三硅酸镁,颠茄流浸膏等。而胃康U又名复方维U颠茄铋铝片,属双层胃药。其成分亦含有维U,氢氧化铝,颠茄流浸膏。临床上与复方胃友作用基本相似,不同的是胃康U是双层片,其有比复方胃友更优秀的作用。其进入人体胃内,外层的强力制酸作用迅速崩解,内层的药物逐渐溶化而发挥其药理作用。所以这样的伍用显然是不合理的,是医生不了解药物组成所致,属重复用药,等于加大药物的服用剂量,二者合用毒副作用可能增强,严重可导致便秘,引起肠梗阻,给患者的身体造成不同程度的伤害且经济上又遭受不必要的损失。 又如:小儿咳糖+非那根糖浆+复方甘草合剂。 分析:咳嗽是儿科的常见病,常用一些止咳祛痰药。但这样的处方配伍是明显的不合理应用,盲目地用药。非那根糖浆主要用于感冒或过敏性支气管炎引起的多痰咳嗽。复方甘草合剂属祛痰性镇咳药,而小儿咳糖亦有祛痰、镇咳作用。常用于小儿感冒咳嗽,且成分中的甘草流浸膏相同。由此可见,这样的配伍应尽量避免,以免造成成分超量,增加不良反应。 三、儿童用药问题 不满2岁的小儿服用肠虫清,易蒙停,氟哌酸胶囊。 分析:由于小儿的器官较稚嫩,肝功能发育还不够健全,易损伤,对药物的分布、吸收和代谢与成人有显著的区别,易积蓄中毒。所以有些药物是小儿少用和禁用的。例如肠虫清为一个广谱驱虫药,但临床就规定2岁以下的小儿禁用。易蒙停为一止泻药,临床广泛应用,但就规定5岁以下儿童禁用。氟哌酸胶囊属第3代氟喹诺酮类抗生素,临床疗效较好,但对于婴幼儿及18岁以下的患者安全性尚未确定,有可能致幼龄动物关节病变和影响软骨生长。故规定不能用。

社会现象问题分析方法

四种重要的社会现象问题分析方法 辩证地历史地看问题是马克思主义哲学应用于实际的概括描述,是马克思主义者认识问题的基本方法。马克思、毛泽东等既是这一方法的倡导者,也是运用这一方法并取得成功的典范。有些人只在口头上坚持这一方法,实际上采取形而上学和历史唯心主义。这是应当努力改正的。 主体分析法 一、如果是历史问题,历史主体分析法是指通过分析特定历 史条件下,历史 现象中历史主体的构成状况、利益得失、力量大小来分 析历史事件的前因后果、本质特征从而把握历史发展规 律的分析方法。由于各历史主体的构成层次及其在历史 发展中作用不同,从低到高可以分成以下五级: A级:个人、家庭 B级:阶层、集团 C级:阶级、政党、政府 D级:民族、国家 E级:国际组织 因此历史主体分析法也就是要先找出参与历史事件中 的各级历史主体,再分析各级历史主体的利益得失、力 量大小。 二、如果是政治问题,政治学科中存在着各种不同的 主体,具体有:党、国家(政府)、社会、集体(经济 常识当中主要有企业)、个人(政治常识中则为公民, 经济常识中则有劳动者、消费者、企业经营者)等。一 个题目往往不一定只涉及到一个主体,如果只抓住一个 主体进行分析的话,那答案肯定是不全面的,所以,对

这些题目在解题过程中应该运用主体分析法,从不同主 体的角度来进行分析。在政治主观题中,这种题目常见 的主要有两类:一是“如何解决”型,题目是要解决某 个问题,而这个问题又不是一个部门、一个方面所能够 解决的,往往需要众多方面通力合作,对这类问题必须 采用主体分析法,找出不同的主体;二是“有何意义” 型,题目的材料中通常是一个事件、一种现象等,要我 们分析事件、现象所产生或具有的意义,由于同一事件 对不同的主体有不同的意义,所以也应该采用主体分析 法,如对党有何意义、对国家和社会有何意义、对个人 有何意义等。 利益分析法 现实社会是一种各方利益相互较量博弈的社会。和谐社 会的要义之一就是要平衡社会各方的利益,寻找一个平 衡点向前发展。利益不平衡,便会产生矛盾,有矛盾就 有可能引发社会问题。所以,运用利益分析法,也能准 确抓住矛盾产生的根源。 利益分析,即主体分析。利益分析方法是马克思主义最主要的方法论之一。 马克思主义认为对利益,尤其是物质利益的追求,是一 切社会矛盾运动和发展的最终动因。把历史唯物主义的 物质利益原则转化成考察社会现象的方法论,这就是利 益分析法。利益分析法是研究人类社会现象的根本方法 。人的需要经过社会关系的过滤和渗透,就表现为人的 利益。需求产生利益,利益引发动机,动机支配行为,

浅谈学困生形成原因分析及对策

浅谈学困生形成原因分析及对策 宝应县小官庄中心小学相志辉 关键词:学困生形成原因应对策略 论文摘要:学困生是指不包含非智力因素导致的学习困难的学生。学困生的类型有基础差,底子薄的、学习方法不当的、多动的、意志薄弱的和对授课老师不感兴趣的等等。不管属于哪一类,他(她)们都厌学。这些学困生是怎么产生的,有该如何应对,以及对解决这类问题的思考等。 一、学困生的界定: 1、确定依据: 学困生,简单地说就是学习有困难的学生。(不包含非智力因素的学生)主要是符合以下几点的学生。 (1)平时不能按时完成课堂作业、作业速度太慢和正确率较低的学生; (2)基础知识较差,许多知识点都记不住。因此,在完成作业的过程中时对时错。 (3)以小学五年级数学为例,正常测试成绩在70分到45分左右的学生。 二、学困生的类型 1、基础差,底子薄的“学困生”。他们主要因为基础薄弱,脑海中的基础知识记得少,用什么知识都是糊里糊涂。所以总是跟不上同学,学习起来非常吃力。 2、学习方法不当的“学困生”。这类学生态度是好的,学习也很刻苦,但成绩总不理想。时间一长,他们会觉得学习不好是自己天生太笨,渐渐的也就变成了“学困生”。 3、意志薄弱的“学困生”。这类学生在学习中比如做题,一遇到难题就等着抄袭答案。因此在不知不觉中,他们成了“学困生”。 4、多动的“学困生”。这类学生在上课时注意力不集中,不是掉头与别人讲话,就是玩学具等。因此他们的听课效率低,时间长了,自然就成了“学困生”。 5、对授课老师缺乏好感的“学困生”。这类学生对上课老师没有好感,上课自然就没了兴趣,日子一长,也就成了“学困生”中的一员。 三、学困生的形成原因 数学学困生形成的原因是比较复杂的,有内在的意志力、学习意识,有家庭的、有社会的,有智力方面的、也有非智力的,有先天的、也有后天的。但大部分数学学困生都是后天形成的。多年的教学实践和探究,我认为,小官庄中心小学“学困生” 形成的主要原因可分为如下两个方面: 1、数学学科的特点造成的 数学与其他学科比,最大的特征是抽象,逻辑性强,这也是“学困生”最怕的。而学生中有的属于年龄小,理解能力差,思维层次低;有的先天不足,很多

习惯性违章的原因分析及对策

习惯性违章的原因分析及对策 1 习惯性违章的主观因素 人的行为是人内在心理的反映,违章的行为来源于违章的心理。 1.1 侥幸心理 认为在现场工作时,严格按照规章制度执行过于繁琐或机械,即使偶尔出现一些违章行为也不会造成事故。 1.2 取巧心理 在工作现场,一些工作人员为贪图方便、怕辛苦,往往会出现不按规章制度执行,擅自将几项操作内容自行合并操作、不办理工作票或未做好安全措施就开工,以及未使用相应的安全用具就工作的违章行为。 1.3 逐利心理 个别作业人员(特别是在记件、计量工作中)为了追求高额记件工资、高额奖金以及自我表现等原因,将操作程序或规章制度抛在脑后,违章操作,盲目加快操作进度。 1.4 偷懒心理

认为多一事不如少一事,多操作多做事就容易出事,所以工作中甘愿一辈子当副职,不愿意认真学习专业知识和操 作技能,操作中班长或负责人让干什么就干什么,当一个机 械人,在工作中不认真履行自己的职责,该监督时也不监督,导 致少了一道监督关口。 1.5 逞能心理 作业人员在生产现场工作时,想当然,自以为是,盲目操作,部分作业人员自持技术高人一筹,逞能蛮干,造成事故。 1.6 帮忙心理 在生产现场,会出现一些意想不到的事情,例如开关推不到位、刀闸拉不动等现象,有些操作者常常请同事帮忙,而帮忙者往往碍于情面或有表现欲望,在不了解设备的情况下,盲目去帮忙操作,极容易造成事故。 1.7 冒险心理 在生产过程中,有时会出现生产现场的条件较为恶劣的情况,有些作业人员不是针对实际情况,采取必要的安全措施,而是冒险去工作。如在消除用户电路故障工作中,为了不影响一个片区的供电,在未拉开配变的跌落保险又未采用绝缘用具的情况下,冒险带电搭火作业。 1.8 自负心理

楼板裂缝原因分析及对策

楼板裂缝原因分析及对策 1、有规则裂缝 1)、楼板渗漏呈比较规则的网状结构,与结构楼板中钢筋网位置基本吻合; 施工原因:楼面浇捣完成后,钢筋、钢管等荷载上的太早,造成楼板震动,导致混凝土与钢筋之间握裹不严密; 主体阶段应严格控制施工进度,楼板浇捣完成后至少24小时后上荷载;且荷载堆放位置采用方木或者槽钢保护;(主楼抢进度,最快一次5天一层,应适当放慢进度;) 2)、沿安装管线走向渗漏 原因: 设计方面:板钢筋采用分离式配筋,板中部位无上皮钢筋,不利于裂缝控制 施工方面:PVC管与混凝土粘结力不强,施工中应采用扎丝与钢筋绑扎牢固,且在单层配筋的部位建议采用钢板网加强;最好采用KBG管,与混凝土结合紧密。 3)、支模方法不当,且拆模方式不对等原因造成渗漏 施工原因:几处渗漏位置是梁侧模,支模时候采用铁丝拉结,且拆模时直接用撬棍撬铁丝,造成铁丝处混凝土松动; 尽量不要采用铁丝直接穿楼板的方式来固定模板,实在难以避免的,应在拆模时用钳子剪,不能撬; 4)、楼板放线孔等预留孔洞位置裂缝 施工原因:原主体施工时楼板预留放线方孔,封堵时施工不细致导致新老混凝土之间裂缝,渗漏; 放线孔封闭时周边应凿毛,清理干净后套浆,掺微膨胀剂封堵,并浇水养护; 2、无规则裂缝 设计因素:楼板钢筋采用I级钢,施工中踩踏变形较多,且很难调整,造成局部楼板上部保护层偏厚,容易出现裂缝,建议采用II级钢;适当加密钢筋间距,小于150mm。板的四个阳角及结构不规则的位置增加放射筋。 材料因素:商品混凝土的配合比等也会影响裂缝的产生;供货前严格审查混凝土配合比;控制石子(粒径5-40mm)、砂(不得细砂)含泥量,适当采用粉煤灰、减水剂等外加剂,降低水泥用量,减少水化热,避免温度收缩裂缝。 施工原因:施工中的混凝土振捣、养护、抹面时间、上荷载的时间等等会影响裂缝产生。 混凝土浇捣完成,12小时内采用薄膜覆盖,确保水分不流失,不需在终凝前的二次抹面; 板上皮钢筋施工后,应做好荷载控制,避免梁、板钢筋重压下变形,导致保护层过厚。楼板内电线管应绑扎牢固,不得过于集中,管边至少2.5cm确保混凝土握裹。

运输不合理现象的分析

运输不合理现象的分析 在物流系统中,运输通过转移货物的空间位置,创造了空间效用,是最重要的物流活动之 一。 运输合理化既是人们广泛关注的问题,也是实现物流系统优化的关键问题。 因此,在进行物流系统设计和管理时,实现运输合理化是一项最基本的任务。 不合理运输是在现有条件下可以达到的运输水平而未达到,从而造成了运力浪费、运输时间增加、运费超支等问题的运输形式。 目前我国存在主要不合理运输形式如下: 空驶;对流运输;迂回运输;重复运输;倒流运输;过远运输;无效运输;运力选择不当;运输商选择不当。 以下是某一公司在运输业务中的一些情况,其中多多少少都含有一些不合理成分。 情况一: “运蔬菜的过程中,空车去郊区,满载后运回市区。 ”空车去郊区,属于空驶,造成了运力浪费,运输时间增加,运费超支等,同时,也增加了车由于损耗造成的维修费、司机劳力成本等问题,这是工作失误或计划不周造成的。 公司职员可以查询本公司最近的业务,在同一天的业务可以同一辆车来回运送,达到满载去郊区,同时也能够满载会市区的情形。 这样减少了运输成本,减少了运输时间,合理分配劳动资源。 情况二:

“两批一模一样的钢材,我们把一批从上海运到无锡,一批从常州运到苏州。 ”属于对流运输,这种运输方式使得彼此在运输路程中的一部分发生重叠交错的运输,会造成运输成本增加,汽车磨损增加,维修费用增加,同时也增加了运输成本。 上海距离苏州较近,无锡距离常州较近,所以合理的运输选择应该是把钢材一批从上海运到苏州,另一批从常州运到无锡。 情况三: “运蔬菜的过程中,司机为了探亲访友,绕道而行并耽搁半天。 ”这属于迂回运输。 司机为了探亲访友,放弃了较短的路程,而选择了绕道而行,从一个较长的路程来运输。 运输的货物是蔬菜,这种情况造成了蔬菜易损,从而减少了实际所应获得的利益,增加了车由于损耗造成的维修费,增加了汽油费用等。 所以,司机应该严格按照指定的最短路线来运送蔬菜至指定地点。 情况四: “从广州到南京市本有直接航线,但由于工作人员疏忽,没有订到直接航线,鲜花从广州先运到上海,再转机运到南京。 鲜花由于多次搬运,新鲜度和完好性大打折扣。 ”这种情况属于重复运输。 货物从广州先到上海,再转机运到南京,增加了非必要的中间环节,延缓了流通速度,增加了费用,增大了货损。 此外,因为运输货物是蔬菜,鲜花由于多次搬运,新鲜度和完好性大打折扣,这就使得预期中的利益减少了。

小区常见不文明现象原因分析及对策

小区常见不文明现象原因分析及对策 业主(物业使用人)的不规行为往往会损害大多数业主的权益,同时对住宅小区物业管理也会产生不良影响,这些不规行为应当得到纠正。 行为一:建筑装修垃圾不清理 现象:业主装修时产生的建筑垃圾和装修垃圾,倾倒在楼前的硬铺装或草坪上等。 原因:主要是物业管理企业没有建立装修管理流程和建立后没有执行;还有一些业主在装修前没有到物业公司进行申请,就自行开始装修,随意倒装修和建筑垃圾;有一些业主拒绝清理,物业公司没办法自行清理。一个30万平方米的住宅小区,因业主拒绝清理或装修后找不到业主,我们对装修垃圾和建筑垃圾的清理的费用进行了测算:一年达到了1万元。 危害:增加了物业管理企业的垃圾清运量,影响小区环境美观,并且由于垃圾存放时间的延长还会引来其他业主往建筑、装修垃圾上倾倒生活垃圾,造成恶性循环。 对策:1、物业管理企业建立完善的装饰装修流程:装饰装修申请,签订协议,房屋装修、维修许可通知单,预交垃圾清运押金,并且明确装修时间、垃圾存放地点等事项;2、对于违反规定的,要按照中华人民国建设部令第139号《城市建筑垃圾管理规定》的规定,由行政主管部门对其进行处罚。

行为二:一层私改商服,私改房屋结构 现象:一层住户在阳台私开小门用于经营;家庭装修私改房屋墙体结构。 原因:一些是业主出租出去用来牟利,把一楼住宅改为商服后,为了便于经营,有的业主未经任何部门允许就在阳台上开门;装饰装修中不少业主为了自家的美观、舒适和扩大使用面积对房屋的墙体私自拆除,有的甚至拆除部分承重墙。 危害:在阳台开小门用于经营影响建筑的美观,经营时易对草坪产生破坏,对护栏也易产生破坏,间接影响了住宅小区晋级达标;违章装饰装修对房屋的安全构成威胁。 对策:1、对于阳台改门必须经过行政主管部门的批准,未经批准的,物业管理人员根据《物业管理条例》的规定,应当予以制止,并及时向有关行政管理部门报告。有关行政管理部门在接到物业管理企业的报告后,应当依法对行为予以制止或者依法处理。2、对于破坏承重墙的预防和处理,物业管理企业在装修申请和装修协议中就应当明确规定不准破坏承重墙等项目,加强装修巡检,发现问题要求其及时整改,先劝阻其恢复,或在其破坏承重墙初始阶段对其进行制止,对于制止不从的可由行政主管部门依据建设部第110号《住宅室装饰装修管理办法》中第五条规定强制其恢复并处以罚款。

影响工作效率的现象和原因分析及如何改进提高工作效率

影响工作效率的现象和原因分析及如何改进提高工作效率 一、工作效率低的现象因素表现形式: 1、重复劳动、重复工作; 2、推诿扯皮; 3、以制度为挡箭牌,以开会、没时间等为理由; 4、工作计划不分主次,抓不住主要矛盾和主要工作,眉毛胡子一把抓,做事事倍功半; 5、缺乏团队合作精神,只顾自己,不顾别人 6、不会沟通,不会交流; 7、牢骚、抱怨、怪话、散布负能量的话; 8、看待问题简单化,只注重眼前,不能长远的看问题; 9、专业知识和技能不熟练,做事找不到方向,老虎啃天,无从下口,个人执行能力差; 10、工作氛围差,积极向上的正气少,歪风邪气占了上风,唯利是图多,追求少; 11、工作方法、管理方法简单粗暴,团队没有向心力、凝聚力,领导缺乏号召力; 12、没有责任感,缺乏敬业的工作精神和工作的激情,消极、悲观情绪有时主导自己; 13、工作中不能尊重别人,并抱怨别人不能尊重自己; 14、个人的素质、素养尚需提高,做人做事要求别人高,而放低对自己的要求标准,正如老辈讲的只许州官放火,不许百姓点灯; 15、职能服务不足,企业宣传不够; 16、生活和工作不能有效的分开,而是相互的影响,让自己的注意力不能集中; 17、客观方面的影响:电脑配置低,缺少工作方法和提高效率的培训;

A.微信群 B.手机提醒功能 C.即时贴 D.例行工作的时时提醒 E.电脑知识的匮乏,不懂信息万事难 F.工作职责,业务管理的不清 18、领导不能以身作则,起不到榜样的引导作用; 二、如何来改进提高工作效率 1、对照以上18条现象,进行自我对照,自我检查和改进,拿出整改计划; 2、变要我做为我要做,人力资源部在本月拿出2016年考核激励政策初步政策导向方案,最大化激发各级员工的工作主动性; 3、进一步推动集团行政职能部门服务提升工作,变现在各部门提意见和建议为人力、财务、后勤、房地产公司、家纺管理事业部,自己制定2016年职能服务项目及提高计划和激励政策的报告,在本月完成报慈总和周助理。 4、工作职能和岗位职责进一步明晰、各部门可将工作中最细节的职责不清晰的方面发给人力李部长,由人力资源部进行明确职责; 5、各级领导特别是各子公司、事业部的最高领导必须要以身作则,给员工树立好的榜样作用,提升自己的沟通艺术,避免管理的简单粗暴,营造良好的部门工作氛围,建立正能量的积极情绪,人力下周对各子公司、事业部负责人要进行民主测评。 6、推行提高工作效率活动。

后进生形成原因及对策分析

后进生形成原因及对策分析 后进生不是天生的,形成的原因是多种多样的,归纳起来,有如下几种: 一、家庭因素。 现在的孩子大都是独生子女,有的家长对子女的要求,无论正当与否都会满足和迁就,使子女养成“饭来张口,衣来伸手”的不良习惯,却忽略了思想品德的教育和管理。对他们的缺点,错误则姑息、袒护甚至隐瞒,使他们养成高傲,自私自利等心理和性格。做父母的对孩子的了解很少,又不注重与他们进行内心的交流,甚至认为只要有钱给他们用就行了,但却不知道其实他们最需要的就是心灵上的沟通。试问有这种思想的家长怎能教育好孩子,怎能对孩子的不足进行针对性的教育。 二、学校原因 学生在学习上屡遭挫折后,他们是很需要得到同情和帮助,但如果教师缺乏应有的耐心,挖苦,讽刺,责骂他们,必然会使学生怀疑自己的学习能力,打击不断,失去信心,仅有的一点学习兴趣也消失了,就会从学习上的困难者变成学习上的落后者。时间一长,在他们的意识中就会出现偏离集体的倾向,在行为上就会出现失控的现象,最终发展成具有不良行为和习惯的学生,甚至会做出各种反常的的行为与班集体抗衡,少数的后进生就会离开学校到社会上去结交一些不良的朋友。在一些诱惑面前失去理智而无法控制自己,了“破罐子破率”。 高度自尊而得不到满足 每位学生都有自尊心,而有些后进生的自尊心特别强,特别敏感,别人有时无意中一句话,也会引起他们内心强烈的波动。他们自尊心很强,但又由于他们不优秀得不到别人足够的注视,所以又得不到他们所认为的尊重,他们对表扬和批评无动于衷,学习情绪低落,不思进取。 有的老师认为,这些学生软硬不吃,无自尊心可言。这种说法是完全不对的。其实不管对学生如何,其目的都是要他们努力学习,提高学习成绩。如果学生软硬不吃,那是一种消极的抵抗。一般人认为,后进生普遍都很自卑。但其实自卑是自尊的另一种表现,是自尊心受到伤害的表现。他们不喜欢被人看不起,被忽视。因此会做一些出格的事来引起老师和家长的注意。久而久之便被人认为是问题学生了。 三、社会因素 随着生活观念的变化,离婚家庭日益增多,形成许多单亲孩子。失去母爱或父爱的孩子心灵受到极大的创伤。这种学生在学校通常表现为性格孤僻,自卑,对学习丧失信心,对生活失去信心,内心空虚,这时他们很容易沾染上社会上的一些不良风气。致使他们学习情绪更加低落,对学习更没有兴趣。现在的社会充满了各种诱惑,影视、计算机及网络的普及,给部分青少年的虚拟情感走向极端创造了可能。商家为了商业利润竭尽了手段,吸引人们消费。在商业行为中不适度的夸张其说,使得一些青少年注重享受而逃避劳动;暴力、色情的内容也使得青少年往不良的方向发展。而有些青少年在辨别是非的能力方面相对较弱,那些不良风气潜移默化的影响着他们。致使家长苦口婆心的劝导,老师孜孜不倦的教诲都失去了作用。他们为了讲“哥们“义气,做出一些违法犯纪的事。 我觉得对待后进生,关键是要尊重他们,对他们有爱心和耐心,并对他们的进步及时肯定。 一、尊重后进生 后进生的自尊心很强,极其敏感。我们班有一位学生,教过他的老师都知道,他非常调皮,经常扰乱课堂秩序,惹事生非,可是他的自尊心很强。因为他时常不遵守纪律,所以那次选拔河队员时我故意不选他,谁知他竟然犟在一边哭,并斜视着我,握着拳头说:“我力气大的,你不选我,不公平!”我对他的表现感到惊讶,也感到尴尬。于是,我让他和那位最后选上的孩子比一比,谁赢了谁参加比赛……从这件事情以后,我知道:后进生同样有着强烈的自尊心,要尊重他们,不冷落他们,不用讽刺挖苦的语言去说他们,不设置前排突出的单人桌。关注他们,在适当的时候给予他们表现的机会,然后进行相应的教育,会有意想不到的效果。 二、关爱后进生

习惯性违章作业产生的原因、危害分析及对策措施(2020版)

( 安全技术 ) 单位:_________________________ 姓名:_________________________ 日期:_________________________ 精品文档 / Word文档 / 文字可改 习惯性违章作业产生的原因、危 害分析及对策措施(2020版) Technical safety means that the pursuit of technology should also include ensuring that people make mistakes

习惯性违章作业产生的原因、危害分析及 对策措施(2020版) 众所周知,人的不安全行为、物的不安全状态及管理和环境条件的缺陷是造成安全事故的主要原因。而在这诸多因素中,人的因素占主导地位,有统计占70%~80%。由此,我们看出违章对安全生产的危害,甚至可以说就是导致安全事故的元凶。这其中,尤以习惯性违章造成的安全事故占多数。一旦发生安全事故,轻则伤筋动骨,重则妻离子散、家破人亡。不仅给自己和家庭造成伤害,也给企业和国家带来损失,甚至会影响社会稳定,这是有目共睹的不争事实。我们在这里对习惯性违章产生的原因、分类、危害及对策进行阐释分析,就是希望引起广大职工的重视,自觉杜绝违章,消除不良习惯,防范事故未然,保障企业及自身的安全。 一习惯性违章产生的原因

所谓习惯性违章,是指那些固守旧有的不良作业传统和工作习惯,违反安全工作规程的、长期反复发生的作业行为。习惯性违章是一种长期沿袭下来的违章行为,它实质上是一种违反安全生产工作客观规律的盲目的行为方式。 1、习惯性违章的主观原因 (1)侥幸心理。有些职工自认为控制力强,对作业环境和条件变化能够掌握,偶尔几次违章都没有出过事,就把潜在的危险抛之脑后。一旦环境、设备、人员发生变化,就很可能引发事故。这类情形在工作时间不长的青年员工中较多见。 (2)麻痹心理。在单位安全生产形势较为稳定的情况下,有些职工的安全思想和警惕性就会不自觉地松懈下来,在操作中很容易产生轻视心理,不严格按规程办事,时间一长就养成习惯性违章。 (3)取巧心理。有的职工脑子活,为了抢时间赶工作进度,图省时省劲,投机取巧,简化操作过程、减少施工工序等,置安全措施于不顾。 (4)马虎心理。有些职工认为自己熟悉工作环境和作业程序,

爆板原因分析

摘要随着欧盟RoHs法令从2006年7月开始实施,印制电路板装配不得不随之无铅化,传统已使用超过50年的63Sn/37Pb焊接材料被SnAgCu(Sn96.5%/Ag3.0%/ Cu0.5%)代替,熔点由原来的187℃提升到21 7℃,相应的焊接温度由220℃~230℃提升到240℃-260℃,印制电路板必须经历熔点以上的焊接时间多出了50多秒,印制电路板吸收热大增,印制电路板必须提高耐热性能与之配合。在过去的一年中,印制电路板分层问题一直困扰着电路板制造商。 印制板分层的机理是电路板吸热后,不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力,如果树脂与树脂,树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层,所以解决分层的思路是:1.生产流程控制尽可能保证板子有最佳的抵抗内应力的能力:2.使用性能优越的材料减少内应力。文章希望通过研究,在成本和品质双重约束下,找到最佳的解决方案,用最低的成本来解决分层问题。思路是从研究分层的原因着手,通过实验设计的方法,对分层的因素从材料选择、印制电路板制造过程控制到电路板装配的整个过程,进行系统分析。本研究项目耗费25万元的试验材料成本,历时三个多月,最终从成本和品质控制,提升公司竞争力的角度,提出解决分层的三套方案。在将实验结果运用到A公司的实践中后,产生了良好的经济效益,每月减少客诉成本约30万元,减少成本浪费约80万元,取得超过预期效益。 关键词分层;无铅焊接;实验设计:印制电路板 1引言 1.1研究的背景和意义 1.1.1 PCB行业回顾与展望 1936年一1940年,英国Paul博士从印刷技术得到启发,首先提出了“印刷电路”的概念,开创了制造印刷电路板的先河。 1967年美国人Beadles.R.L,提出了多层板生产制造工艺(MLB),将印刷电路板推上了更高一层楼。 1984年日本PCB专家项土冢田裕尝试在多层板上采用盲孔结构,HDI技术兴起(High Den sityInterconnection) 印制电路板从诞生之日起就依托其互联和承载的功能成为电子产品的航空母舰,任何功能强大的芯片只有集成到印制电路板上,才能展现其威力。从手机、电话到飞机、火箭其无处不在,深刻地影响着人类的活动。 由于欧盟于2003年2月13日颁布RoHS即《禁止在电气电子设备中使用特定有害物质指令》和WEEE即《废弃电气电子设备指令》两个指令,从2006年7月l目起伴随着印

案例34——课堂现象陈述及原因分析举例

【案例34】课堂现象陈述及原因分析举例 课堂现象1: 现象:在讲解《桂林山水》第二课时,学生很投入,气氛也很活跃。教师出示:“我攀登过峰峦雄伟的泰山,游览过红叶似火的香山,却从来没看见过桂林这一带的山。”这句话,让学生说说读后的感受。结果,一个学生从泰山说开去,带动其他同学把话题导向了香山,黄山,甚至洋沙山、九峰山等。 结果:原意是让学生对比泰山、香山来说一说桂林的山的不一样,结果因为一个同学没能很好地理解教师的问题,将全班的话题带到了谈论所有山的美。显然,这样的课堂局面脱离了原来的设想,导致设想、计划与实际效果之间不一致。 原因分析:教学问题不明确具体。再好的问题如果用简单、笼统的语言来进行提问,学生的思维就要拐个大弯,无法理解教师的意图。学生不知怎样回答,这不利学生的思维积极性的发挥。提问只是一种手段,它是为了引起学生积极思维,所以提的问题只有明确具体,才能为学生指明思维的方向。 课堂现象2:

现象:学习“购物”部分内容时,教师首先出示主题图,然后提出这样的问题: 师:看到这幅图,你了解到了哪些信息? 生1:我看到了我喜欢的红色的小书包。 生2:还有一个漂亮的洋娃娃。 生3:还有熊猫玩具。 …… 结果: 学生的热情越来越高,手举得一个比一个高,他会一个一个将图上的物品说出来,但是这样的回答达到了我们上课所需要的效果了吗?没有,所有学生的回答基本上都没有回答到点子上,只是在一遍遍重复物品的名字,浪费了课堂上的时间,浪费了学生学习的激情,效果还不好。 原因分析:教学问题的指向性不明确。“你了解到了哪些信息?只能让学生更多的被一些他感兴趣的东西吸引过去了,而学生对于一些非数学信息的表达,只会浪费课堂宝贵的时间,根本无助于学生思维的发展。 改进办法: 重新设置问题,增强问题的指向性:

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