常用器件spec书写格式
一、电阻：
共用字段书写格式
阻值：
用R、K、M来表示欧姆、千欧姆、兆欧姆。书写时用4字节来描述。如下格式：
00R0
00R101R010R0100R01K010K0100K01M0
0R4704R747R0470R04K747K0470K04M7
误差：
用误差的代表字符来表示误差，F、J、K、M分别表示1%、5%、10%、20%
具体描述：
插件电阻
需要描写的内容及顺序：电阻类型、阻值、误差、功率、包装方式，如：
碳膜电阻 0R47 J 1/4W 散装
碳膜电阻 0R47 J 1/4W 编带
贴片电阻
需要描写的内容及顺序：电阻类型、阻值、误差、封装形式，如：
贴片电阻 00R0 J 0603
贴片电阻 01R5 J 0603
贴片电阻 01R5 J 0805
封装书写格式：
0201、0402、0603、0805、1206……
二、电容：
共用字段书写格式
容值：
用P、N、U来表示pF、nF、uF。书写时用4字节来描述（特殊除外）。如下格式
小电容（贴片电容、陶瓷电容、聚酯电容等）即使是达到uF级也不使用U来表示，仍然用N表示，如1000N),电解电容即使没有达到UF级也使用U来表示，如0U47。
01P010P0100P01N010N0100N1000N
0U4704U747U0470U4700U
耐压：
常用的耐压有06V3、10V、16V、25V、50V、100V、250V、400V等，如实书写。
误差：
用代号来表示误差：
C：+-0.25P M：+-20%
D：+-0.5P S：+50%-20%
E：+-1P P：+100%-0%
J：+-5%Z：+80%-20%
K：+-10%
具体描述：
铝电解电容：
需要描写的内容及顺序：电容类型、容值、耐压、误差、封装类型、体积，耐温，如：铝电解电容 10U0 25V M CD11X 4X5 105度
封装类型：CD11、CD110、CD11X表示常规、小型、超小型
体积：4X5、5X5、6.3X5、8X5、5X5、5X6.3、5X7等
耐温：常用耐温有85度、105度
贴片铝电解电容（与铝电解电容的格式相同）：
需要描写的内容及顺序：电容类型、容值、耐压、误差、封装类型、体积，耐温，如：贴片铝电解电容 10U0 25V M 4X5.4 105度
贴片电容：
需要描写的内容及顺序：电容类型、容值、耐压、误差、封装类型、温差系数，如：贴片电容 10P0 50V J 0603 NPO
贴片电容 100N 10V K 0402 X5R
贴片电容 10N0 50V K 0603 X7R
贴片电容 100N 50V Z 0603 Y5V
封装形式：0201、0402、0603、0805、1206等，统一用英制来表示
温差系数：根据锁选电容的容制、耐压、封装，查询元件规格书，选取合适的温差系数。一
般表示C0G、NPO、X5R、X7R、Y5V等
电感：
感量：如实书写，如2.4uH、22uH
其他格式见下面的实例：
贴片电感 2.4uH 0603 J
贴片绕线电感 680uH SC125-681L 15% 0.55A
圆柱型线绕电感 10uH K D6X8 脚距4mm
插座：
针座 PH-2P 2.0 立式
针座 XH-4P D0.6X2.54 立式
针座 XH-4P D0.6X2.54 90度弯脚
贴片插座 1X10pin 1.0mm间距 上接触 带卡扣
二极管：
二极管 1N4148 LL-34 开关二极管 MINI MELF
螺丝：
公制螺丝 CM H D H表示加硬
公制螺丝 CM H D3X4 黑
公制螺丝 PWM H D4X6 黑
公制螺丝 PM H D3X14 白
公制螺丝 KM H D3X4 白
自攻螺丝 PA D3X8 白
自攻螺丝 PWT D4X20 黑
IC：
IC PT6312LQ QFP44 PTC VFD驱动
IC SM1621B SSOP48 ROM映射LCD驱动 2.4V-5.2V
IC AM29LV800BT-120EI TSOP48 3.3V AMD FLASH 8M 120ns(需要SMT供应商烧录程序）IC IS42S16400A-7T TSOP-54 ISSI SDRAM 4Bank*1M*16Bit 3.3V
磁珠：
贴片磁珠 BLM16A121S 0603
贴片磁珠 BLM21A121S 0805