8）电容器的故障模式
非固体铝电解电容器是有使用寿命的零件，在一般情况下会发生开路型磨损故障。产品及使用条件的不同有时会同时引发压力阀动作等的故障。
9）电容器的绝缘
电容器在以下,情况下要与电路完全隔离。
…非固体铝电解电容器的外壳和阴极端子及阳极端子和电路型板之间
…非固体铝电解电容器基板自立型的无连接(强度增强用)端子和其他(阳极及阴极)端子及电路型板之间
10）外包装套管
非固体铝电解电容器的外包装套管不保证绝缘(螺丝端子型除外)。请勿用于需要绝缘的地方。
11）电容器的使用环境
电容器请不要在以下环境下使用。
①直接溅水、盐水、油或处于结露状态的环境②阳光直接照射的环境
③充满有毒气体(硫化氢、亚硫酸、亚硝酸、氯及其化合物、溴及其化合物、氨等)的环境④臭氧、紫外线及放射线照射的环境
⑤振动或冲击条件超过产品目录或规格说明书规定范围的过激 环境
12）电容器的配置
①非固体铝电解电容器使用了以可燃性有机溶剂为主要溶煤的导电性电解液和可燃性电解纸。当电解液万一漏出到印刷电路板上时，会腐蚀电路板，导致电路板间短路，甚至冒烟、起火等，因此，请在确认以下内容后进行设计。
…请对准电容器的端子间隔和印刷配线板的孔间隔。…电容器压力阀部的上面，请留出以下空间。 φ8（6.3）?φ16：2 mm 以上 φ18?φ35 ：3 mm 以上 φ40?
：5 mm 以上
…配线或电路不可延伸到电容器的压力阀部上方。
…如果电容器的压力阀部接触印刷配线板边时，根据压力阀的位置，打开压力阀动作的排气孔。
使用注意事项（非固体铝电解电容器）
1）请在确认使用环境及装配环境的基础上，在产品目录及规格说明书中规定的电容器额定性能的范围内使用。2）极性
铝电解电容器具有极性。
请不要加载反向电压或交流电压。如果安装时极性弄反，有可能导致电路在初始状态短路，压力阀动作等破损。关于极性，请确认产品目录或规格说明书中各页的尺寸图及产品本体的标示。但是，引线型的橡胶形状(凹凸结构)和极性没有关系。
当非固体铝电解电容器使用于极性颠倒的电路中时，请选择双极性电容器。但双极性电容器也不可使用于交流电路。
3）加载电压
请不要加载过大电压(超过额定电压的电压)。
电容器上设定了额定电压。请将和直流电压重叠的纹波电压的峰值设定在额定电压以下。虽然规定了超过额定电压的浪涌电压，但有限制条件，不能保证长时间使用。
4）纹波电流
请不要加载超大电流(超过额定纹波电流的电流)。
当流过的纹波电流过大时，可能导致内部发热量加大，寿命变短，压力阀动作等破损。
额定纹波电流的频率是有限制条件的。在规定外的频率下使用时，要控制在乘以各系列规定的频率修正系数的值以下。
5）使用温度
请不要在高温(超过工作上限温度的温度)下使用。
如果超过工作上限温度使用，电容器的寿命会缩短，并导致压力阀动作等破损。
此外，如果将非固体铝电解电容器的温度设定得较低使用，寿命可能延长。
6）寿命
设计电路时，要选用与设备寿命符合的电容器。
请注意利用推定寿命公式计算的结果并非保证值。在进行机器的寿命设计时，请选择相对于推断值具有充足的余裕的电容器。
此外，利用推定寿命公计算的结果超过15年时，以15年为上限。
7）充放电
通用电容器请勿使用于急速充放电的电路中。
如果使用于电压差大的充放电电路，或短周期且反复急速充放电的电路中，可能导致静电容量减少，内部发热等损坏。这样的电路，必须选择符合充放电周期、耐久次数、放电电阻、使用温度等条件的急速充放电产品。
使用于反复急速充放电的电路中的电容器请向我司咨询。
导电性高分子固体铝电解电容器的使用注意事项请参照「使用注意事项(导电性高分子固体铝电解电容器)」。
…请不要在电容器的封口部下面进行电路配线。如果电容器附近配线，请确保线路间隔在1mm（可以的话2mm）以上。…请勿在电容器的周边及印刷配线板的背面(电容器的下面)放置发热的部件。
…两面印刷配线板上安装电容器时，设计时注意电容器下方不可有多余的基板孔或表里连接用贯通孔。
…两面印刷配线板上装配电容器时，电容器主体的安装部位不可有配线线路。
②螺丝端子型电容器的拧紧及主体安装螺丝的扭力不要超过产品目录或规格说明书规定的范围。此外，横放时，压力阀的位置不可居于下方。
③贴片型电容器用的印刷配线板的焊盘图形，请根据产品目录及规格说明书所推荐的尺寸来设计。
13）在强调安全的产品上的应用
如果应用在与生命相关的用途(①航空航天用器械 ②原子能用器械 ③医疗用器械 ④车辆用器械)以及因产品的缺陷会给社会带来极大影响的用途上，请务必与本公司协商协议之后 使用。
14）其他
①随着温度及频率的变动，电容器的电气特性会发生变化。请在确认这种变化量后设计电路。
②将2个电容器并联连接时，电路设计请考虑电流的平衡。
③将2个电容器串联连接时，要考虑电压的平衡，可插入与电容器并列的分压电阻。
1）组装时
①已经成套组装并通过电的电容器请勿再次使用。除了定期检查电气性能时拆下的电容器以外，其他不能再次使用。
②电容器可能产生再生电压。此时，请通过1kΩ左右的电阻放电。
③在超过室温35℃、湿度70%RH的条件下，超过产品目录或规格说明书的规定期限进行长期保管时，电容器的漏电流有可能增大。此时，请通过1kΩ左右的电阻进行电压处理。
④安装前请确认电容器的额定规格(静电容量及额定电压)。
⑤安装前请确认电容器的极性。
⑥请勿使用跌落到地板等上的电容器。
⑦安装时请勿使电容器变形。⑧请确认电容器的端子间隔和印刷配线板孔间隔是否对准后,再进行安装。引线型可采用成型加工品。
⑨在印刷配线板上安装基板自立型非固体铝电解电容器时，要按压使其与配线板紧贴(不可使其处于浮起状态)。
⑩不可对电容器施加产品目录或规格说明书规定的机械强度以上的力。自动装配机在吸附、装配及位置对准时，或者切割端子时有可能产生应力，请注意它的冲击力。
2）焊接时的焊接耐热
①利用烙铁进行焊接时，请确认以下内容。
…焊接条件(温度、时间)必须符合产品目录或规格说明书规定的范围。
…因端子间隔和印刷配线板的孔间隔不对应，需要对引线端子进行加工时，端子加工在焊接前进行，注意不要对电容器主体施加压力。
…请勿让烙铁的尖端接触电容器主体。
②进行波峰焊时，请确认以下内容。
…进行焊接时，请勿将铝电解电容器主体浸入到熔融的焊剂中。
插入印刷配线板作为阻隔，只对放电容器侧反面的基板表面进行焊接。
…焊接条件不可超出产品目录或规格说明书中规定的范围。…除端子部以外，不可附着有焊剂。
…进行焊接时，要注意避免其他部件翻倒接触到电容器。
③进行回流焊时，请确认以下内容。
…焊接条件(预热、回流温度、时间)不可超出产品目录或规格说明书中规定的范围。
…使用红外线加热器时，因电容器的颜色和材质不同会导致红外线的吸收率不同，请注意加热的程度。
…铝电解电容器的回流次数在产品目录或规格说明书中有规定。
…将非固体铝电解电容器安装在双面印刷配线板上时，请注意电容器主体的安装部位不可有电路配线。
④被安装过的贴片型电容器在拆下来之后请勿再次使用。
⑤除贴片型以外，请注意其他都类型都不可进行回流焊接。
3）焊接后的处理
印刷配线板焊接后的处理注意不可施加以下机械应力。
①电容器主体不可倾斜、倒地或扭曲。
②不可抓住电容器的主体搬运电路板。
③不可让其他物体碰撞到电容器。此外，当重叠放置印刷配线板时，不可使印刷配线板或其他零件碰到电容器。
④安装好电容器的印刷电路板不可掉落。
4）基板清洗
①电容器不可用以下清洗剂进行清洗。
＊卤素类溶剂 →电容器产生电触导致故障
＊碱性类溶剂 →铝壳腐蚀(溶解)
＊萜烯类、石油类溶剂 →封口橡胶老化
＊二甲苯 →封口橡胶老化
＊丙酮 →标示消失
如果有必要进行清洗时，请务必使用对清洗有保证的电容器，并保持在产品目录和规格说明书中规定的范围内。请特别注意超声波清洗条件。
② 清洗有清洗保证的铝电解电容器时，请确认以下内容。
…请进行清洗剂的污染管理(电导性、pH、比重、含水量等)。…清洗后，请不要保管在清洗液或密封的容器中。此外，请用热风(工作上限温度以下)吹10分钟以上进行充分干燥，避免印刷配线板及电解电容器上残留有清洗液。
一般情况下铝电解电容器很容易和卤素离子发生反应(特别是氯离子)，因使用的电解质和封装材料等的不同，反应的程度有所差异，但是，当一定量的卤素离子侵入到内部，会导致使用过程中发生腐蚀反应，并引起漏电流大幅增加，发热，压力阀动作、开路等破坏性故障。
由于最近的地球环境问题(臭氧层破坏引起的地球温暖化，环境被破坏)，使用以下新溶剂代替过去使用的氟利昂113(二氯二氟甲烷等)、氯甲烷、1,1,1三氯乙烷进行清洗时，请勿超出容许条件的范围。
a）高级乙醇类清洗剂
派因阿尔法(Pine Alpha) ST-100S(荒川化学工业)
库林斯鲁(Clean Through) 750H、750K、750L、710M（花王） 德克诺克阿(Techno Care) FRW-14,15,16,17
(Momentive Performance Materials)
「容许清洗条件」
在60℃以下液温中浸泡，不超过10分钟，或超声波清洗。
不管采用什么清洗方法，不可擦拭其他部件、印刷配线板
上的电容器标注部分。此外，用清洗液进行冲洗，有可能
对电容器的标注部分带来不良影响，请充分注意。
b）换代氟利昂
AK225AES(旭玻璃制品公司)
「容许清洗条件」
请使用清洗对策品(二氯二氟甲烷TE、二氯二氟甲烷TES
相似品对应)，采用液中浸泡、超声波、蒸汽中的任意清
洗方法清洗5分钟以下(KRE、双极性KRE为2分钟以内，
SRM为3分钟以内)。但换代产品氟利昂从地球环境的角
度而言，会逐渐禁止使用，请尽量避免使用。
c） IPA(异丙醇)
浸泡清洗(溶剂对清洗液的浓度为2wt%以下。)5）固定剂、涂层剂
①请不要使用含有卤素类溶剂等的固定材和涂层剂。
②铝电解电容器上使用的固定剂和涂层剂时，请确认以下内容。…印刷配线板和电容器封口之间不可残留有焊剂残渣及污垢。…在涂固定剂和涂层剂之前，请先干燥清洗液。且封口处不可全部被堵住。
…有关固定剂和涂层剂的热硬化条件，请遵守产品目录或规格说明书中的规定。
…非固体铝电解电容器的封口部完全被树脂堵住时，因电容器内部的内压无法有效释放，将会引发险情。此外，当固定剂和涂层剂中的卤素离子过多时，该成分会通过封口橡胶侵入电容器内部，导致异常发生，有关事项请咨询我们。
…固定剂和涂层剂中使用的有些种类的溶剂，会造成套管表面的光泽消退或白化等外观变化现象，请务必注意。
6）熏蒸处理
在电子设备类进出口时，有时需用溴化甲烷等卤素化合物进行熏蒸处理。此时，如果铝电解电容器接触到溴化甲烷等卤素化合物，会和「基板清洗」一样，有产生卤素离子而发生腐蚀反应的危险。
本公司在进出口的时候，采用的是无需熏蒸处理的包装方式。客户在进出口电子设备，半成品及铝电解电容器单体的时候，请注意有无熏蒸处理，最终的包装形态等。
(即使用瓦棱纸箱、塑料等进行包装，熏蒸气体还是有侵入内部的危险。)
1）请不要直接接触电容器的端子。
2）电容器的端子之间不可有导电体以免造成短路。此外，请不要把酸性及碱性溶液等导电性溶液溅到电容器上。
3）请确认装配了电容器的成套电路的安装环境。
请不要在以下环境下使用。
①直接溅水或油到电容器上、结露的环境
②阳光直射到电容器的环境
③臭氧、紫外线及放射线照射的环境
④充满有毒气体(硫化氢、亚硫酸、亚硝酸、氯及其化合物、
溴及其化合物、氨等)的环境
⑤振动或冲击条件超过产品目录或规格说明书规定范围的环境
1）请定期检查使用于工业设备上的电容器。对电容器进行保养检查的时候，请先切断设备的电源，放掉电容器内的存储电。
当用万能表检查时，请先确认万能表的极性后再使用。
此时，请注意不要让引线端子等受到应力的影响。
2）请按以下内容进行定期检查。
①外观(压力阀动作、漏液等)有无明显异常。
②电气性能(漏电流、静电容量、损失角的正切值及产品目
录或交货规格书中规定的项目)
当以上内容有异常时，请确认电容器的规格，并进行替换等恰当的处理。
1）一定尺寸以上的电容器，为了降低异常的压力装配有压力阀。
发现配套设备中使用的电容器的压力阀动作过程中有气体溢出时，请切断设备的电源或从插座上拔下电源线的插头。如果任其自然而不切断电源，电路会因电容器的短路而损坏，或气化气体液化，电路短路，最严重的时候，有可能导致设备烧毁等产生二次灾害。
从电容器的压力阀出来的气体，是电解液气化物，不是烟。
2）当电容器的压力阀动作时，会喷出超过100℃的高温气体，请不要将脸部靠近。
万一喷出的气体不慎进入眼睛，或吸入的时候，请马上用水洗眼、漱口。当粘附在皮肤上时，请用肥皂冲洗。
1）不可将电容器保存在高温高湿的环境。请保管在室温5?35℃、湿度75%以下的环境。
保管期限请参照下表。
2）请尽量以包装状态保管。
3）请避免在以下环境下保管。
①溅水、高温高湿及结露的环境
②溅油、或者充满气体油成分的环境
③溅盐水、充满盐分的环境
④充满酸性有毒气体(硫化氢、亚硫酸、亚硝酸、氯、溴、溴
化甲烷等)的环境。
⑤充满氨气等碱性有毒气体的环境
⑥酸性及碱性溶剂的环境
⑦直射阳光、臭氧、紫外线及放射线照射的环境。
⑧不可保管在使电容器受到振动、冲击的环境下
4）不适用JEDEC J-STD-020 (Rev.C)规定。
废弃电容器时，请交给专业的工业废弃物处理厂进行焚烧或填埋等处理。
焚烧的时候，请用高温焚烧(800℃以上)。低温焚烧的时候，会产生卤素气体等有害气体。此外，为了防止电容器爆炸，请在电容器上开孔或者充分碾碎之后焚烧。
产品目录中的内容有可能未经提示而变更，请事先了解。此外，产品目录上的数据只是代表值，不保证性能。
有关详细内容，请参照「电子设备用固定铝电解电容器使用注意事项指南 EIAＪRCR-2367B (2002年3月)」。
深圳市青佺电子有限公司 电容器基本知识试卷 單位﹕ 姓名﹕ 分數﹕ 一﹑选择题（请把正确答案之序号填在前面之括号内）(答案每题不一定为一个/每题2.5分) （ ）1.本公司生产之电容器为﹕ A.铝质电容器 B.铝质电解电容器 C.电容 D.电解电容器 （ ）2.电容器能贮存（ ） A.电荷 B.能量 C.质量 D.负荷 （ ）3.表征电容器贮存电量之能力﹐称为此电容器之 A.容量 B.能量 C.质量 D.电荷 （ ）其一般表示单位为﹕ A. 法拉第（F ） B. 法拉（F ） C.安培 D.伏特 （ ）4.电路中表征电解电容器之组件符号﹕ A. B. C. D. （ ）5.本公司生产之电容器﹐其正箔由( )组成 A.铝箔且表面有一曾致密的氧化膜 B.铁箔 C.两者皆可 （ ）6.电容器真正之负极为﹕（ ） A.导针 B.铝箔 C.电解液 D.电解纸 （ ）7.本公司生产之电容器之构造: A.电解液 电解纸 正负导针 正负铝箔 B.电解液 电解纸 铝壳 胶盖 胶管 C. E/L 电解液 铝壳 胶盖 胶管 D. E/L 胶盖 胶管 铝壳 ( )8.正箔表面有一层氧化膜﹐它的作用是﹕ A.绝缘 B.非绝缘 C.导体 ( ) 9.电解纸之作用﹕ A.吸收电解液避免正负箔直接接触 B.隔绝正负箔 C.导电 ( ) 10.法拉第定律为﹕ A.d s C ∑= B. s d C ∑= C. s d c C ??= ( ) 11.电容器之电容量与两极间的相对面积成﹕ A.反比 B.正比 C.比例 （ ）13.电解电容器中两极间的距离指﹕ A.电解纸之厚度 B.氧化皮膜之厚度 C.电解纸与氧化皮膜厚度之和 （ ）14.电解电容器之三大特性分别为﹕ A.静电容量 损失角 泄漏电流 B.阻抗 静电容量 泄漏电流 C.静电容量 损失角 阻抗 （ ）15. 计算损失角之公式为（低频下）﹕ A.DF=fCR π2 B.DF=fCV π2 C.DF= CR π2 （ ）16.漏电流之单位﹕ A.V B. μA C.?
电解电容器材料个人收集资料 1、电解电容器材料介绍 铝箔端子线耳片电解纸电解液胶盖 电木盖垫片铝壳胶管胶水胶布 2、电容器实体（如下图） 3、铝箔Aluminum Foil主要来源地：日本、意大利、美国、法国其次现中国、台湾等地区也有多家铝箔制造企业皆为外商投资企业，铝箔是电解电容器最主要的材料，它分正极箔与负极箔，两大类都是原箔（或称素箔）加工而成，参考如下: a、腐蚀箔：腐蚀箔是由原箔经腐蚀处理而来，其腐蚀处理的目的是增加原箔的表面积，电容器之电容量与铝箔之表面积成正比。故为在同一尺寸之铝箔经腐蚀处理使其成为凹凸不平表面，以增加其表面积，如图所示：
b. 负极箔：即有极性电解电容器用的负极铝箔，原箔经腐蚀处理后的负极箔都可当负极用，其负箔的纯度较正箔低，且比正极箔溥。 c化成处理Forming：化成的目的是在原箔或腐蚀箔的表面利用化学药品与直流电源的电解作用使它附着一层氧化: d. 正极铝箔：（正极箔）原箔或腐蚀箔经化成处理后，就叫化成箔，专做正极用。 4、载切：系根据生产计划、物料计划，生产选材后之裁切计划裁切，所有采购之整箱铝箔需裁切或相应宽度之铝片、铝宽，系根据生产产品之高度而计划裁切，目前厂内生产规格为3×5—78×110，那么裁宽应为35—100mm。 5、引线（端子）： a．引线是铝箔与电子回路中焊锡用的桥梁，简单地说，就是利用端子将铝箔的电容量引导到外面来供使用，它分正负极，以CP线的长度来分正负，较长者为负，正负材质相同，仅为长短之分。如图（1）： A：极板 B：铝梗 C：焊脚部 D：倒脚部 E：引线 F：R部
b.耳片是铝箔与电子回路中焊锡用的桥梁，简单地说，就是利用耳片将铝箔的电容量引导到外面来供使用，它分正负耳片，正负耳片皆要求外观表面无污染，杂质附着，正耳片要求含铝量为99.99%以上，负耳片要求含铝量99.5%以上。 6、电解纸：是在制程卷绕用来隔正负箔，以勉短路，但主要功能是在制程含浸液时用来吸收电解液，使电解液能均匀地附着于铝箔表面，目前市面上所用电解纸厚度有15—100μm不等，密度每立方历米为0.35—0.85克，吸水为每分钟7—70毫米，一般高压产品所选用电解纸密度较密，一般都选用0.85克之电解纸且抗拉力较高。 备注：a.电解纸主要来源地日本、西德。 b.电解纸的长度、宽度一定比铝箔宽、长，起绝缘作用。 7、电解液：（含浸液）电解液是由多种化学药品调合而成，用来浸积素子用，它和铝箔同等重要，对于电容器的特性和耐候性，有绝对重要性，简单地说，如果素子没有浸积电解液，则无法完全工作，起到电容器之主要作用。 电解液主要成份有：（纯水、乙二醇、硼酸、草酸、硼铵、甲基二乙二醇）。 电解液主要检验项目：（化成性、火花电压、电导度、PH、测试片外观有无腐蚀、斑点）。 8、迫紧（Paking）又名胶盖：封口橡皮，黑豆（台语）是由无然橡胶或合成胶（IIR EPT）其硬度在70—81之间，通常IIR材质在78±3，EPT在75±5，其功能是电容器的封口处有密封作用，胶盖直径3.5—4.1之间，它适用于S型系列产品。 9、电本盖又名组立盖：是由一层橡胶与木板组立，其中铝铆钉与端子铆接而穿过，橡胶层与电木板层作为电容器之引出线。电木盖与橡皮层厚度过通常为2.5—5.0毫米厚，直径通常言听计从20.9—75.0毫米，其功能是电容的封口处有密封作用。它适用于L型产品（牛角型）。
铝电解电容器生产工艺流程(DOC 6 页) 部门： xxx 时间： xxx 制作人：xxx 整理范文，仅供参考，勿作商业用途
铝电解电容器生产工艺流程（附图片） (2009/12/18 15:19) 铝电解电容器主要原材料: 阳极箔、阴极箔、电解纸、电解液、导箔、胶带、盖板、铝壳、华司、套管、垫片等 生产工序 切割、卷绕、含浸、装配、老化、封口、印刷、套管、测量、包装、检验等 电解电容原材料分切 小型电解电容器自动卷绕机
大型电解电容器自动卷绕机 电解电容芯子含浸 电解电容高温老化 电解电容性能测试
铝电解电容制造进程： 第一步：铝箔的腐化。 倘若拆开一个铝电解液电容的外壳，你会看到内里是几多层铝箔和几多层电解纸，铝箔和电解纸贴附在一起，卷绕成筒状的机关，这样每两层铝箔中间便是一层吸附了电解液的电解纸了。 铝箔的制造要领。为了增大铝箔和电解质的战争面积，电容中的铝箔的外观并不是平滑的，而是通过电化腐化法，使其外观形成崎岖不屈的形状，这样不妨增大7~8倍的外观积。电化腐化的工艺是较量庞杂的，此中涉及到腐化液的种类、浓度、铝箔的外观状态、腐化的速率、电压的动态均衡等等。 第二步：氧化膜形成工艺。 铝箔通过电化腐化后，就要运用化学方法，将其外观氧化成三氧化二铝——也便是铝电解电容的介质。在氧化之后，要仔细检讨三氧化二铝的外观，看是否有雀斑也许龟裂，将不足格的清除在外。 第三步：铝箔的切割。 这个措施很简单明白。便是把一整块铝箔，切割成几多小块，使其适当电容制造的必要。 第四步：引线的铆接。 电容外部的引脚并不是直连接到电容内部，而是经过内引线与电容内部连结的。因此，在这一步当中我们就必要将阳极和阴极的内引线，与电容的外引线经过超声波键正当连结在一起。外引线通常采纳镀铜的铁线也许氧化铜线以削减电阻，而内引线则直接采纳铝线
陶瓷电容器简介及使用注意事项 1.分类 1类多层瓷介电容器，温度稳定性好，材料C0G或NP0（注意C0G里面的0是代表零，NP0里面的0也是代表零，不是英文字母O），随温度变化是0，偏差是±30ppm/℃、±0.3%或±0.05pF，这类电容量较小，耐压较低，主要用于滤波器线路的谐振回路中，但其中损耗小，绝缘电阻较高，制造误差J=±5% G=±2% F=±1%，执行标准：GB/T20141-2007 2类多层瓷介电容器，温度稳定性差，但容量大、耐压高， 例如：X7R 在-55℃～到+125℃内温度偏移±15%，X5R在-55℃～到+85℃内温度偏移也是±15%，Y5V在-30℃～到+85℃内温度偏移+22%～-82%，Z5U在+10℃～+85℃内温度偏移+22%～-56%，生产误差：K=±10%、M=±20%。 注意：生产电容器时产生的误差与温度偏差是不同的概念。 2类多层瓷介电容器主要用于旁路、滤波、低频耦合电路或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中，执行标准：GB/T20142-2007 2.在使用贴片电容器的PCB设计中，用于波峰焊的焊盘尺寸与用于回流焊的 焊盘尺寸不同，因为焊料的量的大小会影响零件的机械应力，从而导致电容器破碎或开裂。 3.在PCB设计时巧用适当多的阻焊层将2个或以上电容器焊盘隔开。 4.在靠近分板线附近，电容器要平行排列，即长边与分板线平行，减少分板 时的裂缝。 5.自动贴片机装配SMD时，适当的部位支撑PCB是完全必要的，单面板时和 双面板时支撑都要考虑两面SMD的裂缝。
6.在波峰焊工艺中，粘着胶的选用和点胶位置及份量直接影响SMD焊接后的 性能稳定性，胶的份量以不能接触PCB中焊盘为准。 7.焊接中使用助焊剂： 7.1如果助焊剂中有卤化物多或使用了高酸性的助焊剂，那么焊接后过多 的残留物会腐蚀电容器端头电极或降解电容器表面的绝缘。 7.2回流焊中如果使用了过多的助焊剂，助焊剂大量的雾气会射到电容器 上，可能影响电容器的可焊性。 7.3水溶助焊剂的残留物容易吸收空气中的水，在高湿条件下电容器表面 的残留物会导致电容器绝缘性能下降，并影响电容器的可靠性，所以，当选用了水溶性助焊剂时，要特别注意清洗方法和所使用的机器的清洗力。 7.4处理贴好电容器的板时，过程中温差不能超过100℃，否则会引起裂缝。 8. 焊料的使用量为电容器厚度的1/2或1/3. 9. 使用烙铁焊接时，烙铁头的顶尖直径最大为1.0mm，烙铁头尖顶不能直接 碰到电容器上，要接触在线路板上，加锡在线路板与电容器之间。 10. 在搬运和生产过程中，电容器包装箱应避免激烈碰撞，从0.5米或以上 高度落下的单个电容器可能会产生电容器瓷体破损或微裂，应不能在使用。 11. 储存条件： 温度范围：-10℃～+40℃ 湿度范围：小于70%（相对湿度） 存储期：半年 如果超过了6个月（从电容器发货之日算起），在使用电容器之前要对其进行可焊性检验，同时高介电常数的电容器的容量也会随时间的推移
电容器知识------钽电容知识 本文转发自深圳容电电子网站2012.3.15 1.钽电容的优点和缺点 优点 钽电容全称是钽电解电容，也属于电解电容的一种，使用金属钽做介质，不像普通电解电容那样使用电解液，钽电容不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸烧制，本身几乎没有电感，但这也限制了它的容量。此外，由于钽电容内部没有电解液，很适合在高温下工作。钽电容的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频谐波性能极好。在钽电解电容器工作过程中，具有自动修补或隔绝氧化膜中的疵点所在的性能，使氧化膜介质随时得到加固和恢复其应有的绝缘能力，而不致遭到连续的累积性破坏。这种独特自愈性能，保证了其长寿命和可靠性的优势。钽电解电容器具有非常高的工作电场强度，并较同类型电容器都大，以此保证它的小型化。 缺点 容量较小、价格也比铝电容贵，而且耐电压及电流能力较弱。它被应用于大容量滤波的地方，像CPU插槽附近就看到钽电容的身影，多同陶瓷电容，电解电容配合使用或是应用于电压、电流不大的地方。 2.钽电解电容与铝电解电容区别如下: 电解电容的分类，传统的方法都是按阳极材质，比如说铝或者钽。所以，电解电容按阳极分，为以下几种： (1)．铝电解电容。不管是SMT贴片工艺的，还是直插式的，只要它们的阳极材质是铝，那么他们就都叫做铝电解电容。电容的封装方式和电容的品质本身并无直接联系，电容的性能只取决于具体型号。 (2)．钽电解电容。阳极由钽构成。目前很多钽电解电容都用贴片式安装，其外壳一般由树脂封装（采用同样封装的也可能是铝电解电容）。但是，钽电容的阴极也是电解质。 以往传统的看法是钽电容性能比铝电容好，因为钽电容的介质为阳极氧化后生成的五氧化二钽，它的介电能力（通常用ε表示）比铝电容的三氧化二铝介质要高。因此在同样容量的情况下，钽电容的体积能比铝电容做得更小。 (电解电容的电容量取决于介质的介电能力和体积，在容量一定的情况下，介电能力越高，体积就可以做得越小，反之，体积就需要做得越大）再加上钽的性质比较稳定，所以通常认为钽电容性能比铝电容好。 但这种凭阳极判断电容性能的方法已经过时了，目前决定电解电容性能的关键并不在于阳极，而在于电解质，也就是阴极。因为不同的阴极和不同的阳极可以组合成不同种类的电解电容，其性能也大不相同。采用同一种阳极的电容由于电解质的不同，性能可以差距很大，总之阳极对于电容性能的影响远远小于阴极。 阴极材料是电容的另一个极板，阴极也就是电容的电解质。电容的阴极目前基本有如下几种： (1)．电解液。电解液是最传统的电解质，电解液是由GAMMA丁内酯有机溶剂加弱酸盐电容质经过加热得到的。我们所见到的普通意义上的铝电解电容的阴极，都是这种电解液。使用电解液做阴极有不少好处。首先在于液体与介质的接触面积较大，这样对提升电容量有帮助。其次是使用电解液制造的电解电容，最高能耐260度的高温，这样就可以通过波峰焊（波峰焊是SMT贴片安装的一道重要工序），同时耐压性也比较强。 此外，使用电解液做阴极的电解电容，当介质被击穿的后，只要击穿电流不持续，那么
铝电解电容器生产工艺流程(DOC 6页)
铝电解电容器生产工艺流程（附图片） (2009/12/18 15:19) 铝电解电容器主要原材料: 阳极箔、阴极箔、电解纸、电解液、导箔、胶带、盖板、铝壳、华司、套管、垫片等 生产工序 切割、卷绕、含浸、装配、老化、封口、印刷、套管、测量、包装、检验等 电解电容原材料分切 小型电解电容器自动卷绕机
大型电解电容器自动卷绕机 电解电容芯子含浸 电解电容高温老化 电解电容性能测试
接相连。大众注意这些小小的措施无一过错细密加工要求很高。 第五步：电解纸的卷绕。 电容中的电解液并非直接灌进电容，呈液态浸泡住铝箔，而是经过吸附了电解液的电解纸与铝箔层层贴合。这当中，选用的电解纸与平凡纸张的配方有些分歧，是呈微孔状的，纸的外观不及有杂质，不然将影响电解液的身分与性能。而这一步，便是将没有吸附电解液的电解纸，和铝箔贴在一块，然后卷进电容外壳，使铝箔和电解纸形成近似“101010”的隔断状态。 第六步：电解液的浸渍。 当电解纸卷绕完毕之后，就将电解液灌进去，使电解液浸渍到电解纸上。随着电解液配方的革新以及电解纸制造技能的提拔，目前铝电解液电容的ESR值也逐渐得以提拔，酿成往日的几多分之一。 第七步：装配。 这一步便是将电容表面的铝壳装配上，同时连结外引线，电容到这时已经根本成型了。 第八步：卷边。 若是是那种“包皮”电容，就必要通过这一步，将电容表面包覆的PVC膜套在电容铝壳表面。不外目前运用PVC膜的电容已经越来越少，主要因为在于这种原料并分歧适环保的趋向，而和性能展现没有太大相干。 第九步：组合装配。 第十步：充电、老化测试。
贴片钽电容规格和封装 一、贴片钽电容简述 贴片钽电容(以下简称钽电容)作为电解电容器中的一类。广泛应用于各类电子产品，特别是一些高密度组装，内部空间体积小产品，如手机、便携式打印机。钽电容是一种用金属钽（Ｔa）作为阳极材料而制成的，按阳极结构的不同可分为箔式和钽烧粉结式两种。在钽粉烧结式钽电容中，又因工作电解质不同，分为固体电解质钽电容(SolidTantalum)和非固体电解质钽电容。其中，固体钽电解电容器用量最大。钽电容由于使用金属钽做介质，不需要像普通电解电容那样使用电解液。另外，钽电容不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸烧制，所以本身几乎没有电感，但同时也限制了它的容量。 Taj系列贴片钽电容是AVX公司生产的一种贴片封装的钽电解电容，是电子市场上最常见的一种型号。 优点： 体积小由于钽电容采用了颗粒很细的钽粉，而且钽氧化膜的介电常数ε比铝氧化膜的介电常数高，因此钽电容的单位体积内的电容量大。 使用温度范围宽，耐高温由于钽电容内部没有电解液，很适合在高温下工作。一般钽电解电容器都能在－50℃~100℃的温度下正常工作，虽然铝电解也能在这个范围内工作，但电性能远远不如钽电容。 寿命长、绝缘电阻高、漏电流小。钽电容中钽氧化膜介质不仅耐腐蚀，而且长时间工作能保持良好的性能容量误差小等效串联电阻小(ESR),高频性能好 缺点：耐电压不够高电流小价格高
贴片钽电容封装
AVX常规系列(TAJ)贴片钽电容：容量和额定电压(字母表示封装大小)
AVX 贴片钽电容标识 二、钽电容技术规格和选型（以VISHAY 和AVX 为例说明） （一）VISHAY 1、型号表示方法 293D107X9010D2W ①②③④⑤⑥⑦ ①表示系列，VISHAY 有293D 和593D 两个系列，293D 表示普通钽电容，593D 表示的是低阻抗钽电容，直流电阻小于1欧，一般在100毫欧到500毫欧之间。 T 50 年份 Year 年份代码 Year 2000 M 2001 N 2002 P 2003 R 2004 S 2005 T 2006 U 2007 Y
片式铝电解电容器结构和制作过程讲解 一、片式铝电解电容器的结构与特性 片式铝电解电容器是指适合于表面贴装技术(SMT)的铝电解电容器的总称。它是新一代微型化电子元器件，其引出端的焊接面在同一个平面上，适合表面贴装技术专用。 本项目所生产的片式铝电解电容器为非固体电解质片式铝电解电容器。这种片式铝电解电容器与其它片式电容器相比，价格低，标称电容量大，工作电压高，是其它片式电容器所无法替代的。其结构图如图1所示。 二、生产工艺流程 (一)工艺流程 三、主要工艺流程简介 1.切割工序 规定了绕箔（纸）环尺寸、分切宽度和允许偏差、切割毛刺、箔（纸）盘直径、纸和箔卷接
头数及接头标记等， 详见?片式铝电解电容器通用工艺?。 2.刺铆卷绕工序 规定了开片极限长度、打扁厚度要求、开花状况、开裂程度、接触电阻要求、芯子质量要求、芯子X光透视要求和芯子编带质量要求等，详见?片式铝电解电容器通用工艺?。 3.浸渍装配工序 规定了封口形状和尺寸、封口后外观质量要求、产品X光透视要求、芯子对外壳短路要求和产品再流焊要求等，详见?片式铝电解电容器通用工艺?。 4.老化分选工序 规定了老化的电压、温度、时间；规定了分选产品的电容量允许偏差、损耗角正切、漏电流等，详见?片式铝电解电容器通用工艺?。 5.座板编带工序 规定了座板产品的电容量允许偏差、损耗角正切、漏电流的要求；规定了座板尺寸、导针打扁厚度和宽度、导针翘起、导针在座板槽内位置、产品编带要求、坑带和盖带的相对位置和盖带的剥离强度等，详见?片式铝电解电容器通用工艺?。 四、市场情况 1.主要客户 国内：厦华、夏新、长虹、TCL、康佳、冠捷、中兴通讯 国外：三星、夏普、松下 2.主要应用 主要应用在显卡、显示器、计算机主板、液晶彩电、PDP-TV\LCD-TV、CD音响、汽车DVD 和数码相机等，目前用的最多的是显卡。主要作用主要是滤波，电路图如图2。 图2 滤波电路简图
钽电解电容 详细信息：
固体钽电容器是1956年由美国贝乐试验室首先研制成功的，它的性能优异，是所有电容器中体积小而又能达到较大电容量的产品。钽电容器外形多种多样，并容易制成适于表面贴装的小型和片型元件。适应了目前电子技术自动化和小型化发展的需要。虽然钽原料稀缺，钽电容价格较昂贵，但由于大量采用高比容钽粉（30KuF.g-100KuF.V/g)，加上对电容器制造工艺的改进和完善，钽电解电容器还是得到了迅速的发展，使用范围日益广泛。钽电容器不仅在军事通讯，航天等领域广泛使用，而且使用范围还在向工业控制，影视设备、通讯仪表等产品中大量使用。 目前生产的钽电解电容器主要有烧结型固体、箔形卷绕固体、烧结型液体等三种，其中烧结型固体约占目前生产总量的95%以上，而又以非金属密封型的树脂封装式为主体。小型化、片式化配合SMT技术下方兴未艾，片式烧结钽电容器已逐渐成主流。 固体钽电容器电性能优良，工作温度范围宽，而且形式多样，体积效率优异，具有其独特的特征：钽电解电容器的工作介质是在钽金属表面生成的一层极薄的五氧化二钽膜。 此层氧化膜介质完全与组成电容器的一端极结合成一个整体，不能单独存在。因此单位体积内所具有的电容量特别大。即比容量非常高，因此特别适宜于小型化。 在钽电解电容器工作过程中，具有自动修补或隔绝氧化膜中的疵点所在的性能，使氧化膜介质随时得到加固和恢复其应有的绝缘能力，而不致遭到连续的累积性破坏。这种独特自愈性能，保证了其长寿命和可靠性的优势。 钽电解电容器具有非常高的工作电场强度，并较任何类型电容器都大，以此保证它的小型化。 钽电解电容器可以非常方便地获得较大的电容量，在电源滤波、交流旁路等用途上少有竞争对手。 具有单向导电性，即所谓有“极性”，应用时应按电源的正、负方向接入电流，电容器的阳极（正极）接电源“+”极，阴极（负极）接电源的“-”极；如果接错不仅电容器发挥不了作用，而且漏电流很大，短时间内芯子就会发热，破坏氧化膜随即失效。 工作电压有一定的上限平值，但这方面的缺点对配合晶体管或集成电路电源，是不重要的。 电解电容器一般认为是一种性能优良，使用寿命长的电子元件，它的失效率正常时可达七级。但它总还是符合电子元器件的失效普遍规律，即澡盆形失效曲线，前期失效可在老炼过程中剔除。因此只有随机失效的可能性。而这种无效即有制造工艺控制问题，还常常伴随产品在使用过程的不当或超载所致，综合说来大约有三种模式即电流型、电压型和发热型。 钽电解电容器具有储藏电量、进行充放电等性能，主要应用于滤波、能量贮存与转换，记号旁路，耦合与退耦以及作时间常数元件等。在应用中要注意其性能特点，正确使用会有助于充分发挥其功能，其中诸如考虑产品工作环境及其发热温度，以及采取降额使用等措施，如果使用不当会影响产品的工作寿命。 ----------------------------------------------- 钽电解电容器作为电解电容器中的一类。广泛应用于通信、航天和军事工业、海底电览和高级电子装置、民用电器、电视机等多方面。 钽电解电容器是一种用金属钽（Ｔa）作为阳极材料而制成的，按阳极结构的不同可分为箔式和钽烧粉结式两种，在钽粉烧结式钽电容中，又因工作电解质不同，分为固体电解质的钽电容和非固体电解质的钽电容。其中，固体钽电解电容器用量大，如CA型、CA42型等。 钽电解电容器的外壳上都有CA标记，但在电路中的符号与其它电解电容器符号却是一样。最常见的
铝电解电容器的用途及其生产流程、注意点 铝电解电容器是由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带做正极而制成的电容器称作铝电解电容器。 电容器是一种储能元件，在电路中用于调谐、滤波、耦合、旁路、能量转换和延时。电容器通常叫做电容。 一、电容器的种类及用途 1、按照结构分三大类：固定电容器、可变电容器和微调电容器。 2、按电解质分类：有机介质电容器、无机介质电容器、电解电容器和空气介质电容器等。 3、按用途分有：高频旁路、低频旁路、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合、小型电容器。 4、按制造材料的不同可以分为：瓷介电容、涤纶电容、电解电容、等 5、高频旁路：陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、涤纶电容器、玻璃釉电容器 6、低频旁路：纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器。 7、滤波：铝电解电容器、纸介电容器、复合纸介电容器、液体钽电容器。 8、调谐：陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、聚苯乙烯电容器。
9、、低耦合：纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器、固体钽电容器。 10、小型电容：金属化纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、固体钽电容器、玻璃釉电容器、金属化涤纶电容器、云母电容器。 以下为解说铝电解电容器的生产流程及生产注意点 二、铝电解电容器的生产流程及生产注意点 进料检验、裁切、钉接、卷绕、烘干、含浸、组立、套管、老化、分选、加工、包装、出货。 1、材料检验 对电容器的原材料进行检验。检验项目主要控制其的外观、特性。 2、裁切 对于裁切必须要控制好裁切过程所造成的毛刺、箔灰。必须要把毛刺与箔灰清理干净，以免造成在老化环节中爆炸。 同时要控制好裁切的宽度、扭曲度、平面度。 3、钉接 芯子在铆钉铝箔时要控制好厚度、花瓣的大少与对称。同时对铝箔在卷绕的过程中所造成的毛刺、短路、刮伤、跑片、上下留边、脚距等进行严格管控，作业员要自律检查、品管严控好对产品的首检 4、含浸 卷绕好的芯子在含浸前必须对其进行烘烤，让里面的水分能
铝电解电容器生产工艺流程 (附图片) (2009/12/18 15:19) 铝电解电容器主要原材料: 阳极箔、阴极箔、电解纸、电解液、导箔、胶带、盖板、铝壳、华司、套管、垫片等 生产工序切割、卷绕、含浸、装配、老化、封口、印刷、套管、测量、包装、检验等 电解电容原材料分切 小型电解电容器自动卷绕机
大型电解电容器自动卷绕机 电解电容芯子含浸 电解电容高温老化 电解电容性能测试 铝电解电容制造进程：第一步：铝箔的腐化。 倘若拆开一个铝电解液电容的外壳，你会看到内里是几多层铝箔和几多层电解纸，铝箔和电解纸贴附在一起，卷绕成筒状的机关，这样每两层铝箔中间便是一层吸附了电
解液的电解纸了。 铝箔的制造要领。为了增大铝箔和电解质的战争面积，电容中的铝箔的外观并不是平滑的，而是通过电化腐化法，使其外观形成崎岖不屈的形状，这样不妨增大7~8倍的外观积。电化腐化的工艺是较量庞杂的，此中涉及到腐化液的种类、浓度、铝箔的外观状态、腐化的速率、电压的动态均衡等等。第二步：氧化膜形成工艺。 铝箔通过电化腐化后，就要运用化学方法，将其外观氧化成三氧化二铝——也便是铝电解电容的介质。在氧化之后，要仔细检讨三氧化二铝的外观，看是否有雀斑也许龟裂，将不足格的清除在外。 第三步：铝箔的切割。 这个措施很简单明白。便是把一整块铝箔，切割成几多小块，使其适当电容制造的必要。 第四步：引线的铆接。 电容外部的引脚并不是直连接到电容内部，而是经过内引线与电容内部连结的因此，在这一步当中我们就必要将阳极和阴极的内引线，与电容的外引线经过超声波键正当连结在一起。外引线通常采纳镀铜的铁线也许氧化铜线以削减电阻，而内引线则直接采纳铝线与铝箔直接相连。大众注意这些小小的措施无一过错细密加工要求很高。 第五步：电解纸的卷绕。 电容中的电解液并非直接灌进电容，呈液态浸泡住铝箔，而是经过吸附了电解 液的电解纸与铝箔层层贴合。这当中，选用的电解纸与平凡纸张的配方有些分 歧，是呈微孔状的，纸的外观不及有杂质，不然将影响电解液的身分与性能。 而这一步，便是将没有吸附电解液的电解纸，和铝箔贴在一块，然后卷进电容外壳，使铝箔和电解纸形成近似“ 101010”的隔断状态。 第六步：电解液的浸渍。当电解纸卷绕完毕之后，就将电解液灌进去，使电解液浸渍
贴片电容使用中的注意事项 (1)电容的工作电压必须低于额定电压，不得超过额定电压使用。例如工作电压为12V时，可选额定电压16~25V；工作电压为5V时，可选6~10V。另外电容器的电容量还与耐压值有关。例如片状钽电容耐压4~50V，0.1~4.7uF小容量电容有额定功率为50V的，而10uF以上，耐压至高于25V的就很少见到，因此，在进行电路设计时应引起注意。 (2)应合理的选择电容器精度及材料类别。市售的片状电容器的精度在103以下的，其精度可达J级（±5%）；在103以上则J级较少，以K级（±10%）居多；在104以上则以M级（±20%）为主。例如，在谐振回路中，为保证性能稳定，要采用C0G Ⅰ类材料及J级片状多层陶瓷电容器；如在IC的电源正端往往要连接一个0.1PF的旁路电容，则可选Ⅲ类材料，M级精度的片状多层陶瓷电容器。这样既能保证产品精度要求，又能降低产品成本。 (3)市场上尺寸代码为0805片状电容器的容量规格（系列）最齐全，而0603一些偏僻的容量可能会缺货。在生产批量不太大的时候，为防止市场缺货而影响生产，可以将焊盘稍作延伸，使它能适用于0603及0805，避免造成因缺件而停产。 (4)片状多层陶瓷电容器都是卷装的，型号在带盘上，而电容器上无任何标志。虽然可以用测量的方法知道其容量，但是很难区别材料类别的精度等级，因此在使用过程中，尤其是手工装配时务必小心。 (5)敞开式片状微调电容器不能用波峰焊，而封闭式片状微调电容器可用波峰焊。 (6)在国外的不少电路图中，往往可见“OS——CON”商标的电容器，它就是日本SANYO(三洋)公司生产的有机半导体铝固体电解电容器。它最大的特点是虽然是电解电容，但却有与薄膜电容器相同的高频特性；其次是等效串联电阻小，并且对温度不敏感；第三是可通过更大的纹波电流。例如,用30uH及1500uF/10v铝电解电容器组成LC滤波器时，若采用OS-CON电解电容(L不变),只要22uF/20V的电容就可以达到效果。 另外，有可能看到一个大容量的普通铝电解电容器并联一个小容量的OS-CON电解电容。这是因为OS-CON的ESR低，并联后其ESR更低，但小容量的OS-CON电解电容却可通过大部分的纹波电容电流，从而获得极好的滤波效果，使输出纹波电压减小很多，并且可减少损耗。 (7)片状电容器普遍采用多层结构，在使用时有些人采用烙铁手工焊接，此时一定要注意焊接速度，避免过热，造成基化端头因温差大而断裂，使容量下降。 (8)片状电容器使用的是陶瓷基片，薄而脆。有些电路板较薄，安装时受力不均匀会变形，很容易造成电容器折断。解决的方法除了改进设计工艺外，还可在容易造成折断的地方改用管状电容，因为管状电容强度高，不易折损。
铝电解电容器材料介绍.doc 东莞市创慧电子厂0 正极箔：由纯铝经腐蚀、化成两道工艺而成，它是电容器的正极。铝纯度通常≥99.9%。当≥99.90%时铝纯度为3N，当≥99.99%时铝纯度为4N。 1、正极箔的TV值： TV值即其在85℃下测得的氧化膜耐压值，应≥箱标的VF值。 TV值决定了电容器的耐压值及其工作电压的高低。 一般情况下，普通85℃产品的正箔耐压、充电电压、工作电压之间的关系为TV=1.15AV=1.3WV。2、正极箔的TR值 正极箔的TR值即其在规定的电流密度及温度下电压升至0.9VF所需的时间。升压时间TR与耐压TV关系如下图。TR值与老化冷充时间密切相关。 3、正极箔的比容及其离散率 铝箔的比容即其单位面积（通常取1cm2 ）的容量，比容的单位为μF/cm2。 比容离散率即其最大值与最小值之差与其平均值的比值，它直接影响到电容器容量的一致性。铝箔比容的高低在一般情况下，与其厚度成正比，与电压成反比，它对电容器的损耗值影响很大。所以在选用高比容的正箔做缩体品时，唯有在耐压上做出牺牲。 4、正极箔的耐水合性 正极箔的耐水合性即其在90℃的条件下恒温水煮60分钟后重新测得的TV、TR以及比容的变化情况。正极箔的耐水合性的好坏直接影响到电容器储存后的容量衰减及其他电性能的变化，换句话说也就是耐水合性的好坏直接影响到电容器的储存性能。 5、正极箔的机械强度 正极箔的机械强度包括抗弯强度及抗拉强度，抗弯强度的单位是次，抗弯强度的单位是N/cm 。一般正极箔的机械强度与其厚度、电压有密切的关系。 二、负极箔：负极箔是电容器的引出负极，由纯铝经过腐蚀而成，通常铝纯度为＞98%。一般根据电容器正箔比容选取负箔比容，根据工作电压选取负箔厚度。 1、化成负箔的TV及TR 当电容器使用在高纹波电路时，可根据实际情况考虑是否选用化成负箔。 化成负箔的TV值要求≥箱标的VF值，升压时间TR要求≤5S。 2、负极箔的比容及离散率 负极箔的比容及离散率表示方法同正极箔，它也直接影响电容器容量的一致性。 负极箔的比容跟它的厚度与腐蚀深度有关，通常厚度越厚，比容越高，而对于化成负箔来讲，同等厚度的负箔电压越高，比容越低。 电容器的损耗与负箔比容成正比。
铝电解电容器生产工艺流程（附图片） (2009/12/18 15:19) 铝电解电容器主要原材料: 阳极箔、阴极箔、电解纸、电解液、导箔、胶带、盖板、铝壳、华司、套管、垫片等 生产工序 切割、卷绕、含浸、装配、老化、封口、印刷、套管、测量、包装、检验等 电解电容原材料分切 小型电解电容器自动卷绕机
大型电解电容器自动卷绕机 电解电容芯子含浸 电解电容高温老化 电解电容性能测试
铝电解电容制造进程： 第一步：铝箔的腐化。 倘若拆开一个铝电解液电容的外壳，你会看到内里是几多层铝箔和几多层电解纸，铝箔和电解纸贴附在一起，卷绕成筒状的机关，这样每两层铝箔中间便是一层吸附了电解液的电解纸了。 铝箔的制造要领。为了增大铝箔和电解质的战争面积，电容中的铝箔的外观并不是平滑的，而是通过电化腐化法，使其外观形成崎岖不屈的形状，这样不妨增大7~8倍的外观积。电化腐化的工艺是较量庞杂的，此中涉及到腐化液的种类、浓度、铝箔的外观状态、腐化的速率、电压的动态均衡等等。 第二步：氧化膜形成工艺。 铝箔通过电化腐化后，就要运用化学方法，将其外观氧化成三氧化二铝——也便是铝电解电容的介质。在氧化之后，要仔细检讨三氧化二铝的外观，看是否有雀斑也许龟裂，将不足格的清除在外。 第三步：铝箔的切割。 这个措施很简单明白。便是把一整块铝箔，切割成几多小块，使其适当电容制造的必要。 第四步：引线的铆接。 电容外部的引脚并不是直连接到电容内部，而是经过内引线与电容内部连结的。因此，在这一步当中我们就必要将阳极和阴极的内引线，与电容的外引线经过超声波键正当连结在一起。外引线通常采纳镀铜的铁线也许氧化铜线以削减电阻，而内引线则直接采纳铝线与铝箔直接相连。大众注意这些小小的措施无一过错细密加工要求很高。 第五步：电解纸的卷绕。
液态铝电解电容器 第一节概述 (1) 第二节物理特性 (2) 1.1 铝电解电容器的结构与组成 (2) 1.2 制作过程 (3) 第三节性能参数和测试方法 (6) 3.0 铝电解电容器的电路模型 (6) 3.1 电容量 (7) 3.2 等效串联电阻 (10) 3.3 等效串联电感 (11) 3.4 阻抗（Z） (11) 3.5 损耗因数(DF) (12) 3.6 纹波电流 (13) 3.7 漏电流（DCL） (16) 第四节设计选择与应用 (17) 4.1 电压 (17) 4.2 电容器的串联 (18) 4.3 寿命与可靠性 (19) 4.4 电解电容器寿命的估算 (21) 第五节失效模式与失效机理 (22) 5.1 失效模式 (22) 5.2 自愈特性 (24) 5.3 失效案例 (24) 第六节器件品牌 (24) 6.1 muRata电容软件：............................................................................... 错误！未定义书签。 6.2 AVX电容软件：..................................................................................... 错误！未定义书签。第七节采用标准. (24) 第八节技术趋势 (25) □□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□第一节概述 以阀金属铝正极,在其表面用电化学的方法形成氧化膜作为介质,用电解液作为负极,并紧密接触于氧化膜介质,用另一金属作为负极引出的电容器称为铝电解电容器。 优点：氧化膜有自愈作用，价格便宜，单位体积的容量大，大量应用于低频滤波中相对而言,电压可以做得较高些，钽电解、铌电解都做不到200V，铝电解在国外可以做到730V。 缺点：漏电流大，损耗大，频率特性差，不能承受低温和低气压，一般只能用于地面设备。
RUBYCON CORPORATION 12 6. SERIES CAPACITOR CONNECTION C1/C2 = 0.95 – 1.05 I WV R = (k ?) --------- 5.4 WV : Rated voltage (V) I : Leakage current (mA) Fig. 5.3 C 1: Capacitance of Capacitor A C 2: Capacitance of Capacitor B V 1: Terminal voltage of Capacitor A V 2: Terminal voltage of Capacitor B E: Voltage of Power Supply When two capacitors are connected in series, voltage at terminals of each capacitor on charging is applied in reverse proportion to the capacitance of each capacitor as shown below. 2 12 1 C C C E +× =V ------- 5.1 2 11 2C C C E +× =V ------- 5.2 21V V E += ------- 5.3 This means that voltage applied to either capacitor may be over the rated capacitor to cause safety vent operation if capacitance values of them are much different. After the completion of charging, terminal voltage on each capacitor varies with the level of leakage current. Then over voltage may be applied to the terminals on either capacitor if another capacitor has high leakage current, which possibly causes safety vent operation. To prevent difference in terminal voltage values, it is useful to put Voltage Distribution Resistors as shown in Fig. 5.4 or to select two capacitors having capacitance difference within 5%. Follow the formula 5.4 to use Voltage Distribution Resistors. Fig. 5.3 https://www.doczj.com/doc/2e10711599.html, 风华直接授权代理／片式无源器件整合供应商 【南京南山】
HOW TO ORDER Technical Data: All technical data relate to an ambient temperature of +25°C Capacitance Range:0.10 μF to 2200 μF Capacitance Tolerance:±10%; ±20% Rated Voltage (V R )?+85°C: 2.54 6.3101620253550 Category Voltage (V C )?+125°C: 1.7 2.7 4 71013172333Surge Voltage (V S )?+85°C: 3.3 5.28132026324665Surge Voltage (V S )?+125°C: 2.2 3.45813162028 40 Temperature Range:-55°C to +125°C Reliability:1% per 1000 hours at 85°C, V R with 0.1Ω/V series impedance, 60% confidence level Qualification:CECC 30801 - 005 issue 2EIA 535BAAC Termination Finished: Sn Plating (standard), Gold and SnPb Plating upon request TECHNICAL SPECIFICATIONS millimeters (inches) For part marking see page 129 TAJ Type C Case Size See table above 106 Capacitance Code pF code: 1st two digits represent significant figures 3rd digit represents multiplier (number of zeros to follow) M T olerance K=±10%M=±20% 035 Rated DC Voltage 002=2.5Vdc 004=4Vdc 006=6.3Vdc 010=10Vdc 016=16Vdc 020=20Vdc 025=25Vdc 035=35Vdc 050=50Vdc R Packaging R =Pure Tin 7" Reel S = Pure Tin 13" Reel A = Gold Plating 7" Reel B = Gold Plating 13" Reel H = Tin Lead 7" Reel (Contact Manufacturer)K = Tin Lead 13" Reel (Contact Manufacturer) H, K = Non RoHS NJ Specification Suffix NJ = Standard Suffix — Additional characters may be added for special requirements V = Dry pack Option (selected codes only) ? General purpose SMT chip tantalum series ? 6 case sizes available ? Low profile options available ? CV range: 0.10-2200μF / 2.5-50V COMPONENT RoHS compliant.
铝电解电容器生产工艺流程（附图片） (2009/12/18 15:19) 铝电解电容器主要原材料: 阳极箔、阴极箔、电解纸、电解液、导箔、胶带、盖板、铝壳、华司、套管、垫片等 生产工序 切割、卷绕、含浸、装配、老化、封口、印刷、套管、测量、包装、检验等 电解电容原材料分切 小型电解电容器自动卷绕机
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铝电解电容制造进程： 第一步：铝箔的腐化。 倘若拆开一个铝电解液电容的外壳，你会看到内里是几多层铝箔和几多层电解纸，铝箔和电解纸贴附在一起，卷绕成筒状的机关，这样每两层铝箔中间便是一层吸附了电解液的电解纸了。 铝箔的制造要领。为了增大铝箔和电解质的战争面积，电容中的铝箔的外观并不是平滑的，而是通过电化腐化法，使其外观形成崎岖不屈的形状，这样不妨增大7~8倍的外观积。电化腐化的工艺是较量庞杂的，此中涉及到腐化液的种类、浓度、铝箔的外观状态、腐化的速率、电压的动态均衡等等。 第二步：氧化膜形成工艺。 铝箔通过电化腐化后，就要运用化学方法，将其外观氧化成三氧化二铝——也便是铝电解电容的介质。在氧化之后，要仔细检讨三氧化二铝的外观，看是否有雀斑也许龟裂，将不足格的清除在外。 第三步：铝箔的切割。 这个措施很简单明白。便是把一整块铝箔，切割成几多小块，使其适当电容制造的必要。 第四步：引线的铆接。 电容外部的引脚并不是直连接到电容内部，而是经过内引线与电容内部连结的。因此，在这一步当中我们就必要将阳极和阴极的内引线，与电容的外引线经过超声波键正当连结在一起。外引线通常采纳镀铜的铁线也许氧化铜线以削减电阻，而内引线则直接采纳铝线与铝箔直