1.检测
检测铝质壳体内卡槽高度，见下图
此尺寸直接影响产品的密封性
9.6mm
2.清洁
3.组装
3.2将密封圈（Φ17x1.9）放入铝质壳体底部
4.3将焊接好的陶瓷电阻放入铝质壳体内的密封圈上
4.4将尼龙垫（Φ18x1.5）放在铝质壳体内的陶瓷电阻上
4.9将陶瓷电阻上的四根导线焊接在PCB板上,如下图
4.7在端钮的三个焊盘上按要求对应焊上红，黑，黄三根高温导线红为Vin，黑为V-，黄为OUT。焊接后在端钮与PCB之间贴两
层绝缘胶布防止焊点接触用干净布将铝质壳体擦拭干净。3.1用黑，白，红，黄四种不同颜色高温导线从左至右按顺序焊接在陶瓷电阻的四个焊盘上，如下图
4.5用卡簧钳将卡簧放入铝质壳体内的尼龙垫上
卡簧缺口与陶瓷电阻上的焊点
不要在同一个方向
每根导线长度约60mm，焊点要光滑饱满，防止虚焊，焊完后在距焊点约3mm处将导线弯成L
型
压合力度0.2MPa，卡簧边缘有
倒角一面朝上
4.8将PCB板中间三个焊孔与端钮上的高温导线焊接在一起红为Vin，黑为V-，黄为Vout 黑V-,白+，红V+，黄-。焊接
前先套上垫圈
4.6用夹具将卡簧压进铝质壳体内的卡槽里。
5.芯片刻录
图1
图2
5.4出现下图界面，点击OK
不要修改此界面中的任何参数
5.1铝质壳体与出气孔连接
5.3在电脑桌面上找到“ZACwire SSC Evaluation kit " 软件双击打开，然后依次单击图1中箭头所指“OPEN”，“Intialize HW ”，“Calibration”三个图标，出现图2界面,单击图2中左下“Initialize”图标
烧录时避免PCB与壳体或手接
触，以防短路
5.2将端钮与烧录设备连接
5.5出现下图界面，此时左下方“IC#/ID#”一栏出现带阴影
没有打√的代表板子有问题的IC编号，编号前面有√
5.6在“Measure(%)”一栏中填入10，此时气压表应为0MPa，
然后单击“Add Point”图标，出现一行数据。然后在
“Measure(%)”一栏将10改为35，再将气压表调到0.5MPa，
同时迅速点击“Add Point”图标，出现另外一行数据。
5.7点击界面上方“Calculate”图标，此时上图两行数据里的第三个数字会变成粗体，表示芯片已经刻录成功。
5.8单击界面右上方的图标，退出刻录界面。
5.9出现电压显示界面，测试当气压为0MPa时电压为0.5V左右，气压为0.5MPa时，电压为1.75V左右。整个刻录过程结束
6.将PCB与端钮按压在一起，并在PCB表面涂一层704胶P CB不要高于端钮
补充：
PCB焊接注意事项：
焊接时注意二极管极性，负极对应PCB丝印有倒角的一边。芯片上有点的一边对应PCB丝印有缺口的一边。焊接顺序先小后大，先里后外。焊点饱满光滑，不得有虚焊。
PCB板 Φ16 版号1407a 位置IC1Q1C1，C3C2R1，R2D1102MOS管7.待704胶干透后，用夹具将壳体与端钮压合在一起
1048.成品测试
将组装好的压力传感器接上气压，然后在V-黑线和V+红线间接上24V直流电，测试V-黑线和Vout黄线间电压，当气压为0MPa时，电压为0.5V左右，气压为0.5MPa时为1.75V左右。并抽检在1.0MPa 时为3.0V 。
100欧零件规格处理芯片310106.8V稳压管