联想笔记本电脑Notting产品质量标准
V1.0
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目录
2、主要部件
3、整机
4、试验方法
5、软件
6、附件－不合格分级标准
1、围
本标准适用于联想C430产品。
2、主要部件
2.1 存
支持DDRII 533/667 SO-DIMM；
Two DDRII SODIMM slots
最大支持2GB DDRII SO-DIMM；
2.2 LCD
LCD残影（关机时，背光灯熄灭后，画面仍停留在屏幕时造成的影像残留）停留时间15s（一般使用状况）。
经过20000次的Power On/Off（2s on/2s off）后亮度大于初始值的50%（中心区域5寸方块）全白画面下，色度均匀度为x=317±30、y=354±30
无不显示、背光管不亮、显示暗、闪烁等异常现象，画面显示正常无亮线、暗线、白斑
按照以下方式，LCD屏应均无水波纹和牛顿环
1>正常敲击键盘(正常敲击力量80g)及其它正常使用状况下LCD屏表面不得有任何因LCD
前后背盖部结构与LCD 屏背板之间机构干涉引起任何程度的泛白或顶白及水波纹现象。
2>沿LCD模组上边框中间部位以正常方式开合LCD模组显示画面不允许任何地方出现水波
纹; (正常方式为左手或右手大拇指、食指、中指扶住LCD模组上左（距边缘5CM处）、
中、右（距边缘5CM处）任意一处，以平均1Cycle/2秒的频率开合LCD模组,开合角度
60~120度之间)；
将LCD模组打开至120~150度位置,沿上边框左、中、右非显示区域任意一点轻微（0.5KG 的力）拨一下LCD模组,在LCD模组颤动过程中不允许有水波纹现象。
在各单色画面时，颜色应正常，均匀，无偏色。在16色彩条画面时，各彩条颜色正常，分界线清晰，无模糊、扩散等异常现象
开机后LCD四边靠近Bezel处无亮边、漏光
关机后LCD四边靠近Bezel处不露金属边
操作时温度0℃到50℃
操作时湿度20％～90％
储存时温度-20℃到60℃
储存时湿度5%~90%
MTBF >10,000POH
Panel经过10000小时后亮度大于初始值的50%，需提供厂商的MTBF报告和广达SDA
的测试报告
尺寸：128.0mm x 12.7mm x 126.1 mm（W*H*D）（不含Bezel），工差0.2如图1：
图1 光驱尺寸规格示例
（参考Toshiba SD-C2612-10E）
前面板必需件
弹出按键（高度符合0~0.5mm），
紧急弹出针孔（直径：1.2mm~2.0mm，深度：<15mm）
电源开/忙 LED指示灯
图2 紧急弹出插孔规
后面板
IDE接口连接器（50 Pins）如图3所示。
图3 后面板（包括IDE连接口）尺寸规
图4 IDE接口示
IDE接口连接器推荐使用：JAE KX14-50KLD 系列或者与之相兼容重量
DVD< 200g Combo<250g
安装
可以水平和垂直安装，安装角度左右5度正常工作；
托盘式（tray）或者Slot式取放光盘；
外表面能够承受0.2mm的变形；
上顶盖承受压力如图5所示；
下底盖全区域承受压力最大2N。
图5 顶盖承受压力限制围示意弹出距离
最小10mm（相对与光驱本体）
性能要求
兼容盘片标准参照技术规格书
兼容数据容量
CD-ROM ：2048 bytes/block (Mode-1 and Mode-2 Form-1)
：2324 bytes/block (Mode-2 Form-2)
：2336 bytes/block (Mode-2)
DVD-ROM ：2048 bytes/block
DVD-RAM ：2048 bytes/block（硬体光头）
兼容CD/DVD盘片尺寸：
120mm和80mm
读盘能力：
最小标准最大刮伤mm 0.8 1.0
中断(Interruption) mm 0.8 1.0
黑点mm 0.8 1.0
指纹um 65 75
垂直偏差mm 0.8 1.0
最小标准最大刮伤mm 0.8 1.0
黑点mm 0.8 1.0
指纹um 65 75
垂直偏差mm 0.8 1.0
Unbalance g-mm 3vi 5vii
DVD-ROM读盘能力：
黑点mm 0.3 0.5
垂直偏差mm 0.6 0.8
音频接口
采样频率：44.1 kHz
量化：16-bit
声道：2
输出级别：0.75±0.1 Vrms （在47KΩ）
频响：±3.0 dB （20Hz~20KHz, 在47KΩ）
信噪比：> 80 dB （f=1KHz, A-weighted）
失真：< 0.05% （f=1KHz, 低通滤波器 20KHz）
声道间隔：> 65 dB （f=1KHz, A-weighted）
v：The manner about Unbalance disc is possible to be varied from target system.
Vi：Should be capable to read at maximum rotational speed. [Test Disc: ABEX TCDR-779] vii：To read as reduced rotational speed is acceptable. [Test Disc: ABEX TCDR-778]
软硬件兼容性要求
软件兼容性
光驱在MS-DOS，MS Windows 9x、2000、WindowsXP、Linux等联想常用的标准软件各种操作系统下应能够正常工作。
硬件兼容性
光驱应能够与如下Chipset兼容：Intel的ICH（82801AA）、ICH2（82801BA）、ICH4（82801DB）、ICH5（82801EB），ICH6 ，ICH7 VIA的VT82C686B，SIS的XP4 HT7961或SIS 961；以及在光驱发布时，已经更新的Chipset。
电性能特性
电源供应
电压：DC ＋5V ±5％
波动：100mVp-p Max, 1 KHz ~ 1 MHz
待机mA 平均40 80
CD-ROM 空闲mA 平均500 600
CD-ROM 连续读取mA 平均700 800
CD-ROM 访问
mA 平均800 900
（100%忙随机访问）
DVD-ROM 空闲mA 平均600 700
DVD-ROM 连续读取mA 平均700 800
DVD-ROM 访问
mA 平均800 900
（100%忙随机访问）
启动mA 峰值1400 1500
弹出mA 峰值1400 1500
刻录mA 峰值1200 1300
接口
ATAPI 接口
兼容ATA/ATAPI-5
连接器（connector）
集成50 Pin 连接器（尺寸规格标准参考1.3）
可用的主连接器
JAE KX14-50KLD 系列或者与之兼容
可靠性要求
误码率
DVD < 10-15（hard read error）
CD Mode-1(ECC on) < 10-12（hard read error）
CD Mode-2(ECC off) < 10-9（soft read error）
寻道错误率< 10-6（默认允许10次重试）
平均故障间隔时间（MTBF）> 60,000 POH（10％duty cycle，寻道和读取）
平均修复时间（MTTR）< 30分钟
托盘装载/弹出次数> 10,000次
连接器插拔次数> 500次（针对光驱可抽换）
致动机构> 3 x 106随机访问
电源加电/断电循环次数> 2,000次
Firmware重写次数> 2,000次
环境适应性要求
温度
工作：5℃~50℃（在顶盖中心最高60℃，托盘底部中心最高50℃）
存储：-20℃~60℃
运输：-40℃~60℃
温度梯度
工作：15℃/小时（max）
存储：20℃/小时（max）
运输：20℃/小时（max）
湿度
工作：8%~80% RH
存储：5%~90% RH
运输：5%~95% RH
海拔
工作：0~3000米
非工作：0~12000米
振动
工作：0.25 G o-p（正弦波，5~500Hz，1 Oct/分钟，no hard error）
0.93 Grms（随机，10~500Hz，no hard error）
非工作：1.0 G o-p（正弦波，5~500Hz，1 Oct/分钟，无损伤）
2.1 Grms（PSD=0.015g2/Hz，随机，5~500Hz，无损伤）
冲击
工作：10 G（11毫秒，半正弦波，无不可修复错误）
40 G（2毫秒，半正弦波，无不可修复错误）
非工作：60 G（11毫秒，半正弦波，无损伤）
240 G（2毫秒，半正弦波，无损伤）
跌落
包装：76 cm（1角，3边，6面）（无损伤）
静电释放
工作： 4 KV（接触释放，no hard error，可自动修复）
8 KV（接触释放，no hard error，可自动修复）
8 KV（空气释放，no hard error，可自动修复）
15 KV（空气释放，no hard error）
噪音< 45dB
测试条件：连续读取，随机读取，Full stoke access
介质：标准盘片i, （2.5g mm unbalance disk）
测试环境搭建符合：
- ISO Standard 7779 (Seated Operator Position)
- ANSI Standard S1.34 - 1980
图6 噪声的测试环境
i:ABEX TCDR-704; ii:ABEX TCDR-779; iii:ABEX TCDR-778
安全标准/认证要求
安全性
CB:IEC 60950-1:2001
UL/cUL: UL 60950-1, Ed. 1(2003),/CSA CAN/CSA-C22.2 No 60950-1-03
TuvGS:EN 60950 ,ISO 13406-2,ISO 9241-4,DIN 2137,DIN EN 60068-2-70,EN 50332
CCC
激光
DHHS* Rules 21 CFR Subchapter J (USA)
EN60825-1 (European Countries)
(*Note: Department of Health and Human Services)
电磁兼容性
IC ICES-003 Class B
EMC Directive 89/336/EEC (CE Marking)
EMC Framework AS/NZS 3548/95 (C-TICK Marking)
KOREAN EMC Class B
TAIWAN EMC Class B
2.4 硬盘
-机构尺寸符合业届规格：SATA 9.5mm height, 2.5" HDD
-工作中的抗冲击(shock)能力大于200G（测试脉宽2ms），非工作中的抗震能力大于800G（测试脉宽1ms）
2.5 电池
容量设计值要求：
以电池满电量下的BatteryMark4.0.1（测试软件的种类及版本随业界的通用要求更新）测试中的
包括自放电、置于主机的漏电、ACPI 1.0及2.0规中S3及S4的电量消耗要求（环境条件指
过放电（OCV＝0 V）要求：
a.电池电量降到3%时，置于主机常温存放，要求从3%电量进入到过放电的时间≥10天；
b.将过放电的电池置于主机充电，要求：关机状态下，电池唤醒的时间≤15s；开机状态下，
电池唤醒的时间≤3 min。
电池有过放电保护：仅使用电池完全无法开机的情况下，置于主机在常温下放置10天，然后使用适配器可以正常充电，则认为电池有过放电保护。（测试标准！！！）
常温20℃条件下，充放电周期与电量要求如下表所示：
环境与安全要求
料符合国家环保法规对使用、回收和降解的要求
电池安全标准
电池（pack）部分:
过充电测试
测试方法: 电池按照标准充电结束后，用恒流恒压源持续给电池加载24H，恒流恒压源电流为2C，电压为2倍标称电压。
通过标准: 不爆炸，不起火，不冒烟或漏液
过放电测试
测试方法: 电池在环境温度20oC±5oC的条件下，以0.2C放电至截至电压（n X 3V）后，外接50Ω负载放电24H。
通过标准: 不爆炸，不起火，不冒烟或漏液。
短路测试
测试方法: 电池按照标准充电结束后，将正负极用0.1Ω电阻短路8H。
将正负极断开，电池以1C电流瞬时充电5s后用电压表测试电池电压。
通过标准: 不爆炸，不起火，不冒烟或漏液，电压应大于n X 3.6V。
重物冲击测试
测试方法: 电池放置于冲击台上，将一直径为15.8mm的棒放置在电池中央上方，9.1Kg的重锤自61cm的高度自由落下，可参见附图。
通过标准: 电池可以发生变形，但不爆炸，不起火，不冒烟或漏液。
热冲击测试
测试方法: 电池放置于热箱中，温度以5oC±2oC/min的速度升至150o C ±2oC并保持10分钟。
通过标准: 不爆炸，不起火，不冒烟或漏液。
电芯（Cell）部分:
该部分测试应在拆除电池所有保护电路后进行。
过充电测试
测试方法: 电池按照标准充电结束后，用恒流恒压源持续给电池加载48H，恒流恒压源电流为3C，电压为其充电电压4.2V。
通过标准: 不爆炸，不起火，不冒烟或漏液。
短路测试
测试方法：将接有热电偶的电芯放置于通风橱中，用小于100mΩ的铜线短路其正负极，测试中监视电芯温度变化，当温度返回到室温附件结束测试。
通过标准: 不爆炸，不起火，不冒烟或漏液，电芯温度不高于150oC。
所用的Cell及Pack必须通过UL, CE安全认证。
2.6 电源适配器
具有过压、过流、过温和短路保护功能，满载效率>=85%，自身功耗小于1.5W
输出电压随负载变化的变化量应小于5％
外加交流电90V～264V、47Hz～63Hz的条件下运行检查程序工作应正常
在90~265V下，满负载下，至少保持1个小时的稳定输出而无任何异常
电压跌落应能在5ms持续供电
满足至少±15Kv的空气放电而工作正常，满足至少±8Kv的接触放电而工作正常
储存时环境温度-20℃到65℃
工作时环境温度0℃到40℃
2.7 喇叭
在35℃/相对湿度90%下用喇叭额定功率白噪声测试24小时，喇叭应能工作正常，喇叭的声压变化应小于4dB，其最低共振频率应在规格
在35℃/相对湿度90%下用歌曲《青藏高原》播放24小时，喇叭工作应正常，喇叭的声压变化应小于4dB，其最低共振频率应在规格，且喇叭的实测消耗功率应小于其最大功率
在70+/-3℃和-20+/-3℃下（湿度不受控）存放24小时，喇叭的声压变化应小于4dB，其最低共振频率应在规格
注：喇叭正常工作指其无杂音、破音、失真、啸叫、无声等现象
2.8 键盘
除特殊按键外，各按键应平整一致，字键水平与倾斜差应≤0.5mm，压力离散性小于0.3N
按键压力符合0.3N～0.8N规格，行程符合K/B spec.规格
每个按键在额定负荷下，通断寿命大于1,000,000次
以垂直于键帽中心的方向向上拉键盘，在500gf不允许出现掉键或键帽松动
以垂直于键帽四角的方向向上拉键盘，在200gf不允许出现掉键或键帽松动
2.9 主板
其MTBF 必须大于20000小时. 主板上的铜箔阻抗须小于75欧姆 主板PCBA 层数必须大于等于8
3、整机标准：
3.1 机构 机构强度
在
15～160度角围转动LCD 屏至任意一个角度并对LCD 屏上任意一点施加3N 的力，在撤去外力后， LCD 屏的抖动幅度不大于7.0mm
在0~30度（LCD 屏与TOP case Gap 25mm ）均可实现休眠功能
各种I/O 讨论)
机构可靠性
在LCD模组的5个点（4个角及中间位置）上,用直径30mm的塑胶件, 施加30Kg以的压力并维持10秒，塑胶件和LCD模组结构不允许有损坏、裂纹、凹陷等不良，LCD屏显示正常，不出现屏裂、凹陷和液晶流失等故障
开机状态下掌托板应能承受20Kg以的压力（直径30mm）并维持10秒无任何功能异常
开机且风扇旋转状态下风扇上盖应能承受10Kg以的压力（直径30mm）并维持10秒无任何风扇异响等功能异常
开机且光驱读盘状态下光驱上部支撑部分应能承受5Kg以的压力（直径10mm）、下部支撑部分应能承受10Kg以的压力（直径30mm）并维持10秒无任何光驱读盘异常等功能异常，且光驱槽的尺寸变形不会超过光驱尺寸规格要求，测试后对光驱的作用力不会超过光驱规格要求
开机且硬盘工作状态下硬盘盖部分应能承受10Kg以的压力（直径25mm）并维持10秒， 1次无任何硬盘读写异常等功能异常和外观影响，测试后对硬盘的作用力不会超过硬盘规格要求.
LCD转轴应能在10~170度之间、6~12cycles/分的情况下摇摆20000次以上而正常工作，无任何机构干涉、永久变形、破坏及显示问题，扭力值变化小于15%.
各种I/O口、按钮、按键、旋钮、锁扣等应能在满足下表中规定次数的插拔或抽取后而正常工作
电池插槽2000
电池卡扣2000
光驱插槽50
光驱托盘弹出按键10000
放置/不放置光盘的托盘次数10000
键盘cable连接器50
触控板cable连接器50
LCD cable连接器50
喇叭cable连接器50
WLAN天线连接头50
其他板间连接器50
注：
初始值的60%
锁孔应能承受30Kg的拉力5个方向（上下左右及向外），持续10秒，5次而不损坏
LCD panel不能与主机top cover有任何接触和磨损；
主机所有Connecters 的使用寿命不低于主板的品质保证期
3.2 环境&可靠度
环境试验
笔记本电脑应能在如下条件下正常工作或储存：
气候条件工作条件储存条件
温度（℃）5～40 -20～+65
温度变化（℃/Hour）<15 <20
相对湿度（%）10～90 5～95
湿度变化(%/hour) <20 <20
海拔高度(foot) -50～10000 -50～35000
件下恒定低温、高温测试和工作条件下的温度冲击和温湿度循环测试
振动试验
开机(Idle)状态下，笔记本电脑应按照以下振动试验要求进行试验，并无机构或功能上的失效1）试验环境
环境温度：255℃，湿度10％～90％
2）试验标准
I．正弦扫频
扫频围：5～500Hz
循环次数：1 cycle, 2 sweeps
加速度：0.5G
振动方向：XYZ三个轴向
扫频速率：1octave/minute
II．随机振动
随机振动，频率围5～500Hz，
振动方向XYZ三个轴向
持续时间，每个轴向各30分钟
总均方根加速度0.925Grms
频率 (Hz) 加速度谱密度等级 (G2/Hz)
10 0.03
26 0.015
44 0.005
50 0.0035
180 0.0009
222 0.0009
500 0.00005
表格 1 加速度谱密度（开机状态）
关机状态下，笔记本电脑应按照以下振动试验要求进行试验，并无机构或功能上的失效
1) 试验环境
环境温度：255℃，湿度10％～90％
2) 试验标准
随机振动，频率围5～500Hz，
振动方向XYZ三个轴向
持续时间，每个轴向各30分钟
总均方根加速度(1.32Grms)
频率 (Hz) 加速度谱密度等级 (G2/Hz)
10 0.06
26 0.0316
44 0.01
50 0.007
180 0.0018
222 0.0018
500 0.0001
包装状态下，笔记本电脑应按照上节振动试验要求进行试验，且无机构或功能上的失效
1) 试验环境
环境温度：255℃，湿度10％～90％
2) 试验标准
同“关机状态”
冲击试验
试样状态峰值加速度m/s2脉冲持续时间ms 冲击波形方向
开机状态1220 ２半正弦波+X, -X, +Y,-Y,+Z
关机状态（裸机）1830 2 半正弦波+X, -X,
+Y,-Y,+Z,-Z 包装状态588 8.6 方波+X,-X,+Y,-Y,+Z,-Z 试样跌落高度cm
带包装整机单机100/5 in 1 76（一角三边六面）
电源适配器100（本体六面）
整机（不含CCFL和电池）MTBF值不低于m1=20000小时（测试方法参照GB/T5080.7中的方案4:9）
3.3 电磁兼容&安全
电磁干扰（EMI）指标
频率围（MHz）限值（dBuV）
准峰值平均值
0.15～0.50 66～56 56～46
0.50～5 56 46
动和闪烁标准需满足GB/T 17618的规定
在242Vac下产品对地漏电流小于0.25mA
应能承受3000V交流或4242V直流电压1分钟而无闪烁及击穿现象，漏电流小于2.5mA 主机、电源适配器及电源线在量产前必须通过国家强制认证（CCC）并具有CCC标识主机在量产前需获得入网许可证
开机时的冲击电流小于50A（220Vac）
印制板的可燃性等级至少为 V-0级；外壳可燃性等级至少为V-1级
3.4 噪音要求
注1：待机状态：系统在常温下（25℃），主机加电开机稳定后再热机至少10分钟,不进行任何操作
注2：硬盘工作状态：系统在常温下（25℃），运行Amidiag中的Random access。（测试时风扇不转）
注3：光驱工作状态：系统在常温下（25℃），运行CD WINBENCH 99 中的Access测试程序。
注4：在工作状态下，通过bios设置强制风扇全速运转（光驱不工作），等风扇转速恒定后进行测量
注5：如果测试距离由50cm改为25cm，需要将限值提高5dBA。相反，如果测试距离由50cm改为100cm，需要将限值降低5dBA。
注6：如果在消音箱测试，必须考虑由于空间尺寸等原因造成的测试值的提升，提升后的值见具体产品检验规。
注7：对其余噪声源部件没有单独的限值要求，但是它们在安装在整机系统中必须满足主机的限值。
注8：部件的噪声限值建立在整机系统必须满足主机的限值的基础上。
3.5 电源管理要求
电池使用时间参照2.5电池
电池漏电标准参照2.5电池
加外电开机（电池未过放电）应能同时进入充电状态
S3状态：系统消耗小于350 mW (without WOL enabled)， 450 mW (with WOL enabled)
注：（最少时间须满足96小时）
S4，S5状态：系统消耗（不包括电池自消耗）小于24 mW (without WOL disable)
充电。
拔掉适配器正常使用机台时电池电量应恒定1%放电，不允许跳变式放电（以操作系统电量指示器为准）
3.6 散热（含风扇）要求
外观检查
Heat Sink与CPU的接触应该紧密，各个部件应保证正确安装。
机壳密封结构合理可靠。
部件温度标准（35℃±1℃，85％湿度）& （25℃±1℃，60％湿度）
1.CPU的junction的温度不应超过100℃, CPU的case温度不应超过Intel的spec（详细规格
见Intel提供的spec）。在运行相应的CPU测试软件如P4Maxpower 75%或者Banias/Dothan Maxpower 77%的时候不允许出现死机、自动关机、自动重启和CPU降频的情况。
2.北桥芯片的表面温度不应超过vendor spec.
3.南桥芯片的表面温度不应超过vendor spec.
4.显卡芯片的表面温度不应超过vendor spec.
5.显存表面温度不应超过vendor spec.
6.存表面温度不应超过DDR/DDRII vendor spec.
7.硬盘表面温度不应超过vendor spec.
8.AC Adapter表面温度不应超过vendor spec.。
机壳键盘温度标准（35℃±1℃，85％湿度）& （25℃±1℃，60％湿度）
1.CPU 下方机壳温度不超过环境温度20℃，则该项测试正常通过，若超过20℃但不超过25℃，
则该项测试允许通过但需改进，若超过25℃，该项测试不能通过。
2.RAM Door温度不超过环境温度20℃，则该项测试正常通过，若超过20℃但不超过25℃，则该
项测试允许通过但需改进，若超过25℃，该项测试不能通过。
3.HDD下方机壳温度不超过环境温度20℃，则该项测试正常通过，若超过20℃但不超过25℃，
则该项测试允许通过但需改进，若超过25℃，该项测试不能通过。
4.电池底部机壳温度不超过环境温度20℃，则该项测试正常通过，若超过20℃但不超过25℃，
则该项测试允许通过但需改进，若超过25℃，该项测试不能通过。
5.LCD Inverter外部机壳温度不超过环境温度20℃，则该项测试正常通过，若超过20℃但不超
过25℃，则该项测试允许通过但需改进，若超过25℃，该项测试不能通过。
6.键盘温度不超过环境温度13℃，则该项测试正常通过。
*7.Palm Rest温度不超过环境温度13℃.
*8.Touch Pad温度不超过环境温度13℃.
9.所有用户易接触到的金属构件（如1394接口、串口、并口、显示器接口等）温度不应超过
环境温度25℃。
10.K/B cover温度不超过环境温度15℃，则该项测试正常通过。
注：以上温度均指该部件/机壳部分的最高温度
风扇寿命标准（常温）
风扇加上额定电压，在风扇最高转速状态下，持续测试599小时于70℃环温，在测试开始和结束时测试起始电压、起始电流和在最大额定电压时的电流。测试期间每隔200个小时测试风扇转速。
如果测试结束时风扇转速的降低不超过10％，则该风扇测试通过。如果风扇转速降低超过10％或者测试过程中出现风扇不能运转正常、异常噪音、转速不均等情况，则该风扇不能通过测试。
3.7 系统稳定性
3D稳定性指标（仅指单机）
常温（25±3摄氏度）下运行3DMark(2006 demo)测试软件8小时。运行过程中不出现系统重起，自动关机,退出测试并报错或蓝屏，花屏，黑屏等屏幕显示异常。
批量测试故障率等于0
高温（35±3摄氏度）下运行3DMark测试软件8小时。运行过程中不出现系统重起，自动关机,退出测试并报错或蓝屏，花屏，黑屏等屏幕显示异常。
批量测试故障率小于1%
注1：对于测试过程中自动退出但无报错的样品需小于4台/次（加测不复现）
启动稳定性指标
加外电运行Reboot程序，不带随机软件的系统应能通过500次循环测试；带随机软件应能通过300次循环测试。
批量故障率小于0.5%
加外电/不加外电手动Coldboot，能通过20次循环测试。满足MDP要求
加外电/不加外电手动Warmboot,能通过20次循环测试。满足MDP要求
批量故障率小于0.1%
注：批量故障率的计算公式为P=100%*N/KM(P为Fail Rate；N为所有样品在测试中失败次数的和；K为循环测试的次数；M为该批量测试的样品数)
播放光盘稳定性指标
40摄氏度下播放VCD盘片4小时，故障率应等于0
40摄氏度下播放DVD盘片4小时，故障率应等于0
批量故障率小于0
休眠&待机稳定性指标
加外电运行Suspend程序，不带随机软件系统STR和STD应都能通过500次循环测试。带随机软件系统STR和STD应能通过300次循环测试。
批量故障率小于0.5%
加外电/不加外电手动进行STR/STD测试，应都能通过20次循环测试。满足MDP要求
批量故障率小于0.1%
注：批量故障率的计算公式为P=100%*N/KM(P为Fail Rate；N为所有样品在测试中失败次数的和；K为循环测试的次数；M为该批量测试的样品数)
整机稳定性指标
常温（25±3摄氏度）下运行Ldiag程序4小时，故障率应等于0
高温（35±3摄氏度）下运行Ldiag程序4小时，故障率应小于1%
高负载稳定性指标
常温（25±3摄氏度）下能通过Fullrun测试8小时，批量故障率等于0
高温（35±3摄氏度）下能通过Fullrun测试4小时，批量故障率小于1%