第一章修理操作前的各项准备工作
1.1修理操作的先决条件
1.2使用工具
第二章照明系统修理程序
2.1超高压汞灯电源异常
2.2照明均匀性异常和曝光功率降低
第三章硅片传输系统的修理程序
3.1硅片传输系统的真空异常
3.2OF检测失灵
3.3预对准工作异常
3.4上下片臂定位不良
（以上全部维修程序请参考微高公司提供的维修手册）
第一章修理操作前的各项准备工作
1.1修理操作的先决条件
能进行操作和精读检验
能够使用示波器照度计等测量仪器
注意事件：抽出电路板时，请先关断电源
拿起电路板时请勿用手指接触链接点
打开或关断控制单元电源时，先将控制计算机正确关闭
对光学系统进行清洁处理时，请务必戴上洁净手套
1.2使用工具
使用工具一览表
消耗品一览表
使用各种工具时，请注意以下事项：
要参照使用说明书对示波器及时进行探测头校准，保持其精读，尤其在更换探头时，请务必加以校准。
松开或上紧螺栓螺母之类机件时，请使用尺寸合适的工具，且施力恰当，以免损坏机器。
调整电位器，请注意方向，本文中标有CW时，按顺时针方向旋转，标CWW，按反时针方向旋转。
第二章照明系统修理程序
凡涉及机械电气光学压力流量位置等调整时，请专业人士协助实施。否则后果自负。
2.1超高压汞灯电源异常
程序1：超高压汞灯电源操作面板的检验
对外围室（净化室）前面的操作面板进行如下的检测：
电源开关是否打开？
触发开关是否打开？
报警灯是否亮？
程序2：超高压汞灯控制箱的检验。
对外室上面的超高压汞灯控制箱进行如下检验：
打开电源开关电源指示灯是否发亮风扇是否转动
程序3：AC200V系统的检验
打开外围室左侧后部的电控箱门，检验超高压汞灯电源的短路器是否处于通路状态。
程序4：恒温器的更换方法
工具：六角起子套件
十字起子套件
关闭操作面板上的电源开关，然后再关闭汞灯控制装置内的电源开关。
约等30分钟，灯罩内达到足够冷冻状态。
松开右侧1个十字螺钉灯罩左侧两个十字螺钉，取下灯罩盖。
取下灯罩的盖子，用六角形起子将位于黑色板子上部的恒温器卸下。用十字起子卸开恒温器的布线，更换恒温器。
将新的恒温器安装于黑色板上，装上灯罩盖
注意：安装灯罩盖时，请不要夹住恒温器的接线。
2.2照明均匀性异常和曝光功率降低
程序1：照度的调整
用A-9电路板的VR27(LAMP)调整
程序2：超高压汞灯的安装位置调整
安装超高压汞灯时，请交替上紧支撑机构侧面两个安装螺钉。
单方上紧时，装斜后的调整范围狭窄。
程序3：超高压汞灯的最佳位置调整
调整超高压汞灯位置时，要使超高压汞灯的弧像投影到超高压汞灯监视器中心，但仅此还不能将其调到最佳位置。
对超高压汞灯监视器始终要考虑开始调整的大致位置，上下左右调整，以探测最佳位置。
探测照度功率的最大位置，在调整螺钉1的旋转过程中寻找最佳位置。
第三章硅片传输系统的修理程序
3.1硅片传输系统的真空异常
故障编码：61-67 69 6A F8 F9
故障多次发生时，请联系专业人员，并告知一下事项：
故障发生的频度
发生故障的硅片是否受限定
故障发生时硅片的状态
故障发生之前，引起故障的工作臂在做什么样的动作
程序1：供气压力检查
检验供过给点真空压力，然后加以调整。
在压力无异常时，检验内是否有真空泄漏之处。
压缩气压（sup）真空压力（vac）用净化室前面的指示面板上的压力表检验指标：SUP：大于3kg/c㎡
VAC：大于460mmhg
程序2：检验硅片有无翘曲
对发生故障的硅片做以下的检验：
在出现真空异常之处的硅片有无翘曲
硅片背面有无污染，是否付着有灰尘。
程序3：硅片交换位置的调整
工具：调正螺丝刀
检验真空出现异常之处的硅片是否处于该处工作臂的中心位置，若明显偏离中心，即做调整。
硅片交接位置不适当时，检验在何处发生位置偏差。
1）以下表示各个工作臂在发生真空异常（detail code：65 66 68）上片时，检验取片臂的插入位置，取片臂从片架抽取硅片时，检验臂的真空面是否在硅片中心位置附近吸附硅片。
当吸附不再中心位置附近时，调整内部传感器的位置。
下片时，与横向滑动臂交接硅片时，检验取片臂的真空面是否在硅片的中心位置附近吸附硅片。
若不在中心位置附近吸附，则调整外边的传感器。
2）横向滑动臂真空异常（detail code：6A）
检验在各个臂交接硅片时，横向滑动臂是否在各个臂移动到其中心位置时停止。
若各个臂不位于中心位置附近，则应调整相应臂位置上的位置检测传感器。
另外，由联机部分接收硅片时，有必要对联机部分的位置检测传感器进行调整。
3）of上/下臂的真空异常（detail code：6E）
检验横向滑动臂的OF上下臂位置停止时，OF上下臂是否位于横向滑
动臂的中心位置附近。
在不位于中心位置附近，则调整滑动臂在OF台处的横向位置检测传感器。
3.2 OF检测失灵
程序1：OF检测
工具：六角形起子
示波器
数字万用表
检验WLOFS电路板上的VR1（OFSPD）能否顺时针转动
此时，要了解在旋转台无硅片状态下TP5（OFSPD）的输出是多少V 若能转动，顺时针调整。
程序2：
OF机构部分X方向间隙检查
工具：六角形起子
示波器
数字万用表
OF机构部分由4个小螺钉固定
检验OF机构部分在x方向上有无间隙，若有，则在旋转台上无硅片状态下用示波器监视TP5（OFSPD）和TP12（OFSPD），按输出最大条件下无间隙存在来上紧螺丝。
3.3预对准工作异常
程序1：承片台真空传感器的检查
将外围室背面左侧的门打开，STGVAC电路板在最上部，D5在该电路板内。
承片台本身电路板上的LED是否发亮
程序2：预对准2的工作速度检查
只要打开/关断A-40电路板的WASET的嵌入式开关，预对准2即将运转。
当其运转异常时，调整WASET的速度控制器。
注意：操作结束后，请勿必将嵌入式开关拔向OPEN方
3.4上下片臂定位不良
故障码：-1229（cc，cd）
程序1：中间位置传感器的检查
检查上下片臂满行程运动时，WLOFS电路板上的D39（上片臂）D39（下片臂）有无开灯和关灯情况。
程序2：转矩不稳定的检查与调整
检验上下片臂全行程时，走动是否平滑
走动不平滑。调整固定螺丝。
在前后相关的3个螺丝钉中，一次松开前面两个之后，上紧到刚刚好接触的程度，剩下的一个尽量上紧。