毕业设计报告（论文）
报告（论文）题目：检测与质量管理
作者所在系部：电子工程系
作者所在专业：电子工艺与管理
作者所在班级： 08252
作者姓名：滑雪雪
作者学号： 20083025220
指导教师姓名：关晓丹
完成时间： 2011年6月10日
北华航天工业学院教务处制
北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文）任务书
姓名：滑雪雪专业：电子工艺与管
理
班级：08252
学
号：
20083025220
指导教师：关晓丹职称：讲师完成时间：2011年6月10日
毕业设计（论文）题目：
检测与质量管理
设计目标：
改进后产品质量符合IPC-A-610相关可接受条件要求
技术要求：电子组装质量验收标准
电子产品质量管理体系
常见缺陷分析
提出能改进质量的相应的工艺方案
所需仪器设备：英国DEK248网板印刷机、日本Juki KE2010/2020贴片机、德国SEHO4036/2.3回流焊炉、美国OK BGA-3592-G返修和相关应用软件。
成果验收形式：论文
参考文献：《表面组装技术基础》、《现代质量管理》、《电子产品工艺》
时间安排1 5周---6周立题论证 3 9周---13周仿真调试
2 7周---8周方案设计 4 14周---16周成果验收
指导教师：教研室主任：系主任：
摘要
论文的研究工作是以某电子公司产品质量验收背景展开的，参考相关书籍以及网络文献整理出本论文。论文中详细介绍了电子产品质量验收标准和IPC-A-610相关可接受条件要求，并系统的阐述了质量管理体系的含义及电子产品质量管理体系基础术语、质量认证、质量管理基础合八项质量管理原则等，对电子产品在生产过程中经常出现的缺陷如锡少，胶少，沾锡粒，移位，短路，立碑，浮起，脱落，漏装，相挨等的发生原因进行了分析并提出改善方法。介绍了电子产品工艺设计的概念，SMT生产线锡膏的印刷工艺，以及PCB 布局、布线设计，在生产工程中对锡膏量的要求以及列举出了影响再流焊品质的因素。就SMT制程过程中产生这些问题提出了改善电子产品质量的工艺方法。
关键词质量验收缺陷分析工艺方法
目录
第1章绪论 (1)
1.1概述 (1)
1.2如何让保证产品质量 (1)
1.2.1市场调研是产品质量的基础 (1)
1.2.2最佳的设计是产品质量的关键 (1)
1.2.3生产质量是产品质量的保证 (2)
1.2.4用户对质量的反馈信息是改进产品质量的重要依据 (2)
第2章 IPC电子组装外观质量验收条件 (4)
2.1术语和定义 (4)
2.1.1电子产品划分为三个级别： (4)
2.1.2各级别产品均分四级验收条件 (4)
2.1.3常用的螺丝组件 (5)
2.2电子组装质量验收条件 (5)
2.2.1一般规格 (5)
2.2.2紧固件（打螺丝）可接受条件 (6)
2.2.3元件安装、定位的可接收条件 (6)
2.2.4焊接可接受条件 (6)
2.2.5清洁度 (6)
2.2.6铆钉 (7)
2.2.7电气绝缘距离 (7)
2.2.8焊锡过多 (8)
2.2.9螺纹紧固件 (8)
2.2.10螺纹紧固件-绕线型接头 (9)
2.2.11粘贴-贴面式粘接 (9)
2.2.12导线与连接器之间无应力释放情形 (10)
2.2.13焊接 (10)
2.2.14另外规则 (11)
第3章电子产品质量管理体系 (12)
3.1质量管理体系基础术语 (12)
3.2八项质量管理原则 (12)
3.2.1 以顾客为关注焦点 (13)
3.2.2 领导作用 (13)
3.2.3 全员参与 (13)
3.2.4 过程方法 (13)
3.2.5 管理的系统方法 (14)
3.2.6 持续改进 (14)
3.2.7 基于事实的决策方法 (14)
3.2.8 与供方互利的关系 (15)
3.3质量管理基础 (15)
3.3.1 质量管理体系方法 (15)
3.3.2 过程方法 (15)
3.3.3 统计技术的作用 (16)
3.4质量认证 (17)
3.4.1 合格评定 (17)
3.4.2 产品质量认证 (17)
3.4.3 质量认证的产生 (17)
3.4.4 质量认证制度的主要类型 (18)
3.4.5 产品质量认证和质量管理体系认证的区别 (19)
第4章电子产品工艺设计 (20)
4.1电子产品工艺设计概述 (20)
4.1.1DFM设计的重要性 (20)
4.1.2电子产品质量与可靠性 (20)
4.1.4技术整合的必要性 (21)
4.1.4产品设计要素 (22)
4.2电子产品工艺过程 (22)
4.2.1SMT的工艺生产线 (22)
4.3PCB布局、布线设计 (24)
4.3.1PCB板的可靠性设计 (25)
4.3.2元件选择的考虑因素 (25)
4.3.3PCB-LAYOUT的规范 (25)
4.4锡膏量的要求 (27)
4.4.1锡膏使用注意事项 (27)
4.5影响再流焊品质的因素 (27)
4.5.1焊锡膏的影响因素 (27)
4.5.2设备的影响 (27)
4.5.3再流焊工艺的影响 (27)
第5章电子组装中常见缺陷及分析 (29)
5.1SMT制程常见缺陷分析与改善 (29)
5.1.1锡少 (29)
5.1.2沾锡粒 (29)
5.1.3冷焊 (30)
5.1.4移位 (31)
5.1.5短路 (31)
5.1.6未焊锡/假焊 (32)
5.1.7漏装 (33)
5.1.8浮起 (33)
5.1.9 脱落 (34)
5.1.10桥连 (35)
5.1.11墓碑 (35)
5.1.12 锡球 (36)
5.1.13芯吸 (36)
5.1.14 焊点空洞 (37)
5.1.16裂纹 (37)
第6章结论 (39)
致谢 (40)
参考文献 (41)
检测与质量管理
第1章绪论
1.1 概述
随着电子技术的飞速发展，在现代化企业中，处处离不开电子技术。电视机、录像机、VCD机、计算机等电器已进人家庭，电子产品的质量关系着千家万户，尤其是工业企业中的电子设备质量就更为重要。现代化的企业生产过程复杂，生产过程控制要求十分严格，即使不大的故障也会导致很大的损失。例如，带钢热轧，传统技术的轧速不过每分钟20多米，而采用先进的激光技术并用电子计算机来控制的轧速可以达到每分钟1500米以上，生产效率比传统技术提高近百倍。但是，如果控制计算机失灵，在几分钟内就可以报废上万米钢材。可见在工业企业中，运用电子技术可以大大提高生产率。但是，如果电子设备不可靠，其后果也是严重的。在军事宇航方面，产品质量的重要意义就更突出了。所以我们必须自始终狠抓产品质量，把产品质量看成是企业的生命。
1.2 如何让保证产品质量
1.2.1市场调研是产品质量的基础
产品质量始于用户，在产品的方案论证阶段，要广泛进行市场调查，听取各方面用户对产品的性能指标要求，充分了解用户对产品的可靠性要求及产品实际使用环境，同时要了解国内外同类产品的情况，作为本产品的设计参考。只有在进行广泛市场调查、了解用户需求的基础上，才能确定最佳设计方案
1.2.2最佳的设计是产品质量的关键
设计阶段要根据拟定的技术指标，组织技术人员进行设计，并提出实现这些指标的方案，再进行充分讨论，确定最佳的设计电路，制定可靠的加工工艺和准确的测试方法。
由于电子元器件的质量是整机可靠性的基础，因此必须充分了解所选用元器件的技术指标、使用条件，再根据需要与可能，制定出既经济合理，又能满足用户需要的产品技术指标。为了提高产品可靠性，设计时必须考虑所用元器件对负荷的承受能力，要保证其不超负荷使用。在设计方案确定之后，试制是真正实现和验证设计指标的过程，对试制品要进行模拟试验及现场试验，以便真实地反映产品在实际使用条件下的可靠性，并暴露电子产品在设计、材料、工艺等方面的薄弱环节。针对问题采取措施，再进行试制，以验证采
取措施后的有效程度。设计和试制是一个反复循环的过程，也是提高产品质量的过程。
1.2.3生产质量是产品质量的保证
在产品设计定型并通过鉴定后，就可转入小批量生产。通过小批量投产，可以暴露其生产管理、工艺材料等方面的薄弱环节，在采取有效的改进措施后方可批量投产。这样，设计与试生产对产品质量就提供了固有可靠性和质量。这种固有可靠性和质量又必须靠生产过程来实现。生产过程是一个相互协作、质量环环相扣的过程，任何一个小环节有微小的疏忽都会引起重大的损失。因此一方面要加强组织管理，一方面要使得每一个职工以主人翁的态度积极主动地做好工作，并采取切实可行的管理办法从以下几方面严把质量关:
(1)确保元器件、原材料的供应质量。技术人员应向供应部门提供元器件、原材料清单，注明选用元件型号、规格、数量，关键件要标明生产厂家。凡进厂的原材料、元器件、外购件必须有生产厂的合格证，并注明所具备的技术条件。
(2)对外购器材物资，工厂必须有专职人员进行抽检或全检，合格后方可入库。
(3)库管员对外购物资、半成品要按类别进行防潮、防尘、防腐。规范存放。
(4)做好生产前的准备工作，做到五有:有完整的加工图纸，有工艺文件，有检测手段，有技术标准，有加工、测试记录。
(5)生产的每道工序都必须有工艺规程，建立工艺流程卡。工艺流程卡随工艺过程流通，需记录每道工序的生产质量、工序操作人员及检验人员的姓名。同时，要坚持首件检验和“自检、互检、专检”三检制度，只有经过检验人员签名认可的合格品方可流人下道工序。
(6)加强生产过程中“下一道工序是用户”的思想教育，使上一道工序的不合格品决不投人下一道工序，以保证每一道工序的生产质量。
(7)生产用设备、仪器、仪表要做好维护、保养和定期检验工作，确保精度要求。
(8)在生产过程中，临时出现的质量问题，人人有责任及时向有关质量负责人反映，以便及时进行质量分析，找出问题所在，采取对策。
(9)“整机老化”是提高产品质量必不可少的工序，老化试验可以剔除早期失效的元器件。有人认为:元器件是经过筛选的，“整机老化”是不必要的。这种看法不够全面，因为即使元器件经过严格筛选，但在装配调试过程中免不了有弯腿焊接、测试等操作，这些操作有时可能损害元器件，通过“整机老化”有助于暴露问题，以便及时解决。
1.2.4用户对质量的反馈信息是改进产品质量的重要依据
企业应把用户对产品质量的满意作为第一追求，坚持“用户第一、质量第一”的方针，不断为用户生产出满意的产品，而且要做好售后服务。企业的发展要依靠市场，市场的占有要依靠产品的用户，而能否赚得用户，全靠产品质量和售后服务的满意度来决定。因此
工厂要采取各种方式对用户走访调查，了解产品在使用过程中的质量状况，听取用户对产品质量的意见和要求，寻找产品的薄弱环节，不断改进产品。这样不断地发现间题不断地解决问题，不断地提高产品质量，不断地满足用户新的需要。
第2章IPC电子组装外观质量验收条件
本章将介绍关于电子组装外观质量验收条件的要求，阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件要求。从历史的角度看，电子组装标准包括更为全面的有关原则和技巧的指导性阐述。为了更全面的理解相关内容和要求，还应同时使用其他相关标准，如：关联文件IPC-NDBK-011和IPC-A-610等。
2.1 术语和定义
2.1.1 电子产品划分为三个级别：
(1)通用类电子产品：包括消费类电子产品、计算机，对外观要求不高而以其功能要求
为主的产品。
(2)专用服务类电子产品：包括通讯设备，复杂商业机器，高性能、长使用寿命要求的
仪器。这类产品需要持久的寿命，但不要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。
(3)高性能电子产品：包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。不能出现中断，
例如救生设备或飞行控制系统。使用环境条件异常苛刻。
2.1.2各级别产品均分四级验收条件
(1)目标条件：是指近乎完美或被称为“优选”。当然这是一种希望达到但不一定总能
达到的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可。
(2)可接受条件：是指组件在使用环境下运行能保证完整、可靠但不是完美。可接收条
件稍高于最终产品的最低要求条件。
(3)缺陷条件：是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。这类
产品可以根据设计、服务和用户要求进行返工、维修、报废。
(4)过程警示条件：过程警示是指虽没有影响到产品的完整、安装和功能但存在不符合
要求条件（非拒收）的一种情况。
由于材料、设计或操作或设备原因造成的既不能完全满足目标条件又非属于拒收条件的情况。
在生产中将过程警示项目作为过程控制的一部分而对其实行监控，当工艺过程中有关数据发生异常变化或出现不理想趋势时，必须对其进行分析并根据结果采取改善措施。
除非被认定对最终用户所规定的产品完整、安装和功能产生影响，拒收条件和过程警告条件以外那些未涉及的情况均被认为可接收。
2.1.3 常用的螺丝组件
（1）机械螺丝：一般区分为公制（单位：mm）与英制（单位：inch）二种通常用如下列二种情形：被组合物之孔内有攻螺牙者，可用此螺丝直接锁入即可。
被组合物只钻有孔，而未攻牙者，可用此螺丝穿过孔后与螺帽锁定即可。（2）自攻螺丝：被组合物只钻有孔，而未攻牙者，以此螺丝直接锁入即可。
（3）平垫圈：通常使用下列两种情况：
1.对于开缝的孔，或是没有足够承受表面以固定的大孔，则须使用平
垫圈。
2.有时候为了避免邻接涂料表面，软质材料及易碎材质损伤，则应使
用平垫圈。
（4）垫圈：分成弹簧和齿状垫圈两种垫圈适当的位置应如下所述：
1.位於穿入攻阴螺纹的螺丝之头部下方。
2.位於穿透螺丝的机械螺帽下方。
2.2电子组装质量验收条件
2.2.1一般规格
(1)螺丝锁付：所有以螺丝锁付的机械组装，均应含有其他固定装置（如螺帽，垫圈等)以抗松动。
(2)螺丝出牙：对部份已使用弹簧或齿状垫圈等自固定装置的机械组装，可不加平垫圈，但螺丝末端必须突出1.5牙距才可允收。
(3)垫圈限制：弹簧，外齿或内齿等固定垫圈，不得用以抵住软质或易碎材质。或使用垫圈螺丝，若能紧密锁紧，则可不许加额外的垫圈。
(4)端子限制：若有不同的线材端子，接在同一断点时，端子两端子之间，必须再加螺帽及齿状垫圈。
(5)螺丝规定：
1.螺丝头必须没有损坏，尖锐的突出，或有粗糙表面。
2.埋头螺丝的头部，英语临近表面切齐，或稍微下沉，但不得高出周围
的表面MAX:0.5mm，其斜度应和旋入孔的斜面一致。
3.螺丝的头，必须完全接触着被锁住的表面或垫片。
4.螺丝，螺帽不得有螺纹方向不同，滑牙或毛边等现象。
2.2.2紧固件（打螺丝）可接受条件
检查项目及标准：
(1)零部件选用是否恰当。
(2)组装顺序是否正确。
(3)是否紧固、牢靠。
(4)没有肉眼可见的缺陷。
(5)方向是否正确。
2.2.3 元件安装、定位的可接收条件
检查项目及标准：
(1)元器件放置于焊盘之间位置居中。
(2)元器件的标识清晰。
(3)无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置，且保持一致。
例：
有极性：LED灯、电容
无极性：牛角、电源座、电阻
2.2.4焊接可接受条件
根据物理学对润湿（就是上锡）的定义，焊点润湿的最佳状态为焊料与金属界面间的润湿角很小或为零。
润湿不能从表面外观判断，它只能从小的或零度的润湿角的存在与否判断。
所有的焊接目标都是具有明亮、光滑、有光泽的表面，通常是在待焊物件之间的呈凹面的光滑外观和良好的润湿。过高的温度可能导致焊锡呈干枯状。焊接返工应防止导致另外的问题发生，以及维修结果应满足实际应用的可接受标准。
目标：焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件有良好润湿。部件的轮廓容易分辨。焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。表层形状呈凹面状。
可接受：有些成份的焊锡合金、引脚或PCB贴装和特殊焊接过程可能导致原因涉及原料或制程的干枯粗糙、灰暗、或颗粒状外观的焊锡。这些焊接是可接受的。
可接受的焊点必须是当焊锡与待焊表面，形成一个小于或等于90度的连接角时能明确表现出浸润和粘附，当焊锡的量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外。
2.2.5 清洁度
每种产品对各种污染都有一上容忍度的基本标准，清洁度做得越高，组件的成本就越
昂贵。
目标：(1)清洁，无可见残留物。
(2)对需清洗焊剂而言，应无可见残留物。
(3)对免清洗焊剂而言，允许有焊剂残留物。
可接受:(1)助焊剂残留物未影响目视检查。
(2)助焊剂残留物未接近组装件的测试点。
2.2.6 铆钉
(1)铆合处不能有粗糙面，碎片或其他异物，能使铆合分离。
(2)铆合的头和尾端须紧紧的贴著材料，且完全盖住孔洞，活动性的零件铆合后，应可自由活动。
(3)铆钉的尾端，必须突出来或不能有断的部份。
(4)铆钉的头，必须在较薄的那边或靠较软的材料。
(5)接合部份必须没有明显的损坏，粗糙不平的部份必须被移去。
(6)非金属的被接合材料，不能破裂或受到挤压。
(7)埋头式的铆钉，须和表面切齐或稍微下陷。
2.2.7 电气绝缘距离
(1)可接受--1,2,3级。
(2)满足指定的最小电气绝缘距离。
(3)如图2-1中1和2及和5之间的距离。
图2-1可接受
(1)缺陷--1,2,3级。
(2)紧固件安装后导致指定的最小电气绝缘距离减小如
图2-2示。
图2-2缺陷
2.2.8 焊锡过多
(1) 缺陷--1,2,3级。
(2) 安装孔上过多的焊锡(不平)影响机械组装如图2-3
示。
2.2.9 螺纹紧固件
(1) 可接受--1,2,3级。
(2) 紧固件组装顺序正确如图2-4示。
图2-4组装顺序正确
(1) 缺陷--1,2,3级。
(2) 锁紧垫片直接靠著非金属介层或层压板。
(3) 缺少扁平垫片如图2-5所示。
图2-5组装缺陷
(1) 可接受--1,2,3级。
(2) 对于印刷电路板上过大的穿孔和槽。
(3) 形孔允许用扁平垫片进行过渡连接如图2-6所示。
图2-6可接受
图2-3缺陷
(1)缺陷--1,2,3级。
(2)缺少扁平垫片如图2-7所示。
图2-7缺陷
(1)缺陷--1,2,3级。
(2)没压平锁紧垫片如图2-8所示。
图2-8缺陷
2.2.10螺纹紧固件-绕线型接头
(1)缺陷--1,2,3级。
(2)线头没有围绕钉。
(3)线头与本身交交迭。
(4)实心线头围绕方向误。
(5)股线线头围绕螺丝方向错误。
(6)股线线头围绕螺丝方向错误(锁紧螺钉时会松幵绞
在一起的线头)。
(7)接触区域有绝缘区如图2-9所示。
图2-9缺陷
2.2.11粘贴-贴面式粘接
图2-10 可接受
(1)可接受--1,2,3级对于水平安装的元件,其一侧粘接长度应大于元件长度(L)的50%,
粘接高度应大于直径(D)的25%,粘接剂最高不超过元件直径的50%.粘接剂在安装表面上要有好的粘附性。
(2)对于竖直安装的元件,其一侧粘接范围应大于元件长度(L)的50%及元件周长(C)的
25%.粘接剂在安装表面上要有好的粘附性。
(3)对于多个竖直安装的元件并列的情况,粘接范围至少各个器件长度的L)的50%和周
长(C)的25%.粘接剂在安装表面上要有好的粘附性如图2-10所示。
2.2.12导线与连接器之间无应力释放情形
(1)可接受–1, 2，3级。
(2)所有导线平缓的弯曲,防止接点受力。
(3)最短的导线是沿电缆中心心轴的导线如图2-11所示。
图2-11可接受
(1)缺陷– 1 级。
(2)导线从连接器脱落。
(3)缺陷–2, 3级。
(4)导线松弛部分不够,个别线受力如图2-12所示。
图2-12 缺陷
2.2.13焊接
(1)目标-1,2,3级
1焊料填充基本平滑，呈现良好润湿。
2引脚的轮廓容易分辨。
3焊料在被连接部件上形成羽毛状边
缘。
4填充呈凹面状如图2-13所示。
图2-13 目标-1,2,3级
(2)可接受-1,2,3级
1某些材料和工艺（无铅合金，大热容PCB
等）引起的干枯粗糙、灰暗、或颗粒状的
焊料外观，属正常现象。
2焊接润湿角不超过90°外：当焊料轮廓延
伸到可焊边缘或阻焊剂时，润湿角可以超
过90°（BGA焊球）。如图2-14所示图2-14 可接受1,2,3级
2.2.14另外规则
(1)零部件选用是否恰当。
(2)组装顺序是否正确。
(3)零部件是否紧固,牢靠。
(4)没有肉眼可见的缺陷。
(5)零部件放置方向是否正确。
(6)螺纹伸出长度,对螺纹紧固件,露出螺帽的最小规定為一个或一个半螺纹.如紧固以
后,露出的丝扣会接触到导线和元件,或者采用了锁紧机,制螺钉或螺栓末端才可以
与螺帽齐平。
第3章电子产品质量管理体系
3.1 质量管理体系基础术语
1.质量手册
规定组织质量管理体系的文件。质量手册的内容是质量管理体系。组织编制质量手册的目的是通过文件的形式来规定组织的质量管理体系。满足GB/T19001－2000标准要求的质量手册的内容至少应包括：质量管理体系的范围、为质量管理体系编制的形成文件的程序或对其引用、质量管理体系过程之间相互作用的描述。
2.质量管理体系
在质量方面指挥和控制组织的建立方针和目标并实现这些目标的相互关联或相互作用的一组要素。质量管理体系的作用是用以指挥和控制组织质量方针、目标的建立与实施，目的是实现质量目标，结构和内容是相互关联或相互作用的一组要素。2000版ISO9000族标准适用所有行业和各种规模的组织。
3.程序
为进行某项活动或过程所规定的途径。
4.文件
信息及其承载媒体。媒体可以是纸张，计算机磁盘、光盘或其他电子媒体，照片或标准样品，或他们的组合。
示例：记录、规范、程序文件、图样等。文件由两部分组成：一是信息，二是信息的承载媒体。文件能够沟通意图、统一行动。
5.控制版本
阐明所取得的结果或提供完成活动的证据的文件。记录可用于为可追溯性提供文件，并提供验证、预防和纠正措施的证据。通常记录不需要控制版本。
3.2八项质量管理原则
八项质量管理原则是2000版ISO9000族标准的理论基础。其主要目的是帮助管理者系统的建立质量管理理念，真正理解ISO9000族标准的内涵，提高管理水平。还可以对组织的其他管理活动提供帮助和借鉴，促进组织建立一个其全面业绩的管理体系。
3.2.1以顾客为关注焦点
组织依存于顾客。因此，组织应当理解顾客当前和未来的需求，满足顾客要求并争取超越顾客期望。
应用该原则，组织应采取如下活动：
(1)调查、识别并理解顾客的需求和期望；
(2)确保组织的目标于顾客的需求和期望相结合；
(3)确保在整个组织内沟通顾客的需求和期望；
(4)测量顾客的满意程度并根据结果采取相应的活动或措施；
(5)系统地管理好与顾客的关系。
3.2.2 领导作用
领导者确立组织统一的宗旨及方向。他们应当创造并保持使员工充分参与实现组织目标的内部环境。
运用“领导作用”原则，组织应采取下列措施：
(1)考虑所有相关方的需求和期望；
(2)为本组织的未来描绘清晰的远景，确定富有挑战性的目标（可测性、挑战性、可实现性）；
(3)在组织的所有层次上建立价值共享、公平公正和道德伦理观念；
(4)为员工提供所需的资源和培训，并赋予其职责范围内的自主权。
3.2.3 全员参与
各级人员都是组织之本，只有他们的充分参与，才能使他们的才干为组织带来收益。
运用“全员参与”原则，组织应采取下列措施：
(1)让每个员工了解自身贡献的重要性及其在组织中的角色；
(2)以主人翁的责任感去解决各种问题；
(3)使每个员工根据各自的目标评估其业绩状况；
(4)使员工积极地寻找机会增强他们自身的能力、知识和经验。
3.2.4过程方法
将活动和相关的资源作为过程进行管理，可以更高效地得到期望的结果。
运用“过程方法”原则，组织应采取下列措施：
(1)为了取得预期的结果，系统地识别所有的活动；
(2)明确管理活动的职责和权限；
(3)分析和测量关键活动的能力；
(4)识别组织职能之间与职能内部活动的接口；
(5)注重能改进组织的活动的各种因素，诸如资源、方法、材料等。
3.2.5 管理的系统方法
将相互关联的过程作为系统加以识别、理解和管理，有助于组织提高实现目标的有效性和效率。
运用“管理的系统方法”原则，组织应采取下列措施：
(1)建立一个体系，以最佳效果和最高效率实现组织的目标；
(2)理解过程内各过程的相互依赖关系；
(3)更好地理解为实现共同的目标所必须的作用和责任，从而减少职能交叉造成的障碍；
(4)理解组织的能力，在行动前确定资源的局限性；
(5)设定目标，并确保如何运做体系中的特殊活动；
(6)通过测量和评估，持续改进体系。
3.2.6 持续改进
持续改进总体业绩应当是组织的一个永恒目标。
运用“持续改进”原则，组织应采取下列措施：
(1)在整个组织范围内使用一致的方法持续改进组织的业绩；
(2)为员工提供有关持续改进的方法和手段的培训；
(3)将产品、过程和体系的持续改进作为组织内每位成员的目标；
(4)建立目标以指导、测量和追踪持续改进。
3.2.7 基于事实的决策方法
有效决策是建立在数据和信息分析的基础上。
运用“基于事实的决策方法”原则，组织应采取下列措施：
(1)确保数据和信息足够精确和可靠；
(2)让数据/信息需要者能得到数据/信息；