SMT技术：以基础和自动化安装为核心拆装片状元器件
以轻、小、薄片状元器件为基础和自动化安装为核心的表面组装技术SMT，正在以崭新的姿态在整个电子工业掀起一场技术革命.片状元器件在电子产品中的应用得到进一步普及，而它的维修与焊接技术，早已是广大业余爱好者关注的内容。
片状元器件的焊接是SMT的关键技术，它是产品质量和可靠性的保证。表面组装技术就是将片状元器件的焊接端子对准印制板上的焊盘,利用粘接剂或焊膏的粘性，把片状元器件粘到印制板上，然后通过波峰焊或再流焊实现焊接.SMT的典型工艺流程如下：印制板设计----涂布粘接剂或印刷焊膏----贴装片状元器件----波峰焊或再流焊----清洗----测试.对应的SMT设备有点胶机或印刷机，贴片机，波峰焊机或红外再流焊机，返修工作台，清洗机和测试设备。
以上是专业工厂的生产方法.对于业余爱好者和维修人员来说，一般只采用电烙铁手工操作,故要求操作者应具有熟练使用电烙铁的基础。手工焊接在无专业设备的情况下,对产品的开发试制和产品维修，都有着积极的补救意义。
一. 片状元器件的贴装方式与焊盘
表面贴装一般有四种方式：单面纯片状元器件贴装，双面纯片状元器件贴装，单面片状元器件与插装元器件混装，双面片状元器件与插装元器件混装。片状元器件的焊盘形状对焊盘强度和可靠性有着重要的影响。其基本要求为:(1)同一元件的相邻焊盘间的中心距离应等于对应引脚间中心距离；(2)焊盘宽度等于引脚或端焊头宽度加上或减去一个常数，数值大小可在实践中进行调整；3)焊盘长度取决于端焊头或引脚高度和深度。一般地说，焊盘长度较宽度更为重要。
二. 片状元器件的拆除
片状元器件的拆焊去除与行装元器件不一样。插装元器件通孔板上熔融的焊料可通过吸锡器逐个吸走，或利用金属引脚的柔性，先后去除各引脚，即可取下元件，而片状元器件必须所有引脚同时加热，在焊料全部熔化之后才能取下，否则将损坏焊盘。
1.用电烙铁拆除电烙铁对片状矩形阻容元件，二极管，晶体管和小型集成电路的拆除尚比较有效，但对大外形，多引线的片状元器件拆除就很困难了，甚至不可能。为提高拆除质量，可以给普通电烙铁配上特殊的烙铁头。电烙铁拆卸片状元器件的方法多样，但目的一样,
使被拆元器件的所有焊点同时熔化，才能成功取下元器件。
拆卸时,先用小毛刷在焊点上涂助焊剂，以去除氧化层,并给特殊形状的烙铁头上锡，使之能与焊点接触紧密，利于导热，加快熔化过程.然后用烙铁头同时对所有焊点直接加热，一旦焊点全部熔化，立即用镊子取下元件，或推离焊盘区。注意加热时间不宜超过5秒。最后改用一般烙铁头和由细铜线纺织的吸锡带或吸锡器，去除焊盘上剩余的焊料，为下次焊接做准备。
2.用手持袖珍式热风枪拆除这种方法是利用热空气来熔化焊点。通常热风枪温度高达400度。为了能准确地控制并引导热气流至所需的焊盘和元器件引脚,需给热风口加上与元件对应的特殊专用管嘴,以避免影响邻近其它元件.热风枪除了用来熔化焊点拆除元器件外，还可用于焊盘热风整平，以及使焊膏再流焊，完成片状元器件的贴装。这样的方法，一般为企业或专业维修站所采用。
热风枪重量轻，使用方便，可拆装大外形，多引线,任意开关的元器件，局部加热不接触工件，与电烙铁相比成功率较高,但需要一整套与不同元器件配套的管嘴，故成本高；使用电烙铁，既经济又简便,但受元器件引脚数量和开关的限制，且对操作的要求较高,需经过多次练习和试验才能掌握,否则拆卸时易损坏焊盘。
三. 片状元器件的业余焊接
片状元器件的焊接与插装元器件的焊接也不一样，后者通过引线插入通孔，焊接时不会移位,且元器件与焊盘分别在印制板两侧，焊接较容易。片状元器件在焊接过程中容易移位，焊盘与元器件在印制板同侧，焊接端子形状不一，焊盘细小，焊接要求高。因此，焊接时必须细心谨慎，提高精度。
1.一般片状元器件的手工焊接电烙铁功率采用25W，最高不宜超过40W，且功率和温度最好是可调控的，烙铁头要尖，带有抗氧化层的长寿烙铁闲为佳,焊接时间控制在3秒以内，焊锡丝直径为0.6--0.8mm。焊接时，先用镊子将元件放置到印制板对应的位置上，然后用电烙铁进行焊接。为防止焊接时元件移位，可自制夹具固定元件。辅助夹具可采用稍厚的铁皮(厚度为1.5--
2.0mm)作底座，直径10mm左右的铁棒作支架，铁棒底部开有螺纹，两个螺母将其固定在底座上，在铁棒上部钻有一直径1.2mm通孔,使之可装上直径(1.0--1.2)mm的钢丝,钢丝弹性应选择大一些的。在小孔侧面开有一孔内攻M3螺纹,用螺丝固定钢丝,钢线可成型。使用时，用手指轻轻抬起钢丝,再将要焊接的元器件及印制弧放置其下，放下钢丝夹住元件，使元件不出现移位,确保焊接准确。此法对矩形片状元器件和小型三极管的焊接特
别适用。
2.翼形引脚SOP的焊接可采用烙铁拉焊。选用扁平式烙铁头，宽度为2.0--2.5mm，锡丝也可略粗一点为1.0mm。焊接前先检查焊盘，如有沾污可用无水乙醇擦除，再检查器件引脚，若有变形，用镊子谨慎调整.为提高易焊性，也可先刷上助焊剂，然后将器件安放在焊接位置上，先焊接其中的一两个引脚将器件固定。当所有引脚与焊盘位置无偏差时，方可进行拉焊.即用擦干净的烙铁头蘸上焊锡，一手持电烙铁由左至右对引脚焊接，另一手持焊锡丝不断加锡，拉焊时,烙铁头不可角及器件引脚根部，否则易造成短路。并且烙铁头对器件引脚的压力不可过大，应处于"飘浮"在引脚上的状态，利用焊锡张力，引导熔融的焊珠由左向右徐徐移动，只往一个方向,切勿往返,同时目视每一引脚焊点的形成和锡量的均匀。若发生焊接短路，可用烙铁将短路点上余锡引渡下来，或采用不锈钢针头，从熔融的焊点中间划开。
3.浸锡焊接采用简易锡炉即可替代波峰焊机，焊锡温度为240--260度，浸锡时间应小于5秒，浸锡前先用环境树脂胶将元器件粘贴在印制板上的对应位置。胶点大小与位置待固化后，刷上助焊剂，用不锈钢镊子夹起，送入锡炉浸锡。
焊接完成后，及时清洗干净，并借助放大镜检查焊点质量,a和b为理想焊点,c和e为桥接现象，无论电气性能上是否连通,都不宜出现桥接现象，可用电烙铁修复，否则因应力不一，易造成元器件裂纹，导致可靠性下降。d为焊锡过量,但影响较小。
四. 注意事项
1.焊接前,首先注意元器件是否有特别要求，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接,例如片状电位器和铝电解电容。
2.所采用的电烙铁和焊锡炉，都应有良好的接地装置，防止静电损伤元器件。
3.维修中尽量降低元器件拆装次数，多次拆装将导致印制板的彻底报废。对混装的印制板，如有碍于片状元器件拆装的插装元器件，可先行拆下。
4.对于浸锡焊接，最好只浸一遍。多次浸锡将引起印制板弯曲,元器件开裂。
5.印制板应选择热变形小的，铜箔覆着力大的。由于表面组装的铜箔走线窄，焊盘小，若抗剥能力不足，焊盘易起皮脱落，一般选用环氧玻纤基板。
6.对矩形片状电容来说，采用外观较大的，如1206型，焊接时容易，但因焊接温度不匀，容易出现裂纹和其它热损伤;采用外观较小的,如0805型，虽焊接较困难，但不易出现裂纹和热损伤,可靠性较高。
片状元器件的业余焊接并十分复杂，但它直接体现了产品的质量，并影响产品的可靠性。因此，焊接时应谨慎细致，认真观察，在实践中不断摸索总结经验，以适应片状元器件的发展。文章来源: 电源网
SMT常用术语解读(之六) 长江三角洲SMT专家协作组曾胜之 131．电烙铁／Iron 一种通过接触传导方式，同时加热锡料与被焊件(如焊盘、元器件引脚／焊端、导线等)，使之达到焊接所需温度的工具。 同义词：焊笔。 *电烙铁是电子产品手I焊接／拆焊的主要工具。它常被用来完成各种线路实验、试制样品、返工／返修以及小批量生产。电烙铁若按其烙铁头加热方式，可分为直热式（如感应式、电阻式等）与间热式（如外热式与内热式）；若按其是否能控温，可分为温控烙铁（如调压/传感器/居里点控温等）与非控温烙铁。 132．热风嘴／Hot Air Reflowig Noozle 一种通过吹热风同时加热锡料与被焊件(如焊盘、元器件引脚／焊端)使之达到焊接所需温度的装置。 同义词：热风枪、热风拆焊台。 *热风嘴在SMT手工焊接中主要用于焊／拆QFP、BGA、CSP等器件。
133．吸铡器／Tin Extractor 能吸除通孔内或焊盘、焊端上的多余熔融焊料的一种解焊工具。它通常由吸锡咀、能产生负压吸力的装置以及手持操作部分所组成。 同义词：除锡枪／Controlled Desoldering Gun。 *常见有手动吸锡器与带有负压泵电动除锡枪两种前者与电烙铁配合使用，后者本身带有加热烙铁头。 134．吸锡带／Soldering Wick 一种利用毛细管作用能吸取熔融焊料的金属丝编织带。 同义词：吸锡绳、吸锡线。 135．焊后检验／Post-Soldering lnspection 指对已焊接完毕的印制板组件或产品进行检查与测试。 *是装焊检验质量体系中最重要检查关卡，应给予特别的关注。有目视检验与机视检验两种。 136．目视检验/Visual Inspection 通过人的眼睛或借助于放大镜、显微镜等的观察，对组装件质量进行检查的方法。 同义词：人工检验、目检。
SMT常用术语&中英文对照 微組裝技術﹕MPT/Microelectronic Packaging echnology 混裝技術﹕Mixed Component Mounting Technology 封裝﹕ Package 貼片﹕ Pick and Place 拆焊﹕ Desoldering 再流﹕Reflow 浸焊﹕ Dip Soldering 拖焊﹕ Drag soldering 印制電路﹕Printed Circuit 印制線路﹕ Printed Wiring 印制電路板﹕ printed circuit board 印制線路板﹕printed wiring board 層壓板﹕laminate 覆铜銅薄层壓板﹕copper-clad laminate 基材﹕base material 成品板﹕production board 印刷﹕printing
導電圖形﹕conductive pattern 印制元件﹕printed component 單面印制板﹕single-sided printed board 雙面印制板﹕double-sided printed board 多層印制板﹕multilayer printed board 電烙鐵﹕ Iron 熱風嘴﹕ hot air reflowing noozle 吸錫帶﹕soldering wick 吸錫器﹕tin extractor 焊後檢驗﹕post-soldering inspection 目視檢驗﹕visual inspection 機器檢驗﹕ machine inspection 焊點質量﹕ soldering joint quality 焊電缺陷﹕ soldering jont defect 錯焊﹕ solder wrong 漏焊﹕ solder skips 虛焊﹕ pseudo soldering 冷焊﹕ cold soldering 橋焊﹕ solder bridge
SMT chip元器件知识 一、電阻的單位及換算 1、電阻的單位﹕我們常用的電阻單位為千歐(KΩ),兆歐(MΩ)﹐電阻最基本的單位為歐姆(Ω). 2、電阻的換算﹕1MΩ= 103KΩ= 106Ω1Ω= 10-3 KΩ=10-6 MΩ. 3、字母表示﹕R 4、换算: 33×104Ω=330 KΩ27×105Ω=2.7 MΩ 二、電容的單位及換算公式﹕ 1、電容的單位﹕基本單位為法拉(F)。常用的有微法(UF)?皮法(PF)。 2、換算公式﹕1UF=103NF=106PF。 3、電容字母表示﹕C 三、電感﹕ 1、用字母L表示 2、電感的單位﹕最基本的單位為亨利(H)﹐常用的有毫亨(MH)﹐微亨(UH) 3、換算公式為﹕1H=103MH=106UH 4、電感數值的認法與電阻類似﹐但後面的單位為UH。 1.元器件字母标识所对应误差列表 (2)电容
SMT的生產要求﹕ 1車間的溫度要求在25±3℃之間﹔濕度要求為40%~70%之間。2生產所要使用的錫膏和紅膠必須保存在冰箱中﹐冰箱的溫度要求在0℃~10℃之間。 3紅膠和錫膏在使用前必須經過4小時的回溫﹐以使紅膠?錫膏回溫到室溫狀態。 4錫膏在使用時也必須經攪拌﹐攪拌的時間要在5分鐘左右﹔已開封的錫膏必須在24 小時內用完﹐否則做報廢處理。 三﹑常用電子元件的規格﹕ 元件有各種不同的料號和品名﹐原則上是一種元件只有一 個料號﹐同一元件(品名和形狀)不能存在2個以上不同料 號﹐不同的2個以上元件﹐不能有同一個元件料號。 CHIP元件的規格﹕名稱(英制) 名稱(公制) L W 0402 1005 1.0mm ×0.5mm 0603 1608 1.6mm ×0.8mm 0805 2125 2.0mm ×1.25mm 1206 3216 3.2mm ×1.6mm 1210 3225 3.2mm ×2.5mm 1. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术. 2 ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电 3 锡膏的取用原则是先进先出； 4. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。 5 温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；； 6. PCB真空包装的目的是防尘及防潮； 7 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485； 8 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆； 9 100NF组件的容值与0.10uf相同； 10若零件包装方式为12w8P，则计数器Pitch调整每次进8mm； 11.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm； 12 铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流；
SMT技术手册 (版本： 单位：工程技转 作者： 审核： 日期：
版本记录
目录
1.前言 使SMT从业人员提升专业技术，并确保产品品质。凡从事SMT从业人员均适用之。 2.S MT简介 2.1.何谓SMT(Surface Mount Technology)呢？ 所谓SMT就是可在“PCB” 印上锡膏，然後放上多数“表面黏装零件”，再过REFLOW 使锡膏溶融，让电子零件与基板焊垫接合装配之技术。有时也可定义为：“凡是电子零件，不管有脚无脚，皆可在基板的单面或双面进行装配，并与板面上的焊垫进行机械及电性接合，并经焊锡过程之金属化後，使之搭接成为一体”。相反地，传统零件与底材板接合的方式，是将零件脚插入通孔，然後使焊锡填充其中进行金属化而成为一体。前者能在板子两面同时进行焊接，後者则否。 2.2.SMT之放置技术 由於表面黏装技术及新式零件封装设计之快速发展，也连带刺激自动放 置机的不断的革新。多数品牌的放置机，其对SMD自动放置的基本理念 均属大同小异。其工作顺序是： （1）由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。 （2）利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心之校正。 （3）旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊垫。 （4）经释除真空吸力後，可使零件放置在板面的焊垫上。 2.3.锡膏的成份 2.3.1.焊锡粉末 一般常用为锡(63%)铅(37%)合金，其熔点为183℃。 2.3.2.锡膏/红胶的使用 （1）锡膏/红胶的保存以密封状态存放在恒温,恒湿的冰箱内,保存温度为0~100 C,温度太高,锡膏中的合金粉未和助焊剂起化学反 应後,使粘度上升而影响其印刷性,温度过低,助焊剂中的松香成份 会产生结晶现象,使得锡膏恶化。 （2）锡膏从冰箱中取出时,应在其密封状态下回温6-8 hrs(kester)/1-2hrs(千住)後再开封.如一取出就开封,存在的温差 使锡膏结露出水份,这时锡膏回焊时易产生锡珠,但也不可用加热的 方法使其回到室温,这会使锡膏品质劣化。 （3）锡膏使用前,先用搅拌机搅30-40sec(kester)/5min(千
S urface M ount T echnology 表面贴装技术：一种现代电 路板组装技术，它实现了电子 产品组装的高密度、高可靠、 小型化、低成本和生产自动化。 目前，先进的电子产品，特别 是在计算机及通讯类电子产品 组装中，已普遍采用SMT 技 术。本网站主要介绍有关表面 贴装技术的基础理论，工艺流 程行业质量标准，探讨常见工 艺质量问题，发布技术发展新 动态，最新的技术文章以及电 子制造业的其它技术。 SMT基本名词解释 A Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。 Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的
SMT技术及其发展前景 表面贴装技术(Surfaced Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。 关键词： SMT BGA 回流焊 一：什么是SMT 1：SMT概述 SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。 2：SMT组成：主要由表面贴装元器件（SMC/SMD），贴装技术，贴装设备三部分。 2．1：表面贴装元器件（SMC/SMD） 2．1．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）说明： SMC:主要是指一些有源的表面贴装元件； SMD:主要是指一些无源的表面贴装元件； 2．1．2：SMC/SMD的发展趋势 (1)SMC――片式元件向小、
薄型发展。其尺寸从1206（3.2mm*1.6mm）向0805（2.0mm*1.25mm）－0603（1.6mm*0.8mm）－0402（1.0mm*0.5mm）－0201（0.6mm*0.3mm）发展。 (2)SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm发展。 (3)出现了新的封装形式BGA（球栅阵列）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒装芯片）。由于QFP（四边扁平封装器件受SMT工艺的限制，0.3mm的引脚间距已经是极限值。而BGA的引脚是球形的，均匀地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比最突出的优点首先是I/O 数的封装面积比高，节省了PCB面积，提高了组装密度。其次是引脚间距较大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难度下降，加工窗口更大。例：31mm *31mmR BGA 引脚间距为1.5mm时，有400个焊球（I/O）；引脚间距为1.0mm时，有900个焊球（I/O）。同样是31mm ＊31mm的QFP-208，引脚间距为0.5mm时，只有208条引脚。 BGA 无论在性能和价格上都有竞争力，已经在高（I/O）数的器件封装中起主导作用。 (4)窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势FPT是指将引脚间距在0.635－0.3mm之间的SMD和长＊宽小于等于 1.6mm＊0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。由于计算机、通信、航空航天等电子技术飞速展，促使半导体集成电路的集成度越来越高，SMC 越来越小，SMD的引脚间距也越来越窄。目前，0.635mm和0.5mm 引脚间距的QFP已成为工业和军用电子装备中的通信器件。
SMT基本名词解释-SMT基础|SMT行业专业词汇 SMT基础论文 SMT基本名词解释 A Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。 Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。 Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。 C CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。 Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。 Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。 Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。 Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。 Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。 Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。 Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。 Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。 Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。 Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
SMT基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 印刷技术: 4． 焊锡膏的基础知识. 钢网的相关知识. 刮刀的相关知识. 印刷过程. 印刷机的工艺参数调节与影响 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 贴片机的分类. 贴片机的基本结构. 贴片机的通用技术参数. 工厂现有的贴装过程控制点. 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 回流炉的分类. 热风回流炉的技术参数. 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 回流炉故障分析与排除对策. 保养周期与内容. 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》
二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 三．适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四．参考文件 《SMT过程控制规范》 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表 面贴装技术.
1.2 SMT 的组成 总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴 装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO
SMＴ基本名词解释索引 Ａ??Aｃcuraｃｙ(精度): 测量结果与目标值之间的差额。?Ad ｄｉtive Proceｓs（加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料（铜、锡等)。?Adｈes ｉon(附着力): 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol（气溶剂）: 小到足以空气传播的液态或气体粒子。Anｇle of ａｔtack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。Ａｎisoｔropic adｈesiｖe（各异向性胶):一种导电性物质，其粒子只在Ｚ轴方向通过电流。 Annuｌar riｎg(环状圈):钻孔周围的导电材料。 Apｐｌiｃａtion spｅcifｉc integraｔｅd cｉｒcｕit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。?Aｒray （列阵)：一组元素,比如:锡球点,按行列排列。 Ａrtworｋ(布线图）：PＣＢ的导电布线图,用来产生照片原版，可以任何比例制作,但一般为3:１或4:1。 Aｕtomaｔed test equipmeｎｔ(ＡTＥ自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。?Auｔomatic optical inｓpｅｃtion(AＯＩ自动光学检查):在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B??Baｌｌgrｉｄａrrａy （BＧA球栅列阵)：集成电路的包
装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。Bｌind vｉa(盲通路孔）：PCＢ的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。 Ｂond lｉfｔ-oｆf(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。?Bｏndｉnｇagenｔ(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge（锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。?Bｕrieｄviａ(埋入的通路孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的）。 C? ＣAＤ/CＡM sysｔｅm(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Caｐillarｙａctiｏｎ(毛细管作用）：使熔化的焊锡,逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。?Chｉp oｎboaｒｄ（COB板面芯片):一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。Ｃircuit tester(电路测试机):一种在批量生产时测试PCB的方法。包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、
《SMT技术工艺流程及教学》课程讲义
《SMT技术工艺流程及教学》课程讲义
以工作过程为导向， 设计《SMT工艺》课程教学 ――构建以“SMT工艺为主线”的教学模式
《SMT工艺》课程教学设计简介 《SMT工艺》（Surface Mounting Technology）课程的整体教学设计，“强调职业方向，注重技能培养，强调行业特点，注重 企业需求”。按照“工作过程导向”的高职教育理念，以SMT工艺为 主线，遵循“SMT生产工艺流程”来组织教学内容及安排授课顺序。 采用“一体化和双语教学模式”，基于“SMT教学工厂和校内生产性 实训基地――南极星科技有限公司”平台，开展“实战训练、工学结 合”，真正的将“教、学、做”融合，全面培养学生的岗位技能和职 业素质。 目录 一、课程说明 二、教学媒体的组合使用方案 三、教学过程设计与评价方案 四、教学设施、环境和实训场所 五、本课程的学习方法
六、附件:P P T
一、课程说明 1．课程性质与作用 《SMT工艺》（Surface Mounting Technology）课程是电子组装技术与 设备（SMT）专业的核心职业能力课程，是一门与生产实践紧密相关的课程。 通过本课程的学习使学生建立SMT系统的概念、了解SMT生产系统 的构 成；正确识别表面组装元器件，熟悉表面组装材料；掌握表面组装设备的基本工 作原理及操作规程；掌握表面组装工艺、生产的组织和管理等。培养学生SMT 设备安装、管理、操作与维护的能力，拓宽学生的知识面。通过系统学习，学生 们能熟练的使用有关软件进行操作与生产，使学生胜任SMT生产线各岗位要求， 熟悉SMT工艺编程。为今后SMT生产一线的工作奠定较坚实的理论基础和操 作技能。 在教学实践中，通过对学生情感的引导，学习策略和方法的交流，知识和技 能的指导，培养学生热爱《SMT工艺》课程，培养学生自学能力、分析并解决 问题的能力，培养学生的创新意识和团队意识，树立正确的人生观、科学观，具 有可持续发展的能力，全面提高学生的综合素质。 2．课程的知识结构 本课程“基于工作过程导向”，以“SMT工艺为主线”，即按照SMT生产的工艺 流程，分别讲授“SMT生产前准备、SMT涂敷工艺、SMT贴装工 艺、SMT焊接 工艺、SMT检测工艺、SMT返修工艺、SMT清洗工艺以 及SMT综合实践等” 八个工艺模块的基础知识，并进行各模块的实际操作训练。 SMT生产工艺流程
ＳMT基本名词解释 A Ａccｕｒａcy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 AdｄitivｅＰrocｅss(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等）。 Adhesiｏｎ(附着力): 类似于分子之间的吸引力。 Aeｒosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle ｏf attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropｉc adhｅsiｖe（各异向性胶)：一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annｕlar ring(环状圈）:钻孔周围的导电材料。 Appｌicatioｎspecifｉｃｉnｔeｇｒaｔｅd circuit(ASＩC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Arｒａy(列阵):一组元素，比如:锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图):PＣB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:１。 Autｏｍatｅd ｔeｓt eqｕipmeｎt(ATＥ自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。 Autｏmaｔic ｏptiｃal iｎsｐectｉon (AOＩ自动光学检查):在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B Ｂall gｒｉｄａrray (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Ｂlinｄvia(盲通路孔）：ＰCＢ的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。 Bond lｉft-ｏfｆ(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面（电路板基底）分开的故障。 Ｂondiｎｇagent(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。
SMT技术基础： 一、SMT技术的发展 SMT的由来：SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT 技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。SMT的应用：SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡，还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。 SMT的特点：采用SMT使得组装密度更高，电子产品体积更小，重量更轻，可靠性更高，抗震能力增强，高频特性好，而且易于实现自动化，提高生产效率，降低生产成本，一般来讲，采用SMT的产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。SMT组成：主要由表面贴装元器件（SMD），贴装技术，贴装设备三部分。其中SMD包括： 1. 制造技术：指SMD生产过程中导电物印刷﹑加热﹑修正﹑焊接﹑成型等技术。 2. 产品设计：设计中对尺寸精度、电极端结构/形状、耐热性的设计与规定。 3. 包装设计：指适合于自动贴装的编带、托盘或其他形式的包装。
SMT的发展概况及现代应用 姓名:Crainax学号:******电话:********** 摘要：随着社科技术的发展，微电子产业和计算机技术的不断改建和发展，在电子组装 中的贴片元件也开始在行业中被广泛应用。在这样的大背景下，集优点于一身的SMT在过去的几十年里呈现出的繁荣的发展趋势。20世纪90年代初，表面组装技术已经成为世界电子整机组装的主流，在电子工业中得到了广泛应用和发展。本文主要介绍表面组装技术的基本介绍，概述其表面组装技术的特点，叙述其发展趋势，并对其现代应用方面做出了详尽的介绍，最后对其的发展前景做一个简单的小结。 关键字：表面组装技术；发展趋势；技术特点；现代应用 正文： 1.概述 SMT是一种无需在pcb板上钻插装孔，直接将表面贴装元器件装贴、焊接到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。SMT和传统的通孔插装技术的根本区别是“贴”和“插”，这个特征决定了这两类组装元器件及其包装形式的差异，并决定了工艺、工艺装备的结构和性能上的差别。SMT的主要特点如下：密集程度高；实现微型化；可靠性高；高频特性好；生产效率高；成本低廉。 2.SMT的介绍 SMT（Surface Mounted Technology)，即表面贴装技术,是一种无需对钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术.SMT的发明地是美国，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利浦公司推出的第一块表面贴装电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子行业等各行各业。SMT发展非常迅猛，进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。 SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。 SMT无需对印制板钻插装孔，直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术。 SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡，还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。 3. SMT的发展概况 SMT技术由SMT生产线、SMT设备、SMT封装元器件、SMT工艺材料等因素相辅相成
SMT技术的发展方向 摘要：进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年 都以20%以上的速度高速增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，整体规模也居世界前列。本论文以SMT做出了简单介绍，主要分析了SMT的发展历史和当今发展情况，以及它的特点和优势等方面作以介绍。它大大节省了材料、能源、设备、人力、时间等，不仅降低了成本，还提高了产品性能和生产效率，还给人们的生活带来了越来越多的便捷和享受。 关键词：SMT技术特点工艺流程发展 引言：SMT（Surface Mounted Technology)，即表面贴装技术,是一种无需对 钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术.SMT的发明地是美国，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利浦公司推出的第一块表面贴装电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子行业等各行各业。SMT发展非常迅猛，进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。 SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。 SMT无需对印制板钻插装孔，直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术。 SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡，还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。 一 SMT技术 1.1产生背景 所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。 近年来，电子应用技术的发展表现出三个显著的特征。 1)智能化：使信号从模拟量转换为数字量，并用计算机进行处理。 2)多媒体化：从文字信息交流向声音、图像信息交流的方向发展，使电子设备更加人性化、更加深入人们的生活与工作。
(一)表面著技術介紹 何謂SMT：即S urface M ount T echnology 表面黏著技術 SMD：即S urface M ount D evice 表面黏著設計、裝著 SMC：即S urface M ount C omponent 表面黏著零件 SMC種類： 目前市面上，大部份之電子零件，已有SMT包裝方式可供選擇。 如電阻、電容、電感、二極體、振盪器、IC、連接器、變壓器…等。 只要其零件可耐高溫（約260 ℃10秒），大都可以以SMT方式來完成。 零件送料方式（包裝方式）： ◆卷帶式（Tapping）：分為紙帶（paper）及塑膠（emboss）兩種 其帶寬大小有8、12、16、24、32、44、56mm 等尺寸。 ◆管狀式(Tube stick)：必須配合管狀料架方可置件。 ◆盤式(Tray)： ◆散裝(Bulk)：一般可使用手置件作業。
為何要選用SMT： ①輕、薄、短、小。 ②適用高頻、高速度要求之產品。 ③功能密度的提升。 ④接線短可提高傳輸速度。 ⑤降低總生產成本。 ⑥貫穿孔數變小。 ⑦PCB面積變小，層數變少。 ⑧儲存空間小。 ⑨廠房面積小。
(二)表面黏著之零件認識 適合SMT之零件種類有電阻、電容、電感、二極體、電晶體、IC…. 等。其簡述如下： CHIP零件MELF零件SOT電晶體 SOP零件QFP零件BGA 零件 CHIP型零件：有電阻、電容、電感等，其尺寸及一般稱呼如下：英制公制 0201 0603 0402 1005 0603 1608
0805 2012 1206 3216 1210 3225 1806 4516 1816 4532 例：英制0603即L 0.06? W 0.03? 0805即L 0.08? W 0.05? 以此類推 公制1608 即L 1.6mm W0.8 mm 2012即L 2.0mm W 1.2 mm 以此類推 零件阻質容量之換算： (1)電阻： 電阻阻質之換算1GΩ=109Ω 1MΩ=106Ω 1KΩ=103Ω
排列的锡球。 Blind via（W通路孔）：PCB的外层与内层之间的导电连接，不连续通到板的期一而。 Bond lift-off（焊接升离）：把焊接引脚从焊盘表而（电路板基底）分开的故障。 Bonding agent（粘合剂）：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge（锡桥）：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。 Buried via（埋入的通路孔）：PCB的两个或多个内层之间的导电连接（即，从外层看不见的）。 C CAD/CAM system（运算机辅助设计与制造系统）：运算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷 电路结构；运算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设汁创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输岀设备 Capillary action（毛细管作用）：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔专门近的固体表而流淌的一种自然现象。 Chip on board （COB板而芯片）：一种混合技术，它使用了而朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。 Circuit tester（电路测试机）：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向 探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。 Cladding（覆盖层）：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。 Coefficient of the thermal expansion（温度膨胀系数）：当材料的表面温度增加时，测呈:到的每度温度材料膨胀百万分率（ppm） Cold cleaning（冷淸洗）：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣淸除。Cold solder joint（冷焊锡点）：一种反映潮湿作用不够的焊接点，其特点是，由于加热不足或淸洗不当，外表灰色、多孔。 Component density（元件密度）：PCB上的元件数量除以板的面积。
SMT基本名词解释索引 A Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。 Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。 Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。 C
SMT表面组装技术SMT波峰焊基本名词 解释英文
SMT/波峰焊的专业英语名词 1、Apertures开口，钢版开口（装配、SMT） 指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil左右，现行主机板某些多脚大型SMD，其I/O达208脚或256脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别对局部区域先行蚀刻成为6mil之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。 2、Assembly装配、组装、构装（装配、SMT） 是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为Assembly。不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种SMD表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及COB、TAB、MCM等技术加入组装，使得Assembly的范围不断往上下游延伸，故又被译为"构装"。大陆术语另称为"配套"。 3、BellowsContact弹片式接触（装配、SMT） 指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，以保持均匀压力，使电子讯号容易流通。 4、Bi-LevelStencil双阶式钢版（装配、SMT） 指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度(8mil与6mil)，该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。本词又称为Multi-levelStencil。 5、ClinchedLeadTerminal紧箝式引脚（装配、SMT）
重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。 6、Clinched-wireThroughConnection通孔弯线连接法（装配、SMT） 当发现通孔导通不良而有问题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯， 7、ponentOrientation零件方向（装配、SMT） 板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊的影响等，在先期设计布局时，即应注意其安装的方向。 8、CondensationSoldering凝热焊接，气体液化放热焊接（装配、SMT） 又称为VaporPhaseSoldering，是一种利用高沸点有机液体之蒸气，于特定环境中回凝成液态所放出的热量，在全面迅速吸热情形下对锡膏进行的熔焊，谓之"凝焊"。早期曾有少部份业者将此法用在熔锡板的"重熔"方面。先决条件是该溶剂蒸气的温度须高于焊锡熔点30℃以上才会有良好的效果。 9、ContactResistance接触电阻（装配、SMT） 在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其"接载电阻"的发生。其它电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。 10、Connector连接器（装配、SMT） 是一种供作电流连通及切断的一种插拔零件。本身含有多支镀金的插针，做为插焊在板子孔内生根的阳性部份。其背面另有阴性的插座部份，可供其它外来的插接。通常电路板欲与其它的排线(Cable)接头，或另与电