常见电镀故障的分析和纠正方法_
1.针孔
针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件表面上停留而造成的。针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴"。
那些因素会促使镍层产生针孔呢?镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。
由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。例如镀前处理不良，它仅仅使镀件的局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，而且是无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上，镀液中固体微粒产生的针孔较多地出现在零件的向上面；防针孔剂太少造成的针孑L在零件的各个部位都有，镀液中铁杂质过多，pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，也是零件各个部位都有可能出现的。
通过观察现象，可以初步判断造成针孔的部分原因，然后再进一步试验。例如零件的局部表面上有密集的针孔，从现象来看，好像是前处理不良造成的，那么究竟是不是这个原因呢?可以取一批零件，进行良好的前处理后直接镀镍，假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔，那么原来的针孔是镀前处理不良造成的。否则就是其他方面的原因。镀液的温度、pH值和阴极电流密度，比较容易检查，所以可首先检查和纠正。镀液中是否缺少十二烷基硫酸钠，从平时向镀液中补充十二烷基硫
酸钠的情况就能基本确定，如难以确定时，可以向镀液中加入O.05g/L十二烷基硫酸钠后进行试镀，若这样所得的镀层上针孔现象没有改善，那就不是缺少十二烷基硫酸钠，可能是镀液中的杂质或硼酸太少引起的，这就可按前述的方法，用小试验分析故障原因，然后按试验所得的结果讲行纠正。
2.镀层结合力不好
产生镀层结合力不好的原因有：镀前处理不良，零件表面有油、氧化物等；清洗水中有油或有六价铬；酸活化液中有铜、铅杂质；电镀过程中产生双性电极或断电时间过长；镀液中硼酸少、铁杂质多、pH高、有油、有机杂质或光亮剂过多等。
分析故障时，也是先观察现象。如镀前处理不良造成的结合力不好，常常时有时无，无规则地出现在零件的局部位置上；酸活化液中有铜、铅杂质时，在钢铁基体表面上，形成疏松的置换层，这样造成的结合力不好多数发生在整个零件的表面上，双性电极造成的结合力不好总是有规则地发生在确定的位置上，而且总是一个部位结合力不好，另一个部位结合力很好，电镀过程中断电时间过长引起的结合力不好，虽然也是出现在整个零件的表面上，但它发生在镍层与镍层之间；镀液中硼酸少、铁杂质多、有机杂质多，光亮剂多或pH高造成的结合力不好较多地发生在零件的尖端和边缘；镀液中有油较多地发生在挂具上部的零件上。
从观察现象得出一个初步的结论，再根据这个结论有意识地做试验。例如：若认为故障的原因可能是镀前处理不良造成的，那就用良好的镀前处理进行对比试验；认为可能是活化液中有铜、铅杂质，就用良好的活化液进行对比试验；认为可能是双性电极造成故障时，可在带电出槽、带电入槽，并使所有接触点导电良好的情况下进行试验，镀液中的硼酸含量、铁杂质、光亮剂、有机杂质……等按分析或按前述的小试验方法进行确定和纠正。
3．粗糙和毛刺粗糙就是镀层表面细小的“凸粒”。大而尖锐的“凸粒”叫做毛刺。
镀层粗糙有的是外部因素造成的，如空气中的灰尘，抛光、磨光中的微粒进人溶液等；有的是从溶液部产生的，如阳极袋破裂使阳极泥渣进入溶液；溶液中氯化物过多使阳极溶解过快，有小颗粒的镍从阳极转入溶液；掉人溶液中的铁零件发生溶解，铁离子进入溶液，并在较高的pH值下形成氢氧化物沉淀夹附到镀层中；使用钙含量较高的硬水，长期积累，足够量的钙在较高的温度下会形成硫酸钙沉淀；加料时原料未充分溶解，也会带进一些微粒；镀液中镍含量太高，也会导致镀层粗糙。
由固体微粒造成的粗糙可以用单纯的过滤镀液进行去除。但是在过滤除去固体微粒的同时，还应消除固体微粒的来源，否则固体会重新进入镀液，再度引起故障。例如阳极袋破裂，使阳极泥渣进入溶液，过滤除去了这种阳极泥渣后还要及时修补或更换阳极袋，防止阳极泥渣再次进入镀液；又如过滤除去硫酸钙沉淀后，还要消除钙离子的来源，防止钙离子再次积累成硫酸钙沉淀等。
镀液中的硫酸镍含量、氯化物含量和铁杂质量的多少可以通过化学分析或小试验确定。假使氯化物含量过高，可采取再套一层阳极袋来克服。硫酸镍含量过高一般用稀释法进行处理。铁杂质常用高pH沉淀法处理，但处理后要防止铁零件掉人槽，一旦掉人，应及时取出，以免铁杂质含量再次升高而引起故障。
4.镀层发花
引起镀层发花的原因很多，如镀前处理不良，镀件表面上的油污未彻底除净，清洗水表面有油膜；底镀层表面有有机物吸附膜；镀液中有油，十二烷基硫酸钠和糖精含量太少；十二烷基硫酸钠或1，4一丁炔二醇质量不好；十二烷基硫酸钠和豆素未溶解好；镀液pH 太高或镀液浑浊等都会使镍层发花。
首先要确定故障的起源。假使故障起因于镀镍以前，那么就应采用对比试验或跳越试验，检查底镀层是否有问题?清洗水中是否有油?镀前除油是否彻底?检查时要认真仔细，不能粗枝大叶。
倘若经过认真的检查，确认故障起源于镀镍液，那就根据故障的现象和当时的情况，判断产生故障的可能原因，然后再针对可能的原因做一些试验。例如故障现象为零件的尖端和边缘镀层发花，可能的原因是镀镍液中糖精太少。根据这一判断，进行赫尔槽试验所得的阴极样板高电流密度区镀层发花(或发雾)，则向试验液中加入适量的糖精后再做试验，如所得的样板镀层均匀光亮，发花(或发雾)现象消失，则故障是镀镍液中糖精太少引起的；又如，根据当时生产的情况，若十二烷基硫酸钠已很久没有补充，可能是镀液中十二烷基硫酸钠太少了，则可以直接向镀液中补充0.05g/l十二烷基硫酸钠后试镀，假如故障现象消失，表明原镀液中十二烷基硫酸钠太少，如果在出现故障时，正好是使用一批新的十二烷基硫酸钠(或1，4一丁炔二醇)，则就应用小试验确定这批新的十二烷基硫酸钠(或1，4一丁炔二醇)的质量是否有问题，假如故障较多地出现在挂
具上部的零件上，那么造成故障的可能原因是镀液中有油，则应进行除油处理。
5．镀层阴暗
镀层阴暗多数出现在低电流密度区，偶尔也有出现在中电流密度区或高电流密度区。低电流密度区镀层阴暗可能是镀液温度太高，电流密度太小，主盐浓度太低；次级光亮剂过多或镀液中有铜、锌杂质引起的；中电流密度区镀层阴暗可能是由次级光亮剂太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质造成的；高电流密度区镀层阴暗可能是镀液pH太高，初级光亮剂太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质引起的。此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或者底镀层不好也会导致镍层出现阴暗的现象。
分析这类故障，可以取镀镍液先做赫尔槽试验，假使多次试验，赫尔槽的阴极样板上镀层状况良好，没有出现阴暗的现象，那么电镀时出现的故障，可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电镀前的情况。若赫尔槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层阴暗，则可以根据前面提到的可能原因进行分析。
中、高电流密度区镀层阴暗，也可用类似的方法进行试验，这里不再赘述。
镀层脆性镀液中次级光亮剂过多或初级光亮剂太少，铜、锌、铁或有机杂质过多，pH过高或温度过低等都会使镍层发脆R
检查镍层脆性可用不同的方法，一种是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或者将镀好镍的薄片型零件弯曲至180。，若有碎粒镍层脱落下来，说明这类镍层有脆性；另一种是将镍层镀在不锈钢试片上，控制镀层厚度在1 Oμm左右，然后把镍层剥离下来，弯曲180。，并用力挤压弯曲处，若不断裂，表示镍层不脆。假使弯曲即断，一般认为这种镍层是脆性的。
产生镍层脆性的原因，若镀液pH值和温度没有问题，那么可能是光亮剂比例失调或镀液中杂质的影响，由于光亮剂比例失调造成的脆性可以通过提高糖精含量来改善，所以光亮剂比例是否失调，可以通过补充糖精，观察镀层脆性有否改善的小试验进行判断。镀液中几种杂质的影响可按前述的方法分别试验，进行检查和纠正。
橘皮状镀层
在光照下，镀层呈现隐隐的波纹状现象称之谓橘皮状镀层。镀前处理不良，镀液中有油或有胶类杂质，十二烷基硫酸钠过多、异金属杂质过多或镀液中有未过滤掉的活性炭粉末等会产生橘皮状镀层。
出现这类故障时，可根据生产时的具体情况进行分析。若刚加过十二烷基硫酸钠后出现橘皮状镀层，那就可能是十二烷基硫酸钠过多，这时可以采用电解一段时间后看看故障能否消失进行判断；假使刚用活性炭处理镀液后出现这类故障，则可能是镀液中有未过滤掉的活性炭粉末，需要再过滤镀液后观察现象。倘若既没有补充过十二烷基硫酸钠，又没有用活性炭处理过镀液，那么就应通过试验，检查镀前处理和镀液中几种杂质的情况，然后根据试验进行纠正。
8．沉积速度慢，零件的深凹处镀不上镀层
这类故障除了偶尔真实电流密度太小而引起外，多数是镀液中有氧化剂存在。镀镍液中容易带人的氧化剂是六价铬和硝酸根。这些氧化剂能在阴极上还原，降低镀镍过程的阴极电流效率，甚至能排斥镍的沉积，使零件的深凹处镀不上镀层。出现这类现象时，若不是真实电流密度太小，那就可以用赫尔槽试验进行检查。假使取故障液做赫尔槽试验所得的阴极样板的低电流密度区无镀层，高电流密度区出现黑色或灰色条纹，表明镀镍液中有硝酸根，假使低电流密度区无镀层而高电流密度区镀层脆裂，这可能是六价铬的影响，这时可以向试验液中加入O.2g保险粉，搅拌5min后再做赫尔槽试验，如用保险粉处理后，阴极样板明显好转，表明原镀液中有六价铬，应清除六价铬。(1)镀层发花或发雾。镀前处理不良，零件表面有油；清洗水或镀液中有油；阳极面积太小或太短；镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多；有机杂质太多；光亮剂没有搅均或十二烷基硫酸钠太少等会造成镀层发花或发雾。
分析故障，要先易后难，逐条进行。例如先搅拌一下镀液，检查一下阳极面积，这样就可以排除由于光亮剂没有搅均和阳极面积太小而造成的故障。同时也可从现象进行分析，假使发花现象仅出现在挂具下部的零件上，上部零件不发花，那就可能是阳极板太短而产生的，经检查并换上足够长的阳极板后，观察发花现象是否消失。倘若发花现象出现在零件的向下面或挂具上部的零件上，那可能是清洗水或镀液中有油而引起的。光亮硫酸盐镀铜对油污特别敏感，不管是毛坯上的油在镀前处理时未除净，还是镀前的清洗水或镀液中有微量的油，甚至是操作人员不干净的手摸了摸镀前的零件，都会使镀铜层发花。有一个电镀厂新投
产的光亮硫酸盐镀铜，一直出现镀层发花，不管怎样处理镀液，均不能解决问题。后来通过试验，发现造成镀层发花的原因是镀前除油不彻底。实践证明，光亮硫酸盐镀铜对油污较为敏感，大家应该注意。要确定故障的起源是否在镀前，可以用前面叙述的良好前处理进行对比的方法。假使原来镀铜出现发花或发雾，采用良好的前处理后，镀层不出现发花或发雾现象厂，证明原来的镀前处理有问题，应加强镀前处理。否则，就应检查镀液中的情况。
镀液中是否有油，不但可以从现象进行判断，同时还可以通过小试验来了解。取一定量的故障液做烧杯试验，先要使阴极样板上能看到类似于生产中的故障现象，接着对试验液进行除油处理，另外再取相同体积的故障液进行双氧水一活性炭处理，然后分别进行试验(试验液中需补充各种光亮剂)。若用双氧水一活性炭处理过的镀液仍有发花或发雾，而经过除油处理的镀液不再出现发花或发雾，那么原镀液中有油，应进行除油处理。假使用双氧水一活性炭处理后的镀液和经过除油处理的镀液一样，都不出现发花或发雾，那么原镀液可能是有机杂质过多。只要用双氧水一活性炭处理镀液就可以了。
镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠是否过多，只要向试验液中添加其他光亮剂，并适当稀释试验液后进行试验，假使经这样处理后镀层不发花(或不发雾)，而且光亮度较好，这时可能原镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多，应调整光亮剂的比例。
在含有十二烷基硫酸钠的镀铜液中，有时由于其含量过低，也会导致镀层出现发花现象。这类镀液若镀层发花，可直接向镀液中加入O．05g/L十二烷基硫酸钠看看现象，假使加入后镀层仍发花，那就不是十二烷基硫酸钠含量太少造成的。
镀液中若有大量铁杂质存在，有时也会引起镀层发花。大量的铁杂质，可以用化学分析测定，也可以取1OmL镀铜液，置于试管中，加人2滴30％的双氧水加热至60℃，然后用1O％Na2C03溶液提高pH=5．5左右，此时，若试管中有较多的棕色沉淀，表明原镀液中有较多的铁杂质；否则，无棕色沉淀，表明不是铁杂质的影响。
(2)电镀时电流下降，电压升高。光亮硫酸盐镀铜过程中，有时会出现电流下降，电压升高的现象，这时假使关掉电源，停镀片刻，重新通电操作时，电流又上升到正常的数值，但是一会儿电流又下降了。造成这种故障的原因是阴、阳极之间的电阻增大了。那么有哪些因素会造成阴、阳极之间的电阻增大呢?镀液中硫酸铜含量偏高；硫酸含量偏低；镀液温度太低；阳极面积太小和镀液中Cl一过多等都会引起阴、阳极之间电阻增大。
硫酸铜含量偏高时，由于电镀时阳极上还有铜溶解进入溶液，所以阳极区硫酸铜的含量更高，当镀液温度较低时，它就有可能在阳极表面上或阳极袋上结晶析出，使阳极的有效表面积减小，阳极电流密度增大，阳极电位变正，从而造成阳极钝化而使操作电流下降。
硫酸含量偏低时，溶液的导电性差，而且不利于阳极活化，使阳极电位变正，有可能引起阳极钝化而使操作电流下降。镀液温度低，溶液的导电性差，阴、阳极极化增大，同时硫酸铜的溶解度小，使硫酸铜容易在阳极上或阳极袋上结晶析出。
阳极面积小，其电流密度大，极化作用就大，使阳极容易钝化。
镀液中Cl一过多时，它会在阳极上形成白色的氯化物，粘附于阳极表面上，导致阳极有效表面积减小，使阳极容易钝化
当出现这类故障时，应先检查阳极，观察阳极是否钝化或有白色的粘附物。若阳极钝化，应取出阳极经充分刷洗干净后重新挂人镀槽中，并尽量增大阳极面积。同时分析镀液成分，若硫酸铜含量偏高，可适当稀释镀液。在硫酸铜含量不太高的情况下，可适当提高硫酸的含量，以提高溶液的电导率，促进阳极活化。冬天若液温太低，可适当加温，提高溶液的温度；一般讲，经这样改进后，故障是能够排除的。假使经这样改进仍不能排除故障，那可能是镀液中Cl一过多(用O．1 NAgN03粗略估计，观察Cl一是否过多)，需要进行除Cl 一处理(方法见杂质的去除)。
(3)低电流密度区镀层不亮。在电镀铜一铜一镍一铬或镍一铜一镍一铬的装饰性电镀体系中，光亮硫酸盐镀铜出现低电流密度区镀层不亮时，接着镀光亮镍和装饰铬，低电流密度区都不能获得光亮的镀层，从而使产品不合要求，次品率增加。引起这类故障的原因很多：预镀层低电流密度区镀层粗糙；挂具导电性不良；镀铜液中N、M或十二烷基硫酸钠含量偏低；聚二硫二丙烷磺酸钠含量过多；镀液中一价铜较多；温度过高；硫酸含量偏低；cl 一过多或有机杂质过多等都会使低电流密度区镀层不亮；虽然这类故障多数是镀液成分失调或镀液中的杂质引起的，但分析故障时，首先应检查预镀层的质量和挂具接触点的导电性。有时由于挂具装零件的钩子上镀层很厚，导电性很差，或是挂具各接触点的接触电阻较大，使零件表面上的真实电流密度太小而使低电流密度区镀层不亮。这些因素引起的故障与镀液成分无关，所以先检查预镀层和挂具导电情况，可以防止本来镀液没有问题而盲目地处理镀液，只有在排除了预镀层和挂具的接触点的影响后，着手处理镀液就不会走弯路。
镀液成分失调或光亮剂比例失调，可以根据前面叙述的方法进行纠正。
故障是否是一价铜引起的?可以向镀液中加入O03mL／L～O.05mL/L30％的双氧水后试镀，观察低电流密度区镶层的光亮度有否改善，如有改善，表明镀液中一价铜较多，否则就不是一价铜的影响。假使添加双氧水后故障现象消失，但过了一会儿故障又重新出现，需要再加双氧水才能消除故障。表明镀液中一价铜很容易产生，那就要检查阳极状况，假使电镀时在正常电流密度下，其表面上没有棕黑色膜存在，说明该阳极质量不好或含磷量太少，必要时应更换阳极。镀液中C1一过多出现的现象是使镀层粗糙并出现条纹，阳极上粘附有白色的氯化物，同时还可用O．1
N AgN03溶液粗略估计Cl一的含量，发现其含量过多时，应进行除Cl一处理。
镀液温度过高(一般光亮硫酸盐镀铜液在28℃以上，宽温度镀液在38℃以上)，会使低电流密度区镀层不亮的区域扩大。必要时应采取降温。
有机杂质的影响可根据前面叙述的方法试验和纠正。
(4)镀层粗糙。预镀层太薄或粗糙；预镀镍进入硫酸盐镀铜液中未及时通电；挂具钩子上的铬层未彻底退除掉；阳极含磷量少；镀液中硫酸铜含量过高、温度过高或有“铜粉”及其他悬浮物存在时会使镀层出现粗糙。
由于铁在硫酸盐镀铜液中的电位比铜负得多，所以预镀层太薄，铁可以通过镀层的孑L隙置换溶液中的铜，形成点状疏松的置换层，使镀层呈现粗糙的外观，预镀镍进入硫酸盐镀铜液，若不及时通电，镍也能置换铜，形成疏松、粗糙的置换层，挂具钩子上若有铬层，因铬层上再镀上去的镀层结合不牢，它会以小颗粒的形式脱落下来，落在挂具下部的零件表面上，使下面的零件镀层粗糙。这些因素造成的粗糙都与镀液无关，应首先仔细检查。
正常的铜阳极，其含磷量在O.1％～O.3％之间，电镀时，表面会形成一层棕黑色的膜，它可以使铜阳极以二价铜的形式溶解，抑制“铜粉”和一价铜的产生。如果铜阳极中含磷量低，电镀时阳极表面难以形成棕黑色的膜，这样，“铜粉”就多，并会有一价铜溶解进入溶液，它较容易在阴极上还原而形成粗糙的镀层。所以含磷量少的阳极不宜在该镀液中使用。其含磷量的多少，可以从电镀时它表面上的色泽进行判断，有均匀棕黑色膜的阳极，其含磷量已经足够，相反，如没有均匀的棕黑色膜存在，则它的含磷量往往是太少了。
镀液温度过高或硫酸铜含量过高，都会使阴极极化降低，而且温度过高，不利于添加剂在阴极表面的吸附，使添加剂的作用减弱，从而隹镀层结晶粗糙。
“铜粉”或固体悬浮物会使镀层粗糙是众所周知的。当出现镀层粗糙时，要仔细观察现象：溶液中悬浮的固体微粒或“铜粉"造成的粗糙，出现在零件的向上面，因为这些粒子密度较大，在溶液中有下沉的趋势，容易沉积在向上面上。当出现这样的粗糙时，应检查阳极袋(或阳极框)是否破裂，如有破裂，应立即修补或更换。同时应过滤镀液，除去溶液中的固体微粒。挂具钩子上有铬层时，虽然也会使零件的向上面出现粗糙，但现象略有不同，它除了使零件向上面产生粗糙外，挂具上的镀层也是粗糙疏松的，用手一摸，挂具上的镀层即以粉末状的细粒脱落下来。发现这种现象，就应加强镀前挂具的退铬。
镀液温度过高或一价铜的影响特征是除了使镀层粗糙外，还使零件的低电流密度区镀层不亮。镀液温度大家都会检查。镀液中的一价铜，可以通过向镀液中加入0.05 mL/L30％的双氧水处理后进行判断。
预镀层太薄造成的粗糙是点状的，由于它与基体结合不牢，所以可用小刀将点状的粗糙刮破后观察现象，还可以从延长预镀时间，看看粗糙现象是否消失来判别。
预镀镍在镀铜液中未及时通电造成的粗糙是结合不牢的，一擦即能把镀层擦去，较容易区别。出现这种现象时，应刷洗所有的接触点，降低接触电阻，使各导电部位接触良好。
(5)镀层上有麻点。阳极质量不好；预镀层上有麻点；镀液中M太多或硫酸含量太低等会使镀层出现麻点。
磷铜阳极的质量好坏直接影响镀铜层质量。有些厂浇铸的磷铜阳极，不但含磷量忽高忽低，而且磷在铜中不能均匀的分布，使局部表面上含磷量偏低，这就有可能使镀层出现麻点或粗糙。
镀铜层上的麻点，有时在镀前处理过的毛坯上或预镀层上就有了，但当时还看不出，经过镀光亮铜后，由于镀层比较光亮，麻点就比较明显了。例如在化学碱液除油或电解除油时。由于除油液使用时间较长，液面上悬浮了一层小油滴。零件从除油液中取出，这种小油滴有可能吸附在零件表面上，因为当时零件的温度较高，油滴在空气中容易干燥，导致镀铜层出现麻点。还有某些研磨过的零件，表面粘有磨光膏，假使这类磨光膏在除油时未彻底除去，那么将会带入预镀镍的溶液中，长期操作，使预镀镍溶液中胶类杂质逐渐积累，致使预镀镍层产生麻点。
当镀层上出现麻点时，除了要检查阳极外，首先应确定故障的起源。假使故障起源于镀前，一方面应更换或净化除油液，另一方面要检验预镀镍溶液中是否有胶类杂质，方法是取1OOmL左右的预镀镍溶液，加热至65℃～75℃，然后加人5％丹宁酸溶液1mL，搅拌片刻，待静置后，若有絮状物产生，表明有胶类杂质。否则就不是预镀镍中胶类杂质的影响。倘若故障起源于镀铜液中：
①按分析调整硫酸的含量；②通过小试验调整光亮剂的比例。一般来说，如M过多，可加入O.05mL/L～O.1mL/L30％双氧水，搅拌片刻，再补充适量的聚二硫二丙烷磺酸钠即可调整。另外，有时溶液／镀件之间的界面力太大也会使镀层产生麻点，这时可以向镀液中补充十二烷基硫酸钠，使其界面力降低，从而消除麻点。
(6)镀层上有条纹。预镀镍溶液中有胶类杂质，使预镀层产生条纹，从而使镀铜层反映出条纹的现象；镀铜液中Cl一过多，N或四氢噻唑硫酮过多等会使镀铜层出现条纹。
有时向镀液中补充N或四氢噻唑硫酮后出现光亮的树枝状条纹，那是由于N或四氢噻唑硫酮加过量而造成的。这时可以向镀液中加入适量的双氧水(一般加入30％的双氧水O．05mL/L～O．1mL/L)，搅拌片刻，再加入适量的聚二硫二丙烷磺酸钠进行调整，或者电解一段时间就可消除。
镀液中Cl一过多，有时会产生树枝状的条纹，同时使镀层结晶粗糙和失去光泽。C1一含量的多少可以用O.1NAgN03粗略地估计，也可以用小622)-.-N
电镀镍故障的影响与原因分析 2009-8-12 1．镀镍层表面针孔 镀镍层(包括电镀镍和化学镀镍)表面出现针孔是镀镍中最常见的故障之一，对于镀镍层来说，有针孔就不能有效的防护基体材料，环境中的水分子或其他腐蚀介质就会通过镀层针孔发生腐蚀(图4-1)。针孔大多是镀镍过程中气体(氢气)在镀件表面上停留造成的。针孔既属于麻点，但又不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的"尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般没有向上的"尾巴"，针孔有深有浅，有人把针孔分为三种类型：①基体缺陷型(非圆形凹孔)，与基体材料表面缺陷状态有关；②氢气析出型(蝌蚪式针孔)，是零件表面析氢痕迹造成的；③氢气停留型(针孔较大，像无柄的梨)，是阴极析出氢气停留造成的，一般是镀镍液中表面活性剂太少的原因。图4-1镀镍层表面出现的针孔 造成镀镍层表面针孔原因主要有：零件镀前处理不良，镀液中有油或有机杂质过多，镀液中含有固体微粒，镀液中没有加防针孔剂或防针孔剂太少，镀液中铁等杂质过多，镀液的pH 值太高或阴极电流密度过大，镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等。这些因素都有可能导致镀镍层表面产生针孔缺陷。 由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察故障现象。如镀前处理不良，它仅仅使镀件局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔往往出现在零件的向下面和挂具上部的零件上；镀液中固体微粒产生的镀镍层针孔较多出现在零件的向上面；镀液中防针孔剂太少造成的针孔在零件的各个部位都有；镀液中铁杂质过多、pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镪液温度过低造成的针孔是稀少的，在零件的各个部位都有可能出现。硼酸作为镀镍液中的缓冲剂，含量过低时pH值容易升高，导致形成金属氢氧化物或碱式盐夹杂于镀镍层内，从而使镀层产生针孔、粗糙和发雾等故障，所以镀镍液中硼酸含量，一般不应低于309／L。
桥架常见问题解疑 一、桥架的胀缩问题: 由于环境温度变化,钢质电缆桥架会出现热胀冷缩的现象。室外桥架受温度影响较大例如环境最高温度为 40℃,最低温度为-20℃,则电缆桥架的最大收缩量按下式求得： Δt= ×10-6×60deg(度)×1000mm 由此得出结论： 温差为60℃时,Δι =0.672mm/m 温差为50℃时, Δι =0.560mm/m 温差为40℃时, Δι =0.448mm/m 工程设计中直线段电缆桥架应考虑伸缩接头,伸缩接头的间距建议按以下取定： 当温差为40℃时为50m; 当温差为50℃时为40m; 当温差为60℃时为40m; 二、电缆桥架的标准适用范围 标准适用范围：有于工业与民用建筑室内外、高低压输配电工程的电缆桥架。 A、技术条件： 1．正常使用条件 1）安装地点的海拔高度不超过2000米。 2）不同气候的环境选用不同气候环境等级的参数、按温度、湿度、防火等情况选定。 2．特殊使用条件 1）敷设在不同化学腐蚀环境：盐雾、硫化氢、氯化氢等。 2）敷设在消防线路中。
3）敷设在海拔2000米以上。 3．电缆桥架的结构要求 1）防护等级：无孔托盘（槽式）户内不低于IP30 户外不低于IP33 2）防护等级：耐火桥架户内不低于IP40 户外不低于IP44 材料应符合自身的相关标准 钢制宜采用冷轧钢板GB/T700-1988 GB/T11253 铝制 GB/T3880和GB/6892 玻璃钢 GB/T15568 耐火桥架 GB8624-1997中B级 3）常用规格 高 40 50 60 80 100 150 200 宽 60 80 100 150 200 250 300 400 500 600 800 1000 1200 4）板材厚度 钢制桥架允许最小板厚： 宽B 允许最小板厚& B1＜00 100≤B＜150 150≤B＜400 400≤B≤800 800＜B＜1000 1000＜B＜1200 连接片的厚度至少按桥架同等板厚选用也可选厚一个等级 盖板的板厚可以按桥架的厚度选低一个等级 5）直通的长度：L=2000 L=3000 L=4000 L=6000 L=8000 B、桥架检验 1．依据企业标准对桥架检验 2．检验程序及检测方法 1）外观：桥架镀、涂表面应符合表2规定、检测方法、目测法 2）外形：两对边应平行，两侧边对底边应垂直，断面形状应端正，无弯曲、扭曲、裂纹、边沿毛刺等缺陷 3）汇线槽应光滑、平整、无损伤电缆绝缘，凸起和尖角目测法 3．表面处理 桥架表面应根据工作环境的要求进行镀、涂防护处理，各种防护层的厚度和附着力应符合表3的规定。 1）厚度热镀锌桥架主体对~3mm厚度,最小平均厚度≥55am，最小局部厚度45am ＞3mm厚度 70am 局部55am 检测标准：GB/T13912-92
常见电镀故障的分析和 纠正方法 WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-
常见电镀故障的分析和纠正方法 1.针孔 针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件表面上停留而造成的。针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴"。 那些因素会促使镍层产生针孔呢镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。 由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。例如镀前处理不良，它仅仅使镀件的局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，而且是无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上，镀液中固体微粒产生的针孔较多地出现在零件的向上面；防针孔剂太少造成的针孑L在零件的各个部位都有，镀液中铁杂质过多，pH 值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，也是零件各个部位都有可能出现的。通过观察现象，可以初步判断造成针孔的部分原因，然后再进一步试验。例如零件的局部表面上有密集的针孔，从现象来看，好像是前处理不良造成的，那么究竟是不是这个原因呢可以取一批零件，进行良好的前处理后直接镀镍，假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔，那么原来的针孔是镀前处理不良造成的。否则就是其他方面的原因。镀液的温度、pH值和阴极电流密度，比较容易检查，所以可首先检查和纠正。镀液中是否缺少十二烷基硫酸钠，从平时向镀液中补充十二烷基硫 酸钠的情况就能基本确定，如难以确定时，可以向镀液中加入L十二烷基硫酸钠后进行试镀，若这样所得的镀层上针孔现象没有改善，那就不是缺少十二烷基硫酸钠，可能是镀液中的杂质或硼酸太少引起的，这就可按前述的方法，用小试验分析故障原因，然后按试验所得的结果讲行纠正。 2.镀层结合力不好 产生镀层结合力不好的原因有：镀前处理不良，零件表面有油、氧化物等；清洗水中有油或有六价铬；酸活化液中有铜、铅杂质；电镀过程中产生双性电极或断电时间过长；镀液中硼酸少、铁杂质多、pH 高、有油、有机杂质或光亮剂过多等。
电镀镍加工常见问题及其解决方案 现代电镀网讯： 镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命;同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度。注意：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。在电镀镍加工中经常会遇到一些常见的问题，怎么解决呢，看看下面这9个办法： 1.电镀镍过程中为什么会出现麻坑? 原因：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。 解决办法：可以使用润湿剂来减小它的影响，我们通常把小的麻点叫针孔，前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔，所以镀液维护及严格控制流程是关键所在。 2.镀镍工艺完成后表面粗糙(毛刺) 原因：a,溶液脏b，PH太高形成氢氧沉淀;c，电流密度过高; 解决办法：粗糙就说明溶液脏，经充分过滤就可纠正;PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制;电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严重时都将产生粗糙(毛刺)。 3.结合力低 如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，就会产生镀层剥落现象。如果电流中断，有可能会造成镍镀层的自身剥落;温度太低，也会产生剥落现象。 4.镀层脆、可焊性差 当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时，通常会显露出镀层的脆性，这就表明存在有机物或重金属物质污染。添加剂过多，使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，是有机物污染的主要来源，可用活性炭加以处理;重金属杂质可用电解等方法除去。 5.镀层发暗和色泽不均匀 镀层发暗和色泽不均匀，说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍，所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的是，要把挂具所沾的铜溶液减少到最低程度。为了除去槽中的金属污染，采用波纹钢板作阴极，在0.12～0.50A/d㎡的电流密度下，电解处理。前处理不良、底镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低，导电接触不良都会影响镀层色泽。 6.镀层烧伤
常见电镀故障的分析和纠正方法_ 1.针孔 针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件表面上停留而造成的。针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴"。 那些因素会促使镍层产生针孔呢?镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。 由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。例如镀前处理不良，它仅仅使镀件的局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，而且是无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上，镀液中固体微粒产生的针孔较多地出现在零件的向上面；防针孔剂太少造成的针孑L在零件的各个部位都有，镀液中铁杂质过多，pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，也是零件各个部位都有可能出现的。 通过观察现象，可以初步判断造成针孔的部分原因，然后再进一步试验。例如零件的局部表面上有密集的针孔，从现象来看，好像是前处理不良造成的，那么究竟是不是这个原因呢?可以取一批零件，进行良好的前处理后直接镀镍，假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔，那么原来的针孔是镀前处理不良造成的。否则就是其他方面的原因。镀液的温度、pH值和阴极电流密度，比较容易检查，所以可首先检查和纠正。镀液中是否缺少十二烷基硫酸钠，从平时向镀液中补充十二烷基硫 酸钠的情况就能基本确定，如难以确定时，可以向镀液中加入O.05g/L十二烷基硫酸钠后进行试镀，若这样所得的镀层上针孔现象没有改善，那就不是缺少十二烷基硫酸钠，可能是镀液中的杂质或硼酸太少引起的，这就可按前述的方法，用小试验分析故障原因，然后按试验所得的结果讲行纠正。 2.镀层结合力不好 产生镀层结合力不好的原因有：镀前处理不良，零件表面有油、氧化物等；清洗水中有油或有六价铬；酸活化液中有铜、铅杂质；电镀过程中产生双性电极或断电时间过长；镀液中硼酸少、铁杂质多、pH高、有油、有机杂质或光亮剂过多等。 分析故障时，也是先观察现象。如镀前处理不良造成的结合力不好，常常时有时无，无规则地出现在零件的局部位置上；酸活化液中有铜、铅杂质时，在钢铁基体表面上，形成疏松的置换层，这样造成的结合力不好多数发生在整个零件的表面上，双性电极造成的结合力不好总是有规则地发生在确定的位置上，而且总是一个部位结合力不好，另一个部位结合力很好，电镀过程中断电时间过长引起的结合力不好，虽然也是出现在整个零件的表面上，但它发生在镍层与镍层之间；镀液中硼酸少、铁杂质多、有机杂质多，光亮剂多或pH高造成的结合力不好较多地发生在零件的尖端和边缘；镀液中有油较多地发生在挂具上部的零件上。
电镀件常见不良原因分析 A.麻点、杂质、颗粒 原因：1.镀槽内杂质太多 2.过水缸太脏 对策：1.加强电解以及过滤，定期清缸 2.勤换过水缸的清水 B.漏镀 原因：1.部品表面有缝隙藏铬酸 2.钯水浓度偏低，沉钯不到位 3.解胶不足或过度 4.沉镍料不足 对策：1.加强中和，消除铬酸 2.提高钯浓度，加强摇摆 3.根据漏镀位置，提高或降低解胶浓度 4.沉镍加料 C.针孔 原因：1.润湿剂不足 2.有机杂质过多 3.硼酸含量和温度太低 对策：1.补加润湿剂 2.用双氧水活性炭处理 3.分析硼酸浓度，将镀液加温D.变形 原因：1.素材本身变形 2.上挂挂具弹力大小及适用性 3.粗化缸或烤箱的温度过高 4.包装方式不合理 对策：1.优化成型参数，改善变形 2.选择合适的挂具 3.将温度调整到合理的范围 4.改用合理的包装方式 E.烧焦 原因：1.主盐浓度太底 2.镀液温度太低 3.硼酸含量不足，PH高 4.润湿剂过量 对策：1.分析成分后补充 2.提高温度至50-60摄氏度 3.补充硼酸，调整PH值 4.采用活性炭吸附 F.镀层起皮 a.部品和镀层间 原因：1.三价铬含量过高 2.粗化时间过短 对策：1.调整三价铬含量 2.延长粗化时间 b.铜层和其他镀层间 原因：1.活化不到位 2.导电柱导电不良 对策：1.增加活化酸含量 2.随时检查导电柱的相关情况 G.镀层脆性大 原因：1.光亮剂过量 2.有机杂质污染 3.金属杂质过高 4.六价铬污染 对策：1.调整PH值3.0-3.5电解消耗 2.用活性炭双氧水处理 3.加入TPP除杂剂 4.用保险粉处理 H.颜色偏亮或偏哑 原因：1.光亮剂量的多少 2.酸铜缸和镍缸的电流大小的时间长短 对策：1.添加或稀释缸液中的光亮剂成分 2.将酸铜缸和镍缸的时间和电流大小调整至合理的工艺范围 I.毛刺 原因：1.素材本身有毛刺 2.水口设计不合理 3.镀液中有悬浮微粒 4.铁离子在高PH下形成氢氧化物沉淀，附在镀层中
1，镀镍层发暗 镀镍层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的镀镍层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区镀镍层发暗可能是镀镍液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；l，4一丁炔二醇或其他次级光亮剂过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电 流密度区镀镍层发暗可能是由于镀液中次级光亮剂太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级光 亮剂太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层(氰化镀铜等)不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。 可以取镀镍液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象，目前有的镀镍出现了比较好的走位剂，专门使得在低电流密度范围内获得光亮镀镍层。另外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析，如果镀液成分所做的霍耳槽样板上镀镍层状况良好，没有出现发暗的现象，那么电镀时出现的故障，就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电镀镍前的情况。若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定，或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。 中、高电流密度区的镀镍层发暗，也可用类似的方法进行试验分析。 2，镀镍层脆性 镀层发脆，往往影响镀层的加工和质量，而且镀层的脆性与镀层应力有关。镀镍液中次级光亮剂过多或初级光亮剂太少，铜、锌、铁或有机杂质过多，pH 值过高或温度过低等都会使镀镍层发脆。 检查镀镍层脆性的方法，一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或将镀镍薄片零件弯曲至l8009若有碎镍层脱落，说明该镍层脆性大；另外就是将镍层镀在不锈钢试片上，控制镀层厚度在10μm左右，然后把镍层剥离下来，弯曲1800，用力挤压弯曲处，若不断裂，表示镀镍层不脆，弯曲折断，该镀镍层脆性就大。 产生镍层脆性的原因，若镀液pH值和温度没有问题，那么可能是镀液中光亮添加剂比例失调或镀液中杂质的造成的，由于光亮添加剂比例失调造成的镀镍脆性可以通过提高糖精添加剂(或其他应力消除成分)的含量来改善，通过补充糖槔等成分，观察镀镍层脆性是否改善来判断。如果是镀液中的杂质影响可按前述削小型试验方法进行检查和纠正。 糖精是光亮镀镍液中常用的初级光亮剂。它能降低次级光亮剂产生的璐应力，提高镀镍层的韧性。糖精含量过低，镀层的张应力增大，镀镍层容易发脆，而且零件的高电流密度区镀镍层发雾，光亮度变差，这种现象在霍耳槽罚验的阴极样板上，可以明显看出来，若在霍耳槽试验时发现这类现象，再补负糖精又使这类现象消失，那就证明是镀液中糖精太少了，应及时补充糖糖等成分。 糖精含量过高也不是太好，有时会使镀镍层出现云雾状白雾，在上套铭时，铬层容易发花。并使零件的深凹处不易镀上铬层，对于这种情况，应及日寸进行电解处理，使糖精含量降低。当镀镍液中糖精含量足够时，镍层的光亮度主要取决于1，4一丁炔二醇(或其他次级光亮剂)的含量。其含量低，镀层的光亮度差，不能获得镜面光亮镀层。可以通过霍耳槽试验分析排故，镀镍层光亮度差，可向镀液中加入适量的1，4一丁炔二醇(或其他次级光亮剂)，使阴极样板上镀层的
接插件镀金层常见质量问题分析 摘要本文针对接插件的针孔散件电镀金中常见的镀层质量问题从产品设计和电镀工艺以及电镀设备等方面进行了原因分析,并提出了相应的解决方法. 关键词镀金质量问题措施 1前言 在接插件电镀中,由于接触对有着较高的电气性能要求,镀金工艺在接插件电镀中占有明显重要的地位.目前除部分的带料接插件采用选择性电镀金工艺外,其余大量的针孔散件的孔内镀金仍采用滚镀和振动镀来进行.近几年,接插件体积发展到越来越小型化,其针孔散件的孔内镀金质量问题日趋突出,用户对金层的质量要求也越来越高,一些用户对金层的外观质量甚至达到了十分挑剔的程度.为了保证接插件镀金层质量结合力这几类常见质量问题总是提高接插件镀金质量的关键.下面就这些质量问题产生的原因进行逐一分板提供大家探讨. 2镀金层质量问题的产生原因 2.1金层颜色不正常 接插件镀金层的颜色与正常的金层颜色不一致,或同一配套产品中不同零件的金层颜色出现差异,出现这种问题的原因是: 2.1.1镀金原材料杂质影响 当加入镀液的化学材料带进的杂质超过镀金液的忍受程度后会很快影响金层的颜色和亮度.如果是有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象,郝尔槽试片检查发暗和发花位置不固定.若是金属杂质干扰则会造成电流密度有效范围变窄,郝尔槽试验显示是试片电流密度低端不亮或是高端镀不亮低端镀不上.反映到镀件上是镀层发红甚至发黑,其孔内的颜色变化较明显. 2.1.2镀金电流密度过大 由于镀槽零件的总面积计算错误其数值大于实际表面积,使镀金电流量过大,或是采用振动电镀金时其振幅过小,这样槽中全部或部分镀件金镀层结晶粗糙,目视金层发红. 2.1.3镀金液老化
电镀镍常见3大问题以及镀镍出现针孔故障解决办法 1、电镀镍件常见的的部分区域产生密集的针孔，为什么其余部分没有或根底没有，凡是为镀前措置不良，零件的部分概况上有油污、憎水膜、氧化物等激发的。 针孔是镀镍过程中最多见的故障，所谓针孔，是视力所能见到的细孔。针孔的产生是由于在阴极概况留有气泡，造成绝缘，使金属在该处不能沉积，而在气泡旁边的四周则持续增厚，往后气泡逸出或割裂，在该处留下凹陷的痕迹，这样就组成针孔。 2、镀件高电流密度区有针孔，产生的启事是异种金属杂质过量，硼酸含量不足，溶液pH值太高或电流密度过大，导致异金属杂质产生不溶于水的氢氧化物或碱式盐而同化在镀层里，使镀层粗糙，气泡易吸附在上面。、镀层的各部位都有针孔，常是防针孔剂不足激发的。 镀镍层产生针孔的疵病是斗劲常见的，它不单影响装饰下场，还会降落镀层的防护性能。产生针孔的启事很多，仔细视察针孔闪现的部分和状态对剖断产生的启事是有辅助的。 针孔的产生主若是由于气泡滞留于镀件概况而酿成的，但发赌气泡实在没需要定有针孔组成。由于组成针孔必须有两个条件;第一要有气泡(主若是氢气)产生;第二所产生的气泡，能吸附于镀件上。若是产生的气泡不能在镀件概况上滞留，则不会产生针孔。镀镍层中针孔的风险产生针孔的条件针孔有的直达至基体金属或至镀层中部为止，或慢慢为镀层关闭。如针孔直达基体金属，则基体金属与大气
接触，易被侵蚀。如针孔止于镀层中部，则虽不致于马上被侵蚀，但总是镀层的弱点，耐侵蚀性能降落，也影响了镀层的雅观，在抛光后有拉延的痕迹，使故障加倍较着。 3、针孔的故障是一个相当复杂的问题问题，因独霸条件或溶液成分分歧标准而产生针孔，则解救尚易，只需改改独霸条件或调剂溶液成分使之合适请求便可能解决。如因溶液有杂质(金属杂质或有机杂质)的传染而产生针孔，则必须找出其根源，隔靴搔痒，才干获得解决。在没有杂质的景象下，一个简略而有用的编制为插手防针孔剂，在光泽性镀镍中可插手润湿剂如十二烷基硫酸钠，用量为～克/升。在通俗镀镍中，可在天天工作终了往后插手双氧水毫升/升。插手后将溶液予以完整搅拌。在双氧水(或其它氧化剂)的存不才，蓝本H+在阴极还原成H2的反响由氧化剂在阴极上的还原而庖代之，使氢气泡无以产生，针孔亦可防止。但镀液内如含有过量的杂质，则这些编制的下场亦遭到影响，甚至无效，这时辰就应对镀液进行净化措置。)镀件的向下面镀层有针孔，这常常是有机杂质吸附、同化在镀层概况，使此部位憎水，气体易勾留此部位而产生。镀件向上面镀层针孔，这凡是是密度较大的非导体悬浮物沉降在该处，使镀层粗糙而酿成的。若何消弭镀层中的针孔。
塑料电镀常见故障分析和处理 【慧聪表面处理网】1．零件表面都镀不上铜层出现这类故障的原因，一般是敏化液或活化液失效引起，还有可能是化学镀铜液中pH值、温度、甲醛、硫酸铜含量太低或络合剂含量太高而引起。对这类故障的处理，应先检查敏化液、活化液或胶体钯溶液是否正常。用新配制的少量敏化和活化液(或胶体钯溶液)，如果粗化过的塑料零件经新配制的敏伊和活化液处理后能够沉积上铜层，证明原来的敏化液或活化液已失效，应调整或更换这些溶液。若粗化过的浅色塑料零件，经过原来的敏化和活化溶液处理后，零件表面能变为棕褐色，说明敏化液和活化液未失效，应检查化学镀铜液。在检查化学镀铜液时，先检查溶液的pH值和温度，将溶液的pH值调至12左右，温度控制在30℃左右，再补充适量的甲醛后进行试镀，若零件上仍不能沉积上铜层，则应从化学镀铜液的颜色(颜色浅)或成分分析，判断镀液中硫酸铜含量是否偏低，如果含量偏低，应补充适量的硫酸铜主盐。经过这样的分析和处理，可以消除零件镀不上铜的现象。 2．化学镀铜时。零件表面局部镀不上铜层零件局部镀不上与完全镀不上是不同的，出现这种故障的原因是：零件表面局部镀不上可能是除油不彻底；粗化不良；敏化或活化时间不够；塑料零件本身有应力或化学镀铜液成分失调等。零件除油不彻底造成的镀不上仅发生在少数零件和零件的局部位置上，不会所有的零件表面都有油，因此，出现这种故障的现象是少数的，可以采取良好的除油措施消除；若塑料本身有应力引起的镀不上通常出现在零件的相似的部位，可以采取将少量零件经热处理去应力后，再按常用的粗化、敏化、活化和化学镀铜进行检查排除这种故障；化学镀铜液成分失调通常表现为沉铜速度慢。如果在化学沉铜时，塑料件表面在5rain之内开始沉铜，那就不是镀铜液成分失调的问题；若化学镀铜时，塑料件零件表面在15min以上还没有铜层，那就可能是化学镀铜液的pH值太低、温度低、甲醛含量低、硫酸铜含量低或络合剂含量太高的原因，可以采取分析溶液按比例进行调整消除这种故障。另外，粗化溶液中铬酸含量不足，粗化温度过低或时间太短也会出现粗化不良，导致零件局部表面镀不上铜。不同的塑料需要采用不同的粗化温度和时间，大多数国产的
1，层发暗 层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区层发暗可能是液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；l，4一丁炔二醇或其他次级过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电流密度区层发暗可能是由于镀液中次级太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层(氰化等)不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。 可以取液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象，目前有的出现了比较好的走位剂，专门使得在低电流密度范围内获得光亮层。另外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析，如果镀液成分所做的霍耳槽样板上层状况良好，没有出现发暗的现象，那么电镀时出现的故障，就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电前的情况。若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定，或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。 中、高电流密度区的层发暗，也可用类似的方法进行试验分析。 2，层脆性 镀层发脆，往往影响镀层的加工和质量，而且镀层的脆性与镀层应力有关。液中次级过多或初级太少，铜、锌、铁或有机杂质过多，pH值过高或温度过低等都会使层发脆。 检查层脆性的方法，一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或将薄片零件弯曲至l8009若有碎镍层脱落，说明该镍层脆性大；另外就是将镍层镀在不锈钢试片上，控制镀层厚度
电镀镀锌常见的问题故障 前措置流程为：化学除油粉→热水洗→冷水洗→酸洗防锈水除锈→2次勾当水洗→电消弭油→热水洗→流水洗→镀前活化→2次勾当水洗→镀锌。电解数小时，并稍许搅动溶液，镀几槽即好。措置编制新配的锌酸盐槽液，是残酷按工艺请求进行配制，杂质净化法式榜样也未遗忘，但初步总镀欠好。若是是由于异重金属杂质所激发，则插手1～3g/l的锌粉，或操作开封电镀化工场生产的碱性镀锌杂质措置剂CK—778 0.5g/l，充实搅拌镀液并过滤。而后在每升镀液中插手2～4g酒石酸，或插手1g的EDTA二钠，以进一步遮掩金属杂质，即能获得精采的米黄色镀层。这是由于新配槽液Zn2+浓度分层而至。镀液下层Zn2+浓度高，上面浓度低。(化学分化应取上、中、下的均匀值)。同时，阳极正常消融时，阳极下端电流大，有Zn2+流存在。由于Zn2+比重大，阳极上消融下来的Zn2+往下沉，造成Zn2+高低浓度不均。 除油粉要定期加料;酸洗液、镀前活化液要定期更换，而且要严防铜杂质的风险。 新配镀液如所用原料纯度不高常常产生这类故障。个别用于电镀的氢氧化钠是用铁桶装的固态碱，质量是合格的。但操作液碱来配槽，由于液碱中含有大批杂质，会好转镀液。 配槽时操作的水最好采用蒸馏水或去离子水。若是操作地下水，常常因水质硬度高，Ca2+、Mg2+含量高，也易使镀层质量降落，获得的将几近美尽是较致密的黑灰色镀层，有时会使镀层产生花斑或针
孔。 故障现象2 有些景象下，没需要定是电镀工序过程闪现了镀层起泡的现象，电镀生产的四周景象也可能激发电镀层的起泡。如某厂碱性锌酸盐镀锌每一年4月份～5月份总是产生镀锌层严重起泡的故障，而且初步找不出启事，只得每一年停产一个多月。后来经过过程视察分化创造，当镀液概况浮有一些藐小的丝状物时，镀层起泡就严重，而那时的季节正是厂区四周梧桐树的开花期，其花瓣呈藐小丝状的物质漂荡，或多或少落人的镀锌槽。当采用编制否决了花瓣藐小丝状物的影响后，这类镀锌层起泡的故障就消弭了。 启事分化零件概况的油污，凡是为经化学除油、电消弭油断根干净。但若是独霸不妥或者除油液成分失调，可能会有少量油珠残留在零件概况，这便可能激发镀锌层的起泡。 此外，镀前活化不充实，没有活化，零件概况组成了一层薄氧化膜，也会导致镀层连系力变差而起泡。 一样，氧化锌的纯度也直接影响镀层的质量。氧化锌因原料来历分歧，质量有很大分歧。个别用纯锌的较好;若是操作收受领受原料来制作，则将有一些低熔点的金属氧化物(加铅)混入其中，从而好转镀液。是以，碱性锌酸盐镀锌前措置要残酷节制。零件若酸洗除锈时刻太长，可能由于过侵蚀也会激发镀层的起泡。
电镀装饰铬常见故障及其处理方法：镀铬层结合力差一般说引起镀铬层起泡、剥落的原因有：除油、除锈不彻底；镀前化学活化处理不当；镀前阴极小电流活化处理不当，造成待镀面钝化；镀件与镀液温差过大；镀铬时温度变化范围过大；电镀过程中断电，要是短时间断电；镀液被油或其他有机物污染等。 排除这种故障的措施主要是根据上述原因进行：如彻底除尽零件表面的油、锈、氧化皮等污物；严格按工艺规范进行活化，或者阴极小电流活化处理；在镀件预热后再进行正常电镀．加强镀液温度的控制，并适当搅拌镀液，使镀铬温度的变化在2℃内；对于断电的情况可以用阴极小电流活化、阶梯给电并以l．5倍～2．0倍工作电流密度冲击镀后再转入正常电流密度电镀的方法；对于有机杂质可以用49／L～59／I。活性炭搅拌处理2h后过滤的方法解决。 还需要注意的是，在零件镀铬后进行磨削时出现镀层剥落的故障，这时需要注意磨削的速度不要太高，过刀量也不要太大；力Ⅱ强磨削区域的磨削冷却，避免局部温度太高引起结合力下降。 实际上，不同基体材料的零件表面电镀硬铬也要注意提高硬铬镀层的结合力。因为不同的基体材料镀硬铬由于其材料的特性和处理工艺不当可能会引起菠铬层的起泡、起皮等故障。 (1)铸铁零件电镀硬铬结合力不良。 对于铸铁零件来说克服这种现象应当考虑：由于铸铁的导电性差，在电镀挂具设计时需要考虑零件与挂具的接触；同时还要考虑由于铸铁的含碳量高，有很多气孔与砂眼，所以铸铁零件只能采用弱酸腐蚀活化，避免采用强酸腐蚀导致零件表面腐蚀挂灰引起镀层结合不良。另外铸铁零件表面的铁锈需要用机械方法去除，活化采用3％～5％的H F酸或草酸等弱有机酸处理；在电镀铬时需要预热后再通电，而且因为铸铁零件表面的孔隙多，实际表面积大，需要大电流冲击后再将电流恢复到正常电流镀铬。
三价铬电镀的常见故障和处理 电镀三价铬是目前比较实用的代替六价铬的电镀工艺，镀液主要有硫酸盐和氯化物体系的镀液。三价铬电镀主要有以下特点： (1)从三价铬镀液中获得的镀铬层色泽较六价铬镀液获得的镀层稍有不同，三价铬获得的镀层色泽容易偏暗黄，而六价铬则偏白蓝； (2)三价铬镀液在电镀过程中断电，可以再直接进行电镀，而且三价铬电镀的沉积速度较六价铬快，深镀能力与均镀能力较六价铬镀液好； (3)硫酸盐体系的三价铬镀液需要用铂包钛网做阳极，而氯化物系的三价铬镀液需要石墨作阳极； (4)三价铬溶液具有很强的腐蚀性，在电镀过程中镀液对零件低电流密度区具有较强的腐蚀性； (5)三价铬镀液的金属和有机杂质的容忍度较低； (6)和六价铬电镀相同三价铬镀铬槽也需要配置加热和降温装置，通常是用钛材做加热和冷却管。在三价铬镀液电镀时需要注意：零件需要带电人槽；电镀掉落的零件需要及时打捞；三价铬用的电解板需要表面电镀镍处理。主要存在的电镀故障有以下几种。 1镀液沉淀发生这种故障的主要原因有：镀液的pH值偏高；镀液的密度太大；镀液中的稳定剂含量不当；镀液中主盐的含量太高等。因为当镀液pH>3时，往往会导致镀液中的三价铬出现沉淀。氯化物三伤铬镀液的pH值调整通常是采用氨水／盐酸，在调整镀液的pH值时，pH值发生变化到稳定的时间较长，所以需要精确计算需要加入的量，避免pH>3时镀沼出现Cr(OH)3，要严格控制镀液的pH值在工艺要求范围内。需要严格控制三价铬电镀需要将镀液的密度，密度太高也容易使得镀铬沼出现沉淀，氯化物三价铬镀液密度的控制范围为1．20～1．24，镀液的密度太高时需要用纯水稀释。通常情况下三价铬镀液中含有一定的络合剂，如果络合剂含量不当也会出现镀液沉淀，络合剂需要严格按照安培小时消耗进行补加或通过滴定分析来进行调整。严格控制三价铬镀液中的三价铬含量，含量过低会导致镀铬层沉积速度慢，含量过高会导致镀液沉淀，氯化物三价铬镀液的三价铬控制范围为209／L～239／L。三价铬浓度的调整可以根据滴定分析结果进行。 2高电流密度区漏镀和镀层色泽暗、绒毛状条纹出现这种故障的原因是镀液中铁含量过低或过高。当三价铬电镀铬液中没有铁离子时，在高电流密度区会出现漏镀的现象，需要将三价铬镀液的铁含量控制在 50m9／L～100m9／L范围内。通常在镀液中铁含量低时，就补充含铁的添加剂，并严格控制加入量。当镀液中铁含量高时(铁含量>150m9／L)，使得铬镀层色泽变得暗黑；当镀液中铁含量>500m9／L时，铬镀层出现绒毛状条纹。去除镀液中的铁含量高的方法有：①长时间低电流电解(电流密度l．6A／m2～4．9A／m2)，电解板需要镀镍，以避免电解板被腐蚀而重新污染镀液；②采用专用的离子交换树脂吸附去除三价铬镀液中铁的高浓度。 3低电流密度区镀铬层出现白渍出现这种故障是由于镀液中锌杂质的影响，镀液中锌杂质含量通常要控制在 4镀层出现棕黑色条纹出现这种故障是由于镀液中的镍杂质的影响，通常三价铬镀液中的镍杂质含量控制在<200m9／L，如果镍杂质超过200m9／L，镀铬层就会出现棕黑色条纹，如果镀液中同时存在铁杂质并且浓度过高，零件的低电流密度区镀铬层呈金色。排除镀液中镍杂质的方法是采用专用的离子交换树脂吸附去除。 5低电流密度区镀铬出现白斑，高电流密度区镀层剥落出现这种故障的原因是由于镀液中铅杂质的影响。一般三价铬镀液中的铅杂质含量控制在<10m9／L，超过10m9／L时，零件低电流密度区镀层会出现白斑，而且镀液的覆盖能力下降，零件高电流密度区的镀层结合力下降，甚至出现镀层剥落的现象。去除镀液中铅杂质的方法仍然是长时间低电流密度下进行电解处理，电流密度控制在1．2A/m2～2．2A／m2。
镀铬常见故障及处理 1. 工件因渗氢镀不上铬某电镀厂镀一批由热轧钢板制成的镀铬件时，由于工作表面锈蚀严重，酸洗时，氧化皮难以除尽，不得不延长时间，此时氧化皮虽然尽了，但工件的表面却出现了坑坑哇哇，边缘部分因为是剪切加工的，酸洗时又极易过腐蚀，结果遭到严重渗氢，镀不上铬，经驱氢处理仍未能满足镀铬要求。解决这个问题的最有效的方法是表面重新加工，把锈蚀处的平面和剪切加工的表面在重新加工一下，该厂经于来协单位商定，对工件加工后镀出铬层满足了质量要求。这种工件如果在机加时先把锈蚀处磨削掉，不仅不会发生这次故障，而且还能提高工件的表面质量。 2. 不锈钢镀铬的前处理要求不锈钢表面想要获得牢固的铬层质量，首先要彻底除尽表面的氧化膜，这层结合牢固且致密的氧化膜很难除去，经过实践，摸索出下列工艺方法。已经除尽油污的工件挂入镀铬槽的阴极上，5~6 的电流密度进行活化处理，以这时不锈钢表面不会沉积上铬，只有氢气析出，这些氢原子与不锈钢表面的氧化膜作用，使表面获得充分活化，活化时间需视不锈钢表面的膜层情况而定，一般在5min 即可，膜层过厚的需要8~10 分钟，然后施以正常的电流镀铬，不要反镀，否则不利于结合强度。 3. 镀铬阳极的保护方法新铸成的铅锑合金阳极，经刷洗干净后（或经过刷洗的旧铅锑阳极），如果直接挂入镀铬槽中，会很快生成一层导电性差的黄色铬酸铅，此铬酸铅会影响正常使用，但若在带电的情况下进入渡槽，并通过5~10A/dm2 的电流阳极处理30~40min，阳极表面就会生成褐色的过氧化铅，有了这层过氧化铅，就很难再生成铬酸铅，但停产后
还是应该把阳极从槽子中取出，经水洗后保存。4. 阳极铬酸铅的的除去方法清除可先在下列溶液中阳极电解处理。NaOH 70~100g/L V 6~8v NaCO3 70~100g/L t 视退除情况而定若采用这方法处理后未能彻底，最后还需要用钢丝刷洗，且勿用盐酸洗，盐酸洗会产生氯化铅，不仅不宜再除去，且氯离子带入槽液易造成污染。5. 硬铬层生锈铬的电位虽然很负，但它有很强的钝化能力，它本身在大气中很稳定，但铬层内有很大空隙和裂纹，若单层镀铬，极有可能出现锈蚀，为此，在镀铬前需先镀层铜或镍，以防止基体金属裸漏出来。一般镀铬后可以先用热水洗，后用毛巾擦干和烘箱中烘烤，最后在高于105℃的机油中侵泡2~3 分钟，以达到封闭镀层的目的。 6. 大面积件中间部位难以沉上理想铬层某厂接到一批 1.1*0.9m 大板的抛光镀铬任务，质量总是过不了关，中间部位镀不上铬，中间镀上铬后四周，特别是四角即会严重烧焦，否则中间部位难以获得正常镀层。笔者采取以下 2 点措施。1）镀铬阳极由平面改为锅形，锅形阳极可用铅版制作。2）镀单面，把一排阳极撤下来，阴极移动到阳极位置，使阴，阳距离由原来的35cm 增加到50~70cm （锅底50cm，锅沿70cm）。7. 镀铬件孔眼、镀铬件孔眼、狭缝等处铬难以沉积镀铬件的孔眼、狭缝等部位难以沉积上铬，主要是由电力线对这一部位密集而成的，众所周知，电流在电解液中流动时要克服较大欧姆电阻，同时电阻也由于该处电流密度的增大而增大，所以铬离子不能到达表面而沉积。因此，要改善与解决这些部位的沉积问题，在电镀过程中要注意以下几点。1）要注意绑扎方法。要避免镀件与镀件，镀件与夹具以及不导电的护框贴
深圳泰瑞电镀厂客户问题解答集锦 1. 不锈钢钝化处理后，为什么零件会出现钝化后发亮& 表面粗糙& 色泽不一致的现象？ 答：不锈钢钝化本身不会改变零件表面的状态，不会影响零件表面的光洁度，因此如果来料表面的来料状态决定了钝化后的表面状态；当然，由于前处理的不良造成的油斑，也可能会导致钝化后发生的外观不良。 2. 钢件发黑一般的盐雾时间多久，有什么方法可以延长其盐雾时间？ 答; 钢件发黑后表面生成的是一种黑色氧化膜，这层氧化膜具有一定的防腐性能，但是很软，很薄，容易被破坏腐蚀，因此钢件发黑的盐雾时间不长，一般在2个小时左右；如果需要延长盐雾时间，需要在钢件发黑后再涂防锈油。 3.电解抛光后的尺寸怎样控制？ 答;：不锈钢电解抛光后，尺寸会消减，消减的数据和和电解抛光的时间，电流密度，溶液浓度有关，外观要求都有关系，时间越长，消减的尺寸越多，正常状态下，电解抛光后，尺寸单边消减10-15um. 4.硬质阳极氧化的零件可以返工么？
答;硬质氧化膜层一般较厚，在30-40um,退镀后通常会严重影响零件尺寸，一般比镀前尺寸单边消减20-25um（不同的铝材差别很大）,外观也会比较粗糙，应尽量避免返工。(深圳泰瑞电镀) 5.硬氧有什么后处理的方式？ 答;硬质氧化的零件一般强调其耐磨性能，为了提高它的防腐性能也增加封闭处理，为了降低摩擦系数，外表面可以增加特氟龙处理。 https://www.doczj.com/doc/2416994327.html,-D-5541与ASTM B921-08在工艺上有什么区别？ 答;5541是铝合金化学转化膜的标准，921是电解抛光的标准。 7.硬白、硬黑零件表面颜色均匀一致的有效性控制？ 答：硬质氧化的颜色材料是基础，合格一致的材料是保证每批颜色一致的前提，另外，氧化过程中的操作温度，膜厚，电流密度都对颜色产生影响。
常见电镀故障疑难解析 一、漏镀： 1、产生原因； A、挂具破损； B、铬雾影响； C、产品有盲孔； D、飞巴未清洗干净； E、前处理镀液失调； F、毛坯应力过大； G、粗化程度不够； H、上挂方式不正确； I、挂具设计不合理或选用挂具不对； 2、应对方案： A、挂具上挂前检查，不良挂具不得上线生产； B-1、对抽风设备检查（特别是PVC抽风和环境抽风，是否电机未开或风量不够）； B-2、粗化槽铬雾抑制剂含量不够，予以补充； B-3、粗化槽减小鼓风量； C-1、改变上挂方式，以利药液能在清洗时方便排出； C-2、前处理每个镀槽后加强清洗，防止前道药水带入下一个镀槽； D、对喷水装置进行检查，必要时采取人工操作，予以清除； E-1、加强检测，并与化验室配合，将镀液各成分控制在规定范围内， E-2、处理镀液时严格按作业指导书进行操作，避免因人为因素造成镀液故障； F、加强毛坯检验，应力不合格应先进行试镀，必要时可用调整工艺时间的方式解决或交研发重新对工艺进行调整； G、检测粗化槽各成份含量，未在范围内的进行补充或更换； H、有盲孔或内壁有要求的产品，上挂时应注意产品盲孔内药水或内壁空气的易于排出； I、严格按QC工程图上所规定的挂具进行生产，如因挂具不合理导致产品不良，应及时反馈研发对挂具进行重新评估。 二、毛刺： 1、产生原因： A、挂具不良： A-1、挂具脚上铬镀层未退干净； A-2、挂脚有破损，破损处有金属颗粒存在； A-3、挂具脚上有金属屑，于镀槽中掉落； A-4、上挂时工件未挂牢固，进出槽或清洗时产品易掉落； B、镀槽过滤不足或镀槽内有固体杂质污染； C、进光铜时挂具未挂满或挂脚脱落； D、生产安排不合理； 2、应对方案： A-1、上挂前对挂具进行检查，不合格挂具不得上线使用； A-2、上挂时注意挂具的选择，产品在挂具上不能轻易脱落； B、检查过滤机滤芯及弹簧是否装紧或正确；清缸时阳极袋检查是否有破损或药水高于阳极袋；主盐添加时不可以固体状直接加入镀槽； C、进光铜前对产品及挂具进行检查，有产品掉落应及时补上，挂脚脱落应及时调整，同时
常见故障原因与排除 碱铜常见故障原因与排除方法 故障现象故障原因排除方法 结合力不好1.镀前除油不彻底 2.酸活化时间太短或活化液太稀 3.镀铜液中游离氰化钠过高或过低 4.镀液温度过低 5.电流密度太大 6.镀铜液中有较多六价铬离子 1.加强前处理 2.调整活化酸 3.分析成分,调整至正常范围 4.提高温度 5.降低电流密度 6.加温至60℃,加入保险粉0.2-0.4克/升,搅拌 20-30分钟,趁热过滤 镀层粗糙色泽暗红1.温度太低 2.阴极电流密度太大 3.阳极面积太小 4.游离氰化钠太低 5.有金属锌铅杂质 6.镀液中碳酸盐含量过高 1. 提高温度 2.降低电流密度 3. 增加铜板或铜粒 4. 分析含量,补充至正常范围 5. 先调整氰化钠正常含量,加入0.2-0.4克/升硫化钠, 加入1-2克/升活性炭,搅拌20-30分钟,静止过滤 6. 加温60-70℃,在搅拌下加入氢氧化钙,搅拌30分 钟,静止过滤 镀层有针孔1.基体表面粗糙 2.镀液有油或有机杂质 3.铜含量过低或氰化钠含量过高 4.阴极电流密度过大 5.阳极面积太小 1. 加强抛光 2. 活性炭粉处理 3. 分析成分,调整正常范围 4. 降低电流密度 5. 增加阳积面积 沉积速度慢深镀能力差1.阴极电流密度太小 2.阳极钝化或阳极面积太小 3.游离氰化钠太高 4.溶液中有铬酸盐 1.提高电流密度 2.增加阳极面积或提高氰化钠或提高镀液温度 3. 调整成分 4. 同上处理方法 镀层疏松孔隙多1.阳极钝化 2.镀液中碳酸盐过多或有粘胶状的杂质 3.锌-铝合金基体中铝含量过高 1. 同上处理方法 2. 同上处理方法 3. 要经过二次浸锌后再进行镀铜 酸性镀铜常见故障原因与排除方法 故障现象故障原因故障排除方法 镀层发雾或发花1.前处理不良,零件表面有油 2.清洗水有油或镀液有油 3.光亮剂没有搅均匀或B剂太多 4.镀液中有大量的铁杂质 5.阳极面积太小或太短 6.有机杂质太多 1.清除表面油脂 2. 保持清洗水清洁 3.搅均镀液 4.加入30%双氧水1-2毫升/升,搅拌下加入氢氧化铜, 加入1-2克/升活性炭,搅拌过滤 5.增大面积,加长阳极 6.用双氧水-活性炭处理 低电流区镀层不亮1.预镀层低区粗糙 2.挂具导电不良 3.光剂A含量偏低 4.镀液中一价铜较多 5.温度过高 6.硫酸含量偏低 1.加强预镀层质量 2.检查挂具导电性 3.补加A刘 4.添加30%双氧水0.03-0.05毫升/升 5.采用冷冻降温 6.提高硫酸含量