目录
1.0 目的 ------------------------------------------------------------- 3
2.0适用范围 --------------------------------------------------------- 3
3.0使用工具 --------------------------------------------------------- 3
4.0 参考文件 --------------------------------------------------------- 3
5.0 检验数量---------------------------------------------------------- 3
6.0 物理试验 --------------------------------------------------------- 3
7.0 检验规范 --------------------------------------------------------- 4
8.0 流程图-------------------------------------------------------------5
9.0 相关记录-----------------------------------------------------------5
10.0 附件--------------------------------------------------------------5
A 线路检验 -------------------------------------------------------6
B 金属镀层和喷锡面 -----------------------------------------------6
C 金手指检验-------------------------------------------------------6
D 孔的检查 --------------------------------------------------------6
E 阻焊膜检查------------------------------------------------------ 7
F PAD、SMD、SMT、BGA检查------------------------------------- 7
G 文字符号-------------------------------------------------------- 7
H 板面及基材检验-------------------------------------------------- 8
I 板边检查-------------------------------------------------------- 8
J 外形尺寸及机械加工 --------------------------------------------- 8 K 其它 ----------------------------------------------------------- 8
1.0 目的：清晰检查范围及标准,确保出货的成品线路板符合客户要求，特制定本规范。
2.0适用范围：凡通过FQC检查的电路板,均适用此指示。
3.0 使用工具
手术刀、水性笔、酒精、碎布、橡皮擦、放大镜、手套
4.0 参考文件
《IPC-A-600》、《工作卡》、《MI》、《质量标准》、《客户标准》、《物理实验规程》
5.0 检验数量
5.1 全检：
FQC 必须对所有的产品在出货前100%检验。检验合格后，送交FQA 抽查。
5.2 抽检：
5.2.1抽查数量
5.2.2管制办法：孔径、外形尺寸、V-CUT残厚、板厚按0收1退判定,外观按《产品抽样检验
规范》AQLⅡ级抽查表0.65判定。
5.2.3顾客有特殊要求时依顾客要求进行抽样，如：AQLⅡ0.4或0.25等。
5.2.4汽车产品依C=0（0收1退）的标准判断。
5.3符合性检验(与客户原始资料进行核对)
5.3.1检验责任:FQA
5.3.2检验时机:样板、首批量产、量产发生ECN版本升级（含内、外部版本升级）
5.3.3检验项目:
5.3.4检验数量:每批5SET
6.0 物理试验:
6.1 试验责任：物理实验室
6.2 试验时机：出货前，由FQA 提供样板进行试验。
6.3 试验项目：
a.可焊性试验:
对每次做出货试验的双面&多层板抽3-5片进行可焊性试验。
b.切片试验:
在出货前做切片试验3-5个样片, 并做《切片检查报告》, 观察各种镀层厚度或涂覆层的厚度，结果取各测量点的平均值。顾客要求时,还须提供切片样品和报告给顾客。
c.热应力试验:
在出货前做热应力试验3-5片, 并做《热应力测试报告》。顾客要求时,还须提供切片样品和报告给顾客。
d.阻焊耐溶剂试验:
对每批板做3-5片的耐溶剂试验, 并记录在《出货检验报告》上。
e.金镀层厚度的测试(SC)
对每批板都进行镀层厚度试验, 试验样片3-5PCS, 并做记录, 镀层厚度的值取平均值。
f.阻焊、字符和镀层附着力试验:
用3M 600#胶带对阻焊, 字符镀层附着力进行试验, 样本每批抽3-5PCS。
6.4当发现任意一项试验不合格时, 按《不合格品控制程序》的有关规定进行处理。
7.0检验规范
7.1查阅工作卡,核对板与卡是否相符,了解该批板的客户特别要求及技术参数。
7.2 取出一叠板（10-20 SET板）按同一方向摆放，将整叠板竖放在台面检查
a.v-cut线处有无漏v-cut（如有漏，v-cut线处应会成为一断层，不连续）；
b.正对着板面，检查有无漏铣槽（如有漏，则会出现有铣槽位不透光现象）；
c.检查板有无外型尺寸问题（整叠板应该很平整，如有高低不平，则外型尺寸有问题）；
d.检查相似板区分线（如有混板，肯定区分线有不同）。
7.3 随机取2-5 SET 经上述检查无误的板，依《成品外观缺点区分表》仔细检查外观（此2-5 SET
板必须认真检查，以便能够排除如定位问题、v-cut偏移等普遍性问题）。
7.4 经以上程序检查无误后，即可快速的检查其他的板。
7.5每检查完一叠板后，都必须逐块检查板弯/板翘。
7.6 以上所有项目确保都在接受范围之内后，才能将板放在“良品”区域。
7.7每取一叠板都必须按 7.2 方法检查无误后才能检查其他外观问题。
7.8检查完毕，将“良品”送交给FQA 抽查，“不良品”用水性笔将问题点圈出，送交领班处理。
7.9 注意事项
a.检查时，用双手拿板边，手指不能拿入板内，以免出现检查盲区；
b.检查时必需要戴手套；
c.拿板时要轻拿轻放，以放板时没有响声为最佳；
d.有露铜时不能用绿油笔修理；
e.检查后的板一定要按标示区域摆放。
8.0 流程图
9.0 相关记录
9.1《样品承认书》
9.2《出货检验报告》
9.3《切片检查报告》
9.4《可焊性测试报告》
9.5《热应力应力测试报告》
9.6《FQA抽查记录表》
9.7《FQC检查记录表》
10.0 附件
10.1 《成品外观缺点区分表》
10.2 《不良样品图片》拒收
《成品外观缺点区分表》
本司所有PCB板供应商均适用。 三、职责： 3.1IQC：负责执行PCB来料外观检验动作，及时反馈异常信息，做相关PCB来料记录。 3.2QE：负责协助IQC对异常现象确认及验证，追踪异常处理进度。 3.3品质主管：负责与各相关部门沟通协调，并给出最终异常处理方案。 四、验收分级: 良好（ACC）:能满足标准规定要求和客户要求. 拒收(Rej)：表示无法满足产品的使用性和可靠性. 五、工作内容: 5.1所依据之标准优先顺序:当产品验收标准所需有关要求发生冲突时,则采用下列文件优先顺序： 5.1.1客户检验规范 5.1.2参考IPC相关规范 5.1.3厂内PCB外观检验标准 5.2用途分类：根据印制板的产品用途,按以下分类定级,不同类别的印制板,则 按不同的验收标准进行验收. 5.2.1第一级(Class1):GeneralElectronicProducts(一般电子产品) 此级包括:消费类产品某些电脑与电脑周边产品,适用于那些对外观缺陷并不重要,主要 要求是印制板功能的产品。 5.2.2第二级(Class2):DedicatedServiceElectronicProduc(专用性电子产
品) 此级包括:通信设备,复杂商务机器,仪器与军用品等,此级在品质上已讲究高性能及长 寿命,同时希望能够不间断地工作,但不严格,允许有某些外观缺陷。 5.2.3第三级(Class3):HighReliabilityEletronicsProductsg(高可靠度电子产品) 本级包括:要求连续工作或应急运行的设备或产品.对这些设备来说,不允许出现故障 停机,并且一旦需要就必须正常工作(例如生命支持系统或飞机控制系统),这一等级 的印制板适用于那些要求高级保障且正常运行时最根本属性的产品。
东莞美迪华实业有限公司 出货检验报告 文件编号： 生产日期客户名称出货数量 订单编号物料编号抽检数量 产品名称产品型号良品数 检验依据□《检验规范》□《实物样板》□《BOM表》□《可靠性测试规范》合格率 抽样标准：MIL-STD-105EⅡ级正常检验水平 AQL 严重（Cr）=0 主要(Major)=0.65 次要（Minor)=1.5 Acc/Rej Ac（允收数）0 Ac（允收数）Ac（允收数）Re(拒收数）0 Re(拒收数）Re(拒收数） 检验项目 品质标准要求检验记录判定标准 判定检验工具 外观 CR MA MI 01外箱和彩盒表面不能有破损，划伤试装符合要求。 02外箱箱唛印刷正确，不能有少印多印，字体模糊。 03彩盒条形码需与外箱条形码数字一致。 04产品视窗区符合客户标准。 05吸塑和PVC本体表面不能有明显划伤划痕、变型 06产品表面处理符合客户标准，干净无脏污、胶屑。 07产品表面不能有披锋，变型，拉白，缺料等。 08产品边缘有无缺口，露白，掉皮或附着力不良。 09、整体效果符合样品要求。 10产品LOGO图案、烙印位置、深度符合样板要求。 11材料规格符合客户要求。 颜色01符合颜色样板或上下限要求。 包装01产品编码、名称、标签内容填写是否正确，清楚，包装是否符合包装要求，包装盒、贴纸、纸箱有无破损受潮等。 尺寸01依工程图纸所标识尺寸测量。 可靠性 测试 01按客户要求及相关测试规范测试。 实配检验01与机壳及相关配件配合是否良好，配合缝隙是 否符合标准。 跌落测试01按跌落测试规范或客户要求测试。 合计QA判定□合格□特采□返工□不合格检验员/日期： 备注 审核核准
目录 1.目的 2.适用范围 3.引用标准 4.定义 5.检验种类 6.检验方式和抽样标准 7.检验与判定原则 8.检验内容 9.标志、包装、存储和运输 1.目的 统一本产品的出货质量检验标准，确保产品质量达到公司允收标准，满足客户质量要求。 2.适用范围 2.1产品上的 PCB 和 FPC 类产品（若与客户标准有差异应执行客户标准）。 2.2可供本公司相关单位参照使用。 3.引用标准 3.1 GB/T2423.8-1995 电工电子产品环境试验规程：试验方法试验Ed：自由跌落 3.2 GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温试验 3.3 GB/T2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温试验 3.4 GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定
湿热试验方法 3.5 GB/T2423.6-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Eb：碰撞试验方法 3.6 GB/T2423.10-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Fc：振动试验方法 3.7 GB/T2828.1计数抽样检验程序：按接收质量限（AQL）检索的逐批 检验抽样计划 3.8 GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及抽样表 3.9 GB33873-83 通信设备产品包装技术 4.定义 4.1缺点种类及定义 4.1.1 Critical defect (致命缺陷)：直接或潜在影响到使用者人身安全的缺陷；经过国家或行业标准 鉴定或认证不能通过的缺陷,不符合安全标准规定的缺陷； 4.1.2 Major defect（重缺陷）：影响到使用者正常使用的缺陷，产品品牌会受到影响的缺陷； 4.1.3 Minor defect （轻缺陷）：不影响使用者正常使用，但影响外观或其它的瑕疵。 4.2外观不良定义 4.2.1划伤：受尖锐硬物划碰而在零件表面留下的细长线状划伤痕迹： 4.2.1.1轻划痕：用手指（指甲）横向轻划无凹入感﹐但又能目视明显的轻微划痕； 4.2.1.2浅划伤（无感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有轻微凹入
PCB电路板测试、检验及规范 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对其进行"连通性试验"，也就是俗称的Open/Short Testing (断短路试验)。 14、Coupon，Test Coupon 板边试样 电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处，设置额外的"通孔及线路"图样，做为监视该片板子结构完整性(Structure
发放号： 印制电路板检验规范 讨论稿 控制类别： 版本号： A 拟制/日期：10/15/04 审核/日期： 批准/日期：
1目的 为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。 检验方法和抽样方案。 2适用范围 本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。 3引用标准 GB/T2828-1987 逐批检 查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） 4进货检验程序 印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。 5检验要求与检验方法 5.1 尺寸检验
5.1.2 检验方法 用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。 5.2 外观检验
5.2.2 检验方法 用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。 5.3 电路隔离性（短路） 5.3.1 检验要求 检验印制电路板是否有短路现象。 5.3.2 检验方法
用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性（断路） 5.4.1 检验要求 检验印制电路板是否有断路现象。 5.4.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。 6抽样方案 6.1 印制电路板进行全数检验。 6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。 6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。 具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。
成品出货检验工作流程 1. 目的规范成品出货检验流程，防止不合格出货，及时发现、纠正产品质量隐患，保证产品质量。 2. 适用范围适用于本厂加工、制造的各类产品的成品出货前的检验。 3. QA检验流程/职责和工作要求
首件检验 检杳结果确认 -- 田r旦护口丿卜"旳罗1 首件合格处理 批量检验 抽检不合格处理 职责工作要求 相关文件 /记录 生产每一订单生产的第一台机送OQC佥验《首件检查生产按订单、样机、检验标准或规范、说明书、表》 检验员ECN料表、设计文件作首件检验《OQC检验报0Q（组长填写《首件检查表》（外观、功能）告》 QE QE对首件及《首件检查表》确认，并签署合格与《坏机分析报PIE/OQC 组否意见告》 长/PQC组长OQC PQC和PIE对机确认， OQC不合格发岀《OQC佥验报告》，注明首件检查 PIE工程PIE分析原因，发岀《坏机分析报告》 生产部已投产机返工，生产再重送首件 OQC组长首件检验合格，OQCS知生产线组长在《首件确认 检验员表》上签字确认后，生产部批量生产 OQC组长首件检验合格，OQC批量抽检 /PQC 组长/PIE根据产品检验标准、规范，《产品检验抽样规定》， OQC主管设计文件，批量抽检 检验员记录抽检的每台机流水号 PIE首批检验合格机抽一箱做整箱落地试验 首批检验合格机（配有电源的产品）抽一箱做24 小时煲机试验 根据抽检结果填写OQC佥验报告 批量抽检不合格PQC OQC PIE对机确认 OQC主管在OQC佥验报告上签字确认 OQC在生产部产成品送检单上填写REJ，注明不良 项目，发岀《OQC佥验报告》， 工程PIE发岀《坏机分析报告》，在线指导生产线返工，返工 后重新送检
印制电路板(PCB)检验规范
————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：
标准修订记录表 修订次数处数更改号修订日期修订人 1 BG003790862009/08/29伍宏文 2 BG003840882009/09/26陈友桂 3 BG004048882010/01/23 陈友桂 4 BG00449522 2010/10/21 梁峰 5 BG004743982011/03/07梁峰
QJ 股份有限公司标准 QJ/GD 41.10.020 代替J12.10.504印制电路板（PCB）检验规范 2011-03-14发布2011-03-14实施电器股份有限公司发布
目次 前言............................................................................. II 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3 术语和定义 (1) 4 技术要求 (2) 5 试验要求和方法 (6) 6 检验规则 (11) 7 标志、包装、运输和贮存 (11) 附录A（资料性附录）电迁移试验方法指导 (13) 附录B（规范性附录）经确认备案的各种材质覆铜板基材生产厂家 (15) 附录C（规范性附录）外观检验标准 (16) 附录D（规范性附录）检验报告模板 (17)
前言 电器股份有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术法规性文件。 本标准与前一版本相比主要变化如下： ——完善PCB板V-CUT尺寸的要求。 ——完善翘曲度的试验要求和方法。 本标准由珠海格力电器股份有限公司提出。 本标准由珠海格力电器股份有限公司标准化技术委员会归口。 本标准由珠海格力电器股份有限公司制冷技术研究院、家用空调技术部、标准管理部、筛选分厂起草。 本标准主要起草人：李茜、欧毓迎、熊斌、刘涛、梁峰。 本标准本次修订人：金燎原、梁峰 本标准于2009年5月首次发布，第一次修订为2009年8月，第二次修订为2009年9月，第三次修订为2010年2月，第三次修订为2010年10月，本次修订为第五次修订。
一．目的: 依此PCB进料检验规范作进料检验动作,以确保供货商交货之PCB符合品质标准. 二．范围: 凡本公司之PCB供货商所交之PCB材料均适用此规范. 三．名词定义: 1. CR: CRITICAL,严重缺点. a.会导致使用人员或财产受到伤害. b.产品完全失去应有功能. c.无法达到期望规格值. d.会严重伤害到企业的信誉. 2.MA: MAJOR,主要缺点. a.产品失去部分应有功能. b.可能降低信赖度或品质性能. 3.MI: MINOR,次要缺点. a.不会降低产品之应有的功能. b.不会造成产品使用不良. c.存在有与标准之偏差. 4.Via Hole: 贯穿孔. 5. PTH: P lated through hole. 电镀孔. 6. NPTH: Non-plated through hole 非电镀孔. 7. N: 代表取样样本数. 四．检验顺序: (1).核对外箱标示(料号,规格,数量)是否符合规格. (2).检查厂商所附之出货检验报告是否符合规格. 出货检验报告需包含:尺寸量测报告、焊锡性试验报告、阻抗测试报告、热应力测试报告. (3).外观检验. a).首先应用菲林Film与实物核对,核对Tooling孔位、外层线路、文字版本是否符合规格. b).然后再作基板的线路、文字、防焊等项目的检验. (4).量测PCB板成型尺寸及板厚.使用工具为游标卡尺. (5).量测PCB板各孔径之尺寸.使用孔径规量测.
五．基本检验方法及程序: 六．参考文件、标准 1.IPC-A-600-H Acceptability of Printed Boards .印制板的验收条件
制作：审核：核准： 1.目的： 明确PCB板来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准达到一致性。 2.适用范围： 适用于我司所有PCB板类来料检验。 3．检验条件： 3.1照明条件：日光灯600～800LUX； 3.2目光与被测物距离：30～45CM； 3.3灯光与被测物距离：100CM以內； 3.4检查角度：以垂直正视为准±45度； 3.5检查员视力：双眼视力（包括戴上眼镜）1.0以上，且视觉正常，不可有色盲，斜视、散
光等； 4．参照标准： 依照MIL-STD-105EⅡ级单次正常抽样标准CR=(正常抽样Ac/Re:0/1);MA=0.65;MI=1.5 依照MIL-STD-105EⅡ级单次S-2 特殊抽样标准. AQL:2.5抽样 5．检验顺序： 5．检验内容： （1）.包装：包装箱应为一次性包装箱，供应商不可回收，包装箱外应标有物料品名、规格、数量、生产日期、出货检验合格章及供应商名称;内包装应采用真空包装，最小包装应无破损、混料现象，在正常储藏条件下（温度10℃~35℃，相对湿度≤75％），周围环境不允许有酸性、碱性或其它对印制板有影响的气体和介质存在，一年内不能出现异常。 (2). 外观：印制板的板面应平整，边缘应整齐，应完整的标有导电图形、供应商标识、生产日期以及板材质的代号，不允许有碎裂、起泡、分层与毛刺等不良; 印制板上应印有完整的标记符合,且标识清晰易辨认，印制板上的所有孔位均必须钻通，不允许有漏钻孔、钻错孔、破孔、穿孔不良、堵孔、缺金属等不良现象;焊盘的喷锡应均匀，不允许有堆锡、露铜、氧化、划伤、不允许线路有翘起，无特殊露铜要求不允许线路露铜粘锡现象；阻焊油表面不允许有指纹，水纹或皱褶情形产生；零件面丝印不能有损坏的不可辨认;PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污，因本厂对丝印特殊要求，如果PCB要求盖黑色油，则丝印必须为黑色。 (3)尺寸：尺寸根据我司印制板的图纸要求检验。PCB的结构、尺寸、厚度、相互配合孔应符合设计图纸要求。 (4). 连板要求：采用双面V形槽(V-割)时，两边V形槽的深度应控制在单边1/6板厚，双边1/3板厚左右，要求刻槽尺寸精确，深度均匀。 (5). 导通性：线路无短路或开路现象 (6). 零件插件孔及孔偏要求：孔破面积小于5%，沾漆（阻焊油上PAD焊盘），面积小于5%；实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%；阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm。孔偏要求：焊盘中心孔的偏移,导致焊盘环宽的一边减少,其剩余环宽的最小值不得小于环宽的1/3。 （7）.非线路之导体（残铜）：非线路之导体（残铜）须离线路≥2.50mm以上， 面积必须≤2.50mm，外形公差为±0.15mm， PAD（焊盘）上沾漆面积必须小于是10%原始面积。 （8）.丝印附着力：丝印和绿油的附着力用3M胶纸贴在丝印或绿油覆盖处， 2秒钟后用力快速撕去，丝印或绿油应无脱落。
字体: 小中大 PCB电路板测试、检验及规范 chenjack 发表于: 2009-4-08 13:31 来源: 半导体技术天地 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如 Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如 250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为 Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之 Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有 Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对