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计算机组成原理习题 第三章存储系统

第三章习题

一、填空题:

1.广泛使用的A.______和B.______都是半导体随机读写存储器。前者速度比后者

C.______,集成度不如后者高。

2.CPU能直接访问A.______和B.______,但不能直接访问磁盘和光盘。

3.广泛使用的 ______和 ______都是半导体随机读写存储器,前者比后者速度快, ___ ___不如后者高。它们断电后都不能保存信息。

4.由于存储器芯片的容量有限,所以往往需要在A.______和B.______两方面进行扩充才能满足实际需求。

5.Cache是一种A______存储器,是为了解决CPU和主存之间B______不匹配而采用的一项重要的硬件技术。

6.虚拟存贮器通常由主存和A______两级存贮系统组成。为了在一台特定的机器上执行程序,必须把B______映射到这台机器主存贮器的C______空间上,这个过程称为地址映射。

7.半导体SRAM靠A______存贮信息,半导体DRAM则是靠B______存贮信息。

8.主存储器的性能指标主要是存储容量,A.______和B.______。

9.由于存储器芯片的容量有限,所以往往需要在A.______和B.______两方面进行扩充才能满足实际需求。

10.存储器和CPU连接时,要完成A.______的连接;B.______的连接和C.______的连接,方能正常工作。

11.广泛使用的A.______和B.______都是半导体随机读写存储器,它们共同的特点是

C.______。

12.对存储器的要求是A.______,B.______,C.______,为了解决这三个方面的矛盾。计算机采用多级存储器体系结构。

13.虚拟存贮器通常由主存和A______两级存贮系统组成。为了在一台特定的机器上执行程序,必须把B______映射到这台机器主存贮器的C______空间上,这个过程称为地址映射。

14.多个用户共享主存时,系统应提供A______。通常采用的方法是B______保护和C______保护,并用硬件来实现。

15.由于存储器
芯片的容量有限,所以往往需要在A.______和B.______两方面进行扩充才能满足实际需求。

15.由于存储器芯片的容量有限,所以往往需要在A.______和B.______两方面进行扩充才能满足实际需求。

16.相联存储器是按A.______访问的存储器,在cache中用来存放B.______,在虚拟存储器中用来存放C.______。在这两种应用中,都需要D.______查找。

17.DRAM存储器的刷新一般有A.___,B.___,C.___三种方式。

18.并行处理技术已成为计算计技术发展的主流。它可贯穿于信息加工的各个步骤和阶段。概括起来,主要有三种形式A. ______并行;B. ______并行;C. ______并行。

19.主存与cache的地址映射有A. ______、B. ______、C. ______三种方式。其中______方式适度地兼顾了前二者的优点,又尽量避免其缺点,从灵活性、命中率、硬件投资来说

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