龙源期刊网 https://www.doczj.com/doc/294771240.html,
球形硅微粉的制备现状
作者：李俊蒋述兴
来源：《佛山陶瓷》2012年第11期
摘要：球形硅微粉因其具有许多优越的性能，在航空、医药、涂料、催化及电子等领域
被广泛应用。本文着重介绍了球形硅微粉的制备方法如火焰法、高温熔融喷射法、等离子体法、气相法、溶胶-凝胶法、沉淀法和微乳液法等，并提出了制备过程中存在的问题及解决办法。
关键词：球形硅微粉；制备方法；存在问题；解决办法
1 引言
球形硅微粉为白色粉末，因其纯度高、颗粒细、高填充量、介电性能优异、热膨胀系数低和导热系数高等优越性能而具有广阔的发展前景[1-2]。球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、涂料、催化剂、医药、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用[3]。大规模集成电路对球形硅微粉的纯度有着严格的要求，一般要求SiO2含量大于99.5%，Fe2O3
2 球形硅微粉的制备方法
目前国内外球形硅微粉的制备方法有物理法和化学法，物理法有火焰成球法、高温熔融喷射法和等离子体法等；化学方法主要有气相法、液相法（溶胶-凝胶法、沉淀法、微乳液法）等，以下介绍一些球形硅微粉的制备方法。
2.1 火焰成球法
火焰成球法[4]为：首先对石英进行粉碎、筛分和提纯等前处理，然后将石英微粉送入燃
气-氧气产生的高温场中，进行高温熔融、冷却成球，最终形成高纯度球形硅微粉。
杨艳青等[5]以普通石英粉为原料，通过氧气-乙炔火焰法制备出表面光滑、球形化率为95%、非晶度为80%、线膨胀系数为0.5×10-6/K的球形硅微粉。Hong yun Jin等[6]以稻壳为原料，通过化学-火焰球化法生成粒径为0.5～5μm，球形率近95%的硅微粉；其流动性为94s，松装密度为0.721g/cm3，放射性元素U含量为0.05×10-9%，产品的低放射性达到了超大规模集成电路的封装要求。
与等离子法和高温熔融喷射法相比，此方法更易控制，更能实现工业化大规模生产，它是具有发展前途和潜力的生产工艺。我国采用火焰法成功研究出“高纯球形石英粉产品工业化制备技术及专用生产设备开发”项目并通过鉴定，所制备的球形石英粉成球率达98%以上，产率为90%、玻璃化率达95%，现已建立起1200t/a工业化生产线并顺利投产[7]。