SMT不良缺陷

18 SMT焊接不良缺陷
原因： 1、安放位置移位； 2、焊膏中的焊剂使元件浮起； 3、印刷焊膏厚度不够； 4、加热速度过快且不均匀； 5、焊盘设计不合理； 6、元件可焊性差。
19 SMT焊接不良缺陷
解决方案： 工艺或设计： 1、调整印刷参数和安放位置； 2、采用焊剂量少的焊膏； 3、在片式元器件下的金属端子使用较大的宽度和面积； 4、减少焊接焊盘的宽度； 5、将热量的不均等分布减到最小，包括焊盘与散热层的连接； 6、通过适当的PCB设计和再流方法的选择把阴影效应减少到最少； 7、在铜焊盘上使用有机的可焊性保护剂(OSP)或镍/金(Ni/Au)涂层或锡SN涂层代替Sn-Pb涂层； 8、减少元器件端子金属层或PCB焊盘金属层的污染和氧化水平；
30 SMT焊接不良缺陷
解决方案： 1、增厚漏版，增加刮刀压力； 2、改善可焊性； 3、增加再流焊的时间； 4、光滑的孔壁容易释放焊膏，不易造成堵塞； 5、(1)从冰箱里取出的锡膏必须解冻(2)检查锡膏有没有过期,(3)避免
焊膏停留在模板上时间太长，(4)避免高湿度条件下印刷。
31 SMT焊接不良缺陷
焊料锡多:焊接处的焊料大大多于正常需求量、致使看不清被焊件轮廓 或焊料形成堆积球状。
原因： 1、漏版开口过大； 2、焊膏粘度小。 解决方案： 1、减小漏版开口； 2、增加焊膏粘度。
32 SMT焊接不良缺陷
拉尖:焊接处有向外突出呈针状或刺状的焊料，但还没有与其它不应互连处（如焊盘或导线等）相连或 接触而形成的电气短路，也叫毛刺、拖尾。
5、飞达的供料中心不对，设备吸取物料时吸偏，高速运转中元件被甩掉。
24 SMT焊接不良缺陷
反向:有极性的元件未对应PCB上的极性位置 原因： 1、材料上反； 2、手补元件贴反或焊反； 3、机器元件贴装角度或识别角度设置错误。 解决方案： 1、严格按程序文件要求作业； 2、手补件严格按手补程序控制程序作业； 3、正常来讲元件的识别角度都设置为0，元件的贴片角度大坂松下及 YAMAHA 为逆时针反向设置的，

零件反向产生的原因：1：人工手贴贴反2：来料有个别反向3；机器FEEDER 坏或FEEDER 振动过大（导致物料反向）振动飞达4：PCB 板上标示不清楚（导致作业员难以判断）5：机器程式角度错6：作业员上料反向（IC 之类）7：核对首件人员粗心，不能及时发现问题8：炉后QC 也未能及时发现问题对策：1：对作业员进行培训，使其可以正确的辨别元器件方向2：对来料加强检测3：维修FEEDER 及调整振动FEEDER 的振动力度（并要求作业员对此物料进行方向检查）4：在生产当中要是遇到难以判断元器件方向的。

一定要等工程部确定之后才可以批量生产，也可以SKIP5：工程人员要认真核对生产程式，并要求对首件进行全检（特别要注意有极性的元件）6：作业员每次换料之后要求IPQC 核对物料（包括元件的方向）并要求作业员每2 小时必须核对一次物料7：核对首件人员一定要细心，最好是2 个或以上的人员进行核对。

（如果有专门的IPQC 的话也可以要求每2 小时再做一次首件）8：QC 检查时一定要用放大镜认真检查（对元件数量多的板尽量使用套版）少件（缺件）产生的原因：1：印刷机印刷偏位2：钢网孔被杂物或其它东西给堵塞（焊盘没锡而导致飞件）3：锡膏放置时间太久（元器件不上锡而导致元件飞件）4：机器Z 轴高度异常5：机器NOZZLE 上有残留的锡膏或胶水（此时机器每次都可以识别但物料放不下来导致少件）6：机器气压过低（机器在识别元件之后气压低导致物料掉下）7：置件后零件被NOZZLE 吹气吹开8：机器NOZZLE 型号用错9：PCB 板的弯曲度已超标（贴片后元件弹掉）10：元件厚度差异过大11：机器零件参数设置错误12：FEEDER 中心位置偏移13：机器贴装时未顶顶针14：炉前总检碰撞掉落对策：1：调整印刷机（要求印刷员对每一PCS 印刷好的进行检查）2：要及时的清洗钢网（一般5-10PCS 清洗一次）3：按照（锡膏储存作业指导书）作业，锡膏在常温下放置一定不能超过24 小时4：校正机器Z 轴（不能使机器NOZZLE 放置零件时Z 轴离PCB 板过高。

分类
根据产生原因和影响，SMT常见不良现象可分为焊接不良、元件 放置不良、设备问题等几大类。
产生原因
焊接不良
温度过高或过低、焊盘不清洁、焊膏量过多或过少 等。
元件放置不良
元件缺失、元件反面放置、元件方向错误等。
设备问题
吸嘴问题、印刷机问题、贴片机问题等。
影响与后果
影响
SMT常见不良现象可能导致产品 性能下降、产品失效、生产效率 降低等问题。
吸嘴选择不当
吸嘴大小与元件不匹配，导致 元件在贴装过程中滑移或掉落 。
气压调节不当
气压调节过大或过小，影响吸 嘴吸附元件的稳定性，导致偏 移。
贴装路径规划不合理
贴装路径规划不合理，导致元 件在贴装过程中受到不均匀的
力而偏移。
偏移不良现象图片展示
01
[图片1
元件贴装位置偏移]
02
[图片2
元件一端贴装位置偏移]
焊锡回流温度过高
回流温度过高，焊锡流动性增 强，容易形成锡珠。
焊锡成分不纯
焊锡中含有的杂质或助焊剂残 留物，可能导致焊锡在回流过 程中形成锡珠。
锡珠不良现象图片展示
• 由于图片无法在此展示，请参考相关SMT工艺技术资料或培训教材中的锡珠不良现象图片。
锡珠不良现象的预防和解决措施
优化焊盘设计
根据元件规格和焊盘尺寸进行合理设计，确保焊 盘尺寸与元件匹配。
提高贴片精度
确保贴片元件放置位置准确，避免元件偏离焊盘 中心。
控制回流温度
根据焊锡的特性，合理设置回流温度，避免温度 过高或过低。
使用优质焊锡
选择品质可靠的焊锡品牌和型号，确保焊锡成分 纯正、杂质少。
03
偏移不良现象
偏移产生的原因

缺陷一：“立碑”现象（即片式元器件发生“竖立”）立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。

回流焊“立碑”现象动态图（来源网络）什么情况会导致回流焊时元件两端湿润力不平衡，导致“立碑”？:因素A：焊盘设计与布局不合理↓①元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀;②PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;③大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。

★解决办法：工程师调整焊盘设计和布局因素B：焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题↓①焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡。

②两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流；②贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上；③焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理；④锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉；⑤印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上；⑥刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球...缺陷三：桥连桥连也是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥连必须返修。

BGA桥连示意图（来源网络）造成桥连的原因主要有：因素A：焊锡膏的质量问题↓①焊锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久，易出现金属含量增高，导致IC引脚桥连;②焊锡膏粘度低，预热后漫流到焊盘外;③焊锡膏塔落度差，预热后漫流到焊盘外;★解决办法：需要工厂调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏因素B：印刷系统↓①印刷机重复精度差，对位不齐(钢网对位不准、PCB对位不准)，导致焊锡膏印刷到焊盘外，尤其是细间距QFP焊盘；②钢网窗口尺寸与厚度设计失准以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀，导致焊锡膏偏多；★解决方法：需要工厂调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层;因素C：贴放压力过大↓焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因，另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等；因素D：再流焊炉升温速度过快，焊锡膏中溶剂来不及挥发★解决办法：需要工厂调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度缺陷四：芯吸现象芯吸现象，也称吸料现象、抽芯现象，是SMT常见的焊接缺陷之一，多见于气相回流焊中。

几种SMT焊接缺陷及其解决 措施
汇报人： 2024-01-11
目录
• SMT焊接缺陷概述 • 几种常见的SMT焊接缺陷 • 解决SMT焊接缺陷的措施 • 案例分析 • 总结与展望
01
SMT焊接缺陷概述
焊接缺陷的定义与分类
焊接缺陷定义
在焊接过程中，由于各种原因导致焊 接接头中出现的问题或不足，影响焊 接质量。
至关重要。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
降低生产成本
焊接缺陷会导致产品不良率上升， 增加生产成本，因此预防和控制 SMT焊接缺陷有助于降低生产成本 。
增强市场竞争力
高质量的产品能够提高客户满意度 ，增强企业的市场竞争力。
解决SMT焊接缺陷的未来研究方向
新材料和新技术的研究
随着科技的发展，新材料和新技术不断涌现，未来可以尝试将这些新材料和新技术应用于SMT焊接中，以提高焊接质 量和效率。
03
解决措施
提高焊接温度或延长焊接时间，确保焊锡充分熔化并润湿焊盘。在焊接
过程中保持稳定的速度和送锡量，避免出现焊锡不足或过多的情况。
锡珠
总结词
锡珠是由于焊锡过热或冷却过快，导致焊点表面形成的小颗粒状突起。
详细描述
锡珠缺陷表现为焊点表面出现许多小颗粒状突起，这些突起可能是由于焊锡过热或冷却过 快形成的。由于这些突起会影响电气性能和外观质量，因此需要解决。
加强生产过程的监控和管理
总结词
建立健全的生产过程监控和管理体系，确保焊接缺陷得到有效控制。
详细描述
制定严格的工艺操作规程和质量检验标准，并加强员工培训。实施生产过程中的实时监控，及时发现 并处理焊接缺陷。定期对生产线进行质量检查和评估，持续改进生产工艺，提高产品质量。

翘曲缺陷改善措施
翘曲缺陷：在SMT工 艺中，翘曲是指PCB 板或元器件发生弯曲 或翘起的现象，通常 是由于温度变化或材 料热膨胀系数不匹配 所导致。
改善措施
控制温度变化幅度， 避免过大的温度变化 导致PCB板或元器件 发生翘曲。
选择与PCB板和元器 件相匹配的热膨胀系 数的材料，以减少翘 曲的可能性。
锡洞缺陷改善措施
控制回流温度和时间，确保焊锡 能够充分流动并填满焊点。
改善措施
优化焊点的设计，使其更容易被 焊锡填满。
锡洞缺陷：在SMT工艺中，锡洞 是指焊点内部出现的小孔或空洞 ，通常是由于焊锡未完全填满焊 点所导致。
在焊接过程中增加振动或敲击， 以帮助焊锡更好地填满焊点。
组件移位缺陷改善措施
01
组件移位缺陷：在SMT工艺中，组件移位是指元器件 在印刷或回流过程中偏离了正确的位置，通常是由于 吸嘴压力不均或温度过高所导致。
02 改善措施
03
调整吸嘴压力，确保元器件在印刷和回流过程中保持正确的 位置。
04
控制回流温度和时间，避免温度过高导致元器件移位 。
05
使用定位辅助工具，如定位销或夹具，以帮助元器件 保持在正确的位置。
翘曲缺陷
总结词
翘曲缺陷是指PCB板在经过热历程后 产生的弯曲或扭曲现象。
详细描述
翘曲缺陷的产生可能与PCB板的材料 、设计、层数、元件布局和重量分布 等因素有关。翘曲缺陷可能导致焊接 不良、对准问题以及电路性能问题。
03
SMT工艺不良缺陷原因分析
锡珠缺陷原因
锡珠缺陷是指焊点表面出现圆形小珠的现象，主要 原因是焊膏过量、印刷厚度不均、贴片压力过大等 。
锡桥缺陷
总结词
锡桥缺陷是指两个或多个焊点之间形成的不期望的连接。

空洞是指分布在焊点表面或内部的气孔、针孔。

形成这种缺陷的原因比较多。

一般有以下几种。

1.焊膏中金属粉末的含氧量高、或使用回收焊膏、工艺环境卫生差、混入杂质。

应对措施：控制焊膏质量，制订焊膏使用条例。

2.焊膏受潮，吸收了空气中的水汽。

应对措施：焊膏回温时，达到室温后才能打开焊膏的容器盖，控制环境温度20-26℃相对湿40-7％。

3.元器件焊端、引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮。

应对措施：元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。

4.升温区的升温速率过快，焊膏中的溶剂、气体蒸发不完全，进入焊接区产生气泡、针孔。

应对措施：16 0℃前的升温速度控制在1—2℃／s，确保溶剂在焊膏熔化成型前挥发干净。

以上1.2.3.都会引起焊锡熔融时焊盘、焊端局部不润湿，未润湿处的助焊剂排气、以及氧化物排气时产生空洞。

表面贴装焊接的不良原因和防止对策一、润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。

其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。

另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低，也可发生润湿不良。

波峰焊接中，如有气体存在于基板表面，也易发生这一故障。

因此除了要执行合适的焊接工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

二、桥联桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。

作为改正措施：1、要防止焊膏印刷时塌边不良。

2、基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。

3、SMD的贴装位置要在规定的范围内。

4、基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。

SMT常见不良原因分析一.锡球:1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。

2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。

3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。

4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3)，引起爆沸。

5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。

6.环境影响:湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。

7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。

8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。

9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。

10.预热不充分，加热太慢不均匀。

11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。

12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。

P.S:锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个.一. 锡球:压缩空气水分含量大 1.2. 焊膏有没有做过SOLDER BALL TEST 和HOT SLUMP TEST.3. 要区分是SOLDER BALLING 还是SOLDER BEADING.4. PROFILE是否恰当, 找到适合的proifle , 难!5. DEK 参数是否得当, 印刷后高度, SUPPORT PIN OR SUPPORT BLOCK 放置准确.6. PD准确,tolerance 恰当.二、立碑:1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2.贴片偏移，引起两侧受力不均。

3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。

4.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。

5.锡膏印刷后放置过久，FLUX挥发过多而活性下降。

6.REFLOW预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。

二、立碑:1. 印刷有偏移.2. 低氧水平有可能造成TOMBSTONE.三、短路炉前:1. SUPPORT PIN 高度不一2. 贴片错位或置件高度不对3. CP TABLE 移动太快炉后:1. 对于FINE PITCH 元件钢板开孔不当.2. 锡膏在预热区热塌陷三、短路1.STENCIL太厚、变形严重，或STENCIL开孔有偏差，与PCB焊盘位置不符。

SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
一、焊接不良
1.焊接开关不全：焊接不良的主要原因是焊锡不足或焊盘上的元件安装不准确。

预防对策是加强操作者的培训，确保他们按照工艺要求进行焊接，定期维护和校准设备。

2.元件未焊接到位：元件未正确焊接到位会导致焊接不良，可能是由于焊盘上的焊膏不均匀或元件安装错误引起的。

预防对策是优化焊膏的设计和应用，确保焊膏均匀涂布并满足焊盘的要求。

二、控制问题
1.温度过高或过低：焊接过程中温度控制不当会导致焊接不良，可能是由于温度曲线不准确或设备故障引起的。

预防对策是在焊接过程中严格控制温度，确保温度曲线的准确性，并进行定期的设备维护和检修。

2.焊锡过量或不足：焊锡过量会导致元件无法正确安装，而焊锡不足则会导致焊盘无法完全湿润，影响焊接效果。

预防对策是优化焊锡的设计和应用，确保焊锡量的准确控制，以及监测焊锡的质量。

三、材料问题
1.焊膏问题：焊膏的质量问题可能导致焊接不良，比如焊膏中的活性助焊剂含量太高或太低，都会影响焊接的质量。

预防对策是选择合适的焊膏供应商，并进行严格的质量控制。

2.元件质量问题：元件的质量问题也可能导致焊接不良，比如焊盘上的元件与焊膏、焊盘不匹配，都会影响焊接的质量。

预防对策是选择合适的元件供应商，并进行严格的质量管控。

SMT制程常见缺陷分析与改善
不良项目 不良概述 发生原因
改善方法
冷焊
锡膏在过回流炉后未彻底的融化，存在像细沙一样的颗粒，焊点表面无光泽
1)主要由于回流炉的回流温度偏低，回流区时间偏短，使锡膏未完全融化而形成 2) 锡膏过期，在正常的回流温度下使锡膏未得到充分的融化。 3)较大元件回流时由于部品吸热较多，使锡膏没有吸收到较大的热量而出现。 4)回流过程中基板被卡在回流炉中间，未通过回流区便人为取出，导致锡膏未彻底溶化。 5)回流炉的链速设定过快或风机频率设定偏低，使锡膏未彻底的回流融化。
1)清洗吸嘴或更换破裂气管，增大真空气压。 2)修改NC程序，增加此元件的贴装数据 3)清洗网板网孔，使其正常印刷，对漏印刷的采用人工补胶后再投入生产。 4)对设备故障重新开机时采用找点法重新找点后再生产。 5)恢复NC程序中的SKIP项， 6)对新网板制作投入生产前需按要求对网板进行确认，对发现漏开孔，应立即送外补开网孔。 7)根据元件的实际厚度进行设定。
SMT制程控制
SMT制程常见缺陷有： 锡少，胶少，沾锡，冷焊，移位，短路，竖立(墓碑)，浮起，脱落，
…… 缺件，损伤，装错，印字不清，方向反
SMT制程常见缺陷分析与改善
不良项目 不良概述
发生原因
锡少
指元件端子或电极片的锡量到不到高度要求及端子前端没有锡轮廓
1)印刷机刮刀压力过大，使刮刀将网孔中的锡膏刮掉，印刷在基板铜箔上的 效果为四周高中 间底，使回流后元件锡量少。 2)印刷网板的网孔由于未清洗干净，锡粒粘附在开口部周边凝固后造成网孔堵塞而导致印刷锡 少 3)印刷网板开口偏小或网板厚度偏薄不能满足元件回流后的端子锡量 4)贴装移位造成元件回流后锡少 5)印刷速度过快，锡膏在刮刀片下滚动过快，使锡膏来不及充分的印刷在网孔中 6)网板开口表面光洁度不够且粗糙，使锡粒子印刷下锡量较少

SMT生产中常见的质量缺陷及解决方法
这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，通常只要重新调节Z轴高度，就能防止锡珠的产生。
2.4 模板的厚度与开口尺寸
模板厚度与开口尺寸过大，会导致锡膏用量增大，也会引起锡膏漫流到焊盘外， 特别是用化学腐蚀方法制造的模板。 解决方法是选用适当厚度的模板和开口尺寸的设计，一般模板开口面积为焊盘 尺寸的90%。
4.印制板组件焊接后PCB基板上起泡的原因与解决方法
SMA焊接后出现指甲大小的泡状物，主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽，特别 是多层板，它是由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成，若环氧树脂半固化片 存放期过短，树脂含量不够，预烘干去除水汽去除不干净，热压成型时很容易夹带水 汽，或因半固片本身含胶量不够，层与层之间的结合力不够，都是起泡的内在原因。 此外，PCB购进后，因存放期过长，存放环境潮湿，贴片生产前没有及时预烘，受潮
类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状。
2.1 温度Biblioteka 线不正确再流焊曲线可以分为四个区段，分别是预热、保温、再流和冷却。预热、保温 的目的是为了使PCB表面的温度在60~90s内升到150℃，并保持约90s，这不仅可以降 低PCB及元件的热冲击，更主要是可以确保锡膏的溶剂能部分挥发，不至于在再流焊 时，由于温度迅速升高时因溶剂太多引起飞溅，以致锡膏冲出焊盘形成锡珠。因此 通常应注意升温速率，并采取适中的预热，并有一个很好的平台使溶剂大部分挥发， 从而抑制锡珠的生成。
SMT生产中常见的质量缺陷及解决方法
若PCB预热温度不够，助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部，焊盘周 围首先进入水汽，遇到焊接高温后这些情况都会产生气泡。 解决办法是： （1）应严格控制各个环节，购进的PCB应检验后入库，通常标准情况下，不应出 现起泡现象； （2）PCB应存放在通风干燥环境下，存放期不超过6个月； （3）PCB在焊接前应放在烘箱中预烘105℃/4h~6h； （4）波峰焊中预热温度应严格控制，进入波峰焊前应达到100℃~120℃，使用含 水助焊剂时，其预热温度应达到110℃~125℃，确保水汽能挥发完。

SMT 缺陷分析及对策一、桥联引线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。

再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。

另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。

波峰焊时，搭接可能与设计有关,如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当,或焊剂不够。

焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响.桥联出现时应检测的项目与对策。

检测项目一:印刷网版与基板之间是否有间隙.对策：1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构；2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致；3、调整网版与板工作面的平行度。

检测项目二：对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜(不平行）。

对策：调整刮刀的平行度.检测项目三:刮刀的工作速度是否超速.对策：重复调整刮刀速度(刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良）。

检测项目四：焊膏是否回流到网版的反面一侧。

对策：1、网版开口部设计是否比基板焊接区要略小一些；2、网版与基板间不可有间隙；3、是否用微间隙组装用的焊膏，微间隙组装常选择粒度小的焊膏，如有必要，可更换焊膏。

检测项目五：印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部现象。

对策：1、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对网版开口部的切入不良;2、重新调整印刷压力。

检测项目六:印刷机的印刷条件是否合适.对策：检测刮刀的工作角度,尽可能采用60度角。

检测项目七：每次供给的焊膏量是否适当。

对策：可调整印刷机的焊膏供给量。

二、焊料球焊料球是由于焊膏焊接中最普通的缺陷形式，其原因是焊料合金被氧化或焊料合金过小，由焊膏中溶剂的沸腾而引起的焊料飞溅的场合也会出现焊料球缺陷,还有一种原因是存在有塌边缺陷，从而造成的焊料球。

焊料球出现时应检测的项目与对策：检测项目一：基板区是否有目测不到的焊料小球(焊料合金被氧化造成).对策：焊膏是否在再流焊过程中发生氧化。

SMT不良分析报告一、概述本报告旨在分析SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）生产过程中的不良现象，并提供相应的解决方案。

SMT是一种将电子元件贴装到PCB板表面的技术，具有高效、高精度、高可靠性等优点。

然而，在实际生产过程中，由于各种原因会导致SMT不良现象的发生。

二、SMT不良现象分类1、元件贴装不良：元件贴装位置偏离、倾斜、立碑等现象。

2、焊接不良：焊接点缺陷、虚焊、冷焊等现象。

3、元件质量问题：元件本身存在缺陷，如破损、功能不良等。

4、PCB板质量问题：PCB板存在缺陷，如划伤、变形、污染等。

5、操作不当：操作人员技能不足、操作不规范等导致的不良。

三、SMT不良原因分析1、元件贴装不良原因：a)贴装设备精度不高；b)操作人员技能不足；c)定位基准不准确；d)元件本身质量问题。

2、焊接不良原因：a)温度和时间控制不当；b)焊点表面污染；c)元件和PCB板质量问题；d)焊接设备故障或参数设置不当。

3、元件质量问题原因：a)供应商质量控制不严格；b)运输和存储过程中损坏；c)生产过程中质量控制不严格。

4、PCB板质量问题原因：a)供应商质量控制不严格；b) PCB板制作过程中出现缺陷；c) PCB板运输和存储过程中损坏。

5、操作不当原因：a)操作人员技能培训不足；b)操作流程不完善；c)质量控制意识不强。

四、SMT不良解决方案1、提高设备精度：对贴装设备和焊接设备进行定期维护和校准，确保设备精度在规定范围内。

2、加强操作人员技能培训：定期组织技能培训，提高操作人员的技能水平。

3、完善操作流程：制定严格的SMT操作流程，确保操作人员严格按照规定进行操作。

4、加强来料质量控制：对供应商进行严格筛选，并对来料进行严格的质量控制。

同时，加强存储和运输过程中的保护措施，防止元件和PCB板损坏。

5、加强生产过程中的质量控制：建立完善的质量控制体系，对每个生产环节进行严格的质量监控。

清洁保养
02
定期对设备表面进行清洁保养，保持设备整洁，防止灰尘、异
物等对设备造成损害。
润滑保养
03
按照设备制造商的推荐，定期对设备的运动部件进行润滑保养
，以减少磨损工艺文件，确保每个生产步骤都符合规范和标 准。
人员培训
对操作人员进行专业培训，确保他们熟悉设备的操作和维护，能 够及时发现并解决潜在问题。
总结词
PCB板的设计不合理可能会导致元件脱落、短路等问题。
详细描述
如果PCB板的线路设计不合理，可能会导致元件无法准确吸附在指定位置；如果 PCB板的焊盘设计不合理，则可能会导致短路或虚焊。因此，需要对PCB板的设 计进行严格审核和测试。
案例四：温度和湿度控制不当
总结词
温度和湿度控制不当可能会导致元件引脚氧化、焊接不良等问题。
工艺不良
温度异常
SMT生产线温度异常波动 ，导致零件贴装偏差、焊 接不良等
湿度异常
SMT生产线湿度异常波动 ，导致零件受潮、焊接不 良等
大气污染
SMT生产线大气污染严重 ，导致零件表面污染、焊 接不良等
管理不良
计划管理不良
生产计划不合理、生产安排不科 学等导致生产效率低下、产品质
量不稳定等不良现象
零件材质不良
零件材质不达标，如PCB 板材质不均、零件镀层不 均匀等
零件质量不良
零件本身存在质量问题， 如气泡、划痕等
设备不良
贴片机不良
贴片机精度下降、机械故障等导 致贴装位置偏差、零件损坏等不
良现象
印刷机不良
印刷机精度下降、机械故障等导致 印刷不均匀、印刷错误等不良现象
检测设备不良
检测设备精度下降、机械故障等导 致检测不准确、误判等不良现象

smt常见品质问题及解决方案
《SMT常见品质问题及解决方案》
SMT（表面贴装技术）在电子制造和组装中扮演着重要的角色，然而在生产过程中常常会遇到一些品质问题。

了解这些问题并找到相应的解决方案是至关重要的，下面我们就来探讨一些常见的SMT品质问题及解决方案。

1. 焊接不良
焊接不良是SMT中最常见的问题之一。

这可能是由于焊锡量
不足、焊接温度不合适或焊接时间过短等原因造成的。

解决这个问题的方法包括调整焊接参数、使用适当的焊接设备和材料，以及加强工艺控制。

2. 组件偏移
在SMT过程中，组件偏移可能会导致焊接不良或装配错误，
从而影响产品的品质。

要解决这个问题，可以通过优化贴装设备的校准和调整，以及加强工艺控制来避免组件偏移。

3. 焊漆缺陷
在SMT过程中，焊漆缺陷可能会导致短路、断路或其它问题。

要解决这个问题，可以通过使用高质量的焊漆材料、优化焊接工艺和检验工艺以及加强工艺控制来避免焊漆缺陷。

4. 焊盘氧化
焊盘氧化可能会导致焊接不良和器件失效。

要避免这个问题，可以通过优化存储和处理焊盘的方法，保持焊盘的表面清洁和
干燥，以及加强工艺控制来减少焊盘氧化的发生。

总的来说，要解决SMT中的品质问题，关键在于优化工艺、加强质量控制和培训员工等方面。

只有通过不断改进和完善SMT生产过程，才能提高产品的品质和可靠性。

SMT贴片常见缺陷分析总结贴片技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种电子元器件安装技术，广泛应用于电子制造工业。

然而，SMT贴片过程中常常会发生一些缺陷，影响产品质量和性能。

本文就SMT 贴片常见缺陷进行分析和总结，旨在帮助减少这些缺陷的发生，提高产品质量。

1. 贴片偏移贴片偏移是指贴片组件在焊接过程中位置偏离设计预期位置的现象。

主要原因包括：- 设计缺陷导致的焊盘尺寸与贴片尺寸不匹配；- 设备不准确的安装位置或传送机构问题；- 操作人员的误操作。

2. 贴片偏台贴片偏台是指贴片组件在贴合过程中，由于贴台粘合力不够强或者工艺参数不正确，导致组件偏离贴合位置的现象。

3. 贴片拖焊贴片拖焊是指贴片组件与焊盘之间存在焊膏过多或者焊膏流动不畅导致产生的焊疤现象。

贴片拖焊可能会导致电气连接不良或者短路等问题。

4. 贴片少焊贴片少焊是指贴片组件与焊盘之间存在焊膏缺失导致未能成功焊接的现象。

贴片少焊可能会导致电气连接不良或者某些焊盘没有连接的问题。

5. 贴片漏焊贴片漏焊是指贴片组件与焊盘之间存在焊膏不均匀或者完全缺失导致的未能完全焊接的现象。

贴片漏焊可能会导致焊点不牢固，影响电气连接或者导致部分焊盘未能焊接。

6. 贴片倒装贴片倒装是指贴片组件安装时朝向错误的现象。

可能的原因包括：- 设计或标志错误；- 设备设置不正确；- 操作人员误操作。

7. 贴片翻车贴片翻车是指在组件焊接过程中，贴片组件在传送过程中倒下或翻转的现象。

主要原因包括：- 设备不稳定；- 传送机构故障；- 操作人员的误操作。

8. 贴片错件贴片错件是指贴片组件被错误地安装在错误的位置或者与设计要求不符的位置的现象。

贴片错件可能会导致电气连接错误或者无法正常工作。

为了避免以上缺陷的发生，可以采取以下措施：- 设备的维护和校准，确保设备的准确性和稳定性；- 优化工艺参数，确保粘合力和焊接质量；- 培训操作人员，提高其操作技能；- 加强质检过程，及时发现和排除可能存在的问题。

几种SMT焊接缺陷及其解决措施SMT焊接是一种常见的电子元器件连接方式，其缺陷会直接影响产品的质量和可靠性。

下面将介绍几种常见的SMT焊接缺陷及其解决措施。

1.冷焊：冷焊是指焊料没有完全熔化并附着在焊盘或引脚上的现象。

冷焊会导致焊点间接触不良，从而影响电气连接和传导。

解决冷焊的措施包括：-提高焊接温度和时间，确保焊料完全熔化。

-检查焊料的品质，确保焊料能够适应焊接过程要求。

-使用合适的焊接参数，如合适的预热时间、焊锡温度等。

2.焊接积焦：焊接积焦是指焊料在焊接过程中产生的氧化物、残留的颗粒等积累在焊接区域的现象。

焊接积焦会导致焊点质量降低，从而影响电气性能和可靠性。

解决焊接积焦的措施包括：-控制焊接温度和焊接时间，避免焊接区域过热。

-清洁焊接区域，保持焊接表面的清洁。

-使用高品质的焊料，避免余烟和氧化物的产生。

3.引脚未焊稳：引脚未焊稳是指焊料没有完全附着在引脚和焊盘上的现象。

引脚未焊稳会导致焊点松动，从而影响电气连接和机械可靠性。

解决引脚未焊稳的措施包括：-使用合适的焊锡形状和焊锡通孔尺寸，确保焊料能够充分填充焊盘和引脚之间的空隙。

-提高焊接温度和焊接时间，确保焊料完全熔化并形成可靠的焊接连接。

-检查焊接设备和工艺参数，保证焊接过程的稳定性和一致性。

4.锡球：锡球是指焊盘上未熔化的焊料形成的球状物。

锡球会导致焊接点短路和漏电等问题。

解决锡球问题的措施包括：-控制焊接温度和时间，避免焊料过热和氧化。

-使用合适的焊锡形状和焊锡通孔尺寸，确保焊料能够充分填充焊盘。

-使用合适的焊锡通孔形状，确保焊料能够完全熔化并形成可靠的焊接连接。

在实际生产中，为了避免SMT焊接缺陷，可以采取以下综合措施：-严格控制焊接设备和工艺参数，确保焊接过程的稳定性和一致性。

-优化焊接工艺，如预热、焊接时间和温度等参数的选择。

-选择合适的焊接材料，如焊料、焊锡通孔形状等。

-加强焊接操作人员培训，提高其技能和专业素质。

-密切关注焊接过程中的质量控制，及时发现和解决问题。